JP6569267B2 - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6569267B2 JP6569267B2 JP2015068009A JP2015068009A JP6569267B2 JP 6569267 B2 JP6569267 B2 JP 6569267B2 JP 2015068009 A JP2015068009 A JP 2015068009A JP 2015068009 A JP2015068009 A JP 2015068009A JP 6569267 B2 JP6569267 B2 JP 6569267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibration
- wiring patterns
- vibration element
- external connection
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 83
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
前記基板部の一主面の外周部から上方に伸びた第1枠部と、前記基板部の他主面の外周部から下方に伸びた第2枠部と、前記第2枠部に形成された外部接続端子と、を備えたベースと、前記第1枠部と前記基板部の一主面とで囲まれた第1凹部に搭載される圧電振動素子と、前記第2枠部と前記基板部の他主面とで囲まれた第2凹部に搭載される温度検出部を有するICと、前記圧電振動素子を気密封止する蓋と、からなる圧電発振器において、前記第2凹部の内底面には、前記ICを電気的機械的に接合する複数の配線パターンが形成され、当該複数の配線パターンは、前記圧電振動素子と接続する複数の圧電振動素子接続用配線パターンと、前記外部接続端子と接続する複数の外部接続端子接続用配線パターンとが形成されており、前記第1凹部の内底面には、前記圧電振動素子を電気的機械的に接合する複数の圧電振動素子接続用第1配線パターンが形成されており、前記圧電振動素子接続用第1配線パターンのうちの第1凹部の内底面中央部分の延出端部と前記第2凹部の内底面の圧電振動素子接続用配線パターンとは、前記基板部の厚み方向に貫通する圧電振動素子接続用導電ビアにより接続され、前記外部接続端子接続用配線パターンの間に、前記各々の圧電振動素子接続用配線パターンが形成されるとともに、前記各々の外部接続端子接続用配線パターンの面積に対して、前記各々の圧電振動素子接続用配線パターンの面積の方が小さい。
2 ベース
2A 第1凹部
2B 第2凹部
20 基板部
20c,20c1,20c2,20c3,20c4 切欠き部
200 外周部
201 一主面
202 他主面
21 第1枠部
21c,21c1,21c2,21c3,21c4 切欠き部
210 外周部
211 内周部
22 第2枠部
22c,22c1,22c2,22c3,22c4 切欠き部
220 外周部
221 内周部
3 水晶振動素子(圧電振動素子)
4 IC
5 蓋
6 封止部
7a,7b 水晶搭載用パッド
71a,71b,72a,72b 第1配線パターン
8 導電性接着剤
9a,9b 水晶振動素子用外部接続端子(圧電振動素子用外部接続端子)
9c,9d,9e,9f 外部接続端子
10a,10b,10c,10d,10e,10f 導電ビア
10a1,10b1 導電ビアの平面
10a2,10b2,10c2,10d2,10e2,10f2 導電ビアの底面
10c3,10d3,10e3,10f3 導電ビアの側面
101 導電ビアの平面視形状の大円弧
102 導電ビアの平面視形状の小円弧
11a,11b,11c,11d,11e,11f IC搭載用の第2配線パターン
12 金属バンプ
Claims (2)
- 上方が一主面で下方が他主面となる基板部と、
前記基板部の一主面の外周部から上方に伸びた第1枠部と、
前記基板部の他主面の外周部から下方に伸びた第2枠部と、
前記第2枠部に形成された外部接続端子と、
を備えたベースと、
前記第1枠部と前記基板部の一主面とで囲まれた第1凹部に搭載される圧電振動素子と、
前記第2枠部と前記基板部の他主面とで囲まれた第2凹部に搭載される温度検出部を有するICと、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋と、
からなる圧電発振器において、
前記第2凹部の内底面には、前記ICを電気的機械的に接合する複数の配線パターンが形成され、
当該複数の配線パターンは、前記圧電振動素子と接続する複数の圧電振動素子接続用配線パターンと、前記外部接続端子と接続する複数の外部接続端子接続用配線パターンとが形成されており、
前記第1凹部の内底面には、前記圧電振動素子を電気的機械的に接合する複数の圧電振動素子接続用第1配線パターンが形成されており、
前記圧電振動素子接続用第1配線パターンのうちの第1凹部の内底面中央部分の延出端部と前記第2凹部の内底面の圧電振動素子接続用配線パターンとは、前記基板部の厚み方向に貫通する圧電振動素子接続用導電ビアにより接続され、
前記外部接続端子接続用配線パターンの間に、前記各々の圧電振動素子接続用配線パターンが形成されるとともに、
前記各々の外部接続端子接続用配線パターンの面積に対して、前記各々の圧電振動素子接続用配線パターンの面積の方が小さい
ことを特徴とする圧電発振器。 - 請求項1に記載の圧電発振器であって、
前記ICと前記配線パターンとは、金属バンプを介して電気的機械的に接合されてなる
ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068009A JP6569267B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068009A JP6569267B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 圧電発振器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016189512A JP2016189512A (ja) | 2016-11-04 |
JP2016189512A5 JP2016189512A5 (ja) | 2018-04-19 |
JP6569267B2 true JP6569267B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=57240018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015068009A Active JP6569267B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6569267B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021027510A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社大真空 | 表面実装型圧電振動デバイス |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5643040B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2014-12-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電発振器 |
JP5665500B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-02-04 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器 |
JP2013219539A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 温度補償型圧電発振器 |
JP2013219704A (ja) * | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015068009A patent/JP6569267B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016189512A (ja) | 2016-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6458621B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP6679945B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP5900582B1 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2016178629A5 (ja) | ||
JP2013058864A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2010062959A (ja) | 表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法 | |
JP2011199577A (ja) | パッケージ、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法 | |
JP5643040B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP6569267B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2016189512A5 (ja) | ||
JP2015089105A (ja) | 圧電発振器 | |
JP6604071B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP2008141413A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP7044005B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP7306095B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP6513964B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2012119853A (ja) | 圧電デバイス | |
JP6098255B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP7306096B2 (ja) | 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法 | |
JP6904837B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2018164194A (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP6971875B2 (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP6871124B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2017046341A (ja) | 圧電デバイス | |
JP6835607B2 (ja) | 水晶デバイス及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180305 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6569267 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |