JP2016063057A - ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 - Google Patents
ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016063057A JP2016063057A JP2014189584A JP2014189584A JP2016063057A JP 2016063057 A JP2016063057 A JP 2016063057A JP 2014189584 A JP2014189584 A JP 2014189584A JP 2014189584 A JP2014189584 A JP 2014189584A JP 2016063057 A JP2016063057 A JP 2016063057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- pin
- peeling
- peeled
- pin row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 54
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
また、特許文献2では、ダイの中心部に行く程突き上げ高さを高くできる3つのブロックを設け、最も外側の外側ブロックの4コーナーに一体形成され、ダイのコーナー方向に突き出た突起を設け、3つのブロックを順次突き上げていく技術が開示されている。
また、本発明の第2の目的は、第1の目的を達成するピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供することである。
ダイボンダ又はピックアップ装置において、複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを載置するドームヘッドを有するドーム、ダイのうち剥離される剥離対象ダイの所定部を突き上げる列状に配置された複数のピンを有するピン列部、ピン列部を剥離対象ダイの突き上げ面に沿って移動させるピン列部駆動部、ピン列部とピン列駆動部とを昇降させ、剥離対象ダイを突き上げるピン列部昇降部及び剥離対象ダイの周辺部のダイシングテープを吸着保持するドームヘッドに設けられた吸着部を有する突き上げユニットを有することを特徴とする。
剥離対象ダイの所定部のダイシングフィルムを列状に配置された複数のピンを有するピン列部で突き上げる突き上げステップと、ピン列部を剥離対象ダイの突き上げ面に沿って移動させる移動ステップと、コレットを上昇させ剥離対象ダイをダイシングテープから剥離し、基板にボンディングにするボンディングステップと、を有することを特徴とする。
さらに、他の例を挙げるならば、本発明は、ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気であることを特徴とする。
また、本発明によれば、上記のまたはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供できる。
図1は本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは、大別してウェハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3と、これらを制御する制御部7を有する。
ダイボンディング部3は、プリフォーム部31とボンディングヘッド部32とを有する。プリフォーム部31は、フレームフィーダ22により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させるボンディングヘッド33(図3参照)を有する。そして、ボンディングヘッド33はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
突き上げユニット50は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置12が移動するようになっている。
従って、ダイ4の厚さは、ダイシングテープ16及びダイアタッチフュルム18の厚さより薄いが、本発明の図面では、説明を解りやすくするためにダイ4を厚く表示している。さらに、ダイ4、ダイシングテープ16及びダイアタッチフュルム18を一度に表示すると複雑になるために、ダイアタッチフィルム18を表示しない場合がある。
(実施例1)
図4(a)は、本発明の突き上げユニット50の第1の実施形態である突き上げユニット50Aと、ボンディングヘッド33の先端に設けられたコレット部40と、の構成を示した図である。図4(b)は、剥離形成ピンを列状に設けた剥離形成ピン列部51A(剥離形成ピン列部51の第1の実施例)と、剥離形成ピン列駆動部52とを図4(a)において矢印Aの反対方向から見た矢示図である。図4(c)は、突き上げユニット50Aにおける剥離形成ピン列部51Aが移動する範囲及び剥離起点形成ピンが存在する部分をドームヘッドの上部から見た図である。
移動は、台座52kの一端側に設けた駆動モータ52mで、ピン固定部51wの中央部に内在したナット52と嵌合したボールジョイント52bを回転させて行う。なお、ダイ4tの剥離後は、剥離起点形成ピン列部51Aは、図4(a)の元の位置、即ち剥離開始位置に戻る。
剥離形成ピン列駆動部52は上記構成に限らず、直線的に剥離形成ピン列部51Aを駆動できる構成であればよい。例えば、リニアモータでもよいし、磁気を帯びたピストンで有するシリンダで剥離形成ピン列部51Aを磁気結合で非接触で駆動する構成などとしてもよい。
この突き上げでは、図6(b)に示すようにコレット42の鍔42tが若干変形し、空気の流入を防いでいる。本ステップにおいて、ステップ3と同様に空気流量を検出し、リークが正常な範囲に収まるまで吸引する(ステップ5)。
次に、ステップ3と同様に空気流量を検出し、リークが正常な範囲に収まった後(ステップ7)、ダイ4tを上昇させ完全に剥離する(ステップ8)。
なお、実施例1では、剥離起点形成ピン列部51Aの移動空間58sを大気雰囲気としたが、ダイ4tにストレスを与えることなく剥離を助長できる程度の真空雰囲気としてもよい。
実施例2は、剥離形成ピン51pの他の実施例を示す。実施例1では、剥離形成ピン51pが滑らかに平行移動をできるように、剥離形成ピン51pの先端を丸みを帯びさせている。図8(a)の例は、さらに、剥離形成ピン51pが滑らかに平行移動をできるように、剥離形成ピン51pの先端に平行移動方向に直交に回転軸を有するローラ51を設けている。また、図8(b)の例は、剥離形成ピン51pの長さを調節し、安定して平行移動できるように、さらに剥離形成ピン51pの中央部に弾性体、例えば拡大図に示す定圧ばね51s、を設けている。
実施例3は、剥離起点形成ピン列部51の構成及び制御方法の他の例を示す。
図9(a)は、剥離起点形成ピン列部51を剥離対象のダイ4tの互いに直角をなす2辺に設けた構成である。そこで、実施例1のように、剥離起点形成ピン列部51Aで剥離起点を形成し、剥離起点形成ピン列部51Aを互いに対向する第1の2辺の間を移動させた後に、剥離起点形成ピン列部51Aに直交して配置された剥離起点形成ピン列部51B(剥離起点形成ピン51g乃至51k)を上昇させ、剥離起点形成ピン列部51Bを第1の2辺に直行をなす互いに対向する第2の2辺の間を移動させる。図9(a)の例では、剥離起点形成ピン列部51A及び剥離起点形成ピン列部51Bの互いに直交する移動が干渉しないように剥離起点形成駆動部を設ける必要がある。
本実施例によれば、機構が複雑になるが実施例1に比べてより確実に剥離することができる。
実施例4は、突き上げユニット50の第2の実施形態である突き上げユニット50Bを、鍔42tのないコレット42に適用した例である。図10は、突き上げユニット50Bの構成と、実施例4における剥離動作を示した図である。図10(a)は図6(b)に、図10(b)は図6(c)にそれぞれ対応する図である。図11は、実施例4おけるピックアップ動作の剥離処理フローを示す図である。以下、実施例1と異なる点を重点に説明する。なお、図11の剥離処理フローは制御部7で制御される。
(実施例5)
以上説明した実施形態では、ダイ4が変形する、例えば厚さが30μm以下の薄ダイに適用する例を述べた。本発明は、ダイが変形しない、例えば厚さが30μm以上のダイの剥離にも適用できる。
3:ダイボンディング部 4:ダイ(半導体チップ)
4t:剥離対象のダイ 7:制御部
10:ダイボンダ 11:ウエハカセットリフタ
12:ピックアップ装置 15:エキスパンドリング
16:ダイシングテープ 18:ダイアタッチフィルム
32:ボンディングヘッド部 33:ボンディングヘッド
40:コレット部 41:コレットホルダー
41v:コレットホルダーにおける吸着孔
42:コレット 42v:コレットにおける吸着孔
42t:コレットの鍔 50、50A、50B:突き上げユニット
51、51A、51B、51C:剥離起点形成ピン列部
51p、51pa乃至51po:剥離起点形成ピン
51s、51sa乃至51sf:微小空間(剥離起点)
51w:ピン固定部 52:剥離形成ピン列駆動部
53:剥離形成ピン列昇降部 56:ガスの吹き付けノズル
58:ドーム 58a:ドームヘッドにおける吸着孔
58h:ドームヘッド 58r:ドーナツ状の吸着連通室
58s:剥離起点形成ピン列部の移動空間
Lp:剥離形成ピンの間隔 W:微小空間の幅
Claims (16)
- 複数のダイを直接的若しくは間接的に張り付けられたダイシングフィルムから剥離される剥離対象ダイの周辺部における前記ダイシングフィルムを吸着する吸着部を備えるドーム、前記剥離対象ダイの所定部を突き上げる列状に配置された複数のピンを有するピン列部、前記ピン列部を前記剥離対象ダイに沿って移動させるピン列部駆動部、及び前記ピン列部と前記ピン列駆動部とを昇降させるピン列部昇降部を有する突き上げユニットと、
前記剥離対象ダイを吸着するコレットと、
前記コレットを先端に有し、前記剥離対象ダイを前記ダイシングフィルムから剥離してピックアップする第1のヘッドと、
剥離した前記剥離対象ダイを基板にボンディングする第2のヘッドと、
前記ピン列部駆動部の移動を制御する制御部と、
を有することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダであって、
前記ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気である、
ことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダであって、
前記ピン列部は、前記剥離対象ダイの1つの端辺又は複数の端辺を突き上げるように、又は前記ダイの中心を通り前記剥離対象ダイの端辺と交差するように設けられた
ことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項3に記載のダイボンダであって、
前記ピンの先端は丸みを帯びている、又は前記先端にローラを設けた、あるいは前記ピンに前記ピンの長さを調節できる弾性体を設けた、
ことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載のダイボンダであって、
前記突き上げユニットは、前記ピンの突き上げによって前記剥離対象ダイの前記所定部である端辺が変形する程度に突き上げる、
ことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項5に記載のダイボンダであって、
前記剥離対象ダイの厚さは30μm以下であり、前記所定部である前記端辺において前記ピンの周囲が盛り上り、前記剥離対象ダイ又は前記ダイアタッチフュルムと前記ダイシングテープの間に当該端辺に沿って解放部を有する微小空間を形成する、
ことを特徴とするダイボンダ。 - 直接又はダイアタッチフィルムを介してダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)のうち剥離する剥離対象ダイの周辺部のダイシングフィルムをドームヘッドに吸着する第1の吸着ステップと、
前記剥離対象ダイをコレットで吸着する第2の吸着ステップと、
前記剥離対象ダイの所定部の前記ダイシングフィルムを列状に配置された複数のピンを有するピン列部で突き上げる突き上げステップと、
前記ピン列部を前記剥離対象ダイに沿って移動させる移動ステップと、
前記コレットを上昇させ前記剥離対象ダイを前記ダイシングテープから剥離し、基板にボンディングにするボンディングステップと
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 請求項7に記載のボンディング方法であって、
前記ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気である、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項7に記載のボンディング方法であって、
前記突き上げステップは、前記ピン列で前記所定部である前記剥離対象ダイの1つの端辺又は複数の端辺を当該端辺に沿って突き上げる、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項9に記載のボンディング方法であって、
前記剥離対象ダイは、前記ピンの突き上げによって前記端辺が変形するダイである、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項10に記載のボンディング方法であって、
前記突き上げステップは、前記端辺において前記ピンの周囲が盛り上り、前記剥離対象ダイ又は前記ダイタッチフュルムと前記ダイシングテープの間に前記端辺に沿って解放部を有する微小空間を形成する、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項10に記載のボンディング方法であって、
前記剥離対象ダイの厚さは30μm以下である、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 請求項10に記載のボンディング方法であって、
前記移動ステップは、前記コレットに上方への荷重をかけながら前記コレットで前記剥離対象ダイを吸着しながら行う、
ことを特徴とするボンディング方法。 - 複数のダイ(半導体チップ)が直接又はダイアタッチフィルムを介して貼り付けられたダイシングフィルムを保持するウェハリングと、
前記ウェハリング保持するエキスパンドリングと
複数の前記ダイが貼り付けられたダイシングフィルムを載置するドームヘッドを有するドーム、前記ダイのうち剥離される剥離対象ダイの所定部を突き上げる列状に配置された複数のピンを有するピン列部、前記ピン列部を前記剥離対象ダイの突き上げ面に沿って移動させるピン列部駆動部、前記ピン列部と前記ピン列駆動部とを昇降させ、前記剥離対象ダイを突き上げるピン列部昇降部及び前記剥離対象ダイの周辺部のダイシングテープを吸着保持する前記ドームヘッドに設けられた吸着部を有する突き上げユニットと、
を有することを特徴とするピックアップ装置。 - 請求項14に記載のピックアップ装置であって、
前記ピン列部が移動する移動空間は、大気雰囲気である、
ことを特徴とするピックアップ装置。 - 請求項14又は15に記載のピックアップ装置であって、
前記ピンの先端は丸みを帯びている、又は前記先端にローラを有する、或いは前記ピンはその先端を昇降させる弾性体を有している、
ことを特徴とするピックアップ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014189584A JP6324857B2 (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014189584A JP6324857B2 (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016063057A true JP2016063057A (ja) | 2016-04-25 |
JP2016063057A5 JP2016063057A5 (ja) | 2017-06-15 |
JP6324857B2 JP6324857B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=55798156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014189584A Active JP6324857B2 (ja) | 2014-09-18 | 2014-09-18 | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6324857B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107492510A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-19 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 |
KR20180029852A (ko) * | 2016-09-12 | 2018-03-21 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2019149470A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社ディスコ | 剥離方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004128339A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006004956A (ja) * | 2004-05-17 | 2006-01-05 | Shinkawa Ltd | ダイピックアップ装置 |
JP2008210922A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 |
JP2010041006A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ分離方法及びその装置 |
WO2010052759A1 (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | キヤノンマシナリー株式会社 | チップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法 |
-
2014
- 2014-09-18 JP JP2014189584A patent/JP6324857B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004128339A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006004956A (ja) * | 2004-05-17 | 2006-01-05 | Shinkawa Ltd | ダイピックアップ装置 |
JP2008210922A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のピックアップ方法とそれに用いるピックアップ装置 |
JP2010041006A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ分離方法及びその装置 |
WO2010052759A1 (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-14 | キヤノンマシナリー株式会社 | チップ剥離方法、チップ剥離装置、及び半導体装置製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107492510A (zh) * | 2016-06-13 | 2017-12-19 | 捷进科技有限公司 | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 |
JP2017224640A (ja) * | 2016-06-13 | 2017-12-21 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR20180029852A (ko) * | 2016-09-12 | 2018-03-21 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR101970401B1 (ko) * | 2016-09-12 | 2019-04-18 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2019149470A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社ディスコ | 剥離方法 |
JP6991673B2 (ja) | 2018-02-27 | 2022-01-12 | 株式会社ディスコ | 剥離方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6324857B2 (ja) | 2018-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5123357B2 (ja) | ダイボンダ及びピックアップ装置 | |
JP4816654B2 (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
KR101666276B1 (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
JP2000353710A (ja) | ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6685245B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6621771B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2019047089A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2017224640A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP6324857B2 (ja) | ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置 | |
JP2013034001A (ja) | ダイボンダ並びにピックアップ方法及びピックアップ装置 | |
JP7412219B2 (ja) | ダイボンディング装置、半導体装置の製造方法および剥離装置 | |
JP2015076410A (ja) | ボンディング方法及びダイボンダ | |
JP7333807B2 (ja) | ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法 | |
JP2007158103A (ja) | チップ突き上げ装置 | |
JP2018063967A (ja) | チップのピックアップ方法 | |
JP6093125B2 (ja) | ウェハカート及び電子部品装着装置 | |
JP2014192358A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
TW202240715A (zh) | 拾取筒夾、拾取裝置及安裝裝置 | |
JP2009060014A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
JP2013065628A (ja) | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 | |
JP2014239090A (ja) | ピックアップシステム | |
JP6907384B1 (ja) | ピックアップ装置 | |
KR102267953B1 (ko) | 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
JP2022114399A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170417 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6324857 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |