JP2016058682A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】特性のばらつきを抑制する半導体装置を提供する。
【解決手段】第1半導体層11と、第2半導体層12と、第1電極21と、第1絶縁膜41と、を含む。第1半導体層11は、窒化物半導体を含む。第2半導体層12は、第1半導体層11の上に設けられ、窒化物半導体を含み、第1半導体層11とは組成が異なる。第1絶縁膜41は、第2半導体層12の上に設けられ、第1電極21の少なくとも一部を覆い、窒化シリコンを含む。第1絶縁膜41における水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
【選択図】図1
【解決手段】第1半導体層11と、第2半導体層12と、第1電極21と、第1絶縁膜41と、を含む。第1半導体層11は、窒化物半導体を含む。第2半導体層12は、第1半導体層11の上に設けられ、窒化物半導体を含み、第1半導体層11とは組成が異なる。第1絶縁膜41は、第2半導体層12の上に設けられ、第1電極21の少なくとも一部を覆い、窒化シリコンを含む。第1絶縁膜41における水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
格子定数が互いに異なる窒化物半導体どうしを接合すると、窒化物半導体中に分極が生じ、電子が発生する。この電子は、窒化物半導体どうしの界面近傍に2次元状に分布し、2次元電子ガスと呼ばれる。2次元電子ガス中の電子は、高い移動度を有する。このため、2次元電子ガスをチャネルとして利用した高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor:HEMT)などの半導体装置は、高速動作が可能である。トランジスタのオン抵抗やオン電流などの特性は、キャリア密度に依存する。このため、2次元電子ガスの密度がばらつくと、半導体装置の特性がばらつくことがある。
本発明の実施形態は、特性のばらつきを抑制することのできる半導体装置を提供する。
本発明の実施形態によれば、第1半導体層と、第2半導体層と、第1電極と、第1絶縁膜と、を含む半導体装置が提供される。前記第1半導体層は、窒化物半導体を含む。前記第2半導体層は、前記第1半導体層の上に設けられ、窒化物半導体を含み、前記第1半導体層とは組成が異なる。前記第1絶縁膜は、前記第2半導体層の上に設けられ、前記第1電極の少なくとも一部を覆い、窒化シリコンを含む。前記第1絶縁膜における水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
以下に、各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本明細書においては、説明の便宜上、「上」及び「下」を使用する。「上に設けられる」とは、「上に設けられるもの」が「下に設けられるもの」に直接接する場合だけでなく、2つの間に他の要素が介在する場合も含むものとする。
図1は、実施形態に係る半導体装置101を例示する模式的断面図である。
半導体装置101は、例えば、窒化物半導体を材料とするHEMTである。
半導体装置101は、例えば、窒化物半導体を材料とするHEMTである。
半導体装置101は、第1半導体層11と、第2半導体層12と、第3半導体層13と、を備える。さらに、半導体装置101は、ゲート電極21(第1電極)と、ソース電極22(第2電極)と、ドレイン電極23(第3電極)と、ゲート絶縁膜40と、層間絶縁膜41(第1絶縁膜)と、絶縁膜42と、フィールドプレート電極31及び32と、パッド部51と、保護膜52と、を備える。
図1において、第1半導体層11から第2半導体層12へ向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向及びX軸方向に対して垂直な方向をY軸方向とする。
第3半導体層13は、窒化物半導体結晶を成長させる下地となる層である。第3半導体層13の材料として、高抵抗または半絶縁性の窒化ガリウム(GaN)が用いられる。
第1半導体層11は、第3半導体層13の上に設けられる。第1半導体層11は、チャネル層であり、Alx1Ga1−x1N(0≦x1<1)を含む。
第2半導体層12は、第1半導体層11の上に設けられる。第2半導体層12は、バリア層であり、Alx2Ga1−x2N(x1<x2<1)を含む。第2半導体層12は、第1半導体層11とヘテロ接合を形成している。
ソース電極22及びドレイン電極23は、それぞれ第2半導体層12の上に設けられ、第2半導体層12と電気的に接続されている。ソース電極22とドレイン電極23とは、X軸方向において離間している。
ソース電極22及びドレイン電極23の材料として、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、金(Au)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)及び窒化チタン(TiN)などを用いることができる。
第1〜3半導体層11〜13には、素子を電気的に分離する絶縁領域19が設けられている。絶縁領域19は、ソース電極22及びドレイン電極23の外側に設けられる。絶縁領域19は、第2半導体層12の上面から第3半導体層13に至る深さに設けられる。
ゲート電極21は、ソース電極22とドレイン電極23との間に設けられる。ゲート電極21の材料として、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、金(Au)及び窒化チタン(TiN)などを用いることができる。
ゲート絶縁膜40は、第2半導体層12とゲート電極21との間に設けられる。ゲート絶縁膜40は、必要に応じて設けられ、省略可能である。ゲート絶縁膜40の材料として、SiO2、SiN、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、または、ZrO2などが用いることができる。
層間絶縁膜41は、第2半導体層12の上において、ゲート電極21とソース電極22との間、及び、ゲート電極21とドレイン電極23との間、に設けられる。層間絶縁膜41は、ゲート電極21の上面21uの一部を覆っている。さらに層間絶縁膜41は、ゲート電極21の側面21s(X軸方向またはY軸方向と交差する面)を覆っている。
層間絶縁膜41の材料として、窒化シリコン(SiN)が用いられる。層間絶縁膜41の厚さは、例えば200nmである。
本実施形態においては、層間絶縁膜41における水素濃度を独特の範囲とする。例えば、層間絶縁膜41における水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
層間絶縁膜41の材料として、窒化シリコン(SiN)が用いられる。層間絶縁膜41の厚さは、例えば200nmである。
本実施形態においては、層間絶縁膜41における水素濃度を独特の範囲とする。例えば、層間絶縁膜41における水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
フィールドプレート電極31(以下、FP電極31)は、ゲート電極21の上に設けられた部分と、ゲート電極21の上からドレイン電極23側に延びた部分と、を含む。FP電極31は、ゲート電極21と電気的に接続されている。FP電極31は、ゲート電極21にゲートバイアスを供給するゲート配線の一部であり、同時に、フィールドプレートとして機能する。FP電極31の材料として、アルミニウム(Al)またはチタン(Ti)を用いることができる。
層間絶縁膜41の上には、絶縁膜42が設けられている。絶縁膜42は、ソース電極22とFP電極31との間に設けられた部分と、ドレイン電極23とFP電極31との間に設けられた部分と、FP電極31の上に設けられた部分と、を含む。絶縁膜42の材料として、酸化シリコン(SiO2)または窒化シリコンを用いることができる。
フィールドプレート電極32(以下、FP電極32)は、絶縁膜42の上に設けられている。FP電極32は、FP電極31の上に設けられた部分と、FP電極31の上からドレイン電極23側に延びた部分と、を含む。FP電極32は、ソース電極22と電気的に接続されている。FP電極32の材料として、アルミニウム(Al)及びチタン(Ti)などを用いることができる。
パッド部51は、ソース電極22及びドレイン電極23の上に設けられ、ソース電極22またはドレイン電極23と電気的に接続されている。保護膜52は、FP電極32の一部の上、及びパッド部51の側面などを覆う。
第1半導体層11(Alx1Ga1−x1N)の格子定数と、第2半導体層12(Alx2Ga1−x2N)の格子定数と、は、異なる。格子定数の異なる窒化物半導体層どうしのヘテロ接合を形成すると、格子定数差に応じて、界面に歪みが生じ、第1半導体層11に応力が印加される。この応力によりピエゾ効果が生じ、界面に2次元電子ガス11gが形成される。この2次元電子ガス11gが、トランジスタのチャネル領域を形成する。
半導体装置101では、ゲート電極21に印加する電圧を制御することで、ゲート電極21の下の2次元電子ガス11gの濃度が増減する。これにより、ソース電極22とドレイン電極23との間に流れる電流を制御できる。半導体装置101は、ノーマリオン形でもるノーマリオフ形でもよい。
図2は、窒化シリコンの特性を例示するグラフ図である。
図2は、Siウェーハ上に積層されたSiN膜中の水素濃度B(atoms/cm3)を表す。水素濃度は、フーリエ変換赤外分光(FT−IR)を用いて測定した。Si−H結合及びN−H結合の密度を分析することによって、水素濃度を算出した。なお、二次イオン質量分析法(SIMS)を用いて水素濃度を測定してもよい。SIMSを用いて測定しても、図2に示した水素濃度と同様の結果を得ることができる。
図2は、Siウェーハ上に積層されたSiN膜中の水素濃度B(atoms/cm3)を表す。水素濃度は、フーリエ変換赤外分光(FT−IR)を用いて測定した。Si−H結合及びN−H結合の密度を分析することによって、水素濃度を算出した。なお、二次イオン質量分析法(SIMS)を用いて水素濃度を測定してもよい。SIMSを用いて測定しても、図2に示した水素濃度と同様の結果を得ることができる。
図2の横軸は、SiN膜の内部応力を表す。SiN膜を積層させることによってウェーハに生じた反りを測定し、測定された反り量からSiN膜の内部応力を求めた。図2横軸において、正の値は、引張応力を表し、負の値は、圧縮応力を表す。
図2に示すように、SiN膜の内部応力は、SiN膜中の水素濃度に依存する。
SiN膜の応力の絶対値が0.3GPa以下の場合、SiN膜中の水素濃度は、4.5×1021atoms/cm3以上9.5×1021atoms/cm3以下である。SiN膜の応力の絶対値が0.25GPa以下の場合、SiN膜中の水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。図2は、Siウェーハ上のSiN膜に関する関係を例示しているが、SiNを含む層間絶縁膜41についても同様の関係が成り立つと考えられる。
SiN膜の応力の絶対値が0.3GPa以下の場合、SiN膜中の水素濃度は、4.5×1021atoms/cm3以上9.5×1021atoms/cm3以下である。SiN膜の応力の絶対値が0.25GPa以下の場合、SiN膜中の水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。図2は、Siウェーハ上のSiN膜に関する関係を例示しているが、SiNを含む層間絶縁膜41についても同様の関係が成り立つと考えられる。
半導体装置101の層間絶縁膜41の水素濃度は、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である。
図3は、半導体装置の特性のばらつきと、層間絶縁膜41に用いられるSiN膜の内部応力と、の関係を例示するグラフ図である。すなわち、図3は、SiN膜(層間絶縁膜41)の形成条件が互いに異なるHEMTの特性を測定した結果を表す。
図3の横軸は、SiN膜の内部応力GPaの絶対値を表す。内部応力は、層間絶縁膜41の形成条件と同じ条件でSiNを積層したSiウェーハの反り量から求めることができる。
図3の縦軸は、HEMTにおけるオン抵抗のばらつきV%(パーセント)を表す。
ばらつきV%の算出は、以下の如くである、まず、層間絶縁膜41の各形成条件において、ウェーハ面内の複数のHEMTのオン抵抗を測定する。各形成条件において、複数のオン抵抗値の標準偏差(σ)及び平均値(Av)を算出し、平均値Avに対する3σの比%として、ばらつきV%が算出される。図3には、SiN膜の内部応力の絶対値が0.1GPa、0.3GPa、0.7GPaとなる条件のばらつきの値を示す。
ばらつきV%の算出は、以下の如くである、まず、層間絶縁膜41の各形成条件において、ウェーハ面内の複数のHEMTのオン抵抗を測定する。各形成条件において、複数のオン抵抗値の標準偏差(σ)及び平均値(Av)を算出し、平均値Avに対する3σの比%として、ばらつきV%が算出される。図3には、SiN膜の内部応力の絶対値が0.1GPa、0.3GPa、0.7GPaとなる条件のばらつきの値を示す。
図3に表したように、SiN膜の内部応力の絶対値が大きくなると、オン抵抗のばらつきが大きくなる。SiN膜の内部応力の絶対値が0.3GPa以上になると、ばらつきVは、5%以上となる。
また、SiN膜の内部応力の絶対値が0.3GPaよりも大きい範囲では、グラフの傾きが大きい。すなわち、内部応力の変化に対する、ばらつきVの変化が大きい。このように、SiN膜の内部応力の絶対値が0.3GPaを超えると、2次元電子ガスへの影響が大きくなり、オン抵抗のばらつきが大きくなる。
また、SiN膜の内部応力の絶対値が0.3GPaよりも大きい範囲では、グラフの傾きが大きい。すなわち、内部応力の変化に対する、ばらつきVの変化が大きい。このように、SiN膜の内部応力の絶対値が0.3GPaを超えると、2次元電子ガスへの影響が大きくなり、オン抵抗のばらつきが大きくなる。
層間絶縁膜41の内部応力は、ゲート絶縁膜40及び第2半導体層12を介して、第1半導体層11に応力を生じさせる。つまり、第1半導体層11と第2半導体層12との界面に生じる歪みは、第1半導体層11と第2半導体層12との格子定数の差によって生じる応力だけでなく、層間絶縁膜41の内部応力の影響も受ける。
層間絶縁膜41によって第1半導体層11に生じた応力は、第1半導体層11の界面に生じたピエゾ電界に影響を与える。これにより、2次元電子ガスの密度が変動する。
トランジスタのオン抵抗、オン電流やスイッチング動作などの特性は、2次元電子ガスの(キャリア密度)に依存する。このため、層間絶縁膜41によって界面に生じる応力がばらつくと、半導体装置の特性がばらついてしまう場合がある。
例えば、半導体装置の製造工程において、層間絶縁膜41の成膜条件がばらつくと、層間絶縁膜41の内部応力がばらつく。これにより、AlGaN層とGaN層との界面に生じる応力がばらつき、半導体装置の特性がばらつく。
図1に表したように、層間絶縁膜41が形成された層には、電極及び配線等も部分的に形成されている。例えば、層間絶縁膜41は、ゲート電極21とソース電極22との間、及び、ゲート電極21とドレイン電極23との間に。このため、第1半導体層11と第2半導体層12との界面における歪みは、均一ではない。例えば、層間絶縁膜41の下における歪みの大きさと、ソース電極22の下における歪みの大きさと、は、異なる。このため、半導体装置の製造において、電極の寸法がばらつき、層間絶縁膜41の寸法がばらつくと、2次元電子ガスの密度がばらつく。
また、製造上のばらつきによって、層間絶縁膜41の形成条件や寸法は、ウェーハ面内で一様ではない。このため、層間絶縁膜41がAlGaN層とGaN層との界面に与える応力は、ウェーハ面内で一様ではない場合がある。ウェーハの中央に設けられた半導体装置の特性と、ウェーハの外周に設けられた半導体装置の特性と、に差が生じてしまう場合がある。
層間絶縁膜41の内部応力の絶対値が大きい場合には、層間絶縁膜41による歪みへの影響が大きく、2次元電子ガスの密度への影響が大きい。このため、層間絶縁膜41の内部応力のばらつきに起因して、電子密度がばらつきやすく、半導体装置の特性がばらつきやすい。
これに対して、実施形態に係る半導体装置101では、層間絶縁膜41の内部応力の絶対値を小さくする。層間絶縁膜41の内部応力が小さい場合には、第1半導体層11の界面の応力に対する、層間絶縁膜41の内部応力の影響は小さい。すなわち、2次元電子ガスの密度に対する、層間絶縁膜41の内部応力の影響は小さい。このため、層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることで、層間絶縁膜41の内部応力がばらついた場合でも、2次元電子ガスの密度のばらつきを小さくすることができる。
前述のように、層間絶縁膜41の内部応力は、層間絶縁膜41中の水素濃度に依存する。層間絶縁膜41中の水素濃度を制御することで、層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることができる。実施形態においては、水素濃度を5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下とする。これにより、内部応力の絶対値を小さくすることができる。層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることで、層間絶縁膜41のキャリア密度への影響を小さくすることができる。これにより、キャリア密度のばらつきを抑制することができる。したがって、層間絶縁膜41中の水素濃度を制御することで、キャリア密度のばらつきに起因した、オン抵抗などの特性のばらつきを抑制することができる。
層間絶縁膜41は、例えば、ゲート電極21とソース電極22との間に位置する。このため、実施形態に係る半導体装置101においても、電極の寸法がばらつくことで、層間絶縁膜41の寸法がばらつく。しかし、実施形態においては、層間絶縁膜41の内部応力は小さく、層間絶縁膜41のキャリア密度への影響が小さい。このため、層間絶縁膜41の寸法がばらついたとしても、キャリア密度への影響が小さい。
本実施形態では、層間絶縁膜41の厚さは、100nm以上300nm以下である。例えば、絶縁性や耐圧を確保する観点から、層間絶縁膜41は、十分な厚さを有することが望ましい。層間絶縁膜41が厚い場合には、層間絶縁膜41の応力が大きくなることがある。但し、実施形態においては、層間絶縁膜41中の水素濃度を制御することで、層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることができる。これにより、十分な厚さの層間絶縁膜41についても、層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることができ、層間絶縁膜41のキャリア密度への影響を小さくすることができる。
例えば、電極や配線の寸法がばらついた場合の、2次元電子ガス密度のばらつきを抑制するため、層間絶縁膜41と並ぶ電極の配置や寸法を工夫することも考えられる。しかしながら、この場合には、電極や配線の設計の自由度が損なわれ、半導体装置の特性が劣化する。例えば、ソース電極22やFP電極31の幅を狭くすると、相対的に層間絶縁膜41が均一に設けられた領域を広くすることができ、電極の寸法ばらつきの影響を軽減できる。しかし、ソース電極22の幅を狭くした場合は、第2半導体層12との接触抵抗が高くなってしまう。また、FP電極31の幅を狭くした場合は、耐圧が低下する。
これに対して、層間絶縁膜41の内部応力のキャリア密度への影響を小さくすることで、電極の寸法がばらついた場合のキャリア密度のばらつきを小さくすることができる。キャリア密度のばらつきが、電極や配線の設計に依らないため、設計の自由度を確保することが可能となる。
これに対して、層間絶縁膜41の内部応力のキャリア密度への影響を小さくすることで、電極の寸法がばらついた場合のキャリア密度のばらつきを小さくすることができる。キャリア密度のばらつきが、電極や配線の設計に依らないため、設計の自由度を確保することが可能となる。
次に、半導体装置101の製造方法を説明する。
図4(a)〜図4(d)は、実施形態に係る半導体装置101の製造方法を例示する模式的断面図である。
図4(a)〜図4(d)は、実施形態に係る半導体装置101の製造方法を例示する模式的断面図である。
図4(a)に示すように、第1半導体層11及び第2半導体層12を形成したウェーハ上に、ゲート絶縁膜40を形成する。
ゲート絶縁膜40として用いられるSiN膜の形成には、LP−CVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)法が用いられる。ゲート絶縁膜の厚さは、10nm以上30nm以下であり、この例では20nmである。
その後、ゲート絶縁膜40の上に、ゲート電極21となるTiN膜を形成する。リソグラフィ及びエッチングを用いて、TiN膜を加工し、ゲート電極21を形成する。TiN膜の形成には、PVD(Physical Vapor Deposition)法を用いることができる。エッチングには、RIE(Reactive Ion Etching)法を用いることができる。
ゲート電極21の幅(X軸方向に沿った長さ)は、1.0マイクロメートル(μm)以上3.0μm以下である。
その後、図4(b)に示すように、層間絶縁膜41となるSiN膜41fを形成する。SiN膜41fは、ゲート電極21及び絶縁膜40を覆うように設けられる。SiN膜41fの形成には、プラズマCVD法を用いることができる。プラズマCVD法によるSiNの形成では、SiH4ガス、NH3ガス及びN2ガスが用いられる。
SiN膜41fの形成の際に、ウェーハの温度、チャンバ内の圧力、各ガスの流量及び装置の電力(RF電力)の条件を適宜調整することで、SiN膜中の水素濃度を調整することができる。
一例として、ウェーハの温度を375℃、チャンバ内の圧力を320Pa、RF電力を50W、SiH4ガスの流量を20sccm(standard cc/min)、NH3ガスの流量を60sccmとする。これにより、層間絶縁膜41中の水素濃度を7.0×1021atoms/cm3程度に調整することができる。
層間絶縁膜41の厚さは、例えば100nm以上300nm以下であり、この例では200nmである。
一例として、ウェーハの温度を375℃、チャンバ内の圧力を320Pa、RF電力を50W、SiH4ガスの流量を20sccm(standard cc/min)、NH3ガスの流量を60sccmとする。これにより、層間絶縁膜41中の水素濃度を7.0×1021atoms/cm3程度に調整することができる。
層間絶縁膜41の厚さは、例えば100nm以上300nm以下であり、この例では200nmである。
その後、図4(c)に示すように、ソース電極22及びドレイン電極23が設けられる位置に応じて、SiN膜41fに開口を設け、金属膜(例えば、Ti膜及びAl膜)をスパッタ法により形成する。金属膜をリソグラフィ及びエッチングによって加工して、ソース電極22及びドレイン電極23を形成する。同様にして、さらにFP電極31を形成する。
ソース電極22の幅は、例えば、3μm以上8μm以下である。
ソース電極22とゲート電極21との間の距離は、例えば、1μm以上3μm以下である。
ゲート電極21とドレイン電極23との間の距離は、例えば、5μm以上20μm以下である。
ソース電極22とゲート電極21との間の距離は、例えば、1μm以上3μm以下である。
ゲート電極21とドレイン電極23との間の距離は、例えば、5μm以上20μm以下である。
その後、図4(d)に示すように、絶縁膜42となるSiO2膜を形成する。SiO2膜は、FP電極31、ソース電極22、ドレイン電極23及び層間絶縁膜41を覆うように設けられる。そして、SiO2膜を加工して、さらにFP電極32を形成する。
その後、さらに、パッド部51及び保護膜52を形成し、半導体装置101を完成させる。
以上説明したように、層間絶縁膜41に含まれる水素の濃度を制御して半導体装置を製造する。層間絶縁膜41中の水素濃度を制御することで、層間絶縁膜41の内部応力を小さくすることができる。具体的には、層間絶縁膜41における水素濃度を、5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下とする。これにより、窒化物半導体の界面における応力に対して、層間絶縁膜41の内部応力の影響を小さくすることができる。2次元電子ガスは、窒化物半導体の界面における応力によって生じる。このため、層間絶縁膜41の内部応力の絶対値を小さくすることで、2次元電子ガスに対して、層間絶縁膜41の内部応力の影響を小さくすることができる。これにより、層間絶縁膜41の内部応力がばらついた場合でも、2次元電子ガスの密度のばらつきを抑制することができる。したがって、2次元電子ガスをチャネルとするHEMTにおいて、オン抵抗やオン電流などの特性のばらつきを抑制することができる。
なお、本願明細書において、「窒化物半導体」とは、BxInyAlzGa1−x−y−zN(0≦x≦1、0≦y≦1、0≦z≦1、0≦x+y+z≦1)のIII−V族化合物半導体を含み、さらに、V族元素としては、N(窒素)に加えてリン(P)や砒素(As)などを含有する混晶も含むものとする。またさらに、導電型などの各種の物性を制御するために添加される各種の元素をさらに含むもの、及び、意図せずに含まれる各種の元素をさらに含むものも、「窒化物半導体」に含まれるものとする。
なお、第1〜第3半導体層11〜13は、窒化物半導体に限定される訳ではなく、SiC、GaAs、InP、SiGeなど他の半導体を用いても良い。
なお、本願明細書において、「垂直」は、厳密な垂直だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直であれば良い。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、第1〜第3半導体層、第1〜第3電極、及び、層間絶縁膜などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…第1半導体層、11g…2次元電子ガス、12…第2半導体層、13…第3半導体層、19…絶縁領域、21…ゲート電極、21s…側面、21u…上面、22…ソース電極、23…ドレイン電極、31…フィールドプレート電極、32…フィールドプレート電極、40…ゲート絶縁膜、41…層間絶縁膜、42…絶縁膜、51…パッド部、52…保護膜、101…半導体装置
Claims (6)
- 窒化物半導体を含む第1半導体層と、
前記第1半導体層の上に設けられ、窒化物半導体を含み、前記第1半導体層とは組成が異なる第2半導体層と、
前記第2半導体層の上に設けられた第1電極と、
前記第2半導体層の上に設けられ、前記第1電極の少なくとも一部を覆い、窒化シリコンを含み、水素濃度が5.0×1021atoms/cm3以上9.0×1021atoms/cm3以下である第1絶縁膜と、
を備えた半導体装置。 - 前記第1半導体層は、Alx1Ga1−x1N(0≦x1<1)を含み、
前記第2半導体層は、Alx2Ga1−x2N(x1<x2<1)を含む請求項1記載の半導体装置。 - 前記第2半導体層は、前記第1半導体層とヘテロ接合する請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第2半導体層の上に設けられ、前記第1電極と離間し、前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極と、
前記第2半導体層の上に設けられ、前記第1電極及び前記第2電極と離間し、前記第2半導体層と電気的に接続された第3電極と、
をさらに備えた請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第1絶縁膜は、前記第1電極と前記第2電極との間、及び、前記第1電極と前記第3電極との間、に設けられた請求項4記載の半導体装置。
- 前記第1絶縁膜の厚さは、100ナノメートル以上300ナノメートル以下である請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
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- 2014-09-12 JP JP2014186161A patent/JP2016058682A/ja active Pending
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2015
- 2015-02-19 US US14/626,639 patent/US20160079405A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6470480B1 (ja) * | 2018-04-13 | 2019-02-13 | 三菱電機株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
US11527629B2 (en) | 2018-04-13 | 2022-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Field effect transistor |
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