JP2016058457A - フィルム状接着剤、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)、シリカ充填剤(D)を含有しており、前記シリカ充填剤(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)及び前記シリカ充填剤(D)の合計量に対して、30〜70質量%であり、且つ、室温から5℃/分の昇温速度で昇温したとき、120℃超180℃以下の範囲において200〜10000Pa・sの範囲の最低溶融粘度を示し、JIS K6911に規定する熱板法による180℃におけるゲル化時間が1〜200秒であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明に係る接着フィルムに含まれているエポキシ樹脂(A)は、エポキシ基を有するものであれば特に限定されない。
本発明に使用するエポキシ樹脂硬化剤(B)としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類等の公知の硬化剤を用いることができるが、好ましくは常温以上の所定の温度、例えばエポキシ樹脂(A)が必要な粘着性を示す温度以上で硬化性を発揮し、しかも速硬化性を発揮する潜在性硬化剤である。潜在性硬化剤には、ジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジド類、三弗化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン塩及びこれらの変性物、更にマイクロカプセル型のものも使用可能である。これらは、単独あるいは2種以上混ぜて使用できる。潜在性硬化剤を使用することで室温での長期保存も可能な保存安定性の高いフィルム状接着剤用組成物を提供できる。エポキシ樹脂硬化剤(B)の使用量は、通常、エポキシ樹脂(A)に対して0.5〜50質量%の範囲である。JIS K6911に規定する熱板法による180℃におけるゲル化時間を1〜200秒とするためには、イミダゾール類等の硬化速度の速い硬化剤を一定部数量用いることが好ましい。また、硬化剤としてジシアンジアミド等を用いる場合は触媒としてイミダゾールを用いることが好ましい。
本発明に使用するフェノキシ樹脂(C)としては、フィルム状接着剤に十分な接着性および造膜性(フィルム形成性)を付与するために用いる。フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が類似していることから相溶性がよく、樹脂溶融粘度も低く、接着性もよい。フェノキシ樹脂は、ビスフェノールAのようなビスフェノールとエピクロロヒドリンとから得られる通常、分子量が10000以上の熱可塑性樹脂である。フェノキシ樹脂を配合することにより、常温でのタック性、脆さなどを解消するのに効果がある。好ましいフェノキシ樹脂は、1256(ビスフェノールA型フェノキシ樹脂、三菱化学株式会社製)、YP−70(ビスフェノールA/F型フェノキシ樹脂、新日化エポキシ製造株式会社製)、FX−316(ビスフェノールF型フェノキシ樹脂、新日化エポキシ製造株式会社製)、及び、FX−280S(カルド骨格型フェノキシ樹脂、新日化エポキシ製造株式会社製)等の市販のフェノキシ樹脂をフェノキシ樹脂(C)として用いてもよい。
本発明に使用するシリカ充填剤(D)としては、フィルム状接着剤の低吸水化、線膨張係数の低減に貢献する。線膨張率の値が高いと、配線基板等の被接着物との線膨張率の差が大きくなるため、被接着物との界面に応力がかかって、パッケージクラックを発生させることにつながり、好ましくない。
先ず、スラリー状表面処理球状シリカ充填剤(商品名:SC2050−KNP、シリカ平均粒径0.5μm、表面処理剤:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、溶媒:MIBK、固形分濃度:70wt%、株式会社アドマテックス製)310質量部、固形クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:EOCN−1020−70、軟化点:70℃、固体、エポキシ当量:200、日本化薬株式会社製)56質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190、新日化エポキシ製造株式会社製)49質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP−50S、Tg:84℃、新日化エポキシ製造株式会社製)30質量部を秤量して配合し、500mlのセパラブルフラスコ中、温度110℃において2時間加熱攪拌して樹脂混合物を得た。次いで、この樹脂混合物445質量部を800mlのプラネタリーミキサーに移し、イミダゾール型硬化剤(商品名:2PHZ−PW、四国化成株式会社製)9質量部と疎水性ヒュームドシリカ(商品名:RY−200、比表面積100m2/g、日本アエロジル株式会社製)2質量部を加え、室温において1時間攪拌混合した後、真空脱泡してフィルム状接着剤用組成物を得た。次いで、得られたフィルム状接着剤用組成物を厚さ38μmの離型処理されたPETフィルム上に塗布して温度100℃において10分間加熱して乾燥させ、200mm×300mm、厚さが20μmであるフィルム状接着剤を得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代えて、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(商品名:XD−1000、軟化点:70℃、固体、エポキシ当量:250、日本化薬株式会社製)を用いたこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
先ず、スラリー状表面処理球状シリカ充填剤(商品名:SC2050−KNP、シリカ平均粒径0.5μm、表面処理剤:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、溶媒:MIBK、固形分濃度:70wt%、株式会社アドマテックス製)286質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:JER1002、軟化点:78℃、固体、エポキシ当量:200、三菱化学株式会社製)40質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190、新日化エポキシ製造株式会社製)100質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP−50S、Tg:84℃、新日化エポキシ製造株式会社製)100質量部を秤量して配合し、500mlのセパラブルフラスコ中、温度110℃において2時間加熱攪拌して樹脂混合物を得た。次いで、この樹脂混合物440質量部を800mlのプラネタリーミキサーに移し、ジシアンジアミド型硬化剤(商品名:DICY7、三菱化学株式会社製)6部、イミダゾール型硬化剤(商品名:2PHZ−PW、四国化成株式会社製)1質量部と疎水性ヒュームドシリカ(商品名:RY−200、比表面積100m2/g、日本アエロジル株式会社製)7質量部を加え、室温において1時間攪拌混合した後、真空脱泡してフィルム状接着剤用組成物を得た。次いで、得られたフィルム状接着剤用組成物を厚さ38μmの離型処理されたPETフィルム上に塗布して温度100℃において10分間加熱して乾燥させ、200mm×300mm、厚さが20μmであるフィルム状接着剤を得た。
疎水性ヒュームドシリカとして(商品名:RY−200S、比表面積80m2/g、日本アエロジル株式会社製)7質量部を用いたこと以外は実施例3と同様にしてフィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
疎水性ヒュームドシリカとして(商品名:RY−200S、比表面積80m2/g、日本アエロジル株式会社製)2質量部を用いたこと以外は実施例4と同様にしてフィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
先ず、スラリー状表面処理球状シリカ充填剤(商品名:SC2050−KNP、シリカ平均粒径0.5μm、表面処理剤:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、溶媒:MIBK、固形分濃度:70wt%、株式会社アドマテックス製)286質量部、固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:JER1002、軟化点:78℃、固体、エポキシ当量:200、三菱化学株式会社製)40質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190、新日化エポキシ製造株式会社製)100質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP−50S、Tg:84℃、新日化エポキシ製造株式会社製)100質量部を秤量して配合し、500mlのセパラブルフラスコ中、温度110℃において2時間加熱攪拌して樹脂混合物を得た。次いで、この樹脂混合物440質量部を800mlのプラネタリーミキサーに移し、ジシアンジアミド型硬化剤(商品名:DICY7、三菱化学株式会社製)6部、イミダゾール型硬化触媒(商品名:2PHZ−PW、四国化成株式会社製)1質量部を加え、室温において1時間攪拌混合した後、真空脱泡してフィルム状接着剤用組成物を得た。次いで、得られたフィルム状接着剤用組成物を厚さ38μmの離型処理されたPETフィルム上に塗布して温度100℃において10分間加熱して乾燥させ、200mm×300mm、厚さが20μmであるフィルム状接着剤を得た。このフィルムをさらに温度120℃において3時間加熱することで、意図的に部分的に熱硬化させ溶融粘度を上昇させたフィルムを作製した。
先ず、スラリー状表面処理球状シリカ充填剤(商品名:SC2050−KNP、シリカ平均粒径0.5μm、表面処理剤:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、溶媒:MIBK、固形分濃度:70wt%、株式会社アドマテックス製)154質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190、新日化エポキシ製造株式会社製)49質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP−50S、Tg:84℃、新日化エポキシ製造株式会社製)30質量部を秤量して配合し、500mlのセパラブルフラスコ中、温度110℃において2時間加熱攪拌して樹脂混合物を得た。次いで、この樹脂混合物233質量部を800mlのプラネタリーミキサーに移し、トリフェニルホスフィン型硬化触媒(商品名:TPP−K、北興化学株式会社製)0.8部質量部を加え、室温において1時間攪拌混合した後、真空脱泡してフィルム状接着剤用組成物を得た。次いで、得られたフィルム状接着剤用組成物を厚さ38μmの離型処理されたPETフィルム上に塗布して温度100℃において10分間加熱して乾燥させ、200mm×300mm、厚さが20μmであるフィルム状接着剤を得た。
120℃において3時間の意図的熱硬化を実施しなかった以外は実施例6と同様にしてフィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂の代わりに鎖状・脂環式エポキシエポキシ樹脂(商品名:EP−4000L、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:255、株式会社ADEKA製)を用いたこと以外は比較例2と同様にしてフィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
先ず、固形クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品名:EOCN−1020−70、軟化点:70℃、固体、エポキシ当量:200、日本化薬株式会社製)56質量部、液体ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、軟化点:25℃以下、液体、エポキシ当量:190、新日化エポキシ製造株式会社製)49質量部、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(商品名:YP−50S、Tg:84℃、新日化エポキシ製造株式会社製)30質量部、MIBK93質量部を秤量して配合し、500mlのセパラブルフラスコ中、温度110℃において2時間加熱攪拌して樹脂混合物を得た。次いで、この樹脂混合物445質量部を800mlのプラネタリーミキサーに移し、イミダゾール型硬化剤(商品名:2PHZ−PW、四国化成株式会社製)9質量部と疎水性ヒュームドシリカ(商品名:RY−200、比表面積100m2/g、日本アエロジル株式会社製)2質量部を加え、室温において1時間攪拌混合した後、真空脱泡してフィルム状接着剤用組成物を得た。次いで、得られたフィルム状接着剤用組成物を厚さ38μmの離型処理されたPETフィルム上に塗布して温度100℃において10分間加熱して乾燥させ、200mm×300mm、厚さが20μmであるフィルム状接着剤を得た。
スラリー状表面処理球状シリカ充填剤617質量部用いた以外は、実施例1と同様にしてフィルム状接着剤用組成物及びフィルム状接着剤を得た。
各実施例及び比較例に係るフィルム状接着剤を5.0cm×5.0cmのサイズに切り取って積層し、ステージ70℃の熱板上で、ハンドローラーにて貼り合わせて、厚さが約1.0mmである試験片を得た。この試験片について、レオメーター(RS6000、Haake社製)を用い、温度範囲20〜250℃、昇温速度5℃/minでの粘性抵抗の変化を測定し、得られた温度−粘性抵抗曲線から最低溶融粘度(Pa・s)、並びに最低溶融粘度到達温度(℃)を算出した。
各実施例及び比較例に係るフィルム状接着剤を約2gのサイズを量り取り、ゲル化試験機(商品名:A0E1、株式会社井元製作所製)を用い、JIS K6911に準拠してステージ温度180℃でゲル化時間を測定した。
各実施例及び比較例に係るフィルム状接着剤を、先ず、マニュアルラミネーター(商品名:FM−114、テクノビジョン社製)を用いて温度70℃、圧力0.3MPaにおいてダミーシリコンウェハ(アルミ蒸着シリコンウェハ、8inchサイズ、厚さ100μm)の一方の面に接着させた後、同マニュアルラミネーターを用いて室温、圧力0.3MPaにおいてフィルム状接着剤の前記ダミーシリコンウェハとは反対側の面上にダイシングテープ(商品名:K−13、古河電気工業株式会社製)及びダイシングフレーム(商品名:DTF2−8−1H001、DISCO社製)を接着させた。次いで、2軸のダイシングブレード(Z1:NBC−ZH2050(27HEDD)、DISCO社製/Z2:NBC−ZH127F−SE(BC)、DISCO社製)が設置されたダイシング装置(商品名:DFD−6340、DISCO社製)を用いて10mm×10mmのサイズになるようにダイシングを実施して半導体チップを得た。
次いで、ダイボンダー(商品名:DB−800、株式会社日立ハイテクノロジーズ製)にて温度120℃、圧力0.1MPa(荷重1000gf)、時間1.0秒の条件において半導体チップをガラス基板(10cmx10cmサイズ、厚さ700μm)上に熱圧着した。熱圧着後のフィルム状接着剤中の初期状態をガラス基板裏面から観察した。その後、これを乾燥機中に配置して温度180℃で10分加熱することによりフィルム状接着剤を熱硬化させ、熱硬化後のフィルム状接着剤中の状態をガラス基板裏面から観察した。熱圧着後及び熱硬化後において、ボイドが目視では確認されないか、確認されたとしても最大幅が300μm未満で個数が10個未満と、実質的にボイドが拡大化せず、パッケージクラックの原因となるようなボイドに進展していないものを良品として「○」で評価した。一方、熱圧着後においては、ボイドが目視では確認されないか、確認されたとしても最大幅が300μm未満で個数が10個未満であるが、熱硬化後においては、ボイドが拡大化し、最大幅が500μm以上で個数が10個以上と、パッケージクラックの原因となるボイドに進展しているものを不良品として「×」で評価した。
2:接着剤層
3:ダイシングテープ
4:半導体チップ
5:接着剤層付き半導体チップ
6:配線基板
7:ボンディングワイヤー
8:封止樹脂
9:半導体パッケージ
Claims (4)
- エポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂硬化剤(B)、フェノキシ樹脂(C)、シリカ充填剤(D)を含有しており、
前記シリカ充填剤(D)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)、前記エポキシ樹脂硬化剤(B)、前記フェノキシ樹脂(C)及び前記シリカ充填剤(D)の合計量に対して、30〜70質量%であり、
且つ、室温から5℃/分の昇温速度で昇温したとき、120℃超180℃以下の範囲において200〜10000Pa・sの範囲の最低溶融粘度を示し、JIS K6911に規定する熱板法による180℃におけるゲル化時間が1〜200秒であることを特徴とするフィルム状接着剤。 - シリカ充填剤(D)の少なくとも1つとして、JIS Z8830に規定するBET法による比表面積が10〜300m2/gである疎水性ヒュームドシリカを添加することを特徴とする請求項1に記載のフィルム状接着剤。
- 表面に少なくとも1つの半導体回路が形成されたウェハの裏面に、請求項1又は請求項2に記載のフィルム状接着剤及びダイシングテープを熱圧着して、前記ウェハの裏面に接着剤層及びダイシングテープを設ける第1の工程と、
前記ウェハと前記接着剤層とを同時にダイシングすることにより前記ウェハ及び前記接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを得る第2の工程と、
前記接着剤層から前記ダイシングテープを脱離し、前記接着剤層付き半導体チップと配線基板とを前記接着剤層を介して熱圧着せしめる第3の工程と、
前記接着剤層を熱硬化せしめる第4の工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 請求項3に記載の半導体パッケージの製造方法により得られることを特徴とする半導体パッケージ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020120828A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | ザイオソフト株式会社 | 医用画像処理装置、医用画像処理方法、及び医用画像処理プログラム |
WO2022070503A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 古河電気工業株式会社 | 透明接着剤用組成物及びフィルム状透明接着剤、並びに、透明接着剤硬化層付部材の製造方法、電子部品及びその製造方法 |
WO2023188170A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2017183722A1 (ja) * | 2016-04-22 | 2019-02-28 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板用の接着フィルム |
KR101889808B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2018-08-21 | 주식회사 제일화성 | 경화성 및 내수성이 우수한 비스페놀 a형 에폭시 수지 조성물 |
JP6920723B2 (ja) * | 2017-07-14 | 2021-08-18 | ナミックス株式会社 | 加圧実装用ncf |
GB2579582B (en) * | 2018-12-04 | 2022-08-31 | Hexcel Composites Ltd | Adhesive composition |
JP6902641B1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-07-14 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングダイアタッチフィルム、並びに、ダイシングダイアタッチフィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP7356534B1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-04 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 |
CN115746761A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-07 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 | 一种daf胶黏剂、daf胶带及其制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002093825A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ |
JP2004207263A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Japan Gore Tex Inc | ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置 |
JP2005032961A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置 |
JP2007063333A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体素子固定用フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法 |
JP2008038111A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びそれを使用する半導体パッケージの製造方法 |
JP2009191231A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
JP2010116453A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2013038175A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
WO2013161864A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 新日鉄住金化学株式会社 | フィルム状接着剤用組成物及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4380684B2 (ja) | 2006-10-20 | 2009-12-09 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置 |
JP5303326B2 (ja) | 2008-06-18 | 2013-10-02 | 積水化学工業株式会社 | 接着フィルム、ダイシング−ダイボンディングテープ及び半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002093825A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ |
JP2004207263A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Japan Gore Tex Inc | ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置 |
JP2005032961A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置 |
JP2007063333A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体素子固定用フィルム状接着剤、それを用いた半導体装置、及び、その半導体装置の製造方法 |
JP2008038111A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及びそれを使用する半導体パッケージの製造方法 |
JP2009191231A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
JP2010116453A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フィルム状接着剤、それを用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
JP2013038175A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
WO2013161864A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2013-10-31 | 新日鉄住金化学株式会社 | フィルム状接着剤用組成物及びその製造方法、フィルム状接着剤、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020120828A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | ザイオソフト株式会社 | 医用画像処理装置、医用画像処理方法、及び医用画像処理プログラム |
WO2022070503A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 古河電気工業株式会社 | 透明接着剤用組成物及びフィルム状透明接着剤、並びに、透明接着剤硬化層付部材の製造方法、電子部品及びその製造方法 |
WO2023188170A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 |
WO2023190235A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社レゾナック | 半導体用接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導体装置を製造する方法 |
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