JP2016043503A - 脆性材料基板の分断方法、脆性材料基板分断用の基板保持部材、および、脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】脆性材料基板を分断する方法が、脆性材料基板の一方主面側の分断対象位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、スクライブラインが形成されてなる脆性材料基板の前記一方主面を、枠体に粘着フィルムを張設してなる基板保持部材の粘着フィルムに貼り付ける基板貼付工程と、脆性材料基板を下方から支持した状態で、上刃の先端をスクライブラインの形成位置に対応する他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって脆性材料基板を分断する分断工程と、を備え、枠体が矩形環状をなしており、基板保持部材における脆性材料基板の貼付可能領域の一辺の長さが脆性材料基板の最大外形サイズの1.2倍以上1.4倍以下であるようにした。
【選択図】図2
Description
2 粘着フィルム
3、3a、3b 枠体
4 エキスパンド用枠体
4e (エキスパンド用枠体の)外周端部
101A、101B 下刃
102 上刃
CR クラック
I1〜I4 (矩形領域と枠体との)干渉領域
RE 矩形領域
S スクライブライン
d 最大外形サイズ
Claims (9)
- 脆性材料基板を分断する方法であって、
脆性材料基板の一方主面側の分断対象位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、
前記スクライブラインが形成されてなる前記脆性材料基板の前記一方主面を、枠体に粘着フィルムを張設してなる基板保持部材の前記粘着フィルムに貼り付ける基板貼付工程と、
前記脆性材料基板を下方から支持した状態で、上刃の先端を前記スクライブラインの形成位置に対応する他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記脆性材料基板を分断する分断工程と、
を備え、
前記枠体が矩形環状をなしている、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。 - 前記脆性材料基板が前記粘着フィルムに貼付された状態において、前記脆性材料基板と前記枠体との間に円形環状の第2の枠体が貼付可能な領域が設けられる、
ことを特徴とする、請求項1に記載の脆性材料基板の分断方法。 - 脆性材料基板を分断する方法であって、
あらかじめ一方主面側の分断対象位置にスクライブラインが形成されてなる脆性材料基板の前記一方主面を、矩形環状の枠体に粘着フィルムを張設してなる基板保持部材の前記粘着フィルムに貼り付けたうえで、
前記脆性材料基板を下方から支持し、上刃の先端を前記スクライブラインの形成位置に対応する他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記脆性材料基板を分断する、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。 - 脆性材料基板の前記一方主面を、前記粘着フィルムに、前記脆性材料基板と前記枠体との間に円形環状の第2の枠体が貼付可能な領域が設けられるように貼り付けたうえで、
前記脆性材料基板を下方から支持し、上刃の先端を前記スクライブラインの形成位置に対応する他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記脆性材料基板を分断する、
ことを特徴とする、脆性材料基板の分断方法。 - 前記基板保持部材における前記脆性材料基板の貼付可能領域の一辺の長さが前記脆性材料基板の最大外形サイズの1.2倍以上1.4倍以下である、
ことを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。 - 脆性材料基板を上方から上刃を当接させる3点曲げ方式によって分断する際に前記脆性材料基板を貼付保持するために使用する基板保持部材であって、
矩形環状の枠体に粘着フィルムを張設してなる、
ことを特徴とする、脆性材料基板分断用の基板保持部材。 - 前記脆性材料基板の貼付可能領域の一辺の長さが前記脆性材料基板の最大外形サイズの1.2倍以上1.4倍以下とされてなる、ことを特徴とする、請求項6記載の脆性材料基板分断用の基板保持部材。
- 脆性材料基板を上方から上刃を当接させる3点曲げ方式によって分断する際に使用する、前記脆性材料基板を貼付保持するための粘着フィルムを張設する枠体であって、
矩形環状をなしていることを特徴とする、脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体。 - 前記脆性材料基板を貼付保持するための粘着フィルムが張設された状態における前記脆性材料基板の貼付可能領域の一辺の長さが前記脆性材料基板の最大外形サイズの1.2倍以上1.4倍以下である、ことを特徴とする、請求項8記載の脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体。
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