JP6406532B2 - 脆性材料基板の分断装置 - Google Patents
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Description
本発明の分断装置は、例えば、脆性材料基板を分断する方法であって、脆性材料基板の一方主面側の分断対象位置にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、前記スクライブラインが形成されてなる前記脆性材料基板の前記一方主面を、周囲に余白領域を設けつつ粘着フィルムに貼り付ける基板貼付工程と、前記脆性材料基板に対する粘着性を有さない保護フィルムを前記脆性材料基板の他方主面の全面に接触させつつ前記保護フィルムの前記脆性材料基板とは接触していない部分を前記粘着フィルムの前記余白領域に貼付することによって前記保護フィルムを前記脆性材料基板上に配置する保護フィルム配置工程と、前記保護フィルムが配置されてなる前記脆性材料基板を下方から支持した状態で、上刃の先端を前記スクライブラインの形成位置に対応する前記他方主面側の分断予定位置に当接させるようにしながら下降させることによって前記脆性材料基板を分断する分断工程と、を備えることを特徴とする分断方法に使用することができる。
リ塩化ビニル(PVC)、ポリオレフィンなどを例示することができる。
上述の実施の形態においては、保護フィルム4の外周部分を粘着フィルム2の粘着面2aの余白領域に貼付することによって保護フィルム4を配置固定するようにしているが、保護フィルム4を配置固定する態様はこれに限られない。例えば、基板保持部材の枠体3に保護フィルム4の外周部分を挟持固定する手段や貼付固定可能な粘着性を有する領域などが設けられるような態様であってもよい。係る場合、保護フィルム4を貼付するための余白領域を設ける必要がない。
1a、1b (脆性材料基板の)主面
2 粘着フィルム
2a (粘着フィルムの)粘着面
3 枠体 4 保護フィルム
101A、101B 下刃
102 上刃
S スクライブライン
Claims (1)
- 脆性材料基板を3点曲げ方式にて分断するための装置であって、前記脆性材料基板の一方主面側の分断対象位置にスクライブラインが形成され、当該一方主面が粘着フィルムに当該粘着フィルムの周囲に余白領域を設けつつ貼り付けられ、前記脆性材料基板の他方主面の全面に、前記脆性材料基板に対する粘着性を有さない保護フィルムを接触させつつ、前記保護フィルムの前記脆性材料基板とは接触していない部分を前記粘着フィルムの前記余白領域に貼付することによって前記保護フィルムを配置されており、前記脆性材料基板を2つの下刃の間にスクライブラインの形成箇所を位置させる態様にて2つの下刃によって下方から支持する支持手段、先端を前記スクライブラインの形成位置に対応する前記他方主面側の分断予定位置に当接可能な上刃と、前記上刃を前記スクライブラインの形成位置に対応する前記他方主面の分断予定位置に当接せるようにしながら下降させる手段と、を備えることを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
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