JP2016034689A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
Description
上記突出部において、傾斜面の反対側に位置する側面の角度が傾斜面の角度よりも小さい場合、傾斜面が倒れる方向(傾斜面の角度が小さくなる方向)に突出部が変形され難くなるため、被研磨物と傾斜面との接触面積が小さくなるおそれがある。この点、上記構成によれば、傾斜面が倒れる方向に突出部が変形され易くなるため、被研磨物と傾斜面の接触面積が大きくなり、上記突出部の一側面が被研磨物の研磨にさらに有効に利用され易くなる。
上記突出部において、傾斜面の反対側に位置する側面の角度が鈍角の場合、傾斜面が倒れる方向に突出部が過剰に変形するおそれがある。この点、上記構成によれば、傾斜面が倒れる方向への突出部の過剰な変形が抑制されるとともに、突出部の弾性力が得られ易くなるため、被研磨物に対する傾斜面の押圧力が得られ易くなる。これにより、上記突出部の一側面が被研磨物の研磨にさらに有効に利用され易くなる。
この構成によれば、研磨用スラリーの流通路が好適に確保される。
この構成によれば、研磨パッドの突出部は、被研磨物の表面に追従し易くなる。
図2に示すように、研磨パッド11の基材層12は、金属層12aと、研磨層13よりも圧縮変形し易い弾性層12bとを備えている。金属層12aは、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼等から構成される。弾性層12bは、ゴム又はエラストマーから構成される。弾性層12bは、非発泡体であってもよいし発泡体であってもよい。金属層12aと弾性層12bとは図示を省略した接着層を介して接着されている。
研磨パッド11の研磨層13は、弾性層12bに積層されている。研磨層13は、弾性層12bに支持される平板状の支持部14と、この支持部14から突出する複数の突出部15とを備えている。支持部14と複数の突出部15とは、ウレタンゴム等の弾性材料から一体に構成されている。研磨層13と弾性層12b(基材層12)とは図示を省略した接着層を介して接着されている。
図2に示すように、各突出部15の第1側面15bは、基材層12の主面PSに対する角度である第1角度θ1が鋭角となる傾斜面TSから構成されている。
図1に示すように、研磨パッド11の溝16は、研磨パッド11の内周端11aから外周端11bへ向かって直線状に延びる主幹溝16aと、主幹溝16aと研磨パッド11の外周端11bとを直線状に連結する分岐溝16bとを備えている。主幹溝16a及び分岐溝16bは、研磨パッド11の内周端11aと外周端11bとの間において連続した溝16を構成している。
研磨パッド11の直径は特に限定されないが、例えば、10〜1000mm程度である。研磨パッド11の各部分の寸法についても特に限定されないが、平面視において突出部15の幅は3〜20mm程度であり、突出部15の長さは5〜50mm程度であり、溝16の幅は、3〜20mm程度に設定される。また、突出部15の高さは、5〜30mm程度に設定される。
研磨パッド11は、例えば、回転駆動装置を備えた周知の研磨機に取り付けられる。被研磨物の表面は、研磨パッド11と被研磨物との相対回転により研磨される。被研磨物としては、ガラス板、ステンレス板、アルミニウム板等の板材が挙げられる。なお、こうした研磨では、砥粒を含む研磨用スラリーが用いられる。
(1)本実施形態の研磨パッド11は、被研磨物との相対回転により被研磨物を研磨する用途に用いられるものであり、基材層12とこの基材層12の主面PSに積層された研磨層13とを有している。研磨パッド11の研磨層13における各突出部15は、基材層12の主面PSに平行な先端面15aと、その先端面15aに連なるとともに基材層12の主面PSに対する角度が鋭角となる傾斜面TSとを有している。各突出部15の傾斜面TSは、研磨パッド11と被研磨物との相対回転の方向RDとは異なる方向に延在している。
上記実施形態を次のように変更して構成してもよい。
・前記研磨パッド11の基材層12は、弾性層12bを備えているが、この弾性層12bを省略してもよい。
・図1に示すように、研磨パッド11の研磨層13における各突出部15において、傾斜面TSが延在する方向の両端面は、その方向に対して直交せずに傾斜した面であるが、そうした両端面の角度は適宜変更することができる。
・前記研磨パッド11を回転させずに、被研磨物を回転させることで被研磨物を研磨してもよい。また、研磨パッド11は、複数の研磨パッドを遊星歯車機構により同時に回転させて用いる研磨機に装着して用いてもよい。
Claims (5)
- 基材層と前記基材層の主面に積層された研磨層とを有してなり、被研磨物との相対回転により前記被研磨物を研磨する研磨パッドであって、
前記研磨層は、突出部を備え、
前記突出部は、前記基材層の主面に平行な先端面と、その先端面に連なるとともに前記基材層の主面に対する角度が鋭角となる傾斜面と、を有し、
前記傾斜面は、前記相対回転の方向とは異なる方向に延在していることを特徴とする研磨パッド。 - 前記傾斜面の反対側に位置する前記突出部の側面は、
前記基材層の主面に対して前記傾斜面の角度よりも大きい角度を有することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。 - 前記傾斜面の反対側に位置する前記突出部の側面の角度は、
前記基材層の主面に対して直角又は鋭角であることを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド。 - 前記突出部は、前記傾斜面が延在する方向において離間された複数の突出部から構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
- 前記基材層は、金属層と、前記研磨層の突出部よりも圧縮変形し易い弾性層とを備え、
前記弾性層に前記研磨層が積層されてなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014158946A JP6354432B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014158946A JP6354432B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016034689A true JP2016034689A (ja) | 2016-03-17 |
JP6354432B2 JP6354432B2 (ja) | 2018-07-11 |
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ID=55522907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014158946A Active JP6354432B2 (ja) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 研磨パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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