JP4791291B2 - Cmpパッド - Google Patents
Cmpパッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP4791291B2 JP4791291B2 JP2006227036A JP2006227036A JP4791291B2 JP 4791291 B2 JP4791291 B2 JP 4791291B2 JP 2006227036 A JP2006227036 A JP 2006227036A JP 2006227036 A JP2006227036 A JP 2006227036A JP 4791291 B2 JP4791291 B2 JP 4791291B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cmp pad
- central region
- intermediate layer
- lower layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
110 上層
120 接着剤
130 中間層
140 接着剤
150 下層
200 CMP装置
210 プラテン
220 ホルダユニット
230 ドレッサ
240 滴下装置
300 CMPパッド
310 下層
311 凹部
320 CMPパッド
321 接着剤
400 CMPパッド
410 下層
411 貫通孔
420 CMPパッド
C 中央領域
O 外周領域
S スラリー
Claims (8)
- プラテンで回転自在に軸支されてスラリーが供給される盤面で処理対象を研磨するCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッドであって、
研磨性の材料で均一な一層として形成されている上層と、前記上層が上面に接着剤で接合されていて前記スラリーの浸透を遮断する中間層と、前記中間層が上面に接着剤で接合されていてクッション性を有する下層と、を有し、
前記中間層と前記下層とが外周領域では固定されていて中央領域では固定されておらず、前記中間層と前記下層とを接合する前記接着剤が前記中央領域のみ排除されているCMPパッド。 - 前記処理対象を研磨する前記上層の外周領域より内側の前記中央領域で前記中間層と前記下層とが固定されていない請求項1に記載のCMPパッド。
- ドレッサで擦過される前記上層の外周領域より内側の前記中央領域で前記中間層と前記下層とが固定されていない請求項1に記載のCMPパッド。
- 前記下層が均一な一層として形成されている請求項1に記載のCMPパッド。
- 前記下層の前記中央領域に空隙が形成されていない請求項1に記載のCMPパッド。
- 前記下層の上面の前記中央領域に凹部が形成されている請求項1ないし3の何れか一項に記載のCMPパッド。
- 前記下層の前記中央領域に上面から下面まで貫通孔が形成されている請求項1ないし3の何れか一項に記載のCMPパッド。
- 前記上層の中央領域に空隙が形成されていない請求項1ないし7の何れか一項に記載のCMPパッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227036A JP4791291B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Cmpパッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006227036A JP4791291B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Cmpパッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053376A JP2008053376A (ja) | 2008-03-06 |
JP4791291B2 true JP4791291B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=39237155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006227036A Expired - Fee Related JP4791291B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | Cmpパッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4791291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5389973B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2014-01-15 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッド及びその製造方法 |
TWI626117B (zh) * | 2017-01-19 | 2018-06-11 | 智勝科技股份有限公司 | 研磨墊及研磨方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004202668A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Rodel Nitta Co | 研磨クロス |
JP4641781B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2011-03-02 | 三星電子株式会社 | 不均一強度を有する研磨面を使用した化学的機械的研磨装置および方法 |
JP2007305745A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Nikon Corp | 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
JP4384136B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2009-12-16 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006227036A patent/JP4791291B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008053376A (ja) | 2008-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100890090B1 (ko) | 반도체 웨이퍼용 연마 패드 및 이를 이용한 연마 방법 | |
SG149772A1 (en) | Method for polishing a substrate composed of semiconductor material | |
JP2007075949A (ja) | 研磨プラテン、研磨装置 | |
JP2011062759A (ja) | 両面研磨装置の研磨布の研削方法及び研削装置 | |
JPWO2015020082A1 (ja) | 研磨加工工具及び部材の加工方法 | |
JP4791291B2 (ja) | Cmpパッド | |
KR20170014396A (ko) | 곡면 연마가 가능한 연마패드 | |
KR20180009537A (ko) | 마찰 용접을 이용한 리테이너 링 재생 방법 | |
JP4688456B2 (ja) | 化学的機械的研磨装置 | |
JP2015196224A (ja) | 研磨方法、及び保持具 | |
JP2008188678A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP6074245B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2019121650A (ja) | Cmp装置 | |
JPH11188590A (ja) | エッジポリッシング装置 | |
JP2008105126A (ja) | 板状部材研磨方法及びその装置 | |
JP2016049606A (ja) | 研磨装置 | |
US7534166B2 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus | |
WO2019058871A1 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法 | |
TWI238100B (en) | Polishing pad and fabricating method thereof | |
JP6602629B2 (ja) | 研磨ブラシ | |
JP3942573B2 (ja) | スムージング工具及びスムージング方法 | |
JP2010264567A (ja) | パッドコンディショナ | |
JP5935993B2 (ja) | 保持具 | |
KR20160143424A (ko) | 화학기계적 연마 장치용 헤드 어셈블리 및 이를 구비하는 화학기계적 연마 장치 | |
KR200402772Y1 (ko) | 내구성을 향상시킨 연마재 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080715 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110624 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110719 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110721 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |