JP2016029718A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1 ステム
11 ベース
111 主面
112 チップ用貫通孔
113 内面
114 リード用貫通孔
12 ブロック
121 支持面
17 絶縁充填材
18 接合材
19 充填材
2 半導体レーザチップ
21 半導体素子
22 サブマウンド
27 接合材
3A リード
3B リード
3C リード
31A 端子部
31B 端子部
31C 端子部
4 キャップ
41 胴部
42 天部
43 開口
44 鍔部
45 透明カバー
46 拡散カバー
5 ワイヤ
z 方向
x 方向
y 方向
Claims (33)
- 出射方向前方にレーザ光を出射する半導体レーザチップと、
前記出射方向を厚さ方向とする板状のベースを有するステムと、
を備える半導体レーザ装置であって、
前記ベースは、厚さ方向に貫通するチップ用貫通孔を有しており、
前記半導体レーザチップの一部が前記チップ用貫通孔に収容されていることを特徴とする、半導体レーザ装置。 - 前記ステムは、前記ベースから前記出射方向に突出するブロックを有しており、
前記半導体レーザチップは、前記ブロックに支持されている、請求項1に記載の半導体レーザ装置。 - 前記半導体レーザチップの前記出射方向前方端は、前記ブロックの前記出射方向前方端よりも前記出射方向後方に位置する、請求項2に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップの前記出射方向後方端は、前記チップ用貫通孔の前記出射方向後方端よりも前記出射方向前方に位置する、請求項2または3に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースと前記ブロックとは、一体的に形成されている、請求項2ないし4のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースおよび前記ブロックは、FeまたはFe合金からなる、請求項5に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースと前記ブロックとは、別体として形成されている、請求項2ないし4のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースは、FeまたはFe合金からなる、請求項7に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ブロックは、CuまたはCu合金からなる、請求項7または8に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ブロックは、前記半導体レーザチップを支持する支持面を有する、請求項2ないし9のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記支持面は、前記出射方向に対して平行である、請求項10に記載の半導体レーザ装置。
- 前記チップ用貫通孔は、前記出射方向視において矩形状である、請求項10または11に記載の半導体レーザ装置。
- 前記チップ用貫通孔の内面と前記支持面とが、面一である、請求項12に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップと前記ステムとは、接合材によって接合されている、請求項10ないし13のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップと前記ブロックの前記支持面とが、前記接合材によって接合されている、請求項14に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップと前記チップ用貫通孔の内面とが、前記接合材によって接合されている、請求項14または15に記載の半導体レーザ装置。
- 前記半導体レーザチップは、半導体からなる半導体素子およびこの半導体素子が搭載されたサブマウントからなる、請求項10ないし16のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記サブマウントは、SiまたはAlNからなる、請求項17に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ステムに支持され前記出射方向後方に突出し、且つ前記半導体レーザチップに導通する1以上のリードを備える、請求項1ないし18のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースは、前記リードが挿通されたリード用貫通孔を有する、請求項19に記載の半導体レーザ装置。
- 前記リード用貫通孔と前記リードとの間には、絶縁充填材が充填されている、請求項20に記載の半導体レーザ装置。
- 前記絶縁充填材は、ガラスからなる、請求項21に記載の半導体レーザ装置。
- 前記リードは、Fe−Ni合金またはFe−Ni−Co合金からなる、請求項19ないし22のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記リードには、Auめっきが施されている、請求項23に記載の半導体レーザ装置。
- 前記リードと前記半導体レーザチップとを導通させるワイヤを備える、請求項19ないし24のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記ワイヤは、Auからなる、請求項25に記載の半導体レーザ装置。
- 前記ベースに固定され前記半導体レーザチップを覆うとともに、前記半導体レーザチップからの光を通過させる開口を有するキャップを備える、請求項1ないし26のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記キャップは、前記半導体レーザチップを前記出射方向と直角である方向において囲む胴部と、前記胴部の前記出射方向前方に繋がる天部とを有している、請求項27に記載の半導体レーザ装置。
- 前記キャップは、前記胴部の前記出射方向後方に繋がり、前記ベースに固定された鍔部を有する、請求項28に記載の半導体レーザ装置。
- 前記開口は、前記天部に形成されている、請求項28または29に記載の半導体レーザ装置。
- 前記キャップは、前記開口を塞ぎ、且つ前記半導体レーザチップからの光を透過するカバーを備える、請求項27ないし30のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 前記カバーは、透明である、請求項31に記載の半導体レーザ装置。
- 前記カバーは、前記半導体レーザチップからの光を拡散させつつ透過する、請求項31に記載の半導体レーザ装置。
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