JP2016029605A - Contact connection structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal having a contact resistance that can be reduced effectively, without up-sizing the terminal or without complicating the structure as much as possible.SOLUTION: In a contact connection structure having a box 2 from which an indent 4 is protruded, and where a first plating layer 5 is formed on the outer surface of a base material 3a, and a tab 11 where a second plating layer 12 is formed on the outer surface of a base material 11a, and the indent 4 of the box 2 is brought into contact with the contact surface of the tab 11 by a contact load, at a terminal insertion completion position, the base material 3a of the indent 4 is provided with an annular convex wall 7 protruding to the tab 11 side.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、第１端子と第２端子間の電気的接続を行う接点接続構造に関する。   The present invention relates to a contact connection structure that performs electrical connection between a first terminal and a second terminal.

図４及び図５には、従来の接点接続構造を適用したメス端子とオス端子が示されている（類似技術として特許文献１、２参照）。図４及び図５に示すように、メス端子５１は、四角形状の箱部５２と、この箱部５２に一体に設けられ、箱部５２内に配置された弾性撓み部５３とを有する。弾性撓み部５３には、底面側に向かって突出するインデント部（凸部）５４が設けられている。インデント部５４は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。   4 and 5 show a female terminal and a male terminal to which a conventional contact connection structure is applied (see Patent Documents 1 and 2 as similar techniques). As shown in FIGS. 4 and 5, the female terminal 51 includes a rectangular box portion 52 and an elastic bending portion 53 provided integrally with the box portion 52 and disposed in the box portion 52. The elastic bending portion 53 is provided with an indent portion (convex portion) 54 protruding toward the bottom surface side. The indented portion 54 has a substantially spherical outer peripheral surface, and the center vertex is located at the lowest position.

又、メス端子５１には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。   The female terminal 51 is tin-plated from the viewpoints of improving connection reliability in a high-temperature environment and improving corrosion resistance in a corrosive environment.

オス端子６０は、平板状のタブ部６１を有する。オス端子６０には、高温環境下での接続信頼性の向上、腐食環境下での耐食性の向上等の観点から錫メッキが施されている。   The male terminal 60 has a flat tab portion 61. The male terminal 60 is tin-plated from the viewpoints of improving connection reliability in a high temperature environment and improving corrosion resistance in a corrosive environment.

上記構成において、図４の位置にあって、オス端子６０のタブ部６１をメス端子５１の箱部５２に挿入すると、弾性撓み部５３が撓み変形してタブ部６１の挿入が許容される。タブ部６１の挿入過程では、タブ部６１が弾性撓み部５３のインデント部５４上を摺動し、端子挿入完了位置では、図５に示すように、弾性撓み部５３のインデント部５４とタブ部６１の面が接触する。   In the above configuration, when the tab portion 61 of the male terminal 60 is inserted into the box portion 52 of the female terminal 51 in the position of FIG. 4, the elastic bending portion 53 is deformed and insertion of the tab portion 61 is allowed. In the insertion process of the tab portion 61, the tab portion 61 slides on the indent portion 54 of the elastic bending portion 53, and at the terminal insertion completion position, as shown in FIG. 5, the indent portion 54 and the tab portion of the elastic bending portion 53 61 faces come into contact.

この従来例では、弾性撓み部５３の撓み復帰力を接触荷重として、メス端子５１のインデント部５４とオス端子６０のタブ部６１の接触面とが電気的に接触する。そして、この接触面を電流が流れることによってメス端子５１とオス端子６０間が通電する。   In this conventional example, the indented portion 54 of the female terminal 51 and the contact surface of the tab portion 61 of the male terminal 60 are in electrical contact with each other using the bending return force of the elastic bending portion 53 as a contact load. A current flows through the contact surface to energize the female terminal 51 and the male terminal 60.

ところで、弾性撓み部５２とタブ部６１等の外面には、全域に亘って錫メッキ処理されている。錫メッキし、その後にリフロー処理を行うと、図６に示すような構造となる。図６において、銅合金材の母材５２ａ，６１ａの外面側に銅／錫合金層５２ｂ，６１ｂ、錫層５２ｃ，６１ｃが形成されると共に錫層５２ｃ，６１ｃの外面に酸化膜５２ｄ，６１ｄが形成される。酸化膜５２ｄ，６１ｄは、錫や銅に較べて電気比抵抗が非常に高い。そのため、接触抵抗の低減を図るために、酸化膜５２ｄ，６１ｄを破壊して錫層５２ｃ，６１ｃ同士の接触面（オーミック点）を多く作る必要がある。ここで、酸化膜５２ｄ，６１ｄの破壊を促進させるため、接触荷重を大きくすることが考えられる。   By the way, the outer surfaces of the elastic deflection portion 52 and the tab portion 61 are tin-plated over the entire area. When tin plating is performed and then a reflow process is performed, a structure as shown in FIG. 6 is obtained. In FIG. 6, copper / tin alloy layers 52b and 61b and tin layers 52c and 61c are formed on the outer surfaces of the copper alloy base materials 52a and 61a, and oxide films 52d and 61d are formed on the outer surfaces of the tin layers 52c and 61c. It is formed. The oxide films 52d and 61d have a very high electrical resistivity as compared with tin and copper. Therefore, in order to reduce the contact resistance, it is necessary to destroy the oxide films 52d and 61d and to make many contact surfaces (ohmic points) between the tin layers 52c and 61c. Here, it is conceivable to increase the contact load in order to promote the destruction of the oxide films 52d and 61d.

特開２００８−２８２８０２号公報JP 2008-282802 A 特開２００７−２８０８２５号公報JP 2007-280825 A

しかしながら、接触荷重を大きくするためには、メス端子５１およびオス端子６０の大型化、複雑化を招来する。   However, in order to increase the contact load, the female terminal 51 and the male terminal 60 are increased in size and complexity.

また、前記従来の構成では、図７に示すように、接触荷重を受けたインデント部５４の錫層５２ｄの錫が接点箇所の接触領域から外側に逃げるように変形するため、単に接触荷重を大きくしても大きな接触圧力が得られない。つまり、従来の構成では、端子５１，６０を大型化したり、複雑化したりして接触荷重を大きくしても、錫層５２ｃ，６１ｃ同士の接触面（オーミック点）をあまり多くすることができず、接触抵抗を有効に低減できない。   Further, in the conventional configuration, as shown in FIG. 7, since the tin of the tin layer 52d of the indent portion 54 that has received the contact load is deformed so as to escape outward from the contact area of the contact point, the contact load is simply increased. Even so, a large contact pressure cannot be obtained. That is, in the conventional configuration, even if the contact loads are increased by increasing the size or complexity of the terminals 51 and 60, the contact surfaces (ohmic points) between the tin layers 52c and 61c cannot be increased too much. The contact resistance cannot be effectively reduced.

そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を有効に低減できる接点接続構造を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a contact connection structure that can effectively reduce contact resistance without increasing the size of a terminal or making it as complex as possible. To do.

本発明は、インデント部が突設され、母材の外面に第１メッキ層が形成された第１接点部と、母材の外面に第２メッキ層が形成された第２接点部とを有し、端子挿入完了位置では、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面に接触荷重によって接触する接点接続構造であって、前記インデント部の前記母材には、前記第２接点部側に突出する環状の凸壁が設けられたことを特徴とする接点接続構造である。   The present invention has a first contact portion in which an indent portion protrudes and a first plating layer is formed on the outer surface of the base material, and a second contact portion in which a second plating layer is formed on the outer surface of the base material. In the terminal insertion completion position, the indent portion of the first contact portion is a contact connection structure that contacts the contact surface of the second contact portion by a contact load, and the base material of the indent portion includes the The contact connection structure is characterized in that an annular convex wall protruding toward the second contact portion side is provided.

前記凸壁は、前記第２接点部との接触領域の外周に沿って配置されるものを含む。前記第１メッキ層及び前記第２メッキ層は、錫材よりそれぞれ形成されるものを含む。   The said convex wall contains what is arrange | positioned along the outer periphery of a contact area | region with a said 2nd contact part. The first plating layer and the second plating layer include those formed from a tin material.

本発明によれば、端子挿入完了位置では、インデント部のメッキ層のメッキ材が接触領域から外側に逃げる変形を環状の凸壁が阻止されるため、従来に比べて大きな接触圧力が作用し、メッキ層の表面に生成される酸化膜の破壊が促進される。以上より、端子を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を有効に低減できる。   According to the present invention, at the terminal insertion completion position, since the annular convex wall is prevented from deforming the plating material of the plating layer of the indent portion to escape from the contact area, a larger contact pressure acts than in the past, The destruction of the oxide film generated on the surface of the plating layer is promoted. As described above, the contact resistance can be effectively reduced without increasing the size of the terminal or making it as complex as possible.

本発明の一実施形態を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。It is sectional drawing of the female terminal and male terminal which show one Embodiment of this invention before a terminal connection. 本発明の一実施形態を示し、（ａ）は端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図、（ｂ）はメス端子のインデント部とオス端子のタブ部の接触箇所の要部拡大断面図である。1 shows an embodiment of the present invention, (a) is a cross-sectional view of a female terminal and a male terminal in a terminal connection state, (b) is an enlarged cross-sectional view of a main part of a contact portion between an indent portion of the female terminal and a tab portion of the male terminal. It is. 本発明の一実施形態を示し、（ａ）はインデント部を下方から見た図、（ｂ）は弾性撓み部の第１メッキ層の構成図、（ｃ）はタブ部の第２メッキ層の構成図である。1 shows an embodiment of the present invention, (a) is a view of an indented portion viewed from below, (b) is a configuration diagram of a first plating layer of an elastic bending portion, and (c) is a view of a second plating layer of a tab portion. It is a block diagram. 従来例を示し、端子接続前のメス端子とオス端子の断面図である。It is a sectional view of a female terminal and a male terminal before showing a conventional example and connecting a terminal. 従来例を示し、端子接続状態のメス端子とオス端子の断面図である。It is a sectional view of a female terminal and a male terminal in a terminal connected state, showing a conventional example. 従来例を示し、弾性撓み部やタブ部のメッキ層の構成図である。It is a block diagram of the plating layer of an elastic bending part and a tab part which shows a prior art example. 従来例を示し、メス端子のインデント部とオス端子のタブ部の接触箇所の要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view of the contact location of the indent part of a female terminal, and the tab part of a male terminal, showing a prior art example.

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１〜図３は本発明の一実施形態を示す。図１及び図２（ａ）に示すように、メス端子１は、メス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。メス端子１は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。メス端子１は、第１接点部である箱部２を有する。箱部２は、前方が開口された方形状である。箱部２内には、箱部２の上面部より折り曲げられた弾性撓み部３が配置されている。弾性撓み部３と箱部２の底面部２ａは、間隔を置いて配置されている。弾性撓み部３と箱部２の底面部２ａの間に、オス端子１０が挿入される。   1 to 3 show an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 2A, the female terminal 1 is arranged in a terminal accommodating chamber in a female connector housing (not shown). The female terminal 1 is formed by bending a conductive metal (for example, copper alloy) punched into a predetermined shape. The female terminal 1 has a box portion 2 that is a first contact portion. The box part 2 has a rectangular shape with an opening at the front. In the box part 2, an elastic bending part 3 bent from the upper surface part of the box part 2 is arranged. The elastic deflecting portion 3 and the bottom surface portion 2a of the box portion 2 are arranged with an interval therebetween. A male terminal 10 is inserted between the elastic bending portion 3 and the bottom surface portion 2 a of the box portion 2.

弾性撓み部３には、底面側に向かって突出するインデント部（凸部）４が設けられている。インデント部４は、その外周面がほぼ球面形状であり、中心の頂点が最下方に位置している。インデント部４は、弾性撓み部３の撓み変形によって上方に変移できる。インデント部４の母材３ａには、タブ部１１側に突出する環状の凸壁７が設けられている。凸壁７は、図３（ａ）に示すように、円環状である。凸壁７は、図２（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、タブ部１１との接触領域の外周に沿って配置されている。この実施形態では、詳細には、タブ部１１との接触領域の外周縁Ｓのわずかに内側位置に配置されている。   The elastic bending portion 3 is provided with an indent portion (convex portion) 4 protruding toward the bottom surface side. The indented portion 4 has a substantially spherical outer peripheral surface, and the center vertex is located at the lowest position. The indent portion 4 can be shifted upward by the bending deformation of the elastic bending portion 3. The base material 3a of the indent portion 4 is provided with an annular convex wall 7 that protrudes toward the tab portion 11 side. The convex wall 7 has an annular shape as shown in FIG. The convex wall 7 is arrange | positioned along the outer periphery of the contact area | region with the tab part 11, as shown in FIG.2 (b) and FIG.3 (b). In this embodiment, in detail, it arrange | positions in the slightly inner side position of the outer periphery S of the contact area | region with the tab part 11. FIG.

又、メス端子１の外面には、導電性金属の第１メッキ層５が形成されている。この第１メッキ層５については、下記に詳述する。   A first plating layer 5 of conductive metal is formed on the outer surface of the female terminal 1. The first plating layer 5 will be described in detail below.

オス端子１０は、オス側コネクタハウジング（図示せず）内の端子収容室に配置されている。オス端子１０は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属（例えば銅合金）を折り曲げ加工して形成されている。オス端子１０は、第２接点部であるタブ部１１を有する。タブ部１１は、フラットな板形状である。又、オス端子１０の外面には、導電性金属の第２メッキ層１２が形成されている。   The male terminal 10 is disposed in a terminal accommodating chamber in a male connector housing (not shown). The male terminal 10 is formed by bending a conductive metal (for example, copper alloy) punched into a predetermined shape. The male terminal 10 has a tab portion 11 that is a second contact portion. The tab portion 11 has a flat plate shape. A second plating layer 12 made of conductive metal is formed on the outer surface of the male terminal 10.

次に、弾性撓み部３の第１メッキ層５とタブ部１１の第２メッキ層１２について説明する。図３（ｂ）、（ｃ）に詳しく示すように、第１及び第２メッキ層５，１２は、銅合金材の母材３ａ，１１ａ上に形成されている。この実施形態では、第１及び第２メッキ層５，１２の金属材は、共に錫（Ｓｎ）である。   Next, the 1st plating layer 5 of the elastic bending part 3 and the 2nd plating layer 12 of the tab part 11 are demonstrated. As shown in detail in FIGS. 3B and 3C, the first and second plating layers 5 and 12 are formed on the base materials 3a and 11a of the copper alloy material. In this embodiment, the metal materials of the first and second plating layers 5 and 12 are both tin (Sn).

銅合金材の母材３ａ，１１ａの上にメッキ処理し、その後にリフロー処理を行うと、図３（ｂ）、（ｃ）に示す構造となる。つまり、第１及び第２メッキ層５，１２は、銅／錫合金層５ａ，１２ａと錫層５ｂ，１２ｂとなる。そして、錫層５ｂ，１２ｂの表面側に錫酸化膜６，１３が生成される。   When the copper alloy base materials 3a and 11a are plated and then reflowed, the structure shown in FIGS. 3B and 3C is obtained. That is, the first and second plating layers 5 and 12 become copper / tin alloy layers 5a and 12a and tin layers 5b and 12b. And the tin oxide films 6 and 13 are produced | generated by the surface side of the tin layers 5b and 12b.

上記構成において、図１の離間位置にあって、メス側コネクタハウジング（図示せず）とオス側コネクタハウジング（図示せず）間をかん合すると、そのかん合過程ではオス端子１０のタブ部１１がメス端子１の箱部２に挿入される。すると、先ずタブ部１１の先端が弾性撓み部３に当接し、この当接箇所より更に挿入が進むと、弾性撓み部３が撓み変形してタブ部１１の挿入が許容される。タブ部１１の挿入過程では、インデント部４がタブ部１１の接触面を摺動し、端子挿入完了位置に達する（図２（ａ）、（ｂ）参照）。   In the above configuration, when the female connector housing (not shown) and the male connector housing (not shown) are in the separated position in FIG. 1, the tab portion 11 of the male terminal 10 is engaged in the mating process. Is inserted into the box portion 2 of the female terminal 1. Then, first, the tip of the tab portion 11 comes into contact with the elastic bending portion 3, and when the insertion further proceeds from this contact portion, the elastic bending portion 3 is bent and deformed, and insertion of the tab portion 11 is allowed. In the insertion process of the tab part 11, the indent part 4 slides on the contact surface of the tab part 11, and reaches a terminal insertion completion position (refer FIG. 2 (a), (b)).

この接点接続構造では、インデント部４が突設され、母材３ａの外面に、酸化する金属材の第１メッキ層５が外面に形成された箱部２と、母材１１ａの外面に、酸化する金属材の第２メッキ層１２が外面に形成されたタブ部１１とを有し、端子挿入完了位置では、インデント部４がタブ部１１の接触面に接触する接点接続構造であって、インデント部４の母材３ａには、タブ部１１側に突出する環状の凸壁７が設けられている。従って、端子挿入完了位置では、インデント部４が接触荷重を受け、インデント部４の第１メッキ層５の錫（メッキ材）が接触領域から外側に逃げる方向に変形しようとするが、その錫の変形が環状の凸壁７によって阻止される。これにより、従来に比較して大きな接触圧力が作用し、第１メッキ層５の表面に生成される錫酸化膜６，１３の破壊が促進される。錫酸化膜６，１３の破壊（ひび割れ）箇所より内部の錫が接触荷重等によって表面側に押し出される。このように錫の表面側に押し出される箇所が増加するため、錫層５ｂ，１２ｂ同士の接触点（オーミック点）が増加する。以上より、メス端子１及びオス端子１０を大型化したり、極力複雑化したりすることなく、接触抵抗を有効に低減できる。   In this contact connection structure, an indent portion 4 is projected, and a box portion 2 in which a first plating layer 5 of a metal material to be oxidized is formed on the outer surface of the base material 3a and an outer surface of the base material 11a are oxidized. And a tab portion 11 formed on the outer surface of the second plating layer 12 of the metal material to be contacted, and the indent portion 4 is in contact with the contact surface of the tab portion 11 at the terminal insertion completion position. The base material 3a of the portion 4 is provided with an annular convex wall 7 that protrudes toward the tab portion 11 side. Therefore, at the terminal insertion completion position, the indent portion 4 receives a contact load, and the tin (plating material) of the first plating layer 5 of the indent portion 4 tries to deform in a direction to escape outward from the contact region. Deformation is prevented by the annular convex wall 7. Thereby, a larger contact pressure is applied than in the prior art, and the destruction of the tin oxide films 6 and 13 generated on the surface of the first plating layer 5 is promoted. Internal tin is pushed out from the broken (cracked) portion of the tin oxide films 6 and 13 to the surface side by contact load or the like. Thus, since the location pushed out to the surface side of tin increases, the contact point (ohmic point) of the tin layers 5b and 12b increases. As described above, the contact resistance can be effectively reduced without increasing the size of the female terminal 1 and the male terminal 10 or complicating them as much as possible.

凸壁７は、タブ部１１との接触領域の外周に沿って配置されている。従って、タブ部１１との接触領域内からインデント部４の錫（メッキ材）が外側に逃げるのを確実に防止できる。   The convex wall 7 is disposed along the outer periphery of the contact area with the tab portion 11. Therefore, it is possible to reliably prevent the tin (plating material) of the indented portion 4 from escaping outside from the contact area with the tab portion 11.

第１メッキ層５と第２メッキ層１２に使用する金属材は、それぞれ錫材である。錫材は、柔らかいので、接触荷重によってインデント部４の第１メッキ層５の錫（メッキ材）が接触領域から外側に容易に逃げる変形が可能であるが、このような変形を環状の凸壁７によって有効に阻止できる。つまり、本発明は、第１メッキ層５のメッキ材が錫等の柔らかい（硬度が低い）ものである場合に、特に有効である。   The metal materials used for the first plating layer 5 and the second plating layer 12 are tin materials. Since the tin material is soft, it can be deformed so that the tin (plating material) of the first plating layer 5 of the indent portion 4 easily escapes outward from the contact area by contact load. 7 can be effectively blocked. That is, the present invention is particularly effective when the plating material of the first plating layer 5 is soft (low hardness) such as tin.

この実施形態では、第１メッキ層５及び第２メッキ層１２は、錫材であるが、それ以外の酸化する導電性金属（例えばアルミニウム（ＡＬ））でも良い。   In this embodiment, the first plating layer 5 and the second plating layer 12 are made of tin material, but may be other conductive metals that are oxidized (for example, aluminum (AL)).

この実施形態では、銅合金材の母材３ａ，１１ａ上に錫材をメッキしたが、ニッケル材をメッキし、そのうえに錫材をメッキしても良い。このようにニッケル材を介在させれば、錫層５ｂ、１２ｂ内に銅材が拡散して合金化しないため、硬度が低い錫層５ｂ、１２ｂの厚みが合金化によって薄くなるという事態を防止できる。   In this embodiment, the tin material is plated on the base materials 3a and 11a of the copper alloy material, but the nickel material may be plated and the tin material may be plated thereon. If the nickel material is interposed in this way, the copper material is not diffused and alloyed in the tin layers 5b and 12b, so that it is possible to prevent the thickness of the tin layers 5b and 12b having low hardness from being thinned by alloying. .

この実施形態では、第１メッキ層５と第２メッキ層１２の双方が、酸化する金属材である錫材より形成されているが、インデント部４側の第１メッキ層５のみが酸化する金属材より形成され、他方が酸化しない金属材より形成しても同様の効果が得られる。   In this embodiment, both the first plating layer 5 and the second plating layer 12 are made of a tin material that is an oxidizing metal material, but only the first plating layer 5 on the indented portion 4 side is oxidized. The same effect can be obtained even when formed from a metal material that is formed from a material and the other is not oxidized.

この実施形態では、インデント部４は、メス端子１側に設けたが、オス端子１０側に設けても良い。   In this embodiment, the indent portion 4 is provided on the female terminal 1 side, but may be provided on the male terminal 10 side.

１ メス端子（第１端子）
２ 箱部（第１接点部）
３ａ、１１ａ 母材
４ インデント部
５ 第１メッキ層
７ 凸壁
１０ オス端子（第２端子）
１１ タブ部（第２接点部）
１２ 第２メッキ層 1 Female terminal (1st terminal)
2 Box part (first contact part)
3a, 11a Base material 4 Indent part 5 First plating layer 7 Convex wall 10 Male terminal (second terminal)
11 Tab part (second contact part)
12 Second plating layer

Claims (3)

インデント部が突設され、母材の外面に第１メッキ層が形成された第１接点部と、母材の外面に第２メッキ層が形成された第２接点部とを有し、端子挿入完了位置では、前記第１接点部の前記インデント部が前記第２接点部の接触面に接触荷重によって接触する接点接続構造であって、
前記インデント部の前記母材には、前記第２接点部側に突出する環状の凸壁が設けられたことを特徴とする接点接続構造。 Inserting a terminal having a first contact portion with an indent projecting and having a first plating layer formed on the outer surface of the base material and a second contact portion having a second plating layer formed on the outer surface of the base material In the completion position, the indented portion of the first contact portion is a contact connection structure that contacts the contact surface of the second contact portion by a contact load,
The contact connection structure according to claim 1, wherein the base material of the indent portion is provided with an annular convex wall projecting toward the second contact portion. 請求項１記載の接点接続構造であって、
前記凸壁は、前記第２接点部との接触領域の外周に沿って配置されていることを特徴とする接点接続構造。 The contact connection structure according to claim 1,
The said contact wall is arrange | positioned along the outer periphery of a contact area | region with a said 2nd contact part, The contact connection structure characterized by the above-mentioned. 請求項１又は請求項２記載の接点接続構造であって、
前記第１メッキ層及び前記第２メッキ層は、錫材よりそれぞれ形成されていることを特徴とする接点接続構造。 The contact connection structure according to claim 1 or 2,
The contact connection structure, wherein the first plating layer and the second plating layer are each formed of a tin material.

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