JP2016021544A - インプリント装置およびインプリント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テンプレートの引き抜き時に発生する基板上の欠陥を低減するインプリント装置およびインプリント方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、複数種類のインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂと、基板１００を搬送する搬送器６０と、を備えるインプリント装置が提供される。各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、複数の吸着部で基板１００を基板保持部に保持する吸着機構と、テンプレート基板の一方の面に、凹凸パターンが形成されたインプリント面を有し、他方の面のインプリント面に対応する領域がリセスされたテンプレート５０Ａ，５０Ｂと、を有する。インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂのリセスされた領域の深さと、吸着機構の吸着部の配置状態と、が種類ごとに異なる。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、一般的に、インプリント装置およびインプリント方法に関する。

インプリント装置では、基板ステージ上に設けられた真空チャックで加工対象のウェハを保持し、このウェハにインプリント剤を介してパターンが形成されたテンプレートを押し付け、インプリント剤を硬化させた後、テンプレートを離型する。

しかしながら、従来では、真空チャックでウェハを真空引きしすぎると、テンプレートの離型時に欠陥が生じてしまう。逆に、真空チャックを弱めると、離型欠陥を抑えることができるが、ウェハが持ち上がり、バキュームエラーが発生してしまう。

特開２０１３−２２２７２８号公報

本発明の一つの実施形態は、テンプレートの引き抜き時に発生する基板上の欠陥を低減するインプリント装置およびインプリント方法を提供することを目的とする。

本実施形態によれば、複数種類のインプリントユニットと、複数の前記インプリントユニット間で基板を搬送する搬送器と、を備えるインプリント装置が提供される。各前記インプリントユニットは、複数の吸着部で前記基板を基板保持部に保持する吸着機構と、テンプレート基板の一方の面に、凹凸パターンが形成されたインプリント面を有し、他方の面の前記インプリント面に対応する領域がリセスされたテンプレートと、を有する。前記インプリントユニットは、前記テンプレートの前記リセスされた領域の深さと、前記吸着機構の前記吸着部の配置状態と、が種類ごとに異なる。

図１は、第１の実施形態によるインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１のインプリントユニット部分の上面図である。 図３は、基板内のショット領域の一例を示す図である。 図４は、テンプレートの構造の一例を示す図である。 図５は、完全ショット用インプリントユニットのテンプレートの構造の一例を模式的に示す断面図である。 図６は、完全ショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す図である。 図７は、欠けショット用インプリントユニットのテンプレートの構造の一例を模式的に示す断面図である。 図８は、欠けショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す図である。 図９は、基板とショット領域と環状の隔壁との位置関係の一例を模式的に示す図である。 図１０は、第１の実施形態によるインプリント方法の手順の一例を示すフローチャートである。 図１１は、第２の実施形態によるインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図１２は、第２の実施形態によるインプリント方法の手順の一例を示すフローチャートである。 図１３は、第３の実施形態によるインプリント装置の構成を模式的に示す断面図である。 図１４は、第３の実施形態による真空チャック機構の構成の一例を示す上面図である。 図１５は、真空チャック機構の板状部材を複数の領域に分類する一例を示す図である。 図１６は、図１５の各領域に適用する真空チャックの種類の例を示す図である。 図１７は、インプリント装置のインプリントユニットの配置の一例を模式的に示す上面図である。 図１８は、テンプレートの構成の他の例を模式的に示す断面図である。 図１９は、基板内のショット領域の一例を示す図である。 図２０は、図１９のようにショット領域を区分した場合のインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるインプリント装置およびインプリント方法を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態によるインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図であり、図２は、図１のインプリントユニット部分の上面図である。インプリント装置は、構成の異なる複数のインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂと、加工対象であるウェハのインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂへの搬出入を行う搬送器６０と、インプリント装置全体を制御する制御演算部７０と、記憶部８０と、を有する。異なる複数のインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ異なるテンプレート（原版）５０Ａ，５０Ｂと真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂを有する。ここでは、インプリント装置が、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの２つで構成される場合を示す。

インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、基板ステージ１１Ａ，１１Ｂを備える。基板ステージ１１Ａ，１１Ｂの上には真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂが設けられる。真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂは、基板１００を保持する。真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂの詳細については後述する。

基板１００は、半導体基板等の基板と、この基板１００上に形成された下地パターンと、この下地パターン上に形成された被加工レイヤと、を含む。パターン転写時には、さらに、被加工レイヤ上に形成されたインプリント剤（レジスト）を含む。被加工レイヤとしては、絶縁膜、金属膜（導電膜）または半導体膜を挙げることができる。

基板ステージ１１Ａ，１１Ｂは、ステージ定盤１３Ａ，１３Ｂの上に移動可能に設けられる。基板ステージ１１Ａ，１１Ｂは、ステージ定盤１３Ａ，１３Ｂの上面１３ｕに沿った２軸に沿ってそれぞれ移動可能に設けられる。ここで、ステージ定盤１３Ａ，１３Ｂの上面１３ｕに沿った２軸を、Ｘ軸およびＹ軸とする。また、基板ステージ１１Ａ，１１Ｂは、Ｘ軸およびＹ軸と直交するＺ軸にも移動可能に設けられる。基板ステージ１１Ａ，１１Ｂには、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のそれぞれを中心として回転可能に設けられていることが望ましい。

基板ステージ１１Ａ，１１Ｂには、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂが設けられる。基準マーク台１４Ａ，１４Ｂの上には装置の基準位置となる図示しない基準マークが設置される。基準マークは、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂの校正およびテンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置決め（姿勢制御・調整）に利用される。基準マークは、基板ステージ１１Ａ，１１Ｂ上の原点である。基板ステージ１１Ａ，１１Ｂの上に載置される基板のＸ，Ｙ座標は、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂを原点とした座標になる。

インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、テンプレートステージ２１Ａ，２１Ｂを備える。テンプレートステージ２１Ａ，２１Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの周縁部分をたとえば真空吸着によって保持することによって、テンプレート５０Ａ，５０Ｂを固定する。ここでは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂは、石英または蛍石など紫外線を透過する材料で形成される。テンプレート５０Ａ，５０Ｂに形成された凹凸からなる転写パターンは、デバイスパターンに対応したパターンと、テンプレート５０Ａ，５０Ｂと基板１００との位置合わせ時に使用されるアライメントマークに対応したパターンと、を含む。テンプレートステージ２１Ａ，２１Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂを装置基準に位置決めするように動作する。テンプレートステージ２１Ａ，２１Ｂは、ベース部２２Ａ，２２Ｂに取り付けられる。

ベース部２２Ａ，２２Ｂには、補正機構２３Ａ，２３Ｂおよび加圧部２４Ａ，２４Ｂが取り付けられる。補正機構２３Ａ，２３Ｂは、たとえば制御演算部７０から指示を受けてテンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置（姿勢）を微調整する調整機構を有する。また、補正機構２３Ａ，２３Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置（姿勢）を微調整することにより、テンプレート５０Ａ，５０Ｂと基板１００との相対的な位置を補正する。加圧部２４Ａ，２４Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂのテンプレートパターンを基板１００上のレジストに押し当てた際にテンプレート５０Ａ，５０Ｂの近傍を加圧する。

ベース部２２Ａ，２２Ｂは、アライメントステージ２５Ａ，２５Ｂに取り付けられる。アライメントステージ２５Ａ，２５Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂと基板１００との位置合わせを行う際に、ベース部２２Ａ，２２ＢをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することができる。また、アライメントステージ２５Ａ，２５Ｂは、ベース部２２Ａ，２２ＢをＸＹ平面に沿って回転させる機能も備える。

アライメントステージ２５Ａ，２５Ｂには、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂが設けられている。アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂは、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂ上の基準マークに対するテンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置ずれ、およびテンプレート５０Ａ，５０Ｂに対する基板１００の位置ずれを検出する。検出結果は制御演算部７０に送られる。図１では、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂとして左右に２つ配置される場合が図示されているが、４つ以上あることが好ましい。

基準マークに対するテンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置ずれの検出では、図示しない基準マークとテンプレート５０Ａ，５０Ｂに設けられた図示しないアライメントマークとを用いる。基準マークとテンプレート５０Ａ，５０Ｂのアライメントマークは、たとえば回折格子で構成される。これらの基準マークとテンプレート５０Ａ，５０Ｂのアライメントマークに照射され、回折、反射した光を、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂが検出する。

テンプレート５０Ａ，５０Ｂに対する基板１００の位置ずれの検出では、テンプレート５０Ａ，５０Ｂに設けられた図示しないアライメントマークと、基板１００に設けられた図示しないアライメントマークと、を用いる。これらのアライメントマークは、たとえば回折格子で構成される。これらのアライメントマークに照射され、回折、反射した光を、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂが検出する。

インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、基板ステージ１１Ａ，１１Ｂに対向する位置に、インクジェットヘッド３１Ａ，３１Ｂを備える。インクジェットヘッド３１Ａ，３１Ｂは、基板１００上に樹脂からなるインプリント剤を滴下する。たとえば、インクジェットヘッド３１Ａ，３１Ｂはノズルを有し、このノズルからインプリント剤を基板１００上に滴下する。インプリント剤として、たとえば紫外線硬化樹脂を用いることができる。なお、インプリント剤を基板１００上に供給する方法は、これに限定されるものではない。

インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、インプリント剤を介してテンプレート５０Ａ，５０Ｂを基板１００に押し付けた状態にあるときに、インプリント剤を硬化させる光（たとえば紫外線光）を放射する光源４１Ａ，４１Ｂを備える。光源４１Ａ，４１Ｂは、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの直上に設置してもよいし、ミラーなどの光学部材を用いてテンプレート５０Ａ，５０Ｂ直上に向けて光が照射されるように、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの直上以外の位置に配置してもよい。

上記したように、第１の実施形態では、インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂは、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂを有する。完全ショット用インプリントユニット１０Ａは、テンプレート５０Ａに形成されたパターンのすべてが基板１００上に転写される領域でインプリント処理を行う。このような領域は、基板１００上の中央付近に存在し、以下では完全ショット領域という。欠けショット用インプリントユニット１０Ｂは、テンプレート５０Ｂに形成されたパターンの一部が基板１００からはみ出した状態で転写される領域でインプリント処理を行う。このような領域は、基板１００上の周縁部に存在し、以下では、欠けショット領域という。

図３は、基板内のショット領域の一例を示す図である。ここでは、基板１００として円形のウェハの上面図が示されている。また、基板１００上に重ねて表示された矩形状の枠は、ショット領域Ｒ_Sを示している。ショット領域Ｒ_Sのすべてが基板１００内に収まっているものは完全ショット領域Ｒ_Aであり、図中ではハッチングが付されていない矩形によって示されている。また、ショット領域Ｒ_Sの一部が基板１００の外部にはみ出してしまうものは欠けショット領域Ｒ_Bであり、図中ではハッチングとＸ印が付されている矩形によって示されている。

図４は、テンプレートの構造の一例を示す図である。図４（ａ）は、テンプレートの一例を示す上面図であり、図４（ｂ）は、テンプレートの一例を示す下面図である。テンプレート５０Ａ，５０Ｂは、矩形状のテンプレート基板５１によって構成される。テンプレート基板５１の下面側の中央付近には、インプリント面５２が配置される。インプリント面５２には、加工対象に形成するパターンと逆の凹凸を有するパターンが形成されている。インプリント面５２のサイズは、ショット領域のサイズと同じである。一方、テンプレート基板５１の上面側の中央を含む領域はリセスされている。これによって、テンプレート基板５１の上面には、凹部５３（空洞）が形成される。この凹部５３は、下面側のインプリント面５２に対応する領域を含むように設けられる。

上記したように、第１の実施形態では、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂとで、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの構成と、基板ステージ１１Ａ，１１Ｂに設けられる真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂの構成と、が異なる。

図５は、完全ショット用インプリントユニットのテンプレートの構造の一例を模式的に示す断面図であり、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。完全ショット用インプリントユニット１０Ａでは、テンプレート５０Ａに設けられる凹部５３Ａの深さは、テンプレート基板５１の厚さの半分よりも浅い程度となっている。凹部５３Ａの形成位置におけるテンプレート基板５１の厚さは、テンプレート基板５１の厚さの１０％〜５０％であることが望ましい。これは、１０％より薄いとテンプレートと加工対象が離れず、加工対象が真空チャック機構で吸着できずに装置エラーが発生してしまう。また５０％より厚いとテンプレート離型時の引き抜き欠陥が発生しやすくなるからである。このようにインプリント面５２が設けられる位置でのテンプレート基板５１の厚さが薄くなっているので、この部分でテンプレート基板５１を多少たわませることが可能である。そのため、インプリント処理後に、加工対象からテンプレート基板５１を引き抜きやすくなる。

図６は、完全ショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す図である。図６（ａ）は、完全ショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）とは異なる構造例を示す図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。完全ショット用インプリントユニット１０Ａでは、基板ステージ１１Ａに設けられる真空チャック機構１２Ａは、板状部材１２０の上面側に設けられる吸着部である所定の深さの凹部１２２と、凹部１２２間を区切る隔壁部１２１と、板状部材１２０の内部に設けられ、各凹部１２２の底部に接続される吸引通路１２３と、を有する。吸引通路１２３の他端は、たとえば板状部材１２０の側面部に設けられる。吸引通路１２３は、真空ポンプなどの図示しない排気装置と接続される。完全ショット用インプリントユニット１０Ａでは、隔壁部１２１が井桁状を有する。なお、図６（ｃ）に示されるように、凹部１２２には、隔壁部１２１と同じ高さの支持ピン１２４を設けてもよい。支持ピン１２４を設けることで隔壁部１２１と同じ高さで基板１００を支持することができる。

井桁状の隔壁部１２１の延在方向は、押し付けられるテンプレート基板５１の外周の辺の方向に一致させることが望ましい。これは、完全ショット領域Ｒ_Aでは、テンプレート基板５１の辺の方向に加工対象を支持することで、テンプレート５０Ａの加工対象への押し付けが安定するからである。その結果、インプリント処理の制御が容易になる。

図７は、欠けショット用インプリントユニットのテンプレートの構造の一例を模式的に示す断面図であり、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。欠けショット用インプリントユニット１０Ｂのテンプレート５０Ｂでは、完全ショット用インプリントユニット１０Ａのテンプレート５０Ａに比して、凹部５３の深さが深くなっている。テンプレート５０Ｂに設けられる凹部５３Ｂの深さは、テンプレート基板５１の厚さの半分よりも深くなっている。凹部５３Ｂの形成位置におけるテンプレート基板５１の厚さは、テンプレート基板５１の厚さの５％〜４５％であることが望ましい。これは、５％より薄いとテンプレートと加工対象が離れず、加工対象が真空チャック機構で吸着できずに装置エラーが発生してしまう。また４５％より厚いとテンプレート離型時の引き抜き欠陥が発生しやすくなるからである。このようにインプリント面５２が設けられる位置でのテンプレート基板５１の厚さを、完全ショット用インプリントユニット１０Ａのテンプレート５０Ａよりも薄くしたので、この部分でテンプレート基板５１をテンプレート５０Ａに比してさらにたわませることが可能である。そのため、インプリント処理後に、加工対象からテンプレート基板５１をさらに引き抜きやすくなる。

図８は、欠けショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す図である。図８（ａ）は、欠けショット用インプリントユニットの真空チャック機構の構造の一例を模式的に示す上面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでは、基板ステージ１１Ｂに設けられる真空チャック機構１２Ｂは、板状部材１２０の上面側に設けられる吸着部である所定の深さの凹部１２２と、凹部１２２間を区切る隔壁部１２１と、板状部材１２０の内部に設けられ、各凹部１２２の底部に接続される吸引通路１２３と、を有する。欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでは、隔壁部１２１は同心円状に設けられる。そのため、最も内側の隔壁部１２１で囲まれる凹部１２２は円柱状を有し、それ以外の隔壁部１２１で囲まれる凹部１２２は円環柱状を有する。また、吸引通路１２３は、凹部１２２ごとに設けられる。すなわち、吸引通路は１対１で凹部１２２に設けられる。これによって、凹部１２２ごとに真空引きをするか否かを選択することが可能である。その結果、インプリントする場所によって真空吸着の仕方を変えることが可能になる。たとえば、図３に示されるように、欠けショット領域Ｒ_Bは、基板１００の周縁部の種々の場所に存在する。そのため、インプリント処理時に、基板１００の周縁部が浮かないように、基板１００の周縁部ほど密度が高くなるように凹部１２２が配置される。各吸引通路１２３の他端は、たとえば板状部材１２０の側面部に設けられる。吸引通路１２３は、真空ポンプなどの図示しない排気装置と接続される。また、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでも、図６（ａ）と同様に、凹部１２２に支持ピンを設けてもよい。

図１と図２に戻り、インプリント装置の構成について説明する。搬送器６０は、各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂ間で基板１００を搬送する。搬送器６０は、たとえば、まず完全ショット用インプリントユニット１０Ａに基板１００を搬送し、完全ショット用インプリントユニット１０Ａでのインプリント処理が終了した後に、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂに搬送する処理を、１ロット中のそれぞれの基板１００について順に行う。

制御演算部７０は、搬送制御部７１と、位置ずれ補正部７２と、完全ショット処理部７３と、欠けショット処理部７４と、を有する。搬送制御部７１は、基板１００をロット単位で格納する図示しない基板格納部と、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂと、の間で基板１００を搬送する。たとえば、基板格納部から完全ショット用インプリントユニット１０Ａの基板ステージ１１Ａへと基板１００を搬送する。また、完全ショット領域Ｒ_Aのインプリント処理が終了すると、完全ショット用インプリントユニット１０Ａから欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの基板ステージ１１Ｂへと基板１００を搬送する。さらに、欠けショット領域Ｒ_Bのインプリント処理が終了すると、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂから基板格納部へと基板１００を搬送する。

位置ずれ補正部７２は、アライメントセンサ２６Ａ，２６Ｂからの情報に基づいて、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂ上の基準マークに対するテンプレート５０Ａ，５０Ｂの位置ずれ、およびテンプレート５０Ａ，５０Ｂに対する基板１００の位置ずれを算出する。そして、これらの位置ずれに基づいて、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂとテンプレート５０Ａ，５０Ｂとのアライメントを行うための指示、およびテンプレート５０Ａ，５０Ｂと基板１００とのアライメントを行うための指示を、各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂのアライメントステージ２５Ａ，２５Ｂと基板ステージ１１Ａ，１１Ｂに対して送出する。

完全ショット処理部７３は、完全ショット用インプリントユニット１０Ａに対してインプリント処理を実行する指示を送出する。欠けショット処理部７４は、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂに対してインプリント処理を実行する指示を送出する。また、欠けショット処理部７４は、インプリント処理を行う欠けショット領域Ｒ_Bの位置と凹部１２２の真空引きのオン／オフを示す欠けショット処理条件にしたがって、欠けショット領域Ｒ_Bの位置に応じて凹部１２２の真空引きのオン／オフを制御する。

記憶部８０は、欠けショット処理条件を格納する。図９は、基板とショット領域と環状の隔壁との位置関係の一例を模式的に示す図である。欠けショット領域Ｒ_Bは、場所によって基板１００との重なり度合いが異なる。一方、上記したように、隔壁部１２１は、真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂの中心部に比して、周縁部の方が配置される密度が高い。そのため、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの押圧の際の真空引きの仕方を、欠けショット領域Ｒ_Bの場所によって異ならせることができる。つまり、欠けショット領域Ｒ_B中に基板１００が含まれる割合に適した吸着状態となるように、欠けショット領域Ｒ_Bの下に存在する凹部１２２ａ〜１２２ｃでの真空引きの有無を調節する。この欠けショット領域Ｒ_Bの位置による凹部１２２ａ〜１２２ｃでの真空引きの有無を示すのが欠けショット処理条件である。なお、凹部１２２ａ〜１２２ｃは、隔壁部１２１ａ〜１２１ｄによって区切られている。

たとえば、図中の欠けショット領域Ｒ_B1内のほとんどは基板１００に重なっている。また、この欠けショット領域Ｒ_B1内には、４つの凹部１２２ａ〜１２２ｄが通っている。インプリント処理時にすべての凹部１２２ａ〜１２２ｄを真空引きしてチャックを行うと、吸引が強すぎてテンプレート５０Ｂの引き抜き時に引き抜き欠陥が生じる虞がある。また、欠けショット領域Ｒ_B1は基板１００の周縁部であるので、吸引が弱いと基板１００が浮いてしまう虞もある。そこで、たとえば４個の凹部１２２ａ〜１２２ｄのうち、３つの凹部１２２ａ，１２２ｃ，１２２ｄを使ってチャックを行うことで、引き抜き欠陥を生じさせずにしかもインプリント処理時に基板１００の周縁部の浮きを抑えることも可能になる。

また、図中の欠けショット領域Ｒ_B2内のおよそ半分は基板１００に重なっており、他の半分は基板１００からはみ出している。また、この欠けショット領域Ｒ_B2内には、２個の凹部１２２ａ，１２２ｂが通っている。この場合には、インプリント処理時の基板１００の周縁部の浮きを抑えるために、２本すべての凹部１２２ａ，１２２ｂを使ってチャックを行う。

このように、欠けショット領域Ｒ_Bの場所に応じて凹部１２２ａ〜１２２ｆの真空引きの有無を制御することで、インプリント処理時に生じる欠陥と、基板１００の周縁部の浮きとの両方を抑えることができる。

つぎに、このようなインプリント装置でのインプリント処理について説明する。図１０は、第１の実施形態によるインプリント方法の手順の一例を示すフローチャートである。まず、あるロットの基板格納部がインプリント装置近傍の所定の位置に配置されると、インプリント処理が開始される。搬送器６０は、基板格納部から基板１００を完全ショット用インプリントユニット１０Ａの基板ステージ１１Ａに搬送する（ステップＳ１１）。これは、制御演算部７０の搬送制御部７１からの指示によって行われる。ついで、完全ショット用インプリントユニット１０Ａの真空チャック機構１２Ａで固定された基板１００を真空チャックする（ステップＳ１２）。その後、制御演算部７０の位置ずれ補正部７２は、基準マーク台１４Ａと、テンプレート５０Ａと、基板１００との間の位置ずれを算出し、その結果に基づいて位置ずれを補正する（ステップＳ１３）。

ついで、完全ショット用インプリントユニット１０Ａでステップアンドリピート方式によるインプリント処理を行う（ステップＳ１４）。たとえば、基板１００の完全ショット領域Ｒ_A上にインクジェットヘッド３１Ａからインプリント剤を滴下する。ついで、インプリント剤を滴下した完全ショット領域上にテンプレート５０Ａを移動させ、位置合わせを行う。その後、インプリント剤を滴下した完全ショット領域Ｒ_A上にインプリント面５２を押し付ける。ついで、光源４１Ａからたとえば紫外線を照射してインプリント剤を硬化させる。そして、テンプレート５０Ａを基板１００から離型する。これによって、完全ショット領域Ｒ_A上には、硬化したインプリント剤からなる凹凸パターンが形成される。そして、凹凸パターンが形成されていない完全ショット領域Ｒ_Aがなくなるまで、上記のインプリント処理が繰り返し実行される。

その後、搬送器６０は、完全ショット用インプリントユニット１０Ａの基板ステージ１１Ａから欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの基板ステージ１１Ｂへと基板１００を搬送する（ステップＳ１５）。これは、制御演算部７０の搬送制御部７１からの指示によって行われる。ついで、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの真空チャック機構１２Ｂで載置された基板１００を真空チャックする（ステップＳ１６）。その後、制御演算部７０の位置ずれ補正部７２は、基準マーク台１４Ｂと、テンプレート５０Ｂと、基板１００との間の位置ずれを算出し、その結果に基づいて位置ずれを補正する（ステップＳ１７）。

ついで、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでステップアンドリピート方式によるインプリント処理を行う（ステップＳ１８）。たとえば、基板１００の欠けショット領域Ｒ_B上にインクジェットヘッド３１Ｂからインプリント剤を滴下する。ついで、欠けショット処理条件にしたがって真空チャックの仕方（真空引きする凹部１２２の選択）を行う。その後、インプリント剤を滴下した欠けショット領域上にテンプレート５０Ｂを移動させ、位置合わせを行う。その後、インプリント剤を滴下した欠けショット領域Ｒ_B上にインプリント面５２を押し付ける。ついで、光源４１Ｂからたとえば紫外線を照射してインプリント剤を硬化させる。そして、テンプレート５０Ｂを基板１００から離型する。これによって、欠けショット領域Ｒ_B上には、硬化したインプリント剤からなる凹凸パターンが形成される。そして、凹凸パターンが形成されていない欠けショット領域Ｒ_Bがなくなるまで、上記のインプリント処理が繰り返し実行される。

その後、搬送器６０は、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの基板ステージ１１Ｂから基板格納部へと基板１００を搬送する（ステップＳ１９）。ついで、ロット中のすべての基板１００についてインプリント処理が終了したかを判定する（ステップＳ２０）。すべての基板１００についてインプリント処理が終了していない場合（ステップＳ２０でＮｏの場合）には、ステップＳ１１へと戻り、ロット中のつぎの基板１００について処理を行う。また、すべての基板１００についてインプリント処理が終了した場合（ステップＳ２０でＹｅｓの場合）には、処理が終了する。

なお、上記した説明では、ロット中の１枚の基板１００について完全ショット用と欠けショット用のインプリント処理を行った後に、つぎの基板１００について完全ショット用と欠けショット用のインプリント処理を行っている。しかし、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂで一つの基板１００のインプリント処理を行いながら、完全ショット用インプリントユニット１０Ａで他の基板１００のインプリント処理を同時に行うことも可能である。

また、上記した説明では、完全ショット用インプリントユニット１０Ａ、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの順でインプリント処理を行っているが、逆の順番でもよい。

第１の実施形態では、完全ショット領域Ｒ_Aと欠けショット領域Ｒ_Bとで異なるテンプレート５０Ａ，５０Ｂと真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂを有するインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂを用いてインプリント処理を行うようにした。インプリント処理する場所によって、テンプレート５０Ａ，５０Ｂと真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂを変えたので、それぞれの領域でテンプレート５０Ａ，５０Ｂの引き抜き時に発生する基板１００上の欠陥を低減することができるという効果を有する。また、テンプレート５０Ａ，５０Ｂを引き抜きやすくすることができるので、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの長寿命化を実現することができるという効果も有する。

（第２の実施形態）
図１１は、第２の実施形態によるインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。このインプリント装置は、第１の実施形態のインプリント装置で、基板１００を一時的に格納するバッファ９０をさらに備える。ここでは、各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂはロット単位で処理を行う。そのため、各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂで処理が終了した基板１００を一時的に格納するのがバッファ９０である。バッファ９０は、１ロットで処理される基板１００の枚数分格納することができる。バッファ９０は、たとえば完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂとの間に設けられる。なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。

図１２は、第２の実施形態によるインプリント方法の手順の一例を示すフローチャートである。第１の実施形態の図１０のステップＳ１１〜Ｓ１４までと同様に、あるロットの基板格納部がインプリント装置近傍の所定の位置に配置されると、基板格納部から完全ショット用インプリントユニット１０Ａへと基板１００が搬送され、ステップアンドリピート方式によるインプリント処理が行われる（ステップＳ３１〜Ｓ３４）。

その後、搬送器６０は、完全ショット用インプリントユニット１０Ａの基板ステージ１１Ａからバッファ９０へと基板１００を搬送する（ステップＳ３５）。これは、制御演算部７０の搬送制御部７１からの指示によって行われる。ついで、ロット内のすべての基板１００について完全ショット用のインプリント処理を行ったかを判定する（ステップＳ３６）。すべての基板１００について完全ショット用のインプリント処理が終了していない場合（ステップＳ３６でＮｏの場合）には、ステップＳ３１へと戻る。

また、すべての基板１００について完全ショット用のインプリント処理が終了した場合（ステップＳ３６でＹｅｓの場合）には、搬送器６０は、バッファ９０から基板１００を欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの基板ステージ１１Ｂへと搬送する（ステップＳ３７）。ついで、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの真空チャック機構１２Ｂで載置された基板１００を真空チャックする（ステップＳ３８）。その後、制御演算部７０の位置ずれ補正部７２は、基準マーク台１４Ａ，１４Ｂと、テンプレート５０Ａ，５０Ｂと、基板１００との間の位置ずれを算出し、その結果に基づいて位置ずれを補正する（ステップＳ３９）。

ついで、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでステップアンドリピート方式によるインプリント処理を行う（ステップＳ４０）。この処理は、第１の実施形態の図１０のステップＳ１８と同様である。

その後、搬送器６０は、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの基板ステージ１１Ｂから基板格納部へと基板１００を搬送する（ステップＳ４１）。これは、制御演算部７０の搬送制御部７１からの指示によって行われる。ついで、ロット内のすべての基板１００について欠けショット用のインプリント処理を行ったかを判定する（ステップＳ４２）。すべての基板１００について欠けショット用のインプリント処理が終了していない場合（ステップＳ４２でＮｏの場合）には、ステップＳ３７へと戻る。また、すべての基板１００について欠けショット用のインプリント処理が終了した場合（ステップＳ４２でＹｅｓの場合）には、処理が終了する。

なお、上記した説明では、完全ショット用インプリントユニット１０Ａでインプリント処理を行った後、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂでインプリント処理を行っているが、順番は逆でもよい。

第２の実施形態によっても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３の実施形態）
図１３は、第３の実施形態によるインプリント装置の構成を模式的に示す断面図である。このインプリント装置は、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂとで、真空チャック機構１２Ｃを共通化している点が第１の実施形態とは異なる。つまり、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂとで、テンプレート５０Ａ，５０Ｂは異なるが、真空チャック機構１２Ｃは同一である。

図１４は、第３の実施形態による真空チャック機構の構成の一例を示す上面図である。図１４（ａ）に示される真空チャック機構１２Ｃは、板状部材１２０の中心から周縁部に向かう放射状の隔壁部１２１が形成されている。図１４（ｂ）に示される真空チャック機構１２Ｃは、図１４（ａ）の放射状の隔壁部１２１に井桁状の隔壁部１２１を組み合わせた構造となっている。図１４（ｃ）に示される真空チャック機構１２Ｃは、図１４（ａ）の放射状の隔壁部１２１に同心円状の隔壁部１２１を組み合わせた構造となっている。そして、これらの図１４（ａ）〜（ｃ）で、隔壁部１２１の間に凹部１２２が形成されている。

これらの真空チャック機構１２Ｃは、板状部材１２０の中心部で基板１００を固定しながら、周縁部で基板１００が浮かないようにしっかりと保持することができる構造となっている。その結果、真空チャック機構１２Ｃは、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂの両方で共用される。

また、上記した例以外にも他の真空チャック機構１２Ｃを用いることもできる。図１５は、真空チャック機構の板状部材を複数の領域に分類する一例を示す図であり、図１６は、図１５の各領域に適用する真空チャックの種類の例を示す図である。図１５に示されるように、たとえば板状部材１２０を中央部Ｒ１と、外周部Ｒ３と、中央部Ｒ１と外周部Ｒ３との間の中間部Ｒ２の各領域に分類する。中央部Ｒ１、中間部Ｒ２および外周部Ｒ３の領域の大きさは、任意に決めることができる。そして、各領域に適用する真空チャックの種類を異ならせることができる。

図１６には、その組み合わせの例が示されている。チャックＡは、中央部Ｒ１と中間部Ｒ２には井桁状の隔壁を配置して凹部を区切り、外周部Ｒ３には同心円状の隔壁を配置して凹部を区切っている。チャックＢは、中央部Ｒ１には放射状の隔壁を配置して凹部を区切り、中間部Ｒ２と外周部Ｒ３には放射状の隔壁と同心円状の隔壁とを組み合わせたものを配置して凹部を区切っている。チャックＣは、中央部Ｒ１には同心円状の隔壁を配置して凹部を区切り、中間部Ｒ２には放射状の隔壁を配置して凹部を区切り、外周部Ｒ３には放射状の隔壁と同心円状の隔壁とを組み合わせたものを配置して凹部を区切っている。チャックＤは、中央部Ｒ１に放射状の隔壁と井桁状の隔壁とを組み合わせたものを配置して凹部を形成し、中間部Ｒ２と外周部Ｒ３には同心円状の隔壁を配置して凹部を形成する構造を有する。

なお、図１６に示したものは一例である。そのため、中央部Ｒ１、中間部Ｒ２および外周部Ｒ３には、井桁状の隔壁、同心円状の隔壁、放射状の隔壁、同心円状と放射状とを組み合わせた隔壁、井桁状と放射状とを組み合わせた隔壁のいずれかが配置されてもよい。また、他の形状の隔壁であってもよい。また、これらの真空チャック機構１２Ｃでも、図６（ｃ）と同様に、凹部１２２に支持ピンを設けてもよい。

なお、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。また、このような構成のインプリント装置でのインプリント方法も第１の実施形態で説明したものと同様であるので、その説明を省略する。

さらに、上記した説明では、第１の実施形態の構成に対して各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂの真空チャック機構１２Ｃを共通化する場合を示した。しかし、第２の実施形態の構成に対して各インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂの真空チャック機構１２Ｃに対しても適用することができる。

第３の実施形態によれば、完全ショット領域Ｒ_Aと欠けショット領域Ｒ_Bとで異なるテンプレート５０Ａ，５０Ｂを用い、完全ショット領域Ｒ_Aと欠けショット領域Ｒ_Bとで真空チャック機構１２Ｃの構造を共通化した構造を有するインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂを用いてインプリント処理を行うようにした。これによって、インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂごとに異なる真空チャック機構を設定する必要がなくなるので、第１の実施形態と第２の実施形態に比して装置の製造コストを下げることができるという効果を、第１の実施形態で説明した効果とともに得ることができる。

なお、上記した説明では、インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂの数は２つであったが、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂと完全ショット用インプリントユニット１０Ａをそれぞれ複数備えるようにしてもよい。図１７は、インプリント装置のインプリントユニットの配置の一例を模式的に示す上面図である。この図では、２台の完全ショット用インプリントユニット１０Ａ，１０Ｃと、２台の欠けショット用インプリントユニット１０Ｂ，１０Ｄと、が設けられている。そして、各インプリントユニット１０Ａ〜１０Ｄ間で基板１００を搬送することができる搬送器６０が、それぞれのインプリントユニット１０Ａ〜１０Ｄ間を移動可能に設けられている。

また、テンプレート５０Ａ，５０Ｂの形状は、図５と図７に示される形状に限定されるものではない。図１８は、テンプレートの構成の他の例を模式的に示す断面図である。図１８（ａ）と図１８（ｂ）は、欠けショット用のテンプレート５０Ｂの一例を示している。図１８（ａ）では、テンプレート基板５１に設けられる凹部５３Ｂを構成する側面がテーパ状を有している。また、図１８（ｂ）では、テンプレート基板５１に設けられる凹部５３Ｂが半球状を有している。なお、完全ショット用のテンプレート５０Ａに対しても、同様の形状を適用することができる。ただし、この場合には、凹部５３Ｂの下の厚さを、欠けショット用のテンプレート５０Ｂに比して厚くすればよい。

さらに、上記した説明では、インプリントユニット１０Ａ，１０Ｂとして、完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂを用意する場合を示したが、これに限定されない。図１９は、基板内のショット領域の一例を示す図である。この図に示されるように、完全ショット領域Ｒ_Aをさらに２つの領域に区分し、全体を３つの領域に区分してもよい。ここでは、完全ショット領域Ｒ_Aを、基板１００の中心付近の第１完全ショット領域Ｒ_A1と、欠けショット領域Ｒ_Bに近い第２完全ショット領域Ｒ_A2と、に区分している。そして、第１完全ショット領域Ｒ_A1、第２完全ショット領域Ｒ_A2および欠けショット領域Ｒ_Bのそれぞれに対してインプリントユニットを用意する。

図２０は、図１９のようにショット領域を区分した場合のインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。このインプリント装置は、図１９の第１完全ショット領域Ｒ_A1でインプリント処理を行う第１完全ショット用インプリントユニット１０Ａと、第２完全ショット領域Ｒ_A2でインプリント処理を行う第２完全ショット用インプリントユニット１０Ｅと、欠けショット領域Ｒ_Bでインプリント処理を行う欠けショット用インプリントユニット１０Ｂと、を備える。ここでは、第１完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂとは、第１の実施形態の完全ショット用インプリントユニット１０Ａと欠けショット用インプリントユニット１０Ｂと同じである。また、第２完全ショット用インプリントユニット１０Ｅは、テンプレート５０Ｅの凹部の深さが、第１完全ショット用インプリントユニット１０Ａのテンプレート５０Ａの凹部の深さと、欠けショット用インプリントユニット１０Ｂのテンプレート５０Ｂの凹部の深さとの間にある。また、真空チャック機構１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｅは、第１の実施形態のようにすべてのインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｅで異ならせてもよいし、第２の実施形態のように複数のインプリントユニット１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｅで共通化してもよい。

さらに、図２０の構成で第１完全ショット用インプリントユニット１０Ａ、第２完全ショット用インプリントユニット１０Ｅおよび欠けショット用インプリントユニット１０Ｂのそれぞれを複数台で構成してもよい。また、インプリントユニットとして４種類以上のものを用意してもよいし、それぞれの種類のインプリントユニットを複数台で構成してもよい。このように種類の異なるインプリントユニットを用意することで、場所に適した条件でインプリント処理を行うことができ、インプリント処理時の欠陥の発生を抑制することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０Ａ〜１０Ｄ インプリントユニット、１１Ａ，１１Ｂ 基板ステージ、１２Ａ〜１２Ｅ 真空チャック機構、１３Ａ，１３Ｂ ステージ定盤、１３ｕ 上面、１４Ａ，１４Ｂ 基準マーク台、２１Ａ，２１Ｂ テンプレートステージ、２２Ａ，２２Ｂ ベース部、２３Ａ，２３Ｂ 補正機構、２４Ａ，２４Ｂ 加圧部、２５Ａ，２５Ｂ アライメントステージ、２６Ａ，２６Ｂ アライメントセンサ、３１Ａ，３１Ｂ インクジェットヘッド、４１Ａ，４１Ｂ 光源、５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｅ テンプレート、５１ テンプレート基板、５２ インプリント面、５３，５３Ａ，５３Ｂ 凹部、６０ 搬送器、７０ 制御演算部、７１ 搬送制御部、７２ 補正部、７３ 完全ショット処理部、７４ ショット処理部、８０ 記憶部、９０ バッファ、１００ 基板、１２０ 板状部材、１２１，１２１ａ〜１２１ｄ 隔壁部、１２２ａ〜１２２ｆ 凹部、１２２，１２２ａ〜１２２ｄ 凹部、１２３ 吸引通路、１２４ 支持ピン。

Claims (20)

1. 複数種類のインプリントユニットと、
   複数の前記インプリントユニット間で基板を搬送する搬送器と、を備え、
   各前記インプリントユニットは、
   複数の吸着部で前記基板を基板保持部に保持する吸着機構と、
   テンプレート基板の一方の面に、凹凸パターンが形成されたインプリント面を有し、他方の面の前記インプリント面に対応する領域がリセスされたテンプレートと、
   を有し、
   前記インプリントユニットは、前記テンプレートの前記リセスされた領域の深さと、前記吸着機構の前記吸着部の配置状態と、が種類ごとに異なるインプリント装置。
2. 前記インプリントユニットは、前記基板上への前記テンプレートの押し付け位置に応じて種類分けされる請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記吸着機構は、板状部材の前記基板が載置される側の面に形成され、前記吸着部を構成する凹部と、前記凹部を区切る隔壁と、前記隔壁によって区切られた前記凹部に接続され、前記板状部材内部に形成される吸引通路と、前記吸引通路を介して前記凹部内を排気する排気部と、を有する請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記複数種類のインプリントユニットは、第１インプリントユニットと第２インプリントユニットの２種類からなり、
   前記第１インプリントユニットは、前記基板上へ前記テンプレートを押し付けたときに、前記インプリント面が前記基板からはみ出さない完全ショット領域で使用され、
   前記第２インプリントユニットは、前記基板上へ前記テンプレートを押し付けたときに、前記インプリント面が前記基板からはみ出す欠けショット領域で使用される請求項３に記載のインプリント装置。
5. 前記テンプレートの前記リセスされた領域の深さは、前記第２インプリントユニットに比して前記第１インプリントユニットの方が浅く、
   前記第１インプリントユニットの前記吸着機構では、前記隔壁が井桁状に配置され、
   前記第２インプリントユニットの前記吸着機構では、前記隔壁が同心円状に配置される請求項４に記載のインプリント装置。
6. 各前記インプリントユニットでのインプリント処理を制御する制御演算部と、
   前記欠けショット領域に対して前記テンプレートを押し付ける際の前記欠けショット領域と前記排気を行う凹部との関係を示す欠けショット処理条件を前記欠けショット領域ごとに記憶する記憶部と、
   をさらに備え、
   前記第２インプリントユニットの前記吸着機構の前記凹部は、それぞれ独立に排気可能に構成され、
   前記制御演算部は、前記テンプレートを押し付ける前記欠けショット領域に対応する前記欠けショット処理条件を前記記憶部から取得し、前記欠けショット処理条件に基づいて前記第２インプリントユニットの前記吸着機構の前記凹部の排気を制御する請求項５に記載のインプリント装置。
7. それぞれの種類の前記インプリントユニットは、同一構成を有する複数のインプリントユニットを有する請求項１に記載のインプリント装置。
8. 前記複数種類のインプリントユニット間で、前記テンプレートの前記インプリント面には同じパターンが形成される請求項１に記載のインプリント装置。
9. 複数種類のインプリントユニットと、
   複数の前記インプリントユニット間で基板を搬送する搬送器と、
   を備え、
   各前記インプリントユニットは、
   複数の吸着部で前記基板を基板保持部に保持する吸着機構と、
   テンプレート基板の一方の面に、凹凸パターンが形成されたインプリント面を有し、他方の面の前記インプリント面に対応する領域がリセスされたテンプレートと、
   を有し、
   前記インプリントユニットは、前記テンプレートの前記リセスされた領域の深さが種類ごとに異なるインプリント装置。
10. 前記インプリントユニットは、前記基板上への前記テンプレートの押し付け位置に応じて種類分けされる請求項９に記載のインプリント装置。
11. 前記吸着機構は、板状部材の前記基板が載置される側の面に形成され、前記吸着部を構成する凹部と、前記凹部を区切る隔壁と、前記隔壁によって区切られた前記凹部に接続され、前記板状部材内部に形成される吸引通路と、前記吸引通路を介して前記凹部内を排気する排気部と、を有する請求項９に記載のインプリント装置。
12. 前記複数種類のインプリントユニットは、第１インプリントユニットと第２インプリントユニットの２種類からなり、
    前記第１インプリントユニットは、前記基板上へ前記テンプレートを押し付けたときに、前記インプリント面が前記基板からはみ出さない完全ショット領域で使用され、
    前記第２インプリントユニットは、前記基板上へ前記テンプレートを押し付けたときに、前記インプリント面が前記基板からはみ出す欠けショット領域で使用される請求項１１に記載のインプリント装置。
13. 前記テンプレートの前記リセスされた領域の深さは、前記第２インプリントユニットに比して前記第１インプリントユニットの方が浅い請求項１２に記載のインプリント装置。
14. 前記吸着機構では、前記隔壁が前記板状部材の中心から放射状に配置される請求項９に記載のインプリント装置。
15. 前記吸着機構では、前記隔壁が、前記板状部材の中心から放射状に配置される第１隔壁と、井桁状または同心円状に配置される第２隔壁と、の組み合わせによって構成される請求項９に記載のインプリント装置。
16. 前記吸着機構では、前記板状部材の中央付近の中央部、外周付近の外周部、および前記中央部と前記外周部との間の中間部のそれぞれの領域に、井桁状の第１隔壁、同心円状の第２隔壁、放射状の第３隔壁、同心円状と放射状の組み合わせの第４隔壁、および井桁状と放射状の組み合わせの第５隔壁のいずれかが配置される請求項９に記載のインプリント装置。
17. 第１インプリントユニットの第１基板保持部に基板を搬送し、
    複数の吸着部が第１状態で板状部材に配置された第１吸着機構で前記基板を前記第１基板保持部に保持し、
    前記基板上の第１領域内の第１ショット領域に第１インプリント剤を供給し、
    第１テンプレートの第１インプリント面を前記第１ショット領域に前記第１インプリント剤を介して押し付け、前記第１テンプレートは、一方の面が第１深さでリセスされ、他方の面の前記リセスされた領域に対応する位置に凹凸パターンが形成された第１インプリント面を有し、
    前記第１インプリント剤を硬化させ、
    前記第１テンプレートを前記基板から離型し、
    前記第１インプリントユニットから第２インプリントユニットの第２基板保持部に前記基板を搬送し、
    複数の吸着部が第２状態で板状部材に配置された第２吸着機構で前記基板を前記第２基板保持部に保持し、
    前記基板上の第２領域内の第２ショット領域に第２インプリント剤を供給し、
    第２テンプレートの第２インプリント面を前記第２ショット領域に前記第２インプリント剤を介して押し付け、前記第２テンプレートは一方の面が第２深さでリセスされ、他方の面の前記リセスされた領域に対応する位置に凹凸パターンが形成された第２インプリント面を有し、
    前記第２インプリント剤を硬化させ、
    前記第２テンプレートを前記基板から離型するインプリント方法。
18. 前記第１領域は、前記基板上へ前記第１テンプレートを押し付けたときに、前記第１インプリント面が前記基板からはみ出さない完全ショット領域であり、
    前記第２領域は、前記基板上へ前記第２テンプレートを押し付けたときに、前記第２インプリント面が前記基板からはみ出す欠けショット領域である請求項１７に記載のインプリント方法。
19. 前記第１吸着機構は、第１板状部材の前記基板が載置される側の面に形成され、前記吸着部を構成する第１凹部と、前記第１凹部を井桁状に区切る第１隔壁と、前記第１隔壁によって区切られた前記第１凹部に接続され、前記第１板状部材内部に形成される第１吸引通路と、前記第１吸引通路を介して前記第１凹部内を排気する第１排気部と、を有し、
    前記第２吸着機構は、第２板状部材の前記基板が載置される側の面に形成され、前記吸着部を構成する第２凹部と、前記第２凹部を同心円状に区切る第２隔壁と、前記第２隔壁によって区切られた前記第２凹部に接続され、前記第２板状部材内部に形成される第２吸引通路と、前記第２吸引通路を介して前記第２凹部内を排気する第２排気部と、を有する請求項１８に記載のインプリント方法。
20. 前記第２吸引通路は、１対１で前記第２凹部と接続され、
    前記第２テンプレートの前記基板への押し付けでは、前記第２テンプレートを押し付ける前記欠けショット領域に対して設定された欠けショット処理条件に基づいて前記第２吸着機構の各前記第２凹部の排気の有無を制御する請求項１９に記載のインプリント方法。

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