JP2016016984A - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 145
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 32
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 32
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 14
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000606706 Chione <angiosperm> Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
- H01L21/7813—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off
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Abstract
Description
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF))を形成することにより製造される。
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
基板2は、その表面(露出面)2aに機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
樹脂層4は、樹脂層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、補強板3との間の結合力が、基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層4と基板2との界面が剥離される。
機能層形成工程を経ることにより積層体1の基板2の表面2aには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
図3は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置10の要部構成を示した説明図であり、図3(A)は、積層体6とナイフ(剥離刃)Nとの位置関係を示した説明図、図3(B)は、ナイフNによって界面24に剥離開始部26を作成する説明図、図3(C)は、界面28に剥離開始部30を作成する直前状態を示した説明図、図3(D)は、ナイフNによって界面28に剥離開始部30を作成する説明図、図3(E)は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の説明図である。
剥離開始部作成装置10による剥離開始部作成方法によれば、ナイフNの刺入位置を、積層体6の角部6Aaであって、積層体6の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフNの刺入量を、界面24、28ごとに異なるように設定している。
図7は、実施形態の剥離装置(剥離部)40の構成を示した縦断面図であり、図8は、剥離装置40の剥離ユニット42に対する複数の可動体44の配置位置を模式的に示した剥離ユニット42の平面図である。なお、図7は図8のD−D線に沿う断面図に相当し、また、図8においては積層体6を実線で示している。
図9(A)は、剥離ユニット42の平面図であり、図9(B)は、図9(A)のE−E線に沿う剥離ユニット42の拡大縦断面図である。また、図9(C)は、剥離ユニット42を構成する矩形の板状の可撓性板52に対して、剥離ユニット42を構成する吸着部54が両面接着テープ56を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット42の拡大縦断面図である。
可撓性板52の下面には、図7に示した円盤状の複数の可動体44が、図8の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体44は、可撓性板52にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体44は、コントローラ50によって駆動制御された駆動装置48によって、独立して昇降移動される。
図11(A)〜(C)〜図12(A)〜(C)は、図3にて説明した剥離開始部作成方法によって角部6Aaに剥離開始部26、30が作成された積層体6の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体6の補強板3A、3Bを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。
図13は、積層体6のコーナーカット部6Aの角部6Aaに、ナイフNの刃先Naが接触した状態を示した平面図である。また、ナイフNは平板状に構成され、その縁部に沿って直線状の刃先Naが備えられている。
Claims (6)
- 第1の基板と第2の基板とが剥離可能に貼り付けられた矩形状の積層体に対し、
前記積層体の角部に備えられたコーナーカット部から、前記第1の基板と前記第2の基板との界面に刃先が所定量刺入され、前記界面に剥離開始部を作成する剥離刃と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を順次剥離する剥離部と、
を有し、
前記剥離刃の前記刃先は、前記コーナーカット部の両端の鈍角角部のうち一方の鈍角角部に点接触で接触されたのち前記界面に刺入される積層体の剥離装置。 - 角取り角度が45度、21.8度又は18.4度である前記コーナーカット部を備えた前記積層体に対し、
前記積層体のいずれかの辺と前記剥離刃の刃先線とのなす角度が、同一面上において23度以上44度以下に設定される請求項1に記載の積層体の剥離装置。 - 第1の基板と第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を剥離する積層体の剥離方法において、
前記積層体の角部に備えられたコーナーカット部から、前記第1の基板と前記第2の基板との界面に、剥離刃の刃先を所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記剥離開始部作成工程において、前記剥離刃の前記刃先は、前記コーナーカット部の両端の鈍角角部のうち一方の鈍角角部に点接触で接触されたのち前記界面に刺入されることを特徴とする積層体の剥離方法。 - 角取り角度が45度、21.8度又は18.4度である前記コーナーカット部を備えた前記積層体に対し、
前記剥離開始部作成工程において、前記積層体のいずれかの辺と前記剥離刃の刃先線とのなす角度が、同一面上において23度以上44度以下に設定される請求項3に記載の積層体の剥離方法。 - 第1の基板と第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第1の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第1の基板から前記第2の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
前記積層体の角部に備えられたコーナーカット部から、前記第1の基板と前記第2の基板との界面に、剥離刃の刃先を所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記剥離開始部作成工程において、前記剥離刃の前記刃先は、前記コーナーカット部の両端の鈍角角部のうち一方の鈍角角部に点接触で接触されたのち前記界面に刺入されることを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 角取り角度が45度、21.8度又は18.4度である前記コーナーカット部を備えた前記積層体に対し、
前記剥離開始部作成工程において、前記積層体のいずれかの辺と前記剥離刃の刃先線とのなす角度が、同一面上において23度以上44度以下に設定される請求項5に記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143019A JP6269954B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
KR1020150097079A KR102471564B1 (ko) | 2014-07-11 | 2015-07-08 | 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 |
TW104122384A TWI659848B (zh) | 2014-07-11 | 2015-07-09 | 積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法 |
CN201510406254.8A CN105261578B (zh) | 2014-07-11 | 2015-07-10 | 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143019A JP6269954B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016016984A true JP2016016984A (ja) | 2016-02-01 |
JP6269954B2 JP6269954B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=55101203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143019A Active JP6269954B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6269954B2 (ja) |
KR (1) | KR102471564B1 (ja) |
CN (1) | CN105261578B (ja) |
TW (1) | TWI659848B (ja) |
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Family Cites Families (4)
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CN102202994B (zh) | 2009-08-31 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 剥离装置 |
JP5534222B2 (ja) | 2010-03-08 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板 |
TWI444295B (zh) * | 2011-11-18 | 2014-07-11 | Au Optronics Corp | 脫黏器及自基板分離薄膜的方法 |
-
2014
- 2014-07-11 JP JP2014143019A patent/JP6269954B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-08 KR KR1020150097079A patent/KR102471564B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-09 TW TW104122384A patent/TWI659848B/zh active
- 2015-07-10 CN CN201510406254.8A patent/CN105261578B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105261578A (zh) | 2016-01-20 |
CN105261578B (zh) | 2019-04-23 |
KR20160007399A (ko) | 2016-01-20 |
TWI659848B (zh) | 2019-05-21 |
TW201607763A (zh) | 2016-03-01 |
KR102471564B1 (ko) | 2022-11-29 |
JP6269954B2 (ja) | 2018-01-31 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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