JP2016004831A - パッケージ基板の切削方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】切断の確実性を高めて切削ブレードの摩耗を抑えたパッケージ基板の切削方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板(11)の裏面となる金属枠体(13)側にダイシングテープ(31)を貼着するテープ貼着ステップと、ダイシングテープが貼着されたパッケージ基板を、ダイシングテープを介してチャックテーブル(4)の保持面(4a)で保持する保持ステップと、切削ブレード(8)をダイシングテープに切り込む高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持するチャックテーブルと切削ブレードとを相対移動させて切削ブレードでパッケージ基板を切削して分割する切削ステップと、を備え、切削ステップでは、パッケージ基板を切削する切削ブレードが、パッケージ基板の裏面から表面に向かって回転しつつパッケージ基板に切り込むようにした。
【選択図】図2
【解決手段】パッケージ基板(11)の裏面となる金属枠体(13)側にダイシングテープ(31)を貼着するテープ貼着ステップと、ダイシングテープが貼着されたパッケージ基板を、ダイシングテープを介してチャックテーブル(4)の保持面(4a)で保持する保持ステップと、切削ブレード(8)をダイシングテープに切り込む高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持するチャックテーブルと切削ブレードとを相対移動させて切削ブレードでパッケージ基板を切削して分割する切削ステップと、を備え、切削ステップでは、パッケージ基板を切削する切削ブレードが、パッケージ基板の裏面から表面に向かって回転しつつパッケージ基板に切り込むようにした。
【選択図】図2
Description
本発明は、複数のデバイスチップを金属の枠体に配置して樹脂等で封止したパッケージ基板を、切削ブレードで切削する切削方法に関する。
QFN(Quad Flat Non-leaded Package)等の半導体パッケージは、例えば、複数のデバイスチップを金属の枠体に配置して樹脂等で封止し、形成されたパッケージ基板を切削ブレードで切削してデバイスチップ毎に分割することで得られる(例えば、特許文献1参照)。
ところが、このパッケージ基板に回転させた切削ブレードを切り込ませても、延性のある金属の枠体が塑性的に引き延ばされて、パッケージ基板を適切に切断できない。この傾向は、特に、金属の枠体が露出した領域を切削する場合に顕著である。
そこで、消耗し易く砥粒が表出し易い切削ブレード(例えば、レジン系の切削ブレード)を用いて金属による目詰まりを抑制し、また、加工送り速度を低く抑えて切断の確実性を高めた切削方法が検討されている。この切削方法では、切削ブレードを、パッケージ基板の表面から裏面へと向かう方向に回転させて切り込ませている(ダウンカット)。
しかしながら、上述の切削方法には、切削の完了までに長い時間を要し、切削ブレードの摩耗量も大きいという問題がある。その上、引き延ばされた金属の突起物(バリ)がダイシングテープに向かって伸長し易いので、この突起物を巻き込むように切削ブレードの目詰まりが生じ易くなって、確実な切断は難しくなる。また、この場合には、冷却が不十分になって、切削ブレードが異常摩耗する恐れもある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切断の確実性を高めて切削ブレードの摩耗を抑えたパッケージ基板の切削方法を提供することである。
本発明によれば、交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されるデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えた金属枠体と、該金属枠体の表面の該デバイス領域に配設された複数のデバイスと、該外周余剰領域を除く該金属枠体の表面で該デバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部と、を備えるパッケージ基板を切削して分割するパッケージ基板の切削方法であって、パッケージ基板の裏面となる該金属枠体側にダイシングテープを貼着するテープ貼着ステップと、該ダイシングテープが貼着されたパッケージ基板を、該ダイシングテープを介してチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、該切削ブレードを該ダイシングテープに切り込む高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持する該チャックテーブルと該切削ブレードとを相対移動させて該切削ブレードでパッケージ基板を切削して分割する切削ステップと、を備え、該切削ステップでは、パッケージ基板を切削する該切削ブレードが、該パッケージ基板の裏面から表面に向かって回転しつつパッケージ基板に切り込むことを特徴とするパッケージ基板の切削方法が提供される。
本発明において、前記金属枠体は、42アロイ又は銅で構成されていることが好ましい。
本発明に係るパッケージ基板の切削方法では、金属枠体側にダイシングテープが貼着されたパッケージ基板を切削する切削ステップにおいて、パッケージ基板の裏面から表面へと向かう方向に回転させた切削ブレードをパッケージ基板に切り込ませるので、金属の突起物(バリ)がダイシングテープに向かって伸長することはない。これにより、パッケージ基板を確実に切断できる。
また、発生した突起物で目詰まりした切削ブレードに起因する発熱が抑制されるので、切削ブレードの冷却が阻害されることもない。すなわち、不十分な冷却に起因する切削ブレードの異常摩耗を抑制できる。このように、本発明によれば、切断の確実性を高めて切削ブレードの摩耗を抑えたパッケージ基板の切削方法を提供できる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージ基板の切削方法は、テープ貼着ステップ、保持ステップ(図2参照)、及び切削ステップ(図2参照)を含む。
テープ貼着ステップでは、パッケージ基板の裏面側にダイシングテープを貼着する。保持ステップでは、ダイシングテープが貼着されたパッケージ基板の裏面側をチャックテーブルで保持する。
切削ステップでは、パッケージ基板の裏面から表面へと向かう方向に回転させた切削ブレードをパッケージ基板に切り込ませて切断する。以下、本実施形態に係るパッケージ基板の切削方法について詳述する。
図1(A)は、本実施形態の切削方法で切削されるパッケージ基板を模式的に示す平面図であり、図1(B)は、パッケージ基板を模式的に示す底面図であり、図1(C)は、パッケージ基板を模式的に示す側面図である。図1(A)及び図1(B)に示すように、パッケージ基板11は、平面視で略矩形状に形成された金属枠体13を含む。
金属枠体13は、例えば、42アロイ(鉄とニッケルとの合金)や銅等の金属で構成されており、複数のデバイス領域15(ここでは、3個のデバイス領域15)と、各デバイス領域15を囲む外周余剰領域17と、を備えている。
図1(A)に示すように、各デバイス領域15は、交差する複数の分割予定ライン(ストリート)19でさらに複数の領域(ここでは、16個の領域)に区画されており、各領域には、IC、LED等のデバイス(デバイスチップ)21が設けられている。
また、金属枠体13の表面13a側には、複数のデバイス21を樹脂で封止した樹脂封止部23が形成されている。図1(C)に示すように、樹脂封止部23は、所定の厚みに形成されており、金属枠体13の表面13aから突出している。この樹脂封止部23によって、各デバイス領域15の全体が覆われている。
図1(B)に示すように、金属枠体13の裏面13b側には、各デバイス21に対応する複数のステージ25が設けられている。各ステージ25の周囲には、複数の電極パッド27が形成されている。
このパッケージ基板11は、例えば、金属枠体13の表面13a側から各ステージ25にデバイス21を配置し、デバイス19の電極と電極パッド27とを金属ワイヤー(不図示)等で接続した後に、樹脂封止部23を設けることで形成される。
本実施形態に係るパッケージ基板の切削方法では、まず、上述したパッケージ基板11の裏面側にダイシングテープを貼着するテープ貼着ステップを実施する。このテープ貼着ステップでは、パッケージ基板11の裏面に相当する金属枠体13の裏面13bを、パッケージ基板11より大径のダイシングテープ31(図2参照)の接着面に密着させる。
これにより、ダイシングテープ31は、パッケージ基板11の裏面側に貼着される。なお、ダイシングテープ31の外周部分には、環状のフレーム33を固定しておく。これにより、パッケージ基板11は、ダイシングテープ31を介して環状のフレーム33に支持される。ただし、ダイシングテープ31やフレーム33の形状は、特に限定されない。
テープ貼着ステップの後には、ダイシングテープ31が貼着されたパッケージ基板11の裏面側をチャックテーブルで保持する保持ステップを実施する。図2は、保持ステップ及び保持ステップの後に実施される切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
保持ステップ及び切削ステップは、例えば、図2に示す切削装置2で実施される。切削装置2は、パッケージ基板11を吸引保持するチャックテーブル4を備えている。チャックテーブル4は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、鉛直方向に伸びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル4の下方には、加工送り機構(不図示)が設けられており、チャックテーブル4は、この加工送り機構で加工送り方向に移動する。
チャックテーブル4の上面は、パッケージ基板11を吸引保持する保持面4aとなっている。この保持面4aには、チャックテーブル4の内部に形成された流路を通じて吸引源の負圧が作用し、パッケージ基板11を吸引する吸引力が発生する。チャックテーブル4の周囲には、環状のフレーム33を把持する複数のクランプ6が設けられている。
チャックテーブル4の上方には、パッケージ基板11を切削する円形の切削ブレード8が配置されている。切削ブレード8は、水平方向に伸びる軸心の周りに回転するスピンドル(不図示)の一端側に装着されている。スピンドルの他端側にはモータ(不図示)が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード8は、このモータの回転力で回転する。
切削ブレード8及びスピンドルは、昇降機構(不図示)で支持されており、鉛直方向に移動(昇降)する。また、昇降機構の下方には、割り出し送り機構(不図示)が設けられており、切削ブレード8及びスピンドルは、この割り出し送り機構で割り出し送り方向に移動する。
保持ステップでは、パッケージ基板11の裏面側に貼着されたダイシングテープ31をチャックテーブル4の保持面4aに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、パッケージ基板11は、ダイシングテープ31を介してチャックテーブル4に吸引保持される。なお、環状のフレーム33は複数のクランプ6で固定しておく。
保持ステップの後には、回転させた切削ブレード8を切り込ませてパッケージ基板11を切削する切削ステップを実施する。切削ステップでは、まず、チャックテーブル4を移動、回転させて、切削ブレード8を、任意の分割予定ライン19の切削開始位置に位置付ける。なお、本実施形態では、切削ブレード8を、パッケージ基板11の外側の領域に設定された切削開始位置に位置付けている。
次に、回転させた切削ブレード8の下端を、パッケージ基板11とダイシングテープ31との界面より低い位置に位置付けて、加工対象の分割予定ライン19と平行な方向にチャックテーブル4を移動(加工送り)させる。切削ブレード8は、金属枠体13の裏面13bから表面13aへと向かう方向(パッケージ基板11の裏面から表面へと向かう方向)に回転させる(アップカット)。
すなわち、切削ブレード8を金属枠体13の裏面13bから表面13aへと向かう方向に回転させるとともに、チャックテーブル4と切削ブレード8とを相対移動させて、切削ブレード8をパッケージ基板11に切り込ませる。
上述のように、切削ブレード8の下端は、パッケージ基板11とダイシングテープ31との界面より低い位置に位置付けられている。これにより、切削ブレード8をダイシングテープ31まで切り込ませて、パッケージ基板11を、加工対象の分割予定ライン19に沿って完全に切断できる(フルカット)。
また、本実施形態の切削ステップでは、切削ブレード8を、金属枠体13の裏面13bから表面13aへと向かう方向に回転させているので、金属枠体13から引き延ばされた金属の突起物(バリ)がダイシングテープ31に向かって伸長することはない。これにより、パッケージ基板11を確実に切断できる。
さらに、本実施形態の切削ステップでは、発生した突起物で目詰まりした切削ブレードに起因する発熱が抑制されるので、切削ブレード8の冷却が阻害されることもない。すなわち、不十分な冷却に起因する切削ブレード8の異常摩耗を抑制できる。上述の動作を繰り返し、全ての分割予定ライン19に沿ってパッケージ基板11が分割されると、切削ステップは終了する。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、42アロイや銅等の金属で構成された金属枠体13を含むパッケージ基板11を切削しているが、本発明を、他のパッケージ基板や金属板等を切削する際に用いても良い。
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
11 パッケージ基板
13 金属枠体
13a 表面
13b 裏面
15 デバイス領域
17 外周余剰領域
19 分割予定ライン(ストリート)
21 デバイス(デバイスチップ)
23 樹脂封止部
25 ステージ
27 電極パッド
31 ダイシングテープ
33 フレーム
2 切削装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 クランプ
8 切削ブレード
13 金属枠体
13a 表面
13b 裏面
15 デバイス領域
17 外周余剰領域
19 分割予定ライン(ストリート)
21 デバイス(デバイスチップ)
23 樹脂封止部
25 ステージ
27 電極パッド
31 ダイシングテープ
33 フレーム
2 切削装置
4 チャックテーブル
4a 保持面
6 クランプ
8 切削ブレード
Claims (2)
- 交差する複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが配設されるデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えた金属枠体と、該金属枠体の表面の該デバイス領域に配設された複数のデバイスと、該外周余剰領域を除く該金属枠体の表面で該デバイスが樹脂によって封止された樹脂封止部と、を備えるパッケージ基板を切削して分割するパッケージ基板の切削方法であって、
パッケージ基板の裏面となる該金属枠体側にダイシングテープを貼着するテープ貼着ステップと、
該ダイシングテープが貼着されたパッケージ基板を、該ダイシングテープを介してチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該切削ブレードを該ダイシングテープに切り込む高さに位置付けるとともにパッケージ基板を保持する該チャックテーブルと該切削ブレードとを相対移動させて該切削ブレードでパッケージ基板を切削して分割する切削ステップと、を備え、
該切削ステップでは、パッケージ基板を切削する該切削ブレードが、該パッケージ基板の裏面から表面に向かって回転しつつパッケージ基板に切り込むことを特徴とするパッケージ基板の切削方法。 - 前記金属枠体は、42アロイ又は銅で構成されていることを特徴とする請求項1記載のパッケージ基板の切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014122698A JP2016004831A (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | パッケージ基板の切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016004831A true JP2016004831A (ja) | 2016-01-12 |
Family
ID=55223938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014122698A Pending JP2016004831A (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | パッケージ基板の切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016004831A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11587831B2 (en) * | 2019-10-16 | 2023-02-21 | Disco Corporation | Method for machining workpiece |
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2014
- 2014-06-13 JP JP2014122698A patent/JP2016004831A/ja active Pending
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