JP2016002804A - 車載電子機器 - Google Patents

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【課題】重量の削減、ならびに耐振性能、電磁シールド性能および防塵性能などの車載性能の確保が可能な車載電子機器を提供する。【解決手段】樹脂筐体40を用いることにより重量を削減でき、かつ、筒状にすることで筐体としての強度の確保、および塵、水、車両への取り付けハンドリングからメディアドライブ回路基板アセンブリ2を保護できる。また、メディアドライブ10の底面積以上の面積を有する金属ホルダ30を用いることにより、基板グラウンドを強化して回路基板20から発生する電磁ノイズを軽減でき、かつ、FPC12およびメディアドライブ10から発生する電磁ノイズをシールドできる。また、金属ブラケット50,60が重量物であるメディアドライブ10を保持するので、樹脂筐体40への荷重負担を軽減すると共に耐振性能を確保できる。さらに、金属ブラケット50,60を介してメディアドライブ10の板金筐体が車両グラウンドに接続されることで電磁シールド性能が向上する。【選択図】図1

Description

この発明は、メディアドライブを内蔵した車載電子機器に関するものである。
従来の車載電子機器は、上面または前面が開口した板金箱体の内部に回路基板およびメディアドライブ等が取り付けられ、開口が板金蓋で覆われ、意匠パネルが取り付けられた構成である(例えば、特許文献1参照)。本構成は、回路基板などの内部部品を板金製の筐体で覆うため、車両の振動に対する強度、電磁シールド性能、および防塵性能を確保しやすい一方で、重量削減が課題であった。
軽量化の実現を目指した特許文献2では、樹脂製の筐体を使用していた。
実開平3−61696号公報 特開2008−174129号公報
上記特許文献2の樹脂製筐体は、蓋体と箱体とに分割された構成のため、箱体の強度が低く耐振性能を確保しにくいという課題があった。また、筐体に2つの部品を要するため、組立性および経済性の面で効率的でないという課題もあった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、重量の削減、ならびに耐振性能、電磁シールド性能および防塵性能などの車載性能の確保が可能な車載電子機器を提供することを目的とする。
この発明に係る車載電子機器は、メディアドライブと、メディアドライブに電気的に接続される回路基板と、一方の面にメディアドライブを固定しもう一方の面に回路基板を固定する、メディアドライブの固定面の面積以上の面積を持つ板状の金属ホルダと、メディアドライブおよび回路基板を固定した金属ホルダが挿入される挿入口が開口した筒状の樹脂筐体と、樹脂筐体の挿入口を被覆した状態でメディアドライブに固定されると共に、メディアドライブを車両に固定する第1の金属ブラケットと、樹脂筐体に形成された貫通穴を通ってメディアドライブに固定されると共に、メディアドライブを車両に固定する第2の金属ブラケットとを備えるものである。
この発明によれば、樹脂製の筐体を用いることにより重量を削減でき、かつ、筒状にすることで筐体としての強度の確保および塵、水、車両への取り付けハンドリングから内部部品を保護できる。また、メディアドライブの固定面の面積以上の面積を有する金属ホルダを用いることにより、基板グラウンドを強化して回路基板から発生する電磁ノイズを軽減でき、かつ、メディアドライブと回路基板とを接続する配線およびメディアドライブから発生する電磁ノイズをシールドできる。また、金属ブラケットが重量物であるメディアドライブを保持するので、樹脂筐体への荷重負担を軽減すると共に耐振性能を確保でき、かつ、金属ブラケットを介してメディアドライブが車両グラウンドに接続されることで電磁シールド性能が向上する。従って、耐振性能、電磁シールド性能および防塵性能などの車載性能を確保しつつ、重量を削減した車載電子機器を提供することができる。
この発明の実施の形態1に係る車載電子機器の構成を示す分解斜視図である。 実施の形態1に係る車載電子機器の構成を示す外観斜視図である。 実施の形態1に係る車載電子機器のメディアドライブ回路基板アセンブリの構成を示す分解斜視図である。 実施の形態1に係る車載電子機器のメディアドライブ回路基板アセンブリの一部を拡大した図である。 実施の形態1に係る車載電子機器を図2のAA線に沿って切断した断面図である。 この発明の実施の形態2に係る車載電子機器を図2のAA線に相当する位置で切断した断面図である。
実施の形態1.
図1の分解斜視図および図2の外観斜視図に示すように、実施の形態1に係る車載電子機器1は、メディアドライブ10と回路基板20とを金属ホルダ30に固定して成るメディアドライブ回路基板アセンブリ2を内部に収納した樹脂筐体40と、メディアドライブ10を車両に固定する金属ブラケット50,60とを備えている。この車載電子機器1は、金属ブラケット50(第1の金属ブラケット)および金属ブラケット60(第2の金属ブラケット)を用いて、車両に設けられた固定部(不図示)に取り付けられる。
図3に、メディアドライブ回路基板アセンブリ2の分解斜視図を示す。
メディアドライブ10は、機械構造を有する重量物である。例えば、車載電子機器1をディスク装置に適用した場合、CD(Compact Disc)等のディスクを再生するディスクドライブがメディアドライブ10に相当する。また例えば、車載電子機器1をオーディオ装置に適用した場合、HDD(Hard Disk Drive)、SSD(Solid State Drive)等の記憶装置がメディアドライブ10に相当する。
実施の形態1では、メディアドライブ10の一例としてディスクドライブを図示する。メディアドライブ10の板金筐体の前面には、ディスクを挿入するディスク挿入口11が開口している。メディアドライブ10の前面を被覆することになる金属ブラケット50にも、ディスク挿入口51が開口している。
また、メディアドライブ10の板金筐体内から外部へ、フレキシブルプリント基板(以下、FPC)12がのびている。メディアドライブ10の前面には、金属ブラケット50をねじ止めするねじ穴13a,13bが設けられている。メディアドライブ10の背面には、金属ブラケット60をねじ止めするねじ穴14a,14bが設けられている。メディアドライブ10の底面(つまり、金属ホルダ30に固定する固定面)には、金属ホルダ30にねじ止めするねじ穴15a〜15dが設けられている。
回路基板20には、メディアドライブ10を制御する電子部品等が実装されている。図3では、メディアドライブ10のFPC12を接続するコネクタ21が背面実装されている様子を示している。また、回路基板20には、金属ホルダ30にねじ止めするねじ穴22a〜22dが設けられている。
金属ホルダ30は、メディアドライブ10の底面積と同等かそれ以上の面積を有する板金部材である。この金属ホルダ30には、FPC12を通すFPC挿通穴31が開口している。また、金属ホルダ30には、メディアドライブ10をねじ止めするねじ穴32a〜32dと、回路基板20をねじ止めするねじ穴33a〜33dとが設けられている。
メディアドライブ10および回路基板20は、金属ホルダ30に直接固定される。図3では、ねじ穴22a〜22dとねじ穴33a〜33dとがねじで締結されて、金属ホルダ30の裏面に回路基板20が固定される。また、ねじ穴15a〜15dとねじ穴32a〜32dとがねじで締結されて、金属ホルダ30の表面にメディアドライブ10が固定される。金属ホルダ30にメディアドライブ10と回路基板20とが固定されて、メディアドライブ回路基板アセンブリ2となる。
なお、ねじ穴22a〜22dとねじ穴33a〜33dのどちらがバカ穴(ねじ径より大径の穴)であってもよい。同様に、ねじ穴15a〜15dとねじ穴32a〜32dのどちらがバカ穴であってもよい。これら以外のねじ穴についても、自分側と相手側のどちらがバカ穴であってもよい。
なお、図3では、金属ホルダ30の上面側にメディアドライブ10を固定し、下面側に回路基板20を固定したが、反対に、金属ホルダ30の上面側に回路基板20を固定し、下面側にメディアドライブ10を固定してもよい。金属ホルダ30の下面側にメディアドライブ10を固定する場合、金属ホルダ30を、メディアドライブ10の上面(固定面)の面積と同等かそれ以上の面積にする。
ここで、図4の拡大図に示すように、金属ホルダ30のねじ穴33aの周縁部を回路基板20側に突出させて、突部34を形成してもよい。回路基板20の表面に実装部品23が存在する場合に、この実装部品23を避けて回路基板20と金属ホルダ30をねじ止めするためである。図4では図示を省略しているが、金属ホルダ30のねじ穴33b〜33dのそれぞれにも突部34が形成されている。
樹脂筐体40は、塵、水、および車両への取り付けハンドリングなどからメディアドライブ10および回路基板20を保護するための外装である。樹脂筐体40は略筒状であり、前面にはメディアドライブ回路基板アセンブリ2を挿入するための挿入口41が設けられている。なお、挿入口41は前面でなく上面に設けられていてもよい。この樹脂筐体40の両側面には、金属ブラケット50をねじ止めするねじ穴42a,42bが設けられている。樹脂筐体40の背面には、金属ブラケット60の突部61a,61bを貫通させる貫通穴43a,43bが設けられている。樹脂筐体40は、樹脂製のため、金属筐体に比べて重量を削減できる。また、略筒状であるため、筐体としての強度を確保できると共に、従来のように蓋体と箱体の2部品に分かれている場合に比べて組み立ての手間がかからない。
なお、樹脂筐体40を構成する樹脂部材としては、例えばポリカーボネートを用いる。また、炭素繊維、ガラス繊維等のフィラーを樹脂部材に混ぜ込んで強度を高めてもよい。
金属ブラケット50,60のそれぞれは、重量物であるメディアドライブ10を車両の固定部にねじ止めするための取り付け部材である。金属ブラケット50,60がメディアドライブ10を直接保持することにより、樹脂筐体40への荷重負担を軽減する。
金属ブラケット50には、メディアドライブ10にねじ止めするねじ穴52a,52bが設けられている。また、金属ブラケット50の両側端には、樹脂筐体40にねじ止めする突片53a,53bとねじ穴54a,54bが設けられている。金属ブラケット50の上端には、車両の固定部にねじ止めする突片55とねじ穴56a,56bが設けられている。
なお、金属ブラケット50の突片53a,53bを形成する位置、向きおよび形状等は、図示例に限定されるものではない。例えば、突片53a,53bが、金属ブラケット50の両側端でなく上下端に設けられていてもよい。その場合、突片53a,53bのねじ穴54a,54bに対応する樹脂筐体40のねじ穴42a,42bは、樹脂筐体40の両側面でなく上下面に設けられる。
金属ブラケット60の突部61a,61bには、メディアドライブ10にねじ止めするねじ穴62a,62bが設けられている。また、金属ブラケット60の上端には、車両の固定部にねじ止めする突片63a,63bとねじ穴64a,64bが設けられている。
次に、車載電子機器1の組立手順の一例を説明する。
まず、作業者は、メディアドライブ回路基板アセンブリ2を樹脂筐体40の挿入口41から内部へ挿入し、金属ブラケット50で挿入口41を被覆する。続いて作業者は、メディアドライブ10のねじ穴13a,13bと金属ブラケット50のねじ穴52a,52bにねじを締結して、金属ブラケット50をメディアドライブ10に固定する。また、作業者は、樹脂筐体40の内側へ収納された突片53a,53bのねじ穴54a,54bと樹脂筐体40のねじ穴42a,42bにねじを締結して、金属ブラケット50を樹脂筐体40に固定する。続いて作業者は、金属ブラケット60の突部61a,61bを樹脂筐体40の貫通穴43a,43bに貫通させ、その突部61a,61bのねじ穴62a,62bとメディアドライブ10のねじ穴14a,14bにねじを締結して、金属ブラケット60をメディアドライブ10に固定する。
なお、図示は省略するが、金属ブラケット50の前面等に意匠パネル、ディスプレイ等を取り付けても構わない。
図5は、車載電子機器1を図2のAA線に沿って切断した断面図である。
完成した車載電子機器1を車両の固定部101,102に固定する際、作業者は、金属ブラケット50,60の突片55,63a,63bに形成されたねじ穴56a,56b,64a,64bと車両の固定部101,102に形成されたねじ穴にねじを締結して、車載電子機器1を車両に固定する。
なお、金属ブラケット50,60の突片55,63a,63bを形成する位置、向きおよび形状等は、車両の固定部101,102の形状に合わせて変形可能であり、図示例に限定されるものではない。
以上より、実施の形態1によれば、車載電子機器1は、メディアドライブ10と、FPC12によりメディアドライブ10に電気的に接続される回路基板20と、一方の面にメディアドライブ10を固定しもう一方の面に回路基板20を固定する、メディアドライブ10の固定面の面積以上の面積を持つ板状の金属ホルダ30と、メディアドライブ回路基板アセンブリ2が挿入される挿入口41が開口した筒状の樹脂筐体40と、樹脂筐体40の挿入口41を被覆した状態でメディアドライブ10に固定されると共にメディアドライブ10を車両に固定する金属ブラケット50と、樹脂筐体40に形成された貫通穴43a,43bを通ってメディアドライブ10に固定されると共にメディアドライブ10を車両に固定する金属ブラケット60とを備える構成にした。樹脂筐体40を用いることにより重量を削減でき、かつ、筒状にすることで筐体としての強度の確保、および塵、水、車両への取り付けハンドリングからメディアドライブ回路基板アセンブリ2を保護できる。また、メディアドライブ10の固定面の面積以上の面積を有する金属ホルダ30を用いることにより、基板グラウンドを強化して回路基板20から発生する電磁ノイズを軽減でき、かつ、FPC12とメディアドライブ10とから発生する電磁ノイズをシールドできる。また、金属ブラケット50,60が重量物であるメディアドライブ10を保持するので、樹脂筐体40への荷重負担を軽減すると共に耐振性能を確保できる。さらに、金属ブラケット50,60を介してメディアドライブ10の板金筐体が車両グラウンドに接続されることで電磁シールド性能が向上する。従って、重量の削減、ならびに耐振性能、電磁シールド性能および防塵性能などの車載性能の確保が可能な車載電子機器1を提供することができる。
実施の形態2.
図6は、実施の形態2に係る車載電子機器1を、図2のAA線に相当する位置で切断した断面図である。図6において、図1〜図5と同一または相当する部分には同一の符号を付し説明を省略する。
実施の形態2では、回路基板20に発熱部品24が背面実装されている。金属ブラケット60−1の一部には、発熱部品24が発する熱を受ける受熱部65が形成され、発熱部品24が発する熱を金属ブラケット60−1を介して外部へ放熱する。図6の構成例では、金属ブラケット60−1の下端部が発熱部品24を覆うように延在して、受熱部65として機能する。発熱部品24と受熱部65との間には伝熱部材70が設置されている。また、樹脂筐体40−1の底面の一部が切り欠かれて切欠部44となり、金属ブラケット60−1の受熱部65が嵌まっている。
なお、金属ブラケット60−1の形状は、発熱部品24の実装位置に応じて変形してよく、図6の構成例に限定されるものではない。
以上より、実施の形態2によれば、金属ブラケット60−1は、回路基板20の発熱部品24が発する熱を受ける受熱部65が形成されて当該熱を外部へ放熱する構成にした。このため、金属ブラケット60−1を放熱板として利用することができる。
なお、図6の例では、金属ブラケット60−1に受熱部65を形成して放熱板として利用したが、金属ブラケット50に受熱部を形成して放熱板として利用してもよい。
上記実施の形態1,2では、FPC12を用いた例を示したが、フレキシブルフラットケーブル(FFC)であっても構わない。また、FPC12(またはFFC)を通すFPC挿通穴31でなく、切り欠きであっても構わない。
上記以外にも、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、各実施の形態の任意の構成要素の変形、または各実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
1 車載電子機器、2 メディアドライブ回路基板アセンブリ、10 メディアドライブ、11 ディスク挿入口、12 FPC、13a,13b,14a,14b,15a〜15d,22a〜22d,32a〜32d,33a〜33d,42a,42b,52a,52b,54a,54b,56a,56b,62a,62b,64a,64b ねじ穴、20 回路基板、21 コネクタ、23 実装部品、24 発熱部品、30 金属ホルダ、31 FPC挿通穴、34 突部、40,40−1 樹脂筐体、41 挿入口、43a,43b 貫通穴、44 切欠部、50,60,60−1 金属ブラケット、51 ディスク挿入口、53a,53b,55,63a,63b 突片、61a,61b 突部、65 受熱部、70 伝熱部材、101,102 固定部。

Claims (2)

  1. メディアドライブと、
    前記メディアドライブに電気的に接続される回路基板と、
    一方の面に前記メディアドライブを固定しもう一方の面に前記回路基板を固定する、前記メディアドライブの固定面の面積以上の面積を持つ板状の金属ホルダと、
    前記メディアドライブおよび前記回路基板を固定した前記金属ホルダが挿入される挿入口が開口した筒状の樹脂筐体と、
    前記樹脂筐体の前記挿入口を被覆した状態で前記メディアドライブに固定されると共に、前記メディアドライブを車両に固定する第1の金属ブラケットと、
    前記樹脂筐体に形成された貫通穴を通って前記メディアドライブに固定されると共に、前記メディアドライブを前記車両に固定する第2の金属ブラケットとを備える車載電子機器。
  2. 前記第1の金属ブラケットまたは前記第2の金属ブラケットは、前記回路基板の発熱部品が発する熱を受ける受熱部が形成されて当該熱を外部へ放熱することを特徴とする請求項1記載の車載電子機器。
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