JP2016002665A - モールド製造用構造体の製造方法、およびモールドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接合体の外周面に押圧力を適切に加えることができる、モールド製造用構造体の製造方法の提供。
【解決手段】インプリント用の凹凸パターンが形成されるパターン形成面を有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、第１板状体の接合面と第２板状体の接合面とを向かい合わせ、前記第１板状体と前記第２板状体とを接合し、接合体を得る接合工程と、前記接合体の外周面の段差を除去する段差除去工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、モールド製造用構造体の製造方法、およびモールドの製造方法に関する。

フォトリソグラフィ法の代替技術として、インプリント法が注目されている。インプリント法は、モールドと基材との間に転写材を挟み、モールドの凹凸パターンを転写材に転写する技術である。インプリント法は、半導体素子だけでなく、反射防止シート、バイオチップ、磁気記録媒体など様々な製品の製造に適用できる。

モールドは、板状体の第１主面に形成される凹部と、板状体の第１主面とは反対側の第２主面に形成されるメサ部とを有する（例えば特許文献１参照）。凹部の底面は蓋部で覆われ、蓋部における凹部の底面とは反対側の面からメサ部が突出する。メサ部の周囲は段差で囲まれ、メサ部の表面に凹凸パターンが形成される。

モールドと基材との間に転写材を挟む際、モールドの外周面や凹部の底面を押圧することで、蓋部が弾性的に撓み、メサ部の表面が基材に向けて凸の曲面に変形される。メサ部と基材との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。

モールドは、複数の板状体を接合した接合体であってよい（例えば特許文献２参照）。貫通穴が形成された第１板状体と、貫通穴を塞ぐ第２板状体とを接合することにより、凹部が形成できる。

特表２００９−５３６５９１号公報 特開２０１１−１４８２２７号公報

従来、接合体を構成する複数の板状体の位置ずれなどが原因で、接合体の外周面に段差が生じ、接合体の外周面に押圧力を適切に加えることが困難であった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、接合体の外周面に押圧力を適切に加えることができる、モールド製造用構造体の製造方法の提供を主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
インプリント用の凹凸パターンが形成されるパターン形成面を有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、
第１板状体の接合面と第２板状体の接合面とを向かい合わせ、前記第１板状体と前記第２板状体とを接合し、接合体を得る接合工程と、
前記接合体の外周面の段差を除去する段差除去工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。

本発明の一態様によれば、接合体の外周面に押圧力を適切に加えることができる、モールド製造用構造体の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。 図１の貫通穴形成工程完了時の第１ガラス板の状態を示す断面図である。 図１のメサ部形成工程完了時の第２ガラス板の状態を示す断面図である。 図１の接合工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の段差除去工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１のエッチング保護膜形成工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜形成工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの開口パターン形成工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの１次エッチング工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのレジスト膜除去工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちの２次エッチング工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 図１の凹凸パターン形成工程のうちのエッチング保護膜除去工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態によるモールドの平面図である。 本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す断面図である。 変形例による段差除去工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。本明細書において、数値範囲を表す「〜」はその前後の数値を含む範囲を意味する。

図１は、本発明の一実施形態によるモールドの製造方法を示すフローチャートである。図１に示すように、モールドの製造方法は、貫通穴形成工程Ｓ１１、メサ部形成工程Ｓ１２、接合工程Ｓ１３、段差除去工程Ｓ１４、エッチング保護膜形成工程Ｓ１５、および凹凸パターン形成工程Ｓ１６を有する。

図２は、図１の貫通穴形成工程完了時の第１ガラス板の状態を示す断面図である。貫通穴形成工程Ｓ１１では、第１板状体としての第１ガラス板１０を貫通する貫通穴１４を形成する。

第１ガラス板１０は、ＳｉＯ_２ガラス、またはＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスで形成されてよい。ＳｉＯ_２ガラスやＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２は、一般的なソーダライムガラスに比べて、紫外線の透過率が高い。また、ＳｉＯ_２ガラスやＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２は、一般的なソーダライムガラスに比べて、線膨張係数が小さく、温度変化による凹凸パターンの寸法変化が小さい。ＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスは、ＴｉＯ_２を５〜１２質量％含むことが好ましい。ＴｉＯ_２含有量が５〜１２質量％であると、室温付近での線膨張係数が略ゼロであり、室温付近での寸法変化がほとんど生じない。

平面視（ガラス板の板厚方向視）における第１ガラス板１０の形状は、本実施形態では長方形であるが、円形、楕円形、多角形などでもよい。

貫通穴１４は、第１ガラス板１０を板厚方向に貫通する。貫通穴１４は、接合面１１、接合面１１とは反対側の面１２のいずれを掘削して形成されてもよい。貫通穴１４は、ストレート穴、テーパ穴のいずれでもよい。

貫通穴１４の形成には、マシニングセンターなどの研削機が用いられる。研削機は、第１ガラス板１０の中心と貫通穴１４の中心とが一致するように、貫通穴１４を形成してよい。研削後、貫通穴の内面を研磨してもよい。

平面視における貫通穴１４の形状は、図１３では円形であるが、楕円形、長方形、多角形などでもよい。

尚、本実施形態では、第１板状体として、ガラス板が用いられるが、金属板、樹脂板、セラミック板などが用いられてもよい。

図３は、図１のメサ部形成工程完了時の第２ガラス板の状態を示す断面図である。図３において、２点鎖線はメサ部形成工程開始時の第２ガラス板の状態を示す。

メサ部形成工程Ｓ１２では、第２板状体としての第２ガラス板２０の接合面２１とは反対側の面２２に、周囲が段差で囲まれるメサ（mesa）部２４を形成する。メサ部形成工程Ｓ１２では、第２ガラス板２０の接合面２１とは反対側の面２２にエッチングマスクを形成し、エッチングマスクを用いてエッチングを行うことによりメサ部２４を形成する。エッチングマスクは、フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、インプリント法、エッチング法などにより形成される。

第２ガラス板２０は、第１ガラス板１０よりも薄いものであってよい。第２ガラス板２０は、第１ガラス板１０と同様に、ＳｉＯ_２ガラス、またはＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスで形成されてよい。ＳｉＯ_２ガラスやＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、紫外線の透過率が高い。また、ＳｉＯ_２ガラスやＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスは、一般的なソーダライムガラスに比べて、線膨張係数が小さく、温度変化による凹凸パターンの寸法変化が小さい。ＴｉＯ_２−ＳｉＯ_２ガラスは、ＴｉＯ_２を５〜１２質量％含むことが好ましい。ＴｉＯ_２含有量が５〜１２質量％であると、室温付近での線膨張係数が略ゼロであり、室温付近での寸法変化がほとんど生じない。

平面視における第２ガラス板２０の形状は、本実施形態では長方形であるが、楕円形、長方形、多角形などでもよい。

メサ部２４は、メサ部２４の中心と第２ガラス板２０の中心とが一致するように形成される。メサ部２４は、接合工程Ｓ１３の後に図１３に示すように、平面視において、貫通穴１４よりも小さく形成され、貫通穴１４からはみ出さないように形成される。

平面視におけるメサ部２４の形状は、図１３では長方形であるが、円形、楕円形、多角形などでもよい。

尚、本実施形態では、第２板状体として、ガラス板が用いられるが、金属板、樹脂板、セラミック板などが用いられてもよい。

なお、ガラスは熱膨張係数が小さく、紫外線（ｉ線）透過率が高く、インプリントの繰り返し動作に対する耐久性が高いことから、第１板状体、第２板状体のうち少なくとも１つはガラス体であることが好ましく、接合のしやすさから、第１板状体、第２板状体のいずれもガラス体であることが好ましい。

尚、図１では、メサ部形成工程Ｓ１２は、貫通穴形成工程Ｓ１１の後に行われるが、先に行われてもよいし、同時に行われてもよい。貫通穴形成工程Ｓ１１はなくてもよく、第１ガラス板１０に貫通穴１４が形成されてなくてもよい。また、メサ部形成工程Ｓ１２はなくてもよく、第２ガラス板２０にメサ部２４が形成されなくてもよい。

図４は、図１の接合工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。接合工程Ｓ１３では、第１ガラス板１０の接合面１１と第２ガラス板２０の接合面２１とを向かい合わせ、第１ガラス板１０と第２ガラス板２０とを接合し、接合体３０を得る。第２ガラス板２０が第１ガラス板１０の貫通穴１４を塞ぐことにより、凹部３４が形成される。凹部３４の中心（つまり貫通穴１４の中心）とメサ部２４の中心とが一致するように、第１ガラス板１０と第２ガラス板２０とが接合される。

接合方法としては、例えば溶接法、接着法、陽極接合法、フッ酸接合法、オプティカルコンタクト法、常温接合法などが用いられる。溶接法は、溶融させた接合面同士を一体化させる方法である。接着法は、光硬化性樹脂などの接着剤を用いる方法である。陽極接合法は、ガラスと導体（金属または半導体）との接合に用いられ、ガラスと導体とを重ね合わせて、加熱しながら電圧を印加し、共有結合によって接合させる方法である。フッ酸接合法は、接合面にフッ酸を滴下し、接合面同士を重ね合わせて接合させる方法である。オプティカルコンタクト法は、研磨した接合面同士を重ね合わせ、分子間力によって接合させる方法である。常温接合法は、活性化させた接合面同士を重ね合わせて接合させる表面活性化法、金属薄膜を形成した接合面同士を重ね合わせて接合させる原子拡散法のいずれでもよい。

尚、図４では、２枚のガラス板を接合させるが、３枚以上のガラス板を接合させてもよい。

図５は、図１の段差除去工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。図５において２点鎖線は段差除去工程開始時の接合体の状態を示す。

段差除去工程Ｓ１４では、接合体３０の外周面の段差３６を除去する。段差３６は、第１ガラス板１０の外周面と第２ガラス板２０の外周面との段差であり、接合時の第１ガラス板１０と第２ガラス板２０との位置ずれなどによって生じる。

段差除去工程Ｓ１４では、例えば接合体３０の外周面を研削することにより、段差３６を除去する。接合体３０の外周面の研削には、マシニングセンターなどの研削機が用いられる。研削機は、凹部３４の中心またはメサ部２４の中心と、研削後の接合体３０の中心とが一致するように、接合体３０の外周面を研削する。研削後の外周面は、接合面１１、２１に対して垂直とされてよい。

また、段差除去工程Ｓ１４では、接合体３０の外周面を研削しその後に研磨してもよい。研磨することにより、表面粗さが改善できる。これにより、下記（１）〜（３）の効果が得られる。（１）異物の付着が防止できる。（２）接合体３０の外周面の加圧が安定化する。（３）接合体３０の外周面の保持が安定化する。

図６は、図１のエッチング保護膜形成工程完了時の接合体の状態を示す断面図である。エッチング保護膜形成工程Ｓ１５では、凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜５１を形成する。

エッチング保護膜５１は、クロムまたはクロム化合物で形成されてよい。エッチング保護膜５１は、多層膜であってもよく、例えばクロムまたはクロム化合物の薄膜と、タンタルまたはタンタル化合物の薄膜とで構成されてもよい。タンタルまたはタンタル化合物の薄膜の代わりに、ケイ素またはケイ素化合物の薄膜が用いられてもよい。エッチング保護膜５１は、例えばスパッタリング法で形成される。

接合体３０とエッチング保護膜５１とで、モールド製造用構造体が構成される。尚、モールド製造用構造体は、接合体３０のみで構成されてもよい。

尚、図１では、エッチング保護膜形成工程Ｓ１５は、凹凸パターン形成工程Ｓ１６とは別の工程であるが、凹凸パターン形成工程Ｓ１６の一部であってもよい。また、エッチング保護膜５１は、レジスト膜を含んでもよく、この場合、凹凸パターン形成工程Ｓ１６において、レジスト膜形成工程は不要である。

凹凸パターン形成工程Ｓ１６では、例えば図７〜図１２に示すように、メサ部２４のパターン形成面２４ａに、インプリント用の凹凸パターンを形成する。凹凸パターン形成工程Ｓ１６は、図７に示すレジスト膜形成工程、図８に示す開口パターン形成工程、図９に示す１次エッチング工程、図１０に示すレジスト膜除去工程、図１１示す２次エッチング工程、および図１２に示すエッチング保護膜除去工程を有する。

図７に示すレジスト膜形成工程では、エッチング保護膜５１の上にレジスト膜５２を成膜する。レジスト膜５２は、本実施形態ではポジ型であるが、ネガ型でもよい。レジスト膜５２は、例えばスピンコート法で形成される。

図８に示す開口パターン形成工程では、凹凸パターンに対応する開口パターンをレジスト膜５２に形成する。レジスト膜５２の開口パターンは、フォトリソグラフィ法、電子線リソグラフィ法、インプリント法などで形成される。

図９に示す１次エッチング工程では、開口パターン付きのレジスト膜５２を用いて、エッチング保護膜５１のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。レジスト膜５２の開口パターンに対応する開口パターンがエッチング保護膜５１に形成される。

図１０に示すレジスト膜除去工程では、不要になったレジスト膜５２を除去する。

図１１に示す２次エッチング工程では、開口パターン付きのエッチング保護膜５１をエッチングマスクとして用いて、第１ガラス板１０のエッチングを行う。エッチングは、ドライエッチング、ウェットエッチングのいずれでもよい。エッチング保護膜５１の開口パターンに対応する凹凸パターンがメサ部２４のパターン形成面２４ａに形成される。

図１２に示すエッチング保護膜除去工程では、不要になったエッチング保護膜５１を除去する。

このようにして、凹凸パターン付きの接合体３０が得られる。凹凸パターン付きの接合体３０は、モールドとして用いられる。モールドの凹凸パターンは、多種多様であってよく、図１３に示すラインアンドスペースのパターンに限定されない。

図１４は、本発明の一実施形態によるモールドを用いたインプリント方法を示す図である。インプリント方法は、モールドとしての接合体３０と基材６０との間に転写材７０を挟み、接合体３０の凹凸パターンを転写材７０に転写する。転写材７０の凹凸パターンは、接合体３０の凹凸パターンが略反転したものとなる。

基材６０としては、例えばウエハが用いられる。ウエハは素子、回路、端子などが形成されたものであってよく、ウエハに形成された素子などに転写材７０が塗布されてよい。尚、基材６０として、ガラス板、セラミック板、樹脂板、金属板などが用いられてもよい。

転写材７０としては、例えば光硬化性樹脂が用いられる。光硬化性樹脂は、光インプリント法に用いられる一般的なものが使用できる。

転写材７０は、液体の状態で接合体３０と基材６０との間に挟まれ、その状態で固化される。固化の方法は、転写材７０の種類に応じて適宜選択される。転写材７０が光硬化性樹脂の場合、光（例えば紫外線）が用いられる。

光硬化性樹脂は、光の照射によって液体から固体に変化する。光硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。光は、接合体３０を透過して転写材７０に照射されてよい。尚、基材６０が光透過性を有する場合、基材６０側から転写材７０に光が照射されてもよく、この場合、接合体３０は光透過性を有しなくてもよい。接合体３０と基材６０の両側から転写材７０に光が照射されてもよい。

光インプリント法では、室温での成型が可能であり、接合体３０と基材６０との線膨張係数差による歪みが発生しにくく、転写精度が良い。尚、硬化反応の促進のため、光硬化性樹脂は加熱されてもよい。

尚、本実施形態では、光インプリント法が用いられるが、熱インプリント法が用いられてもよい。熱インプリント法の場合、転写材７０として、熱可塑性樹脂、または熱硬化性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂は、加熱によって溶融し、冷却によって固化する。熱硬化性樹脂は、加熱によって液体から固体に変化する。熱硬化性樹脂は非ニュートン流体や粘弾性を有する液体であってもよい。

転写材７０の固化後、転写材７０と接合体３０とが分離される。転写材７０を固化してなる凹凸層と、基材６０とで構成される製品が得られる。製品の凹凸パターンは、接合体３０の凹凸パターンが略反転したものである。

図１４に示すように、接合体３０と基材６０との間に転写材７０を挟む際、接合体３０に外力を加えることで、接合体３０のパターン形成面２４ａが弾性的に撓み、パターン形成面２４ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形される。接合体３０と基材６０との間のガスが逃げやすく、ガスの閉じ込めが抑制できる。

パターン形成面２４ａが基材６０に向けて凸の曲面に変形するように、例えば、接合体３０の外周面や凹部３４の底面が押圧される。凹部３４の底面は、凹部３４内に形成されるガス室の気圧で押圧されてよい。

パターン形成面２４ａの変形は、転写材７０の固化前に解除されてよく、固化した転写材７０と接合体３０とを剥離する際に再び行われてよい。転写材７０の外周から中心に向けて順次剥離を行うことができる。

ところで、本実施形態によれば、第１ガラス板１０の外周面と第２ガラス板２０の外周面との段差３６が段差除去工程Ｓ１４で除去される。段差３６がなくなるため、接合体３０の外周面を適切に押圧することができ、メサ部２４を適切に変形させることができる。

接合工程Ｓ１３の後に貫通穴形成工程Ｓ１１が行われてもよいが、図１に示すように接合工程Ｓ１３の前に貫通穴形成工程Ｓ１１が行われることで、歩留まりが改善できる。貫通穴１４の形成時に欠陥が生じた場合、第１ガラス板１０のみを破棄すればよいためである。また、貫通穴形成工程Ｓ１１において貫通穴１４の形成位置の要求精度が緩和できる。貫通穴１４の芯ずれは、接合工程Ｓ１３において貫通穴１４の中心をメサ部２４の中心（メサ部２４が形成されない場合には第２ガラス板２０の中心）に一致させることで解決できる。これにより段差３６が生じるが、接合工程Ｓ１３の後に段差除去工程Ｓ１４が行われるため、問題はない。

また、接合工程Ｓ１３の後にメサ部形成工程Ｓ１２が行われてもよいが、図１に示すように接合工程Ｓ１３の前にメサ部形成工程Ｓ１２が行われることで、歩留まりが改善できる。メサ部２４の形成時に欠陥が生じた場合、第２ガラス板２０のみを破棄すればよいためである。また、メサ部形成工程Ｓ１２においてメサ部２４の形成位置の要求精度が緩和できる。メサ部２４の芯ずれは、接合工程Ｓ１３においてメサ部２４の中心を貫通穴１４の中心（貫通穴１４が形成されない場合には第１ガラス板１０の中心）に一致させることで解決できる。これにより段差３６が生じるが、接合工程Ｓ１３の後に段差除去工程Ｓ１４が行われるため、問題はない。

以上、モールドの製造方法、モールド製造用構造体の製造方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

例えば、図１では、凹凸パターン形成工程Ｓ１６は、接合工程Ｓ１３の後に行われるが、接合工程Ｓ１３の前に行われてもよい。後者の場合、凹凸パターンの形成時に欠陥が生じた場合、第２ガラス板２０のみを破棄すればよく、歩留まりが改善できる。

図３に示すように第２ガラス板２０の接合面２１とは反対側の面２２には、メサ部２４が形成されるが、メサ部２４が形成されなくてもよい。この場合、平坦な面２２にインプリント用の凹凸パターンが形成されてよい。

図５に示す段差除去工程の代わりに、図１５に示す段差除去工程が実施されてもよい。図１５に示す段差除去工程では、接合体３０の外周面に段差３６を除去する除去層３８を形成する。除去層３８は、樹脂膜、金属膜、ガラス膜、セラミック膜などで形成されてよい。除去層３８の外周面は、接合面１１、２１に対して垂直とされてよい。

１０ 第１ガラス板
１１ 接合面
１２ 接合面とは反対側の面
１４ 貫通穴
２０ 第２ガラス板
２１ 接合面
２２ 接合面とは反対側の面
２４ メサ部
２４ａ メサ部のパターン形成面
３０ 接合体
３４ 凹部
３６ 接合体の外周面の段差
３８ 除去層
５１ 凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜
５２ 凹凸パターンの形成用のレジスト膜
６０ 基材
７０ 転写材

Claims (14)

1. インプリント用の凹凸パターンが形成されるパターン形成面を有する、モールド製造用構造体の製造方法であって、
   第１板状体の接合面と第２板状体の接合面とを向かい合わせ、前記第１板状体と前記第２板状体とを接合し、接合体を得る接合工程と、
   前記接合体の外周面の段差を除去する段差除去工程とを有する、モールド製造用構造体の製造方法。
2. 前記段差除去工程では、前記接合体の外周面を研削することにより、または前記接合体の外周面を研削しその後に研磨することにより、前記段差を除去する、請求項１に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
3. 前記段差除去工程では、前記接合体の外周面に前記段差を除去する除去層を形成する、請求項１に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
4. 前記接合工程の前に、前記第１板状体を貫通する貫通穴を形成する貫通穴形成工程を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
5. 前記接合工程の前に、前記第２板状体の接合面とは反対側の面に、周囲が段差で囲まれたメサ部を形成するメサ部形成工程を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
6. 前記第１板状体および前記第２板状体のうちの少なくとも１つはガラス板である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
7. 前記凹凸パターンの形成用のエッチング保護膜を形成するエッチング保護膜形成工程をさらに有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のモールド製造用構造体の製造方法。
8. インプリント用の凹凸パターンを有するモールドの製造方法であって、
   第１板状体の接合面と第２板状体の接合面とを向かい合わせ、前記第１板状体と前記第２板状体とを接合し、接合体を得る接合工程と、
   前記接合体の外周面の段差を除去する段差除去工程と、
   前記第２板状体の接合面とは反対側の面に前記凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程とを有する、モールドの製造方法。
9. 前記段差除去工程では、前記接合体の外周面を研削することにより、または前記接合体の外周面を研削しその後に研磨することにより、前記段差を除去する、請求項８に記載のモールドの製造方法。
10. 前記段差除去工程では、前記接合体の外周面に前記段差を除去する除去層を形成する、請求項８に記載のモールドの製造方法。
11. 前記接合工程の前に、前記第１板状体を貫通する貫通穴を形成する貫通穴形成工程を有する、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
12. 前記接合工程の前に、前記第２板状体の接合面とは反対側の面に、周囲が段差で囲まれたメサ部を形成するメサ部形成工程を有し、
    前記凹凸パターン形成工程では、前記メサ部の表面に凹凸パターンを形成する、請求項８〜１１のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
13. 前記凹凸パターン形成工程は、前記接合工程の前に行われる、請求項８〜１２のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。
14. 前記第１板状体および前記第２板状体のうちの少なくとも１つはガラス板である、請求項８〜１３のいずれか１項に記載のモールドの製造方法。

Images