JP2015534539A - 摂取可能構成要素を備える摂取可能事象マーカーを製造するための技法 - Google Patents

Abstract

電子デバイスを備えるタブレットを製造するための方法およびシステムが、開示される。１つの方法では、粉末状材料が、タブレットプレスのダイス空洞の中へ提供され、電子デバイスは、タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープから、ダイス空洞の中へ分配される。システムは、中に粉末状材料および電子デバイスを受け取るためのダイス空洞と、上部パンチと、下部パンチとを備えるタブレットプレスを備える。上部パンチおよび下部パンチは、粉末状材料および電子デバイスをタブレットに形成するように動作する。テープアンドリール式キャリアテープは、タブレットプレスに動作可能に連結され、キャリアテープは、電子デバイスを保持するために構成される。移送機構が、テープキャリアからダイス空洞へ電子デバイスを移送するために使用される。

Description

関連出願への相互参照
３５ Ｕ．Ｓ．Ｃ § １１９（ｅ）に従って、本願は、米国仮特許出願第６１／６７４，８５１号（２０１２年６月２３日）の出願日の利益を主張し、その米国仮特許出願の開示は、本明細書で参照によって援用される。本願はまた、同一出願人による米国出願第１３／３１９，９７７号（２０１０年５月１０日出願、発明の名称「Ｉｎｇｅｓｔｉｂｅｌ Ｅｖｅｎｔ Ｍａｒｋｅｒｓ Ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ ａｎ Ｉｎｇｅｓｔｉｂｌｅ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ」）と、米国出願第１３／３１９，３０９号（２０１０年１２月２日出願、発明の名称「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｉｎｇｅｓｔｉｂｌｅ Ｅｖｅｎｔ Ｍａｒｋｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｗｉｔｈ Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔ」）と、ＰＣＴ国際出願番号ＵＳ２０１１／０３１５３６号（２０１１年４月４日出願、発明の名称「Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｉｎｇｅｓｔｉｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ」）と、ＰＣＴ国際出願番号ＵＳ２０１１／０６１４７８号（２０１１年１１月１８日出願）とに関連し、それらの各々は、本明細書で参照によってその全体が援用される。

部分電源を伴う電子デバイスを製造するステップ、より具体的には、電子デバイスが伝導流体との接触時に起動される、タブレットに固定される電子デバイスに関する、種々の実施形態が開示される。

医薬製品は、錠剤を含む、多くの形態でユーザに送達される。タブレットへの摂取可能なデバイスを伴う医薬製品の統合が、多くの場合、電子構成要素の繊細な性質、ならびに錠剤、タブレット、カプセル等の医薬製品に電子構成要素を固着することの困難により、課題である。例えば、タブレットは、典型的には、圧力を粉末形態に印加するプレスを使用して作製される。小型電子デバイスを取り扱うことが、多くの場合、組立プロセス中の課題である。したがって、必要とされるものは、小型の摂取可能な電子デバイスを取り扱い、摂取可能な電子デバイスを損傷することなく、デバイスをタブレット等の医薬製品に取り付けるための技法である。

一側面では、電子デバイスを備えるタブレットを製造する方法が提供される。本方法は、粉末状材料をタブレットプレスのダイス空洞の中へ提供するステップと、タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープ（ｔａｐｅ−ａｎｄ−ｒｅｅｌ ｃａｒｒｉｅｒ ｔａｐｅ）であって、電子デバイスを保持するために構成されるキャリアテープから、電子デバイスを分配するステップと、電子デバイスをダイス空洞の中へ位置付けるステップと、タブレットを形成するように粉末状材料および電子デバイスを圧縮するステップとを含む。

別の側面では、電子デバイスを備えるタブレットを製造するためのシステムが提供される。本システムは、その中で粉末状材料および電子デバイスを受け取るためのダイス空洞と、上部パンチと、下部パンチとを備える、タブレットプレスであって、上部パンチおよび下部パンチは、粉末状材料および電子デバイスをタブレットに形成するように動作する、タブレットプレスと、タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープであって、電子デバイスを保持するために構成される、キャリアテープと、テープキャリアからダイス空洞へ電子デバイスを移送する移送機構とを備える。

図１は、電子デバイスを格納するためのテープアンドリール集合体の一側面の斜視図である。

図２は、キャリアテープの空洞のそれぞれの内側に位置する電子デバイスを示すようにカバーテープが除去された、キャリアテープの一側面の説明図である。

図３は、カバーテープを備えるキャリアテープ、およびキャリアテープの空洞のそれぞれの内側に位置する電子デバイスの一側面の側面図である。

図４は、空洞のそれぞれの内側に位置する電子デバイスを固着するようにカバーテープが空洞を覆って位置する、１つの空洞、およびキャリアテープから除去するために電子デバイスを露出させるようにカバーテープが除去された、１つの空洞を示す、キャリアテープの一側面の側面図である。

図５は、ハブ、空洞を伴うキャリアテープ、およびカバーテープを有する、リール１００を伴うテープおよびリール供給機構の一側面の概略図を図示する。

図６は、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための組立装置の一側面を図示する。

図７は、図６に示される回転タブレットの回転子の一側面の一部分の一側面の斜視図である。

図８は、線８−８に沿った、図７による配列を通る断面図を示す。

図９は、誘導スリーブおよび密閉リングを伴う下部・上部パンチの一側面の分解斜視図を示す。

図１０は、図９による、スリーブおよび密閉リングを伴う上部スタンプのアセンブリの一側面の斜視図を示す。

図１１は、パンチシャフトの異なる断面図を示す。

図１２は、ダイスプレートのダイス空洞の中で電子デバイスを移送する、吸引（真空）ピックアンドプレース要素の一側面の略図である。

図１３は、回転パンチプレス等のタブレットプレスとともに使用するための薄型キャリアタブレットの一側面を図示する。

図１４は、材料と、厚さの増加のための基礎材料とを備える、電子デバイスの一側面を図示する。

図１５は、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための組立装置の一側面を図示する。

図１６は、電子デバイスを分配し、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するためにパンチステーションを採用する、組立装置の一側面を図示する。

図１７は、キャリアテープから電子デバイスを分配し、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するためのパンチプレス配列を採用する、組立装置の一側面を図示する。

図１８は、第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備えるキャリアテープから電子デバイスを分配し、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するためのパンチプレス配列を採用する、組立装置の一側面を図示する。

図１９は、キャリアテープから電子デバイスを分配するための複数のパンチヘッドを備える、回転式パンチホイール、および粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための別個のパンチプレスプロセスを採用する、組立装置の一側面を図示する。

図２０は、その間に電子デバイスを挟持する、第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備えるキャリアテープから電子デバイスを分配するための複数のパンチヘッドを備える、回転式パンチホイール、および粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための別個のパンチプレスプロセスを採用する、組立装置の一側面を図示する。

図２１は、電子デバイスを分配し、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するために、第１のパンチステーションを備える回転キャリアホイール、および第２のパンチステーションを備える回転パンチプレスを採用する、組立装置の一側面を図示する。

図２２は、加重環形に埋め込まれた電子デバイスを備える、キャリアの一側面を図示する。

図２３は、図２２に示されるキャリアの線２３−２３に沿って得られた断面図である。

図２４は、粉末状材料および少なくとも２つの電子デバイスで充填された管の一側面を図示する。

図２５Ａは、タブまたは脚と、電子機器とを含む、電子デバイスの一側面を図示する。

図２５Ｂは、タブまたは脚と、電子機器とを含む、電子デバイスの一側面を図示する。

図２６は、電子デバイスが、複数の穴および電子機器を伴うスカートを含む、シート上に示された電子デバイスの一側面を図示する。

図２７は、２枚のシートの間に積層された電子デバイスの一側面を図示する。

図２８〜３２は、穿孔され、移送トレイの穴の内側に配置された電子デバイスの一側面を図示する。 図２８〜３２は、穿孔され、移送トレイの穴の内側に配置された電子デバイスの一側面を図示する。 図２８〜３２は、穿孔され、移送トレイの穴の内側に配置された電子デバイスの一側面を図示する。 図２８〜３２は、穿孔され、移送トレイの穴の内側に配置された電子デバイスの一側面を図示する。 図２８〜３２は、穿孔され、移送トレイの穴の内側に配置された電子デバイスの一側面を図示する。

図３３は、粉末状材料とともに電子デバイスを圧縮することによってタブレットを生産するプロセスのための論理フロー図の一側面を図示する。

図３４は、反対端に位置付けられた異種金属を伴う事象インジケータシステムの一側面のブロック図表現である。

図３５は、同一の端部上に位置付けられ、非伝導金属によって分離された異種金属を伴う事象インジケータシステムの別側面のブロック図表現である。

図３６は、図３４の事象インジケータシステムが伝導液体と接触し、アクティブ状態であるときに伝導流体を通るイオン移送または電流経路を示す。

図３７は、図３６の異種材料の表面の分解図を示す。

図３８は、ｐＨセンサユニットを伴う図５の事象インジケータシステムを示す。

図３９は、図３４および３５のシステムで使用される制御デバイスの一側面のブロック図表現である。

図４０および４１は、キャリアテープの空洞から電子デバイスを取り出すためのピックアンドプレース式移送機構の一側面の断面側面図である。 図４０および４１は、キャリアテープの空洞から電子デバイスを取り出すためのピックアンドプレース式移送機構の一側面の断面側面図である。

図４２は、キャリアテープの空洞内に位置する電子デバイスの上面図である。

図４３は、電子デバイスを把持する一対の突起の側面図である。

図４４は、図４１および４２に示されるピックアンドプレース式移送機構を使用して、電子デバイスを位置付けて把持することを促進するように、突起の遠位端に提供された特徴を図示する。

図４５は、電子デバイスのスカート部分の外径に係合する４つの突起の底面斜視図を図示する。

図４６Ａは、機械グリッパ２１５４内で電子デバイスを保持する、ピックアンドプレース式移送機構の一側面の断面図である。

図４６Ｂは、図４６Ａに示される、電子デバイスを保持するピックアンドプレース式移送機構の底面図である。

図４７は、電子デバイスを取り扱うための摩擦保持ディスク技法の一側面を図示する。

図４８は、移動スリーブを備える、ピックアンドプレース式移送機構の一側面を図示する。

図４９は、内部放出部材と、真空管とを備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５０は、内部放出部材と、外部管の遠位端に位置する針を備える外部管とを備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５１は、キャリアテープの内部空洞輪郭に合致する外部輪郭を有するヘッドを備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５２は、グリッパの遠位端に内側スロットを備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５３は、グリッパの遠位端に内側スロットを備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５４は、電子デバイスのスカート部分の外径の周囲に切り込みを作成するように、遠位端に特徴を備える、ピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５５は、定位置で電子デバイスを保持するように、遠位端にフックアンドループ（ＶＥＬＣＲＯ）または***を伴って構成されたピックアンドプレースツールの一側面を図示する。

図５６は、電子デバイスを格納するためのタワーの一側面を図示する。

図５７は、回転移送プレートと連動した、図５６に示されるタワーの一側面を図示する。

図５８は、分配される準備ができるまで電子デバイスを保持するための真空プレートを採用する、移送機構の一側面を図示する。

図５９は、分配される準備ができるまで電子デバイスを保持するための真空プレートを採用する、移送機構の別の側面を図示する。

図６０は、分配される準備ができるまで電子デバイスを保持するための真空プレートを採用する、移送機構の一側面を図示する。

図６１は、タブレットプロセステーブルトップの上に電子デバイスを供給するためにレールフィードを採用する、移送機構の一側面を図示する。

図６２は、第１の軸の周囲で同心円状に回転する、放出機構の断面図を図示する。

図６３は、図６２に示される放出機構の側面図を図示する。

図６４は、図６２および６３に示される放出機構の断面図を図示する。

図６５は、電子デバイスを把持して保持するように、本体と、可撓性（弾性）指またはフラップとを備える、ピックアンドプレースツールを図示する。

図６６は、重力を採用する移送機構の一側面を図示する。

図６７は、空気圧を採用する移送機構の一側面を図示する。

図６８は、真空フィーダを採用する移送機構の一側面を図示する。

図６９は、グリッププロセス中に拡張し、次いで、電子デバイス上で収縮し、電子デバイスの外側の周囲に陽圧グリップを形成する、本体を有する、コレットグリッパの一側面を図示する。

図７０は、パンチを用いてプレスツールの中へ電子デバイスを穿孔することを促進することができるように、電子デバイスを保持する事前穿孔フィルム／キャリアテープを備える、移送機構の一側面を図示する。

図７１は、周囲の摩擦嵌合で電子デバイスを保持し得る、または定位置で係止するようにいくつかの機械的特徴を有し得る、回転プレートの中へ穿孔が起こることを除いて、図７０に示されるような移送機構の一側面を図示する。

図７２は、電子デバイスを把持し、静電力によって定位置で電子デバイスを保持するように、反対電荷を有する指を伴う帯電ピックアップヘッドを備える、移送機構を図示する。

請求項にかかわらず、本発明はまた、以下の付記でも参照される。
１．電子デバイスを備えるタブレットを製造する方法であって、
粉末状材料をタブレットプレスのダイス空洞の中へ提供するステップと、
タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープであって、電子デバイスを保持するために構成されるキャリアテープから、電子デバイスを分配するステップと、
電子デバイスをダイス空洞の中へ位置付けるステップと、
タブレットを形成するように粉末状材料および電子デバイスを圧縮するステップと、
を含む、方法。
２．電子デバイスをダイス空洞の中へ位置付けることの前に、粉末状材料を事前圧縮するステップ、
タブレットを形成した後に追加の粉末状材料をダイス空洞の中へ提供するステップ、
タブレットを形成するように追加の粉末状材料を圧縮するステップ
のうちの１つ以上をさらに含む、付記１に記載の方法。
３．タブレットプレスは、回転式タブレットプレスである、
粉末状材料は、製薬材料である、
電子デバイスは、摂取可能な事象マーカー（ｅｖｅｎｔ ｍａｒｋｅｒ）である、
のうちの１つ以上を伴う、付記のうちのいずれかに記載の方法。
４．キャリアテープは、カバーテープを備え、空洞とカバーテープとの間に電子デバイスを保持するための空洞を画定し、キャリアテープから電子デバイスを分配するステップは、
空洞内で電子デバイスを露出させるように、キャリアテープからカバーテープを除去するステップと、
カバーテープをピックアンドプレース式移送機構へ移送するステップと、
移送機構のピックアンドプレース要素を用いて、空洞から電子デバイスを取り出すステップであって、ピックアンドプレース要素は、好ましくは、真空ツールである、ステップと、
ピックアンドプレース要素をタブレットプレスへ移送するステップと、
電子デバイスをダイス空洞の中に配置するステップと、
付記のうちのいずれかに記載の方法。
５．ダイス空洞の上方にピックアンドプレース要素を位置付けるステップをさらに含む、付記６に記載の方法。
６．ピックアンドプレース要素をキャリアへ移送するステップと、
キャリアの上方にピックアンドプレース要素を位置付けるステップと、
電子デバイスをダイス空洞の中に配置するステップと、
第２の移送機構の第２のピックアンドプレース要素を用いて、キャリアから電子デバイスを取り出すステップと、
ダイス空洞の上方に第２のピックアンドプレース要素を位置付けるステップと、
をさらに含む、付記４または５に記載の方法。
７．テープキャリアから電子デバイスを分配するステップは、
キャリアテープをパンチプレスへ移送するステップと、
パンチプレスのエジェクタピン部分を用いて、電子デバイスを備えるキャリアテープを打ち抜くステップであって、エジェクタピンは、キャリアテープを穿孔する、ステップと、
穿孔を通して電子デバイスをダイス空洞の中へ分配するステップと、
を含む、付記のうちのいずれかに記載の方法。
８．電子デバイスをキャリアの中へ分配するステップと、
キャリアをタブレットプレスへ移送するステップであて、好ましくは、キャリアは、電子デバイスに摩擦係合し、ダイス空洞とともに電子デバイスを中心に置く、ステップと、
さらに含む、付記７に記載の方法。
９．キャリアテープキャリアは、その間に電子デバイスを保持するための第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備え、キャリアテープから電子デバイスを分配するステップは、
空洞内で電子デバイスを露出させるように、キャリアテープから第１の粘着テープを除去するステップと、
カバーテープをパンチプレスへ移送するステップと、
パンチプレスのエジェクタピン部分を用いて、電子デバイスを備えるキャリアテープを打ち抜くステップであって、エジェクタピンは、キャリアテープを穿孔する、ステップと、
穿孔を通して電子デバイスをダイス空洞の中へ分配するステップと、
を含み、好ましくはさらに、
電子デバイスをキャリアの中へ分配するステップと、
キャリアをタブレットプレスへ移送するステップと、
を含む、付記のうちのいずれかに記載の方法。
１０．電子デバイスを備えるタブレットを製造するためのシステムであって、
その中で粉末状材料および電子デバイスを受け取るためのダイス空洞と、上部パンチと、下部パンチとを備える、タブレットプレスであって、上部パンチおよび下部パンチは、粉末状材料および電子デバイスをタブレットに形成するように動作する、タブレットプレスと、
タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープであって、電子デバイスを保持するために構成される、キャリアテープと、
テープキャリアからダイス空洞へ電子デバイスを移送する移送機構と、
を備える、システム。
１１．移送機構は、キャリアテープおよびタブレットプレスに動作可能に連結されたピックアンドプレース式移送機構を備える、付記１７に記載のシステム。
１２．電子デバイスを受け取り、ダイス空洞に対して電子デバイスを中心に置くキャリアをさらに備え、ピックアンドプレース式移送機構は、電子デバイスをキャリアの中に位置付ける、付記１０または１１に記載のシステム。
１３．キャリアから電子デバイスを取り出し、ダイス空洞の上方に第２のピックアンドプレース式移送機構を位置付ける、第２のピックアンドプレース式移送機構をさらに備え、好ましくは、第１および／または第２のピックアンドプレース式移送機構は、真空ツールを備える、付記１２に記載のシステム。
１４．タブレットプレスに動作可能に連結されたテープキャリアから電子デバイスを分配するためのパンチプレスをさらに備え、好ましくは、パンチプレスは、回転式パンチホイールを備え、および／またはキャリアテープキャリアは、その間に電子デバイスを保持するための第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備える、付記１０〜１３のいずれかに記載のシステム。
１５．付記１〜９のいずれかに記載のプロセスにおける、付記１０〜１４のいずれかに記載のシステムの使用。

本開示は、概して、電子デバイスを取り扱い、錠剤、タブレット、またはカプセルを製造する際に使用されるプレスプロセスと取扱プロセスを統合するために開示される、種々の技法を対象とする。本技法は、摂取可能な電子デバイスを損傷することなく、プレスプロセスにおいて摂取可能な電子デバイスをタブレット形態で医薬製品に固着するためのシステムおよび方法を含む。本技法は、例えば、以下で説明される回転式タブレットプレス等のタブレットプレスと統合する、電子デバイスと、医薬品とを備える、製品を製造するためのプロセスを含む。しかしながら、本明細書で説明される技法は、回転式タブレットプレスに限定されない。

テープアンドリール包装は、集積回路を格納、輸送、および分配するためのコンパクトな手段を提供する。リールは、回路を取り出して配置するための比較的小型の機器上に直接配置され、この種類の取扱の結果として、機器は、トレイから取り出して配置するために使用される、よりかさばるｘ／ｙテーブルよりもエンドユーザにとってはるかに望ましくなる。

その結果として、包装リール、および集積回路デバイスを乾燥焼付することに適合する集合体の必要性が生じている。本設計が、焼付のために非効率であるため、および高温プラスチックが、概して、より高密度であり、したがって、付加的な配送重量をもたらすため、高温プラスチックで構築された既存のリールを単純に使用することは成功していない。

パッケージから湿気を吸収するように十分に高い温度で長期間にわたって焼き付けされ得、かつテープおよびリール集合体を通した熱および空気の効率的な流動を可能にする、カプセル化半導体デバイスを格納するための軽量包装リールが提供される。

大規模電子デバイスの製造では、取扱を最小限化し、かつ電子デバイスへの潜在的な損傷を最小限化する方法で、電子デバイスを包装することが必要である。多数の同一の電子デバイスが必要とされるとき、電子デバイスは、多くの場合、密閉された「ポケットテープ」の細長いストリップの中に包装される。

図１は、ハブ１０２および平行フランジ１０４と、空洞１０８を伴うキャリアテープ１０６と、カバーテープ１１０とを有する、リール１００を伴うテープアンドリール包装集合体の一側面の略図を図示する。概してプラスチックで構築されるリール１００は、電子デバイスに関する情報を提供するようにラベル１１２を配置することができる、フランジ上の領域を提供する。フランジ内の窓１１４と呼ばれる大型開口部は、特定されないが、リールを把持する便利な手段を提供するように存在してもよい。キャリアテープ１０６は、一連の隣接するポケットまたは空洞１０８が形成される、可撓性プラスチック材料で作製される。空洞１０８のサイズは、対応して定寸された電子デバイスを収容するように選択され、１つの電子デバイスが、典型的には、各空洞１０８の中に配置される。空洞１０８は、典型的には、送り出し機械で利用するためにテープの各縁に沿って穿孔フランジも含む、キャリアテープ１０６の長さに及ぶように配列され、電子デバイスは、後に、キャリアテープ１０６から除去される。キャリアテープ１０６内の空洞１０８は、打ち抜き、エンボス加工、熱成形、または他の技法によって形成することができる。カバーテープ１１０は、キャリアテープに付着し、空洞１０８の中で電子デバイスをしっかりと保持する、熱または感圧接着剤を所定の密閉領域上に有する。

電子デバイスは、キャリアテープ１０６内の各空洞１０８の中へ自動的に真空載荷されてもよく、テープ１０６は、次の位置へ送り出されてもよく、カバーテープ１１０は、装填された空洞１０８上に密閉されてもよく、テープ１０６は、リール１００上に送り出されてもよい。徐荷のために、本手順が逆転させられてもよい。

電子デバイスの製造時に、キャリアテープ１０６は、デバイスが挿入されている間に移動させられ、次いで、解放可能なカバーテープ１１０は、空洞１０８の中で電子デバイスをしっかりと保持するように、異なる空洞１０８の縁に沿ってキャリアテープ１０６に密閉される。これが行われた後、密閉されたキャリアテープ１０６は、送達するためにリール１００に巻き上げられる。リール１００の空洞１０８内の電子デバイスの配向は、特定のデバイスパッケージの仕様に従う。通常、キャリアテープの空洞１０８内の電子パッケージの配向の検査は、人為的エラーを起こしにくい光学的検査等の好適な感知技法を使用する、オペレータまたは機械監視による視覚的監視を伴ってもよい。

図２は、キャリアテープ１０６の空洞１０８のそれぞれの内側に位置する電子デバイス２００を示すようにカバーテープ１１０が除去された、キャリアテープ１０６の一側面の説明図である。空洞１０８のサイズは、対応して定寸された電子デバイス２００を収容するように選択され、１つの電子デバイス２００が空洞１０８のそれぞれの中に配置される。空洞１０８は、送り出し機械で利用するためにキャリアテープ１０６の各対応する縁２０４ａ、２０４ｂに沿って穿孔フランジ２０２ａ、２０２ｂを含む、キャリアテープ１０６の長さに及ぶように配列され、電子デバイス２００は、後に、キャリアテープ１０６から除去される。

一側面では、電子デバイス２００は、伝導流体との接触時に起動されてもよい。しかしながら、本開示の範囲は、環境または伝導流体の種類によって限定されない。いったん摂取されると、電子デバイス２００が胃液等の伝導流体と接触し、デバイス２００が起動される。デバイス２００が生体によって摂取される製品とともに使用される場合を再度参照すると、デバイス２００を含む製品が服用または摂取されるとき、デバイス２００が身体の伝導液体と接触し、電位が生成され、システムが起動される。電源の一部分が、デバイス２００によって提供される一方で、電圧の別の部分は、伝導流体によって提供される。

図３は、カバーテープ１１０を備えるキャリアテープ１０６、およびキャリアテープ１０６の空洞１０８のそれぞれの内側に位置する電子デバイス２００の一側面の側面図である。

図４は、空洞１０８のそれぞれの内側に位置する電子デバイス２００を固着するようにカバーテープ１１０が空洞１０８を覆って位置する、１つの空洞、およびキャリアテープ１０６から除去するために電子デバイス２００を露出させるようにカバーテープ１１０が除去された、１つの空洞１０８を示す、キャリアテープ１０６の一側面の側面図である。電子デバイス２００は、いくつかある技法の中でも、限定ではないが、ピックアンドプレース構成要素、アクチュエータ、パンチ部分、剥離テープ、コンベヤ、重力フィード、空気圧、レーザ切断、ダイス放出を含む、種々の技法を使用して、キャリアテープ１０６から除去されてもよい。ピックアンドプレース構成要素は、限定ではないが、真空ツール、接着、グリッパを含む。いったん分配されると、電子デバイス２００は、移送ホイール、コンベヤ、ピックアンドプレース構成要素、アクチュエータ、ホッパ、重力フィード、振動フィード、回転式タブレットプレスの中への穿孔、スライド／ランプ、または空気圧によって、回転式タブレットプレスプロセス等の後続のプロセスに提供することができる。

一側面では、図１−３に関連して説明されるリール１００は、電子構成要素２００を放出するよう、キャリアテープ１０６またはカバーテープ１１０をパンチプレスによって穿孔することができるように構成されてもよい。そのような側面では、例えば、キャリアテープ１０６上に積層され得るカバーテープ１１０は、補強されてもよく、かつ最終的なタブレット製品の厚さと比較して最小限である厚さを有してもよい。加えて、カバーテープ１１０は、水等の液体中で可溶性であり、低い機械的強度を有する、生体適合性材料で作製されてもよい。一側面では、液体可溶性生体適合性材料は、液体に暴露されたときに速溶性であり得る。他の実施例では、カバーテープ１１０は、非液体可溶性材料で形成されてもよい。そのような場合において、カバーテープ１１０は、液体侵入を可能にするように多孔質であり得る。

図５は、ハブ１０２、空洞１０８を伴うキャリアテープ１０６、およびカバーテープ１１０を有する、リール１００を伴うテープおよびリール送給機構３００の一側面の概略図を図示する。方向Ｂに右から左へキャリアテープ１０６を分配するために、リール１００は、方向Ａへ回転可能に巻解される。キャリアテープ１０６は、ガイドレール３０２に沿って移動し、方向Ｃへ第２のリール３０４によって巻装される。第３のリール３０６は、方向Ｄへ巻装され、キャリアテープ１０６の空洞１０８内に位置する電子デバイス２００を露出させるようにキャリアテープ１０６から除去されると、カバーテープ１１０を巻装するために使用される。カバーテープ１１０がキャリアテープ１０６から除去された後、電子デバイス２００は、露出され、回転ピックアンドプレース式移送機構３０８の下方を通過する。回転ピックアンドプレース式移送機構３０８は、方向Ｅへ回転し、キャリアテープ１０６の空洞１０８から電子デバイス２００を取り出すように方向Ｆへ移動する、複数の吸引（真空）ベースのピックアンドプレース要素３１０を含む。いったんピックアンドプレース要素３１０が電子デバイス２００を固着すると、回転ピックアンドプレース式移送機構３０８は、方向Ｅへ回転し、キャリアテープ１０６は、次のピックアンドプレース要素３１０が定位置に回転し、下降してキャリアテープ１０６の中の次の電子デバイス２００を取り上げるように、方向Ｂへ前進する（送給する）。回転ピックアンドプレース式移送機構３０８は、以降で議論されるように摂取可能な電子デバイスを損傷することなく、摂取可能な電子デバイスをタブレット形態で医薬製品に固着するように、回転式タブレットプレスと連動させることができる。キャリアテープ１０６から回転式タブレットプレスへ電子デバイス２００を移送するために、任意の好適なロボット電子構成要素移送機構が採用され得ることが理解されるであろう。

図６は、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための組立装置４００の一側面を図示する。一側面では、組立装置４００は、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構３００を備える。テープアンドリール送給機構３００は、方向Ｉへ移動するコンベヤシステム４０２と連動する。示されるように、図５に関連して説明されるようなテープおよびリール送給機構３００は、テープアンドリール送給機構３００によって送給される電子デバイス２００を取り出し、コンベヤシステム４０２上に位置するキャリア４０４の中に電子デバイス２００を配置するように、ピックアンドプレース式移送機構３０８を備える。キャリア４０４は、第２の回転ピックアンドプレース機械４１０がキャリア４０４から回転パンチプレス４２０へ電子デバイス２００を移送するまで、電子デバイス２００を摩擦で保持するように定寸される、コンパートメント４０６を含む。第２の回転ピックアンドプレース式移送機構４１０は、方向Ｇへ回転し、キャリア４０４から電子デバイス２００を取り出し、粉末状材料、例えば、粉末状医薬製品で事前充填されている、回転パンチプレス４２０のダイス空洞４２２（パンチ空洞）の中にそれらを配置するように、複数の吸引（真空）ピックアンドプレース要素４１２を含む。

回転パンチプレス４２０は、示されるように方向Ｈへ回転する。プレス４２０は、ダイス空洞４２２と、放出トレイ（図示せず）とを含む。粉末状材料が、ダイス空洞４２２の中へ堆積させられ、充詰または事前圧縮されてもよい。プレス４２０は、粉末状材料を含むダイス空洞４２２の中で電子デバイス２００を受け取るように、ピックアンドプレース式移送機構４１０のピックアンドプレース要素４１２の下方に位置付けられる、別の位置まで回転する。

種々の側面では、キャリア４０４は、電子構成要素２００を中心に置き、電子デバイスをダイス空洞４２２と適正に整合させるように構成されてもよい。したがって、キャリア４０４は、電子デバイス２００をダイス空洞４２２の中心と整合させるように構成されてもよい。このプロセスは、視覚誘導システム、ピックアンドプレース先端設計、または他の好適な機械的構成によって支援されてもよい。付加的な特徴は、ダイス空洞４２２に対する電子デバイス２００の好適な配置を可能にするように、電子デバイス２００上に形成された特徴を含む。

これらの構成のうちのいくつかは、ダイス空洞４２２の中の電子デバイス２００および粉末状材料がタブレットに圧入されるときにキャリア４０４の壁に係合する複数の脚を含む、可撓性膜を電子デバイス上に提供することを含む。種々の側面では、電子デバイス２００は、キャリア４０４内に配置されてもよく、他の側面では、電子デバイス２００は、摩擦、摂取可能な接着剤、感圧接着剤、熱接着剤、後にタブレットの周囲に配置されるバンドに固着される機械的取り付けを使用して、キャリア内に固着されてもよい。

図６を再度参照すると、回転パンチプレス４２０は、圧縮または充填によって粉末状材料および電子デバイス２００からタブレットを形成するように、パンチ部分４２４を備える。回転パンチプレス４２０は、粉末状材料および電子デバイス２００を含有するダイス空洞４２２がパンチ部分４２４の下方を通過する度に起動される。電子デバイスを備える、完成したタブレットは、最終的に、回転パンチプレス４２０から放出され、必要に応じてコーティング層等のさらなる処理のために放出トレイ（図示せず）を通して収集点まで移動させられる。放出トレイの実施例は、その全体で参照することにより本明細書に組み込まれる、「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｉｎｇｅｓｔｉｂｌｅ Ｅｖｅｎｔ Ｍａｒｋｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｗｉｔｈ Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔ」と題された同一出願人による国際ＰＣＴ米国特許出願第２０１２／０１１６３５９号で開示されている。

図７は、図６に示される回転パンチプレス４２０の回転子５００の一側面の一部分の一側面の斜視図である。図８は、線８−８に沿った、図７による配列を通る断面図を示す。概して、回転パンチプレス４２０は、回転子部分５００と、パンチ部分４２４とを備える。回転子５００がパンチ部分４２４と整合させられるとき、上部および下部パンチ用の上部および下部パンチガイドは、上部および下部パンチガイドの間に配列される、ダイスプレート５０６内のダイス空洞４２２の孔と協働する。パンチは、密閉配列によってパンチガイドの誘導孔の中で密閉されて軸方向に移動可能である、シャフトを有する。

ここで図７および８を参照すると、一側面では、図７では切り抜きのみが示されている、回転パンチプレス４２０は、上部パンチガイド５０２および下部パンチガイド５０４、ならびに上部および下部パンチ誘導５０２、５０４の間のダイスプレート５０６を有する。図示した実施例では、回転パンチプレス４２０は、上部パンチ部分４２４が静止しており、下部回転子５００部分が方向Ｈへ回転する、複数の部品で形成される。他の側面では、パンチ部分４２４および回転子５００は、１つの単一の部品の中でユニットとして形成されてもよい。ダイスプレート５０６は、特に、個々の区画を備えてもよい。

上部パンチガイド５０２は、収容孔５０８を有し、下部パンチガイド５０４は、収容孔５１０を有する。パンチガイド５０２、５０４は、粉末形状材料（例えば、粉末状材料）および電子デバイス２００をともにダイス空洞４２２に圧入するために、ダイスプレート５０６のダイス孔５１６と協働する、上部パンチ５１２および下部パンチ５１４を対合様式で誘導する。

特に図８に示されるように、収容孔５０８、５１０は、誘導スリーブ５１８、５２０を受け取る。図１０は、分解斜視図で、それぞれの誘導スリーブ５２４、５２６および密閉リング５２８、５３０を伴う上部および下部パンチ５１２、５１４を示す。図１０は、斜視図で、図９による、スリーブ５１８および密閉リングを伴う上部スタンプのアセンブリを示す。図９では、上部および下部パンチ５１２、５１４、ならびに誘導スリーブ５１８、５２０が描写されている。図１１は、パンチシャフトの異なる断面図を示す。圧迫パンチ５１２、５１４は、ヘッド５２２、シャフト５２４、およびツール部分５２６を有する。ツール部分５２６のみがダイス孔５１６と協働する（以下では、上部パンチ５１２のみが扱われ、下部パンチ５１４は、同様に見なされるものである）。ヘッド５２２は、その上側で本質的に標準化される。それは、圧迫される材料、例えば、医薬品粉末および電子デバイスに対して、上部パンチ５１２をダイス孔５１６に圧入する、図示されていない圧迫ローラと協働する。シャフト５２４は、真円とはいえない断面図を有してもよい。図１１では、断面形状が例示されている。図１１ａは、三角形の断面を示し、図１１ｂは、正方形の断面を示し、図１１ｃは、移行部が丸みを帯びている、３つの円区分で構成される断面を示す。セラミック材料から成ることができ、それぞれ、収容孔５０８および５１０の中へ接着される、誘導スリーブ５１８、５２０は、シャフト５２４の断面図に補完的である断面図を有する。この理由により、説明された断面図は、それぞれ、パンチ誘導５０２または５０４の中でパンチ５１２、５１４の回転位置を固定する。上部密閉リング５２８および下部密閉リング５３０は、それぞれ、各パンチ５１２、５１４に、および各誘導スリーブ５１８、５２０に関連付けられる。

図７−１１に関連して説明される回転パンチプレス４２０は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、特定の例示的実施形態のみとして詳細に説明され、この説明は、請求された主題を図示される特定の側面に限定することを目的としていない。

図１２は、ダイスプレート５０６のダイス空洞４２２の中で電子デバイス２００を移送する、吸引（真空）ピックアンドプレース要素４１２の略図である。ダイス空洞４２２は、充詰または事前圧縮されており、電子デバイス２００とともにタブレットに圧縮されるであろう、粉末状材料５５０、例えば、粉末状医薬品を含む。ピックアンドプレース要素４１２は、真空源に連結される真空ライン５５２を含む。電子デバイス２００を取り上げるために、ピックアンドプレース要素４１２の先端５５４が、電子デバイス２００の頂面と接触して配置され、真空源がオンにされる。いったんピックアンドプレース要素４１２がダイス空洞４２２と整合させられると、真空源がオフにされ、電子デバイス２００がダイス空洞４２２の中に入り、事前圧縮された粉末状材料５５０の上方に位置付けられる。

図１３は、回転パンチプレス４２０等のタブレットプレスとともに使用するための薄型キャリアタブレット６００の一側面を図示する。薄型キャリアタブレット６００は、電子デバイス２００と組み合わせられる。薄型キャリアタブレット６００は、約２〜６ｍｍの直径φ、および約３００μｍから約３ｍｍの厚さＨ２を有してもよい。電子デバイス２００は、薄型キャリアタブレット６００に適合する直径、および約３００μｍの厚さＨ１を有してもよい。薄型キャリアタブレット６００は、液体（例えば、水）に暴露されたときに、キャリア６００および電子デバイス２００を急速に分離するために、電子デバイス２００を受け取る表面に適用される低粘着度接着剤を備える。また、キャリア６００は、液体中での高速溶解のための材料で形成される。

図１４は、材料６１０、６１２と、厚さの増加のための基礎材料６１４とを備える、電子デバイス２００の一側面を図示する。基礎材料６１４は、低圧積層によって電子デバイス２００の基部に取り付けられる。示されるように、材料６１０、６１２、６１４の各層は、対応する厚さＨ３、Ｈ４、Ｈ５を有する。これらの厚さの寸法は、約３００μｍから約３ｍｍまで様々であってもよい。随意に、孔６１６が、電子デバイス２００の上方の領域中で画定されてもよい。図示した実施例では、３つの別個の材料６１０、６１２、６１４が描写されているが、１つ以上の材料が採用されてもよい。一側面では、スカート材料６１０、６１２、６１４は、「非導電性材料」であり、種々の形状および構成で形成されてもよい。例えば、電子デバイス２００は、材料６１０、６１２、６１４によって完全または部分的に包囲されてもよく、かつ電子デバイス２００の中心軸に沿って、または中心軸に対して中心を外れて位置付けられてもよい。したがって、材料６１０、６１２、６１４の形状は、形状またはサイズによって限定されない。さらに、他の側面では、材料６１０、６１２、６１４は、材料６１０、６１２、６１４の間の任意の画定された領域中に位置付けられる、付加的な材料によって分離されてもよい。

図１５は、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するための組立装置７００の一側面を図示する。一側面では、組立装置７００は、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構３００を備える。テープアンドリール送給機構３００は、図６のコンベヤシステムを使用することなく、回転パンチプレス４２０と直接連動する。示されるように、テープアンドリール送給機構３００は、方向Ｇへ回転し、複数の吸引（真空）ピックアンドプレース要素４１２を含む、回転ピックアンドプレース式移送機構４１０を備える。ピックアンドプレース要素４１２は、キャリアテープ１０６から電子デバイス２００を取り出し、粉末状材料で事前充填されている、回転パンチプレス４２０のダイス空洞４２２の中にそれらを配置する。テープアンドリール送給機構３００が方向Ｂへ移動すると、回転パンチプレス４２０は、示されるように方向Ｈへ回転する。回転パンチプレス４２０およびパンチ部分４２４は、電子デバイス２００を備えるタブレットを生産するように、図６−１２に関連して以前に議論された同一の様式で動作する。

図１６は、電子デバイス２００を分配し、粉末状材料とともに電子デバイス２００をタブレットに圧縮するためにパンチステーション８０８を採用する、組立装置８００の一側面を図示する。一側面では、組立装置８００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構８０２を備える。テープアンドリール送給機構８０２は、本明細書で以前に議論されたような回転ピックアンドプレース式移送機構を使用する回転移送機構を含まない。テープアンドリール送給機構８０２は、キャリアテープ１０６からカバーテープを除去することなく、方向Ｂへキャリアテープ１０６を送給する。電子デバイス２００を取り出して回転パンチプレス４２０のダイス空洞４２２中へ配置するために、回転ピックアンドプレース式移送機構を使用するよりむしろ、電子デバイス２００がエジェクタピン８０４の下方に位置付けられるダイス空洞４２２の中へ落下するように、穿孔８０６または開口を残してキャリアテープ１０６を穿孔することによって、キャリアテープ１０６パッケージを通して電子デバイス２００を打ち抜くために、パンチステーション８０８上のエジェクタピン８０４（またはパンチ）が使用される。エジェクタピン８０４は、回転静止しており、限定ではないが、カム、ソレノイド、または他の好適な作動機構によって、垂直に移動可能である。テープアンドリール送給機構８０２が方向Ｂへ移動すると、回転パンチプレス４２０は、示されるように方向Ｈへ回転する。回転パンチプレス４２０およびパンチ部分４２４は、電子デバイス２００を備えるタブレットを生産するように、図６−１２に関連して以前に議論された同一の様式で動作する。

図１７は、キャリアテープから電子デバイスを分配し、粉末状材料とともに電子デバイスをタブレットに圧縮するためのパンチプレス配列を採用する、組立装置９００の一側面を図示する。一側面では、組立装置９００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構を備える。図示した実施例では、キャリアテープ１０６は、ダイスプレート５０６と回転パンチプレス４２０のパンチ部分４２４との間に方向Ｂへ送給される。キャリアテープ１０６は、電子デバイス２００が、充詰または事前圧縮されている、粉末状材料５５０を含有するダイス空洞４２２、ならびに上部および下部パンチ５１２、５１４とともに、軸方向に中心に置かれるように、方向Ｂへ送り出す。カム９０２は、キャリアテープ１０６を穿孔するようにエジェクタピンの役割を果たす、上部パンチ５１２を作動させ、事前圧縮された粉末状材料５５０の上方のダイス空洞４２２の中へ電子デバイス２００を分配するように、キャリアテープ１０６の上方および下方に開口９０６、９０８を形成する。カム９０２が方向Ｋへさらに回転すると、上部パンチ５１２は、粉末状材料５５０および電子デバイス２００をタブレット形態に圧縮する。したがって、単一の動作では、カム９０２で上部パンチ５１２を作動させることによって、電子デバイス２００がタブレットの中へ分配されて圧入される。

図１８は、第１の粘着テープ１００４および第２の粘着テープ１００６を備えるキャリアテープ１００２から電子デバイス２００を分配し、粉末状材料とともに電子デバイス２００をタブレットに圧縮するためのパンチプレス配列を採用する、組立装置１０００の一側面を図示する。一側面では、組立装置１０００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構を備える。図示した実施例では、キャリアテープ１００２は、その間に電子デバイス２００が位置する、第１の粘着テープ１００４と、第２の粘着テープ１００６とを備える。第１の粘着テープ１００４および第２の粘着テープ１００６は、低い機械的強度を有するべきであるが、リールの取扱を促進するように補強されてもよい。第１の粘着テープ１００４および第２の粘着テープ１００６は、キャリアテープ１００２に積層されてもよい。キャリアテープ１００２が方向Ｂへ送給すると、ローラ１００８が、電子デバイス２００の片側を露出させるように第２の粘着テープ１００６を剥離する。電子デバイス２００の反対側は、第１の粘着テープ１００４に取り付けられたままである。電子デバイス２００がダイス空洞４２２ならびに上部および下部パンチ５１２、５１４と軸方向に整合させられるとき、カム９０２は、第１の粘着テープ１００４を穿孔するように上部パンチ５１２を作動させ、充詰または事前圧縮されている粉末状材料５５０の上方のダイス空洞４２２の中へ電子デバイス２００を放出するように、第１の粘着テープ１００４に開口１０１０を形成する。カム９０２が方向Ｋへさらに回転すると、上部パンチ５１２は、粉末状材料５５０および電子デバイス２００をタブレット形態に圧縮する。したがって、単一の動作では、カム９０２で上部パンチ５１２を作動させることによって、電子デバイス２００がタブレットの中へ分配されて圧入される。

一側面では、キャリアテープ１００２を切り開くために使用される回転パンチプレス４２０の上部パンチ５１２は、例えば、電子デバイス２００と同一の直径を有することができる。したがって、電子デバイス２００が第１の粘着テープ１００４から放出された後、電子デバイス２００の上方に位置する第１の粘着テープ１００４の部分は、電子デバイス２００に取り付けられたままである。したがって、第１の粘着テープ１００４は、生体適合性材料で作製されるべきであり、第１の粘着テープ１００４の厚さは、タブレット上の外観を最小限化するように選択されるべきである。第１の粘着テープ１００４は、水溶液中で速溶性である材料で作製されてもよい。別の実施例では、粘着テープ１００４は、必ずしも水溶液中で可溶性である必要はない。したがって、電子デバイス２００と接触している粘着テープ１００４は、水溶液侵入を可能にするように多孔質であり得る。

図１９は、キャリアテープ１０６から電子デバイス２００を分配するための複数のパンチヘッド１１０４を備える、回転式パンチホイール１１０２、および粉末状材料とともに電子デバイス２００をタブレットに圧縮するための別個のパンチプレスプロセスを採用する、組立装置１１００の一側面を図示する。一側面では、組立装置１１００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構を備える。図示した実施例では、組立装置１１００は、複数のパンチヘッド１１０４を備える、回転式パンチホイール１１０２を備える。キャリアテープ１０６が方向Ｂへ送給されると、パンチヘッド１１０４がキャリアテープ１０６を穿孔し、充詰または事前圧縮されている粉末状材料５５０の上方のダイス空洞４２２の中へ電子デバイス２００を分配するよう、キャリアテープ１０６の上方および下方に開口１１０６、１１０８を形成するように、パンチホイール１１０２は、方向Ｌへ回転する。いったん電子デバイス２００がダイス空洞４２２内に位置付けられると、本プロセスは、上部および下部圧迫パンチ５１２、５１４を使用して電子デバイス２００をタブレットに圧入するように、回転パンチプレス４２０のパンチ部分４２４へ続く。

図２０は、その間に電子デバイス２００を挟持する、第１の粘着テープ１００４および第２の粘着テープ１００６を備えるキャリアテープ１００２から電子デバイス２００を分配するための複数のパンチヘッド１１０４を備える、回転式パンチホイール１１０２、および粉末状材料とともに電子デバイス２００をタブレットに圧縮するための別個のパンチプレスプロセスを採用する、組立装置１２００の一側面を図示する。一側面では、組立装置１２００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構を備える。図示した実施例では、組立装置１２００は、複数のパンチヘッド１１０４を備える、回転式パンチホイール１１０２を備える。キャリア１００２は、その間に電子デバイス２００が位置する、第１の粘着テープ１００４と、第２の粘着テープ１００６とを備え、第１の粘着テープ１００４および第２の粘着テープ１００６は、図１８に関連して議論されるように、低い機械的強度を有するべきであるが、リールの取扱を促進するように補強されてもよい。キャリアテープ１００２が方向Ｂへ送給されると、第２の粘着テープ１００６は、電子デバイス２００から剥離され、ローラ１００８によって巻き上げられる。パンチヘッド１１０４が第１の粘着テープ１００４を穿孔し、充詰または事前圧縮されている粉末状材料５５０の上方のダイス空洞４２２の中へ電子デバイス２００を分配するよう、第１の粘着テープ１１０４に開口１２０６を形成するように、パンチホイール１１０２は、方向Ｌへ回転する。いったん電子デバイス２００がダイス空洞４２２内に位置付けられると、本プロセスは、上部および下部圧迫パンチ５１２、５１４を使用して電子デバイス２００をタブレットに圧入するように、回転パンチプレス４２０のパンチ部分４２４へ続く。

図２１は、電子デバイス２００を分配し、粉末状材料とともに電子デバイス２００をタブレットに圧縮するために、第１のパンチステーション１２１２を備える回転キャリアホイール１２１０、および第２のパンチステーション１２１４を備える回転パンチプレス４２０を採用する、組立装置１２００の一側面を図示する。一側面では、組立装置１２００は、図６−１２に関連して以前に議論された、回転パンチプレス４２０に動作可能に連結されたテープアンドリール送給機構８０２を備える。テープアンドリール送給機構８０２は、本明細書で以前に議論されたような回転ピックアンドプレース式移送機構を使用する回転移送機構を含まない。テープアンドリール送給機構８０２は、キャリアテープ１０６からカバーテープを除去することなく、方向Ｂへキャリアテープ１０６を送給する。

図示した実施例では、回転キャリアホイール１２１０が方向Ｍへ回転すると、キャリアテープ１０６は、エジェクタピン１２０２を備える第１のパンチステーション１２１２の下方に位置付けられる。回転キャリアホイール１２１０は、配置制御のために、回転パンチプレス４２０テーブルの頂面に乗り上がることができる。回転キャリアホイール１２１０が方向Ｍへ回転すると、電子デバイス２００がエジェクタピン８０４の下方に位置付けられるキャリアアセンブリ１２０４の中へ落下するように、穿孔８０６または開口を残してキャリアテープ１０６を穿孔することによって、第１のパンチステーション１２１２のエジェクタピン１２０２は、キャリアテープ１０６パッケージを通して電子デバイス２００を打ち抜く。エジェクタピン８０４は、回転静止しており、限定ではないが、カム、ソレノイド、または他の好適な作動機構によって、垂直に移動可能である。キャリアアセンブリ１２０４は、次の移送プロセスステップまで定位置で電子デバイス２００を摩擦で保持するように、開口１２０６を備える。移送ホイール１２１０は、方向Ｎへ回転する、回転パンチプレス４２０における第２のパンチステーション１２１４まで、方向Ｍへ回転し、第２のエジェクタピン１２０８は、充詰または事前圧縮されている粉末状材料５５０で事前充填されている、回転パンチプレス４２０のダイス空洞４２２の中へ電子デバイス２００を打ち抜く。一側面では、第２のエジェクタピン１２０８は、粉末状材料５５０の事前圧縮または充填を提供することができる。回転パンチプレス４２０およびパンチ部分４２４は、電子デバイス２００を備えるタブレットを生産するように、図６−１２に関連して以前に議論された同一の様式で動作する。

種々の側面では、キャリアアセンブリ１２０４は、電子構成要素２００を中心に置き、電子デバイスをダイス空洞４２２と適正に整合させるように構成されてもよい。したがって、キャリアアセンブリ１２０４は、電子デバイス２００をダイス空洞４２２の中心と整合させるように構成されてもよい。このプロセスは、視覚誘導システム、ピックアンドプレース先端設計、または他の好適な機械的構成によって支援されてもよい。付加的な特徴は、ダイス空洞４２２に対する電子デバイス２００の好適な配置を可能にするように、電子デバイス２００上に形成された特徴を含む。

他の側面では、回転キャリアホイール１２１０または回転パンチプレス４２０ホイールにエジェクタピン１２０２、１２０８を備える、第１または第２のパンチステーション１２１２、１２１４を採用するよりむしろ、とりわけ、ワッフルパック、管、振動ボウル、シート、ウェブストリップ、ＩＤＥＣトレイ、接着された電子デバイスを伴うキャリアテープから、事前穿孔電子デバイス２００を取り上げるために採用することができる、真空ピックアンドプレース機械を用いて、電子デバイス２００を取り扱うことができる。

図２２は、加重環形１４０２に埋め込まれた電子デバイス２００を備える、キャリア１４００の一側面を図示し、図２３は、線２３−２３に沿って得られた断面図である。ここで図２２および２３を参照すると、一側面では、キャリア１４００の重量および形状は、以前に説明されたように、回転パンチプレス４２０と連動するコアタブレットプレスハンドラに適合する。キャリア１４００は、その中で電子デバイス２００を受け取るための空洞１４０４を画定する。

図２４は、粉末状材料５５０および少なくとも２つの電子デバイス２００で充填された管１５００の一側面を図示する。管１５００は、粉末状材料５５０を装填され、次いで、充詰または事前圧縮される。管１５００は、事前計測された量の粉末状材料５５０および電子デバイス２００の交互層を装填される。プレスパンチは、粉末状材料５５０および電子デバイス２００をタブレット形態に打ち抜く。

電子デバイスを備えるタブレットを製造するために上記で説明されるプロセスのうちのいずれかは、種々のプロセス制御を使用して制御されてもよい。そのようなプロセス制御は、好適な量の粉末状材料がダイス空洞の中へ分配された、または分配されていることを確実にするように、また、単一の電子デバイス、または好適な数の電子デバイスが１つのタブレットにつきダイス空洞の中で分配されることを判定するように、限定ではないが、種々のプロセス変数またはパラメータを監視することを含む。プロセス制御システムによって監視することができる、そのようなプロセス変数またはパラメータは、とりわけ、限定ではないが、分配された粉末状材料の重量、電子デバイスの重量、電子デバイスを検出する金属検出、電子デバイスの無線調査、充填／圧縮力の圧縮測定、視覚、Ｘ線、光／バックライト／暗コントラスト、垂直配置、電気を含む。加えて、上記で説明される電子デバイス、粉末充填、またはタブレット放出動作のうちのいずれかは、視覚制御され、または本明細書で説明される他の好適なプロセス制御手段によって制御されてもよい。

電子デバイス、粉末状材料、またはタブレットを移送するための上記で説明される動作のうちのいずれかは、いくつかある好適な移送機構の中でも、移送ホイール、コンベヤ、ピックアンドプレース機械、ホッパフィード、重力フィード、機械フィード、パンチプレス、スライドランプ、回転ホイール、振動ボウルを使用して行われてもよい。加えて、そのような構成要素移送動作のうちのいずれかは、ＳＣＡＲＡデカルトロボットデバイスによって行われてもよく、ＳＣＡＲＡは、選択的柔軟アセンブリロボット（Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｃｏｍｐｌｉａｎｔ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｒｏｂｏｔ）を表す頭字語である。それはまた、選択的柔軟関節型ロボットアーム（Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｃｏｍｐｌｉａｎｔ Ａｒｔｉｃｕｌａｔｅｄ Ｒｏｂｏｔ Ａｒｍ）とも称され得る。一般に、ＳＣＡＲＡロボットは、所定の作業範囲内で任意のＸ−Ｙ−Ｚ座標に移動することができる、４軸ロボットアームである。第４の運動軸は、手首の回転を含んでもよい（シータＺ）。垂直運動は、通常、手首における、または基部内の独立線形軸である。ＳＣＡＲＡロボットアームは、Ｘ−Ｙ方向でわずかに柔軟であるが、「Ｚ」方向で剛性であり、それを選択的に柔軟にする、アームを伴う、平行軸関節レイアウトを含む。ＳＣＡＲＡロボットは、線形補間移動のための逆運動学を必要とするソフトウェアの制御下で動作するように構成されてもよい。

以前に議論されたように、電子デバイス２００のアクセスおよび取扱は、いくつかある技法の中でも、限定ではないが、ピックアンドプレース構成要素、アクチュエータ、パンチ部分、剥離テープ、コンベヤ、重量フィード、空気圧、レーザ切断、ダイス放出を含む、種々の技法を使用して行われてもよい。ピックアンドプレース構成要素は、限定ではないが、真空ツール、接着、グリッパを含む。いったん分配されると、電子デバイス２００は、移送ホイール、コンベヤ、ピックアンドプレース構成要素、アクチュエータ、ホッパ、重力フィード、振動フィード、回転式タブレットプレスの中への穿孔、スライド／ランプ、または空気圧によって、回転式タブレットプレスプロセス等の後続のプロセスに提供することができる。

上記で説明されたテープアンドリール送給機構のうちのいずれかは、単一のリールとともに、または複数のリールとともに動作するように構成されてもよいことを理解されたい。他の側面では、リールは、粉末状材料とともにタブレットに圧縮するために分配し、ダイス空洞の中へ移送するための１つ以上の行および列の構成要素、例えば、電子デバイスを備える、ウェブまたはシートと交換されてもよい。

ここで図２５Ａを参照して、一側面によると、電子デバイス２００は、タブまたは脚４２８と、電子機器４２６とを含む。脚４２８は、可撓性であり、電子デバイス２００がダイス空洞４２２に押し込まれると、脚４２８とダイス空洞４２２の壁との間の摩擦が、定位置で電子デバイス２００を保持する。

ここで図２５Ｂを参照して、一側面によると、電子デバイス２００は、タブまたは脚４３０と、電子機器４２６とを含む。脚４３０は、電子デバイス２００をキャリア４０４の中へ固着するために使用される。キャリア４０４は、電子デバイス２００の脚４３０への合致する数のスロットまたは圧痕４３２を含む。代替的な側面では、脚４３０の数は、スロット４３２の数とは異なってもよい。電子デバイス２００がキャリア４０４の内側で圧迫されると、タブ４３０は、スロット４３２に係合し、機械的に電子デバイス２００を定位置に係止する。使用時に、キャリア４０４が溶解すると、キャリア４０４の壁は、形状を変化させるか、または圧潰し、電子デバイス２００をキャリア４０４から解放させる。加えて、フィルム層が、積層、コーティング溶液の適用、または硬化が後に続くスラリーを介して製造されてもよい。他の側面によると、フィルムまたは層は、タブレットプレス等の乾燥圧縮を使用して形成されてもよい。

図２６に示されるように、電子デバイス２００が、複数の穴４４４および電子機器４４０を伴うスカート４４０を含む、電子デバイス２００がシート４４１上に示されている。シート４４２ａおよび４４２ｂが加熱または圧力を受けると、次いで、シート４４２ａおよび４４２ｂは、穴４４４を通して相互に固着され、電子デバイス２００は、シート４４２ａおよび４４２ｂの間にしっかりと保持される。図２７に示されるように、電子デバイス２００は、シート４４２ａおよび４４２ｂの間に積層される。したがって、シート４４２ａおよび４４２ｂの部分が熱または圧力に暴露されると、次いで、縁における特大部分が相互に固着され、電子デバイス２００を包囲するとともに、上記のように穴４４４を通して定位置で固着されるポケットを形成する。別の側面によると、デバイスが特大部分の間に配置され、電子デバイス２００を包囲するポケット内に固着されるときに、穴４４４が排除されてもよい。

ここで図２８−３２を参照して、一側面によると、電子デバイス２００は、穿孔され、移送トレイ４６２の穴４６２ａの内側に配置されてもよい。トレイ４６２は、複数の穴を伴って図２８に示されている。図２９に示されるように、トレイ４６２は、電子デバイス２００のシートの下方に位置付けられる。パンチブレード４６４が、デバイスのシートから電子デバイス２００を切断し、電子デバイス２００を穴４６２ａに挿入する。電子デバイス２００は、図３０に示されるように、摩擦により穴４６２の中の定位置で保持される。次いで、トレイ４６２は、プロセスの次のステップへ前進させられ、パンチプレス４７０が、図３１および３２に示されるように電子デバイス２００をダイス空洞４２２に押し込む。

粉末状材料とともに電子デバイスを圧縮することによってタブレットを生産するための種々の製造システムを説明してきたが、本開示はここで、粉末状材料とともに電子デバイスを圧縮することによってタブレットを生産するための一般的プロセスの説明を始める。したがって、図３３は、粉末状材料とともに電子デバイスを圧縮することによってタブレットを生産するプロセスのための論理フロー図１６００の一側面を図示する。１６０２では、粉末状材料がダイス空洞の中へ提供される。１６０４では、ダイス空洞の中の粉末状材料が、充詰または事前圧縮される。１６０６では、好ましくは、半導体ダイスの形態の電子デバイスが、事前圧縮された粉末状材料の上方のダイス空洞に挿入される。１６０８では、電子デバイスが、事前圧縮された粉末状材料とともに圧縮される。１６１０では、粉末状材料の付加的な被覆層が、タブレットを形成するようにダイス空洞の中へ提供される。１６１２では、粉末状材料の被覆層が圧縮される。１６１４では、タブレットの形態の圧迫された電子デバイスおよび粉末状材料が、ダイス空洞から放出される。

一側面では、ダイス空洞の機械視覚検査が、ステップ１６０２−１６１４のうちのいずれかの１つの後に行われてもよい。視覚検査は、最終タブレット製品の中へ充詰または圧縮することの前に、粉末状材料および／またはダイスがダイス空洞の中に適正に配置されているかどうかを判定するために有用であり得る。他の側面では、機械視覚に加えて、例えば、とりわけ、限定ではないが、分配された粉末状材料の重量、電子デバイスの重量、電子デバイスを検出する金属検出、電子デバイスの無線調査、充填／圧縮力の圧縮測定、視覚、Ｘ線、光／バックライト／暗コントラスト、垂直配置、電気等の他の形態の検査が採用されてもよい。

一側面では、電子デバイス２００は、図３４に関連して図示および説明されるように、摂取可能な事象マーカー（ＩＥＭ）である。図３４を参照すると、システム２０３０として、反対端に位置付けられた異種金属を伴う摂取可能なデバイス事象インジケータシステムの一側面が示されている。システム２０３０は、患者が医薬製品を服用するときを判定するために、上記のように、任意の医薬製品と関連して使用することができる。上記で示されるように、本開示の範囲は、環境およびシステム２０３０とともに使用される製品によって限定されない。例えば、システム２０３０は、タブレットに圧縮されるか、またはカプセル内に配置されてもよく、タブレットまたはカプセルは、伝導液体内に配置される。次いで、タブレットまたはカプセルは、ある期間にわたって溶解し、システム２０３０を伝導液体の中へ放出するであろう。したがって、一側面では、タブレットまたはカプセルは、システム２０３０を含有し、いかなる製品も含有しないであろう。次いで、そのようなタブレットまたはカプセルは、伝導液体が存在する任意の環境で、任意の製品とともに使用されてもよい。例えば、タブレットまたはカプセルは、ジェット燃料、塩水、トマトソース、モータ油、または任意の類似製品で充填されたコンテナの中へ落下させられてもよい。加えて、システム２０３０を含有するタブレットまたはカプセルは、製品が服用されたとき等の事象の発生を記録するために、任意の医薬製品が摂取されるのと同時に摂取されてもよい。

医薬製品と組み合わせられたシステム２０３０の具体的実施例では、製品または錠剤、タブレット、またはカプセルが摂取されると、システム２０３０が起動される。システム２０３０は、検出される独特の電流シグネチャを生成するようにコンダクタンスを制御し、それによって、医薬製品が服用されたことを表す。システム２０３０は、フレームワーク２０３２を含む。フレームワーク２０３２は、システム２０３０のためのシャーシであり、複数の構成要素が、フレームワーク２０３２に取り付けられ、その上に堆積させられ、またはそれに固着される。システム２０３０のこの側面では、可消化材料２０３４が、フレームワーク２０３２と物理的に関連付けられる。材料２０３４は、フレームワーク上に化学的に堆積させられ、その上に蒸発させられ、それに固着され、またはその上に蓄積されてもよく、その全ては、フレームワーク２０３２に関して本明細書では「堆積」と称され得る。材料２０３４は、フレームワーク２０３２の片側に堆積させられる。材料２０３４として使用することができる、目的とする材料は、ＣｕまたはＣｕｌを含むが、それらに限定されない。材料２０３４は、いくつかのプロトコルの中でも、物理的蒸着、電着、またはプラズマ蒸着によって堆積させられる。材料２０３４は、厚さ約５〜約１００μｍ等の厚さ約０．０５〜約５００μｍであってもよい。形状は、シャドウマスク蒸着、またはフォトリソグラフィおよびエッチングによって制御される。加えて、たとえ１つだけの領域が材料を堆積させるために示されていても、各システム２０３０は、材料２０３４が所望に応じて堆積させられ得る、２つ以上の電気的に独特の領域を含有してもよい。

図３４に示されるような反対側である、異なる側面では、材料２０３４および２０３６が異種であるように、別の可消化材料２０３６が堆積させられる。示されていないが、選択される異なる側面は、材料２０３４のために選択される側面の隣の側面であってもよい。本開示の範囲は、選択される側面によって限定されず、「異なる側面」という用語は、第１の選択された側面とは異なる複数の側面のうちのいずれかを意味することができる。さらに、たとえ本システムの形状が正方形として示されていても、形状は、任意の幾何学的に好適な形状であってもよい。材料２０３４および２０３６は、システム２０３０が体液等の伝導液体と接触しているときに電位差を生成するように選択される。材料２０３６のための目的とする材料は、Ｍｇ、Ｚｎ、または他の電気陰性金属を含むが、それらに限定されない。材料２０３４に関して上記で示されるように、材料２０３６は、フレームワーク上に化学的に堆積させられ、その上に蒸発させられ、それに固着され、またはその上に蓄積させられてもよい。また、接着層が、材料２０３６（ならびに必要とされるときに材料２０３４）がフレームワーク２０３２に接着することを助けるために必要であり得る。材料２０３６のための典型的な接着層は、Ｔｉ、ＴｉＷ、Ｃｒ、または類似材料である。アノード材料および接着層は、物理的蒸着、電着、またはプラズマ蒸着によって堆積させられてもよい。材料２０３６は、厚さ約５〜約１００μｍ等の厚さ約０．０５〜約５００μｍであってもよい。しかしながら、本開示の範囲は、材料のうちのいずれかの厚さによっても、材料をフレームワーク２０３２に堆積させるか、または固着するために使用されるプロセスの種類によっても限定されない。

したがって、システム２０３０が伝導液体と接触しているとき、実施例が図３６に示されている、電流経路が、材料２０３４および２０３６の間に伝導液体を通して形成される。制御デバイス２０３８が、フレームワーク２０３２に固着され、材料２０３４および２０３６に電気的に連結される。制御デバイス２０３８は、電子回路、例えば、材料２０３４および２０３６の間のコンダクタンスを制御して変化させることが可能である、制御論理を含む。

材料２０３４および２０３６の間に生成される電位は、システムを操作するための電力を提供するとともに、伝導流体およびシステムを通る電流を生成する。一側面では、本システムは、直流モードで動作する。代替的な側面では、本システムは、交流電流と同様に、電流の方向が周期的に逆転させられるように、電流の方向を制御する。本システムが伝導流体または電解質に到達すると、流体または電解質成分が、生理学的流体、例えば、胃酸によって提供される場合、材料２０３４および２０３６の間の電流のための経路が、システム２０３０の外部に完成し、システム２０３０を通る電流経路は、制御デバイス２０３８によって制御される。電流経路の完成は、電流が流動することを可能にし、順に、示されていない受信機が、電流の存在を検出し、システム２０３０が起動されており、所望の事象が起こっているか、または起こったことを認識することができる。

一側面では、２つの材料２０３４および２０３６は、バッテリ等の直流電源のために必要とされる２つの電極と機能が類似する。伝導液体は、電源を完成させるために必要とされる電解質の役割を果たす。説明される完成した電源は、システム２０３０の材料２０３４および２０３６と身体の周辺流体との間の物理的な化学反応によって画定される。完成した電源は、胃液、血液、または他の体液およびいくつかの組織等のイオン性または伝導性溶液中の逆電解を活用する、電源と見なされてもよい。加えて、環境は、身体以外の何かであってもよく、液体は、任意の伝導液体であってもよい。例えば、伝導流体は、塩水または金属系塗料であってもよい。

ある側面では、これら２つの材料は、材料の付加的な層によって周辺環境から保護される。したがって、保護物が溶解させられ、２つの異種材料が標的部位に暴露されるとき、電位が生成される。

図３４を再度参照すると、材料２０３４および２０３６は、制御デバイス２０３８を起動するように電位を提供する。いったん制御デバイス２０３８が起動されるか、電源を入れられると、制御デバイス２０３８は、独特の様式で材料２０３４および２０３６の間のコンダクタンスを変化させることができる。材料２０３４および２０３６の間のコンダクタンスを変化させることによって、制御デバイス２０３８は、システム２０３０を包囲する伝導液体を通る電流の規模を制御することが可能である。これは、身体の内部または外部に位置付けることができる受信機（図示せず）によって検出および測定することができる、独特の電流シグネチャを生成する。材料の間の電流経路の規模を制御することに加えて、その内容全体が参照することにより本明細書に組み込まれる、２００８年９月２５日に出願された、「Ｉｎ−Ｂｏｄｙ Ｄｅｖｉｃｅ ｗｉｔｈ Ｖｉｒｔｕａｌ Ｄｉｐｏｌｅ Ｓｉｇｎａｌ Ａｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ」と題された米国特許出願第１２／２３８，３４５号で開示されるように、電流経路の「長さ」を増加させるため、したがって、コンダクタンス経路を強化するように作用するために、非伝導材料、膜、または「スカート」が使用される。代替として、本明細書の本開示の全体を通して、「非伝導材料」、「膜」、および「スカート」という用語は、本明細書の範囲または本側面および請求項に影響を及ぼすことなく、「電流経路拡張器」という用語と同義的に使用される。それぞれ、２０３５および２０３７における部分で示されるスカートは、フレームワーク２０３２と関連付けられ、例えば、それに固着されてもよい。スカートの種々の形状および構成は、本開示の範囲内と見なされる。例えば、システム２０３０は、スカートによって完全または部分的に包囲されてもよく、スカートは、システム２０３０の中心軸に沿って、または中心軸に対して中心を外れて位置付けられてもよい。したがって、本開示の範囲は、スカートの形状またはサイズによって限定されない。さらに、他の側面では、材料２０３４および２０３６は、材料２０３４および２０３６の間の任意の画定された領域中に位置付けられる、１つのスカートによって分離されてもよい。

ここで図３５を参照すると、摂取可能なデバイスの別の側面が、システム２０４０としてさらに詳細に示されている。システム２０４０は、フレームワーク２０４２を含む。フレームワーク２０４２は、図３４のフレームワーク２０３２に類似する。システム２０４０のこの側面では、可消化または可溶解材料２０４４が、フレームワーク２０４２の片側の一部分上に堆積させられる。フレームワーク２０４２の同一側面の異なる部分では、材料２０４４および２０４６が異種であるように、別の可消化材料２０４６が堆積させられる。より具体的には、材料２０４４および２０４６は、体液等の伝導液体と接触しているときに電位差を形成するように選択される。したがって、システム２０４０が伝導液体と接触している、および／または部分的に接触しているとき、次いで、実施例が図３６に示されている、電流経路が、材料２０４４および２０４６の間に伝導液体を通して形成される。制御デバイス２０４８が、フレームワーク２０４２に固着され、材料２０４４および２０４６に電気的に連結される。制御デバイス２０４８は、材料２０４４および２０４６の間のコンダクタンス経路の一部を制御することが可能である、電子回路を含む。材料２０４４および２０４６は、非伝導スカート２０４９によって分離される。スカート２０４９の種々の実施例が、２００９年４月２８日に出願され、「ＨＩＧＨＬＹ ＲＥＬＩＡＢＬＥ ＩＮＧＥＳＴＩＢＬＥ ＥＶＥＮＴ ＭＡＲＫＥＲＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＵＳＩＮＧ ＳＡＭＥ」と題された米国仮出願第６１／１７３，５１１号、および２００９年４月２８日に出願され、「ＩＮＧＥＳＴＩＢＬＥ ＥＶＥＮＴ ＭＡＲＫＥＲＳ ＨＡＶＩＮＧ ＳＩＧＮＡＬ ＡＭＰＬＩＦＩＥＲＳ ＴＨＡＴ ＣＯＭＰＲＩＳＥ ＡＮ ＡＣＴＩＶＥ ＡＧＥＮＴ」と題された米国仮出願第６１／１７３，５６４号、ならびに２００８年９月２５日に出願され、２００９−００８２６４５として公開された、「ＩＮ−ＢＯＤＹ ＤＥＶＩＣＥ ＷＩＴＨ ＶＩＲＴＵＡＬ ＤＩＰＯＬＥ ＳＩＧＮＡＬ ＡＭＰＬＩＦＩＣＡＴＩＯＮ」と題された米国出願第１２／２３８，３４５号で開示され、それぞれの開示全体は、参照することにより本明細書に組み込まれる。

いったん制御デバイス２０４８が起動されるか、電源を入れられると、制御デバイス２０４８は、材料２０４４および２０４６の間のコンダクタンスを変化させることができる。したがって、制御デバイス２０４８は、システム２０４０を包囲する伝導液体を通る電流の規模を制御することが可能である。システム２０３０に関して上記で示されるように、システム２０４０の起動を標示するように、受信機（図示せず）によって、システム２０４０と関連付けられる独特の電流シグネチャを検出することができる。電流経路の「長さ」を増加させるために、スカート２０４９のサイズが変更される。電流経路が長いほど、受信機が電流を検出することが容易であり得る。

ここで図３６を参照すると、図３４のシステム２０３０が、起動状態で、かつ伝導液体と接触して示されている。システム２０３０は、接地接点２０５２を通して接地させられる。システム２０３０はまた、図３９に関してさらに詳細に説明される、センサモジュール２０７４と、システム２０３０と接触している伝導流体を通る材料２０３４から材料２０３６までのイオンまたは電流経路２０５０とを含む。材料２０３４および２０３６の間に生成される電位は、材料２０３４／２０３６と伝導流体との間の化学反応を通して生成される。

図３７は、材料２０３４の表面の分解図である。材料２０３４の表面は、平面的ではないが、むしろ示されるように不規則な表面２０５４である。不規則な表面２０５４は、材料の表面積、したがって、伝導流体と接触する面積を増加させる。

一側面では、材料２０３４の表面では、塊が伝導流体の中へ放出されるように、材料２０３４と周辺伝導流体との間の化学反応がある。本明細書で使用されるような「塊」という用語は、物質を形成する陽子および中性子を指す。一実施例は、材料がＣｕＣｌであり、伝導流体と接触しているときに、ＣｕＣｌが溶液中でＣｕ（固体）およびＣｌ⁻になる、瞬間を含む。伝導流体の中へのイオン流は、イオン経路２０５０によって描写される。同様に、材料２０３６と周辺伝導流体との間の化学反応があり、イオンが材料２０３６によって捕捉される。材料２０３４におけるイオンの放出、および材料２０３６によるイオンの捕捉は、集合的にイオン交換と称される。イオン交換の速度、したがって、イオン放出速度または流は、制御デバイス２０３８によって制御される。制御デバイス２０３８は、材料２０３４および２０３６の間のインピーダンスを変化させる、コンダクタンスを変化させることによって、イオン流の速度を増加または減少させることができる。イオン交換を制御することを通して、システム２０３０は、イオン交換プロセスにおける情報を符号化することができる。したがって、システム２０３０は、イオン交換における情報を符号化するためにイオン放出を使用する。

制御デバイス２０３８は、周波数が変調され、振幅が一定であるときと同様に、速度または規模をほぼ一定に保ちながら、固定イオン交換速度または電流規模の持続時間を変化させることができる。また、制御デバイス２０３８は、持続時間をほぼ一定に保ちながら、イオン交換速度または電流の規模のレベルを変化させることができる。したがって、持続時間の変化の種々の組み合わせを使用し、速度または規模を変化させて、制御デバイス２０３８は、電流またはイオン交換における情報を符号化する。例えば、制御デバイス２０３８は、以下の技法のうちのいずれか、すなわち、二位相偏移変調（ＰＳＫ）、周波数変調、振幅変調、オン・オフキーイング、およびオン・オフキーイングを伴うＰＳＫを使用してもよいが、それらに限定されない。

上記で示されるように、それぞれ、図３４および３５のシステム２０３０および２０４０等の本明細書で開示される種々の側面は、制御デバイス２０３８または制御デバイス２０４８の一部として電子構成要素を含む。存在し得る構成要素は、論理および／またはメモリ要素、集積回路、インダクタ、抵抗器、および種々のパラメータを測定するためのセンサを含むが、それらに限定されない。各構成要素は、フレームワークに、および／または別の構成要素に固着されてもよい。支持体の表面上の構成要素は、任意の便利な構成でレイアウトされてもよい。２つ以上の構成要素が中実支持体の表面上に存在する場合、相互接続が提供されてもよい。

上記に示されるように、システム２０３０および２０４０等のシステムは、異種材料の間のコンダクタンス、したがって、イオン交換の速度または電流を制御する。特定の様式でコンダクタンスを変化させることを通して、本システムは、イオン交換および電流シグネチャにおける情報を符号化することが可能である。イオン交換または電流シグネチャは、特定のシステムを一意的に識別するために使用される。加えて、システム２０３０および２０４０は、種々の異なる独特の交換またはシグネチャを生成することが可能であり、したがって、付加的な情報を提供する。例えば、第２のコンダクタンス変化パターンに基づく第２の電流シグネチャは、付加的な情報を提供するために使用されてもよく、その情報は、物理的環境に関係付けられてもよい。さらに例証するために、第１の電流シグネチャは、チップ上の発振器を維持する非常に低い電流状態であってもよく、第２の電流シグネチャは、第１の電流シグネチャと関連付けられる電流状態より少なくとも１０倍以上高い電流状態であってもよい。

ここで図３９を参照すると、制御デバイス２０３８のブロック図表現が示されている。デバイス２０３０は、制御モジュール２０６２と、カウンタまたはクロック２０６４と、メモリ２０６６とを含む。加えて、デバイス２０３８は、センサモジュール２０７２、ならびに図３６で参照されたセンサモジュール２０７４を含むことが示されている。制御モジュール２０６２は、材料２０３４に電気的に連結される入力２０６８、および材料２０３６に電気的に連結される出力２０７０を有する。制御モジュール２０６２、クロック２０６４、メモリ２０６６、およびセンサモジュール２０７２／２０７４はまた、電源入力も有する（いくつかが示されていない）。これらの構成要素のそれぞれのための電力は、システム２０３０が伝導流体と接触しているときに材料２０３４および２０３６と伝導流体との間の化学反応によって生成される、電位によって供給される。制御モジュール２０６２は、システム２０３０の全体的なインピーダンスを変化させる論理を通してコンダクタンスを制御する。制御モジュール２０６２は、クロック２０６４に電気的に連結される。クロック２０６４は、クロックサイクルを制御モジュール２０６２に提供する。制御モジュール２０６２のプログラムされた特性に基づいて、設定数のクロックサイクルが過ぎたとき、制御モジュール２０６２は、材料２０３４および２０３６の間のコンダクタンス特性を変化させる。このサイクルは、繰り返され、それによって、制御デバイス２０３８は、独特の電流シグネチャ特性を生成する。制御モジュール２０６２はまた、メモリ２０６６にも電気的に連結される。クロック２０６４およびメモリ２０６６の両方は、材料２０３４および２０３６の間に生成される電位によって電力供給される。

制御モジュール２０６２はまた、センサモジュール２０７２および２０７４にも電気的に連結され、それらと通信している。示される側面では、センサモジュール２０７２は、制御デバイス２０３８の一部であり、センサモジュール２０７４は、別個の構成要素である。代替的な側面では、他方を伴わずに、センサモジュール２０７２および２０７４のいずれか一方を使用することができ、本開示の範囲は、センサモジュール２０７２または２０７４の構造的または機能的場所によって限定されない。加えて、本開示の範囲を限定することなく、システム２０３０の任意の構成要素が、機能的または構造的に移動させられ、組み合わせられ、または再配置されてもよい。したがって、以下のモジュール、すなわち、制御モジュール２０６２、クロック２０６４、メモリ２０６６、およびセンサモジュール２０７２または２０７４の全ての機能を果たすように設計されている、１つの単一の構造、例えば、プロセッサを有することが可能である。一方で、電気的に結合され、通信することが可能である、独立構造の中に位置する、これらの機能的構成要素のそれぞれを有することも、本開示の範囲内である。

図３９を再度参照すると、センサモジュール２０７２または２０７４は、以下のセンサのうちのいずれか、すなわち、温度、圧力、ｐＨレベル、および伝導度を含むことができる。一側面では、センサモジュール２０７２または２０７４は、環境から情報を収集し、アナログ情報を制御モジュール２０６２に伝達する。次いで、制御モジュールは、アナログ情報をデジタル情報に変換し、デジタル情報は、電流、またはイオン流を生成する物質移動速度において符号化される。別の側面では、センサモジュール２０７２または２０７４は、環境から情報を収集し、アナログ情報をデジタル情報に変換し、次いで、デジタル情報を制御モジュール２０６２に伝達する。図３６に示される側面では、センサモジュール２０７４は、材料２０３４および２０３６ならびに制御デバイス２０３８に電気的に連結されるものとして示されている。別の側面では、図３９に示されるように、センサモジュール２０７４は、接続２０７８において制御デバイス２０３８に電気的に連結される。接続２０７８は、センサモジュール２０７４への電力供給源、およびセンサモジュール２０７４と制御デバイス２０３８との間の通信チャネルの両方の役割を果たす。

ここで図３８を参照すると、システム２０３０は、果たされている特定の種類の感知機能に従って選択される、材料２０３９に接続されたｐＨセンサモジュール２０７６を含む。ｐＨセンサモジュール２０７６はまた、制御デバイス２０３８にも接続される。材料２０３９は、非伝導性障壁２０５５によって材料２０３４から電気的に絶縁される。一側面では、材料２０３９は、白金である。動作時に、ｐＨセンサモジュール２０７６は、材料２０３４／２０３６の間の電位差を使用する。ｐＨセンサモジュール２０７６は、材料２０３４と材料２０３９との間の電位差を測定し、以降の比較のためにその値を記録する。ｐＨセンサモジュール２０７６はまた、材料２０３９と材料２０３６との間の電位差も測定し、以降の比較のためにその値を記録する。ｐＨセンサモジュール２０７６は、電位値を使用して、周辺環境のｐＨレベルを計算する。ｐＨセンサモジュール２０７６は、その情報を制御デバイス２０３８に提供する。制御デバイス２０３８は、受信機（図示せず）によって検出することができる、イオン移動におけるｐＨレベルに関連する情報を符号化するように、イオン移動を生成する物質移動速度、および電流を変化させる。したがって、システム２０３０は、ｐＨレベルに関係する情報を判定し、環境の外部のソースに提供することができる。

上記で示されるように、制御デバイス２０３８は、所定の電流シグネチャを出力するように事前にプログラムすることができる。別の側面では、本システムは、本システムが起動されるときにプログラミング情報を受信することができる、受信機システムを含むことができる。示されていない別の側面では、スイッチ２０６４およびメモリ２０６６を１つのデバイスに組み込むことができる。

上記の構成要素に加えて、システム２０３０はまた、１つまたは他の電子構成要素を含んでもよい。目的とする電気構成要素は、例えば、集積回路の形態の付加的な論理および／またはメモリ要素、電力調節デバイス、例えば、バッテリ、燃料電池、またはコンデンサ、センサ、刺激装置等、例えば、アンテナ、電極、コイル等の形態の信号伝送要素、受動要素、例えば、インダクタ、抵抗器等を含むが、それらに限定されない。

種々の側面では、本明細書で説明される技法は、タブレットの圧縮、またはセンサインタブレットプラットフォームのためのタブレットプレスの中のＩＥＭ等の電子デバイスの配置中に、タブレット粉末状材料混合または造粒へのスカート材料および／またはセンサ表面の結合を提供する。一側面では、フィルムの製造中に、ＩＥＭの製造中に、またはＩＥＭを製造した後に、テクスチャまたは特徴がスカートフィルムに追加されてもよい。テクスチャは、スカートの機械的変形、スカートのレーザテクスチャリング、化学エッチングによって、または調合物をより多孔質にすることによって、あるいは熱処理によって、作成されてもよい。別の側面では、ＩＥＭへのタブレット結合またはリベット打ちを提供するように、穴、スロット、圧痕、または他の形状等のマクロスケール特徴が作成されてもよい。さらに別の側面では、接着剤がスカートに追加されてもよく、または別様に、スカートは、ＩＥＭへのタブレット材料の結合を増進するように、より粘着性にされてもよい。

図４０および４１は、キャリアテープ１０６の空洞１０８から電子デバイス２００を取り出し、電子デバイス２００を移送するためのピックアンドプレース式移送機構２１００の一側面を図示する。ピックアンドプレース式移送機構２１００は、可動圧力プレート２１０４および可動突起ホルダプレート２１０６を含有するチャンバ２１２０を画定する、筐体２１０２を備える。圧力プレート２１０４は、ばね２１０８も圧縮する力Ｆ_Ｄの印加によって、スカート２１１０を備える電子デバイス２００を取り出すように、下向きの方向へ移動可能である。ばね２１０８は、エネルギーを貯蔵し、キャリアテープ１０６の空洞１０８から電子デバイス２００を持ち上げるように、上向きの力Ｆ_Ｕを印加する。下向きの力Ｆ_Ｄは、（示されるように）ピストン２１２によって、または圧力プレート２１０４に対して作用する加圧空気によって、機械的に印加されてもよい。下向きの力Ｆ_Ｄがピストン２１１２によって印加される場合、ばね力Ｆ_Ｃが、持ち上げる力として使用されてもよい。下向きの力Ｆ_Ｄが加圧空気によって印加される場合には、真空の印加が、圧力プレート２１０４を持ち上げるために採用されてもよい。

圧力プレート２１０４には、電子デバイス２００を空洞１０８の中から持ち上げるために、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６（周囲）に係合するように採用される、細長い部材である、複数の突起２１１４（アーム）が取り付けられる。一側面では、４本の突起２１１４が、電子デバイス２００を包囲するスカート２１１０の外径２１１６を把持するために採用される。これは、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６に係合する４本の突起２１１４の底面斜視図を図示する、図４５で最も良く図示されている。ここで図４０、４１、および４５を参照すると、４本の突起２１１４は、突起ホルダ２１０６に形成された対応する開口内で摺動可能に配置される。突起ホルダ２１０６は、スカート２１１０の周囲の係合を促進するために、矢印によって示されるように、突起２１１４の遠位端２１１８がわずかに拡張するように構成される。いったん電子デバイス２００が電子デバイス２００のスカート部分２１１０の外径２１１６によって把持されると、ばね荷重チャンバ２１２０から突起２１１４を延長または拡張することによって、電子デバイス２００を解放することができる。これは、以前に議論されたように、キャリアテープ１０６の中から持ち上げ、回転式タブレットプレスの中へ、またはコンベヤベルト上に載荷するように、制御された環境の中へ電子デバイス２００を係止するのに役立つであろう。

一側面では、ばね荷重チャンバ２１２０は、真空を追加して、電子デバイス２００を持ち上げて保持することを支援するように、側面に真空開口部２１２２を備えてもよい。

図４２は、キャリアテープ１０６の空洞１０８内に位置する電子デバイス２００の上面図である。図示されるように、電子デバイス２００は、４つの隅２１２８を開き、突起２１１４の遠位端２１１８を受け取るために利用可能にさせる、正方形表面実装技術（ＳＭＴ）キャリアテープ１０６ポケットまたは空洞１０６の中に位置する。図４０および４１に関連して説明されるように、突起２１１４は、キャリアテープ空洞１０８ポケットの４つの隅２１２８に嵌入するように突起２１１４を拡張し、次いで、後退して、底面斜視図から図４５、および側面斜視図から図４３に示されるように、電子デバイス２１１０のスカート２１１０部分の外径２１１６の周囲で突起２１１４を締める、ばね荷重（または空気作動型）チャンバ２１２０に取り付けられる。

図４４に示されるように、各突起２１１４の遠位端２１１８は、電子デバイス２００を位置付けて把持することを支援する特徴を備える。一側面では、例えば、突起２１１４の遠位端２１１８の付近に位置するくぼみ２１２４特徴が、定位置に電子デバイス２００を固着することを支援するであろう。また、突起２１１４の先端部分は、キャリアテープ１０６の空洞１０８部分の内側で突起２１１４の隅２１２８を摺動させるのに役立つように、わずかな面取り２１２６を備える。

図４６Ａは、機械グリッパ２１５４内で電子デバイス２００を保持する、ピックアンドプレースツール２１５０の一側面の断面図である。図４６Ｂは、図４６Ａに示される、電子デバイス２００を保持するピックアンドプレースツール２１５０の底面図である。図４６Ａおよび４６Ｂの両方を参照すると、示されるように、真空管２１５２ピックツールが、機械グリッパ２１５４によって画定されるチャンバ２１５８内に位置する。ピックアンドプレースツール２１５０は、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６部分を把持して保持するためのフランジ２１５６部分を備える、複数の機械グリッパ２１５４を備えてもよい。図４６Ｂで図示されるように、一側面では、ピックアンドプレースツール２１５０は、スカート２１１０の外径２１１６によって電子機器２００を締め付けるか、または把持して保持するためのフランジ２１５６部分をそれぞれ備える、４つの機械グリッパ２１５４を備えてもよい。動作時に、機械グリッパ２１５４は、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６の周囲で締め付けるために使用される。機械グリッパ２１５４の遠位端２１６０は、ピックアンドプレースツール２１５０が拡張されるときに広がるが、後退させられるとき、機械グリッパ２１５４は、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６の周囲で閉鎖し、真空管２１５２ピック先端に対して電子デバイス２００を中心に置く。

図４７は、電子デバイス２００を取り扱うための摩擦保持ディスク機構２１７０の一側面を図示する。電子デバイス２００は、最初に、テープキャリア２１７２内に含有される。キャリアテープ２１７２から回転ディスク２１７６の空洞２１８０に電子デバイス２００を押し込むために、方向Ｖへ移動可能なカム駆動型ピン２１７４が使用される。電子デバイス２００は、回転ディスク２１７６の空洞２１８０に押し込まれるか、またはその中に配置され、次いで、垂直Ｖカム駆動型ピン２１７４によってキャリア２１７８に押し込まれる前に、キャリア２１７８を経由して中心に置かれる。

図４８は、移動スリーブ２１７２を備える、ピックアンドプレースツール２１７０の一側面を図示する。図４８に示されるように、ピックアンドプレースツール２１７０は、方向Ｖへ上下に移動することが可能である、移動スリーブ２１７２を備える。移動スリーブ２１７２は、ばね荷重２１７４である。示されるように、移動スリーブ２１７２は、移動スリーブ２１７２内に位置する真空管２１５２ピックツールに対して電子デバイス２００を中心に置くために使用される。

図４９は、内部放出部材２２０２（プランジャ）と、真空管２２０４とを備える、ピックアンドプレースツール２２００の一側面を図示する。放出部材２２０２は、真空管２２０４によって画定される内側チャンバ２２０６内で方向Ｖへ移動可能である。真空管２２０４の遠位端２２０８は、放出部材２２０２とともに電子デバイス２００を中心に置くように成形される。図示した実施例では、真空管２２０４の遠位端２２０８は、電子デバイス２００を摺動可能に受け取り、放出部材２２０２に対して中心に置くように、先細縁２２１０を備える。電子デバイス２００は、真空が真空管２２０４に印加されるときに取り出される。放出部材２２０２は、いったん真空が配置のために除去されると、電子デバイス２００を押し出すように、ばね荷重、または別様に移動可能であり得る。

図５０は、内部放出部材２２２２（プランジャ）と、外部管２２２４の遠位端に位置する針２２３０を備える外部管２２２４とを備える、ピックアンドプレースツール２２２０の一側面を図示する。針２２３０は、電子デバイス２００のスカート２２１０部分を穿刺する。放出管２２２２は、外部管２２２４によって画定される内側チャンバ２２２６内で方向Ｖへ移動可能である。放出管２２２２は、所望の場所を覆って配置されたときに針２２３０から電子デバイス２００を放出するように、機械的に押勢することができる。放出管２２２２は、電子デバイスを取り出す、および／または配置するための真空源を必要とすることなく、ばね荷重またはカム駆動型であり得る。

図５１は、キャリアテープの内部空洞輪郭に合致する外部輪郭を有するヘッド２２４２を備える、ピックアンドプレースツール２２４０の一側面を図示する。示されるように、ヘッド２２４２の遠位端２２４６は、先細外壁２２４４の輪郭がキャリアテープ１０６の空洞１０８の内部輪郭２２４８を補完する（に合致する）、先細外壁２２４４を備える。したがって、ヘッド２２４２の遠位端２２４６がキャリアテープ１０８の空洞１０８内に挿入されるとき、ヘッド２２４２の遠位端２２４６は、電子デバイス２００とともに中心に置かれる。同様に、先細外壁２２４４の形状は、配置中に、相補的な形状の内側空洞とともに電子デバイス２００を強制的に中心に置かせる。

図５２は、グリッパ２２６８の遠位端２２７２に内側スロット２２６６を備える、ピックアンドプレースツール２２６０の一側面を図示する。示されるように、ピックアンドプレースツール２２６０は、グリッパ２２６８の遠位端２２７２で画定される内側スロット２２６６を伴う外側グリッパ２２６８を備える。グリッパ２２６８の遠位端２２７２内で画定されるチャンバ２２７６に電子デバイス２００を押し込むために、方向Ｖへ移動可能であるパンチ２２７４が使用される。電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６は、屈曲して、チャンバ２２７６のスロット２２６６に嵌り込み、かつそこから外へ抜け出す。配置のための時間にあるときに、電子デバイス２００を放出するために、方向Ｖへ移動可能である放出部材２２６４が使用される。

図５３は、グリッパ２２８２の遠位端２２９２に内側スロット２２８６を備える、ピックアンドプレースツール２２８０の一側面を図示する。示されるように、ピックアンドプレースツール２２８０は、グリッパ２２８２の遠位端２２９２に位置するスナップ要素２２９４によって画定される内側スロット２２８６を伴う外側グリッパ２２８２を備える。ピックアンドプレースツール２２８０は、チャンバ２２９０に嵌め込まれるように、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６を嵌め込むように下向きの方向へ突き進められる。電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６は、屈曲して、チャンバ２２９０に嵌り込み、かつそこから外へ抜け出し、スナップ要素２２９４によって画定される垂直台座によって定位置で保持される。配置のための時間にあるときに、電子デバイス２００を放出するために、方向Ｖへ移動可能である放出部材２２８４（プランジャ）が使用される。

図５４は、電子デバイス２００のスカート２１１０部分の外径２１１６の周囲に切り込みを作成するように、遠位端２３１０に特徴２３０４を備える、ピックアンドプレースツール２３００の一側面を図示する。ピックアンドプレースツール２３００は、可動本体部分２３０２と、遠位端における切り込み特徴２３０４とを備える。切り込み特徴２３０４は、キャリアの中の摩擦保持のために電子デバイス２００のスカート部分２１１０に切り込みを作成するように、スカート材料２３０８の縁を挟持する。ツール２３００の下方の切り抜き２３０６部分は、電子デバイス２００のスカート２１１０部分に形成された特徴を示す。切り込み縁が摩擦によってキャリアまたは空洞の中で電子デバイス２００を保持するため、電子デバイス２００は、以前に説明された放出部材と同様に、プランジャによって外に押動される。

図５５は、定位置で電子デバイス２００を保持するように、遠位端２３３２にフックアンドループ（ＶＥＬＣＲＯ）または***２３３０を伴って構成されたピックアンドプレースツール２３２０の一側面を図示する。ピックアンドプレースツール２３２０は、方向Ｖへ移動可能である放出部材２３２４（プランジャ）をその中で移動可能に受け取るための内側チャンバ２３２６を画定する、外側本体２３２２部分を備える。ピックアンドプレースツール２３２０の遠位端２３３２は、電子デバイス２００を保持するように、遠位端２３３２にフックアンドループ（ＶＥＬＣＲＯ）または***２３３０を備える。放出ツール２３２４またはプランジャは、配置の際、電子デバイスを外に押動するか、または放出するために使用される。

図５６は、電子デバイス２００を格納するためのタワー２３４０の一側面を図示する。図示した実施形態では、タワー２３４０は、電子デバイス２００を格納するために好適な内側チャンバ２３４８を画定する、円筒体２３４２を備える。円筒体２３４２は、チャンバ２３４８内で電子デバイス２００を保持するように、台座２３４４またはレッジを備える。電子デバイス２００は、通常のキャリアテープ１０６の中でタワー本体２３４２の下方に位置する。キャリアテープ１０６を打ち抜き、電子デバイス２００をチャンバ２３４８の中へ載荷するために、方向Ｖへ移動可能なパンチ２３４６が使用される。

図５７は、回転移送プレート２３５４と連動した、タワー２３４０の一側面を図示する。示されるように、タワー２３４０は、回転移送プレート２３５４上に位置するネスト２３５２の中へ電子デバイス２００を分配するように、上下逆に反転させられてもよい。

図５８は、分配される準備ができるまで電子デバイス２００を保持するための真空プレート２４０２を採用する、移送機構２４００の一側面を図示する。図示した実施例では、電子デバイス２００は、キャリアテープ１０６の中で移動している。真空プレート２４０２に到達することの前に、カバーテープ１１０は、示されるように、コンベヤ２４０４、またはキャリア上で分配するための準備ができるまで、真空プレート２４０２が陰圧を電子デバイス２００の上側に印加して、定位置で電子デバイス２００を保持するように除去される。

図５９は、分配される準備ができるまで電子デバイス２００を保持するための真空プレート２４０２を採用する、移送機構２４５０の別の側面を図示する。電子デバイス２００は、キャリアテープ１０６を介して供給される。カバーテープ１１０は、カバーテープ１１０が除去されるときに、分配する時間まで電子デバイスを保持するように、真空プレートからの陰圧が電子デバイス２００の最上部分に印加されるように、真空プレート２４０２の直前に剥離ステーション２４５８で除去される。図示した実施例では、挿入ピン２４５２が、タブレット上プレート２４５６上に位置するダイス空洞２４５４の中へ電子デバイス２００を押し出す。ダイス空洞２４５４を使用して電子デバイス２００をタブレットに形成するために、底部パンチ２４５８が使用される。

図６０は、分配される準備ができるまで電子デバイス２００を保持するための真空プレート２４０２を採用する、移送機構の一側面を図示する。電子デバイス２００は、キャリアテープ１０６を介して供給される。カバーテープ１１０は、カバーテープ１１０が除去されるときに、分配する時間まで電子デバイスを定位置に保持するように、真空プレートからの陰圧が電子デバイス２００の最上部分に印加されるように、真空プレート２４０２の直前に剥離縁２４５５によって剥離ステーション２４５８で除去される。図示した実施例では、挿入ピン２４６８が、タブレット上プレート２４６４上に位置するダイス空洞２４６２の中へ電子デバイス２００を押し出す。挿入ピン２４６８は、電子デバイス２００をダイス空洞２４６２に押し込むように、キャリアテープ１０６を通って移動する。一側面では、挿入ピン２４６８起動は、直線運動であり得る。

図６１は、タブレットプロセステーブルトップ２４７６の上に電子デバイス２００を供給するためにレールフィード２４７２を採用する、移送機構２４７０の一側面を図示する。図示した実施例では、電子デバイス２００は、レールフィード２４７２を介してパンチダイス空洞２４７４の上方のパンチステーション２４８２に供給される。電子デバイス１００をダイス空洞２４７４の中へ移送するために、電子デバイス２００整合ピン２４７８を有する、線形アクチュエータ２４８０が使用される。電子デバイス２００は、挿入位置へレールフィード２４７２を下方に押動させられる。線形アクチュエータ２４８０は、電子デバイス２００を４本のピン２４７８と整合させ、次いで、レールフィード２４７２の下の開口部２４８４からわずかに外に、かつダイス空洞２４７４の中へ、電子デバイス２００のスカート２１１０部分を撓曲または屈曲するように、力Ｆを電子デバイス２００に印加する。別の側面では、線形アクチュエータ２４８０は、プロセステーブルトップ２４７６上に位置するキャリアまたはネストの中へ電子デバイス２００を分配する。

図６２は、第１の軸２５０８の周囲で同心円状に回転する、放出機構２５００の断面図を図示する。放出機構２５００は、真空管２５０６と、その間のエジェクタ部材２５０２とを備える。エジェクタ部材２５０２は、エジェクタ部材２５０２が電子デバイスに作用するように、同心円状に回転するホイール２５０４に回転可能に取り付けられる。

図６３は、図６２に示される放出機構２５００の側面図を図示する。示されるように、ホイール２５０４は、軸２５０８の周囲で回転し、それに応じてエジェクタ部材２５０２を移動させる。真空管２５０６に取り付けられた第２のホイール（図示せず）は、中心軸２５１０の周囲で回転する。

図６４は、図６２および６３に示される放出機構２５００の断面図を図示する。示されるように、真空管２５０６は、定位置で電子デバイス２００を保持する。エジェクタ部材２５０２は、軸２５０８の周囲で同心円状に回転する、第１のホイール２５０４に連結される。電子デバイス２００を保持するための真空管２５０６は、軸２５１０の周囲の中心で回転する、第２のホイール２５１２に連結される。したがって、電子デバイス２００が底部に達し、タブレットプレス空洞と連動するとき、オフセットエジェクタ部材２５０２は、空洞の中へ電子デバイス２００を放出する。

図６５は、 電子デバイス２００を把持して保持するように、本体２６０２と、可撓性（弾性）指またはフラップ２６０４とを備える、ピックアンドプレースツール２６００を図示する。一側面では、弾性指２６０４は、ゴムまたは他の好適な材料で作製されてもよい。

図６６は、重力を採用する移送機構２６１０の一側面を図示する。移送機構２６１０は、電子デバイス２００がプレス２６１４の中に入り、テンプレートを通り抜けるとそれを中心に置くことを可能にするために、重力およびプレート状テンプレート２６１２を使用する。

図６７は、空気圧を採用する移送機構２６２０の一側面を図示する。移送機構２６２０は、電子デバイス２００をプレス２６１４の中へ放出する、加圧フィーダ管２６２４を通して、キャリアテープ１０６から電子デバイス２００を押し出すために、キャリアテープ１０６の底部からの空気圧２６２２を使用する。

図６８は、真空フィーダを採用する移送機構２６３０の一側面を図示する。移送機構２６３０は、真空管によって電子デバイス２００を保持する真空フィーダホイール２６３２を使用し、ホイールは、回転してプレス２６１４に電子デバイス２００を配置する。一側面では、真空フィーダ２６３４は、真空ヘッドのアレイを有する。

図６９は、グリッププロセス中に拡張し、次いで、電子デバイス２００上で収縮し、電子デバイス２００の外側の周囲に陽圧グリップを形成する、本体２６４２を有する、コレットグリッパ２６４０の一側面を図示する。コレットグリッパヘッド２６４４を開閉する機構は、カム駆動型であり得る（中央の先の尖った矢印）。

図７０は、パンチ２６５６を用いてプレスツール２６５４の中へ電子デバイス２００を穿孔することを促進することができるように、電子デバイス２００を保持する事前穿孔フィルム／キャリアテープ２６５２を備える、移送機構２６５０の一側面を図示する。これはまた、以前に記述された独特の周囲設計を促進するであろう。

図７１は、周囲の摩擦嵌合で電子デバイス２００を保持し得る、または定位置で係止するようにいくつかの機械的特徴を有し得る、回転プレート２６６４の中へ穿孔が起こることを除いて、図７０に示されるような移送機構２６６０の一側面を図示する。この回転プレートは、電子デバイス２００をプレス領域の中へ移動させることができる。

図７２は、電子デバイスを把持し、静電力によって定位置で電子デバイス２００を保持するように、反対電荷を有する指２６７２、２６７４を伴う帯電ピックアップヘッドを備える、移送機構２６７０を図示する。

「一側面」または「側面」という任意の言及は、該側面に関して説明される特定の特徴、構造、または特性が、少なくとも１つの側面に含まれることを意味することに留意されたい。したがって、本明細書の全体を通した様々な場所での「一側面では」または「側面では」という用語の出現は、必ずしも全て同一の側面を指しているわけではない。さらに、特定の特徴、構造、または特性は、１つ以上の側面において任意の好適な様式で組み合わせられてもよい。

いくつかの側面は、それらの派生語とともに、「連結される」および「接続される」という表現を使用して説明されてもよい。これらの用語は、相互に対する同義語として意図されないことを理解されたい。例えば、いくつかの側面は、２つ以上の要素が相互と直接物理的または電気的に接触していることを示すように、「接続される」という用語を使用して説明されてもよい。別の実施例では、いくつかの側面は、２つ以上の要素が直接物理的または電気的に接触していることを示すように、「連結される」という用語を使用して説明されてもよい。しかしながら、「連結される」という用語はまた、２つ以上の要素が相互と直接接触していないが、依然として相互と協働または相互作用することを意味してもよい。

側面のある特徴が本明細書で説明されるように例証されているが、多くの修正、置換、変更、および同等物が、当業者に想起されるであろう。したがって、添付の請求項は、開示された側面の真の範囲内に入るような全ての修正および変更を対象とすることを目的としていることを理解されたい。

Claims (24)

1. 電子デバイスを備えるタブレットを製造する方法であって、前記方法は、
   粉末状材料をタブレットプレスのダイス空洞の中へ提供することと、
   前記タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープから電子デバイスを分配することであって、前記キャリアテープは、前記電子デバイスを保持するために構成される、ことと、
   前記電子デバイスを前記ダイス空洞の中へ位置付けることと、
   前記粉末状材料および前記電子デバイスを圧縮することにより、タブレットを形成することと
   を含む、方法。
2. 前記電子デバイスを前記ダイス空洞の中へ位置付けることの前に前記粉末状材料を事前圧縮することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記タブレットを形成した後に追加の粉末状材料を前記ダイス空洞の中へ提供することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記追加の粉末状材料を圧縮することにより前記タブレットを形成することをさらに含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記タブレットプレスは、回転式タブレットプレスである、請求項１に記載の方法。
6. 前記粉末状材料は、製薬材料である、請求項１に記載の方法。
7. 前記電子デバイスは、摂取可能な事象マーカーである、請求項１に記載の方法。
8. 前記キャリアテープは、カバーテープを備え、空洞を画定し、前記空洞は、前記空洞と前記カバーテープとの間に前記電子デバイスを保持するためのものであり、前記キャリアテープから前記電子デバイスを分配することは、
   前記キャリアテープから前記カバーテープを除去することにより、前記空洞内で前記電子デバイスを露出させることと、
   前記カバーテープをピックアンドプレース式移送機構へ移送することと、
   前記移送機構のピックアンドプレース要素を用いて、前記空洞から前記電子デバイスを取り出すことと、
   前記ピックアンドプレース要素を前記タブレットプレスへ移送することと、
   前記電子デバイスを前記ダイス空洞の中に配置することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記ダイス空洞の上方に前記ピックアンドプレース要素を位置付けることをさらに含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記方法は、
    前記ピックアンドプレース要素をキャリアへ移送することと、
    前記キャリアの上方に前記ピックアンドプレース要素を位置付けることと、
    前記電子デバイスを前記キャリアの中に配置することと、
    第２の移送機構の第２のピックアンドプレース要素を用いて、前記キャリアから前記電子デバイスを取り出すことと、
    前記ダイス空洞の上方に前記第２のピックアンドプレース要素を位置付けることと
    をさらに含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記ピックアンドプレース要素は、真空ツールである、請求項８に記載の方法。
12. 前記テープキャリアから前記電子デバイスを分配することは、
    前記キャリアテープをパンチプレスへ移送することと、
    前記パンチプレスのエジェクタピン部分を用いて、前記電子デバイスを備える前記キャリアテープを打ち抜くことであって、前記エジェクタピンは、前記キャリアテープを穿孔する、ことと、
    前記穿孔を通して前記電子デバイスを前記ダイス空洞の中へ分配することと
    を含む、請求項１に記載の方法。
13. 前記方法は、
    前記電子デバイスをキャリアの中へ分配することと、
    前記キャリアを前記タブレットプレスへ移送することと
    をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記キャリアは、前記電子デバイスに摩擦係合し、前記ダイス空洞に対して前記電子デバイスを中心に置く、請求項１３に記載の方法。
15. 前記キャリアテープキャリアは、第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備え、前記第１の粘着テープおよび前記第２の粘着テープは、それらの間に前記電子デバイスを保持するためのものであり、前記キャリアテープから前記電子デバイスを分配することは、
    前記キャリアテープから前記第１の粘着テープを除去することにより、前記空洞内で前記電子デバイスを露出させることと、
    前記カバーテープをパンチプレスへ移送することと、
    前記パンチプレスのエジェクタピン部分を用いて、前記電子デバイスを備える前記キャリアテープを打ち抜くことであって、前記エジェクタピンは、前記キャリアテープを穿孔する、ことと、
    前記穿孔を通して前記電子デバイスを前記ダイス空洞の中へ分配することと
    を含む、請求項１に記載の方法。
16. 前記電子デバイスをキャリアの中へ分配することと、
    前記キャリアを前記タブレットプレスへ移送することと
    をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
17. 電子デバイスを備えるタブレットを製造するためのシステムであって、前記システムは、
    中に粉末状材料および電子デバイスを受け取るためのダイス空洞と、上部パンチと、下部パンチとを備えるタブレットプレスであって、前記上部パンチおよび前記下部パンチは、前記粉末状材料および前記電子デバイスをタブレットに形成するように動作する、タブレットプレスと、
    前記タブレットプレスに動作可能に連結されたテープアンドリール式キャリアテープであって、前記キャリアテープは、前記電子デバイスを保持するために構成される、キャリアテープと、
    前記テープキャリアから前記ダイス空洞へ前記電子デバイスを移送するための移送機構と
    を備える、システム。
18. 前記移送機構は、前記キャリアテープおよび前記タブレットプレスに動作可能に連結されたピックアンドプレース式移送機構を備える、請求項１７に記載のシステム。
19. 前記システムは、前記電子デバイスを受け取って前記ダイス空洞に対して前記電子デバイスを中心に置くキャリアをさらに備え、前記ピックアンドプレース式移送機構は、前記電子デバイスを前記キャリアの中に位置付ける、請求項１７に記載のシステム。
20. 前記システムは、第２のピックアンドプレース式移送機構をさらに備え、前記第２のピックアンドプレース式移送機構は、前記キャリアから前記電子デバイスを取り出し、前記ダイス空洞の上方に前記第２のピックアンドプレース式移送機構を位置付ける、請求項１９に記載のシステム。
21. 前記ピックアンドプレース式移送機構は、真空ツールを備える、請求項１７に記載のシステム。
22. 前記タブレットプレスに動作可能に連結された前記テープキャリアから前記電子デバイスを分配するためのパンチプレスをさらに備える、請求項１７に記載のシステム。
23. 前記パンチプレスは、回転式パンチホイールを備える、請求項２２に記載のシステム。
24. 前記キャリアテープキャリアは、第１の粘着テープおよび第２の粘着テープを備え、前記第１の粘着テープおよび前記第２の粘着テープは、それらの間に前記電子デバイスを保持するためのものである、請求項１７に記載のシステム。