JP2015524614A - 太陽電池グリッパの静電除去 - Google Patents
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- 239000012636 effector Substances 0.000 claims abstract description 99
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
製造システムは、スワップモジュールなどの、コンベアシステムから作業エリアへワークピースを移動させるための、エンドエフェクタを有するガントリモジュールを含む。スワップモジュールは、ロードロックから処理済ワークピースのマトリックスを取り去り、その場所へ処理前ワークピースのマトリックスを置く。それから、ガントリモジュールは処理済ワークピースを移動させ、コンベアへと戻す。動作の速さ故に、エンドエフェクタは過度の静電気を蓄積しうる。この蓄積された電荷を除去すべく、通常動作中エンドエフェクタが動くとき、エンドエフェクタが、接地された導電性ブラシと接触するように対策を講じて、これらのブラシの位置決めをする。こうして、スループットに影響を及ぼさずに、エンドエフェクタに蓄積された電荷を除去する。別の実施形態において、スワップモジュールがマトリックスをロードロックへ、及びロードロックから移動させる間、エンドエフェクタはブラシの上方を動く。
Description
本発明は、ワークピース処理、及び、特に、高スループットな用途におけるワークピース処理装置からの静電除去に関する。
イオンインプランテーションは、伝導率を変化させるような不純物をワークピースに導入する標準技術である。所望の不純物材料をイオン源にてイオン化し、イオンを加速させ、所定のエネルギーのイオンビームを形成し、同イオンビームはワークピースの表面に向けられる。ビーム中のエネルギーを得たイオンは、ワークピース材料のバルクに入り込み、かつワークピース材料の結晶格子に埋め込まれ、所望の伝導率をもつ領域を形成する。
イオンインプランテーションは、太陽電池をドープする実際的な方法として実証されてきた。製造スループット及び電池効率の2つが、太陽電池製造業の気になるところである。電池効率は、電気に変換される太陽エネルギー量を示すものである。太陽電池製造業で競争力を保つためには、より高い電池効率が必要であろう。しかしながら、電池効率を高めるために、製造スループットが犠牲になってはならない。
イオンインプランテーションを使用すると、拡散炉などの現存の太陽電池技術に必要とされる処理段階をなくす。例えば、イオンインプランテーションは所望の表面のみをドープするであろうから、イオンインプランテーションを炉拡散の代わりに用いれば、レーザーエッジアイソレーション段階をなくしうる。イオンインプランテーションは、太陽電池の表面全体のブランケット注入、または太陽電池の一部のみの選択的な(またはパターンのある)注入を行う能力を提供もする。イオンインプランテーションを用いる、高スループットでの選択注入は、炉拡散に用いる、高価かつ時間のかかるリソグラフィまたはパターニング段階を回避する。選択注入で、新規の太陽電池のデザインも可能となる。さらに、イオンインプランテーションは、太陽電池により高い電池効率をもたせるべく用いられてきた。
故に、イオン注入機の製造スループットまたはその信頼性のいかなる向上もが、世界中の太陽電池製造業者のためになる。これは、代替エネルギー源としての太陽電池の採用を促進する。
製造システムは、スワップモジュールなどの、コンベアシステムから作業エリアへワークピースを移動させるエンドエフェクタを有するガントリモジュールを含む。スワップモジュールは、ロードロックから処理済ワークピースのマトリックスを取り去り、その場所に処理前ワークピースのマトリックスを置く。それから、ガントリモジュールはその処理済ワークピースを移動させ、コンベアへと戻す。動作の速さ故に、エンドエフェクタは過度の静電気を蓄積しうる。この蓄積された電荷を除去すべく、通常動作中エンドエフェクタが動くとき、エンドエフェクタが、接地された導電性ブラシと接触するように対策を講じてブラシの位置決めをする。こうして、スループットに影響を及ぼさずに、エンドエフェクタに蓄積された電荷を除去する。別の実施形態においては、スワップモジュールがマトリックスをロードロックへ、及びロードロックから移動させる間、エンドエフェクタはブラシの上方を動く。
本開示をより良く理解すべく、添付の図面を参照する。図面は参照することで本明細書に組み込まれる。
本明細書のワークピース処理システムを、太陽電池のワークピースに関して記載する。しかしながら、その実施形態は、半導体ウェハ、発光ダイオード(LED)、シリコンオンインシュレータ(SOI)ウェハ、または他のデバイスなどの、他のワークピースと共に用いることができる。ワークピース処理システムは、イオン注入機と共に、または成膜、エッチング、または他のワークピース処理のシステムなどの他の処理装置と共に用いることができる。故に、本発明は以下に記載する特定の実施形態に限定されるものではない。
図1〜3に図示する、例示的なワークピース処理システム100は、ワークピースの4×4のマトリックスを用いて、約2000ウェハ/時(wph)よりも多くの処理が可能でありうる。言うまでもなく、他の、ワークピースのマトリックスデザインを用いてもよく、本明細書中の実施形態は、単に4×4のマトリックスに限定されるものではない。2×2または2×4のマトリックスなどの、他のサイズも用いてよい。これらの図はワークピース処理システムを表しており、その個々の構成部分を、以下により詳しく記載する。図1は、ベルトモジュール、ガントリモジュール、マトリックス、ビルドステーション、スワップボット及びロードロックの斜視図を示す。図2及び図3はそれぞれ、これらの構成部分の上面図及び側面図を示す。
ワークピースを保持すべく、個々のスロットまたは窪みを有するキャリアに、ワークピースのマトリックス101を置いてもよい。代替の実施形態において、ワークピースにキャリアは用いない。代わりにマトリックス101は、処理前及び処理中には、ロボットまたは他の手段が操作する。この例では、マトリックスは、静電クランプまたは機械式クランプ、または重力によって保持されてもよい。
このワークピース処理システム100は、カセットまたは他のインターフェースからワークピースを移送し、マトリックス101を組み立て、マトリックス101をロードロック102の中へ移動させる。ワークピースを移送してカセットまたは他のインターフェースへ戻すべく、ワークピース処理システム100が、その逆の処理をまた行ってもよい。ロードロック102は、イオン注入機または他の処理具と接続している。
この実施形態において、3つのベルトモジュール106a〜cは、カセットからワークピースを搬送しうる。ワークピースの搬送は、特定の、速度、間隔またはピッチで行われてもよい。ベルトモジュール106a〜c上にワークピースを置くべく、ロボットを用いてもよい。
炭素繊維ブラシなどの、接地された導電性のブラシ136の配列を、隣接するベルトモジュール106間に配置してもよい。これらのブラシ136のうちの1つだけを図1〜2に図示しているが、2以上のブラシを用いてもよいし、これらのブラシ136のうちの1つを、隣接するベルトモジュール106の各々の間に配置してもよい。他の適切な導電性の材料も使用してよい。これらのブラシは十分な厚みがあり、長期にわたる使用の後に、ブラシが変形または破損しないようにする。これらのブラシ136は十分な高さがあり、確実にエンドエフェクタと接触するが、隣接する構成部分と意図せず接触するほど高くはない。幾つかの実施形態において、ブラシ136はエンドエフェクタの長さ(その最長寸法に沿って)よりも長く、エンドエフェクタ105がブラシ136の上方を通過する際、グリッパの全ての表面が接触する。言うまでもなく、より短い配列を用いてもよいが、確実にグリッパの全ての表面がブラシ136と接触するためには、エンドエフェクタ105の余分な動きが必要となってくる。グリッパ間がわずかに離隔している場合、ブラシ136の配列はその中に、グリッパ間の間隔に対応して、隙間を有してもよい。換言すれば、ブラシ136の、連続する直線の配列を用いてもよいし、他の構成にすることもまた可能である。ブラシ136の遠位端は、エンドエフェクタがブラシ136の上方を移動するとき、エンドエフェクタ105に接触するよう適合される。各ブラシ136の近位端は、電気的に接地させる。
接地接続は、ワイヤをブラシ136からフレームの接地点へ接続することで確立する。一実施形態において、ブラシ136をクリンプして金属のストリップにしてもよい。この金属のストリップは、接地線が接続されうる、スルーホールまたはタップ穴の何れかを有してよい。この接地線は、両端にリング上つまみなどの適切な付属物をもつ、任意の、標準の導電線であってよい。ワイヤの遠位端を、アースグランドに接続されうるワークピース処理装置100のフレーム上の、適切な接地場所に接続してもよい。
ワークピースのそれぞれのポジションを決定し、かつ、マトリックス101へ移送する間に、ワークピースのポジションまたは向きの修正の必要があるかどうかの決定をすべく、ベルトモジュール106a―cの端部において、カメラ107及びコントローラを用いる。他の実施形態においては、使用するベルトモジュール106a―cは、3つより多くても少なくてもよい。これらのベルトモジュール106a―cのそれぞれを、ワークピースの積み、または下しに割り当ててもよいし、または、積み下ろしの両方に用いてもよい。
ガントリモジュール108は、静電力、機械的な力、真空による力を用いるなどして、ベルトモジュール106a―cからワークピースを取り、マトリックス101を組み立てる。ガントリモジュール108は、三次元に移動し、かつ、回転運動も為しうる。このガントリモジュール108は、カメラ107及びコントローラからの情報を用いて、ワークピースのポジションまたは向きを修正しうる。ガントリモジュール108は、マトリックス101からワークピースを取り去り、カセットまたは他のインターフェースへ移送して戻すべく、ベルトモジュール106a―c上へ置きうる。
ガントリモジュール108は、少なくとも、1つのy軸アクチュエータ、1つのx軸アクチュエータ、1つのz軸アクチュエータ、及び、チルトすなわち回転アクチュエータを有してよい。こうすることで、4自由度を与え、ピックアンドプレース動作を可能にする。ガントリモジュール108は、x方向、y方向、及びθ(チルト)方向に、ワークピースの修正が可能である。ガントリモジュール108は、ワークピースをベルトモジュール106a―c何れかから、マトリックス101のポジションの何れかへ搬送もできる。ガントリモジュール108は、θ方向の回転またはチルティングも行いうる。
ガントリモジュール108のエンドエフェクタ105は、マトリックス101の、より小さなバージョンでありうるマルチグリッパデザインである。故に、マトリックス101は4×4のワークピースでありうるが、ガントリモジュール108は1×4、または、他のデザインでありうる。ガントリモジュール108は、ワークピースを、個々に、または1×4のグループで、の何れかで修正しうる。
動作の一実施形態において、ガントリモジュール108は、処理された4つのワークピースを取り、これらをベルトモジュール106a―cのうちの1つに置く。それから、ガントリモジュールは、ベルトモジュール106a―cのうちの異なる1つから4つの処理前ワークピースを取り、これらの処理前ワークピースをマトリックス101の中に置く。こうすることで、移動にかかる総時間、及びガントリモジュール108がワークピースを搬送していない時間を減少させる。処理前ワークピースは、先に処理されたワークピースが取り去られたマトリックス101内に置かれてよい。処理を繰り返し、ガントリモジュール108によるマトリックス101の積み下ろしの組み合わせをマトリックス101全体に対し用いうる。言うまでもなく、ガントリモジュール108は、マトリックス101に処理前ワークピースを置く前に、マトリックス101から完全に取り出しうる。
幾つかの実施形態においては、スワップモジュール109(少なくとも1つの「スワップロボット」すなわち「スワップボット」を用いる)を、ロードロック102の中にマトリックス101を置くべく用いてよい。このスワップモジュール109は、線形アクチュエータであってよい。スワップモジュール109内には、1または2以上のスワップロボットがあってよい。これらは、例えば、空のキャリア及び一杯になったキャリアを保持しうる。1つのスワップロボットは、積み下ろしの間、邪魔にならない所に置いておいてもよい。各スワップロボットは、ブレードのそれぞれに対し、z軸アクチュエータ、及び1または複数のy軸アクチュエータを有してよい。第1のスワップロボットは、ビルドステーション110からマトリックス101内の処理前ワークピース取り上げ、第2のスワップロボットはロードロック102へと延びて処理済ワークピースを取り上げうる。処理済ワークピースをロードロック102から取り去り、処理前ワークピースをロードロック102に置く。処理済ワークピースをビルドステーションへと戻し、処理前ワークピースに注入、または他の処理が施される間、取り出しておく。
マトリックス101の組み立ては、ロードロック102の真空排気、またはベントに合わせて行ってもよい。こうすることで、ロードロック102に取り付けられる、イオン注入機などのシステムのスループットを高めうる。
図6は、ガントリモジュール108の拡大図を示す。ガントリモジュール108は、2つのレール、すなわちYアクチュエータ120a―b、を有し、同アクチュエータ上を、クロスバー、すなわちXアクチュエータ121、が移動する。幾つかの実施形態において、サーボモータ122は、ギアボックス123及び駆動シャフト124と共に、Yアクチュエータ120a―bのうちの1つに配置される。サーボモータ122の回転は駆動シャフト124において対応する回転を生み、それは、次には、Xアクチュエータ121を移動させる。ロボットヘッド125をXアクチュエータ121上に配置する。Yアクチュエータ120a―b及びXアクチュエータ121の動きによって、ロボットヘッド125はX軸及びY軸方向に移動しうる。ロボットヘッド125はまたZアクチュエータ126を有し、必要に応じてロボットヘッド125の上下の移動を可能にする。
ロボットヘッド125は、エンドエフェクタ128も有する。幾つかの実施形態において、エンドエフェクタ128は、その遠位端に複数のグリッパ129を含んでもよい。グリッパ129は、限定はしないが、ベンチュリ装置ベースの吸引システム、及び真空システムを含む、ワークピースの取り上げ及び保持のための、任意の適切なシステムを用いてよい。幾つかの実施形態において、各グリッパ129への吸引は別個に制御され、1つのグリッパがワークピースを取り上げ、または保持し得て、一方で別のグリッパは使われないようにする。グリッパ129は、図6に示すような1×4の直線配列など、いかなる構成にアレンジしてもよい。図6に示すものなどの、幾つかの実施形態において、エンドエフェクタ128は、Z軸周りに回転する機能を有してもよい。この回転は、本開示においては、チルトまたはθ軸回転のように記載される。この回転アクチュエータは、図5A〜5Eに関してより詳細に記載されるように、エンドエフェクタ(及び複数のグリッパ)の回転を可能にする。
ガントリモジュール108はまたコントローラを有し(図示せず)、コントローラは様々なアクチュエータ及びグリッパの動きを制御する。言うまでもなく、望めば、2以上のコントローラを用いることができる。コントローラは、処理ユニット、ストレージ要素及び入出力モジュールを含む。ストレージ要素は、ガントリモジュール108が、本明細書に記載されるシーケンスも、任意の他の所望の動きも同様に実行できるようにする命令を含む。
エンドエフェクタ128及びグリッパ129はそれぞれ大きな表面積を有す。したがって、エンドエフェクタ128が、あるポジションから別のポジションへと素早く移動すると、静電気の蓄積を受けやすいといえる。幾つかの実施形態においては、3000Vを超える静電気がグリッパ129に蓄積しうる。この蓄積された電荷はワークピースを引き付け、ワークピースを定位置に保持するいかなる吸引力もないときですら、ワークピースはグリッパ129に張り付いたままになりがちなので、ワークピースをより離し難くする。前述したように、炭素繊維ブラシなどの、接地された導電性ブラシを、システム100内で、隣接するベルトモジュール106a―c間などに、組み込んでもよい。以下により詳細に記載されるように、エンドエフェクタ128は、図1〜2において図示されるブラシ136にグリッパ129が接触するように移動し、それにより、適宜蓄積した静電気の除去を行う。ワークピースを保護すべく、エンドエフェクタ128は、グリッパ129がワークピースを運ばない場合は、ブラシ136にのみ接触するように移動する。
ガントリモジュール108の構造上の構成部分を説明してきたが、その動作及びブラシ136との相互作用について説明する。図4A〜4Eは、図1〜3に図示するワークピース処理システムを用いるワークピース処理の一実施形態を図示する。図4Aにおいて、図6のガントリモジュール108の一部でありうるエンドエフェクタ128は、第1のベルトモジュール106cの上方に位置する。これは、Xアクチュエータ121及びYアクチュエータ120a―bを上述したように動かして成す。この実施形態においては、ブラシ136の配列を、ベルトモジュール106bとベルトモジュール106cとの間に配置する。
今回は、マトリックス101は、4×4の配置の16個の処理済ワークピース201を含みうる。他の配置もまた本開示の範囲内でありうる。1つのベルトモジュールは、この例では、ベルトモジュール106aであるが、処理前ワークピース202(図4Aの実施形態中、濃く塗られている)を含む。
図4Bにおいて、ガントリのロボットヘッド、及び具体的にはエンドエフェクタ128は、前のポジションから移動し、マトリックス101の上方に位置している。それから、エンドエフェクタ128はマトリックス101の一列から4つの処理済ワークピース201を取り上げる。ガントリモジュール108は、処理済ワークピース201をつかみ、または取り上げた後、そのポジションまたはチルトを修正しうる。他の実施形態においては、ガントリモジュール108は、ワークピースを取り上げる前に、ワークピースのポジションまたはチルトを修正する。例えば、一実施形態において、ガントリモジュール108は、カメラ107(図1に見られる)を用いて第1の処理済ワークピース201aのチルトを決定する。それから、エンドエフェクタ128は処理済ワークピース201aを取り上げるであろう。ガントリモジュール108はそれから、カメラ107(図1に見られる)を用いて第2の処理済ワークピース201bのポジション及びチルトを決定するであろう。それから、ガントリモジュール108は、処理済ワークピース201aを保持しているエンドエフェクタを回転させ、処理済ワークピース201bに対して位置を合わせるであろう。一たび位置合わせすると、エンドエフェクタは第2の処理済ワークピース201bを取り上げるであろう。ガントリモジュール108は、エンドエフェクタ128の各グリッパ129が処理済ワークピース201を取り上げるまで、このシーケンスを繰り返しうる。
図4Cにおいて、ガントリのロボット200は、ベルトモジュールの1つ、この場合はベルトモジュール106cへ4つの処理済ワークピース201を搬送して取り出す。エンドエフェクタ128はワークピースを搬送しているので、処理済ワークピース201がブラシ136に触れないことを保証するのに十分な鉛直高さで移動する。Zアクチュエータ126を用いることによって、適宜、様々な鉛直方向高さにおいてエンドエフェクタ128を維持することが可能である。一たびエンドエフェクタ128がベルトモジュール106cの上方に位置付けられると、エンドエフェクタは処理済ワークピース201を置く。処理済ワークピース201が、取り上げられたままの状態で位置合わせされた場合は、エンドエフェクタ128は処理済ワークピース201をベルトモジュール106c上に置くだけである。
図4Dにおいて、ガントリモジュール108は、処理済ワークピース201を置いた後、エンドエフェクタ128を、ベルトモジュール106a上に配置された処理前ワークピース202の上方に配置させ、これらを取り上げる。ベルトモジュール106cからベルトモジュール106aへの移動においては、エンドエフェクタ128の、及び特にはグリッパ129の、ブラシ136との接触を可能にする鉛直高さにエンドエフェクタ128を維持しうる。グリッパ129は使用されていないので、ワークピースを損傷する危険はない。これらのブラシ136は接地されているので、グリッパ129との接触により、グリッパ129から、蓄積された電荷を除去する。
図4Eにおいて、ガントリモジュール108はロボットヘッドを移動させ、4つの処理前ワークピース202をマトリックス101の中へ置く。取り出された処理済ワークピース201は、ベルトモジュール106a―cのうちの1つを用いて、カセットまたは他のインターフェースへと移動させたといえる。もっと多くの処理前ワークピース202がベルトモジュール106a―cのうちの1つの上へ積まれうる。この移送処理は、処理済ワークピース201がマトリックス101から取り出されるまで繰り返され、処理前ワークピース202はマトリックス101へと積まれた。
図5A〜5Eは、ワークピースが搬送されている第2の実施形態を示す。この実施形態において、図6のガントリモジュール108の一部でありうるエンドエフェクタ128は、マトリックス101から4つの処理済ワークピース201を移送し、これら4つの処理済ワークピース201をベルトモジュール106a―cのうちの1つの上に置く。しかしながら、エンドエフェクタ128は、図5B〜5Cに示すように、マトリックス101からの処理済ワークピース201の取り上げと、ベルトモジュール106a―c上へのこれら処理済ワークピース201の載置との間に90度(または−90度)回転する。同様に、エンドエフェクタ128は、図5D〜5Eに示すように、処理前ワークピース202の、ベルトモジュール106a―cからマトリックス101への移動のとき、90度(または−90度)回転する。以前のように、ワークピースを取り上げているとき、または載置しているときに位置合わせを行うことが可能で、この位置合わせは、ベルトモジュール106a―cにおいて、マトリックス101においてまたは両方の場所において行いうる。この実施形態において、エンドエフェクタ128は、図5C及び図5Dに示すポジション間を移動するとき、ブラシ137との接触を保証する鉛直高さで移動する。全ての他の時間では、エンドエフェクタ128は、ブラシ136を避けるのに十分な鉛直高さで移動する。
ブラシ136がベルトモジュール106cとベルトモジュール106bとの間に配置されるように図示してあるが、本発明はこの実施形態に限定されるものではないことに留意されたい。例えば、ブラシをベルトモジュール106aとベルトモジュール106bとの間に配置してもよい。幾つかの実施形態においては、導電性ブラシ136を両方の場所に配置してもよい。導電性ブラシをこれらの場所に配置する1つの利点は、エンドエフェクタ128の移動効率の良さである。図4A〜4E及び図5A〜5Eで図示する2つの実施形態において、通常動作の間は、エンドエフェクタ128が1つもワークピースを運んでいないときは、エンドエフェクタ128はブラシ136の位置の上方を周期的に通過する。ゆえに、エンドエフェクタ128及びグリッパ129をブラシ136に強制的に接触させるための特別な動きは必要ない。
したがって、これらの実施形態においては、エンドエフェクタ128が通常動作中に上方を通過する領域に、導電性ブラシ136を配置する。これらの実施形態において、エンドエフェクタ128は、ワークピースを運んでいる場合は、ブラシ136の上方を第1の鉛直方向高さで、ワークピースを運んでいない場合は、第1の鉛直方向高さよりも低い第2の鉛直方向高さで移動する。このように、エンドエフェクタ128は、ワークピースとブラシ136とを接触させない。接触すると、ワークピースが外れるという損害を与える。
言うまでもなく、ブラシ136を他の場所に配置してもよい。例えば、ベルトモジュール106cの外側の縁に(すなわちベルトモジュール106bから離れて)、ブラシ136を配置してもよい。この実施形態においては、グリッパ129とブラシ136との間の接触を保証すべく、エンドエフェクタ128は特別にこの領域へと移動しなくてはならない。しかしながら、エンドエフェクタ128はこの場所にあるブラシ136の上方を通過しないので、エンドエフェクタ128は、上述したような複数の異なる鉛直高さで移動する必要はない。
複数の図が、ワークピース処理装置の特定の実施形態を表しているが、本開示はこの実施形態に限定されるものではないことに留意されたい。エンドエフェクタの移動が静電気の蓄積を引き起こす任意のロボットシステムを、本明細書で記載したブラシを含むべく変更しうる。
例えば、ロボットシステムはワークピース源及び目的地を有してよい。ロボットはワークピース源から目的地へワークピースを移動させる。ロボットがワークピースを取り出すべくワークピース源へ向かって移動するとき、ロボットはブラシと接触しうる。ワークピースを運んで目的地に向けて戻るときは、ロボットはブラシを避ける。
別の実施形態において、ロボットシステムは、ワークピース源、目的地、及び作業エリアを有して、ロボットが、ワークピース源から作業エリアへと、それから、作業エリアから目的地へとワークピースを移動させるようにしてもよい。この後、ロボットシステムはワークピース源へと移動し、別のワークピースを取り出す。ゆえに、ロボットが目的地からワークピース源へと移動するとき、ロボットはワークピースを運んでおらず、したがってブラシとの接触が可能である。
ゆえに、幾つかの実施形態においては、ロボットシステムのエンドエフェクタは、目的地からワークピース源への移動のときにブラシと接触する。これらの実施形態において、エンドエフェクタは、任意の他の動きをする間はブラシを避けるべく動かしうる。導電性ブラシを避けるべく、エンドエフェクタの鉛直高さを変更して、または経路を変更して、ブラシを避けてもよい。
図4A〜4E及び図5A〜5Eに示すような幾つかの実施形態において、ワークピース源及び目的地は同じエリアにあってもよい。この実施形態においては、目的地(すなわち、処理済ワークピースを置いた場所)からワークピース源(すなわち、処理前ワークピースを取り出す場所)への移動のとき、エンドエフェクタはやはりブラシと接触する。再度、他の動きにおいては、ブラシを避けるべく、エンドエフェクタの鉛直高さを変更して、またはエンドエフェクタの経路を変更して、ブラシを避けてもよい。
別の実施形態において、アイドル時間中は、エンドエフェクタを、ブラシ136の上方を移動させる。例えば、図1に戻って参照すると、エンドエフェクタ105は、ワークピースをベルトモジュール106a―cからマトリックス110へと移動させる。一たびマトリックスがいっぱいになると、スワップボット109はそのマトリックス110をロードロック102へ移動させ、先に処理されたマトリックスを取り出す。この動作が起こっている間は、エンドエフェクタ105はワークピースをマトリックス110へ移動させることができないので、エンドエフェクタはアイドルである。アイドル時間は、作業エリア113へのワークピースの載置または取り去りができないようにして、作業エリア113においてワークピースを処理している時間と定義される。
エンドエフェクタ105が全てのワークピースを作業エリア113へ移動させた後、かつ、作業エリア113を使用できなくして、ワークピースを処理している間、エンドエフェクタ105はブラシ136の上方を移動する。幾つかの実施形態において、エンドエフェクタ105は、静電気を除去すべく、毎回接触しながら、複数回ブラシの上方を通過、または通り抜ける。他の実施形態においては、エンドエフェクタ105は、ブラシと接触するポジションへ移動し、ブラシ136と接触している間静止したままである。
幾つかの実施形態において、静電気を除去する全処理は完全にアイドル時間内に起こり、スループットに全く影響を与えないようにする。換言すると、最後のワークピースがマトリックス110上へ置かれた後、エンドエフェクタ105はブラシの上方を移動する。それから、処理済マトリックスが取り出され、作業エリア113に置かれる前に、作業エリア113へと戻る。他の実施形態において、静電気を除去する処理は、アイドル時間中の少なくとも一部で起こり、処理済ワークピースをすでに移送してしまった後に、エンドエフェクタ105が作業エリア113に戻るようにする。
この実施形態においては、ブラシ137を、エンドエフェクタ105が到達可能な、いかなるポジションに配置してもよい。換言すると、ブラシ136を、ベルトモジュール106cの外側の縁に配置してもよいし、またはベルトモジュール106に対し垂直な向きに向けてもよい。他の実施形態に関して説明したように、エンドエフェクタ105は、ワークピースを1つも運んでいない場合にブラシ136と接触する。幾つかの実施形態においては、エンドエフェクタ105は、全ての、十分に長いアイドル時間中に、ブラシ136の上方を移動する。他の実施形態においては、エンドエフェクタ105は、全てのアイドル時間中にブラシの上方を移動するわけではない。その頻度は、電荷がエンドエフェクタ105上に蓄積する速さに基づき決定しうる。
上記例は、作業エリア113におけるワークピースの処理に用いるロボットとして、スワップボット109の使用を説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。アイドル時間とは、エンドエフェクタに作業エリア113を使用できなくする、あらゆる処理段階と定義される。
他の実施形態においては、電荷を除去する両方式ともに用いる。換言すると、エンドエフェクタ105を、アイドル時間中にブラシ136へ移動させ、及び通常動作中にもブラシと接触させる。
接地された導電性ブラシの使用は、静電気の蓄積に対する従来技術のアプローチに優る利点を有す。従来技術においてシステムは、ワークピースに対してグリッパが正圧を加えてグリッパからワークピースを外すブローオフシステムを使用する。このシステムでは、各グリッパにガスラインを供給する構成部分の追加が必要である。さらに、グリッパからワークピースを吹き飛ばすべく用いる圧力は、それらのワークピースの配置の精度に悪影響を及ぼす。本発明のシステムは、グリッパ及びエンドエフェクタのシステムにいかなる複雑さをも加える必要がなく、ワークピースの配置の精度をより高く維持するものである。
本開示は、本明細書に記載される特定の実施形態による範囲に限定されるものではない。実際、前述の説明及び添付の図面から、当業者には、本明細書に記載されるそれらの実施形態に加え、本開示の、他の様々な実施形態、及び変更形態が明らかであろう。これらの他の実施形態及び変更形態は、本開示の範囲内であることが意図される。さらに、本開示は、特定の目的のための特定の環境における特定の実装という面から本明細書にて説明されてきたが、その有用性はそれに限定されるものではなく、本開示が、いかなる数の目的にも、いかなる数の環境においても有利に実装されうることを当業者は理解するであろう。従って、以下に述べる特許請求の範囲は、本明細書に記載される、本開示の全範囲及び趣旨から解釈されるべきである。
Claims (12)
- 第1の場所から第2の場所へ複数のワークピースを移動させるガントリモジュールを備えるワークピース処理システムであって、前記ガントリモジュールは、
前記複数のワークピースを取り上げる1または複数のグリッパを有するエンドエフェクタと、
前記エンドエフェクタを移動させるアクチュエータと、
接地され、かつ導電性であり、前記エンドエフェクタが到達可能なポジションに配置される複数のブラシと、を備える
ワークピース処理システム。 - 前記複数のブラシは炭素繊維を含む
請求項1に記載のワークピース処理システム。 - 前記第1の場所は、1または複数のベルトモジュールを含み、前記複数のブラシは前記1または複数のベルトモジュールに隣接する
請求項1または2に記載のワークピース処理システム。 - ワークピース処理システムのエンドエフェクタから静電気を除去する方法であって、
前記エンドエフェクタを用いて、ワークピース源からワークピースを取り上げる段階と、
前記ワークピースを有する前記エンドエフェクタを作業エリアへ移動させる段階と、
前記作業エリアに前記ワークピースを置く段階と、
前記作業エリアにおいて前記ワークピースの処理が行われている間、接地された導電性の複数のブラシを前記エンドエフェクタに接触させるべく、前記エンドエフェクタを移動させる段階と、を含む
方法。 - 前記エンドエフェクタは、前記作業エリアにおいて前記ワークピースの処理が完了する前に、前記作業エリアへと戻る
請求項4に記載の方法。 - ロボットを使用し、前記作業エリアからロードロックへ前記ワークピースを移動させ、前記ロードロックから処理済ワークピースを取り出し、前記作業エリアに前記処理済ワークピースを置く段階をさらに含む
請求項4または5に記載の方法。 - 前記エンドエフェクタは、前記作業エリアへと戻り、前記処理済ワークピースを取り上げる
請求項6に記載の方法。 - 前記エンドエフェクタは、前記作業エリアに前記処理済ワークピースが置かれる前に戻る
請求項7に記載の方法。 - ワークピース処理システムのエンドエフェクタから静電気を除去する方法であって、
前記エンドエフェクタを用いて、ワークピース源からワークピースを取り上げる段階と、
前記ワークピースを有する前記エンドエフェクタを場所へと移動させる段階と、
前記場所に前記ワークピースを置く段階と、
前記ワークピース源へと戻り、第2のワークピースを取り出す段階と、
前記ワークピース源へ移動する間、及び前記エンドエフェクタがワークピースを運んでいない場合 、接地された導電性の複数のブラシを前記エンドエフェクタに接触させる段階と、を含む
方法。 - 前記エンドエフェクタは、前記場所へ移動する間は第1の鉛直方向高さで移動し、前記ワークピース源へと戻る間は、前記第1の鉛直方向高さよりも低い第2の鉛直方向高さで移動する
請求項9に記載の方法。 - 前記場所は目的地である
請求項9または10に記載の方法。 - 前記場所は作業エリアであり、前記方法は、第2のワークピースを取り出すべく前記ワークピース源へと戻る前に、前記作業エリアから目的地へ複数のワークピースを移動させる段階をさらに含む
請求項9から11の何れか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/555,168 US9064920B2 (en) | 2012-07-22 | 2012-07-22 | Electrostatic charge removal for solar cell grippers |
US13/555,168 | 2012-07-22 | ||
PCT/US2013/050890 WO2014018339A1 (en) | 2012-07-22 | 2013-07-17 | Electrostatic charge removal for solar cell grippers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015524614A true JP2015524614A (ja) | 2015-08-24 |
Family
ID=48914443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015523224A Pending JP2015524614A (ja) | 2012-07-22 | 2013-07-17 | 太陽電池グリッパの静電除去 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9064920B2 (ja) |
JP (1) | JP2015524614A (ja) |
KR (1) | KR20150038099A (ja) |
CN (1) | CN104508814A (ja) |
TW (1) | TW201404700A (ja) |
WO (1) | WO2014018339A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130108406A1 (en) * | 2011-11-02 | 2013-05-02 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | High-throughput workpiece handling |
US9064920B2 (en) * | 2012-07-22 | 2015-06-23 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Electrostatic charge removal for solar cell grippers |
US9611102B2 (en) * | 2012-10-26 | 2017-04-04 | Illinois Tool Works Inc. | Laning robot systems and methods |
CN105569584B (zh) * | 2015-03-27 | 2017-02-08 | 中国石油化工股份有限公司 | 油管自动化排放装置及方法 |
US10086974B2 (en) * | 2015-07-13 | 2018-10-02 | Express Scripts Strategic Development, Inc. | Methods and systems for pallet sizing and pucking |
CN108290994B (zh) * | 2015-11-30 | 2021-10-22 | 东曹株式会社 | 用于制造聚氨酯泡沫的催化剂组合物、以及使用其制造软质聚氨酯泡沫的方法 |
CN105417162A (zh) * | 2015-12-05 | 2016-03-23 | 重庆天和玻璃有限公司 | 玻璃传送设备 |
CN105662688A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-06-15 | 钟微 | 一种预防肠管脱垂的造瘘袋 |
CN108274494B (zh) * | 2016-07-18 | 2020-11-24 | 马高龙 | 一种用于pcb板搬运的机器人的驱动机构 |
CN106216285B (zh) * | 2016-08-21 | 2018-08-14 | 浙江辉博电力设备制造有限公司 | 一种太阳能电池板清洁机器人 |
KR200483115Y1 (ko) | 2016-12-05 | 2017-04-05 | 오호준 | 귀마개 |
JP7116901B2 (ja) * | 2017-08-01 | 2022-08-12 | オムロン株式会社 | ロボット制御装置、ロボット制御方法及びロボット制御プログラム |
CN107946220A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-04-20 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | 电池片翻片装置 |
AT520958A1 (de) | 2018-03-09 | 2019-09-15 | Tgw Logistics Group Gmbh | Robotersystem mit an Warentypen angepassten Bewegungsabläufen und Betriebsverfahren hierfür |
CN108455212A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-08-28 | 新乡市振英机械设备有限公司 | 一种节能环保型建筑垃圾输送装置 |
CN110238816A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 机械手臂、机械手及传送设备 |
US20210069910A1 (en) * | 2019-06-12 | 2021-03-11 | Mark Oleynik | Systems and methods for minimanipulation library adjustments and calibrations of multi-functional robotic platforms with supported subsystem interactions |
JP7488442B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2024-05-22 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送システム |
FR3102467B1 (fr) * | 2019-10-25 | 2021-10-22 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de réglage d’un système de préhension destiné à saisir au moins une plaque |
JP6945246B2 (ja) * | 2020-03-19 | 2021-10-06 | 株式会社イシダ | 物品把持システム |
CN112605915B (zh) * | 2020-12-09 | 2022-08-30 | 南京三好新材料有限公司 | 一种钙钛矿太阳能电池的安装总成及其使用方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4626812A (en) * | 1983-08-12 | 1986-12-02 | Omron Tateisi Electronics Co. | Electromagnetic relay for switching high frequency signals |
JPS63133644A (ja) | 1986-11-26 | 1988-06-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ウエハ搬送フオ−ク |
US5291232A (en) * | 1988-06-30 | 1994-03-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Device for controlling an operation of a movable member |
US5761554A (en) * | 1994-05-17 | 1998-06-02 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Information setting data dial for a camera |
US5678107A (en) * | 1994-12-27 | 1997-10-14 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Switching device for a camera |
US6952555B2 (en) * | 2001-12-13 | 2005-10-04 | Illinois Tool Works Inc. | Low profile passive static control device |
JP3811683B2 (ja) | 2003-03-17 | 2006-08-23 | 株式会社 日立インダストリイズ | フィルム貼付方法 |
JP4444846B2 (ja) | 2005-02-14 | 2010-03-31 | 株式会社フューチャービジョン | 静電容量を制御する製造装置 |
US7550739B2 (en) * | 2006-03-30 | 2009-06-23 | Tokyo Electron Limited | Static electricity deflecting device, electron beam irradiating apparatus, substrate processing apparatus, substrate processing method and method of manufacturing substrate |
JP4412675B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2010-02-10 | 高砂熱学工業株式会社 | 除電搬送装置および搬送時の除電方法 |
CN102349145B (zh) * | 2009-01-11 | 2015-05-27 | 应用材料公司 | 用于传送基板的静电末端执行器设备、***和方法 |
US20120113559A1 (en) * | 2010-11-09 | 2012-05-10 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic discharge prevention for large area substrate processing system |
JP2012134359A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Renesas Electronics Corp | 吸着部材、ピックアップ装置およびピックアップ方法 |
US9064920B2 (en) * | 2012-07-22 | 2015-06-23 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Electrostatic charge removal for solar cell grippers |
-
2012
- 2012-07-22 US US13/555,168 patent/US9064920B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-06-21 TW TW102122055A patent/TW201404700A/zh unknown
- 2013-07-17 KR KR20157004049A patent/KR20150038099A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-17 WO PCT/US2013/050890 patent/WO2014018339A1/en active Application Filing
- 2013-07-17 CN CN201380038318.2A patent/CN104508814A/zh active Pending
- 2013-07-17 JP JP2015523224A patent/JP2015524614A/ja active Pending
-
2015
- 2015-05-18 US US14/714,645 patent/US9202734B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104508814A (zh) | 2015-04-08 |
WO2014018339A1 (en) | 2014-01-30 |
US20150249030A1 (en) | 2015-09-03 |
US9202734B2 (en) | 2015-12-01 |
US20140023461A1 (en) | 2014-01-23 |
TW201404700A (zh) | 2014-02-01 |
US9064920B2 (en) | 2015-06-23 |
KR20150038099A (ko) | 2015-04-08 |
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