JP2015524146A - 有機電子装置の製造方法 - Google Patents

有機電子装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015524146A
JP2015524146A JP2015514922A JP2015514922A JP2015524146A JP 2015524146 A JP2015524146 A JP 2015524146A JP 2015514922 A JP2015514922 A JP 2015514922A JP 2015514922 A JP2015514922 A JP 2015514922A JP 2015524146 A JP2015524146 A JP 2015524146A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic electronic
electronic device
point adhesive
adhesive film
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015514922A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6029040B2 (ja
Inventor
ユン・ギュン・チョ
スク・キ・チャン
ジュン・スプ・シム
ヒュン・ジ・ユ
スン・ミン・イ
Original Assignee
エルジー・ケム・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エルジー・ケム・リミテッド filed Critical エルジー・ケム・リミテッド
Publication of JP2015524146A publication Critical patent/JP2015524146A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6029040B2 publication Critical patent/JP6029040B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/80—Constructional details
    • H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

点接着剤フィルムを利用した有機電子装置製造方法に関する。本発明の例示的な有機電子装置の製造方法は、例えば、水分遮断性及び接着性が優秀な封止層を含む有機電子装置を製造する方法を提供することができる。また、前記製造方法は、例えば、有機電子素子の全面に封止層を形成しても有機電子装置の曲がり現象を最小化することができ、有機電子素子に損傷を与えないで、短い工程時間の間有機電子装置を製造することができる。

Description

本発明は、点接着剤フィルムを利用した有機電子装置の製造方法に関する。
有機電子素子は、正孔及び/または電子を利用して電極と有機物の間で電荷の流れを誘導することができる素子を意味する。有機電子素子には、動作原理によって、外部の光源から素子に流入された光子により有機物層で形成されたエキシトン(ｅｘｉｔｏｎ)が電子と正孔に分離され、分離された電子と正孔が各々異なる電極に伝達されて電流源で使用される形態の電子素子；または二つ以上の電極に電圧または電流を加えて有機物に正孔及び/または電子を注入し、注入された電子と正孔により動作する形態の電子素子がある。このような有機電子素子としては、例えば、有機発光素子などを挙げることができる。有機発光素子とは、発光性有機化合物に電流が流れると光を放出する電界発光現象を利用した自発発光型素子を意味する。有機発光素子は、熱安全性が優れて且つ駆動電圧が低いという長所があるので、ディスプレイ、照明など多様な産業分野において次世代素材で注目されている。しかし、有機発光素子は、水分などに脆弱な短所があって、これを補うための研究が必要である。
したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、点接着剤フィルムを利用した有機電子装置の製造方法を提供することにある。
本発明の一つの具現例は、有機電子素子が形成された基板の上部に前記有機電子素子の全面を封止するように点接着剤フィルムを付着させる段階と、有機電子素子の全面を封止する点接着剤フィルムに０.１〜１００ｍＷ/ｃｍ２の強度で１０秒〜１０分間光を照射する段階と、前記点接着剤フィルムに７０℃〜９０℃で３０分〜１時間３０分間熱を加える段階と、を含み、前記点接着剤フィルムは、硬化性樹脂及び光開始剤を含む有機電子装置の製造方法に関する。
一つの例示で、前記点接着剤フィルムは、有機電子素子の全面を封止する封止層で利用することができる。
前記有機電子装置の製造方法において、有機電子素子の全面を封止するという意味は、有機電子素子の全体表面が全部点接着剤フィルムにより覆われるように点接着剤フィルムを有機電子素子が形成された基板に付着させることを意味する。前記点接着剤フィルムは、有機電子素子の全体面積を封止するためのもので、点接着剤フィルムが基板全面を封止する必要はない。したがって、前記点接着剤フィルムの面積は、目的する有機電子装置の種類及び構造などによって調節することができる。
本明細書で有機電子装置(ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ)は、有機電子素子と有機電子素子が形成された基板または有機電子素子を保護する構成などを含む装置を意味し、有機電子素子(ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ)は、実質的に正孔及び/または電子を利用して電極と有機物の間で電荷の流れを誘導することができる素子を意味する。
一つの例示で、前記有機電子素子が形成された基板の上部に前記有機電子素子の全面を封止するように点接着剤フィルムを付着させる段階(以下、点接着剤フィルムを付着させる段階)は、別に製造された点接着剤フィルムを利用して実行することができる。前記点接着剤フィルムは、例えば、上述した点接着剤組成物を硬化して粘着性能を有するようにしたものであることができる。また、他の一つの例示で、前記点接着剤フィルムを付着させる段階は、封止基板に前記点接着剤組成物を塗布して硬化させることにより形成された点接着剤フィルムを有機電子素子が形成された側の基板と付着させて実行することができる。しかし、このような方法に限定されるものではなく、例えば、有機電子素子が形成された基板上に直接点接着剤組成物を塗布して点接着剤フィルムを形成することにより点接着剤フィルムと基板とを付着させてもよい。
前記点接着剤フィルムを付着させる段階が別に製造された点接着剤フィルムを利用して進行される場合、前記点接着剤の両面に基板及び封止基板を付着させる順序は、制限されない。すなわち、一つの例示で、図１を参照すれば、点接着剤フィルム４０のいずれの一面を封止基板２０に優先的に付着させた後、前記点接着剤フィルム４０の他の一面を有機電子素子３０が形成された基板１０に付着させることができる。また、他の一つの例示で、前記点接着剤フィルムのいずれの一面を有機電子素子が形成された基板に優先的に付着させた後、前記点接着剤フィルムの他の一面を封止フィルムと付着させることができる。また、また他の一つの例示で、前記点接着剤フィルムの両面に基板及び封止基板を同時に付着させることができる。
一つの例示で、点接着剤フィルムを付着させる段階は、一定圧力を加えて実行することができる。前記のように点接着剤フィルムの粘着物性を利用して基板及び/または封止基板を付着させることを、本明細書では「合着」と言う用語で説明することができる。
一つの例示で、点接着剤フィルムに基板及び/または封止基板を合着する段階は、ロールラミネーション方法などを利用して実行することができる。したがって、上述のように点接着剤フィルムに基板及び封止基板を順次に付着させた場合には、点接着剤のフィルム一面に離型フィルムを付着させた状態でロールラミネーション工程を進行することができる。従来、接着剤フィルムを使用した場合には、接着剤を媒介にして基板及び封止基板を付着させる段階で熱を加えるようになって有機電子装置に損傷を与えるかまたは熱により有機電子装置の曲がり問題が発生した。しかし、前記のように点接着剤フィルムを利用してロールラミネーション方法で基板及び封止基板を付着させる場合、前記のような問題点が発生する恐れがない。
一つの例示で、前記有機電子素子の全面を封止する点接着剤フィルムに光を照射する段階(以下、光を照射する段階)は、例えば、点接着剤フィルムが光により硬化されて有機電子素子を封止する封止層で形成される過程であることができる。したがって、この段階で点接着剤フィルムは、その以上粘着性能を有しないで、接着剤のような性質を有するようになる。
前記点接着剤フィルムに照射される光の強度は、例えば、０.１〜１００ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜９０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜８０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜７０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜６０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜５０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜４０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜３０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜２０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜１０ｍＷ/ｃｍ２、０.１〜８ｍＷ/ｃｍ２、１〜８ｍＷ/ｃｍ２または２〜７ｍＷ/ｃｍ２の弱い強度であることができる。また、前記点接着剤フィルムに照射される光の波長は、例えば、３００〜４５０ｎｍ、３２０〜３９０ｎｍまたは３９５〜４４５ｎｍであることができる。しかし、前記光の波長範囲は、例えば、照射される光の主波長の範囲で前記波長範囲の光が照射される場合、上述の範囲の外の波長を有する光が少量含まれることができる。
一つの例示で、前記点接着剤フィルムに上述した波長範囲の光を上述した強度範囲で、室温で１０秒〜１０分、３０秒〜８分、１分〜７分、１分３０秒〜６分または１分３０秒〜５分間照射した場合、１０〜９０％、１０〜８０％、１０〜７０％、１０〜６０％、１０〜５０％、２０〜９０％、３０〜９０％、２０〜８０％、３０〜７０％、３０〜６０％、または３０〜５０％の硬化率を示すことができる。したがって、前記点接着剤フィルムは、例えば、光により損傷される恐れがある装置などに適用することができる。
通常的に、有機電子装置を封止するための工程は、有機電子装置に無理を与える場合が多い。例えば、有機電子装置を封止するための封止フィルムが熱硬化型である場合、有機電子装置に熱を加えるので、有機電子装置が曲がるかまたは有機電子装置内に存在する有機電子素子などが損傷される問題がある。また、有機電子装置を封止するための封止フィルムが光硬化型である場合にも有機電子素子が光により損傷される可能性が高く、有機電子素子上には封止層を形成することが難しい。
しかし、前記有機電子装置の製造方法による場合、有機電子装置が曲がるか損傷される恐れなしに有機電子素子の全面を封止する封止層を形成することができる。一つの例示で、図１を参照すれば、前記光を照射する段階は、基板１０、有機電子素子３０及び封止基板２０が合着された状態で有機電子装置の全面に光を照射６０して実行することができる。この時、照射される光の強度を上述の範囲で調節する場合、有機電子素子３０に無理を与えないながらも有機電子素子３０の全面に封止層５０を形成することができる。また、熱を加えないので、有機電子装置の曲がり現象も防止することができる。したがって、一つの例示で、前記有機電子装置の基板で上述の柔軟性を有するプラスチック基板を使用しても有機電子装置の曲がり現象を最小化することができる。前記光の波長及び光の照射時間などは、例えば、上述の点接着剤組成物の硬化条件と同一に調節することができる。
また、一つの例示で、前記光を照射する段階は、室温で進行することができる。したがって、熱による有機電子装置の曲がり現象が全く発生しないようにすることができる。前記室温は、特別に限定されるものではなく、例えば、上述のような範囲であることができる。
前記光を照射する段階後に、点接着剤フィルムに７０℃〜９０℃、７５℃〜８５℃または７８℃〜８３℃で、３０分〜１時間３０分、４５分〜１時間１５分または５０分〜１時間１０分間熱を加える段階をさらに含むことができる。通常的な場合、封止層を形成するための封止フィルムに熱を加える場合、有機電子装置の基板及び封止基板と点接着剤フィルムとの間の熱膨脹係数の差乃至は有機電子装置内の部分別温度差により有機電子装置の曲がり現象が発生する恐れがある。しかし、一つの例示である前記製造方法によれば、点接着剤フィルムに光が照射されて硬化が発生し、その後、熱が加わることにより、既に基板と封止基板がその間に有機電子素子を含んで固定されている状態であるので、追加で熱を加えても有機電子装置の曲がり現象が発生しない。また、一般的に熱硬化により封止層を形成する場合、有機電子装置が曲がる問題があって、十分な硬化が行われない可能性が大きい。このような場合、未硬化された封止層部分を通じて水分が侵透する恐れがあり、接着力が弱くなる問題が発生する恐れがある。しかし、前記一つの例示による製造方法では、光を照射した後に熱を加えるので、未硬化された部分を最小化することができる。
一つの例示で、このような熱を加える段階を含む場合、点接着剤フィルムは、光硬化及び熱硬化がいずれも可能な樹脂及び熱硬化剤を含むものを使用することができる。また、一つの例示で、封止層内に残存することができる光開始剤は、熱を加える段階で分解されて除去されることができる。したがって、前記有機電子装置に含まれる封止層には、光開始剤が存在しない。
一つの例示で、前記点接着剤フィルムは、前記点接着剤組成物を硬化された状態で含む点接着層を含むことができる。前記点接着層は、例えば、固相または半固相の形態で粘着性能を示すことができる。
以下、前記点接着剤組成物を詳しく説明する。
本明細書で点接着剤組成物は、ポストキュアまたは硬化などを通じて点接着剤を提供するかまたはバインダー樹脂などを含んで点接着剤を提供することができる組成物を意味する。また、点接着剤は、常温で半固相または固相で粘着性能を発揮し、後硬化により接着剤の役目をする高分子物質を意味する。したがって、点接着剤組成物は、粘着性能を示すために硬化されるかまたは接着性能を示すために硬化されることができるので、各々の希望する物性に合わせて硬化程度を適切に調節することができる。一方、本明細書で前記点接着剤は、点接着層または点接着剤フィルムと実質的に同一な意味で使用することができる。
本明細書で常温または室温とは、一般的な室内の大気温度を意味し、例えば、１５〜３０℃、２０〜３０℃、１５〜２８℃または約２５℃の温度を意味することができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、光を照射した場合、硬化が進行されて接着剤としての役目が可能な物質である。前記光が照射される時の点接着剤組成物の状態は、特別に限定されるものではないが、例えば、点接着剤組成物が特定基材に塗布されて常温で半固相または固相の形態を示す時に光を照射することができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、硬化性樹脂を含むことができる。硬化性樹脂は、光により硬化される樹脂であれば、特別に限定されず、例えば、光硬化性樹脂または光硬化と熱硬化がいずれも可能な樹脂などを使用することができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物が熱に敏感な有機電子装置などに適用される場合、硬化性樹脂のうち光により硬化が進行される時に熱が少なく発生する物質を使用することができる。
このような硬化性樹脂の例では、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物などを挙げることができる。
この中で、前記アクリル樹脂の例では、アルキル(メタ)アクリレートと架橋性官能基を有する重合性単量体を重合したアクリル重合体などを挙げることができる。本明細書で、(メタ)アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
前記アルキル(メタ)アクリレートは、公知の物質を制限なしに使用することが可能である。例えば、凝集力、ガラス転移温度及び粘着性などの物性を考慮して、炭素数１〜１４であるアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを使用することができる。このようなアルキル(メタ)アクリレートの例では、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ｎ−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ｎ−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ｔ−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ｎ−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレート、メチルエチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレートまたはテトラデシル(メタ)アクリレートなどを挙げることができる。また、前記アルキル(メタ)アクリレートは、上述の化合物が１種または２種以上が重合された化合物であることができる。
前記架橋性官能基を有する重合性単量体では、アクリル重合体の製造分野で公知の多様な単量体を使用することができる。例えば、ヒドロキシ基、カルボキシル基、窒素含有基、エポキシ基またはイソシアネート基などの架橋性官能基を有する重合性単量体を使用することができる。このような架橋性官能基を有する重合性単量体の例では、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、８−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシエチレングリコール(メタ)アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどのヒドロキシ基を有する重合性単量体；(メタ)アクリル酸、２−(メタ)アクリロイルオキシ酢酸、３−(メタ)アクリロイルオキシプロピオン酸、４−(メタ)アクリロイルオキシ酪酸、アクリル酸二量体、イタコン酸、マレイン酸及びマレイン酸無水物などのカルボキシル基を有する重合性単量体；(メタ)アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、Ｎ−メチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタムなどの窒素含有基を有する重合性単量体などを挙げることができる。
前記エポキシ樹脂の例では、脂肪族エポキシ樹脂、指環族エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタリン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、フッ素またはブロムを含有するエポキシ樹脂、グリシジルエステルエポキシ樹脂またはグリシジルアミン型エポキシ樹脂などを挙げることができる。このうち、前記指環族エポキシ樹脂の例では、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル−３,４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(３,４−ｅｐｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｍｅｔｈｙｌ−３,４−ｅｐｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ ｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ)、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル−５,５−スピロ−３,４−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン(２−(３,４−ｅｐｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌ−５,５−ｓｐｉｒｏ−３,４−ｅｐｏｘｙ)ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅ−ｍｅｔａ−ｄｉｏｘａｎｅ)またはビス−(３,４−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート(ｂｉｓ−(３,４−ｅｐｏｘｙｃｙｃｌｏｈｅｘｙｌｍｅｔｈｙｌ)ａｄｉｐａｔｅ)などを挙げることができる。前記ビスフェノール系エポキシ樹脂の例では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などを挙げることができる。前記ビスフェノール系エポキシ樹脂では、例えば、ＫＵＫＤＯ化学社製でＳＴ４１００の商品名で流通される化合物を使用することができる。
前記エポキシ変性ポリブタジエン(ｅｐｏｘｉｄｉｚｅｄ ｐｏｌｙｂｕｔａｄｉｅｎｅ)は、例えば、主鎖に下記化学式１または化学式２の構造を含む化合物であることができる。
Figure 2015524146
Figure 2015524146
前記エポキシ変性ポリブタジエンは、当業界で使用する物質を制限なしに使用することが可能である。例えば、液状ポリブタジエン樹脂と過酢酸(ｐｅｒａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ)または過ギ酸(ｐｅｒｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ)などの過酸(ｐｅｒｏｘｙ ａｃｉｄ)を反応させて液状のポリブタジエン樹脂内の二重結合にオキシラン(ｏｘｉｒａｎｅ)基を導入してエポキシ変性ポリブタジエンを得ることができる。または、液状ポリブタジエン樹脂にエピハロヒドリン(ｅｐｉｈａｌｏｈｙｄｒｉｎ)などの小さい分子量を有するエポキシ化合物を反応させてエポキシ変性ポリブタジエンを得ることができる。
前記エポキシ変性ポリブタジエンの例では、出光石油化学(株)(Ｉｄｅｍｉｔｓｕ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ., Ｌｔｄ.)製で、Ｒ−４５ＥＰＩ及びＲ−１５ＥＰＩの商品名で流通されている化合物；日本石油化学(株)(Ｎｉｐｐｏｎ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ., Ｌｔｄ.)製で、Ｅ−１０００−８、Ｅ−１８００−６.５、Ｅ−１０００−３.５及びＥ−７００−６.５の商品名で流通されている化合物；またはダイセル社(ＤＡＩＣＥＬ社)製で、ＰＢ３６００の商品名で流通されている化合物などを例示することができるが、これに限定されるものではない。
前記エポキシ(メタ)アクリレートでは、当業界で使用する物質を制限なしに使用することが可能である。例えば、前記例示したエポキシ樹脂とアクリル樹脂を反応させて製造することが可能である。例えば、グリセロールジグリシジルエーテル(ｇｌｙｃｅｒｏｌ ｄｉｇｌｙｃｉｄｙｌ ｅｔｈｅｒ)に２−カルボキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させた化合物や、ビスフェノールＡエポキシ樹脂のジアリルレート(ＳＫ Ｃｙｔｅｃ Ｃｏ., Ｌｔｄ.製でＥＢＥＲＣＲＹＬ ６００の商品名で流通)などを使用することができる。
一つの例示で、前記硬化性樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン及びエポキシ(メタ)アクリレートの中で互いに異なる種類の樹脂を２種以上含むか互いに同種の樹脂を２種以上含むことができる。２種以上の樹脂を使用する場合、その含量は、特別に制限されないで、例えば、硬化速度及び硬化密度などを考慮して具体的な樹脂の種類によって適切に調節することができる。一つの例示で、２種以上の樹脂でエポキシ変性ポリブタジエンとエポキシ樹脂とを一緒に使用することができる。このうち、前記エポキシ変性ポリブタジエンの含量は、例えば、１０〜５０重量部、１０〜４５重量部、１０〜４０重量部、１０〜３７重量部、１５〜５０重量部、１７〜５０重量部、１５〜４５重量部、１７〜４０重量部または１７〜３７重量部であることができる。また、前記エポキシ樹脂の含量は、例えば、５０〜９０重量部、５５〜９０重量部、６０〜９０重量部、６３〜９０重量部、５０〜８５重量部、５０〜８２重量部、５５〜８５重量部、６０〜８２重量部または６３〜８２重量部であることができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、光開始剤をさらに含むことができる。前記光開始剤では、当業界で使用するものを制限なしに使用することが可能である。例えば、前記光開始剤では、ラジカル開始剤、陽イオン開始剤またはこれらの混合物などを使用することができる。
前記ラジカル開始剤では、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノンまたは２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(ＴＰＯ)などを使用することができる。
前記陽イオン開始剤は、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードアルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などを使用することができる。また、一つの例示で、前記陽イオン開始剤では、ｌａｍｂｓｏｎ社製でｓｐｅｅｄｃｕｒｅ ９７６の商品名で流通されるものなどを使用することも可能である。
前記光開始剤の含量は、特別に限定されるものではないが、例えば、硬化性樹脂１００重量部を基準で、０.１〜１０重量部、０.１〜８重量部、３〜１０重量部または３〜８重量部で使用することができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、熱硬化剤をさらに含むことができる。前記熱硬化剤は、点接着剤組成物に含まれることにより、例えば、点接着剤組成物に光が照射されて熱が加われると、前記熱硬化剤により一層緻密な構造の接着剤を提供することができる。前記熱硬化剤では、上述した硬化性樹脂を熱硬化することができるものであれば、制限なしに使用することが可能である。例えば、前記熱硬化剤では、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、フェノール化合物、イミダゾール化合物またはこれらの混合物などを使用することができる。
このような熱硬化剤の例では、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホンまたはイソホロンジアミンなどのアミン化合物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸またはメチルヘキサヒドロ無水フタル酸などの酸無水物化合物；ジシアンジアミドまたはリノレン酸の２量体とエチレンジアミンから合成されるポリアミド樹脂などのアミド化合物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノールなどのフェノール化合物、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールまたは１−(２−シアノエチル)−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物を挙げることができる。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、金属酸化物、金属塩、五酸化リン(Ｐ２Ｏ５)またはこれらの混合物である水分吸着剤をさらに含むことができる。前記金属酸化物の例では、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化バリウム、酸化カルシウムまたは酸化マグネシウムなどを挙げることができる。前記金属塩の例では、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト、硫酸ガリウム、硫酸チタンまたは硫酸ニッケルなどの硫酸塩、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化ストロンチウム、塩化イットリウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化タンタル、フッ化ニオビウム、臭化リチウム、臭化カルシウム、臭化セシウム、臭化セレニウム、臭化バナジウム、臭化マグネシウム、沃化バリウムまたは沃化マグネシウムなどの金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム(Ｂａ(ＣｌＯ４)２)または過塩素酸マグネシウム(Ｍｇ(ＣｌＯ４)２)などの金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。
一つの例示で、前記点接着剤組成物は、有機電子素子の全面を封止する封止層組成物で利用することができる。ここで、有機電子素子(ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ)とは、正孔及び/または電子を利用して電極と有機物の間で電荷の流れを誘導することができる素子を意味する。このような有機電子素子の例では、有機発光素子(ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ)、有機太陽電池、有機感光体(ＯＰＣ)ドラムまたは有機トランジスタなどを挙げることができる。
また、前記有機電子素子の全面を封止するということは、例えば、有機電子素子のいずれかの一面または両面の表面全体に対して封止層が形成されることを意味することができる。
前記有機電子素子が形成された基板は、例えば、上述の有機発光素子、有機太陽電池、有機感光体ドラムまたは有機トランジスタなどが形成された基板であることができる。
一つの例示で、前記有機電子装置は、有機電子素子が形成された基板以外に封止基板をさらに含むことができる。前記封止基板は、例えば、有機電子素子が形成された基板の上部に位置し、前記有機電子素子を封止するものであることができる。このような封止基板は、例えば、前記有機電子素子が形成された基板に封止層によって付着させることができる。したがって、一つの例示による前記有機電子素子は、基板及び封止基板により上・下面が封止され、封止層により側面及び上面が封止された構造であることができる。
前記基板及び封止基板の素材は、特別に限定されるものではないが、例えば、ガラス基板またはプラスチック基板を制限なしに使用することができる。一般的に有機電子装置にプラスチック基板を使用する場合、プラスチック基板はガラス基板に比べて柔軟性を有するので、封止層などを硬化する段階で有機電子装置の曲がり現象が発生する場合が頻繁にある。しかし、前記有機電子装置は、例えば、上述の点接着剤フィルムを使用して封止されるので、有機電子装置の基板及び/または封止基板でプラスチック基板を使用する場合にも曲がり現象を最小化することができる。
前記プラスチック基板では、当業界で使用する構成を制限なしに使用することが可能である。例えば、ＰＥＴ(ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ)、ポリエステル(ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ)、ＰＥＮ(ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ)、ＰＥＥＫ(ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ)、ＰＣ(ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)、ＰＥＳ(ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ)、ＰＩ(ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ)、ＰＡＲ(ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ)、ＰＣＯｐｏｌｙｃｙｃｌｉｃｏｌｅｆｉｎ)またはポリノルボルネン(ｐｏｌｙｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ)などを使用することができる。
本発明の例示的な有機電子装置の製造方法は、例えば、水分遮断性及び接着性が優秀な封止層を含む有機電子装置を製造する方法を提供することができる。また、前記製造方法は、例えば、有機電子素子の全面に封止層を形成しても有機電子装置の曲がり現象を最小化することができ、有機電子素子に損傷を与えないで、短い工程時間で有機電子装置を製造することができる。
添付図面は該当技術分野の当業者に本発明の内容をより詳細に説明するためのもので、本発明の思想がこれに限定されるものではない。
一つの例示による有機電子装置の製造工程を概略的に示した図である。
以下、実施例及び比較例を通じて前記有機電子装置の製造方法を詳しく説明する。しかし、前記有機電子装置製造方法の範囲が下記提示された実施例に限定されるものではない。
以下、実施例及び比較例における物性は、下記方式で評価した。
１．有機発光装置の曲がり評価
下板の１２０ｍｍ × １８０ｍｍの広さ及び０.５Ｔの厚さを有するガラス基板と上板の基材フィルム(１００μｍ)との間に、実施例１、実施例２及び比較例１〜比較例３で製造された点接着剤フィルムを合着し、各実施例１、実施例２及び比較例１〜比較例３の硬化条件で硬化してサンプルを製造した。例えば、実施例１の硬化条件は、初めに約５ｍＷ/ｃｍ２強度のＵＶを約２分間照射し、次いで約８０℃の温度で１時間ポストキュア(ｐｏｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ)する条件を意味する。
各実施例及び比較例の硬化条件を適用して製造されたサンプルの一側を固定した時、他の一側が地面から離れた高さを測定した。その後、比較例２の硬化条件を適用したサンプルの高さを基準に、実施例１、実施例２及び比較例１、比較例３の硬化条件を適用したサンプルの高さを比較して何倍上昇したかによって有機発光装置の曲がり程度を評価した。
２．有機電子装置の損傷評価
実施例または比較例で製造された有機発光装置に損傷が発生したか否かを、有機発光素子にＵＶを照射する前の輝度とＵＶを照射した後の輝度において変化があるか否かで評価した。表１にＵＶ照射の前後の輝度の変化量を示した。
３．硬化率測定
実施例または比較例で製造された点接着剤フィルムの硬化率は、ＤＳＣ(Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ)を利用して発熱量を測定して計算した。硬化前の点接着剤フィルムで、１０℃/ｍｉｎの速度で常温から３００℃まで昇温して得た発熱量(Ａ)を基準に、各実施例または比較例の条件で点接着剤フィルムを硬化後に残留発熱量(Ｂ)を測定して計算した値を硬化率として算定した。
硬化率(％) ＝ (Ａ−Ｂ) / Ａ × １００
［実施例１］
エポキシ変性ポリブタジエン(ＰＢ３６００、ＤＡＩＣＥＬ社製)３５重量部と水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(ＳＴ４１００、ＫＵＫＤＯ化学社製)６５重量部の硬化性樹脂に、硬化性樹脂１００重量部を基準で陽イオン開始剤(ｓｐｅｅｄｃｕｒｅ ９７６、ｌａｍｂｓｏｎ社製)５重量部を投入し、メチルセロソルブへ添加して、固形分６０重量％の点接着剤組成物を製造した。その後、前記点接着剤組成物をコーティング液で使用して粘着性能を有する厚さ約４０μｍの点接着剤フィルムを製造した。
前記製造された点接着剤フィルムを、初めに、封止基板用ガラスに合着した後、約５ｍＷ/ｃｍ２強度のＵＶを約２分間照射した。次いで、真空合着機を利用して１００ｍＴｏｒｒ未満の真空度で約７０℃の熱と約２ｋｇｆの圧力を加えて前記封止基板用ガラスに合着された点接着剤フィルムの他面を有機発光素子が形成された基板と合着した。その後、約８０℃の温度で１時間ポストキュア(ｐｏｓｔ−ｃｕｒｉｎｇ)して有機発光装置を製造した。
［実施例２］
実施例１において硬化性樹脂でエポキシ変性ポリブタジエン(ＰＢ３６００、ＤＡＩＣＥＬ社製)２０重量部と水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(ＳＴ４１００、ＫＵＫＤＯ化学社製)８０重量部を使用すること以外は、実施例１と同一の方法で点接着剤組成物、点接着剤フィルム及び有機発光装置を製造した。
［比較例１］
実施例１で１次合着された封止基板及び点接着剤フィルムにＵＶを約３０秒間照射し、２次合着された基板、点接着剤フィルム及び封止基板を１００℃で１時間ポストキュアすること以外は、実施例１と同一な方法で有機発光装置を製造した。
［比較例２］
実施例１で１次合着された封止基板及び点接着剤フィルムにＵＶを約３０分間照射し、２次合着された基板、点接着剤フィルム及び封止基板が追加の硬化工程を経らないこと以外は、実施例１と同一な方法で有機発光装置を製造した。
［比較例３］
実施例１で１次合着された封止基板及び点接着剤フィルムに２００ｍＷ/ｃｍ２強度のＵＶを約１０秒間照射したこと以外は、実施例１と同一な方法で有機発光装置を製造した。
実施例１、実施例２及び比較例１〜比較例３の有機発光装置の上述した評価項目で評価して、その結果を下記表１に示した。
Figure 2015524146
１０ 基板
２０ 封止基板
３０ 有機電子素子
４０ 点接着剤フィルム
５０ 封止層
６０ 光照射方向

Claims (13)

  1. 有機電子素子が形成された基板の上部に前記有機電子素子の全面を封止するように点接着剤フィルムを付着させる段階と、
    前記有機電子素子を全面で封止する前記点接着剤フィルムに０.１〜１００ｍＷ/ｃｍ２の強度で１０秒〜１０分間光を照射する段階と、
    前記点接着剤フィルムに７０℃〜９０℃で３０分〜１時間３０分間熱を加える段階と、
    を含み、
    前記点接着剤フィルムは、硬化性樹脂及び光開始剤を含むことを特徴とする有機電子装置の製造方法。
  2. 前記光は、３００〜４５０ｎｍの波長を有することを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  3. 前記硬化性樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性ポリブタジエン、エポキシ(メタ)アクリレートまたはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  4. 前記光開始剤は、ラジカル開始剤、陽イオン開始剤またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  5. 前記点接着剤フィルムは、熱硬化剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  6. 前記熱硬化剤は、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、フェノール化合物、イミダゾール化合物またはこれらの混合物であることを特徴とする請求項５に記載の有機電子装置の製造方法。
  7. 前記点接着剤フィルムは、金属酸化物、金属塩、五酸化リンまたはこれらの混合物である水分吸着剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  8. 前記点接着剤フィルムを付着させる段階の前に、前記点接着剤フィルムを封止基板に付着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  9. 前記点接着剤フィルムを付着させる段階後に、前記点接着剤フィルムの両面のうち前記有機電子素子に付着していない一面に封止基板を付着させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  10. 前記点接着剤フィルムを付着させる段階は、ロールラミネーション方法で実行させることを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  11. 前記光を照射する段階は、２０℃〜３０℃の温度で実行されることを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  12. 前記点接着剤フィルムは、前記光の照射により１０〜９０％の硬化が進行することを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
  13. 前記点接着剤フィルムに熱を加える段階後、封止層には光開始剤がないことを特徴とする請求項１に記載の有機電子装置の製造方法。
JP2015514922A 2012-05-31 2013-05-31 有機電子装置の製造方法 Active JP6029040B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120058826 2012-05-31
KR10-2012-0058826 2012-05-31
KR1020130063001A KR101424395B1 (ko) 2012-05-31 2013-05-31 유기전자장치의 제조방법
PCT/KR2013/004848 WO2013180536A1 (ko) 2012-05-31 2013-05-31 유기전자장치의 제조방법
KR10-2013-0063001 2013-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015524146A true JP2015524146A (ja) 2015-08-20
JP6029040B2 JP6029040B2 (ja) 2016-11-24

Family

ID=49982602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015514922A Active JP6029040B2 (ja) 2012-05-31 2013-05-31 有機電子装置の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150079726A1 (ja)
EP (1) EP2857471B1 (ja)
JP (1) JP6029040B2 (ja)
KR (2) KR101424395B1 (ja)
CN (1) CN104350119B (ja)
TW (1) TWI668889B (ja)
WO (1) WO2013180536A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015147600A1 (ko) * 2014-03-27 2015-10-01 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
JP6410066B2 (ja) 2014-03-27 2018-10-24 エルジー・ケム・リミテッド 封止フィルム及びこれを含む有機電子装置
KR101878527B1 (ko) * 2014-08-25 2018-07-16 주식회사 엘지화학 광학용 점접착제 조성물 및 점접착 필름
KR101815355B1 (ko) * 2014-12-16 2018-01-04 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
US20170051184A1 (en) * 2015-02-04 2017-02-23 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
CN109705786A (zh) * 2018-12-26 2019-05-03 上海熙邦新材料有限公司 光通信器件用粘结剂
CN111403626B (zh) * 2020-03-26 2021-07-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装结构、oled封装方法和oled显示装置

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000068049A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその製造方法
JP2000242757A (ja) * 1998-12-25 2000-09-08 Sekisui Chem Co Ltd 非接触ｉｃカードの製造方法
JP2001230070A (ja) * 2000-02-10 2001-08-24 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ素子の製造方法
JP2004207234A (ja) * 2002-12-13 2004-07-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法、および製造装置
US20070013292A1 (en) * 2003-02-04 2007-01-18 Hirotada Inoue Organic electroluminescent device and method for manufacturing same
JP2008059945A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2010010122A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光表示装置およびその製造方法
US20100060158A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Hitachi Displays, Ltd. Organic el display device and manufacturing method thereof
JP2010055861A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Panasonic Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2010153804A (ja) * 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd フレキシブル半導体装置の作製方法
JP2011021183A (ja) * 2009-06-15 2011-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2011027815A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止部材
WO2012060621A2 (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7717764B2 (en) * 2003-09-12 2010-05-18 Bridgestone Corporation Method of manufacturing image display panel and image display panel
US8003999B2 (en) * 2005-12-30 2011-08-23 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting device
EP2004746B1 (en) * 2006-03-29 2018-08-01 Henkel AG & Co. KGaA Radiation-curable rubber adhesive/sealant
JP4733680B2 (ja) * 2007-10-31 2011-07-27 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤、粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置
JP2009199957A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Seiko Epson Corp 有機発光装置および電子機器
JP5263849B2 (ja) * 2008-04-09 2013-08-14 エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ 酸素及び／又は水分に敏感な電子デバイスをカプセル封じするための多層膜
JP5201347B2 (ja) * 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
KR101272467B1 (ko) * 2010-02-23 2013-06-17 주식회사 엘지화학 편광판, 그 제조 방법 및 이를 이용한 화상표시장치
WO2011114882A1 (ja) * 2010-03-17 2011-09-22 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネル及び有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
KR101106240B1 (ko) * 2010-06-10 2012-01-20 (주)두하 태양전지용 봉지재 및 이를 포함하는 태양전지 모듈

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000068049A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその製造方法
JP2000242757A (ja) * 1998-12-25 2000-09-08 Sekisui Chem Co Ltd 非接触ｉｃカードの製造方法
JP2001230070A (ja) * 2000-02-10 2001-08-24 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ素子の製造方法
JP2004207234A (ja) * 2002-12-13 2004-07-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法、および製造装置
US20070013292A1 (en) * 2003-02-04 2007-01-18 Hirotada Inoue Organic electroluminescent device and method for manufacturing same
JP2008059945A (ja) * 2006-08-31 2008-03-13 Nagase Chemtex Corp 電子デバイスの製造方法
JP2010010122A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Samsung Mobile Display Co Ltd 有機発光表示装置およびその製造方法
JP2010055861A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Panasonic Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
US20100060158A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Hitachi Displays, Ltd. Organic el display device and manufacturing method thereof
JP2010067350A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP2010153804A (ja) * 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd フレキシブル半導体装置の作製方法
JP2011021183A (ja) * 2009-06-15 2011-02-03 Sekisui Chem Co Ltd 光硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
WO2011027815A1 (ja) * 2009-09-04 2011-03-10 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止部材
WO2012060621A2 (ko) * 2010-11-02 2012-05-10 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
JP2014500586A (ja) * 2010-11-02 2014-01-09 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101424395B1 (ko) 2014-07-28
WO2013180536A1 (ko) 2013-12-05
KR20140024040A (ko) 2014-02-27
EP2857471A4 (en) 2016-01-27
CN104350119A (zh) 2015-02-11
KR101505772B1 (ko) 2015-03-26
EP2857471A1 (en) 2015-04-08
JP6029040B2 (ja) 2016-11-24
EP2857471B1 (en) 2017-09-13
TW201414033A (zh) 2014-04-01
TWI668889B (zh) 2019-08-11
US20150079726A1 (en) 2015-03-19
KR20130135173A (ko) 2013-12-10
CN104350119B (zh) 2017-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6029040B2 (ja) 有機電子装置の製造方法
JP6914299B2 (ja) 粘着剤組成物
JP6719441B2 (ja) 封止フィルムおよびこれを利用した有機電子装置の封止方法
JP6080132B2 (ja) 有機電子装置封止用光硬化型粘接着フィルム、有機電子装置及びその封止方法
JP6580592B2 (ja) 封止フィルム
KR101651331B1 (ko) 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
JP6742642B2 (ja) 封止フィルム
JP6671537B2 (ja) 封止フィルム
TWI633164B (zh) 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物
JP6105063B2 (ja) 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品
JP2021526719A (ja) 封止フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160926

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161006

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6029040

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250