JP2015226034A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
配線基板Bは、コア用の絶縁板11と絶縁層12と配線導体13とソルダーレジスト層14とから構成される。また、配線基板Bの上面中央部には、半導体素子が搭載される搭載部11aが形成されている。
絶縁板11は、その上面から下面に貫通する複数のスルーホール15を有している。 絶縁層12は、絶縁板11の両面に2層ずつ積層固着されており、複数のビアホール16を有している。
配線導体13は、絶縁板11の表面およびスルーホール15内、さらに絶縁層12表面およびビアホール16内に被着されている。この配線導体13は、互いに並行する2本の帯状導体から成る差動線路13aを含んでいる。また、絶縁板11および絶縁層12における差動線路13aに対向する領域を含む表面には、接地用または電源用導体13bが形成されている。
さらに、絶縁板11上側の表層側の絶縁層12に形成された配線導体13の一部は、半導体素子に接続される半導体素子接続パッド17として機能し、絶縁板11下側の表層側の絶縁層12に形成された配線導体13の一部は、外部の回路基板に接続される外部接続パッド18として機能する。
ソルダーレジスト層14は、表層側の絶縁層12の表面に形成されている。上側のソルダーレジスト層14は、半導体素子接続パッド17を露出する開口部14aを有しており、下側のソルダーレジスト層14は、外部接続パッド18を露出する開口部14bを有している。
そして、半導体素子の電極を半導体素子接続パッド17に接続するとともに、外部接続パッド18を外部の電気回路基板の配線導体に接続することにより半導体素子が外部の電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と外部の電気回路基板との間で配線導体13や差動線路13aを介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
ところが、互いに並行して延在する帯状導体が、配線の高密度化に伴い非常に近接して形成されるようになると、信号伝送時に各帯状導体の周囲に発生した電磁波が、互いに近接する帯状導体に干渉してノイズを引き起こすことがある。特に、信号の高周波化に伴って、ノイズの発生は顕著になりつつある。
このため、伝送される信号にノイズが生じて半導体素子が誤動作するという問題がある。
絶縁板1は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等を含浸させて熱硬化した絶縁材料から成る。また、スルーホール5は、例えばドリル加工やレーザー加工あるいはブラスト加工により形成される。
絶縁層2は、例えばビスマレイミドトリアジン樹脂やポリイミド樹脂等を熱硬化した絶縁材料から成る。このような絶縁層2の比誘電率はおよそ4.5以上である。
また、ビアホール6は、例えばレーザー加工により形成される。
さらに、絶縁板1上面の表層側の絶縁層2に被着された配線導体3の一部は、半導体素子に接続される半導体素子接続パッド7として機能する。また、絶縁板1下面の表層側の絶縁層2に被着された配線導体3の一部は、外部の回路基板に接続される外部接続パッド8として機能する。
絶縁板1、あるいは絶縁層2に被着される配線導体3は、例えば銅めっきや銅箔等の良導電性金属から成り、周知のパターン形成法により形成される。
そして、半導体素子の電極を半導体素子接続パッド7に接続するとともに、外部接続パッド8を外部の電気回路基板の配線導体に接続することにより半導体素子が外部の電気回路基板に電気的に接続され、半導体素子と外部の電気回路基板との間で配線導体3を介して信号を伝送することにより半導体素子が作動する。
差動線路3aを構成する各帯状導体の幅は、およそ5〜15μm程度であり、帯状導体同士の間隔はおよそ1〜3μm程度である。
さらに本例の配線基板Aにおいては、差動線路3aが形成された絶縁層2の表面に絶縁樹脂部9が被着されている。絶縁樹脂部9は、図2に示すように、差動線路3aが形成された絶縁層2表面の配線導体3同士の間を配線導体3と実質的に同じ厚みで充填するように被着されている。なお本願では、この差動線路3aが形成された絶縁層2表面の配線導体3および絶縁樹脂部9を配線形成層Lと称することにする。配線導体層Lを構成する絶縁樹脂部9は、例えばエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から成り、絶縁層2の比誘電率よりも小さな比誘電率を有している。具体的には絶縁層2の比誘電率が4.5以上である場合に、絶縁樹脂部9の比誘電率はおよそ2〜4程度である。
3a 帯状導体(差動線路)
3b 接地または電源用導体
9 絶縁樹脂部
A 配線基板
L 配線形成層
Claims (2)
- 互いに並行して延在する複数の帯状導体、および該帯状導体同士の間を充填して平坦な上下主面を形成する絶縁樹脂部から成る配線形成層と、前記配線形成層の少なくとも一方の主面に形成された絶縁層と、前記配線形成層と反対側の前記絶縁層表面に、前記帯状導体と対向する領域を含むように形成された接地または電源用導体と、を有する配線基板であって、前記絶縁層の比誘電率が前記絶縁樹脂部の比誘電率よりも大きいことを特徴とする配線基板。
- 前記帯状導体は、延在方向に垂直な断面が三角形状であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014111972A JP2015226034A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 配線基板 |
CN201510282210.9A CN105323956A (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-28 | 布线基板 |
US14/723,604 US9635753B2 (en) | 2014-05-30 | 2015-05-28 | Wiring board |
KR1020150074724A KR20150138059A (ko) | 2014-05-30 | 2015-05-28 | 배선 기판 |
TW104117393A TW201607384A (zh) | 2014-05-30 | 2015-05-29 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014111972A JP2015226034A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015226034A true JP2015226034A (ja) | 2015-12-14 |
Family
ID=54703499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014111972A Pending JP2015226034A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 配線基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9635753B2 (ja) |
JP (1) | JP2015226034A (ja) |
KR (1) | KR20150138059A (ja) |
CN (1) | CN105323956A (ja) |
TW (1) | TW201607384A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6669547B2 (ja) * | 2016-03-23 | 2020-03-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
JP2018085375A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | イビデン株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
US11037395B2 (en) * | 2018-10-05 | 2021-06-15 | Aruze Gaming (Hong Kong) Limited | Gaming device display systems, gaming devices and methods for providing lighting enhancements to gaming devices |
US11195788B2 (en) * | 2019-10-18 | 2021-12-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Hybrid dielectric scheme in packages |
JP7455730B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2024-03-26 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板 |
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JP2007201221A (ja) | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
CN103260360B (zh) * | 2012-02-17 | 2017-07-14 | 宏达国际电子股份有限公司 | 线路板及其构造单元与制作工艺 |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014111972A patent/JP2015226034A/ja active Pending
-
2015
- 2015-05-28 US US14/723,604 patent/US9635753B2/en active Active
- 2015-05-28 KR KR1020150074724A patent/KR20150138059A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-05-28 CN CN201510282210.9A patent/CN105323956A/zh active Pending
- 2015-05-29 TW TW104117393A patent/TW201607384A/zh unknown
Patent Citations (4)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105323956A (zh) | 2016-02-10 |
US9635753B2 (en) | 2017-04-25 |
KR20150138059A (ko) | 2015-12-09 |
US20150351227A1 (en) | 2015-12-03 |
TW201607384A (zh) | 2016-02-16 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170713 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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