JP2015189294A - ヒータエレメント - Google Patents

Abstract

【課題】作動時に温度ムラが生じるのを抑制して、取付体の外表面を安定して昇温可能なヒータエレメントを提供すること。【解決手段】略棒状の取付体３の周囲に巻き付けられて、作動時に、取付体３の表面を昇温可能なヒータエレメント１５であり、可撓性を有したシート体からなる基材１６と、基材１６に支持される線状ヒータ２７と、を有し、基材１６の端縁相互を突き合わせるようにして、取付体３の周方向に沿って巻き付けられて、取付体３の外表面を覆うように配置される。線状ヒータ２７が、取付体３への巻き付け時に、基材１６の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の領域の温度低下を抑制可能に曲げて配置させた温度低下抑制部３２、を設けて構成される。【選択図】図９

Description

本発明は、略棒状の取付体の周囲に巻き付けられて、作動時に、取付体の表面を昇温可能なヒータエレメントに関する。

従来、ヒータエレメントとしては、取付体としてのステアリングホイールのリング部の部位に、巻き付ける構成のものがあった。この従来のヒータエレメントでは、可撓性を有したシート体からなる基材表面に、一筆書き状に万遍なく線状ヒータを配置させ、この基材を、短手方向側の端縁相互を突き合わせるようにして、リング部の周方向に沿って巻き付けることにより、リング部の周囲に配置させる構成であった（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−６５２０公報

しかし、この従来のヒータエレメントでは、長手方向側で隣接して形成される線状ヒータの配線パターンは、短手方向側の長さ寸法を一定として、短手方向側の端部の位置も一致させるようにして、配置されていた。ヒータエレメントをステアリングホイールに取り付ける場合、他の周辺機器との兼ね合いから、電力使用量を制限される場合があり、十分な長さの線状ヒータを使用できない場合もあって、このような場合、線状ヒータを、基材の端縁まで配置させ難く、作動時に、温度ムラが生じる場合があった。

本発明は、上述の課題を解決するものであり、作動時に温度ムラが生じるのを抑制して、取付体の外表面を安定して昇温可能なヒータエレメントを提供することを目的とする。

本発明に係るヒータエレメントは、略棒状の取付体の周囲に巻き付けられて、作動時に、取付体の表面を昇温可能なヒータエレメントであって、
可撓性を有したシート体からなる基材と、基材に支持される線状ヒータと、を有し、基材の端縁相互を突き合わせるようにして、取付体の周方向に沿って巻き付けられて、取付体の外表面を覆うように配置され、
線状ヒータが、取付体への巻き付け時に、基材の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の領域の温度低下を抑制可能に曲げて配置させた温度低下抑制部、を設けて構成されていることを特徴とする。

本発明に係るヒータエレメントでは、基材上に配置される線状ヒータが、基材の端縁側となる部位に、温度低下抑制部を配置させていることから、作動時に、基材の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の部位も、温度低下を抑制されて、他の部位と同様に、昇温させることができ、温度ムラが生じるのを、抑制できる。

したがって、本発明のヒータエレメントでは、作動時に温度ムラが生じるのを抑制して、取付体の外表面を安定して昇温させることができる。

具体的には、本発明のヒータエレメントにおいて、線状ヒータを、取付体の周方向に沿った方向側における中心線の両側の領域で、湾曲させて配置させるとともに、それぞれ、取付体の軸方向に沿って、基材の端縁に接近して配置される接近部と、基材の端縁から離隔した位置に配置される離隔部と、を備える構成とし、
温度低下抑制部を、端縁側の部位の温度低下を抑制可能に、接近部と離隔部とを、取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させて、構成することが、好ましい。

ヒータエレメントを上記構成とすれば、基材の端縁に接近して配置される接近部と、基材の端縁から離隔して配置される離隔部と、を、取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させることにより、温度低下抑制部が構成されていることから、線状ヒータの長さを短くしても、換言すれば、線状ヒータの全体の長さを短くするように、離隔部側の長さを短くする構成としても、基材の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の部位も、他の部位と同様に、支障なく昇温させることができる。

また、本発明のヒータエレメントにおいて、線状ヒータを、取付体の周方向に沿った方向側における中心線の両側の領域で、それぞれ、略等ピッチで波形状に湾曲して形成されるとともに、端縁側に向かって突出するように配置される湾曲突出部を、備える構成とし、
湾曲突出部を、端末を基材の端縁に接近させた位置に配置させる接近部と、端末を基材の端縁から離隔した位置に配置させる離隔部と、を、備え、
温度低下抑制部を、端縁側の部位の温度低下を抑制可能に、接近部と離隔部とを、前記取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させる構成としてもよい。

ヒータエレメントをこのような構成とした場合にも、基材の端縁に接近して配置される接近部と、基材の端縁から離隔して配置される離隔部と、を、取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させることにより、温度低下抑制部が構成されていることから、離隔部の分、線状ヒータの長さを短くしても、基材の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の部位を、他の部位と同様に、支障なく昇温させることができる。

さらに、上記構成のヒータエレメントにおいて、基材を、金属箔により形成するとともに、一方の端縁側に、取付体への巻き付け時に、他方の端縁側の部位を覆い可能なオーバラップ部を配置させる構成とすれば、基材として、高い伝熱性を有する金属箔を用いることにより、線状ヒータから発生する熱を、基材全体に略均一に伝導させることができ、取付材全体を、略均一に昇温させることができる。また、取付体への巻き付け時に、端縁間に隙間が生じることとなっても、この隙間をオーバラップ部によって覆うことができることから、作動時に温度ムラが生じるのを一層抑制することができて、好ましい。

さらにまた、上記構成のヒータエレメントにおいて、基材を、端縁側を分断させるようにして、取付体の軸方向に沿って、複数の巻付片に、分割して構成し、
線状ヒータを、各巻付片内において、それぞれ、温度低下抑制部を配置させる構成とすることが、好ましい。

ヒータエレメントをこのような構成とすれば、軸方向に沿って湾曲して形成される取付体の周囲にも、基材を円滑に巻き付けることができる。

さらにまた、上記構成のヒータエレメントは、操舵時に把持するリング部の部位に、巻き付けることにより、ステアリングホイールを構成することが、好ましい。

本発明の一実施形態であるヒータエレメントを備えたステアリングホイールの平面図である。 実施形態のヒータエレメントを巻き付けた状態のステアリングホイールの芯金の平面図である。 図１のIII−III部位の部分拡大断面図である。 図１のIV−IV部位の部分拡大断面図である。 実施形態のヒータエレメントを平らに展開した状態の平面図である。 図５のヒータエレメントにおいて、巻付片を示す部分拡大平面図である。 図６のVII−VII部位の断面図である。 実施形態のヒータエレメントを巻き付けた状態の芯金を、内側から見た状態の概略正面図である。 実施形態のヒータエレメントを巻き付けた状態の芯金の部分拡大概略斜視図である。 本発明の他の実施形態であるヒータエレメントの部分拡大平面図である。 本発明のさらに他の実施形態であるヒータエレメントの部分拡大平面図である。 本発明のさらに他の実施形態であるヒータエレメントの部分拡大平面図である。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。実施形態では、ヒータエレメント１５を備えたステアリングホイールＷを例に採り、説明をする。ステアリングホイールＷは、図１に示すように、操舵時に把持するリング部Ｒと、リング部Ｒの略中央に配置されるボス部Ｂと、リング部Ｒとボス部Ｂとを連結する複数（実施形態の場合、３本）のスポーク部Ｓと、を備えて構成されている。構成部品上では、ステアリングホイールＷは、ステアリングホイール本体１と、ボス部Ｂの上部に配置されるエアバッグ装置１０と、リング部Ｒの一部の部位の外表面を昇温させるヒータエレメント１５（１５Ｌ，１５Ｒ）と、を備える構成とされている。

なお、本明細書では、前後，上下，左右の方向を、特に断らない限り、車両に搭載させた状態のステアリングホイールＷの直進操舵時を基準として、リング部Ｒの回転中心軸に沿った方向を上下方向とし、リング部Ｒの回転中心軸と直交して車両の前後方向に略沿う方向を前後方向とし、リング部Ｒの回転中心軸と直交して車両の左右方向に略沿う方向を左右方向としている。

ステアリングホイール本体１は、図１に示すように、リング部Ｒ，ボス部Ｂ，スポーク部Ｓを相互に連結するように配置される芯金２と、芯金２におけるリング部Ｒとリング部Ｒ近傍のスポーク部Ｓの部位とを覆う被覆層８と、ボス部Ｂの下面側を覆う図示しないロアカバーと、を備えている。

芯金２は、図２に示すように、リング部Ｒに配置される略円環状のリング部芯金３と、中央のボス部Ｂに配置されるボス部芯金４と、スポーク部Ｓに配置されるスポーク部芯金５と、から構成されている。ボス部芯金４には、図示しないステアリングシャフトとの連結部位となるボス４ａが、中央に配設されている。実施形態では、リング部芯金３が、ヒータエレメント１５を巻き付ける取付体を構成することとなる。取付体としてのリング部芯金３は、図２，４に示すように、断面略Ｕ字形状の棒状体を略円環状に湾曲させて構成されている。芯金２は、ボス４ａを鋼製とし、他の部位を、アルミニウム等の軽合金材料からなるダイキャスト製としている。

被覆層８は、ポリウレタン等の軟質合成樹脂から形成されて、実施形態の場合、図３，４に示すように、芯金２とヒータエレメント１５との外周側を覆うように構成されるもので、リング部Ｒの部位では、断面形状を、略楕円形状とされている（図４参照）。

ボス部Ｂの上部に配置されるエアバッグ装置１０は、折り畳まれて収納される図示しないエアバッグと、エアバッグに膨張用ガスを供給する図示しないインフレーターと、折り畳まれたエアバッグの上面側を覆うパッド１１と、を備えている。パッド１１は、図１に示すように、ボス部Ｂと、スポーク部Ｓにおけるボス部Ｂ側の部位と、の上面側を全面にわたって覆うように、配置されている。

ヒータエレメント１５（１５Ｌ，１５Ｒ）は、実施形態の場合、図１，２に示すように、リング部Ｒにおいて、左右両側に配置される左スポーク部ＳＬ近傍と右スポーク部ＳＲ近傍との部位であって、左スポーク部ＳＬ，右スポーク部ＳＲから前後に延びる領域の外表面を、それぞれ、昇温させるように、左右一対として、２つ配設されている。各ヒータエレメント１５Ｌ，１５Ｒは、線状ヒータ２７から延びる図示しないリード線を介して、ロアカバー側に配置されて電源回路を備える図示しない制御装置と、電気的に接続されている。ヒータエレメント１５（１５Ｌ，１５Ｒ）は左右対称形とされるもので、それぞれ、図５に示すように、可撓性を有したシート体からなる基材１６と、基材１６に支持される線状ヒータ２７と、を備えている。基材１６は、可撓性を有したシート体からなるもので、実施形態の場合、図７に示すように、基材本体１７と断熱材層１８とを積層させて構成され、この基材本体１７と断熱材層１８との間に線状ヒータ２７を配置させるとともに、基材本体１７と断熱材層１８とを、間に介在させた接着剤層１９により接着させて、線状ヒータ２７を支持している。基材本体１７は、金属箔製とされるもので、実施形態の場合、アルミニウム箔製とされている。なお、基材本体１７を構成する金属箔は、アルミニウム箔に限られるものではないが、耐久性やコスト等を考慮すれば、アルミニウム箔を使用することが望ましい。断熱材層１８は、ポリウレタン等の軟質合成樹脂から形成されている。実施形態の基材１６では、断熱材層１８の表面に接着剤層２０が設けられており、ヒータエレメント１５は、この接着剤層２０を利用して、リング部芯金３に接着させるようにして、リング部芯金３の周囲に巻き付けられる構成である。なお、基材１６に設けられる２つの接着剤層１９，２０は、実施形態の場合、ともに、両面テープを貼着させて構成されている。

また、各ヒータエレメント１５を構成する基材１６は、図５に示すように、長手方向をリング部芯金３の中心軸Ｃ（図４参照）に略沿わせるような長尺状として、構成されている。具体的には、基材１６は、後述する一般巻付片２３Ｕ及び端側巻付片２３Ｅにおいて、後述するオーバラップ部２５を除いた部位の幅寸法を、端縁１６ａ，１６ｂ相互を突き合わせるようにリング部芯金３に巻き付けた際に、図４に示すように、リング部芯金３の外周側を、周方向に沿った略全周にわたって覆い可能な寸法に設定されている。また、基材１６は、長さ寸法を、図２に示すように、リング部芯金３の１／４程度の領域を覆い可能な寸法に、設定されている。実施形態の場合、基材１６は、短手方向側の中央を、リング部芯金３において、リング部Ｒの回転中心ＲＣ（図１参照）から離れた外方側に位置させ、端縁１６ａ，１６ｂ相互を、リング部芯金３においてリング部Ｒの回転中心ＲＣ側となる内方側で突き合わせるようにして、リング部芯金３の外周側に巻き付けられている（図２，４，８，９参照）。

そして、基材１６は、実施形態の場合、端縁１６ａ，１６ｂ側を分断させるようにして、長手方向（リング部芯金３の中心軸Ｃに沿った方向）側で、複数の巻付片２３に分割して、構成されている。詳細には、基材１６は、図５に示すように、１１個の巻付片２３を基材１６における短手方向の中央側で連結させるようにして、構成されている。巻付片２３において、基材１６の長手方向側の中央に配置されるものは、スポーク部側巻付片２３Ｓとして、リング部芯金３とスポーク部芯金５との境界部位と、を覆う部位である（図２，９参照）。スポーク部側巻付片２３Ｓを除いた残りの巻付片２３（一般巻付片２３Ｕ，端側巻付片２３Ｅ）は、図２，９に示すように、リング部芯金３の周囲に巻き付けられる部位である。また、実施形態の場合、基材１６における長手方向の両端側に配置される端側巻付片２３Ｅ，２３Ｅは、スポーク部側巻付片２３Ｓと端側巻付片２３Ｅとの間に配置される一般巻付片２３Ｕと比較して、リング部芯金３の中心軸Ｃに沿った方向側（基材１６の長手方向側）の幅寸法を、小さく設定されている（図５参照）。また、実施形態の場合、各巻付片２３（スポーク部側巻付片２３Ｓ，一般巻付片２３Ｕ，端側巻付片２３Ｅ）は、図５，６に示すように、端縁１６ａ，１６ｂ側に、先端側にかけて狭幅とされる略楔状の切欠部２２を有して、端縁１６ａ，１６ｂ側を分断されている。この切欠部２２は、軸方向に沿って円環状に湾曲しているリング部芯金３への巻付時に、各巻付片２３の端縁側を相互に重ねられず、かつ、巻付片２３間に大きな隙間を生じさせず、各巻付片２３によって、隙間なく平滑にリング部芯金３の外周側を覆い可能なように、形成されている（図８，９参照）。

スポーク部側巻付片２３Ｓは、外形形状を、他の一般巻付片２３Ｕ，端側巻付片２３Ｅよりもリング部芯金３の中心軸Ｃと直交する方向側（基材１６における短手方向側）の幅寸法を大きく設定される略長方形状とされている。また、各一般巻付片２３Ｕ，端側巻付片２３Ｅには、一方の端縁１６ｂ側に、図５，６に示すように、リング部芯金３への巻き付け時に、他方の端縁１６ａ側の部位を覆い可能なオーバラップ部２５が、配置されている。各オーバラップ部２５は、幅寸法を、一般巻付片２３Ｕ，端側巻付片２３Ｅの端縁１６ｂの長さ寸法と略一致させた略長方形状とされている。実施形態の場合、オーバラップ部２５は、リング部芯金３への巻き付け時に、下側に位置する端縁１６ｂ側から延びるように、形成されている。

線状ヒータ２７は、実施形態の場合、図５に示すごとく、一筆書き状の図形を描くように、基材１６上に配置されている。実施形態の場合、線状ヒータ２７は、リング部芯金３の周方向に沿った方向側（基材１６の短手方向側）における中心線ＣＬ１（図５，６参照）の両側の領域で、それぞれ、略等ピッチで波形状に湾曲して形成されるとともに、端縁１６ａ，１６ｂ側に向かって突出するように配置される湾曲突出部２８を、多数配置させて構成されている。すなわち、各湾曲突出部２８は、基材１６における短手方向の中央側から、両方の端縁１６ａ，１６ｂ側に向かって突出するように形成されており、実施形態の場合、湾曲突出部２８は、中心線ＣＬ１を挟んで対称的に、換言すれば、中心線ＣＬ１を挟んだ両側において、中心線ＣＬ１に沿った方向側での位置を、一致させるように、配置されている。また、各湾曲突出部２８は、図５，６に示すように、端縁１６ａ，１６ｂから離れた側（短手方向の中央側）となる元部端２８ａを、線状ヒータ２７において、基材１６の切欠部２２，２２間の部位（各巻付片２３間の部位）に配置される連結部３４よりも、短手方向側の外方（端縁１６ａ，１６ｂ側）に位置させるように、形成されている。すなわち、各湾曲突出部２８は、元部端２８ａ，２８ａ相互の離隔距離を、連結部３４，３４間の離隔距離よりも大きく設定されるように、構成されている。各湾曲突出部２８は、中心線ＣＬ１に沿った方向側での元部端２８ａの配置位置（中心線ＣＬ１からの離隔距離）を、略一定として、構成されている。また、具体的には、湾曲突出部２８は、スポーク部側巻付片２３Ｓと一般巻付片２３Ｕとに、それぞれ、片側３個の６個ずつ、配置され、端側巻付片２３Ｅに、片側２個の４個ずつ、配置されている。また、線状ヒータ２７は、実施形態の場合、スポーク部側巻付片２３Ｓにおいて、スポーク部芯金５におけるリング部Ｒ側の部位の上側を覆う部位の中央側の部位から、両端末２７ａ，２７ｂを突出させ（図２，５，９参照）、この両端末２７ａ，２７ｂを、図示しないリード線を介して、図示しない制御装置に接続させている。このスポーク部側巻付片２３Ｓにおいては、湾曲突出部２８は、長さ寸法（端縁１６ａ，１６ｂ側への突出量）を、略同一として、構成されている（図５参照）。

一般巻付片２３Ｕと端側巻付片２３Ｅとに配置される湾曲突出部２８は、図５，６に示すように、端末２９ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂに接近させた位置に配置させる接近部２９と、端末３０ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔した位置に配置される離隔部３０と、を、備える構成とされている。具体的には、線状ヒータ２７は、スポーク部側巻付片２３Ｓを除いた領域において、接近部２９と離隔部３０とを、リング部芯金３の軸方向（中心軸Ｃ）に沿った方向側（基材１６の長手方向側）で、交互に配置させるように、構成されている。換言すれば、線状ヒータ２７は、接近部２９と離隔部３０とを、リング部芯金３の中心軸Ｃに沿った方向側（基材１６の長手方向側）で、断続的に配置させて構成されている。また、線状ヒータ２７は、スポーク部側巻付片２３Ｓを除いた領域において、中心線ＣＬ１と直交する方向側（基材１６の短手方向側）で、接近部２９と離隔部３０とを対向して配置させるように、構成されている。すなわち、線状ヒータ２７は、ヒータエレメント１５をリング部芯金３の周囲に巻き付けた際に、接近部２９と離隔部３０とを、リング部芯金３の周方向に沿った方向側で、対向させるように、配置させて構成されている（図８参照）。そして、実施形態のヒータエレメント１５では、この接近部２９と離隔部３０とを、リング部芯金３の中心軸Ｃに沿った方向側（基材１６の長手方向側）で断続的に配置させるとともに、中心線ＣＬ１と直交する方向側（基材１６の短手方向側）で対向させるように配置させる構成が、リング部芯金３への巻き付け時に、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂ近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部ＮＡ（図８参照）の領域の温度低下を抑制可能な温度低下抑制部３２を、構成している。

詳細には、各接近部２９は、端末２９ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離を、それぞれ、略一定に設定されており、各離隔部３０も、端末３０ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離を、それぞれ、略一定に設定されている。そして、実施形態の場合、各接近部２９における端末２９ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離と、各離隔部３０における端末３０ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離と、は、端縁１６ａ，１６ｂ相互を突き合わせるようにリング部芯金３に巻き付けた際の接近部２９と離隔部３０との端末２９ａ，３０ａ相互の離隔距離（接近部２９の端末２９ａから端縁１６ａ，１６ｂまでの離隔距離：Ｌ１（図６参照）と、離隔部３０の端末３０ａから端縁１６ａ，１６ｂまでの離隔距離：Ｌ２（図６参照）と、の和）を、略一定とするように、設定されている。すなわち、実施形態では、ヒータエレメント１５をリング部芯金３に巻き付けた状態で、温度低下抑制部３２を構成する接近部２９の端末２９ａと離隔部３０の端末３０ａとは、リング部芯金３の周方向側で対向するように配置されて、離隔距離を略一定に設定されるとともに、リング部芯金３の中心軸Ｃに沿った方向側において、リング部芯金３（リング部Ｒ）の周方向側で相互にずれるように、互い違いに配置されることとなる（図８参照）。

実施形態のステアリングホイールＷは、以下のようにして製造することができる。まず、リング部芯金３やリング部Ｒ傍のスポーク部芯金５の周囲に、各ヒータエレメント１５Ｌ，１５Ｒの基材１６を、貼着させつつ、巻き付ける。次いで、被覆層８を形成する。そして、芯金２に図示しないロアカバーを取り付けて、ステアリングホイール本体１を製造した後、ヒータエレメント１５Ｌ，１５Ｒの線状ヒータ２７から延びている図示しないリード線を、図示しない制御装置に接続させる。その後、ステアリングホイール本体１にエアバッグ装置１０を取り付ければ、ヒータエレメント１５Ｌ，１５Ｒを備えたステアリングホイールＷを製造することができる。

そして、実施形態のヒータエレメント１５では、基材１６上に、一筆書き状の図形を描くように配置される線状ヒータ２７が、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂ側となる部位に、温度低下抑制部３２を配置させていることから、作動時に、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂ近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部ＮＡの部位も、温度低下を抑制されて、他の部位と同様に、昇温させることができ、温度ムラが生じるのを、抑制できる。

したがって、実施形態のヒータエレメント１５では、作動時に温度ムラが生じるのを抑制して、取付体としてのリング部Ｒの外表面を安定して昇温させることができる。

具体的には、実施形態のヒータエレメント１５では、線状ヒータ２７が、基材１６において、取付体としてのリング部芯金３（リング部Ｒ）の周方向に沿った方向側（基材１６の長手方向側）における中心線ＣＬ１の両側の領域で、それぞれ、略等ピッチで波形状に湾曲して形成されるとともに、端縁１６ａ，１６ｂ側に向かって突出するように配置される湾曲突出部２８を、備える構成とされている。そして、この湾曲突出部２８は、端末２９ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂに接近させた位置に配置させる接近部２９と、端末３０ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔した位置に配置させる離隔部３０と、を、備えており、この接近部２９と離隔部３０とを、リング部芯金３の軸方向（中心軸Ｃ）に沿った方向側で断続的に配置させることにより、温度低下抑制部３２を構成している。実施形態のヒータエレメント１５では、端末３０ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔させて配置される離隔部３０、換言すれば、突出量を小さく設定される離隔部３０を、断続的に配置させていることから、このような離隔部３０を形成する分、線状ヒータ２７の長さを短くすることができる。そして、離隔部３０の間には、突出量を大きく設定される接近部２９を配置させており、このように、接近部２９と離隔部３０とを断続的に配置させて温度低下抑制部３２を構成することにより、離隔部３０の分、線状ヒータ２７の長さを短くしても、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂ近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部ＮＡの部位を、他の部位と同様に、支障なく昇温させることができる。そのため、実施形態のヒータエレメント１５では、電力使用量を制限されて、十分な長さの線状ヒータ２７を使用できない場合にも、作動時に、温度ムラが生じることを抑制して、基材１６によって覆われる領域を略全域にわたって安定して昇温させることができる。

特に、実施形態のヒータエレメント１５では、接近部２９及び離隔部３０を構成する湾曲突出部２８も、線状ヒータ２７において、各巻付片２３間となる切欠部２２，２２間の部位に配置される連結部３４よりも、元部端２８ａを、短手方向側の外方（端縁１６ａ，１６ｂ側）に位置させるように、形成されている（図５，６参照）。そのため、元部端を、連結部と略一致した位置に配置させる場合と比較して、接近部２９と離隔部３０との端縁１６ａ，１６ｂ側への突出量を小さくすることができ、線状ヒータ２７の長さを短くすることができる。そして、このように、元部端２８ａ，２８ａ相互を離隔させるように、湾曲突出部２８を構成しても、元部端２８ａは、リング部芯金３の軸方向（中心軸Ｃ）に沿った方向側で断続的に配置されることから、基材１６における中心線ＣＬ１近傍の部位も、支障なく昇温させることができる。なお、実施形態では、各湾曲突出部２８は、中心線ＣＬ１に沿った方向側での元部端２８ａの配置位置を、略一定として、構成されているが、後述するヒータエレメント１５Ａのごとく、湾曲突出部２８Ａの元部端２８ａの位置を、基材１６の短手方向側でずらすように、構成してもよい。

さらに、実施形態のヒータエレメント１５では、基材１６の基材本体１７を、金属箔（実施形態の場合、アルミニウム箔）から形成するとともに、一方の端縁１６ｂ側に、リング部芯金３への巻き付け時に、他方の端縁１６ａ側の部位を覆い可能なオーバラップ部２５を配置させる構成としている。そのため、基材１６として、高い伝熱性を有するアルミニウム箔を用いることにより、線状ヒータ２７から発生する熱を、基材１６全体に略均一に伝導させることができ、リング部芯金３（リング部Ｒ）において、基材１６を巻き付けた部位全体を、略均一に昇温させることができる。また、リング部芯金３への巻き付け時に、端縁１６ａ，１６ｂ間に隙間が生じることとなっても、この隙間をオーバラップ部２５によって覆うことができることから、作動時に温度ムラが生じるのを一層抑制することができる。なお、このような点を考慮しなければ、基材の基材本体を、例えば、可撓性を有した合成樹脂製のフィルム材や不織布等から構成してもよく、また、基材にオーバラップ部を配置させない構成としてもよい。

さらにまた、実施形態のヒータエレメント１５では、基材１６が、端縁１６ａ，１６ｂ側を分断させるようにして、リング部芯金３の軸方向に沿って、複数の巻付片２３に、分割して構成され、線状ヒータ２７が、各巻付片２３内において、それぞれ、温度低下抑制部３２を配置させるように、構成されている。そのため、軸方向に沿って円環状に湾曲して形成されるリング部芯金３の周囲にも、基材１６の一部に重なる箇所が生じたり、逆に大きな隙間が生じたりすることを抑制して、基材１６を円滑に巻き付けることができる。なお、このような点を考慮しない場合や、基材自体を、伸縮性を有した材料（上述した合成樹脂製のフィルム材や不織布等）から構成する場合には、端縁を分断させずに、帯状の基材を用いる構成としてもよい。

なお、各巻付片に配置させる線状ヒータの配置形状（温度低下抑制部の構成）は、実施形態に限られるものではない。例えば、図１０に示すヒータエレメント１５Ａのように、巻付片２３Ａ上において、線状ヒータ２７Ａの各湾曲突出部２８Ａを、上述の接近部２９及び離隔部３０と同様に、中心線ＣＬ２に沿って断続的に配置される接近部２９Ａ，離隔部３０Ａを備える構成とし、この接近部２９Ａと離隔部３０Ａとが、元部端（湾曲突出部２８Ａにおける元部端２８ａ）の位置を、基材１６の短手方向側でずらすように配置される構成としてもよい。詳細には、各元部端２８ａは、相互の離隔距離を一定とした状態で、基材１６の短手方向側でずれるように、配置されている。

また、図１１に示すヒータエレメント１５Ｂのように、各巻付片２３Ｂ上において、中心線ＣＬ３の両側の領域で、それぞれ、略等ピッチで波形状に湾曲させて形成される湾曲突出部２８Ｂを、３段階で、端縁１６ａ，１６ｂ側への突出量を変更するように配置させて、線状ヒータ２７Ｂを構成してもよい。すなわち、図１１に示すヒータエレメント１５Ｂでは、湾曲突出部２８Ｂは、端末３７ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂに接近させた位置に配置させる接近部３７と、端末３８ａを基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔した位置に配置される離隔部３８と、端末３９ａを端末３７ａ，３８ａ間の位置に配置させる中間部３９と、を、備える構成とされ、この接近部３７，中間部３９，離隔部３８は、中心線ＣＬ３に沿った方向側で並設されている。このような構成のヒータエレメント１５Ｂにおいても、接近部３７と、離隔部３０とは、中間部３９を間に介在させつつ、中心線ＣＬ３に沿って断続的に配置されることとなり、このような接近部３７，中間部３９，離隔部３８の断続的な配置が、端縁１６ａ，１６ｂ側の部位の温度低下を抑制する温度低下抑制部３２Ｂを構成している。このヒータエレメント１５Ｂにおいても、各接近部３７における端末３７ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離Ｌ３と、各離隔部３８における端末３８ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離Ｌ４と、各中間部３９における端末３９ａの端縁１６ａ，１６ｂからの離隔距離Ｌ５と、は、端縁１６ａ，１６ｂ相互を突き合わせるように図示しないリング部芯金に巻き付けた際の接近部３７と離隔部３８との端末３７ａ，３８ａ相互の離隔距離と、中間部３９，３９の端末３９ａ，３９ａ相互の離隔距離と、を略一定とするように、設定されている。

上述したヒータエレメント１５，１５Ａ，１５Ｂにおいては、いずれも、線状ヒータ２７、２７Ａ，２７Ｂは、等ピッチで波形状に湾曲して、端縁１６ａ，１６ｂ側に向かって突出するように形成される湾曲突出部２８，２８Ａ，２８Ｂを、有する構成とされているが、図１２に示すヒータエレメント１５Ｃのように、湾曲突出部を備えない構成としてもよい。図１２に示すヒータエレメント１５Ｃでは、線状ヒータ２７Ｃは、各巻付片２３Ｃにおける中心線ＣＬ４の両側の領域で、それぞれ、中心線ＣＬ４に略沿って（リング部芯金の軸方向に沿って）突出するように、略等ピッチで波形状に湾曲して形成されるとともに、中心線ＣＬ４と直交する方向側（基材１６の短手方向側）で並設される２つの突出部を、備える構成とされている。すなわち、線状ヒータ２７Ｃは、それぞれ、中心線ＣＬ４に沿わせるようにして、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂに接近して配置される接近部４２と、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔した位置に配置される離隔部４３と、を備える構成とされている。また、接近部４２と離隔部４３とは、中心線ＣＬ４を挟んで対向して配置される領域において、それぞれ、突出方向を逆方向側とするように、構成されている。離隔部４３は、巻付片２３Ｃの中心線ＣＬ４に沿った方向側の略全域にわたって、形成され、接近部４２は、突出量を、離隔部４３の突出量より小さくして、実施形態の場合１／２程度に設定されている。そして、実施形態の場合、各接近部４２，離隔部４３は、中心線ＣＬ４と巻付片２３Ｃの中心線ＣＬ５との交わる交点を基準として略点対称となるように、形成されている。この接近部４２と離隔部４３とは、中心線ＣＬ４に沿った方向側で、断続的に配置させれている。そして、この接近部４２と離隔部４３とが、図示しないリング部芯金への巻き付け時に、基材１６の端縁１６ａ．１６ｂ近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の領域の温度低下を抑制する温度低下抑制部３２Ｃを構成することとなる。ヒータエレメント１５Ｃをこのような構成とした場合にも、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂに接近して配置される接近部４２と、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂから離隔して配置される離隔部４３と、を、断続的に配置されることにより、温度低下抑制部３２Ｃが構成されていることから、突出量を小さく設定される接近部４２の分、線状ヒータ２７Ｃの長さを短くしても、基材１６の端縁１６ａ，１６ｂ近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の部位も、他の部位と同様に、支障なく昇温させることができる。

なお、実施形態では、ヒータエレメントを備えたステアリングホイールＷを例に採り、説明したが、ヒータエレメントを巻き付ける取付体は、ステアリングホイールを構成する芯金に限られるものではなく、例えば、手すり等を取付体として、ヒータエレメントを巻き付けてもよい。また、実施形態では、ステアリングホイールとして、芯金の周囲にウレタン製の被覆層を設けたタイプのステアリングホイールを用い、ヒータエレメントを芯金の周囲に巻き付ける構成としているが、例えば、取付体を、外周面側に皮革層を設けて構成される皮巻きステアリングホイールから構成してもよく、ヒータエレメントを、周囲に被覆層を配置させた芯金の周囲に、外周側を皮革層に覆われるようにして（皮革層と被覆層との間に介在させるようにして）、巻き付ける構成としてもよい。

２…芯金、３…リング部芯金（取付体）、１５（１５Ｌ，１５Ｒ），１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ…ヒータエレメント、１６…基材、１６ａ，１６ｂ…端縁、２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ…巻付片、２５…オーバラップ部、２７，２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ…線状ヒータ、２８，２８Ａ，２８Ｂ…湾曲突出部、２９，２９Ａ…接近部、２９ａ…端末、３０，３０Ａ…離隔部、３０ａ…端末、３２，３２Ｂ，３２Ｃ…温度低下抑制部、３７…接近部、３７ａ…端末、３８…離隔部、３８ａ…端末、３９…中間部、３９ａ…端末、４２…接近部、４３…離隔部、ＮＡ…突き合わせ部、Ｗ…ステアリングホイール。

Claims (6)

1. 略棒状の取付体の周囲に巻き付けられて、作動時に、該取付体の表面を昇温可能なヒータエレメントであって、
   可撓性を有したシート体からなる基材と、該基材に支持される線状ヒータと、を有し、前記基材の端縁相互を突き合わせるようにして、前記取付体の周方向に沿って巻き付けられて、前記取付体の外表面を覆うように配置され、
   前記線状ヒータが、前記取付体への巻き付け時に、前記基材の端縁近傍を突き合わせて構成される突き合わせ部の領域の温度低下を抑制可能に曲げて配置させた温度低下抑制部、を設けて構成されていることを特徴とするヒータエレメント。
2. 前記線状ヒータが、前記取付体の周方向に沿った方向側における中心線の両側の領域で、湾曲させて配置されるとともに、それぞれ、前記取付体の軸方向に沿って、前記基材の前記端縁に接近して配置される接近部と、前記基材の前記端縁から離隔した位置に配置される離隔部と、を備える構成とされ、
   前記温度低下抑制部が、前記端縁側の部位の温度低下を抑制可能に、前記接近部と前記離隔部とを、前記取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させて、構成されていることを特徴とする請求項１に記載のヒータエレメント。
3. 前記線状ヒータが、前記取付体の周方向に沿った方向側における中心線の両側の領域で、それぞれ、略等ピッチで波形状に湾曲して形成されるとともに、端縁側に向かって突出するように配置される湾曲突出部を、備える構成とされ、
   該湾曲突出部が、端末を前記基材の前記端縁に接近させた位置に配置させる接近部と、端末を前記基材の前記端縁から離隔した位置に配置させる離隔部と、を、備え、
   前記温度低下抑制部が、前記端縁側の部位の温度低下を抑制可能に、前記接近部と前記離隔部とを、前記取付体の軸方向に沿った方向側で断続的に配置させて、構成されていることを特徴とする請求項１に記載のヒータエレメント。
4. 前記基材が、金属箔により形成されるとともに、一方の端縁側に、前記取付体への巻き付け時に、他方の端縁側の部位を覆い可能なオーバラップ部を、備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヒータエレメント。
5. 前記基材が、前記端縁側を分断させるようにして、前記取付体の軸方向に沿って、複数の巻付片に、分割して構成され、
   前記線状ヒータが、前記各巻付片内において、それぞれ、前記温度低下抑制部を配置させていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のヒータエレメント。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載のヒータエレメントを、操舵時に把持するリング部の部位に、巻き付けて構成されることを特徴とするステアリングホイール。

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