JP2015185774A - lead pin - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線基板に形成された導体部と電気的に接続されるリードピンに関する。特に、該リードピンをプリント配線基板に装着するときのハンダ付け性を向上させるリードピンに関する。 The present invention relates to a lead pin electrically connected to a conductor portion formed on a printed wiring board. In particular, the present invention relates to a lead pin that improves solderability when the lead pin is mounted on a printed wiring board.
プリント配線基板に部品等を装着する場合には、ハンダ付けによる装着が一般的である。特に、量産段階においては部品等のハンダ付け装着作業の効率化が求められるため、前記部品等をプリント配線基板に仮装着し、該プリント配線基板をハンダ槽にディッピングして、部品等をハンダ付け装着する作業を一連の作業工程とし、プリント配線基板に対して部品等を装着するハンダ付け作業の効率化を図っている。 When mounting components or the like on a printed wiring board, mounting by soldering is common. In particular, in the mass production stage, it is required to improve the efficiency of soldering and mounting of components, etc., so the components are temporarily mounted on a printed wiring board, and the printed wiring board is dipped in a solder bath to solder the components. The mounting work is a series of work steps, and the efficiency of soldering work for mounting components and the like on the printed wiring board is improved.
しかしながら、これら量産工程において、部品とプリント配線基板の導体部とが充分にハンダ付けされないおそれがあった。より詳しくは、部品がリード部品である場合、まず、該部品のリード部を、プリント配線基板に予め形成されたスルーホールに挿入して仮装着した状態でハンダ槽にディッピングするが、このリード部にハンダがうまく回らないことにより該リード部とプリント配線基板の導体部との間でハンダ付け性が不充分となる、という懸念事項である。 However, in these mass production processes, there is a risk that the component and the conductor portion of the printed wiring board are not sufficiently soldered. More specifically, when the component is a lead component, first, the lead portion of the component is inserted into a through-hole formed in advance on the printed wiring board and is temporarily attached, and then dipped into the solder bath. Further, there is a concern that the solderability may be insufficient between the lead portion and the conductor portion of the printed wiring board due to poor solder rotation.
当該懸念事項は、プリント配線基板と部品本体との間に、特定の密閉空間が生じることが原因により生ずる。即ち、プリント配線基板と部品本体（例えば電解コンデンサなど）との密接面においては、該部品本体の外装スリーブの厚みと部品本体のリード部の導出端面とで囲まれる空間部が形成されていることによる。 This concern arises because a specific sealed space is created between the printed wiring board and the component main body. That is, the space between the printed wiring board and the component main body (for example, an electrolytic capacitor) is surrounded by the thickness of the outer sleeve of the component main body and the lead-out end surface of the lead portion of the component main body. by.
該空間部は、仮装着されたハンダ付け前の状態においては、前記リード部が挿通された基板に形成されるスルーホールと該リード部との隙間を通じて外部（ハンダ面側）と通じている。そして、プリント配線基板をハンダ槽にディッピングした場合には、前記スルーホールの隙間がハンダにより閉じられ、前記空間部が密閉空間となる。このとき、ハンダ付けの際の加熱により、前記密閉空間内の空気が熱膨張して前記スルーホールからハンダ面側に吹き出し、固化する前のハンダを吹き飛ばしてしまう。これにより、リード部にハンダが充分に回らず、リード部と基板の導体部とが充分にハンダ付けされなくなることがある。 The space portion is connected to the outside (solder surface side) through a clearance between a through hole formed in the substrate through which the lead portion is inserted and the lead portion in a temporarily mounted state before soldering. When the printed circuit board is dipped in the solder bath, the gap between the through holes is closed by the solder, and the space portion becomes a sealed space. At this time, due to the heating during soldering, the air in the sealed space thermally expands and blows out from the through hole to the solder surface side, and blows off the solder before solidification. As a result, the solder does not sufficiently turn around the lead portion, and the lead portion and the conductor portion of the substrate may not be sufficiently soldered.
このような懸念事項を解決するために、従来から以下のような解決策が開示されている。大別すると、プリント配線基板側に特定の解決構造を備えるもの、又は電子部品側に特定の解決構造を備えるもの、の２つである。 In order to solve such a concern, the following solutions have been disclosed conventionally. Broadly speaking, there are two types: one having a specific solution structure on the printed wiring board side and one having a specific solution structure on the electronic component side.
まず、プリント配線基板に特定の解決構造を備えるものとしては、特許文献１および特許文献２に示すものがある。
First, as a thing provided with a specific solution structure in a printed wiring board, there exists a thing shown in
特許文献１においては、基板におけるスルーホールが形成された周囲に矩形の段部をスクリーン印刷によって予め形成し、前述した密閉空間が生じないようにしたものである。該段部により、電子部品本体をプリント配線基板に仮装着した場合には、該電子部品本体がプリント配線基板からわずかに持ち上げられ、該プリント配線基板と電子部品本体との間に隙間が形成される。したがって、ハンダ付けの際に前記空間部の空気が熱膨張しても、熱膨張した空気が前記隙間から外部に逃げることができるので、リード部のハンダ付け部分にもハンダがうまく回り、導電性が充分に確保されるものである。
In
特許文献２においては、前述した密閉空間が生じないように、基板におけるスルーホール近傍に、前記空間部と外部とに連通する通気穴を形成したものである。したがって、前記空間部における空気が熱膨張しても、該熱膨張した空気が通気穴から外部に逃げることができるので、リード部のハンダ付け部分にもハンダがうまく回り、導電性が充分に確保されるものである。
In
次に、電子部品側に特定の解決構造を備えるものとしては、同じく前述した密閉空間が生じないように、例えば、電子部品本体のプリント配線基板面側に突起部を設けて、該プリント配線基板と電子部品本体とが密着しないように、プリント配線基板から電子部品本体を少し浮かせたものがある。 Next, as a device having a specific solution structure on the electronic component side, for example, a protrusion is provided on the printed wiring board surface side of the electronic component main body so that the above-described sealed space does not occur. Some electronic component bodies are slightly lifted from the printed circuit board so that the electronic component body is not in close contact with the printed circuit board.
また、特許文献３においては、プリント配線基板に装着する部品として、前述した密閉空間が生じないように形成されたプレスフィットピンの例が開示されている。通常、プレスフィットピンは、スルーホール直径よりもわずかに大きく形成したピンを打ち込む形式のもので、装着後は、ピンヘッドによりスルーホールを塞いで気密を保持するものであるが、本プレスフィットピンにおいては、ピンヘッド下方に凸状偏平板を形成するとともに、ピン径の２倍程度の直径を有したピンヘッド内側にヘッド厚と同じ凸状偏平部を設けて、スルーホールの両開孔部間で通気が得られるようにしたものである。このため、前述した密閉空間を生じず、ハンダ付け時においてはハンダ付け性を向上させることができるものである。 Further, Patent Document 3 discloses an example of a press-fit pin formed so as not to generate the above-described sealed space as a component to be mounted on a printed wiring board. Normally, a press-fit pin is a type in which a pin formed slightly larger than the diameter of the through hole is driven, and after installation, the through hole is closed with a pin head to maintain airtightness. A convex flat plate is formed below the pin head, and a convex flat portion having the same thickness as the head thickness is provided on the inner side of the pin head having a diameter of about twice the pin diameter, and air is passed between the two openings of the through hole. Is intended to be obtained. For this reason, the above-described sealed space does not occur, and solderability can be improved during soldering.
上述したプリント配線基板側に特定の解決構造を備えるものにおいては、例えば、プリント配線基板に装着する電子部品を変更する時など、設計変更時において部品形状の変更を伴うような場合には、予め基板に形成しておいた前記段部や前記通気孔が、変更後の部品形状に対応しない場合が想定される。即ち、当該設計変更にあたり、電子部品のみならずプリント配線基板のパターンまで変更する必要が生じ、コストと基板変更のための手間が発生するおそれがある。 In the case of providing a specific solution structure on the printed wiring board side described above, for example, when changing the shape of a component at the time of design change, such as when changing an electronic component to be mounted on the printed wiring board, The case where the said step part and the said air vent which were formed in the board | substrate do not respond | correspond to the component shape after a change is assumed. That is, when the design is changed, it is necessary to change not only the electronic component but also the pattern of the printed wiring board, and there is a possibility that costs and labor for changing the board may occur.
そして、電子部品側に特定の解決構造を備えるものとして開示されているプレスフィットピンにおいては、ピンヘッドの内側にヘッド厚と同じ凸状偏平板を加工形成する必要があり、ピン加工が煩雑になり、ピンの量産性が低下するおそれがある。また、ピンヘッドがスルーホールを覆う構造となっているため、一旦ハンダがピンヘッド内側に回った後は、ピンヘッドがヒートシンクとなってハンダが固まり易くなって通気経路が塞がり、スルーホールとピンヘッド下方に設けられた凸状偏平部との空間にあるガスがそのまま収縮してブローホールが発生する可能性がある。即ち、プレスフィットピンが基板から凸状偏平部の厚み程度嵩上げされているとはいえ、スルーホールの上部をピンヘッドにより蓋をする形状となっているため、ブローホールが発生する可能性が想定される。 In a press-fit pin disclosed as having a specific solution structure on the electronic component side, it is necessary to process and form a convex flat plate having the same thickness as the head thickness inside the pin head, which makes the pin processing complicated. There is a risk that the mass productivity of the pin may be reduced. In addition, since the pin head has a structure that covers the through hole, once the solder turns inside the pin head, the pin head becomes a heat sink and the solder tends to harden, blocking the ventilation path, and provided below the through hole and the pin head. There is a possibility that the gas in the space with the convex flat part is contracted as it is and blow holes are generated. In other words, although the press-fit pin is raised from the substrate by the thickness of the convex flat part, the top of the through hole is shaped to be covered with a pin head, so there is a possibility that a blow hole will occur. The
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、プリント配線基板側には特別な加工が不要で、なおかつリードピン自身簡単な構造で量産性よく形成でき、ハンダ付けの際にハンダ上がり性を向上させてブローホールの発生を低減させることができるリードピンを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and does not require any special processing on the printed wiring board side, and the lead pins themselves can be formed with a simple structure with high mass productivity, and can be easily soldered when soldering. An object of the present invention is to provide a lead pin capable of improving the resistance and reducing the occurrence of blow holes.
本発明に係るリードピンは、上述の課題を解決すべく構成されたもので、角柱形状の基体周囲に中鍔を備えたリードピンであって、該中鍔外周部から基体の方向に、中鍔の厚み方向において凹部を形成したことを特徴とする。 A lead pin according to the present invention is configured to solve the above-described problem, and is a lead pin provided with a center collar around a prismatic base, and the center of the center is formed from the outer periphery of the center collar toward the base. A concave portion is formed in the thickness direction.
かかる構成によれば、中鍔の厚み方向に凹部を設けることにより、リードピンをプリント配線基板に挿入したときに、凹部とプリント配線基板の表面に形成される空間部がスルーホールと連通し、常に、プリント配線基板の表面側と裏面側とで通気経路を保つことができるから、リードピンの中鍔がプリント配線基板のスルーホールを覆ってしまうことによる密閉空間が生じず、ハンダがリードピンに回った後も通気経路が塞がることなく、ブローホールの発生を低減させることができる。また、リードピンの製作工程において、中鍔を形成する際に併せて凹部をプレス形成することができるから、リードピンの量産性が向上する。 According to such a configuration, by providing a recess in the thickness direction of the middle wall, when the lead pin is inserted into the printed wiring board, the space formed on the surface of the printed wiring board is in communication with the through hole, and always Since the air flow path can be maintained between the front and back sides of the printed wiring board, there is no sealed space due to the center of the lead pin covering the through hole of the printed wiring board, and the solder turns to the lead pin. It is possible to reduce the occurrence of blow holes without blocking the ventilation path. Further, in the lead pin manufacturing process, the concave portion can be press-formed together with the formation of the intermediate collar, so that the mass productivity of the lead pin is improved.
また、前記凹部は、前記基体周囲の各々の面に対して点対称に設けられる構成を採用することができる。 Moreover, the said recessed part can employ | adopt the structure provided point-symmetrically with respect to each surface around the said base | substrate.
かかる構成によれば、中鍔における凹部をリードピンの長手方向軸中心に対して点対称に形成するから、前記通気経路を複数保つことができるとともに、凹部形成時の方向性がなく、リードピンの量産性を向上させることができる。 According to such a configuration, since the concave portion in the center rib is formed point-symmetrically with respect to the longitudinal axis center of the lead pin, a plurality of the ventilation paths can be maintained, and there is no directionality at the time of forming the concave portion, and mass production of the lead pin is possible. Can be improved.
また、前記凹部は、リードピンをプリント配線基板のスルーホールに装着した場合に該スルーホールと連通する構成を採用することができる。 In addition, the concave portion can adopt a configuration that communicates with the through hole when the lead pin is mounted in the through hole of the printed wiring board.
かかる構成によれば、スルーホールが常に外部と通気経路を保つことができるから、ハンダ上がり時のガスの抜け性が向上するとともに、プリント配線基板がハンダ槽を移動する際のハンダ流に対して上昇経路を形成することができるから、リードピンに対するハンダ上がり性をより向上させることができる。 According to such a configuration, since the through hole can always maintain a ventilation path with the outside, the gas can be easily removed when the solder is raised, and the solder flow when the printed wiring board moves through the solder tank is improved. Since the rising path can be formed, the solder rising property with respect to the lead pin can be further improved.
以上の如く、本発明によれば、プリント配線基板側には特別な加工が不要で、なおかつリードピン自身簡単な構造で量産性よく形成でき、ハンダ付けの際にハンダ上がり性を向上させてブローホールの発生を低減させることができるリードピンを提供することができる。 As described above, according to the present invention, no special processing is required on the printed wiring board side, and the lead pins themselves can be formed with a simple structure and with high mass productivity, and the solder rising property is improved when soldering. It is possible to provide a lead pin that can reduce the occurrence of the above.
以下、本発明を実施形態により説明する。
（実施形態１）
まず、本実施形態に係るリードピン１の外観構成について、図１を参酌しつつ説明する。本実施形態に係るリードピン１は、導電性を有する例えば黄銅からなる断面四角形状の基体１０と、該基体１０の周囲に同材料にて成形された中鍔部２０を備える。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments.
(Embodiment 1)
First, the external configuration of the
基体１０の長手方向において、中鍔部１０２の一方側には、プリント配線基板に形成されたスルーホールに挿入される挿入部１１を備え、他方側には、プリント配線基板の表面に露出してリード線などを接続される露出部１２を備える。
In the longitudinal direction of the
まず、挿入部１１と露出部１２について説明を行う。
First, the
前記挿入部１１は、中鍔部２０から先端部に向かうにつれて先細り形状に形成されるとともに、先端部分は一定の太さを維持するように形成されている。先細り形状に形成することによりスルーホールへの挿入性を向上させるとともに、先端部を一定の太さに形成することによりハンダの定着性を向上させている。
The
前記露出部１２は、中鍔部２０から先端部まで一定の太さで形成されている。また、露出部１２の太さと、挿入部１１の根本の太さは、中鍔の表面側と裏面側とで同じに形成される。線材を加工して中鍔２０を形成するときに挿入部１１と露出部１２との太さを同じにして加工ししやすくし量産性を向上させている。
The exposed
挿入部１１の長さは露出部１２の長さの約半分に設けられている。なお、前記長さは、接続するリード線などの状態によって、同じ長さに設けてもよいし、逆に挿入部１１の長さを露出部１２の長さの２倍等に設けてもよい。
The length of the
次に、前記中鍔部２０について説明を行う。前記中鍔部２０は、前記基体１０の周囲を囲繞するように各々の面から突設され、四角形状に形成されている。そして、中鍔部２０に対し、挿入部１１の側を下方、露出部１２の側を上方とした場合に、中鍔部２０の厚み方向下方側において、外周部から基体１０の方向に溝状の凹部２２ａ〜２２ｄを形成している。図３に示したように、凹部２２ａ〜２２ｄは、断面四角形状の基体１０の各々の面の中央部に対して垂直に４カ所に設けられている。
Next, the
また、前記溝状の凹部の形状は、図２に示されるように、標準正規分布状に滑らかな曲線形状に設けられる。なお、矩形波状にコの字形状に設けてもよい。図３中の点線で示した円は、スルーホール３１の位置を参考に示したものである。前記溝状の凹部の形状は、図２に示されるように、標準正規分布状に滑らかな曲線形状に設けられる。なお、矩形波状にコの字形状に設けてもよい。
Further, the groove-shaped recess is provided in a smooth curved shape in a standard normal distribution as shown in FIG. In addition, you may provide a square-wave shape in a U-shape. A circle indicated by a dotted line in FIG. 3 shows the position of the through
これら凹部２２ａ〜２２ｄは、基体１０の長手方向を回転軸中心とした場合に、回転軸中心に対して９０度ごと回転させて形成されるものであり、点対称に設けられている。このため、線材を加工してリードピンを量産する際の中鍔２０および凹部２２の形成時において、回転方向の方向性がないため歩留まりよく生産することができる。
These
図２に、リードピン１をプリント配線基板３０に配置した状態を示した。プリント配線基板３０には予め所定位置に円形状のスルーホール３１が設けられており、該スルーホール３１に対してリードピン１の挿入部１１を挿入してリードピンを仮装着する。スルーホール３１の孔の大きさは、リードピン１の四角形状の基体の対角線の長さと同程度の大きさに設けられており、挿入部１１の根本部分における四角形状の角部がスルーホールの内壁と当接することにより、リードピンはハンダ付け前の状態においても自立する。
FIG. 2 shows a state in which the lead pins 1 are arranged on the printed
上方側からみると、スルーホール３１は、中鍔部２０によって蓋をされる態様となる。このとき、プリント配線基板の裏面側において、スルーホール３１がハンダにより閉じられた場合、前述の密閉空間が発生するように見える。
When viewed from the upper side, the through
しかしながら、基体１０の角部以外の各々の面部分は、スルーホール３１の内壁とは当接しておらずリードピン１とスルーホール３１との間には、略蒲鉾形状の隙間空間が４カ所形成されていること、なおかつ、中鍔部２０の下方側には、外周部から基体１０の方向に４カ所の溝状の凹部２２ａ〜２２ｄが前記隙間空間に連通するように形成されていることから、前述の密閉空間は生じず、ハンダが挿入部１１に回った後も通気経路が塞がることなくハンダ上がり性を良好に確保でき、ブローホールの発生を低減させることができる。
However, each surface portion other than the corner portion of the
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
例えば、中鍔部２０に設ける凹部の位置を、中鍔部２０の外周の各々角部から基体１０に向かって形成してもよい。凹部２２を中鍔部２０の中央部に設ける場合と比較して、連通部の体積は小さくなるが、スルーホール３１とリードピン挿入部１１との隙間空間の大きさは同じであるから、膨張圧力が同じ場合、上方側に空気が噴出す速度が大きくなり、ハンダ上り性は確保でき、本願の目的を達成し得る。
For example, the positions of the recesses provided in the
また、リードピン１の適用として、プリント配線基板に設けられたスルーホールを例としたが、片面基板における通常のピン挿入孔に適用してもよい。
Further, the
１ リードピン
１０ 基体
１１ 挿入部
１２ 露出部
２０ 中鍔部
２１ プリント配線基板との密着部
２２ 凹部
３０ プリント配線基板
３１ スルーホール
DESCRIPTION OF
Claims (3)
該中鍔外周部から基体の方向に、中鍔の厚み方向において
凹部を形成したことを特徴とするリードピン。 A lead pin with a central collar around a prismatic base,
A lead pin, wherein a concave portion is formed in the thickness direction of the center rib from the outer periphery of the center collar toward the base.
前記基体の各々の面に対して点対称に設けられていることを特徴とする請求項１記載のリードピン。 The recess is
The lead pin according to claim 1, wherein the lead pin is provided point-symmetrically with respect to each surface of the base.
The lead pin according to claim 1 or 2, wherein the recess communicates with the through hole when the lead pin is mounted in the through hole of the substrate.
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