JP2012104627A - Printed substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の外部接続端子を接続穴に挿通して、この電子部品のはんだ付け接続を行なうプリント基板に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board in which an external connection terminal of an electronic component is inserted into a connection hole to perform soldering connection of the electronic component.
一般的に電子部品の外部接続端子を接続穴に挿通して、この電子部品のはんだ付け接続を行なう場合、電子部品はプリント基板に密着して装着してはんだ付けを行なっているため、接続穴に滞留した空気が膨張して、ブローホールが発生しやすいという製造上の生産性の悪さが内在していた。 In general, when the external connection terminal of an electronic component is inserted into the connection hole and this electronic component is soldered and connected, the electronic component is attached to the printed circuit board and soldered. In the manufacturing process, the air staying in the air expands and blow holes are easily generated.
図７は従来の実装例を示したもので、プリント基板に実装する電子部品１はプリント基板２に密着して実装されているので、はんだ付け時に接続穴に滞留した空気が膨張し、膨張した空気は、溶融したはんだ部３から排出するためにブローホール４が発生しやすかった。 FIG. 7 shows a conventional mounting example. Since the electronic component 1 mounted on the printed circuit board is mounted in close contact with the printed circuit board 2, the air staying in the connection hole during soldering expands and expands. Since air was discharged from the melted solder portion 3, the blow hole 4 was easily generated.
また、はんだ付け時のブローホール回避策として特殊な形状をした電子部品や、電子部品の外部接続端子を挿入する穴形状を特殊形状にする構造が開発されている（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。 Further, electronic parts having a special shape as a measure for avoiding blowholes during soldering, and a structure in which a hole shape for inserting an external connection terminal of the electronic part is made into a special shape have been developed (for example, Patent Document 1 and Patent Document) 2).
しかしながら、前記従来の構成では、特殊な部品を採用することでコストアップになり、また特殊形状の部品挿入穴を形成する場合は特殊な加工工法が必要となり、生産性およびコストという観点からは未だ改善の余地があった。 However, in the conventional configuration, the cost is increased by adopting special parts, and a special processing method is required when forming a specially shaped part insertion hole, which is still from the viewpoint of productivity and cost. There was room for improvement.
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたもので、特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board that does not require special parts or a special construction method and suppresses the generation of blow holes during soldering. .
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、外部接続端子を備えた表面実装部品と、外部接続端子を挿通する接続穴を備えた基板と、基板の表面に突出する介装部材とを含み、介装部材は、表面実装部品と基板の表面との間に間隙を生ずるように介装され、間隙は接続穴と外部空間とを連通することを特徴とするものである。 In order to solve the above-described conventional problems, a printed circuit board according to the present invention includes a surface-mounted component having an external connection terminal, a board having a connection hole through which the external connection terminal is inserted, and an intervention projecting on the surface of the board. The interposition member is interposed so as to create a gap between the surface-mounted component and the surface of the substrate, and the gap communicates the connection hole and the external space.
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 As a result, it is possible to discharge the expanded air due to heat at the time of soldering through the gap and suppress the occurrence of blow holes.
本発明のプリント基板は、通常プリント基板に部品実装をして生産する工程をなんら変化させること無く、また一般的な汎用部品を使用してブローホールの発生を抑制可能なプリント基板を提供することができる。 The printed circuit board of the present invention provides a printed circuit board that can suppress the occurrence of blowholes without changing the production process by mounting components on the printed circuit board and using general general-purpose components. Can do.
第１の発明は、外部接続端子を備えた表面実装部品と、前記外部接続端子を挿通する接続穴を備えた基板と、前記基板の表面に突出する介装部材とを含み、前記介装部材は、前記表面実装部品と前記基板の表面との間に間隙を生ずるように介装され、前記間隙は前記接続穴と外部空間とを連通することを特徴とするプリント基板である。 The first invention includes a surface mount component having an external connection terminal, a substrate having a connection hole through which the external connection terminal is inserted, and an interposition member protruding from the surface of the substrate, the interposition member Is a printed circuit board which is interposed so as to create a gap between the surface-mounted component and the surface of the board, and the gap communicates the connection hole and the external space.
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 As a result, it is possible to discharge the expanded air due to heat at the time of soldering through the gap and suppress the occurrence of blow holes.
第２の発明は、特に第１の発明において、前記介装部材は、はんだで形成されたものである。 In a second aspect of the invention, particularly in the first aspect of the invention, the interposition member is formed of solder.
これによって、特殊な介装部材を使用しないで、しかも前工程であるはんだ付け工程で同時に介装部材を形成することが可能となり、ブローホールの抑制を低コストで実施することができる。 As a result, it is possible to form the interposed member at the same time in the soldering process, which is a previous process, without using a special interposed member, and it is possible to suppress blowholes at a low cost.
第３の発明は、特に第１の発明において、前記介装部材は、表面実装部品で構成されたものである。 In a third aspect of the invention, particularly in the first aspect of the invention, the interposed member is composed of a surface mount component.
これによって、特殊な介装部材を使用しないで、一般的に使用されている安価な表面実装部品を介装部品として使用するため、ブローホールの抑制を低コストで実施することができる。 As a result, an inexpensive surface-mounted component that is generally used is used as an intervening component without using a special intervening member, so that blowholes can be suppressed at a low cost.
第４の発明は、特に第１の発明において、前記介装部材は、ジャンパー線で構成されたものである。 According to a fourth aspect of the invention, in particular, in the first aspect of the invention, the interposed member is configured by a jumper wire.
これによって、特殊な介装部材を使用しないで、一般的に使用されている安価なジャンパー線を介装部品として使用するため、ブローホールの抑制を低コストで実施することができる。しかも、電子部品とジャンパー線のはんだ付けは同一工程で実施することができるので、生産の合理化を図ることができる。 Accordingly, since a cheap jumper wire that is generally used is used as an intervening part without using a special interposing member, blowholes can be suppressed at a low cost. Moreover, since the soldering of the electronic component and the jumper wire can be performed in the same process, the production can be rationalized.
第５の発明は、特に第１〜第４のいずれか１つの発明において、前記介装部材は、前記基板上に構成される回路に電気的に接続されていないものである。 According to a fifth invention, in particular, in any one of the first to fourth inventions, the interposition member is not electrically connected to a circuit configured on the substrate.
これによって、電子部品に介装部材から電気的な影響を受けることが低減され、ブローホールの抑制を安全に実施することができる。 As a result, the electronic component is less affected by the interposed member and the blowholes can be suppressed safely.
第６の発明は、特に第１〜第４のいずれか１つの発明において、前記介装部材は、前記基板上に構成される回路に電気的に接続されているものである。 In a sixth aspect of the invention, in particular, in any one of the first to fourth aspects of the invention, the interposed member is electrically connected to a circuit configured on the substrate.
これによって、介装部材は専用の部材は一切使用せずに、回路を構成する部品を兼用するため、ブローホールの抑制をより低コストで実施することができる。 As a result, the intervention member does not use any dedicated member, but also serves as a component constituting the circuit, so that blowholes can be suppressed at a lower cost.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品を取り付けた状態のプリント基板の断面図を示し、図２は電子部品を取り付ける前のプリント基板の平面図を示すものである。
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a printed circuit board with electronic components attached in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 shows a plan view of the printed circuit board before electronic components are attached.
図１に示すように、本実施の形態におけるプリント基板１０は、基板１１に開口した接続穴１２に電子部品であるＬＥＤ１３の外部接続端子１４を挿入し、基板１１の裏面よりはんだ１５により固定されている。ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には、はんだで形成された介装部材１６が介装されており、ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には間隙１７が形成されており、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通する構成となっている。 As shown in FIG. 1, the printed circuit board 10 according to the present embodiment has an external connection terminal 14 of an LED 13, which is an electronic component, inserted into a connection hole 12 opened in the circuit board 11 and is fixed by solder 15 from the back surface of the circuit board 11. ing. An interposition member 16 made of solder is interposed between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11, and a gap 17 is formed between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11. The gap 17 communicates with the connection hole 12 and the external space.
図１に示すプリント基板１０の構成を実施するために、電子部品であるＬＥＤ１３を取り付ける前工程において、表面実装部品１８を基板１１の部品実装面に接続するためにクリームハンダを塗布し、リフロー工程ではんだ付けを行なう。この工程で介装部材１６となる部分にも同時にクリームはんだを塗布してリフロー工程を通過させれば、表面より突出したはんだの突起を形成することができ、図２に示すようなＬＥＤ１３を取り付ける前の基板１１の表面に介装部材１６が形成された状態となる。なお、図２に示す２点鎖線の円ＡはＬＥＤ１３の外形の想像線を示すものである。 In order to implement the configuration of the printed circuit board 10 shown in FIG. 1, a cream solder is applied to connect the surface mounting component 18 to the component mounting surface of the substrate 11 in a pre-process for attaching the LED 13 which is an electronic component, and a reflow process Solder with. If cream solder is simultaneously applied to the part that becomes the interposition member 16 in this process and then passed through the reflow process, a solder protrusion protruding from the surface can be formed, and the LED 13 as shown in FIG. 2 is attached. The interposition member 16 is formed on the surface of the previous substrate 11. A two-dot chain line circle A shown in FIG. 2 indicates an imaginary line of the outer shape of the LED 13.
次にＬＥＤ１３の外部接続端子１４を接続穴１２に挿入し、はんだで形成した介装部材１６の上に載置することにより、ＬＥＤ１３と基板１１との間には間隙１７を構成することができ、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通している。この状態でＬＥＤ１３の外部接続端子１４をはんだ付けをすれば、はんだ付け時の熱により接続穴１２やＬＥＤ１３と基板１１との間で膨張した空気は、間隙１７通って外部空間に排出されるため、溶融したはんだ１５に影響を与えず、ブローホールの発生を抑制することができる。 Next, the external connection terminal 14 of the LED 13 is inserted into the connection hole 12 and placed on the interposition member 16 formed of solder, whereby a gap 17 can be formed between the LED 13 and the substrate 11. The gap 17 communicates the connection hole 12 with the external space. If the external connection terminal 14 of the LED 13 is soldered in this state, the air expanded between the connection hole 12 or the LED 13 and the substrate 11 due to heat during soldering is discharged to the external space through the gap 17. The occurrence of blow holes can be suppressed without affecting the melted solder 15.
以上のように、本実施の形態においては、特殊な部品や特殊な工法を必要とせず、生産する工程をなんら変化させること無くブローホールの発生を抑制可能なプリント基板を提供することができる。しかも、はんだはプリント基板の生産には必ず使用する材料であるため、介装部材を別途調達する必要がなく生産効率が高い。 As described above, in the present embodiment, it is possible to provide a printed circuit board that can suppress the generation of blowholes without changing any production process without requiring special parts or special methods. In addition, since solder is a material that is always used in the production of printed circuit boards, it is not necessary to procure interposing members separately, and the production efficiency is high.
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２における電子部品を取り付けた状態のプリント基板の断面図を示し、図４は電子部品を取り付ける前のプリント基板の平面図を示すものである。
(Embodiment 2)
FIG. 3 is a cross-sectional view of the printed circuit board with electronic components attached in Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the printed circuit board before electronic components are attached.
本実施の形態が実施の形態１と異なる点は、実施の形態１では介装部材１６をはんだで形成したが、本実施の形態においては介装部材をチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等の表面実装部品で構成したことである。 The difference between the present embodiment and the first embodiment is that the interposition member 16 is formed of solder in the first embodiment. However, in this embodiment, the interposition member is a chip capacitor, a chip resistor, a chip inductor, or the like. It is composed of surface mount components.
図３に示すように、本実施の形態におけるプリント基板２０は、基板１１に開口した接続穴１２に電子部品であるＬＥＤ１３の外部接続端子１４を挿入し、基板１１の裏面よりはんだ１５により固定されている。ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には、表面実装部品で構成された介装部材２６が介装されており、ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には間隙１７が形成されており、間隙１７は接続穴１２と外部空間を連通した構成となっている。 As shown in FIG. 3, the printed circuit board 20 according to the present embodiment has the external connection terminal 14 of the LED 13, which is an electronic component, inserted into the connection hole 12 opened in the circuit board 11 and is fixed by the solder 15 from the back surface of the circuit board 11. ing. Between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11, an interposed member 26 composed of a surface mounting component is interposed, and a gap 17 is formed between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11. The gap 17 has a configuration in which the connection hole 12 communicates with the external space.
図３に示すプリント基板１０の構成を実施するために、電子部品であるＬＥＤ１３を取り付ける前工程において、表面実装部品１８と介装部材２６となる表面実装部品を基板１１の部品実装面に接続するためにクリームハンダを塗布し、リフロー工程ではんだ付けを行なう。この工程により図４に示すようなＬＥＤ１３を取り付ける前の基板１１の表面に介装部材２６が設置された状態となる。なお、図４に示す２点鎖線の円ＡはＬＥＤ１３の外形の想像線を示すものである。 In order to implement the configuration of the printed circuit board 10 shown in FIG. 3, the surface mounting component 18 and the surface mounting component serving as the interposition member 26 are connected to the component mounting surface of the substrate 11 in the pre-process for attaching the LED 13 which is an electronic component. For this purpose, cream solder is applied and soldered in a reflow process. By this step, the interposition member 26 is installed on the surface of the substrate 11 before the LED 13 as shown in FIG. 4 is attached. A two-dot chain circle A shown in FIG. 4 represents an imaginary line of the outer shape of the LED 13.
次にＬＥＤ１３の外部接続端子１４を接続穴１２に挿入し、表面実装部品からなる介装部材２６の上に載置することにより、ＬＥＤ１３と基板１１との間には間隙１７を構成することができ、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通している。この状態でＬＥＤ１３の外部接続端子１４をはんだ付けをすれば、はんだ付け時に接続穴１２やＬＥＤ１３と基板１１との間で膨張した空気は、間隙１７通って外部空間に排出されるため、溶融したはんだ１５に影響を与えず、ブローホールの発生を抑制することができる。 Next, the external connection terminal 14 of the LED 13 is inserted into the connection hole 12 and placed on the interposition member 26 made of a surface mount component, whereby a gap 17 can be formed between the LED 13 and the substrate 11. The gap 17 communicates the connection hole 12 and the external space. If the external connection terminal 14 of the LED 13 is soldered in this state, the air expanded between the connection hole 12 and the LED 13 and the substrate 11 during the soldering is discharged to the external space through the gap 17 and thus melted. Generation of blow holes can be suppressed without affecting the solder 15.
なお、本実施の形態で介装部材として使用する表面実装部品は、その種類をチップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタに限定するものではなく、介装部材として大きさ、形状、強度、発熱性能等が介装部材として使用に耐えるものであれば特に限定するものではない。また、異なった種類を混ぜて使用してもよい。 Note that the surface mount components used as the interposition members in this embodiment are not limited to chip capacitors, chip resistors, and chip inductors, but the size, shape, strength, heat generation performance, etc. However, there is no particular limitation as long as it can be used as an interposed member. Moreover, you may mix and use a different kind.
また、介装部材として使用される表面実装部品は、プリント基板上に構成される回路に電気的に接続され、回路を構成する機能を発揮する部品を兼用して使用することがコスト面から最良であるが、これに限るものではなく、回路に電気的に接続されないで、介装部材としての機能のみを発揮するものであってもよい。この場合においても、汎用の表面実装部品を使用すれば専用の介装部品を準備するより安価に実施することが可能である。特に、その回路の構成部品としている使用している部品と同じものを使用すれば、部品調達の面での効果も得ることができる。 Also, surface mount components used as intervening members are best connected from the viewpoint of cost to be used in combination with components that are electrically connected to the circuit configured on the printed circuit board and exhibit the function of configuring the circuit. However, the present invention is not limited to this, and it may be one that does not electrically connect to the circuit and only functions as an interposed member. Even in this case, if a general-purpose surface mounting component is used, it can be implemented at a lower cost than preparing a special intervening component. In particular, if the same components as the components used in the circuit are used, effects in terms of component procurement can be obtained.
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態１における電子部品を取り付けた状態のプリント基板の断面図を示し、図６は電子部品を取り付ける前のプリント基板の平面図を示すものである。
(Embodiment 3)
FIG. 5 shows a cross-sectional view of the printed circuit board with the electronic component attached in Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 6 shows a plan view of the printed circuit board before the electronic component is attached.
本実施の形態が実施の形態１および２と異なる点は、実施の形態１では介装部材１６をはんだで形成し、実施の形態２では介装部材を表面実装部品で構成したが、本実施の形態においては、介装部材をジャンパー線で構成してことである。 The difference between the present embodiment and the first and second embodiments is that in the first embodiment, the interposition member 16 is formed of solder, and in the second embodiment, the interposition member is formed of a surface mount component. In this embodiment, the interposed member is constituted by a jumper wire.
図５に示すように、本実施の形態におけるプリント基板３０は、基板１１に開口した接続穴１２に電子部品であるＬＥＤ１３の外部接続端子１４を挿入し、基板１１の裏面よりはんだ１５により固定されている。ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には、ジャンパー線で構成された介装部材３６が介装されており、ＬＥＤ１３の底面と基板１１の表面との間には間隙１７が形成されており、間隙１７は接続穴１２と外部空間を連通した構成となっている。 As shown in FIG. 5, the printed circuit board 30 according to the present embodiment has the external connection terminal 14 of the LED 13, which is an electronic component, inserted into the connection hole 12 opened in the substrate 11, and is fixed by the solder 15 from the back surface of the substrate 11. ing. Between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11, an interposition member 36 composed of a jumper wire is interposed, and a gap 17 is formed between the bottom surface of the LED 13 and the surface of the substrate 11. The gap 17 is configured to communicate the connection hole 12 and the external space.
図５に示すプリント基板１０の構成を実施するために、電子部品であるＬＥＤ１３を取り付ける前工程において、表面実装部品１８を基板１１の部品実装面に接続するためにクリームハンダを塗布し、リフロー工程ではんだ付けを行なう。次に介装部材３６となるジャンパー線を基板１１に設けられたジャンパー線用の接続穴３１に挿入する。この工程により図６に示すようなＬＥＤ１３を取り付ける前の基板１１の表面に介装部材３６が形成された状態となる。なお、図６に示す２点鎖線の円ＡはＬＥＤ１３の外形の想像線を示すものである。 In order to implement the configuration of the printed circuit board 10 shown in FIG. 5, a cream solder is applied to connect the surface mounting component 18 to the component mounting surface of the substrate 11 in a pre-process for attaching the LED 13 as an electronic component, and a reflow process Solder with. Next, a jumper wire serving as the interposition member 36 is inserted into the connection hole 31 for the jumper wire provided on the substrate 11. By this step, the interposition member 36 is formed on the surface of the substrate 11 before the LED 13 is attached as shown in FIG. A two-dot chain line circle A shown in FIG. 6 represents an imaginary line of the outer shape of the LED 13.
次にＬＥＤ１３の外部接続端子１４を接続穴１２に挿入し、ジャンパー線からなる介装部材３６の上に載置することにより、ＬＥＤ１３と基板１１との間には間隙１７を構成することができ、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通している。 この状態でＬＥＤ１３の外部接続端子１４とジャンパー線を同時にはんだ付けをすれば、はんだ付け時に接続穴１２やＬＥＤ１３と基板１１との間で膨張空気は、間隙１７通って外部空間に排出されるため、溶融したはんだ１５に影響を与えず、ブローホールの発生を抑制することができる。 Next, the external connection terminal 14 of the LED 13 is inserted into the connection hole 12 and placed on the interposition member 36 made of a jumper wire, so that a gap 17 can be formed between the LED 13 and the substrate 11. The gap 17 communicates the connection hole 12 with the external space. In this state, if the external connection terminal 14 of the LED 13 and the jumper wire are soldered at the same time, the expansion air is discharged to the external space through the gap 17 between the connection hole 12 and the LED 13 and the substrate 11 during soldering. The occurrence of blow holes can be suppressed without affecting the melted solder 15.
なお、介装部材として使用されるジャンパー線は、プリント基板上に構成される回路に電気的に接続され、回路を構成する機能を発揮するものを兼用して使用することがコスト面から最良であるが、これに限るものではなく、回路に電気的に接続されないで、介装部材としての機能のみを発揮するものであってもよい。この場合においても、ジャンパー線はプリント基板の回路の構成には多く使用するものであり、専用の介装部品を準備するより安価に実施することが可能である。 In addition, it is best from the viewpoint of cost that the jumper wire used as the interposition member is electrically connected to the circuit configured on the printed circuit board and also used as a function that constitutes the circuit. However, the present invention is not limited to this, and it may be one that does not electrically connect to the circuit and only functions as an interposed member. Even in this case, the jumper wire is often used for the circuit configuration of the printed circuit board, and can be implemented at a lower cost than preparing a dedicated intervening part.
また、実施の形態１〜３において、電子部品としては全てＬＥＤを使用したが、電子部品はＬＥＤに限るものではなく、例えば、トランジスタ、サイリスタ、電解コンデンサ等の電子部品で見られるような、底面に外部接続端子を備え、底面が接続穴全体を覆う略平坦な形状の電子部品のはんだ付けに効果を発揮するものである。 In Embodiments 1 to 3, LEDs are used as the electronic components, but the electronic components are not limited to LEDs. For example, a bottom surface as seen in electronic components such as transistors, thyristors, and electrolytic capacitors. Are provided with external connection terminals, and are effective in soldering a substantially flat electronic component whose bottom surface covers the entire connection hole.
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、特殊な部品や特殊な工法を必要とせず、ブローホールの発生を抑制することができるので、プリント基板に拘わらずあらゆる場所への電子部品のはんだ付けに適用可能である。 As described above, the printed circuit board according to the present invention does not require special parts or a special construction method, and can suppress the occurrence of blowholes. Applicable to date.
１０、２０、３０ プリント基板
１１ 基板
１２、３１ 接続穴
１３ ＬＥＤ（電子部品）
１４ 外部接続端子
１６、２６、３６ 介装部材
１７ 間隙
１８ 表面実装部品
10, 20, 30 Printed circuit board 11 Circuit board 12, 31 Connection hole 13 LED (electronic component)
14 External connection terminal 16, 26, 36 Interposition member 17 Gap 18 Surface mount component
Claims (6)
前記外部接続端子を挿通する接続穴を備えた基板と、
前記基板の表面に突出する介装部材と、を含み、
前記介装部材は、前記表面実装部品と前記基板の表面との間に間隙を生ずるように介装され、前記間隙は前記接続穴と外部空間とを連通することを特徴とする、
プリント基板。 Surface mount components with external connection terminals;
A substrate having a connection hole through which the external connection terminal is inserted;
An interposition member protruding on the surface of the substrate,
The interposed member is interposed so as to create a gap between the surface-mounted component and the surface of the substrate, and the gap communicates the connection hole and an external space.
Printed board.
請求項１に記載のプリント基板。 The intervention member is formed of solder;
The printed circuit board according to claim 1.
請求項１に記載のプリント基板。 The intervention member is composed of a surface mount component,
The printed circuit board according to claim 1.
請求項１に記載のプリント基板。 The intervention member is composed of a jumper wire,
The printed circuit board according to claim 1.
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板。 The interposition member is not electrically connected to a circuit configured on the substrate;
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4.
請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント基板。 The interposed member is electrically connected to a circuit configured on the substrate.
The printed circuit board according to any one of claims 1 to 4.
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