JP2015170536A - 操作パネル及び操作パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルにあって、タッチ検出電極パターンや配線パターンが製造時に断線した場合の損失が少なく、なおかつ、従来構成と同等の検出精度を実現し得る構成を提供する。
【解決手段】操作パネル１を、樹脂製の支持基材６と、該支持基材６の正面側に配設される加飾フィルム７と、所定部分への接触を検出するためのタッチ検出電極パターン１４と、該タッチ検出電極パターン１４を外部装置と接続するための配線パターンを有し、支持基材６の背面側に配設されるセンサフィルム８とによって構成して、加飾フィルム７及びセンサフィルム８を支持基材６の両面に熱溶着させる。
【選択図】図４

Description

本発明は、自動車の機器操作等に用いられるタッチ操作式の操作パネルに関する。

自動車の機器操作用の操作パネルとして、操作者の指や手の接触を検出して作動するタッチ操作式の操作パネルが知られている（例えば、特許文献１。）。近年、自動車の内部装飾には曲線的なデザインが好まれており、こうした操作パネルも、インストルメントパネルの形状に合わせて凹凸形状となっている。凹凸形状が形成された従来の操作パネル１ａは、図６，７に示すように、樹脂製の支持基材６ａの正面側に、加飾フィルム７ａを接合した構成となっている。操作パネル１ａの正面側には、操作者がタッチ操作するタッチ操作部２ａが設けられており、加飾フィルム７ａには、タッチ操作部２ａを示す意匠が形成される。また、加飾フィルム７ａの背面側には、タッチ検出電極パターン１４ａと、該タッチ検出電極パターン１４ａを外部の制御装置（図示省略）と接続するための配線パターン１５ａとが形成される。タッチ検出電極パターン１４ａは、所定形状（例えばコイル状）をなす導電パターンであって、タッチ操作部２ａの背面側に配置されて、タッチ操作に伴う静電容量の変化に反応するものである。そして、タッチ操作部２ａに対する操作は、配線パターン１５ａを介して接続された制御装置によって検出される。また、支持基材６ａには、配線パターン１５ａの端部に、制御装置の配線を接続するための貫通孔が形成されている。

ここで、加飾フィルム７ａは、図８（ａ）に示すように、透明なフィルム基材１０ａの背面側に意匠層１１ａを印刷したものが多く用いられる。クリア塗装を行うことなく、意匠層を保護することができ、また、透明なフィルム基材１０ａを透して意匠層を視認させることで、ピアノブラックなどの光沢のある意匠を実現できるためである。フィルム基材１０ａの背面側に意匠層１１ａを形成する場合は、図８（ａ）に示すように、タッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａは、意匠層１１ａの上に形成される。ここで、意匠層１１ａに導電性インクを用いる場合は、意匠層１１ａの上に短絡防止用の絶縁層２１を形成し、該絶縁層２１の上にタッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａを形成する。

上述のようにタッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａを意匠層１１ａの上に形成する場合は、タッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａが、銀ペーストなどの導電ペーストの印刷によって形成される。スパッタリング等で形成すると、意匠層１１ａを構成するインクが熱で溶けるおそれがあるためである。ここで、意匠層１１ａの厚さは一定でなく、文字や絵柄によってインクが厚くなる部分と薄くなる部分が存在し、インクが厚い部分と薄い部分との間に段差が形成されている。このため、意匠層１１ａの上に、タッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａを形成する場合は、段差部分で断線が生じないように、導電ペーストを厚く塗らなくてはならない。

また、上述の操作パネル１ａは、フィルムインサート成形によって製造される。すなわち、かかる操作パネル１ａは、圧空成形や、真空成形、熱プレス等によって、加飾フィルム７ａに凹凸形状を賦形し、該加飾フィルム７ａを、支持基材６ａを射出成形する金型内に設置して、支持基材６ａの成形と同時に、加飾フィルム７ａを支持基材６ａの表面に熱溶着させることで製造される。

特開２００９−２４６９０７号公報

上記従来の操作パネル１ａでは、加飾フィルム７ａに凹凸形状を賦形する工程において、加飾フィルム７ａに加わる熱や圧力によって、タッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａが断線し易いという問題がある。そして、従来構成では、このように、加飾フィルムの賦形時に、タッチ検出電極パターンや配線パターンに断線が生じた場合には、賦形した加飾フィルム７ａを廃棄しなくてはならず、損失が大きいものとなっている。

特に、図８（ａ）に示すように、加飾フィルム７ａの背面側に形成した意匠層１１ａの上にタッチ検出電極パターン１４ａ等を積層する従来構成では、加飾フィルム７ａを賦形する工程において、タッチ検出電極パターン１４ａ等の断線が発生する率が高くなり、断線発生による損失が一段と大きくなっている。意匠層１１ａの上にタッチ検出電極パターン１４ａ等を形成した場合に、断線の発生率が高くなるのは、図８（ｂ）に示すように、賦形時に加飾フィルム７ａがフィルム基材１０ａを中心に屈曲、湾曲すると、タッチ検出電極パターン１４ａや配線パターン１５ａは、上層に形成される分、延びが大きくなって、ひび割れＣが生じ易くなるためである。また、導電ペーストは、導電材料以外の材料（結着剤等）を７割以上含んでいるため、ひび割れが生じなくても、大きく延ばされただけで電気的に断線する場合もある。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルにあって、タッチ検出電極パターンや配線パターンが製造時に断線した時の損失が少なく、なおかつ、従来構成と同等の検出精度を実現し得る構成、及びその製造方法の提供を目的とする。

本発明は、凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルであって、樹脂製の支持基材と、該支持基材の正面側に接合される加飾フィルムと、所定部分への接触を検出するためのタッチ検出電極パターンと、該タッチ検出電極パターンを外部装置と接続するための配線パターンを有し、支持基材の背面側に接合されるセンサフィルムとを備えてなり、加飾フィルム及びセンサフィルムが、支持基材の両面に熱溶着されていることを特徴とする操作パネルである。ここで、操作パネルの正面側とは、自動車内等に露出して操作者によって操作される側を指し、操作パネルの背面側とは正面側の反対側を指す。

かかる構成にあっては、タッチ検出電極パターン等の導電パターンが、加飾フィルムと異なるフィルム（センサフィルム）に形成される。このため、センサフィルムに凹凸形状を賦形する際にタッチ検出電極パターンや配線パターンが断線した場合は、センサフィルムのみを廃棄すれば足り、意匠層を形成した加飾フィルムの廃棄は不要となる。したがって、本発明によれば、従来構成に比べて断線発生時の損失を低減できる。

また、本発明にあっては、加飾フィルムとセンサフィルムが、支持基材の両面に熱溶着しているため、タッチ検出電極パターンと加飾フィルムの間に空気や不純物が混入しない。加飾フィルムやセンサフィルムを接着剤を用いて接合する場合、接合面に空気（泡）や埃が混入してタッチ検出電極パターンの検出精度がばらつくこととなるが、かかる構成によれば、支持基材の背面側にタッチ検出電極パターンが形成されていても、加飾フィルムの背面にタッチ検出電極パターンを形成する場合と同等の検出精度を実現できるという利点がある。

また、本発明にあっては、支持基材の背面側に配線パターンが形成されるため、支持基材の正面側に配線パターンが形成される従来構成（図７参照）に比べて、外部装置（制御装置）の配線を、配線パターンに容易に接続できるという利点がある。

本発明にあって、支持基材の厚さは、センサフィルムのタッチ検出電極パターンの形成部位と接合する部分で、０．８ｍｍ〜４．０ｍｍであることが好ましい。発明者の研究によれば、当該部分の厚さが０．８ｍｍ以上であれば、センサフィルムや加飾フィルムを支持する力学的強度を確保でき、４．０ｍｍ以下であれば、加飾フィルムの背面にタッチ検出電極パターンを形成する場合と同等の検出精度を実現できる。

また、本発明にあっては、加飾フィルムは、透明なフィルム基材の背面側に、意匠を形成する意匠層が印刷されたものである構成が提案される。

上述のように、従来構成にあっては、加飾フィルムの背面側に意匠層を印刷する場合に、意匠層の上にタッチ検出電極パターン等を形成しなければならず、加飾フィルムの賦形時にタッチ検出電極パターン等が特に断線し易いという問題があるが、本発明では、タッチ検出電極パターン等を、加飾フィルムとは別のセンサフィルムに形成するため、加飾フィルムの背面側に意匠層を形成しても、タッチ検出電極パターン等が断線し易くなることがない。また、上述のように、従来構成にあっては、加飾フィルムの背面側に意匠層を印刷する場合、意匠層上に形成された段差部分で、タッチ検出電極パターン等が断線しないように、導電ペーストを厚めに形成しなくてはならないが、かかる構成にあっては、段差のない平坦な賦形前のセンサフィルム上にタッチ検出電極パターンを形成できるため、タッチ検出電極パターン等を薄めに形成しても、断線が生じ難いという利点がある。

また、上記構成にあっては、センサフィルムのタッチ検出電極パターン及び配線パターンは、スパッタリング、蒸着又はメッキによって形成されたものである構成が提案される。

一般的に、結着剤を７割以上含有する導電ペーストに比べて、スパッタリングや蒸着、メッキであれば、タッチ検出電極パターンや配線パターンを略金属材料のみで形成できる。タッチ検出電極パターンや配線パターンを金属のみで形成すれば、延性が向上するため断線し難くなる。また、不純物が少ない分、導電性が向上するため、比較的導電率の低い低廉な金属材料（例えば銅）を使用することができ、これにより、操作パネルの製造コスト削減が可能となる。なお、上述のように、加飾フィルムの背面側に意匠層を形成する場合、従来構成では意匠層が熱溶融するおそれがあるため、タッチ検出電極パターンや配線パターンの形成方法として、スパッタリングや蒸着、メッキは不適であるが、本発明では、タッチ検出電極パターン等の導電パターンを、加飾フィルムとは別のセンサフィルムに形成するため、タッチ検出電極パターン等をスパッタリングや蒸着、メッキで形成しても、意匠層を熱溶融させるおそれはない。また、上述のように、本発明では、タッチ検出電極パターン等を、段差のない平坦な賦形前のセンサフィルム上に形成できるため、スパッタリングや蒸着、メッキ等によって、タッチ検出電極パターン等を容易に形成できるという利点がある。

また、本発明の別の態様は、凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルの製造方法であって、加飾フィルムに凹凸形状を賦形する工程と、所定部分への接触を検出するためのタッチ検出電極パターンと、該タッチ検出電極パターンを外部装置と接続するための配線パターンとが形成されたセンサフィルムに凹凸形状を賦形する工程と、凹凸形状を賦形した加飾フィルムとセンサフィルムとを金型にセットした状態で支持基材を射出成形することにより、支持基材の正面側に加飾フィルムを熱溶着し、支持基材の背面側にセンサフィルムを熱溶着する工程とを備えることを特徴とする操作パネルの製造方法である。

かかる製造方法によれば、支持基材の成形と同時に、支持基材の両面に加飾フィルムとセンサフィルムを熱溶着できるから、本発明の操作パネルを容易に製造できるという利点がある。また、センサフィルムに凹凸形状を賦形する工程で、タッチ検出電極パターンや配線パターンに断線が生じた場合でも、センサフィルムのみを廃棄すれば足りるため、断線発生時の損失が少なくて済む。

以上に述べたように、本発明の操作パネルは、製造時にタッチ検出電極パターンや配線パターンが断線した時の損失が少なく、なおかつ、従来構成と同等の検出精度を実現し得るものとなる。また、本発明の操作パネルの製造方法によれば、かかる操作パネルを容易に製造可能となる。

インストルメントパネルａに対する操作パネル１の装着態様を示す説明図である。 操作パネル１の斜視図である。 （ａ）は操作パネル１の正面図であり、（ｂ）は操作パネル１の平面図であり、（ｃ）は操作パネル１の背面図である。 操作パネル１の横断面図である。 操作パネル１の製造方法を示す説明図である。 従来の操作パネル１ａの斜視図である。 従来の操作パネル１ａの分解斜視図である。 （ａ）は、図７中のＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＢ部分拡大図である。

本発明の実施形態を、以下の実施例によって説明する。
本実施例の操作パネル１は、図１，２に示すように、自動車のインストルメントパネルａに組み付けられる正面視横長矩形状のパネルであって、空調装置のＯＮ・ＯＦＦ操作に使用されるものである。操作パネル１は、インストルメントパネルａの形状に合わせて、車内に露出することとなる正面側が断面略円弧状に膨らむように形成されている。操作パネル１の正面側には、円形のタッチ操作部２，２が２箇所に形成される。２つのタッチ操作部２，２のうち、一方は空調装置をＯＮにするための操作部であり、他方は空調装置をＯＦＦにするための操作部である。このタッチ操作部２に指で触れると、後述するタッチ検出電極パターン１４が静電容量の変化に反応する。そして、かかるタッチ検出電極パターン１４の変化を、図示しない外部の制御装置（外部装置）によって検出するよう構成されている。

操作パネル１は、図２〜４に示すように、横長矩形板状の湾曲板部３の両端に、インストルメントパネルａと係合させる係止部４を形成してなるものである。湾曲板部３は、インストルメントパネルａの形状に合わせるように、平面視において略円弧状に湾曲している。また、湾曲板部３の正面は、タッチ操作部２の部分が緩やかに膨出している。

操作パネル１は、図２〜４に示すように、樹脂製の支持基材６と、支持基材６の正面側に接合される加飾フィルム７と、支持基材６の背面側に接合されるセンサフィルム８とで構成される。支持基材６は、操作パネル１の湾曲板部３と係止部４を形成するものであり、ＡＥＳ樹脂の成形品である。加飾フィルム７とセンサフィルム８は、支持基材６の、湾曲板部３を形成する部分の両面に一体的に熱溶着されている。ここで、支持基材６は、湾曲板部３を形成する部分において、厚さ０．８ｍｍ〜４．０ｍｍの薄板形状をなしている。また、加飾フィルム７及びセンサフィルム８は、厚さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍのフィルムによって夫々構成される。

加飾フィルム７は、図３，４に示すように、操作パネル１の湾曲板部３の正面形状に倣うように賦形され、湾曲板部３の正面全体を覆うようにして支持基材６と一体的に接合されている。加飾フィルム７は、透明樹脂からなるフィルム基材１０の背面側に、操作パネル１の意匠を形成する意匠層１１を印刷してなるものであり、透明なフィルム基材１０を透して意匠層１１の形成する意匠を視認させることで、湾曲板部３の正面に光沢感のある意匠面を形成している。具体的には、タッチ操作部２に形成される、「ＯＮ」と「ＯＦＦ」の文字（図２参照）などが加飾フィルム７によって形成される。なお、加飾フィルム７を構成する透明なフィルム基材１０は、ポリカーボネートや、ＰＥＴ樹脂、アクリル樹脂などによって構成できる。

センサフィルム８は、図３，４に示すように、樹脂製のフィルム基材１３の背面側に、タッチ操作部２に対する接触を検出するためのタッチ検出電極パターン１４と、該タッチ検出電極パターン１４を外部の制御装置（外部装置）に接続するための配線パターン１５とを形成してなるものである。センサフィルム８は、操作パネル１の湾曲板部３の背面形状に倣うように賦形され、湾曲板部３の背面側全体を覆うようにして支持基材６と一体的に接合される。センサフィルム８を構成するフィルム基材１３は、ポリカーボネートや、ＰＥＴ樹脂、アクリル樹脂などによって構成できる。

タッチ検出電極パターン１４は、センサフィルム８の表面に沿って形成されたコイル状の導電パターンである。タッチ検出電極パターン１４は、図３（ｃ），図４に示すように、タッチ操作部２の背面側に形成されており、操作者がタッチ操作部２に触れた時に、静電容量の変化によって電流が流れるよう構成されたものである。

配線パターン１５は、図３（ｃ）に示すように、タッチ検出電極パターン１４と、センサフィルム８の下部中央とを結ぶ導電パターンである。具体的には、配線パターン１５は、各タッチ検出電極パターン１４の端部から、センサフィルム８の中央部へ延出し、そこからセンサフィルム８の下部中央まで延出し、センサフィルム８の下部中央に、外部の制御装置の配線を接続するための円形の接続部１６を形成している。すなわち、かかる配線パターン１５を介して、タッチ検出電極パターン１４が、外部の制御装置と電気的に接続される。

なお、タッチ検出電極パターン１４と配線パターン１５は、フィルム基材１３の背面側にスパッタリングによって形成される。タッチ検出電極パターン１４と配線パターン１５を形成する金属は、銅などが好適に用いられる。

かかる構成によれば、操作者がタッチ操作部２に触れた時の、タッチ検出電極パターン１４の電流値の変化に基づいて、外部の制御装置（図示省略）がタッチ操作部２への操作を検出可能となる。タッチ検出電極パターン１４を利用したタッチ操作の検出方法は公知であるため、詳細な説明は省略する。

以下に、上記操作パネル１の製造方法を説明する。
上記操作パネル１の製造方法は、加飾フィルム７を作製して賦形する加飾フィルム製造工程と、センサフィルム８を作製して賦形するセンサフィルム製造工程と、支持基材６を成形すると同時に、支持基材６の両面に加飾フィルム７とセンサフィルムを一体的に熱溶着させる支持基材製造工程とを備えている。

加飾フィルム製造工程は、以下の（１）〜（３）の工程によって実現される。
（１）意匠層形成工程
透明樹脂からなる平坦なフィルム基材１０の背面側に意匠層１１を印刷して、賦形前の平坦な加飾フィルム７を得る。
（２）加飾フィルム賦形工程
加飾フィルム７を、真空圧空成形によって、操作パネル１の正面形状に賦形する。
（３）加飾フィルム裁断工程
賦形した加飾フィルム７を、射出成形金型にセットする形状に裁断する。

センサフィルム製造工程は、以下の（１）〜（３）の工程によって実現される。
（１）導電パターン形成工程
スパッタリングによって、平坦な樹脂製フィルム基材１３の背面側に、タッチ電極検出パターン１４と、配線パターン１５とを形成し、賦形前の平坦なセンサフィルム８を得る。かかる工程はスパッタリングに替えて、蒸着やメッキによっても行うことが可能である。
（２）センサフィルム賦形工程
センサフィルム８を、真空圧空成形によって、操作パネル１の背面形状に賦形する。
（３）センサフィルム裁断工程
賦形したセンサフィルム８を、射出成形金型にセットする形状に裁断する。

支持基材製造工程は、加飾フィルム製造工程及びセンサフィルム製造工程の終了後に実行される。具体的には、以下の（１）〜（２）の工程によって実現される。
（１）フィルムセット工程
図５（ａ）に示すように、射出成形用金型Ｄ１，Ｄ２を開いた状態で、一方の金型Ｄ１に加飾フィルム７をセットし、他方の金型Ｄ２にセンサフィルム８をセットする。
（２）射出成形工程
図５（ｂ）に示すように、射出成形用金型Ｄ１，Ｄ２を閉じ、金型内に溶融樹脂を射出して支持基材６を射出成形する。これにより、支持基材６の成形と同時に、支持基材６の片側（正面側）に加飾フィルム７が一体的に熱溶着し、支持基材６の他側（背面側）にセンサフィルム８が一体的に熱溶着することとなる。そして、図５（ｃ）に示すように、支持基材６を脱型すれば、本実施例の操作パネル１が得られる。

以上の製造方法によって製造された操作パネル１は、上述のように外部の制御装置の配線を接続した上で、自動車のインストルメントパネルａに装着されることとなる。

以上のように、本実施例の操作パネル１では、タッチ検出電極パターン１４及び配線パターン１５を、加飾フィルム７とは別部材のセンサフィルム８に形成しているため、センサフィルム８に凹凸形状を賦形する工程で、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５が断線した場合でも、センサフィルム８だけを廃棄すれば足り、従来構成に比べて断線発生時の損失が少なくて済む。

また、本実施例では、センサフィルム８を支持基材６の背面側に一体的に熱溶着することで、センサフィルム８に形成されるタッチ検出電極パターン１４と加飾フィルム７との間に空気や不純物が混入しないよう構成されている。このため、加飾フィルム７とは別のフィルムにタッチ検出電極パターン１４が形成されていても、加飾フィルム７にタッチ検出電極パターン１４が形成される従来構成と同等の検出精度を実現できる。

また、本実施例の操作パネルでは、支持基材６の背面側に配線パターン１５が形成されるため、支持基材６ａの正面側に配線パターン１５ａが形成される従来構成（図７参照）に比べて、外部の制御装置の配線を、配線パターン１５に容易に接続できるという利点がある。

また、本実施例では、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５をセンサフィルム８に形成しているため、加飾フィルム７の背面側に形成された意匠層１１によってタッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５が断線し易くなることはない。また、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５を、段差のない平坦なセンサフィルム８の上に形成することで、段差のある意匠層１１の上に形成する場合に比べて、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５を、容易に形成できるという利点がある。

また、本実施例では、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５を加飾フィルム７とは別のセンサフィルム８に形成するため、加飾フィルム７の背面側に形成された意匠層１１を熱溶融させることなく、これらのパターン１４，１５をスパッタリングによって形成できる。また、スパッタリングによって形成されたタッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５は、金属のみで形成されるため、延性が高く、センサフィルム８の賦形時に断線し難いという利点がある。また、不純物が少ない分だけ導電性が向上するため、導電材料の中では比較的導電率の低い低廉な銅などを用いることで、タッチ検出電極パターン１４や配線パターン１５の製造コストを低減できるという利点もある。

また、上述した操作パネル１の製造方法によれば、支持基材６の成形と同時に、支持基材６の両面に加飾フィルム７とセンサフィルム８とを一体的に熱溶着できるから、本実施例の操作パネル１を低廉に製造できるという利点がある。また、かかる製造方法によれば、接合面に空気や不純物を混入させることなく、支持基材６と加飾フィルム７とセンサフィルム８とを一体化できるという利点がある。

なお、本発明は、上記実施例の構成に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変更を加えることができる。例えば、上記実施例では、タッチ検出電極パターン１４がコイル状であるが、本発明に係るタッチ検出電極パターンは、コイル状以外の形状であってもよい。また、本発明に係る配線パターンは、網目状にして冗長性を付与することで、さらに断線し難くすることができる。また、加飾フィルムの意匠層は、フィルム基材の正面側に形成することができ、タッチ検出電極パターンや配線パターンはセンサフィルムの正面側に形成することもできる。また、本発明に係るセンサフィルムには、誤検出防止目的のシールド電極パターンを設けたり、タッチ検出電極パターンや配線パターンの防錆用・短絡防止用の被覆層を設けたりすることができる。

１，１ａ 操作パネル
２，２ａ タッチ操作部
３ 湾曲板部
４ 係止部
６，６ａ 支持基材
７，７ａ 加飾フィルム
８ センサフィルム
１０，１０ａ 透明フィルム基材
１１，１１ａ 意匠層
１３ フィルム基材
１４，１４ａ タッチ検出電極パターン
１５，１５ａ 配線パターン
１６ 接続部
２０ 貫通孔
２１ 絶縁層
ａ インストルメントパネル
Ｄ１，Ｄ２ 金型

Claims (5)

1. 凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルであって、
   樹脂製の支持基材と、
   該支持基材の正面側に接合される加飾フィルムと、
   所定部分への接触を検出するためのタッチ検出電極パターンと、該タッチ検出電極パターンを外部装置と接続するための配線パターンを有し、支持基材の背面側に接合されるセンサフィルムと
   を備えてなり、
   加飾フィルム及びセンサフィルムが、支持基材の両面に熱溶着されていることを特徴とする操作パネル。
2. 加飾フィルムは、透明なフィルム基材の背面側に、意匠を形成する意匠層が印刷されたものであることを特徴とする請求項１に記載の操作パネル。
3. センサフィルムのタッチ検出電極パターン及び配線パターンは、スパッタリング、蒸着又はメッキによって形成されたものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の操作パネル。
4. 支持基材の厚さは、センサフィルムのタッチ検出電極パターンの形成部位と接合する部分で、０．８ｍｍ〜４．０ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の操作パネル。
5. 凹凸形状が形成されたタッチ操作式の操作パネルの製造方法であって、
   加飾フィルムに凹凸形状を賦形する工程と、
   所定部分への接触を検出するためのタッチ検出電極パターンと、該タッチ検出電極パターンを外部装置と接続するための配線パターンとが形成されたセンサフィルムに凹凸形状を賦形する工程と、
   凹凸形状を賦形した加飾フィルムとセンサフィルムとを金型にセットした状態で支持基材を射出成形することにより、支持基材の正面側に加飾フィルムを熱溶着し、支持基材の背面側にセンサフィルムを熱溶着する工程と
   を備えることを特徴とする操作パネルの製造方法。

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