JP2015167395A - 回路基板 - Google Patents

回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2015167395A
JP2015167395A JP2015099705A JP2015099705A JP2015167395A JP 2015167395 A JP2015167395 A JP 2015167395A JP 2015099705 A JP2015099705 A JP 2015099705A JP 2015099705 A JP2015099705 A JP 2015099705A JP 2015167395 A JP2015167395 A JP 2015167395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate portion
substrate
circuit board
conductor
antenna coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015099705A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5970719B2 (ja
Inventor
加藤　登
Noboru Kato
登 加藤
佐々木　純
Jun Sasaki
純 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2015099705A priority Critical patent/JP5970719B2/ja
Publication of JP2015167395A publication Critical patent/JP2015167395A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5970719B2 publication Critical patent/JP5970719B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/20—Resilient mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09336—Signal conductors in same plane as power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

【課題】アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる回路基板を提供することである。
【解決手段】本発明に係る回路基板は、可撓性材料の絶縁体層からなる第１の基板部及び第２の基板部と、第１の基板部における絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、第２の基板部における絶縁体層上に設けられ、かつ、アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、磁性体層と、平面視で第２の基板部の略全面を覆うように設けられた第２グランド導体と、を備え、第１の基板部と第２の基板部とは互いに対向する部分を有するように配置され、磁性体層は、第１の基板部に設けられ、第１の基板部のコイル導体と第２の基板部の配線導体との間に配置されていること、を特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板に関し、より特定的には、アンテナコイルを備えた回路基板に関する。
従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルシートが知られている。以下に、図面を参照しながら、該フレキシブルシートについて説明する。図７は、特許文献１に記載のフレキシブルシート５００の構成図である。
図７に示すようにフレキシブルシート５００は、可撓性材料からなる１枚のシートであり、コイルパターン部５００ａ〜５００ｄ及び実装部５０１により構成されている。コイルパターン部５００ａ〜５００ｄにはそれぞれ、コイル導体５０２ａ〜５０２ｄが設けられている。コイル導体５０２ａ〜５０２ｄは、アンテナコイルを構成している。
また、実装部５０１には、硬質な回路基板６００が実装されている。更に、回路基板６００には、アンテナコイルを介して外部機器と信号の送受信を行うための通信機能を含む半導体素子６０２が実装されている。以上のようなフレキシブルシート５００は、図７の点線Ｌ１〜Ｌ４（点線Ｌ３は、回路基板６００と重なっているので実線で表記）にて折り曲げられて、コンパクトに折りたたまれた状態で電子機器等に搭載される。そして、フレキシブルシート５００は、アンテナコイルを介して、外部機器と非接触で通信を行って、信号のやり取りを行う。
ところで、フレキシブルシート５００は、以下に説明するように、コイル導体５０２ａ〜５０２ｄからなるアンテナコイルと、半導体素子６０２との間でインピーダンス整合をとることが困難であるという問題を有する。より詳細には、フレキシブルシート５００では、アンテナコイルは、フレキシブルシート５００上に形成されている。そして、半導体素子６０２は、フレキシブルシート５００上に実装されている回路基板６００に実装されている。故に、アンテナコイルと回路基板６００との間には、フレキシブルシート５００と回路基板６００との接続部、及び、回路基板６００と半導体素子６０２との接続部の２箇所の接続部が存在している。該接続部では、配線幅が変化するために、インピーダンス整合が崩れやすい。よって、フレキシブルシート５００において、アンテナコイルと半導体素子６０２との間のインピーダンス整合をとるためには、接続部の数を減らすことが望まれている。
国際公開第２００７／０１５３５３号公報
そこで、本発明の目的は、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる回路基板を提供することである。
本発明の第１の形態に係る回路基板は、可撓性材料の絶縁体層からなる第１の基板部及び第２の基板部と、前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、磁性体層と、平面視で前記第２の基板部の略全面を覆うように設けられた第２グランド導体と、を備え、前記第１の基板部と前記第２の基板部とは互いに対向する部分を有するように配置され、前記磁性体層は、前記第１の基板部に設けられ、該第１の基板部の前記コイル導体と前記第２の基板部の前記配線導体との間に配置されていること、を特徴とする。
本発明の第２の形態に係る回路基板は、可撓性材料の絶縁体層からなる第１の基板部、第２の基板部及び第３の基板部と、前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、前記第３の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、前記配線導体に接続されている外部電極と、磁性体層と、前記第３の基板部のうち、平面視で前記外部電極が設けられた領域を含むように部分的に設けられた第１グランド導体と、を備え、前記第１の基板部と前記第２の基板部とは互いに対向する部分を有するように配置され、前記磁性体層は、前記第１の基板部に設けられ、該第１の基板部の前記コイル導体と前記第２の基板部の前記配線導体との間に配置されていること、を特徴とする。
本発明によれば、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる。
本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。 図１の回路基板を備えた回路モジュールの外観斜視図である。 図１の回路基板の分解斜視図である。 図２の回路モジュールが電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。 変形例に係る回路モジュールが電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。 変形例に係る回路基板の外観斜視図である。 特許文献１に記載のフレキシブルシートの構成図である。
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。
（回路基板及び回路モジュールの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板及び回路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０を備えた回路モジュール１００の外観斜視図である。図３は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図４は、図２の回路モジュール１００が電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。以下では、回路基板１０の作製時に絶縁体層が積層される方向を積層方向と定義する。そして、積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の長手方向をｘ軸方向と定義する。また、ｘ軸方向とｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。
回路基板１０は、図１に示すように、基板本体１１により構成されている。基板本体１１は、基板部１２（１２ａ〜１２ｃ）を備えている。基板部１２ａは、長方形状をなしており、アンテナコイルＬを内蔵している。また、基板部１２ａのｚ軸方向の負方向側の主面（裏面）には、磁性体層１４が設けられている。
基板部１２ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向の正方向側の主面（表面）において、図２に示すように、集積回路（電子部品）１０２及びチップ部品（電子部品）１０４，１０６が実装される実装面を有している。基板部１２ａと基板部１２ｂとは、ｘ軸方向に長辺を有する長方形をなしている。なお、図１及び図２では、基板部１２ａ，１２ｂの境界を点線で示してある。
基板部１２ｃは、基板部１２ａ，１２ｂよりも小さな長方形状をなしており、図２に示すように、ｚ軸方向の正方向側の主面（表面）において、コネクタ（電子部品）１０８が実装される実装面を有している。基板部１２ｃは、基板部１２ｂのｘ軸方向の正方向側に設けられている。
基板本体１１は、図３に示すように、複数（図３では３枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなる絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）が積層されてなる。以下では、絶縁体層３０のｚ軸方向の正方向側の主面を表面とし、絶縁体層３０のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面とする。
まず、基板部１２ａについて説明する。基板部１２ａは、図３に示すように、絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５０（５０ａ〜５０ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ａには、図１ないし図３に示すように、アンテナコイルＬ及び磁性体層１４が設けられている。
アンテナコイルＬは、高周波信号を電波として回路基板１０外に放射すると共に、回路基板１０外からの電波を受信する。該アンテナコイルＬは、図３に示すように、螺旋形状をなしており、コイル導体３６ｂ，３６ｃ及びビアホール導体ｂ４により構成されている。
コイル導体３６ｂは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、時計回りに旋廻しながら中心へと向かう渦巻き形状をなしており、基板部層５０ｂの表面に設けられている。コイル導体３６ｃは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋廻しながら中心へと向かう渦巻き形状をなしており、基板部層５０ｃの表面に設けられている。ビアホール導体ｂ４は、基板部層５０ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられており、コイル導体３６ｂの中心に近い方の端部とコイル導体３６ｃの中心に近い方の端部とを接続している。
磁性体層１４は、磁性体粉末を含有する樹脂からなり、基板部１２ａの略全面を覆うように裏面に設けられている。該磁性体層１４は、アンテナコイルＬが発生した磁束が回路基板１０のｚ軸方向の負方向側に漏れることを抑制している。なお、磁性体層１４は、可撓性を有するものの、磁性体層１４で基板部１２ａを変形しにくくするために、基板部１２ａの絶縁体層３０に用いられる可撓性材料からなるシートよりも変形しにくいことが好ましく、絶縁体層３０よりも厚い方が好ましい。
次に、基板部１２ｂについて説明する。絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５２（５２ａ〜５２ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ｂには、図１ないし図３に示すように、レジスト膜１６（図３では省略）、外部電極１８，２０，２２、配線導体３２（３２ａ〜３２ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５〜ｂ９が設けられている。
外部電極１８は、図２の集積回路１０２がはんだ等により実装される電極であり、図３に示すように、基板部層５２ａの表面において長方形状に並ぶように複数設けられている。外部電極２０，２２はそれぞれ、図２のチップ部品１０４，１０６が実装される電極であり、基板部層５２ａの表面において所定の間隔を空けた状態で２つ並ぶように設けられている。
配線導体３２ａ〜３２ｃはそれぞれ、基板部層５２ａ〜５２ｃの表面に設けられている線状導体である。また、配線導体３２ａは、外部電極１８，２０，２２のいずれかに対して接続されている。ビアホール導体ｂ１は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３２ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ６は基板部層５２ｂをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ｂと配線導体３２ｃとを接続している。
また、ビアホール導体ｂ３は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａとコイル導体３６ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ５，ｂ７はそれぞれ、基板部層５２ｂ，５２ｃをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより、配線導体３２ａとコイル導体３６ｃとを接続している。以上のように、アンテナコイルＬは、図３に示すように、配線導体３２ａ〜３２ｃ及びビアホール導体ｂ１，ｂ３〜ｂ７を介して、集積回路１０２及びチップ部品１０４，１０６に対して電気的に接続されている。
グランド導体４０は、基板部層５２ｂの表面の略全面を覆うように設けられ、グランド電位が印加される。グランド導体４０は、絶縁体層３０よりも硬い材料により作製されているので、絶縁体層３０よりも撓みにくい。よって、基板部１２ｂは、グランド導体４０が設けられていることにより、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。更に、グランド導体４０は、配線導体３２ｂと短絡しないように、配線導体３２ｂの周囲には設けられていない。以上のようなグランド導体４０は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しているビアホール導体ｂ８により配線導体３２ａに対して接続されている。
ビアホール導体ｂ９は、基板部層５２ａをｚ軸方向に貫通しており、配線導体３２ａと配線導体３４ｂ（詳細は後述）とを接続している。
次に、基板部１２ｃについて説明する。絶縁体層３０（３０ａ〜３０ｃ）の基板部層５４（５４ａ〜５４ｃ）が重ねられることにより構成されている。また、基板部１２ｃには、図１ないし図３に示すように、外部電極２４、配線導体３４ｂ、グランド導体４２及びビアホール導体ｂ２，ｂ１０が設けられている。
外部電極２４は、図２のコネクタ１０８がはんだ等により実装される電極であり、図３に示すように、基板部層５２ａの表面においてｙ軸方向に４つ並ぶように設けられている。
配線導体３４ｂは、基板部層５４ｂの表面に設けられている線状導体であり、ｘ軸方向に延在している。該配線導体３４ｂは、配線導体３２ｂ又はビアホール導体ｂ９に接続されている。
ビアホール導体ｂ２は、基板部層５４ａをｚ軸方向に貫通しており、外部電極２４と配線導体３４ｂとを接続している。これにより、コネクタ１０８は、配線導体３２ａ，３２ｂ，３４ｂ及びビアホール導体ｂ２，ｂ９を介して、集積回路１０２に対して電気的に接続されている。
グランド導体４２は、基板部層５４ｃの表面の一部を覆うように設けられ、グランド電位が印加される。具体的には、グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２のコネクタ１０８が設けられる領域を含むように設けられている。そして、グランド導体４２は、ｚ軸方向から平面視したときに、配線導体３４ｂが設けられている領域には設けられていない。グランド導体４２は、絶縁体層３０よりも硬い材料により作製されているので、絶縁体層３０よりも撓みにくい。よって、基板部１２ｃの一部は、グランド導体４２が設けられていることにより、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。以上のようなグランド導体４２は、基板部層５４ｂをｚ軸方向に貫通しているビアホール導体ｂ１０により配線導体３４ｂに対して接続されている。
以上のように構成された回路基板１０には、図２に示すように、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６がそれぞれ、基板部１２ｂの表面の外部電極１８，２０，２２上に実装される。これにより、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６は、配線導体３２ａ〜３２ｃと電気的に接続される。また、コネクタ１０８が、基板部１２ｃの表面の外部電極２４上に実装される。これにより、コネクタ１０８は、配線導体３４ｂと電気的に接続される。以上のように、回路基板１０、集積回路１０２、チップ部品１０４，１０６及びコネクタ１０８は、回路モジュール１００を構成している。集積回路１０２は、例えば、アンテナコイルＬの送受信信号を処理する回路である。また、チップ部品１０４，１０６は、例えば、コンデンサ、コイル又はこれらからなるノイズフィルタである。
以上のように構成された回路モジュール１００は、図４に示すように、Ｕ字状に曲げられて用いられる。より詳細には、基板本体１１の表面が外周面を構成し、基板本体１１の裏面が内周面を構成するように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界がＵ字状に曲げられる。これにより、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間には、磁性体層１４が位置している。
なお、回路基板１０における基板部１２ａ，１２ｂの境界とは、ｚ軸方向から平面視したときに、アンテナコイルＬが渦巻状をなしている第１の領域とグランド導体４０が設けられている第２の領域とに挟まれている第３の領域を通過する直線である。本実施形態では、基板部１２ａ，１２ｂの境界とは、ｚ軸方向から平面視したときに、アンテナコイルＬが渦巻状をなしている領域のｘ軸方向の負方向側に位置する辺と、グランド導体４０のｘ軸方向の正方向側に位置する辺との中間に位置する直線である。
（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁体層３０（フレキシブルシート）が積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。
まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁体層３０を準備する。次に、絶縁体層３０ａ，３０ｂのビアホール導体ｂ１〜ｂ１０が形成される位置（図３参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａを絶縁体層３０ａの表面に形成する。具体的には、絶縁体層３０ａの銅箔上に、図３に示す外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３に示すような、外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａが絶縁体層３０ａの表面に形成される。更に、絶縁体層３０ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１に示すレジスト膜１６を形成する。
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す配線導体３２ｂ，３４ｂ、コイル導体３６ｂ及びグランド導体４０を絶縁体層３０ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図３に示す配線導体３２ｃ、コイル導体３６ｃ及びグランド導体４２を絶縁体層３０ｃの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部電極１８，２０，２２，２４及び配線導体３２ａを形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
次に、絶縁体層３０ａ，３０ｂに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図３に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１０を形成する。
次に、絶縁体層３０ａ〜３０ｃをこの順に積み重ねる。そして、絶縁体層３０ａ〜３０ｃに対して積層方向の上下方向から力を加えることにより、絶縁体層３０ａ〜３０ｃを圧着する。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。
（効果）
以上のような回路基板１０及び回路モジュール１００によれば、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間のインピーダンス整合をより正確にとることができるようになる。より詳細には、図７に示す従来のフレキシブルシート５００では、アンテナコイルは、フレキシブルシート５００上に形成されている。そして、半導体素子６０２は、フレキシブルシート５００上に実装されている回路基板６００に実装されている。故に、アンテナコイルと回路基板６００との間には、フレキシブルシート５００と回路基板６００との接続部、及び、回路基板６００と半導体素子６０２との接続部の２箇所の接続部が存在している。該接続部では、配線幅が変化するために、インピーダンス整合が崩れやすい。よって、フレキシブルシート５００では、アンテナコイルと半導体素子６０２との間では、２箇所においてインピーダンス整合が大きく崩れるおそれがある。
そこで、回路基板１０では、回路基板６００に相当する硬質の基板を用いることなく、集積回路１０２を直接に回路基板１０に実装可能としている。より詳細には、回路基板１０では、集積回路１０２が実装される基板部１２ｂには、グランド導体４０が設けられている。これにより、基板部１２ｂは、基板部１２ａよりも変形しにくい構造を有している。そのため、回路基板１０では、基板部１２ｂ上に集積回路１０２を直接に実装することができる。これにより、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間には、接続部が１箇所しか存在しなくなる。よって、回路基板１０では、フレキシブルシート５００よりも、アンテナコイルＬと集積回路１０２との間のインピーダンス整合をより正確にとることが可能となる。
また、回路基板１０では、基板本体１１は、可撓性材料からなる絶縁体層３０が積層されることにより構成されている。よって、グランド導体４０，４２が設けられている領域以外の領域については、比較的容易に曲げることが可能である。よって、フレキシブルシート５００と同様に、基板本体１１を曲げてコンパクトに折りたたむことができる。
また、アンテナコイルＬは、基板部１２ａが少し曲げられたとしても大きく特性が変動することはない。そこで、回路基板１０では、基板部１２ａを曲げ易い構造とすることにより、電子機器の筐体に対して回路基板１０を容易に実装できるようにしている。
また、回路基板１０では、絶縁体層３０は、液晶ポリマーにより作成されている。液晶ポリマーは、エポキシガラス等のセラミック材料に比べて低い吸湿性を有している。よって、回路基板１０は、エポキシガラス等のセラミック材料により作製された回路基板に比べて、吸湿による変形を抑制できる。その結果、回路基板１０では、基板本体１１の変形によるアンテナコイルＬの特性変化を抑制することができる。
また、回路基板１０では、以下に説明するように、磁性体層１４が設けられているので、アンテナコイルＬの共振周波数がずれることを抑制できる。より詳細には、磁性体層１４が設けられていない場合には、図４のように基板本体１１を曲げると、基板部１２ａ内のアンテナコイルＬが発生した磁束が、基板部１２ｂに到達してしまう。そのため、磁束が基板部１２ｂ内の配線導体３２ａ〜３２ｃを通過すると、配線導体３２ａ〜３２ｃにて渦電流が発生する。渦電流が発生すると、アンテナコイルＬが発生した磁束を妨げる方向に磁束が発生するので、アンテナコイルＬのインダクタンス値が低下してしまう。その結果、アンテナコイルＬの共振周波数がずれてしまう。
そこで、回路基板１０では、図４のように、基板本体１１を曲げた場合に、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間に磁性体層１４が位置している。これにより、アンテナコイルＬが発生した磁束が磁性体層１４に閉じ込められて基板部１２ｂに到達することが抑制される。その結果、アンテナコイルＬのインダクタンス値が低下することが抑制され、アンテナコイルＬの共振周波数がずれてしまうことが抑制される。
（変形例）
以下に、変形例に係る回路基板及び回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。図５は、変形例に係る回路モジュール１００'が電子機器に搭載されるときの状態を示した図である。
回路モジュール１００は、図４に示すように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界において１度だけ曲げて用いられる。これに対して、回路モジュール１００'は、図５に示すように、基板部１２ａと基板部１２ｂとの境界、及び、基板部１２ｂと基板部１２ｃとの境界においてＳ字状に２度曲げられて用いられて、Ｓ字状をなしている。これにより、回路モジュール１００'は、回路モジュール１００に比べて、ｘｙ平面においてコンパクトになる。
なお、回路モジュール１００'では、基板部１２ａと基板部１２ｂとの間に磁性体層１４を位置させるために、該磁性体層１４は、基板部１２ａの表面に設けられている。回路モジュール１００'その他の構成は、回路モジュール１００と同じであるので説明を省略する。
次に、第２の変形例に係る回路基板１０'について図面を参照しながら説明する。図６は、変形例に係る回路基板１０'の外観斜視図である。
図６に示す磁性体層１４'は、基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように、基板部１２ａよりも大きな面積を有している。磁性体層１４'は、フェライト等の磁性体粉末を樹脂中に分散してなるシート状の部材であって、可撓性を有する基板部１２ａ及び基板部１２ａ，１２ｂの境界を補強する補強部材としても機能し得る。そのため，このシート状の磁性体層１４'が、曲げ等による応力が繰り返し加わる基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように設けられることにより、基板部１２ａ，１２ｂの境界における破損が抑制される。また、磁性体層１４'が、基板部１２ａ，１２ｂの境界を覆うように、基板部１２ａよりも大きな面積を有しているため、例えば図４と同様に回路基板１０'を曲げた場合でも、アンテナコイルＬが発生した磁束が磁性体層１４'に確実に閉じ込められる。この結果、アンテナコイルＬから発生した磁束が、基板部１２ｂに到達することがより抑制され、アンテナコイルＬの特性を向上させることができる。
本発明は、回路基板に適用可能であり、特に、信号線路及びその製造方法に有用であり、特に、アンテナコイルと該アンテナコイルに電気的に接続される電子部品との間のインピーダンス整合をより正確にとることができる点において優れている。
Ｌ アンテナコイル
ｂ１〜ｂ１０ ビアホール導体
１０，１０' 回路基板
１１ 基板本体
１２ａ〜１２ｃ 基板部
１４，１４' 磁性体層
１８，２０，２２，２４ 外部電極
３０ａ〜３０ｃ 絶縁体層
３２ａ〜３２ｃ，３４ｂ 配線導体
３６ｂ，３６ｃ コイル導体
４０，４２ グランド導体
１００，１００' 回路モジュール
１０２ 集積回路
１０４，１０６ チップ部品
１０８ コネクタ

Claims (9)

  1. 可撓性材料の絶縁体層からなる第１の基板部及び第２の基板部と、
    前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、
    前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、
    磁性体層と、
    平面視で前記第２の基板部の略全面を覆うように設けられた第２グランド導体と、
    を備え、
    前記第１の基板部と前記第２の基板部とは互いに対向する部分を有するように配置され、
    前記磁性体層は、前記第１の基板部に設けられ、該第１の基板部の前記コイル導体と前記第２の基板部の前記配線導体との間に配置されていること、
    を特徴とする回路基板。
  2. 可撓性材料の絶縁体層からなる第３の基板部と、
    前記第３の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、前記配線導体に接続されている外部電極と、
    前記第３の基板部のうち、平面視で前記外部電極が設けられた領域を含むように部分的に設けられた第１グランド導体と、
    を更に備えていること、
    を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
  3. 可撓性材料の絶縁体層からなる第１の基板部、第２の基板部及び第３の基板部と、
    前記第１の基板部における前記絶縁体層上に設けられているコイル導体により構成されているアンテナコイルと、
    前記第２の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、かつ、前記アンテナコイルと電気的に接続されている配線導体と、
    前記第３の基板部における前記絶縁体層上に設けられ、前記配線導体に接続されている外部電極と、
    磁性体層と、
    前記第３の基板部のうち、平面視で前記外部電極が設けられた領域を含むように部分的に設けられた第１グランド導体と、
    を備え、
    前記第１の基板部と前記第２の基板部とは互いに対向する部分を有するように配置され、
    前記磁性体層は、前記第１の基板部に設けられ、該第１の基板部の前記コイル導体と前記第２の基板部の前記配線導体との間に配置されていること、
    を特徴とする回路基板。
  4. 前記第１の基板部と前記第２の基板部及び前記第３の基板部とは、該第１の基板部の法線方向において異なる位置に設けられていること、
    を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の回路基板。
  5. 前記磁性体層は、前記第１の基板部の前記コイル導体と前記第３の基板部の前記外部電極との間に配置されていること、
    を特徴とする請求項４に記載の回路基板。
  6. 前記第１の基板部と前記第２の基板部とが互いに対向する部分を有するように、該第１の基板部及び該第２の基板部を有する基板本体が折り曲げられること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
  7. 前記磁性体層は、平面視で前記第１の基板部よりも大きい面積を有していること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
  8. 前記第２の基板部の前記第１の基板部に対向する部分とは反対側の主面には、前記配線導体に電気的に接続される電子部品が実装されていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の回路基板。
  9. 前記外部電極にはコネクタが実装されること、
    を特徴とする請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板。
JP2015099705A 2009-05-14 2015-05-15 回路基板 Active JP5970719B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015099705A JP5970719B2 (ja) 2009-05-14 2015-05-15 回路基板

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009117391 2009-05-14
JP2009117391 2009-05-14
JP2009190897 2009-08-20
JP2009190897 2009-08-20
JP2015099705A JP5970719B2 (ja) 2009-05-14 2015-05-15 回路基板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014027681A Division JP2014090517A (ja) 2009-05-14 2014-02-17 回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015167395A true JP2015167395A (ja) 2015-09-24
JP5970719B2 JP5970719B2 (ja) 2016-08-17

Family

ID=43084903

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011513283A Active JP5488593B2 (ja) 2009-05-14 2010-03-24 回路基板及び回路モジュール
JP2014027681A Pending JP2014090517A (ja) 2009-05-14 2014-02-17 回路基板
JP2015099705A Active JP5970719B2 (ja) 2009-05-14 2015-05-15 回路基板

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011513283A Active JP5488593B2 (ja) 2009-05-14 2010-03-24 回路基板及び回路モジュール
JP2014027681A Pending JP2014090517A (ja) 2009-05-14 2014-02-17 回路基板

Country Status (3)

Country Link
US (3) US8917218B2 (ja)
JP (3) JP5488593B2 (ja)
WO (1) WO2010131524A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018021060A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 株式会社村田製作所 無線モジュール、ｒｆｉｄシステムおよびワイヤレス給電装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131524A1 (ja) * 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール
CN103026551B (zh) 2010-09-14 2015-03-25 株式会社村田制作所 读写用天线模块以及天线装置
JP5641006B2 (ja) * 2011-08-31 2014-12-17 ソニー株式会社 蓄電装置
JP2013090246A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Nec Saitama Ltd アンテナユニット、及び、電子機器
WO2014103509A1 (ja) 2012-12-25 2014-07-03 株式会社村田製作所 回路基板および電子機器
CN103683431B (zh) * 2013-12-26 2016-06-15 深圳佰维存储科技有限公司 一体化封装无线充电装置
CN205902188U (zh) * 2014-03-27 2017-01-18 株式会社村田制作所 电气元件以及移动设备
US11264708B2 (en) 2015-01-27 2022-03-01 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated antenna structure
JP6635116B2 (ja) 2015-07-30 2020-01-22 株式会社村田製作所 多層基板および電子機器
WO2017150614A1 (ja) * 2016-03-02 2017-09-08 株式会社村田製作所 電子部品モジュール、ｄｃ－ｄｃコンバータおよび電子機器
EP3449532B1 (en) 2016-04-28 2024-02-28 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with integrated antenna arrangement, electronic apparatus, radio communication method
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
JP6524985B2 (ja) 2016-08-26 2019-06-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
US11011822B2 (en) * 2016-10-07 2021-05-18 Nec Corporation Antenna apparatus, circuit board, and arrangement method
EP3349302B1 (en) 2017-01-12 2019-11-13 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Ambient backscatter communication with devices having a circuit carrier with embedded communication equipment
JP6791382B2 (ja) 2017-07-07 2020-11-25 株式会社村田製作所 高周波電力回路モジュール
US11605883B2 (en) * 2017-07-28 2023-03-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module including a flexible substrate
TW201914095A (zh) * 2017-09-12 2019-04-01 華碩電腦股份有限公司 天線模組以及包含其之電子裝置
KR102066903B1 (ko) * 2018-07-03 2020-01-16 삼성전자주식회사 안테나 모듈
KR102484484B1 (ko) * 2018-07-11 2023-01-04 삼성전자주식회사 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2020090391A1 (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 株式会社村田製作所 配線基板、アンテナモジュール、および通信装置
CN109987039B (zh) * 2019-04-12 2021-07-13 远峰科技股份有限公司 车载信息娱乐装置
CN114303158A (zh) * 2019-08-28 2022-04-08 京瓷株式会社 Rfid标签
CN111402736B (zh) * 2020-03-26 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164083A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sony Corp 非接触通信用アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
WO2007015353A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ内蔵型記憶媒体
JP2007156672A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Akita Denshi Systems:Kk リーダライタモジュール

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0364105A (ja) * 1989-07-31 1991-03-19 Amano Corp 電子カード用アンテナ装置
JPH07335443A (ja) 1994-06-13 1995-12-22 Hitachi Maxell Ltd コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置
US5844523A (en) 1996-02-29 1998-12-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical and electromagnetic apparatuses using laminated structures having thermoplastic elastomeric and conductive layers
JP2005266963A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Omron Corp 薄型ｉｃタグおよびその製造方法
JP2005277607A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材の製造方法およびその製造用金型
US7057563B2 (en) * 2004-05-28 2006-06-06 Raytheon Company Radiator structures
KR100649495B1 (ko) * 2004-09-06 2006-11-24 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치
JP4633605B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
JP2006262054A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
EP1902493A1 (en) * 2005-07-08 2008-03-26 Cypak AB Use of heat-activated adhesive for manufacture and a device so manufactured
EP1912282B1 (en) 2005-08-02 2010-03-17 Panasonic Corporation Antenna unit for noncontact communication and mobile communication device provided with such antenna unit
US7515111B2 (en) * 2006-05-26 2009-04-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Antenna apparatus
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2009078214A1 (ja) * 2007-12-18 2009-06-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁性体アンテナおよびアンテナ装置
US20120280867A1 (en) * 2009-04-02 2012-11-08 Amotech Co., Ltd Internal antenna module
WO2010131524A1 (ja) * 2009-05-14 2010-11-18 株式会社村田製作所 回路基板及び回路モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164083A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sony Corp 非接触通信用アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
WO2007015353A1 (ja) * 2005-08-03 2007-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ内蔵型記憶媒体
JP2007156672A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Akita Denshi Systems:Kk リーダライタモジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018021060A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 株式会社村田製作所 無線モジュール、ｒｆｉｄシステムおよびワイヤレス給電装置
JPWO2018021060A1 (ja) * 2016-07-28 2019-03-22 株式会社村田製作所 無線モジュール、ｒｆｉｄシステムおよびワイヤレス給電装置
US10531557B2 (en) 2016-07-28 2020-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless module, RFID system, and wireless power supply device

Also Published As

Publication number Publication date
US8917218B2 (en) 2014-12-23
US9252489B2 (en) 2016-02-02
JP5970719B2 (ja) 2016-08-17
US9118105B2 (en) 2015-08-25
JPWO2010131524A1 (ja) 2012-11-01
US20150084822A1 (en) 2015-03-26
WO2010131524A1 (ja) 2010-11-18
US20120056796A1 (en) 2012-03-08
JP5488593B2 (ja) 2014-05-14
JP2014090517A (ja) 2014-05-15
US20150318614A1 (en) 2015-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5970719B2 (ja) 回路基板
US10102960B2 (en) Electronic component
JP6635116B2 (ja) 多層基板および電子機器
CN102577646B (zh) 电路基板及其制造方法
US9705194B2 (en) Antenna module
JP2001320208A (ja) 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機
JPWO2014129279A1 (ja) インダクタブリッジおよび電子機器
JP5655985B2 (ja) 回路基板および電子機器
CN211606926U (zh) 内插器以及电子设备
JP5994942B2 (ja) フレキシブルインダクタの取り付け構造および電子機器
JP5472551B2 (ja) 高周波信号線路及び電子機器
US20140184360A1 (en) High-frequency signal line and electronic device
JP6699805B2 (ja) インダクタブリッジおよび電子機器
JP6583560B2 (ja) 電子機器
WO2011118072A1 (ja) 回路基板
US20220320708A1 (en) Communication device
WO2024147257A1 (ja) 多層基板及び配線基板
JP7276455B2 (ja) 伝送線路、および電子機器
JP2003203214A (ja) 非接触型ｉｃカード
JP2019083239A (ja) 電子機器
JP2005033275A (ja) 非可逆回路素子

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160607

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160613

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160620

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5970719

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150