JP2015160785A - Cover glass, and forming method of through-hole part of cover glass - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示装置用のカバーガラスに関する。 The present invention relates to a cover glass for a display device.
近年、フラットディスプレイパネルとして液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置を用いた電子機器の普及はめざましく、中でも、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の普及は特にめざましい。
このような携帯端末機器は、通常、図８（ａ）に示すように、フィルムからなる基材１３１にタッチセンサ形成用の第１の電極部１３２と第２の電極部１３３とを配したタッチパネルセンサ部１３０、と保護カバー用のガラス（以下、カバーガラスと言う）１４０とを、貼り合わせることにより構成されているタッチパネル装置（タッチパネルとも言う）１２０を、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いており、カバーガラスにより、表面を保護する構造となっている。
尚、最近では、生産性、コスト、貼り合わせ位置精度等の面から、図８（ａ）に示すタッチパネル装置（タッチパネル）１２０に代えて、カバーガラスの一面上に、直接、タッチセンサ形成用の第１の電極部（図８の１３２に相当）と第２の電極部（図８の１３３に相当）とを配して、タッチセンサをカバーガラスと一体的に形成して、タッチパネルとして統合する方式はＯＧＳ（ｏｎｅ ｇｌａｓｓ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）も採られるようになってきた。
In recent years, electronic devices using a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL display device as a flat display panel have been widely used, and in particular, mobile terminal devices such as mobile phones, smartphones, tablets, etc. have been particularly popular.
As shown in FIG. 8A, such a mobile terminal device is usually a touch panel in which a
Recently, in terms of productivity, cost, bonding position accuracy, etc., instead of the touch panel device (touch panel) 120 shown in FIG. The first electrode portion (corresponding to 132 in FIG. 8) and the second electrode portion (corresponding to 133 in FIG. 8) are arranged, and the touch sensor is formed integrally with the cover glass and integrated as a touch panel. As a method, OGS (one glass solution) has been adopted.
上記タッチパネル装置１２０に用いられる保護カバー用のカバーガラス１４０は、従来、ガラスメーカが、表面に化学強化処理を施した大サイズの強化ガラスを供給し、カバーガラスメーカが、個々のカバーガラス用のガラス基材に個片化し、成型している。
このようにして個片化され、成型された個々のカバーガラスは、図９に示すように、カバーガラス２００の面方向に直交する方向からみた場合に、四角形状の貫通孔を有する貫通孔部２２１や、丸形状の貫通孔を有する貫通孔部２２２、２２３や、一部、ガラス基材２１０側にヘコんだ凹部２３０を設けている。
尚、化学強化処理は、例えば、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという処理を実施して、表面付近にイオンが交換されて圧縮応力を発生させる圧縮応力層を形成することにより、強化するものである。
スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器用として、化学強化処理が施されるガラス材としては、通常は、アルミノシリケートガラスが用いられる。
圧縮応力層の厚みは、１０〜１００μｍの範囲内になっている。
化学強化処理後でも、エッチング液により加工成型したり、切断や穴あけなどの機械的な加工も可能である。
ここでは、化学強化処理が施されて表面が強化されたガラスを強化ガラスあるいは強化ガラス基材とも言う。
The cover glass 140 for the protective cover used in the
As shown in FIG. 9, each cover glass that has been singulated and molded in this way has a through-hole portion having a quadrangular through-hole when viewed from a direction orthogonal to the surface direction of the
The chemical strengthening treatment is performed, for example, by replacing the alkali ions contained in the glass with other alkali ions having a larger ion radius at a temperature below the strain point, so that the ions are exchanged near the surface. It is strengthened by forming a compressive stress layer that generates a compressive stress.
Aluminosilicate glass is usually used as a glass material to be chemically strengthened for portable terminal devices such as smartphones and tablets.
The thickness of the compressive stress layer is in the range of 10 to 100 μm.
Even after chemical strengthening treatment, it can be processed and molded with an etching solution, and mechanical processing such as cutting and drilling is possible.
Here, the glass whose surface has been reinforced by chemical strengthening treatment is also referred to as tempered glass or tempered glass substrate.
しかし、このようにして個片化され、成型された個々のカバーガラスは、ガラス基材の外形側面部や貫通孔部の側面部に化学強化処理が施されていない部分である未強化処理部が露出してしまい、該未強化処理部の露出が原因で、ガラス基材にマイクロクラックやチッピングによるひび割れ等を生じて、用いられる表示装置全体の強度低下や破損を引き起こしてしまうことがある。
このため、従来、個片化された個々のカバーガラスの外形側面部や貫通孔部の側面部には、更に保護用の樹脂を形成する。
However, the individual cover glass singulated and molded in this way is an unstrengthened portion that is a portion where the outer side surface portion of the glass substrate and the side surface portion of the through hole portion are not subjected to chemical strengthening treatment. May be exposed, and due to the exposure of the unstrengthened portion, the glass base material may be microcracked or cracked due to chipping, etc., which may cause a reduction in strength or damage of the entire display device used.
For this reason, conventionally, a protective resin is further formed on the outer side surface of each individual cover glass and the side surface of the through hole.
このような中、カバーガラスの個片化と成型とを、一緒に行うことができるため、ガラス基材の両面に、成型形状に合わせて、耐エッチング性の保護フィルムを形成して、フッ酸を含むエッチング液により、ガラス基材の露出した部分をエッチングする、エッチング加工方法が採られるようになってきた。
従来、このようなエッチング加工方法における貫通孔部の形成は、ガラス基材５０の両面に同じ形状、サイズの耐エッチング性の樹脂フィルム５１、５２の開口を、位置合わせした状態で、両面からフッ酸溶液からなるエッチング液によりエッチングして、目的とする貫通孔部５５ｃを有する貫通孔部５５を形成していた。（図５（ａ）〜図５（ｃ））
ここでは、ガラス基材５０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により行うが両面からのエッチング量を同程度としているため、一方の面側からエッチング形成される第１の凹部５５ａと、他方の面側からエッチング形成される第２の凹部５５ｂとは、ほぼ同じ形状、サイズである。
そして、この後、貫通孔部の側面の未強化処理部を保護するため貫通孔部の側面に保護用の樹脂を配設するが、従来、樹脂配設方法には種々ある。
先ず、第１の方法を挙げる。
第１の方法は、エッチング加工後（図５（ｃ））、ガラス基材５０の面方向を水平方向として、下側の面側において貫通孔部５５の貫通孔５５ｃを樹脂フィルム５６で塞ぎ、未強化処理部を保護用の樹脂５７をディスペンサ等により充填し、硬化し（図５（ｄ））、更に、ドリル等により孔開加工を施して、貫通孔部の側面に保護用の樹脂５７Ａを配設して貫通孔５８を形成していた。（図５（ｅ））
そして、樹脂フィルム５１、５２、５６を剥離して、目的とする貫通孔５９ａを有する貫通孔部５９を形成していた。（図５（ｆ））
ここでは、樹脂フィルム５１、５２、５６としては、通常、樹脂フィルムの一面に粘着剤を配した構造のものを、所定の形状で、粘着剤側をガラス基材に貼りつけた状態で用いる。
また、貫通孔部に充填する樹脂５７としては、通常、ＵＶ硬化性の樹脂を用いて、ＵＶ硬化させている。
しかし、この第１の方法の場合、保護用の樹脂を充填するに際して、ガラス基材の下側の面側において貫通孔５５ｃを塞ぐ必要があり、また、保護用の樹脂を充填してから余分な樹脂を除去することが必要であり、手間や時間がかかってしまう。
第２の方法は、第１の方法におけるエッチング加工後（図５（ｃ））、カバーガラスの面方向を水平方向として、そのままの、未強化処理部を保護用の樹脂をディスペンサ等により、貫通孔部の側面を塗膜し、硬化して、貫通孔部の側面に保護用の樹脂を配設する方法である。
ここでも、貫通孔部の側面に塗膜する保護用の樹脂（図６の６７に相当）としては、ＵＶ硬化性の樹脂を用い、ＵＶ硬化させる。
第２の方法の場合、エッチング加工後の状態で、貫通孔部の側面にそのまま保護用の樹脂を塗るため、第１の方法のような手間や時間はかからないが、保護が必要な貫通孔部の側面に硬化した樹脂が残る必要があるため、塗る保護用の樹脂として高粘度材料を選ぶ必要がある。
しかし、高粘度材料を選んでも、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように重力により、垂れ易く、所望の形状を得るのは難しい。
第３の方法は、第１の方法におけるエッチング加工後（図５（ｃ））、図７に示すように、貫通孔の、保護用の樹脂を塗る部分を水平方向あるいはそれに近い、樹脂が垂れない方向として、ディスペンサ等により塗膜し、硬化して、貫通孔の側面に保護用の樹脂７７を配設し、硬化する方法である。
第３の方法の場合、塗る貫通孔部（図５の５５に相当）側面を水平方向ないし略水平方向にすることにより、塗る側面においてはフラットな形状もしくはフラットに近い形状とし易いが、上記の四角形状、上記の丸形状の貫通孔のいずれの場合も、塗る部分を複数回に分けて、塗布、硬化の作業を繰り返す必要があり、ガラス基材（図５の５０に相当）の面方向を鉛直方向とした状態で、ガラス基材を回転させることが前提となり、装置化は難しい。
Under such circumstances, since the cover glass can be singulated and molded together, an etching-resistant protective film is formed on both surfaces of the glass substrate in accordance with the molded shape, and hydrofluoric acid is used. Etching processing methods have been adopted in which exposed portions of a glass substrate are etched with an etching solution that contains.
Conventionally, the formation of through-holes in such an etching method has been performed on both surfaces of the
Here, since it is carried out by dipping (dipping), spraying, etc. from both sides of the
Thereafter, a protective resin is disposed on the side surface of the through hole portion in order to protect the unstrengthened portion on the side surface of the through hole portion. Conventionally, there are various resin arrangement methods.
First, the first method is given.
In the first method, after the etching process (FIG. 5C), the surface direction of the
Then, the
Here, as the
Moreover, as
However, in the case of this first method, when filling the protective resin, it is necessary to close the through-hole 55c on the lower surface side of the glass base material. It is necessary to remove an unnecessary resin, which takes time and effort.
In the second method, after the etching process in the first method (FIG. 5 (c)), the surface direction of the cover glass is set to the horizontal direction, and the unstrengthened treatment part is passed through the protective resin with a dispenser or the like. In this method, the side surface of the hole is coated and cured, and a protective resin is disposed on the side surface of the through hole.
Again, as a protective resin (corresponding to 67 in FIG. 6) that coats the side surface of the through hole, a UV curable resin is used and UV cured.
In the case of the second method, since the protective resin is directly applied to the side surface of the through hole portion after the etching process, it does not take time and effort as in the first method, but the through hole portion that needs protection. Therefore, it is necessary to select a high viscosity material as a protective resin to be applied.
However, even if a high-viscosity material is selected, it tends to sag due to gravity as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), and it is difficult to obtain a desired shape.
In the third method, after the etching process in the first method (FIG. 5C), as shown in FIG. 7, the portion of the through hole to which the protective resin is applied is horizontal or close to it. In this direction, the film is coated with a dispenser or the like and cured, and a protective resin 77 is disposed on the side surface of the through hole and cured.
In the case of the third method, by making the side surface of the through-hole portion to be painted (corresponding to 55 in FIG. 5) in the horizontal direction or the substantially horizontal direction, the side surface to be painted can be easily formed into a flat shape or a shape close to a flat shape. In either case of the rectangular shape or the round through-hole, it is necessary to divide the portion to be coated into a plurality of times and repeat the coating and curing operations, and the surface direction of the glass substrate (corresponding to 50 in FIG. 5) It is premised that the glass substrate is rotated in a state where is in the vertical direction, and it is difficult to make an apparatus.
上記のように、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の普及はめざましい中、これら携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスとして、強度面から表面に化学強化処理を施した強化処理ガラスが用いられ、更に、カバーガラスに形成された貫通孔の側面の未強化部分を保護することが求められているが、従来は、カバーガラスの貫通孔の側面に樹脂を塗膜して、貫通孔の側面の未強化部分を保護する方法として、先に述べた、第１の方法〜第３の方法の各方法が採られていた。
しかし、第１の方法の場合、保護用の樹脂を充填するに際して、ガラス基材の下側の面側において貫通孔を塞ぐ必要があり、また、保護用の樹脂を充填してから余分な樹脂を除去することが必要で、手間や時間がかかってしまうと言う問題があり、また、第２の方法の場合、第１の方法のような手間や時間はかからないが、塗る保護用の樹脂として高粘度材料を選ぶ必要があり、高粘度材料を選んでも、重力により、所望の形状を得るのは難しいと言う問題があり、また、第３の方法の場合、塗る部分を複数回に分けて、塗布、硬化の作業を繰り返す必要があり、カバーガラスの面方向を鉛直方向とした状態で、カバーガラスを回転させることが前提となり、装置化は難しいと言う、問題がある。
本発明は、これらに対応するもので、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成が、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスと、そのようなカバーガラスの形成方法を提供しようとするものである。
As mentioned above, while mobile terminal devices such as mobile phones, smartphones, tablets, etc. are spreading widely, as a cover glass for the protective cover of the display part of these mobile terminal devices, strengthening with chemical strengthening treatment on the surface from the strength aspect Processed glass is used, and furthermore, it is required to protect the unstrengthened part of the side surface of the through hole formed in the cover glass. Conventionally, a resin is coated on the side surface of the through hole of the cover glass. As a method for protecting the unstrengthened portion on the side surface of the through hole, the above-described first to third methods have been employed.
However, in the case of the first method, when filling the protective resin, it is necessary to close the through-hole on the lower surface side of the glass substrate, and the extra resin is filled after the protective resin is filled. In the case of the second method, it does not take time and effort like the first method, but as a protective resin to be applied. It is necessary to select a high-viscosity material, and even if a high-viscosity material is selected, there is a problem that it is difficult to obtain a desired shape due to gravity. In the case of the third method, the portion to be coated is divided into multiple times. It is necessary to repeat the coating and curing operations, and it is premised that the cover glass is rotated in a state where the surface direction of the cover glass is set to the vertical direction.
The present invention corresponds to these, and in particular, in a cover glass for a protective cover of a display unit of a mobile terminal device such as a mobile phone, a smartphone, and a tablet, a strengthening process of a through-hole formed by external processing is performed. An object of the present invention is to provide a cover glass and a method for forming such a cover glass, in which the formation of the protective resin portion covering the unstrengthened treatment portion can be performed with good quality, simply and efficiently.
請求項１の発明に係るカバーガラスは、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであって、前記貫通孔部は、両面エッチングにて形成されたもので、前記基材の面方向（Ｘ−Ｙ面）において、凹部の領域位置を同じとする、前記基材の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部と、前記基材の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部とを、有し、且つ、前記第１の凹部と第２の凹部とで貫通されていることを特徴とするものである。
尚、ここでの大サイズ、小サイズとは、エッチング形成された第１の凹部、第２の凹部の領域を意味しており、ここでは、簡単には、第１の凹部は大孔で、第２の凹部は小孔で、大孔と小孔とが、基材の面方向（ＸーＹ面）において、形成する位置を同じとする。 更に言うと、ここでは、基材の面方向（ＸーＹ面）において、第２の凹部の前記他方の面位置における外形の形状は、第１の凹部の前記一方の面位置における外形の形状と同形状で、小サイズのものであり、且つ、第１の凹部の前記一方の面位置における外形の中心位置と、第２の凹部の前記他方の面位置における外形の中心位置とを同じ位置とするものである
そして、請求項２の発明に係るカバーガラスは、請求項１の発明のカバーガラスであって、前記貫通孔部に直交する方向の断面形状において、前記第１の凹部の側面と、前記第２の凹部の側面とが交差する箇所において、前記第１の凹部の側面を示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面となす角度θt は０度であることを特徴とするものである。
尚、ここでは、角度θt が厳密に０度でなくとも、０度に近い角度で、基材の面方向を水平で、第１の凹部側を上として、樹脂を貫通孔の側面部に塗布する際、０度の場合と同様に、樹脂の重力による垂れを抑制できる角度を、０度に相当する角度とし、このような０度に近い角度も、「角度θt が０度」として扱う。
また、ここでの貫通孔部に直交する方向とは、貫通孔部の外周辺に直交する方向で、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向である。
The cover glass according to the first aspect of the present invention uses a tempered glass whose surface is tempered as a base material, and has a through hole portion formed by perforating the base material, and the through hole portion. A cover glass in which a protective resin is coated on the side surface of the through-hole portion, and the through-hole portion is formed by double-sided etching. In the surface direction (X-Y plane) of the first concave portion of the large size formed by etching and recessed from one surface of the substrate, the region position of the concave portion is the same, and the other surface of the substrate It has the 2nd recessed part of the small size formed by the etching, and is penetrated by the said 1st recessed part and the 2nd recessed part, It is characterized by the above-mentioned.
Here, the large size and the small size mean the regions of the first concave portion and the second concave portion formed by etching. Here, the first concave portion is simply a large hole, The second recess is a small hole, and the large hole and the small hole are formed at the same position in the surface direction (XY plane) of the substrate. Furthermore, in this case, in the surface direction (XY plane) of the base material, the outer shape of the second recess at the other surface position is the outer shape of the first recess at the one surface position. The center position of the outer shape at the one surface position of the first recess and the center position of the outer shape at the other surface position of the second recess are the same position. And the cover glass which concerns on invention of
Here, even if the angle θ t is not strictly 0 °, the surface direction of the base material is horizontal, the first concave portion side is up, and the resin is applied to the side surface portion of the through hole. As in the case of 0 degree, the angle at which the resin can be prevented from dripping due to gravity is set to an angle corresponding to 0 degree, and such an angle close to 0 degree is also set as “angle θ t is 0 degree”. deal with.
Moreover, the direction orthogonal to the through-hole part here is a direction orthogonal to the outer periphery of the through-hole part, and is a direction substantially orthogonal to the outer periphery of the through-hole.
また、請求項３の発明は、カバーガラスにおける貫通孔の形成方法であって、（ａ）表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、耐エッチングマスクとして、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第１の樹脂フィルムを、前記基材の一方の面に、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第２の樹脂フィルムを、前記基材の他方の面に、それぞれ、貼りつける樹脂フィルム貼り付け工程と、（ｂ）前記樹脂フィルムの開口から露出した基材部分を、基材の両面からエッチングして、貫通した貫通孔部を形成するエッチング工程と、（ｃ）形成された貫通孔部の側面に保護用の樹脂を塗布し、硬化させる保護用の樹脂の配設工程と、（ｄ）前記基材の両面の樹脂フィルムを、それぞれ、剥離する樹脂フィルム剥離工程と、を有し、前記樹脂フィルム貼り付け工程においては、前記基材の面方向（ＸーＹ面）において、形成する各貫通孔に対応して、前記第１の樹脂フィルムの開口は、前記第２の樹脂フィルムの開口と同形状で、同位置に設けられ、且つ、前記第１の樹脂フィルムの開口のサイズが、前記第２の樹脂フィルムの開口のサイズよりも大きくし、また、前記保護用の樹脂の配設工程においては、前記基材を水平にした状態で、第１の樹脂フィルムを貼り付けた側にエッチング形成された凹部側から、貫通孔部の側面に、保護用の樹脂を塗布し、硬化させることを特徴とするものである。
The invention of
（作用）
本発明のカバーガラスは、このような構成にすることにより、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスの提供を可能としている。
具体的には、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであって、前記貫通孔部は、両面エッチングにて形成されたもので、前記基材の面方向（Ｘ−Ｙ面）において、凹部の領域位置を同じとする、前記基材の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部と、前記基材の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部とを、有し、且つ、前記第１の凹部と第２の凹部とで貫通されていることにより、これを達成可能としている。
本発明によると、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する際、第１の凹部側を上側とすることにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大孔となるため、上側の第１の凹部に樹脂が留まり易くなり、上側の第１の凹部側から下側の第２の凹部側に流れる量を減らすことができ、これにより、樹脂の重力による垂れを抑制できるものとしており、結果、貫通した状態での貫通孔部の側面全体への樹脂の膜形成を可能としている。
角度θt としては、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは、０度に近いほど好ましい。
これにより、本発明によると、第１の凹部側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を採ることを可能としている。
また、上記塗布の際、上側が大サイズ凹部（大孔とも言う）であるため、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、ディスペンサ等の塗布がし易くなる。
更に、前記貫通孔部に直交する断面形状において、前記第１の凹部の側面と、前記第２の凹部の側面とが交差する箇所において、前記第１の凹部の側面を示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面となす角度θt は、０度である形態の場合には、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する際、より効果的に、樹脂の重力による垂れを抑制でき、これにより、第１の凹部側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を、より採り易いものとしている。
(Function)
The cover glass of the present invention has such a configuration, and in particular, in the cover glass for a protective cover of a display unit of a mobile terminal device such as a mobile phone, a smartphone, a tablet, etc. It is possible to provide a cover glass that can be formed with good quality, simply, and efficiently by forming a protective resin portion that covers an unstrengthened treatment portion that has not been tempered.
Specifically, a tempered glass whose surface is tempered is used as a base material, a through-hole portion is formed by perforating the base material, and the through-hole portion is penetrated. The cover glass is coated with a protective resin on the side surface of the through-hole portion, and the through-hole portion is formed by double-sided etching, and the surface direction (X- In the Y plane), the first region of the large recessed portion formed by etching recessed from one surface of the base material, and the small etched portion recessed from the other surface of the base material, which has the same region position of the recessed portion. This is achieved by having a second recess having a size and being penetrated by the first recess and the second recess.
According to the present invention, because of the shape of the through hole, the surface direction of the base material is set to the horizontal direction, and from the upper side, the side surface of the through hole is applied by a dispenser or the like to apply and cure the UV curable protective resin. In this case, by setting the first recess side to be the upper side, the upper recess portion (first recess portion) becomes the lower recess portion (first recess portion) compared to the conventional method of forming the through-hole portion by etching shown in FIG. Compared to the second recess), the resin has a large hole, so that the resin tends to stay in the upper first recess, and the amount flowing from the upper first recess to the lower second recess is reduced. As a result, dripping of the resin due to gravity can be suppressed, and as a result, the resin film can be formed on the entire side surface of the through-hole portion in the penetrating state.
The angle θ t is preferably closer to 0 degrees from the viewpoint of suppressing the dripping of the resin due to gravity.
Thus, according to the present invention, by setting the first concave portion side as the upper side, because of the through-hole shape, the surface direction of the base material is set as the horizontal direction, and from the upper side, the side surface of the through-hole is dispensed with a dispenser or the like. It is possible to adopt a resin film forming system on the side surface portion of the through-hole portion, in which a protective resin is applied, cured and coated.
In addition, since the upper side is a large-sized recess (also referred to as a large hole) at the time of application, it is easier to apply a dispenser or the like than the conventional method for forming a through-hole part by etching shown in FIG. .
Further, in a cross-sectional shape orthogonal to the through-hole portion, a curved tangent line indicating a side surface of the first recess at a location where the side surface of the first recess and the side surface of the second recess intersect. In the case where the angle θ t formed with the one surface of the base material is 0 degree, the surface direction of the base material is set to the horizontal direction, and the side surface of the through hole is dispensed with a dispenser or the like from the upper side. When the coating resin is applied and cured to form a coating film, dripping due to the gravity of the resin can be suppressed more effectively. Therefore, with the surface direction of the substrate as the horizontal direction, from the upper side, the side surface of the through hole is coated with a UV curable protective resin by applying a UV curable protective resin with a dispenser or the like. The resin film formation method is easier to adopt.
請求項３の発明のカバーガラスにおける貫通孔の形成方法は、このような構成にすることにより、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスを作製できるカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の提供を可能とした。
The method for forming a through-hole in the cover glass of the invention of
上記のように、本発明により、特に、携帯電話機、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の表示部の保護カバー用のカバーガラスにおいて、外形加工により形成された貫通孔の強化処理が施されていない、未強化処理部を覆う保護用の樹脂部の形成を、品質良く、簡単に、効率良くできるカバーガラスの提供と、そのようなカバーガラスを作製できるカバーガラスにおける貫通孔の形成方法の提供を可能とした。 As described above, according to the present invention, in particular, a cover glass for a protective cover of a display unit of a mobile terminal device such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet is not subjected to a strengthening process for a through hole formed by external processing. Providing a cover glass that can easily and efficiently form a protective resin part that covers an unreinforced portion, and a method for forming a through hole in the cover glass that can produce such a cover glass It was possible.
本発明のカバーガラスの実施形態の第１の例を、図３（ａ）に基づいて説明する。
尚、ガラス基材１０の貫通孔部１５の形状を分かり易く説明するため、図３（ｂ）には、図３（ａ）において、樹脂１７を削除した状態の断面図を挙げる。
ここでの断面の方向は、図９に示すＡ１−Ａ２方向のように、貫通孔部１５の外周辺に直交する方向で、図３（ａ）は、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向における断面を示している。
第１の例のカバーガラスは、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスであり、外形形状としては、例えば、図９に示すような形状のものが挙げられるが、特に、外形形状やサイズは限定されない。
そして、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いられて表面を保護する、保護カバー用のガラスとして用いられる。
第１の例のカバーガラスにおいては、ガラス基材１０の貫通孔部１５は、両面エッチングにて形成されたもので、ガラス基材１０の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、ガラス基材１０の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部１５ａと、ガラス基材１０の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部１５ｂとを有し、且つ、第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとで貫通孔１５ｃが形成されている。
第１の例においては、図３（ｂ）に示すように、ガラス基材１０の断面形状において、第１の凹部１５ａの側面１５ａＡと、前記第２の凹部の側面１５ｂＡとが交差する箇所３１において、第１の凹部１５ａの側面１５ａＡを示す曲線の接線と、前記基材の前記一方の面（基材面）となす角度θt は、０度ではない。
このような角度θt は、ガラス基材１０の面方向を水平とし、第１の凹部１５ａＡ側を上として、ディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を貫通孔の側面部に塗布して、硬化させる際、樹脂の重力による垂れを十分に抑制できる角度ではないが、第１の凹部側を上側として樹脂を塗布することにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大サイズの凹部（大孔とも言う）となるため、上側の凹部（第１の凹部）に樹脂が留まり易くなり、上側の凹部側から下側の凹部側に流れる量を減らすことができ、これにより、樹脂の重力による垂れを抑制できるものとしており、結果、貫通した状態での貫通孔部１５の側面全体への樹脂の膜形成を可能としている。
角度θt としては、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは、０度に近いほど好ましい。
これにより、本例の貫通孔部の形成においては、第１の凹部１５ａ側を上側とすることにより、貫通孔形状故に、基材の面方向を水平方向として、上側から、貫通孔の側面をディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を塗布して、硬化して塗膜する、貫通孔部の側面部への樹脂膜形成方式を採ることを可能としている。
また、保護用の樹脂塗布の際、上側が大孔であるため、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、ディスペンサ等の塗布がし易くなる。
The 1st example of embodiment of the cover glass of this invention is demonstrated based on Fig.3 (a).
In addition, in order to explain the shape of the through-
The direction of the cross section here is a direction orthogonal to the outer periphery of the through
The cover glass of the first example uses a tempered glass whose surface has been tempered as a base material, and has a through-hole portion that is perforated by drilling the base material, and penetrates the through-hole portion. In this state, it is a cover glass in which a protective resin is coated on the side surface of the through-hole portion, and the outer shape includes, for example, a shape as shown in FIG. The outer shape and size are not limited.
And it is used as a glass for a protective cover that is used by being attached to a display device of a portable terminal device to protect the surface.
In the cover glass of the first example, the through-
In the first example, as shown in FIG. 3B, in the cross-sectional shape of the
Such an angle θ t is obtained by applying a UV curable protective resin to the side surface portion of the through-hole with a dispenser or the like with the surface direction of the
The angle θ t is preferably closer to 0 degrees from the viewpoint of suppressing the dripping of the resin due to gravity.
Thereby, in formation of the through-hole part of this example, by setting the 1st recessed part 15a side as an upper side, because of the through-hole shape, the surface direction of the base material is set as the horizontal direction, and the side surface of the through-hole is changed from the upper side. It is possible to apply a UV curable protective resin by a dispenser or the like, cure and coat the resin film on the side surface of the through hole.
Further, when the protective resin is applied, since the upper side has a large hole, it becomes easier to apply a dispenser or the like than the conventional method of forming a through-hole portion by etching shown in FIG.
各部材について説明する。
＜ガラス基材＞
ガラス基材１０としては、通常、アルミノシリケートガラスに化学強化処理を施した強化ガラスが用いられるが、これに限定はされない。
厚さは、０. １０ｍｍ〜１. ０ｍｍのものが用いられる。
尚、化学強化処理は、例えば、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという処理を実施して、表面付近にイオンが交換されて圧縮応力を発生させる圧縮応力層を形成することにより、強化するものである。
Each member will be described.
<Glass base material>
As the
A thickness of 0.10 mm to 1.0 mm is used.
The chemical strengthening treatment is performed, for example, by replacing the alkali ions contained in the glass with other alkali ions having a larger ion radius at a temperature below the strain point, so that the ions are exchanged near the surface. It is strengthened by forming a compressive stress layer that generates a compressive stress.
＜保護用の樹脂＞
保護用の樹脂１７としては、保護用の樹脂を塗布して硬化させる作業の面から、硬化速度が速い、ＵＶ硬化型の樹脂が好ましく用いられる。
このような樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、ポリエンーポリチオール系の樹脂等が挙げられる。
そして、空気雰囲気での表面硬化性、ガラスへの樹脂密着性、耐衝撃性（硬化後) 、耐湿性、耐光性の良いものが好ましく、更には、表面印刷適性の良いものが好ましく、特に、エンチオール系の樹脂が好ましい。
アクリル樹脂はラジカル重合であるため、樹脂の塗布、硬化の際、酸素に触れる表面は反応阻害が発生し未硬化となる。
エポキシ系は硬度が高いが、衝撃性の面で劣り、衝撃を与えると樹脂がわれ易い。
ＵＶ硬化型のポリエンーポリチオール系の樹脂が、好ましく用いられ、アクリル系光硬化性樹脂に比べて、硬化収縮が少ないために基材との密着性が高く、かつ酸素に起因する重合阻害を受けないという長所を有している。
<Resin for protection>
As the
Examples of such resins include acrylic, epoxy, and polyene-polythiol resins.
And the surface hardenability in the air atmosphere, the resin adhesion to the glass, the impact resistance (after curing), the moisture resistance, those with good light resistance are preferred, and further those with good surface printability are preferred. Enthiol-based resins are preferred.
Since the acrylic resin is radical polymerization, the surface that is in contact with oxygen is uncured due to reaction inhibition when the resin is applied and cured.
Epoxy systems have high hardness, but are inferior in terms of impact properties, and the resin is easily broken when given an impact.
A UV curable polyene-polythiol resin is preferably used, and has less curing shrinkage than acrylic photo-curing resins, so it has high adhesion to the base material and is not polymerized due to oxygen. Has the advantage of not.
以下、ポリエンーポリチオール系の樹脂について説明しておく。
尚、エン化合物、チオール化合物および光重合開始剤を含んでいる樹脂を、ポリエンーポリチオール系の樹脂と言う。
エン化合物は、１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物であり、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルアルコール誘導体、アリルイソシアヌル酸誘導体、スチレン類、アクリル酸誘導体、メタクルル酸誘導体、ジビニルベンゼン等が挙げられる。
上記エン化合物の一部を、チオール化合物との反応性が高い順に並べると、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルイソシアヌル酸誘導体、アクリル酸誘導体、スチレン類という順になる。
チオール化合物は、１分子中に２個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。
これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
Hereinafter, the polyene-polythiol resin will be described.
A resin containing an ene compound, a thiol compound and a photopolymerization initiator is referred to as a polyene-polythiol resin.
An ene compound is a polyfunctional compound having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. Vinyl ethers, vinyl esters, allyl ethers, allyl alcohol derivatives, allyl isocyanuric acid derivatives, styrenes , Acrylic acid derivatives, methacrylic acid derivatives, divinylbenzene and the like.
When a part of the above-mentioned ene compounds is arranged in the order of high reactivity with the thiol compound, the order becomes vinyl ethers, vinyl esters, allyl ethers, allyl isocyanuric acid derivatives, acrylic acid derivatives, and styrenes.
The thiol compound is a compound having two or more thiol groups in one molecule, and examples thereof include esters of mercaptocarboxylic acid and a polyhydric alcohol, aliphatic polythiols and aromatic polythiols, and other polythiols.
These 1 type (s) or 2 or more types can be used.
Examples of the mercaptocarboxylic acid in the ester of mercaptocarboxylic acid and polyhydric alcohol include thioglycolic acid, α-mercaptopropionic acid and β-mercaptopropionic acid.
上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の配合比は、エン化合物（ａ）の不飽和結合数とチオール化合物（ｂ）のチオール基数との比が、２：１〜１：２となる範囲であることが好ましい。
１：２を超えてチオール基が多量になると、未反応のチオール基が硬化反応後の組成物中に多量に残存するため、好ましくない、２：１よりもチオール基が少ないと、その効果である、高い密着性や、酸素に起因する重合阻害を受けないという長所が少なくなるという点で、好ましくない。
The blend ratio of the ene compound (a) and the thiol compound (b) is such that the ratio of the number of unsaturated bonds of the ene compound (a) to the number of thiol groups of the thiol compound (b) is 2: 1 to 1: 2. A range is preferable.
When the amount of thiol groups exceeds 1: 2, a large amount of unreacted thiol groups remain in the composition after the curing reaction. It is not preferable from the viewpoint that there are few advantages such as high adhesion and no polymerization inhibition due to oxygen.
光重合開始剤は、特に限定されず、公知の光重合開始剤を使用することができる。
具体的には例えば、光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。
A photoinitiator is not specifically limited, A well-known photoinitiator can be used.
Specifically, for example, as a photopolymerization initiator, in the case of a resin system having a radical polymerizable unsaturated group, it is commercially available as acetophenones (for example, trade name Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 1 -Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), benzophenones, thioxanthones, propiophenones, benzyls, acylphosphine oxides, benzoin, benzoin methyl ether and the like can be used alone or in combination.
上記光重合開始剤（ｃ）は、上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の合計量に対して、０．００１〜１０質量％の割合で添加することが好ましい。
０．００１質量％未満であると、光重合反応を充分に生じさせることができない、という問題を生じるおそれがある。
また１０質量％を超えて添加しても、効果の向上がみられない。
It is preferable to add the said photoinitiator (c) in the ratio of 0.001-10 mass% with respect to the total amount of the said ene compound (a) and a thiol compound (b).
If it is less than 0.001% by mass, there may be a problem that the photopolymerization reaction cannot be sufficiently caused.
Moreover, even if it adds exceeding 10 mass%, the improvement of an effect is not seen.
次に、第１の例のカバーガラスにおける、貫通孔部１８Ａの形成方法を図１に基づいて簡単に、説明する。
尚、これを以って、本発明のカバーガラスにおける貫通孔部の形成方法の実施形態の１例の説明とする、
先ず、予め用意していた、表面に強化処理を施した強化ガラスをガラス基材１０とし、ガラス基材１０に対して、耐エッチングマスクとして、形成する各貫通孔に対応して開口１１ａを有する耐エッチング性の第１の樹脂フィルム１１を、ガラス基材１０の一方の面に、形成する各貫通孔に対応して開口を有する耐エッチング性の第２の樹脂フィルム１２を、ガラス基材１０の他方の面に、それぞれ、貼りつける、樹脂フィルム貼り付け工程を行う。（図１（ａ）〜図１（ｂ））
樹脂フィルム貼り付け工程においては、ガラス基材１０の面方向（ＸーＹ面）において、形成する各貫通孔に対応して、第１の樹脂フィルム１１の開口１１ａは、第２の樹脂フィルム１２の開口１２ａと同形状で、同位置に設けられ、
且つ、前記第１の樹脂フィルム１１の開口１１ａのサイズが、第２の樹脂フィルム１２の開口１２ａのサイズよりも大きくしておく。
樹脂フィルム１１、１２としては、樹脂フィルムの一面に粘着剤を配した構造のものを、所定の形状で、粘着剤側をガラス基材に貼りつけた状態で用いる。
次いで、樹脂フィルム１１、１２の開口１１ａ、１２ａから露出したガラス基材部分を、ガラス基材１０の両面からエッチングして、貫通した貫通孔部を形成するエッチング工程を行う。（図１（ｃ））
ここでは、フッ酸溶液からなるエッチング液を用いて、ガラス基材１０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により両面から同様にしてエッチングするが、両面の樹脂フィルム１１、１２の開口１１ａ、１２ａに差があるため、前記一方の面側からエッチング形成される第１の凹部１５ａは、前記他方の面側からエッチング形成される第２の凹部１５ｂよりも大サイズとなる。
これにより、第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂを有し、両凹部により貫通孔１５ｃを形成する、貫通孔部１５をエッチング形成する。
ここでは、形成する各貫通孔に対応して、樹脂フィルム１１の開口１１ａと、樹脂フィルム１２の開口１２ａの差を少なくしているため、図３（ｂ）に示すように、第１の凹部１５ａの側面部１５ａＡと第２の開口１５ｂの側面部１５ｂＡとが交差する箇所においては、図３（ｂ）に示す断面における第１の凹部１５ａの側面部１５ａＡを表す曲線の接線と、ガラス基材１０の面である基材面とのなす角度θt は０度にはならない。
次いで、形成された貫通孔部１５の側面１５ａＡ、に保護用の樹脂１７をディスペンサ等により、塗布し、硬化させる保護用の樹脂の配設工程を行う。（図１（ｄ））
保護用の樹脂の配設工程とは、ガラス基材１０を水平にした状態で、第１の樹脂フィルム１１を貼り付けた側にエッチング形成された大サイズの第１の凹部１５ａ側から、貫通孔部の側面に、保護用の樹脂１７を塗布し、硬化させるものである。
保護用の樹脂１７としては、保護用の樹脂１７を塗布して硬化させる作業の面から、硬化速度が速い、ＵＶ硬化型の樹脂が好ましく用いられる。
ＵＶ硬化型の樹脂としては、アクリル系、エポキシ系、エンチオール系の樹脂等が挙げられるが、エンチオール系の樹脂が、特に好ましい。
樹脂１７をＵＶ硬化させた後、ガラス基材１０の両面の樹脂フィルム１１、１２を、それぞれ、剥離する樹脂フィルム剥離工程を行う。（図１（ｅ））
更に、必要に応じて、硬化した樹脂１７Ａの端部にラウンド加工を施し、樹脂の端部に丸形状にする。（図１（ｆ））
ラウンド加工としては、例えば、貫通孔部の側面側に対し、ラウンド形状を作れる砥石にて加工を行う。
樹脂フィルム１１、１２の材質としては、上記のような処理を行うことができれば、特に材質は限定されない。
樹脂フィルム１１、１２としては、５０〜１００μｍ程度の厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンなどを用いることができる。
Next, a method of forming the through hole portion 18A in the cover glass of the first example will be briefly described with reference to FIG.
In addition, with this, as an example of an embodiment of a method for forming a through hole portion in the cover glass of the present invention,
First, a tempered glass prepared in advance and subjected to a tempering treatment is used as a
In the resin film affixing step, the opening 11 a of the
In addition, the size of the opening 11 a of the
As the
Subsequently, the glass substrate part exposed from opening 11a, 12a of the
Here, etching is performed in the same manner from both sides by dipping, spraying, etc. from both surfaces of the
Thereby, the through-
Here, since the difference between the opening 11a of the
Next, the
The protective resin disposing step is a state where the
As the
Examples of the UV curable resin include acrylic, epoxy, and enethiol resins, and enethiol resins are particularly preferable.
After the
Furthermore, if necessary, the end of the cured resin 17A is rounded so that the end of the resin has a round shape. (Fig. 1 (f))
As round processing, it processes with the grindstone which can make a round shape with respect to the side surface side of a through-hole part, for example.
The material of the
As the
尚、図１（ｅ）に示す断面形状を有する貫通孔部１８を有するカバーガラスも第１の例の変形例として挙げることができる。
この変形例は、硬化した樹脂１７の形状が、一部、第１の例と異なるが、それ以外は、第１の例と同じである。
In addition, the cover glass which has the through-
This modified example is the same as the first example except that the shape of the cured
次に、本発明のカバーガラスの実施形態の第２の例を、図４（ａ）に基づいて説明する。
ここでも、ガラス基材２０の貫通孔部２５の形状を分かり易く説明するため、図４（ｂ）には、図４（ａ）において、樹脂２７を削除した状態の断面図を挙げる。
ここでの断面の方向も、図９に示すＡ１−Ａ２方向のように、貫通孔部２５の外周辺に直交する方向で、図４（ａ）は、ほぼ、貫通孔の外周に直交する方向における断面を示している。
第２の例のカバーガラスも、表面に強化処理を施した強化ガラスを基材とし、前記基材を孔開けして貫通させた貫通孔部を配設し、且つ、前記貫通孔部を貫通させた状態で、前記貫通孔部の側面に保護用の樹脂が塗膜されている、カバーガラスである。
そして、携帯端末機器の表示装置に貼り合わせて用いられて表面を保護する、保護カバー用のガラスとして用いられる。
第２の例においては、第１の例の場合と同様、ガラス基材２０の貫通孔部２５は、両面エッチングにて形成されたもので、ガラス基材２０の面方向において、凹部の領域位置を同じとする、ガラス基材２０の一方の面から凹むエッチング形成された大サイズの第１の凹部２５ａと、ガラス基材２０の他方の面から凹むエッチング形成された小サイズの第２の凹部２５ｂとを有し、且つ、第１の凹部２５ａと第２の凹部２５ｂとで貫通孔２５ｃが形成されている。
第２の例においては、図４（ｂ）に示すように、ガラス基材２０の断面形状において、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡと、第２の凹部２５ｂの側面２５ｂＡとが交差する箇所３１Ａにおいて、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度としている。
第２の例における貫通孔部２５においては、角度θt が０度の側面部を有しており、第１の例における貫通孔部１５に比べて、ガラス基材１０の面方向を水平とし、第１の凹部２５ａＡ側を上として、ディスペンサ等により、ＵＶ硬化性の保護用の樹脂を貫通孔の側面部に塗布して、硬化させる際、樹脂の重力による垂れをより抑制できるものとしている。
尚、角度θt が０度の側面部の長さは、樹脂の重力による垂れを抑制する面からは長い方が好ましいが、上側の第１の凹部２５ａ側から下側の第２の凹部２５ｂ側への樹脂の流を阻害しないことが必要である。
勿論、第２の例の場合も、第１の例の場合と同様、第２の凹部２５ａ側を上側として樹脂を塗布することにより、従来の図５に示すエッチングによる貫通孔部の形成方法の場合に比べて、上側の凹部（第１の凹部）が下側の凹部（第２の凹部）に比べて、大サイズとなるため、上側の凹部（第１の凹部）に樹脂が留まり易くなり、下側の凹部に垂れる量を減らすことができ、結果、貫通した状態での貫通孔部の側面への樹脂の膜形成を可能としている。
Next, the 2nd example of embodiment of the cover glass of this invention is demonstrated based on Fig.4 (a).
Here, in order to explain the shape of the through-
The direction of the cross section here is also a direction orthogonal to the outer periphery of the through
The cover glass of the second example also uses a tempered glass whose surface has been tempered as a base material, and has a through-hole portion that is perforated by drilling the base material, and penetrates the through-hole portion. In this state, it is a cover glass in which a protective resin is coated on the side surface of the through-hole portion.
And it is used as a glass for a protective cover that is used by being attached to a display device of a portable terminal device to protect the surface.
In the second example, as in the case of the first example, the through-
In the second example, as shown in FIG. 4B, in the cross-sectional shape of the
In the through
Note that the length of the side surface portion where the angle θ t is 0 degrees is preferably longer from the surface that suppresses dripping of the resin due to gravity, but the second
Of course, in the case of the second example as well, as in the case of the first example, by applying the resin with the second recess 25a side as the upper side, the conventional method for forming a through hole by etching shown in FIG. Compared to the case, since the upper concave portion (first concave portion) is larger than the lower concave portion (second concave portion), the resin tends to stay in the upper concave portion (first concave portion). Thus, it is possible to reduce the amount drooping in the lower concave portion, and as a result, it is possible to form a resin film on the side surface of the through-hole portion in a penetrating state.
第２の例の貫通孔部２５の形成については、図２（ａ）〜図２（ｆ）に示すように、基本的には、第１の例の貫通孔部１５の形成と同じ工程を採るが、ガラス基材に形成される貫通孔部の形状において、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度とするために、樹脂フィルム貼り付け工程では、ガラス基材１０の両面から浸漬（ディッピング）、スプレイ等により両面から同様エッチングを行うが、第２の方の貫通孔部の形成方法においては、各形成する貫通孔部毎、ガラス基材の両面に貼り付ける樹脂フイルムの開口のサイズの差を、第１の例の場合の貫通孔部形成方法の場合に比べて、大きくしている。
これにより、第１の凹部２５ａの側面２５ａＡを示す曲線の接線と、ガラス基材２０の前記一方の面となす角度θt を０度とすることを可能としている。
それ以外は、基本的に、第１の例の貫通孔部の形成方法と同じで、ここでは、説明を省く。
尚、 ここでは、角度θt が厳密に０度でなくとも、０度に近い角度で、基材の面方向を水平で、第１の凹部側を上として、樹脂を貫通孔の側面部に塗布する際、０度の場合と同様に、樹脂の重力による垂れを抑制できる角度を、０度に相当する角度とし、このような０度に近い角度も、「角度θt が０度」として扱う。
About formation of the through-
Accordingly, the angle θ t formed between the tangent line of the curve indicating the side surface 25aA of the first recess 25a and the one surface of the
Other than that, it is basically the same as the method of forming the through hole portion of the first example, and the description is omitted here.
Here, even if the angle θ t is not strictly 0 °, the surface direction of the base material is horizontal, the first concave portion side is up, and the resin is applied to the side surface portion of the through hole. As in the case of 0 degree, the angle at which the resin can be prevented from dripping due to gravity is set to an angle corresponding to 0 degree, and such an angle close to 0 degree is also set as “angle θ t is 0 degree”. deal with.
尚、図２（ｅ）に示す断面形状を有する貫通孔部２８を有するカバーガラスも第２の例の変形例として挙げることができる。
この変形例は、硬化した樹脂２７の形状が、一部、第２の例と異なるが、それ以外は、第２の例と同じである。
In addition, the cover glass which has the through-
This modified example is the same as the second example except that the shape of the cured
本発明のカバーガラスの実施形態は、上記第１の例、上記第１の例の変形例、第２の例、上記第２の例の変形例に限定されない。
例えば、上記カバーガラスの一面側に印刷法、フォトリソ法等により加飾を施した領域である加飾部を形成した形態も挙げられる。
更に、樹脂（図１の１７や図２の２７に相当）に、加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいても良い。
第１の例、上記第１の例の変形例においては、図１（ｅ）に示す上側においては、Ｗ１幅は、加飾部が形成できない領域となるが、樹脂１７に加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいる場合には、外観的に、この領域を、加飾部と同様にすることができる。
同様に、第２の例、上記第２の例の変形例においては、図２（ｅ）に示す上側においては、Ｗ２幅は、加飾部が形成できない領域となるが、樹脂２７に加飾部に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいる場合には、外観的に、この領域を、加飾部と同様にすることができる。
Embodiments of the cover glass of the present invention are not limited to the first example, the modified example of the first example, the second example, and the modified example of the second example.
For example, the form which formed the decoration part which is the area | region which gave decoration by the printing method, the photolitho method, etc. on the one surface side of the said cover glass is also mentioned.
Further, the resin (corresponding to 17 in FIG. 1 and 27 in FIG. 2) may contain a color pigment having the same color as that of the color pigment contained in the decorative portion.
In the first example and the modified example of the first example, in the upper side shown in FIG. 1 (e), the W1 width is a region where the decorative portion cannot be formed, but the
Similarly, in the second example and the modified example of the second example, in the upper side shown in FIG. 2 (e), the W2 width is a region where the decoration portion cannot be formed, but the
１０ ガラス基材（単位基材とも言う）
１０ａ 未強化処理部
１０ｂ 強化処理部
１１ 樹脂フィルム
１１ａ 開口
１２ 樹脂フィルム
１２ａ 開口
１５ 貫通孔部
１５ａ 第１の凹部（大サイズの凹部）
１５ｂ 第２の凹部（小サイズの凹部）
１５ｃ 貫通孔
１５ａＡ （第１の凹部の）側面部
１５ｂＡ （第２の凹部の） 側面部
１７ （硬化前の保護用の）樹脂
１７Ａ （硬化後の保護用の）樹脂
１７ａ、１７ｂ 貫通孔
１８、１８Ａ 貫通孔部
２０ ガラス基材（単位基材とも言う）
２０ａ 未強化処理部
２０ｂ 強化処理部
２１ 樹脂フィルム
２１ａ 開口
２２ 樹脂フィルム
２２ａ 開口
２５ 貫通孔部
２５ａ 第１の凹部（大サイズの凹部）
２５ｂ 第２の凹部（小サイズの凹部）
２５ｃ 貫通孔
２５ａＡ （第１の凹部の）側面部
２５ｂＡ （第２の凹部の）側面部
２７ （硬化前の保護用の）樹脂
２７Ａ （硬化後の保護用の）樹脂
２７ａ、２７ｂ 貫通孔
２８、２８Ａ 貫通孔部
５０ ガラス基材（単位基材とも言う）
５０ａ 未強化処理部
５０ｂ 強化処理部
５１ 樹脂フィルム
５１ａ 開口
５２ 樹脂フィルム
５２ａ 開口
５５ 貫通孔部
５５ａ 第１の凹部（大サイズの凹部）
５５ｂ 第２の凹部（小サイズの凹部）
５５ｃ 貫通孔
５５ａＡ 側面部
５６ 樹脂フィルム
５７ （硬化前の保護用の）樹脂
５７Ａ （硬化後の保護用の）樹脂
５８、５９ 貫通孔部
５８ａ、５９ａ 貫通孔
６０ ガラス基材（単位基材とも言う）
６０ａ 未強化処理部
６０ｂ 強化処理部
６１、６２ 樹脂フィルム
６７ （硬化前の保護用の）樹脂
６９、６９Ａ 貫通孔部
６９ａ、６９Ａａ 貫通孔
１２０ タッチパネル装置
１３０ タッチセンサ
１３１ 基材フィルム
１３２ （透明な）第１電極部（Ｘ電極部）
１３２ａ （透明な）導体層
１３２ｂ （透明な）導体層
１３３ （透明な）第２電極部（Ｙ電極部）
１３３ａ （透明な）導体層
１３３ｂ （透明な）導体層
１４０ 保護カバー（カバーガラス）
１５１ 接着層（絶縁層）
１５２ 接着層（絶縁層）
１６０ 表示装置
２００ カバーガラス
２１０ ガラス基材
２２１〜２２３ 貫通孔部
２３０ 凹部
10 Glass substrate (also called unit substrate)
10a
15b Second recess (small size recess)
15c Through hole 15aA Side surface portion 15bA (of the first concave portion) Side surface portion 17 (for protection before curing) Resin 17A (for protection after curing)
20a
25b Second recess (small size recess)
25c Through hole 25aA Side surface portion 25bA (of the first recess) Side surface portion 27 (of the second recess) Resin 27A (for protection before curing)
50a Unstrengthened processing section 50b Reinforced
55b Second recess (small size recess)
55c Through hole 55aA
60a Unstrengthened processing section 60b Reinforced
132a (transparent) conductor layer 132b (transparent) conductor layer 133 (transparent) second electrode part (Y electrode part)
133a (transparent) conductor layer 133b (transparent) conductor layer 140 Protective cover (cover glass)
151 Adhesive layer (insulating layer)
152 Adhesive layer (insulating layer)
160
210
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| JP2014037990A JP6323067B2 (en) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | Cover glass and method of forming through hole of cover glass |
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|---|---|---|---|---|
| CN111499211A (en) * | 2020-04-27 | 2020-08-07 | 深圳市东丽华科技有限公司 | Preparation method of closed 3D curved glass shell and glass shell |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012111688A (en) * | 2010-11-28 | 2012-06-14 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc | Glass plate, method for manufacturing the same, and display device and touch sensitive display using the same |
| JP2013010673A (en) * | 2011-06-30 | 2013-01-17 | Nsc:Kk | Method for manufacturing glass substrates |
-
2014
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| CN111499211B (en) * | 2020-04-27 | 2022-08-05 | 重庆鑫景特种玻璃有限公司 | Preparation method of closed 3D curved glass shell and glass shell |
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