JP6260322B2 - Cover glass manufacturing method, cover glass, and display device with cover glass - Google Patents

Cover glass manufacturing method, cover glass, and display device with cover glass Download PDF

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本発明は、表示装置の観察者側に設けられるカバーガラスおよびその製造方法に関する。また本発明は、カバーガラスが設けられた表示装置に関する。   The present invention relates to a cover glass provided on the viewer side of a display device and a method for manufacturing the same. The present invention also relates to a display device provided with a cover glass.

従来から、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の観察者側に、表示装置の表示面を保護するためのカバーガラスを設けることが知られている。タッチパネル機能が表示装置に搭載される場合、カバーガラスは、表示装置や、表示装置の観察者側に設けられるタッチパネルセンサを保護するという役割も果たす。なお、カバーガラスとタッチパネルセンサとが一体に構成されたものも知られている。   Conventionally, it is known to provide a cover glass for protecting the display surface of a display device on the viewer side of a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display. When the touch panel function is mounted on the display device, the cover glass also serves to protect the display device and a touch panel sensor provided on the viewer side of the display device. Note that a cover glass and a touch panel sensor are integrally formed.

近年、スマートフォンやタブレットＰＣなど、表示装置付きの携帯端末の普及が著しい。携帯端末においては、使用環境において生ずる落下衝撃に対する耐久性が求められる。よって表示装置を保護するカバーガラスには、頻繁に生じる衝撃に耐え得るような高い強度が求められる。このような背景の下、例えば特許文献１において、圧縮応力が生じている圧縮応力層がその表面に形成されている強化ガラスを用いてカバーガラスを構成することが提案されている。   In recent years, mobile terminals with display devices such as smartphones and tablet PCs have been widely used. In a portable terminal, durability against a drop impact generated in a use environment is required. Therefore, the cover glass that protects the display device is required to have a high strength that can withstand a frequently occurring impact. Under such a background, for example, Patent Document 1 proposes that a cover glass is configured using a tempered glass having a compressive stress layer on which a compressive stress is generated.

特許文献１においては、大型の強化ガラスを分割して個片化することにより、個々の表示装置の寸法に対応した寸法を有するカバーガラスが作製されている。ところで強化ガラスの圧縮応力層は、化学処理、又は、熱処理によってガラス表面に形成されるものである。従って、特許文献１のように大型の強化ガラスを分割した場合、得られるカバーガラスの側面には、引張応力が生じている引張応力層が露出することになる。このため特許文献１に記載の方法によっては、側面における十分な強度を備えたカバーガラスを製造することができないと考えられる。   In patent document 1, the cover glass which has a dimension corresponding to the dimension of each display apparatus is produced by dividing | segmenting large tempered glass into pieces. By the way, the compressive stress layer of tempered glass is formed on the glass surface by chemical treatment or heat treatment. Therefore, when a large tempered glass is divided as in Patent Document 1, a tensile stress layer in which a tensile stress is generated is exposed on the side surface of the obtained cover glass. For this reason, it is considered that a cover glass having sufficient strength on the side surface cannot be manufactured by the method described in Patent Document 1.

一方、カバーガラスの側面上に樹脂を設けることによってカバーガラスの側面の強度を高めるという手法が提案されている。例えば特許文献２においては、カバーガラスの側面を含むカバーガラスの外周面を、プラスチック膜によって縁取ることが提案されている。縁取り方法としては、射出成形法、ディスペンシング法、噴霧塗装法やローラー塗装法などが提案されている。   On the other hand, a technique has been proposed in which the strength of the side surface of the cover glass is increased by providing a resin on the side surface of the cover glass. For example, Patent Document 2 proposes that the outer peripheral surface of the cover glass including the side surface of the cover glass is bordered by a plastic film. As the edging method, an injection molding method, a dispensing method, a spray coating method, a roller coating method, and the like have been proposed.

特開２０１２−８８９４６号公報JP 2012-88946 A 特開２０１２−１１１６８８号公報JP 2012-111688 A

スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯端末には通常、通話用のスピーカーや、使用者を撮影するためのインカメラなどが、携帯端末の前面側に設けられている。この場合、音質や画質を向上させるため、カバーガラスのうちスピーカーやインカメラと重なる部分に貫通孔が形成されることがある。一方、貫通孔が形成されることは、貫通孔の周辺においてカバーガラスの耐衝撃性が低下することを意味している。耐衝撃性の低下は、貫通孔の壁面に強化ガラスの引張応力層が露出している場合にさらに顕著になる。しかしながら従来、本件発明者らが知る限りにおいて、カバーガラスの側面の補強方法については数多く提案されているが、貫通孔の壁面の補強方法についてはあまり検討がなされていない。   A mobile terminal such as a smartphone or a tablet PC is usually provided with a speaker for calling, an in-camera for photographing a user, and the like on the front side of the mobile terminal. In this case, in order to improve sound quality and image quality, a through hole may be formed in a portion of the cover glass that overlaps the speaker or the in-camera. On the other hand, the formation of the through hole means that the impact resistance of the cover glass is lowered around the through hole. The reduction in impact resistance becomes more remarkable when the tensile stress layer of tempered glass is exposed on the wall surface of the through hole. However, as far as the inventors of the present invention know, many methods for reinforcing the side surface of the cover glass have been proposed. However, a method for reinforcing the wall surface of the through hole has not been studied much.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、単位基材の貫通孔の壁面が補強されたカバーガラスおよびカバーガラス付き表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a cover glass and a display device with a cover glass in which a wall surface of a through hole of a unit substrate is reinforced.

本発明は、表示装置に設けられる、貫通孔が形成されたカバーガラスの製造方法であって、第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材、を準備する工程と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に孔用補強部を形成する硬化工程と、を備える、カバーガラスの製造方法である。   The present invention is a method for manufacturing a cover glass provided with a through-hole provided in a display device, which includes a first surface, and a second surface opposite to the first surface, and the first surface and the A step of preparing a unit base material made of glass in which a through-hole penetrating the second surface is formed; an application step of applying a coating liquid containing a resin material to the wall surface of the through-hole of the unit base material; Curing the coating liquid on the wall surface of the through hole of the unit base material, and forming a hole reinforcing portion on the wall surface of the through hole of the unit base material. is there.

本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含んでいてもよい。   In the method for manufacturing a cover glass according to the present invention, the unit base material includes at least the compressive stress layer formed on the first surface and the second surface, the compressive stress layer on the first surface side, and the second surface. And a tensile stress layer positioned between the compression stress layer on the side.

本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出していてもよい。この場合、好ましくは前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される。   In the cover glass manufacturing method according to the present invention, the tensile stress layer may be exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material. In this case, preferably, the hole reinforcing portion is formed such that the tensile stress layer exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material is covered with the hole reinforcing portion.

本発明によるカバーガラスの製造方法の前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記単位基材の前記第２面側で封止されていてもよい。この場合、前記塗布液は、封止された空間内に前記単位基材の前記第１面側から塗布される。また前記硬化工程において、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔を塞ぐように形成される。また前記カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記孔用補強部に貫通孔を形成する樹脂材料加工工程をさらに備えている。   In the coating step of the cover glass manufacturing method according to the present invention, the through hole of the unit base material may be sealed on the second surface side of the unit base material. In this case, the coating liquid is applied from the first surface side of the unit base material in a sealed space. In the curing step, the hole reinforcing portion is formed so as to close the through hole of the unit base material. Moreover, the manufacturing method of the said cover glass is further equipped with the resin material processing process of forming a through-hole in the said reinforcement part for holes after the said hardening process.

本発明によるカバーガラスの製造方法の前記準備工程において、前記単位基材の前記第１面上には、前記単位基材の前記貫通孔に連通する孔が形成された第１保護膜が設けられており、前記第１保護膜の前記孔の壁面は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面よりも、前記単位基材の前記貫通孔の中心側に位置していてもよい。   In the preparation step of the cover glass manufacturing method according to the present invention, a first protective film having a hole communicating with the through hole of the unit base material is provided on the first surface of the unit base material. The wall surface of the hole of the first protective film may be positioned closer to the center of the through hole of the unit base material than the wall surface of the through hole of the unit base material.

本発明によるカバーガラスの製造方法の前記準備工程は、前記孔が形成された前記第１保護膜を前記単位基材の前記第１面上に設ける保護膜形成工程と、前記第１保護膜をレジストとして前記単位基材をウェットエッチングすることによって前記貫通孔を形成するエッチング工程と、を備えていてもよい。
この場合、前記保護膜形成工程において、前記第１保護膜の前記孔に対応する位置に孔が形成された第２保護膜が前記単位基材の前記第２面上にさらに設けられ、前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして、前記第１面側および前記第２面側からウェットエッチングされ、前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記第２保護膜上に配置された封止部材によって封止されていてもよい。
若しくは、前記準備工程において、前記単位基材の前記第２面上には、前記単位基材の前記貫通孔を封止する第２保護膜または封止部材が設けられており、前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜をレジストとして前記第１面側からウェットエッチングされてもよい。 The preparatory step of the method for manufacturing a cover glass according to the present invention includes a protective film forming step of providing the first protective film on which the holes are formed on the first surface of the unit base material, and the first protective film. And an etching step of forming the through hole by wet-etching the unit base material as a resist.
In this case, in the protective film forming step, a second protective film having a hole formed at a position corresponding to the hole of the first protective film is further provided on the second surface of the unit base material, and the etching is performed. In the step, the unit base material is wet-etched from the first surface side and the second surface side using the first protective film and the second protective film as a resist, and in the coating step, the unit base material The through hole may be sealed with a sealing member disposed on the second protective film.
Alternatively, in the preparation step, a second protective film or a sealing member that seals the through hole of the unit base material is provided on the second surface of the unit base material, and in the etching step, The unit base material may be wet-etched from the first surface side using the first protective film as a resist.

本発明によるカバーガラスの製造方法は、前記単位基材の前記第１面側に、加飾部またはタッチパネルセンサ部の少なくともいずれかを含む要素部の少なくとも一部を形成する要素部形成工程をさらに備えていてもよい。   The method for manufacturing a cover glass according to the present invention further includes an element part forming step of forming at least a part of an element part including at least one of a decoration part and a touch panel sensor part on the first surface side of the unit base material. You may have.

本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記要素部形成工程は、前記保護膜形成工程に先行して実施されてもよい。   In the cover glass manufacturing method according to the present invention, the element part forming step may be performed prior to the protective film forming step.

本発明は、表示装置に設けられるカバーガラスであって、第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部と、を備える、カバーガラスである。   The present invention is a cover glass provided in a display device, and includes a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a through-hole penetrating the first surface and the second surface is formed. It is a cover glass provided with the unit base material which consists of made glass, and the reinforcement part for holes provided on the wall surface of the said through-hole of the said unit base material, and containing the resin material.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記第１面の端部から側方へ延びる第１面、前記単位基材の前記第２面の端部から側方へ延びる第２面、および、前記孔用補強部の前記第１面と前記第２面との間に広がる側面を含み、前記単位基材の前記第１面と前記孔用補強部の前記第１面との間の段差は１０μｍ以下であり、前記単位基材の前記第２面と前記孔用補強部の前記第２面との間の段差は１０μｍ以下であってもよい。   In the cover glass according to the present invention, the hole reinforcing portion includes a first surface extending laterally from an end portion of the first surface of the unit base material, and a side surface from an end portion of the second surface of the unit base material. And a side surface extending between the first surface and the second surface of the hole reinforcing portion, and the first surface of the unit base member and the hole reinforcing portion The step between one surface may be 10 μm or less, and the step between the second surface of the unit base material and the second surface of the hole reinforcing portion may be 10 μm or less.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含んでいてもよい。   In the cover glass according to the present invention, the unit base material includes at least the compressive stress layer formed on the first surface and the second surface, the compressive stress layer on the first surface side, and the second surface side. And a tensile stress layer positioned between the compressive stress layer.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出していてもよい。この場合、好ましくは前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される。   In the cover glass according to the present invention, the tensile stress layer may be exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material. In this case, preferably, the hole reinforcing portion is formed such that the tensile stress layer exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material is covered with the hole reinforcing portion.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面上に設けられた前記孔用補強部の被覆寸法の最小値が、２０μｍ以上であってもよい。   In the cover glass according to the present invention, a minimum value of a covering dimension of the hole reinforcing portion provided on the wall surface of the through hole of the unit base material may be 20 μm or more.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第１面に交わるとともに、前記単位基材の前記第２面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がる第１壁面と、前記単位基材の前記第２面に交わるとともに、前記単位基材の前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がり、そして前記第１壁面に合流する第２壁面と、を含んでいてもよい。   In the cover glass according to the present invention, the wall surface of the through-hole of the unit base material intersects the first surface of the unit base material, and the through-hole of the unit base material toward the second surface side of the unit base material. A first wall surface extending to the center side intersects the second surface of the unit base material, and extends toward the center side of the through-hole as it goes to the first surface side of the unit base material. And a second wall surface that merges.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第２面側から前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がっていてもよい。   The cover glass by this invention WHEREIN: Even if the said wall surface of the said through-hole of the said unit base material spreads to the center side of the said through-hole as it goes to the said 1st surface side from the said 2nd surface side of the said unit base material. Good.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記第１面側には、所定の色を呈する加飾部が設けられていてもよい。この場合、前記孔用補強部は、前記加飾部と同色を呈するよう構成されていてもよい。また、前記加飾部は、前記カバーガラスの法線方向に沿って見た場合に前記孔用補強部と重なるよう構成されていてもよい。   The cover glass by this invention WHEREIN: The decorating part which exhibits a predetermined color may be provided in the said 1st surface side of the said unit base material. In this case, the said hole reinforcement part may be comprised so that the same color as the said decoration part may be exhibited. Moreover, the said decoration part may be comprised so that it may overlap with the said reinforcement part for holes, when it sees along the normal line direction of the said cover glass.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部は、所定の色を呈するよう構成されていてもよい。   The cover glass by this invention WHEREIN: The said reinforcement part for holes may be comprised so that a predetermined color may be exhibited.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記単位基材の前記第１面側に、タッチパネルセンサ部の少なくとも一部が設けられていてもよい。   In the cover glass according to the present invention, at least a part of the touch panel sensor unit may be provided on the first surface side of the unit base material.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部の前記樹脂材料が、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を含んでいてもよい。   In the cover glass according to the present invention, the resin material of the hole reinforcing portion may include a polyene-polythiol-based photocurable resin.

本発明によるカバーガラスにおいて、前記孔用補強部の前記側面のうち前記孔用補強部の前記第１面と交わる部分または前記第２面と交わる部分の少なくとも一方が、丸面または角面に加工されていてもよい。   In the cover glass according to the present invention, at least one of the side surface of the hole reinforcing portion that intersects the first surface of the hole reinforcing portion or the portion that intersects the second surface is processed into a round surface or a square surface. May be.

本発明は、表示装置と、前記表示装置に配置されたカバーガラスと、を備え、前記カバーガラスが、上記記載のカバーガラスからなる、カバーガラス付き表示装置である。   This invention is a display apparatus with a cover glass provided with a display apparatus and the cover glass arrange | positioned at the said display apparatus, and the said cover glass consists of a cover glass of the said description.

本発明によれば、高い耐衝撃性を備えた貫通孔が形成されたカバーガラスを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover glass in which the through-hole provided with high impact resistance was formed can be provided.

図１は、本発明の実施の形態におけるカバーガラス付き表示装置を示す展開図。FIG. 1 is a developed view showing a display device with a cover glass in an embodiment of the present invention. 図２は、図１のカバーガラスを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the cover glass of FIG. 1. 図３は、図２のカバーガラスの、III線に沿った断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the cover glass of FIG. 2 along the line III. 図４は、図３のカバーガラスの側面を拡大して示す断面図。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view illustrating a side surface of the cover glass of FIG. 3. 図５は、図３のカバーガラスの貫通孔を拡大して示す断面図。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the through hole of the cover glass of FIG. 図６Ａは、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。FIG. 6A is a diagram showing a part of a step of forming a unit laminate having a unit substrate and a protective film using a substrate made of large tempered glass. 図６Ｂは、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。FIG. 6B is a diagram showing a part of a step of forming a unit laminate having a unit substrate and a protective film using a substrate made of large tempered glass. 図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。FIGS. 6C (a) and 6 (b) are diagrams showing a part of a step of forming a unit laminate body having a unit base material and a protective film using a base material made of large tempered glass. 図６Ｄ（ａ）（ｂ）（ｃ）は、大型の強化ガラスからなる基材を用いて、単位基材および保護膜を有する単位積層体を形成する工程の一部を示す図。6D (a), (b), and (c) are views showing a part of a step of forming a unit laminate body having a unit base material and a protective film using a base material made of large tempered glass. 図７Ａは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。FIG. 7A is a diagram showing a part of a step of reinforcing a side surface of a cover glass. 図７Ｂは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。FIG. 7B is a diagram showing a part of a step of reinforcing the side surface of the cover glass. 図７Ｃは、カバーガラスの側面を補強する工程の一部を示す図。FIG. 7C is a diagram showing a part of the step of reinforcing the side surface of the cover glass. 図８Ａは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。FIG. 8A is a diagram illustrating a part of a process of reinforcing a through hole of a cover glass. 図８Ｂは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。FIG. 8B is a diagram showing a part of the process of reinforcing the through hole of the cover glass. 図８Ｃは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。FIG. 8C is a diagram showing a part of the step of reinforcing the through hole of the cover glass. 図８Ｄは、カバーガラスの貫通孔を補強する工程の一部を示す図。FIG. 8D is a diagram showing a part of a step of reinforcing the through hole of the cover glass. 図９Ａは、本実施の形態の第１の変形例における第１保護膜を示す断面図。FIG. 9A is a cross-sectional view showing a first protective film in a first modification of the present embodiment. 図９Ｂは、本実施の形態の第１の変形例において、第２保護膜をレジストとして基材をエッチングすることにより得られる単位積層体を示す断面図。FIG. 9B is a cross-sectional view showing a unit laminate body obtained by etching the base material using the second protective film as a resist in the first modification of the present embodiment. 図１０Ａは、本実施の形態の第１の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。FIG. 10A is a diagram showing a step of applying a coating liquid in a space surrounded by the second protective film and the through hole of the unit base material in the first modification of the present embodiment. 図１０Ｂは、本実施の形態の第１の変形例において、孔用補強部に貫通孔を形成する工程を示す図。FIG. 10B is a diagram showing a step of forming a through hole in the hole reinforcing portion in the first modification of the present embodiment. 図１０Ｃは、本実施の形態の第１の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。FIG. 10C is a cross-sectional view showing a cover glass in a first modification of the present embodiment. 図１１Ａは、本実施の形態の第２の変形例における単位基材を示す断面図。FIG. 11A is a cross-sectional view showing a unit base material in a second modification example of the present embodiment. 図１１Ｂは、本実施の形態の第２の変形例における単位積層体を示す断面図。FIG. 11B is a cross-sectional view showing a unit laminate body according to a second modification of the present embodiment. 図１２Ａは、本実施の形態の第２の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。FIG. 12A is a diagram showing a step of applying a coating liquid in a space surrounded by the second protective film and the through hole of the unit base material in the second modification example of the present embodiment. 図１２Ｂは、本実施の形態の第２の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。FIG. 12B is a cross-sectional view showing a cover glass in a second modification of the present embodiment. 図１３Ａは、本実施の形態の第３の変形例における単位積層体を示す断面図。FIG. 13A is a cross-sectional view showing a unit laminate body in a third modification of the present embodiment. 図１３Ｂは、本実施の形態の第３の変形例において、第２保護膜および単位基材の貫通孔によって囲われた空間内に塗布液を塗布する工程を示す図。FIG. 13B is a diagram showing a step of applying the coating liquid in a space surrounded by the second protective film and the through hole of the unit base material in the third modification example of the present embodiment. 図１３Ｃは、本実施の形態の第３の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。FIG. 13C is a cross-sectional view showing a cover glass in a third modification of the present embodiment. 図１４は、本実施の形態の第４の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a cover glass in a fourth modification of the present embodiment. 図１５は、本実施の形態の第５の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a cover glass in a fifth modification of the present embodiment. 図１６は、本実施の形態の第６の変形例におけるカバーガラスの一例を示す断面図。FIG. 16 is a cross-sectional view showing an example of a cover glass in a sixth modification of the present embodiment. 図１７は、本実施の形態の第６の変形例におけるカバーガラスのその他の例を示す断面図。FIG. 17 is a cross-sectional view showing another example of the cover glass in the sixth modified example of the present embodiment. 図１８は、本実施の形態の第７の変形例において、カバーガラスの貫通孔の壁面に塗布された塗布液の一例を示す図。FIG. 18 is a diagram illustrating an example of a coating liquid applied to the wall surface of the through hole of the cover glass in the seventh modification example of the present embodiment. 図１９は、本実施の形態の第７の変形例において、カバーガラスの貫通孔の壁面に塗布された塗布液のその他の例を示す図。FIG. 19 is a diagram showing another example of the coating liquid applied to the wall surface of the through hole of the cover glass in the seventh modification example of the present embodiment. 図２０は、本実施の形態の第８の変形例において、タッチパネルセンサ部が設けられたカバーガラスの一例を示す平面図。FIG. 20 is a plan view showing an example of a cover glass provided with a touch panel sensor unit in an eighth modification of the present embodiment. 図２１は、図２０のカバーガラスの、XXI線に沿った断面図。FIG. 21 is a cross-sectional view of the cover glass of FIG. 20 along the line XXI. 図２２は、図２０のカバーガラスの、XXII線に沿った断面図。22 is a cross-sectional view of the cover glass of FIG. 20 along the line XXII. 図２３は、本実施の形態の第８の変形例において、タッチパネルセンサ部が設けられたカバーガラスのその他の例を示す断面図。FIG. 23 is a cross-sectional view showing another example of a cover glass provided with a touch panel sensor unit in an eighth modification of the present embodiment.

以下、図１乃至図８Ｄを参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8D. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

（カバーガラス付き表示装置）
はじめに図１を参照して、カバーガラス付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、カバーガラス付き表示装置１０は、表示装置１５とカバーガラス２０とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。 (Display device with cover glass)
First, the display device 10 with a cover glass will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the display device 10 with a cover glass is configured by combining a display device 15 and a cover glass 20. The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 16. The display panel 16 includes an active area A1 that can display an image, and an inactive area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the active area A1 so as to surround the active area A1. . The display control unit processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図１に示すように、カバーガラス２０は、表示装置１５の観察者側において表示パネル１６の表示面１６ａ上に配置されている。このカバーガラス２０は例えば、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。図１において、カバーガラス２０の表示装置側の面（第１面）が符号２０ａで表され、観察者側の面（第２面）が符号２０ｂで表されている。カバーガラス２０の第１面２０ａは、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、に区画される。   As shown in FIG. 1, the cover glass 20 is disposed on the display surface 16 a of the display panel 16 on the viewer side of the display device 15. For example, the cover glass 20 is bonded to the display surface 16a of the display device 15 via an adhesive layer (not shown). In FIG. 1, the surface (first surface) on the display device side of the cover glass 20 is represented by reference numeral 20a, and the surface (second surface) on the observer side is represented by reference numeral 20b. The first surface 20a of the cover glass 20 corresponds to the active area A1 and the non-active area A2 of the display panel 16 and is positioned around the active area Aa1 corresponding to the area where the touch position can be detected and the active area Aa1. It is partitioned into an inactive area Aa2.

（カバーガラス）
次にカバーガラス２０について説明する。図２は、図１のカバーガラス２０を示す平面図である。図２に示すように、カバーガラス２０は、平面視において、四隅を有する矩形状の形状を有する単位基材２２と、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた側面用補強部２６と、を備えている。後述するように、単位基材２２はガラスから構成されている。また側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃを保護するために任意に設けられるものである。図２に示す例において、側面用補強部２６は、平面視において単位基材２２の側面２２ｃを取り囲むよう設けられている。なお、側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃのうち損傷し易い部分にのみ設けられていてもよい。例えば、図示はしないが、側面用補強部２６は、単位基材２２の四隅にのみ設けられていてもよい。また図２においては、単位基材２２の四隅が鋭く尖っている例が示されているが、これに限られることはなく、単位基材２２の四隅は面取りされた状態となっていてもよい。例えば、単位基材２２の四隅は角面や丸面になっていてもよい。 (cover glass)
Next, the cover glass 20 will be described. FIG. 2 is a plan view showing the cover glass 20 of FIG. As shown in FIG. 2, the cover glass 20 includes a unit base material 22 having a rectangular shape having four corners in a plan view, a side surface reinforcing portion 26 provided on the side surface 22 c of the unit base material 22, and It has. As will be described later, the unit base material 22 is made of glass. Further, the side reinforcing portion 26 is arbitrarily provided to protect the side surface 22 c of the unit base material 22. In the example shown in FIG. 2, the side reinforcing portion 26 is provided so as to surround the side surface 22 c of the unit base material 22 in a plan view. In addition, the side reinforcement part 26 may be provided only in the easily damaged portion of the side surface 22c of the unit base member 22. For example, although not shown, the side reinforcing portions 26 may be provided only at the four corners of the unit base material 22. 2 shows an example in which the four corners of the unit base material 22 are sharply pointed. However, the present invention is not limited to this, and the four corners of the unit base material 22 may be chamfered. . For example, the four corners of the unit base material 22 may be square surfaces or round surfaces.

また図２に示すように、カバーガラス２０には貫通孔２３が形成されており、この貫通孔２３の壁面は孔用補強部２８によって構成されている。孔用補強部２８は、貫通孔２３の耐衝撃性を高めるために、単位基材２２に形成された貫通孔の壁面上に設けられるものである。以下、図３乃至図５を参照して、側面用補強部２６および孔用補強部２８について詳細に説明する。図３は、図２に示すカバーガラス２０の線IIIに沿った断面図である。また図４は、図３のカバーガラス２０の側面２０ｃを拡大して示す断面図であり、図５は、図３のカバーガラス２０の貫通孔２３を拡大して示す断面図である。   As shown in FIG. 2, a through hole 23 is formed in the cover glass 20, and a wall surface of the through hole 23 is configured by a hole reinforcing portion 28. The hole reinforcing portion 28 is provided on the wall surface of the through hole formed in the unit base material 22 in order to improve the impact resistance of the through hole 23. Hereinafter, the side surface reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 5. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III of the cover glass 20 shown in FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a side surface 20c of the cover glass 20 in FIG. 3, and FIG. 5 is an enlarged sectional view showing the through hole 23 of the cover glass 20 in FIG.

図３に示すように、単位基材２２は、表示装置側の第１面２２ａ、第１面２２ａと反対側の第２面２２ｂ、および、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間に広がる側面２２ｃ、を含んでいる。そして上述の側面用補強部２６は、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられている。また図３に示すように、上述の孔用補強部２８は、単位基材２２に形成された貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられている。なお後述する図６Ｄ（ｃ）から明らかなように、「単位基材２２の貫通孔２５」とは、孔用補強部２８が設けられていない状態にある、単位基材２２を貫通する孔のことを意味している。また「カバーガラス２０の貫通孔２３」とは、その壁面２３ｃが、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた孔用補強部２８によって構成されている、カバーガラス２０を貫通する孔のことを意味している。なお本願に添付する図面においては、図が煩雑になるのを防ぐため、孔用補強部２８や後述する塗布液２７が設けられた後の貫通孔には、原則として符号２３を付し、符号２５を省略している。   As shown in FIG. 3, the unit base material 22 includes a first surface 22a on the display device side, a second surface 22b opposite to the first surface 22a, and a space between the first surface 22a and the second surface 22b. The side surface 22c which spreads is included. The side reinforcing portion 26 described above is provided on the side surface 22 c of the unit base material 22. As shown in FIG. 3, the hole reinforcing portion 28 described above is provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 formed in the unit base member 22. As is clear from FIG. 6D (c) described later, “the through hole 25 of the unit base material 22” means a hole penetrating the unit base material 22 in a state where the hole reinforcing portion 28 is not provided. It means that. The “through hole 23 of the cover glass 20” means that the wall surface 23 c penetrates the cover glass 20, which is constituted by the hole reinforcing portion 28 provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. It means a hole to be made. In the drawings attached to the present application, in order to prevent the drawing from becoming complicated, in principle, the through hole after the hole reinforcing portion 28 and the coating liquid 27 described later are provided with reference numeral 23. 25 is omitted.

後述するように、単位基材２２は、大型の強化ガラスからなる基材３０を分割して個片化することによって得られたものである。この単位基材２２は、図４および図５に示すように、第１面２２ａおよび第２面２２ｂに形成された圧縮応力層２４ａと、第１面２２ａ側の圧縮応力層２４ａと第２面２２ｂ側の圧縮応力層２４ａとの間に位置する引張応力層２４ｂと、を含んでいる。圧縮応力層２４ａとは、圧縮応力が生じている層のことであり、引張応力層２４ｂとは、引張応力が生じている層のことである。これら圧縮応力層２４ａおよび引張応力層２４ｂを生じさせる方法としては、物理強化（風冷強化）や化学強化が知られている。例えば化学強化においては、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという化学的な処理が実施される。これによって、イオンが交換された表層付近に圧縮応力を発生させることができる。圧縮応力層２４ａを形成することにより、第１面２２ａまたは第２面２２ｂに何らかの衝撃が加えられ、これによって第１面２２ａまたは第２面２２ｂにクラックなどの傷が形成された場合であっても、傷が拡大することを防ぐことができる。このため、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂは、衝撃に対する高い耐性を有している。単位基材２２を構成する材料としては、例えばアルミノシリケートガラスが用いられ得る。圧縮応力層２４ａの厚みは、一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。   As will be described later, the unit base material 22 is obtained by dividing the base material 30 made of large tempered glass into pieces. As shown in FIGS. 4 and 5, the unit base material 22 includes a compressive stress layer 24a formed on the first surface 22a and the second surface 22b, a compressive stress layer 24a on the first surface 22a side, and a second surface. And a tensile stress layer 24b positioned between the compressive stress layer 24a on the 22b side. The compressive stress layer 24a is a layer in which compressive stress is generated, and the tensile stress layer 24b is a layer in which tensile stress is generated. As a method for generating the compressive stress layer 24a and the tensile stress layer 24b, physical strengthening (wind cooling strengthening) and chemical strengthening are known. For example, in chemical strengthening, a chemical treatment is performed in which alkali ions contained in glass are exchanged with other alkali ions having a larger ionic radius at a temperature below the strain point. Thereby, compressive stress can be generated near the surface layer where the ions are exchanged. By forming the compressive stress layer 24a, some kind of impact is applied to the first surface 22a or the second surface 22b, and thereby a scratch such as a crack is formed on the first surface 22a or the second surface 22b. Even can prevent the wound from expanding. For this reason, the 1st surface 22a and the 2nd surface 22b of the unit base material 22 have the high tolerance with respect to an impact. As a material constituting the unit base member 22, for example, aluminosilicate glass can be used. The thickness of the compressive stress layer 24a is generally in the range of 10 to 100 μm.

一方、図４および図５に示すように、単位基材２２の引張応力層２４ｂは、単位基材２２の側面２２ｃや、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃにまで達している。すなわち単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃでは引張応力層２４ｂが露出している。このため単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃは、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと比較して、クラックなどの損傷に対して弱くなっている。上述の側面用補強部２６および孔用補強部２８は、このような単位基材２２の側面２２ｃおよび貫通孔２５の壁面２５ｃを保護するために設けられたものである。   On the other hand, as shown in FIGS. 4 and 5, the tensile stress layer 24 b of the unit base material 22 reaches the side surface 22 c of the unit base material 22 and the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. That is, the tensile stress layer 24 b is exposed on the side surface 22 c of the unit base material 22 and the wall surface 25 c of the through hole 25. For this reason, the side surface 22c of the unit base material 22 and the wall surface 25c of the through-hole 25 are weak against damages such as cracks as compared with the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22. The side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 described above are provided to protect the side surface 22c of the unit base member 22 and the wall surface 25c of the through hole 25.

側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料としては例えば、加熱または紫外線照射などによって硬化する硬化性樹脂が用いられる。この場合、硬化前の成形時には側面用補強部２６および孔用補強部２８は所望の流動性を有しており、そして硬化後には側面用補強部２６および孔用補強部２８は所望の硬度や強度を有するようになる。このことにより、成形性と硬度や強度とを両立させることができる。
側面用補強部２６および孔用補強部２８が、紫外線照射よって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料として、例えばアクリル系樹脂と、光重合開始剤との組合せを用いることができる。また、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いることもできる。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂については後に詳細に説明する。
側面用補強部２６および孔用補強部２８が、加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、側面用補強部２６および孔用補強部２８を構成する材料として、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。 As a material constituting the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28, for example, a curable resin that is cured by heating or ultraviolet irradiation is used. In this case, the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 have the desired fluidity at the time of molding before curing, and the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 have the desired hardness and hardness after curing. Has strength. This makes it possible to achieve both formability, hardness and strength.
In the case where the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 are made of a curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays, as a material constituting the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28, for example, an acrylic resin, A combination with a photoinitiator can be used. A polyene-polythiol-based photocurable resin can also be used. The polyene-polythiol-based photocurable resin will be described in detail later.
When the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 are made of a curable resin that is cured by heating, for example, an epoxy resin is used as a material constituting the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28. it can.

（側面用補強部）
次に図４を参照して、単位基材２２の側面２２ｃおよび側面用補強部２６の形状についてより詳細に説明する。 (Reinforcement for side)
Next, the shape of the side surface 22c of the unit base member 22 and the side surface reinforcing portion 26 will be described in more detail with reference to FIG.

はじめに側面用補強部２６の形状について説明する。図４に示すように、側面用補強部２６は、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上で第１面２２ａの端部２２ａｅの近傍から側方へ延びる第１面２６ａ、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上で第２面２２ｂの端部２２ｂｅの近傍から側方へ延びる第２面２６ｂ、および、側面用補強部２６の第１面２６ａと第２面２６ｂとの間に広がる側面２６ｃ、を含んでいる。以下、このような第１面２６ａおよび第２面２６ｂを含む側面用補強部２６によってもたらされる利点について説明する。   First, the shape of the side reinforcing portion 26 will be described. As shown in FIG. 4, the side reinforcing portion 26 includes a first surface 26 a that extends from the vicinity of the end 22 ae of the first surface 22 a on the same plane as the first surface 22 a of the unit base member 22, and a unit base. A second surface 26b extending laterally from the vicinity of the end 22be of the second surface 22b on the same plane as the second surface 22b of the material 22, and a first surface 26a and a second surface 26b of the side surface reinforcing portion 26; Side surface 26c extending between the two. Hereinafter, the advantages provided by the side reinforcing portion 26 including the first surface 26a and the second surface 26b will be described.

はじめに比較のため、上述の特許文献２において考えられる課題について説明する。特許文献２のように基材の外周面を縁取ることによって基材の側面を補強する補強部を設ける場合、補強部の面と基材の面との間に段差が形成されることになる。従って、補強部と基材との間の境界において、光が散乱されることや、光の透過率および反射率が大きく変化することが生じやすくなる。この結果、補強部と基材との間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。すなわち、カバーガラスの意匠性が低下してしまうことが考えられる。また、カバーガラスの補強部が外部に露出している場合、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまう。   First, for comparison, problems considered in the above-mentioned Patent Document 2 will be described. When providing a reinforcing portion that reinforces the side surface of the base material by trimming the outer peripheral surface of the base material as in Patent Document 2, a step is formed between the surface of the reinforcing portion and the surface of the base material. . Therefore, light is likely to be scattered at the boundary between the reinforcing portion and the base material, and the light transmittance and reflectance are likely to change greatly. As a result, the boundary between the reinforcing portion and the base material is easily visually recognized by the observer. That is, it is conceivable that the design properties of the cover glass deteriorate. Moreover, when the reinforcement part of a cover glass is exposed outside, the operation feeling of a touch panel will be inhibited by the level | step difference.

これに対して本実施の形態によれば、単位基材２２の第１面２２ａと側面用補強部２６の第１面２６ａとが同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと側面用補強部２６の第２面２６ｂとが同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と側面用補強部２６との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。具体的には、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂとの間の段差がそれぞれ１０μｍ以下になっている。このため、単位基材２２と側面用補強部２６との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の側面用補強部２６によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。また上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂとの間の段差が１０μｍ以下である場合、すなわち段差が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さい場合、単位基材２２の側面２２ｃにおいて、単位基材２２の圧縮応力層２４ａと側面用補強部２６とが少なくとも部分的に重なることになる。従って、単位基材２２の側面２２ｃに露出している引張応力層２４ｂを、側面用補強部２６によって隙間無く覆うことができる。このため、カバーガラス２０の耐衝撃性をより確実に高くすることができる。   On the other hand, according to the present embodiment, the first surface 22a of the unit base member 22 and the first surface 26a of the side surface reinforcing portion 26 are located on the same plane. Similarly, the 2nd surface 22b of the unit base material 22 and the 2nd surface 26b of the side reinforcement part 26 are located on the same plane. That is, there is no or almost no step between the unit base member 22 and the side reinforcing portion 26. Specifically, the steps between the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 and the first surface 26a and the second surface 26b of the side surface reinforcing portion 26 are each 10 μm or less. For this reason, it can suppress that the boundary between the unit base material 22 and the side reinforcement part 26 is visually recognized by an observer. Therefore, according to the side surface reinforcing portion 26 of the present embodiment, it is possible to achieve both the securing of the strength of the side surface 20c of the cover glass 20 and the securing of the design property of the cover glass 20. In addition, the operational feeling of the touch panel is not hindered by the steps. As described above, the thickness of the compressive stress layer 24a is generally in the range of 10 to 100 μm. Accordingly, when the step between the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 and the first surface 26a and the second surface 26b of the side reinforcing portion 26 is 10 μm or less, that is, the step is a compressive stress layer. When the thickness is smaller than 24 a, the compressive stress layer 24 a of the unit base material 22 and the side surface reinforcing portion 26 overlap at least partially on the side surface 22 c of the unit base material 22. Therefore, the tensile stress layer 24 b exposed on the side surface 22 c of the unit base material 22 can be covered with the side surface reinforcing portion 26 without a gap. For this reason, the impact resistance of the cover glass 20 can be increased more reliably.

好ましくは、側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂはそれぞれ、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上で少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている。これによって、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度と、カバーガラス２０の意匠性とをより確実に確保することができる。なお「同一平面上」とは、上述の段差の場合と同様に、側面用補強部２６の第１面２６ａおよび第２面２６ｂのうち少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている部分と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間の、単位基材２２の厚み方向における間隔が、１０μｍ以下になっていることを意味している。   Preferably, the first surface 26a and the second surface 26b of the side reinforcing portion 26 are respectively in the same plane as the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 over the end 22ae and the end 22be over at least 300 μm. From the side to the side. Thereby, the intensity | strength of the side surface 20c of the cover glass 20, and the designability of the cover glass 20 can be ensured more reliably. Note that “on the same plane” means that, as in the case of the above-described step, the side 22a and the second surface 26b of the side reinforcing portion 26 extend laterally from the end 22ae and the end 22be over at least 300 μm. This means that the distance in the thickness direction of the unit base material 22 between the portion and the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22 is 10 μm or less.

次に側面用補強部２６の側面２６ｃについて説明する。図４において、側面用補強部２６の第１面２６ａの端部が符号２６ａｅで表されており、側面用補強部２６の第２面２６ｂの端部が符号２６ｂｅで表されている。図４に示すように、側面２６ｃは、端部２６ａｅと端部２６ｂｅとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている。そして、第１面２６ａと側面２６ｃとはほぼ直角に交わっており、同様に第２面２６ｂと側面２６ｃとはほぼ直角に交わっている。すなわち本実施の形態においては、図４の左右方向（第１面２６ａや第２面２６ｂが延びる方向）における端部２６ａｅの位置と端部２６ｂｅの位置とが一致している。   Next, the side surface 26c of the side reinforcing portion 26 will be described. In FIG. 4, the end portion of the first surface 26 a of the side surface reinforcing portion 26 is represented by reference numeral 26 ae, and the end portion of the second surface 26 b of the side surface reinforcing portion 26 is represented by reference numeral 26 be. As shown in FIG. 4, the side surface 26 c is configured as a flat surface that extends substantially flat between the end portion 26 ae and the end portion 26 be. The first surface 26a and the side surface 26c intersect at a substantially right angle, and similarly, the second surface 26b and the side surface 26c intersect at a substantially right angle. In other words, in the present embodiment, the position of the end portion 26ae and the position of the end portion 26be in the left-right direction in FIG. 4 (the direction in which the first surface 26a and the second surface 26b extend) match.

次に、単位基材２２の側面２２ｃの形状について説明する。図４に示すように、単位基材２２の側面２２ｃは、第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅを含んでいる。第１側面２２ｄは、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｅに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また第２側面２２ｅは、単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｅに交わるとともに、単位基材２２の第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がり、そして第１側面２２ｄに合流している。このため、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとの合流部分が外側に突出することになる。この場合、側面用補強部２６が単位基材２２の側面２２ｃを挟み込む形になるため、側面用補強部２６を単位基材２２の側面２２ｃに強固に密着させることができる。
このような形状を有する第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅは、例えば後述するように、基材３０を分割して単位基材２２を得る際に、基材３０の第１面側および第２面側の両方から基材３０をウェットエッチングすることによって形成される。 Next, the shape of the side surface 22c of the unit base material 22 will be described. As shown in FIG. 4, the side surface 22c of the unit base member 22 includes a first side surface 22d and a second side surface 22e. The first side surface 22d intersects the end 22ae of the first surface 22a of the unit base material 22, and spreads outward as it goes to the second surface 22b side of the unit base material 22. Further, the second side surface 22e intersects the end 22be of the second surface 22b of the unit base member 22, expands outward toward the first surface 22a side of the unit base member 22, and joins the first side surface 22d. Yes. For this reason, the confluence | merging part of 22 d of 1st side surfaces and the 2nd side surface 22e will protrude outside. In this case, since the side reinforcing portion 26 sandwiches the side surface 22c of the unit base member 22, the side reinforcing portion 26 can be firmly attached to the side surface 22c of the unit base member 22.
The first side surface 22d and the second side surface 22e having such a shape, for example, when the base material 30 is divided and the unit base material 22 is obtained by dividing the base material 30, as described later, are provided. The substrate 30 is formed by wet etching from both sides.

（孔用補強部）
次に図５を参照して、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃおよび孔用補強部２８の形状についてより詳細に説明する。 (Reinforcing part for hole)
Next, with reference to FIG. 5, the shape of the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 and the hole reinforcing portion 28 will be described in more detail.

はじめに孔用補強部２８の形状について説明する。図５に示すように、孔用補強部２８は、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｆから側方へ延びる第１面２８ａ、単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｆから側方へ延びる第２面２８ｂ、および、第１面２８ａと前記第２面２８ｂとの間に広がる側面２８ｃを含んでいる。図５に示す例において、孔用補強部２８の第１面２８ａは、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上に位置している。同様に、孔用補強部２８の第２面２８ｂは、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上に位置している。すなわち、上述の側面用補強部２６の場合と同様に、単位基材２２と孔用補強部２８との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。具体的には、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂとの間の段差がそれぞれ１０μｍ以下になっている。このため、側面用補強部２６の場合と同様の利点を得ることができる。例えば、カバーガラス２０の貫通孔２３の強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。   First, the shape of the hole reinforcing portion 28 will be described. As shown in FIG. 5, the hole reinforcing portion 28 includes a first surface 28 a extending laterally from an end portion 22 af of the first surface 22 a of the unit base material 22, and an end portion 22 bf of the second surface 22 b of the unit base material 22. And a side surface 28c extending between the first surface 28a and the second surface 28b. In the example shown in FIG. 5, the first surface 28 a of the hole reinforcing portion 28 is located on the same plane as the first surface 22 a of the unit base member 22. Similarly, the second surface 28 b of the hole reinforcing portion 28 is located on the same plane as the second surface 22 b of the unit base member 22. That is, as in the case of the side reinforcing portion 26 described above, there is no or almost no step between the unit base member 22 and the hole reinforcing portion 28. Specifically, the steps between the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 and the first surface 28a and the second surface 28b of the hole reinforcing portion 28 are each 10 μm or less. For this reason, the same advantage as the case of the side reinforcement 26 can be obtained. For example, ensuring the strength of the through-hole 23 of the cover glass 20 and ensuring the design of the cover glass 20 can both be achieved.

次に孔用補強部２８の側面２８ｃについて説明する。図５において、孔用補強部２８の第１面２８ａの内側の端部が符号２８ａｅで表されており、孔用補強部２８ｂの第２面２８ｂの内側の端部が符号２８ｂｅで表されている。孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂは、図５に示すように、端部２８ａｅおよび端部２８ｂｅに達するまで単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に広がっていてもよい。若しくは、孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂは、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上で、所定の距離にわたって、例えば少なくとも３００μｍにわたって、端部２２ａｆおよび端部２２ｂｆから側方へ延び、その後、湾曲したり屈曲したりしていてもよい。なお「同一平面上」とは、上述の段差の場合と同様に、孔用補強部２８の第１面２８ａおよび第２面２８ｂのうち少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｆおよび端部２２ｂｆから側方へ延びている部分と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間の、単位基材２２の厚み方向における間隔が、１０μｍ以下になっていることを意味している。   Next, the side surface 28c of the hole reinforcing portion 28 will be described. In FIG. 5, the inner end of the first surface 28a of the hole reinforcing portion 28 is represented by reference numeral 28ae, and the inner end of the second surface 28b of the hole reinforcing section 28b is represented by reference numeral 28be. Yes. As shown in FIG. 5, the first surface 28a and the second surface 28b of the hole reinforcing portion 28 are the same as the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 until reaching the end portion 28ae and the end portion 28be. It may spread on a plane. Alternatively, the first surface 28a and the second surface 28b of the hole reinforcing portion 28 are ends on the same plane as the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base member 22 over a predetermined distance, for example, at least 300 μm. It may extend from the portion 22af and the end portion 22bf to the side and then bend or bend. Note that “on the same plane” means that, as in the case of the above-described step, the first and second surfaces 28a and 28b of the hole reinforcing portion 28 extend laterally from the end 22af and the end 22bf over at least 300 μm. This means that the distance in the thickness direction of the unit base material 22 between the portion and the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22 is 10 μm or less.

次に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃの形状について説明する。図５に示すように、貫通孔２５の壁面２５ｃは、第１壁面２５ｄおよび第２壁面２５ｅを含んでいる。第１壁面２５ｄは、単位基材２２の第１面２２ａに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がっている。また第２壁面２５ｅは、単位基材２２の第２面２２ｂに交わるとともに、単位基材２２の第１面２２ａ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がり、そして第１壁面２５ｄに合流している。このため、側面２２ｃの場合と同様に、第１壁面２５ｄと第２壁面２５ｅとの合流部分が外側に突出することになる。この場合、孔用補強部２８が単位基材２２の壁面２５ｃを挟み込む形になるため、孔用補強部２８を単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに強固に密着させることができる。
このような形状を有する第１壁面２５ｄおよび第２壁面２５ｅは、側面２２ｃの第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅの場合と同様に、単位基材２２の第１面２２ａ側および第２面２２ｂ側の両方から単位基材２２をウェットエッチングして貫通孔２５を形成することによって得られる。 Next, the shape of the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 will be described. As shown in FIG. 5, the wall surface 25c of the through-hole 25 includes a first wall surface 25d and a second wall surface 25e. The first wall surface 25 d intersects with the first surface 22 a of the unit base material 22, and spreads toward the center side of the through hole 25 toward the second surface 22 b side of the unit base material 22. Further, the second wall surface 25e intersects the second surface 22b of the unit base member 22, expands toward the center of the through hole 25 toward the first surface 22a side of the unit base member 22, and joins the first wall surface 25d. ing. For this reason, as in the case of the side surface 22c, the merged portion of the first wall surface 25d and the second wall surface 25e protrudes outward. In this case, since the hole reinforcing portion 28 sandwiches the wall surface 25 c of the unit base material 22, the hole reinforcing portion 28 can be firmly adhered to the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22.
The first wall surface 25d and the second wall surface 25e having such a shape are the same as the first side surface 22d and the second side surface 22e of the side surface 22c, and the first surface 22a side and the second surface 22b of the unit base material 22. It is obtained by wet etching the unit base material 22 from both sides to form the through hole 25.

（カバーガラスの寸法）
次にカバーガラス２０の寸法について説明する。はじめに、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた側面用補強部２６の被覆寸法について説明する。ここで被覆寸法とは、側面用補強部２６の側面２６ｃの法線方向に沿った方向における側面用補強部２６の長さのことである。側面用補強部２６の側面２６ｃの法線方向は、図４における左右方向に平行である。 (Dimension of cover glass)
Next, the dimensions of the cover glass 20 will be described. First, the covering dimension of the side reinforcing portion 26 provided on the side surface 22c of the unit base material 22 will be described. Here, the covering dimension is the length of the side reinforcing part 26 in the direction along the normal direction of the side face 26c of the side reinforcing part 26. The normal direction of the side surface 26c of the side reinforcing portion 26 is parallel to the left-right direction in FIG.

図４において、側面用補強部２６の被覆寸法の最小値が符号Ｔｍｉｎで表されている。なお本実施の形態においては、上述のように、単位基材２２の第１側面２２ｄは、第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また単位基材２２の第２側面２２ｅは、第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また上述のように、側面用補強部２６の側面２６ｃは、第１面２６ａおよび第２面２６ｂに直角に交わる平坦面となっている。このため図４に示すように、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとが合流する位置において、側面用補強部２６の被覆寸法が最小値Ｔｍｉｎになる。   In FIG. 4, the minimum value of the covering dimension of the side reinforcing portion 26 is represented by the symbol Tmin. In the present embodiment, as described above, the first side surface 22d of the unit base member 22 spreads outward toward the second surface 22b side. Moreover, the 2nd side 22e of the unit base material 22 has spread outside as it goes to the 1st surface 22a side. Further, as described above, the side surface 26c of the side reinforcing portion 26 is a flat surface that intersects the first surface 26a and the second surface 26b at a right angle. Therefore, as shown in FIG. 4, at the position where the first side surface 22d and the second side surface 22e merge, the covering dimension of the side reinforcing portion 26 becomes the minimum value Tmin.

側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、カバーガラス２０の側面２０ｃなどに衝撃が加えられた場合であっても単位基材２２の側面２２ｃを保護することができるよう、適切に設定されている。例えば側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、２０μｍ以上に設定されている。なお単位基材２２の側面２２ｃのうち圧縮応力層２４ａが露出している部分においては、側面用補強部２６が設けられていなくても、十分な強度を確保することができる場合がある。従って、「側面用補強部２６の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎ」は、側面２２ｃの引張応力層２４ｂ上に設けられた側面用補強部２６の被覆寸法の最小値として定義されてもよい。   The minimum value Tmin of the covering dimension of the side reinforcing portion 26 is appropriately set so that the side surface 22c of the unit base material 22 can be protected even when an impact is applied to the side surface 20c of the cover glass 20 or the like. Has been. For example, the minimum value Tmin of the covering dimension of the side reinforcing portion 26 is set to 20 μm or more. In the portion of the side surface 22c of the unit base member 22 where the compressive stress layer 24a is exposed, there may be a case where sufficient strength can be secured even if the side surface reinforcing portion 26 is not provided. Therefore, the “minimum value Tmin of the covering dimension of the side reinforcing part 26” may be defined as the minimum value of the covering dimension of the side reinforcing part 26 provided on the tensile stress layer 24b of the side surface 22c.

また本実施の形態においては、第１面２６ａの位置または第２面２６ｂの位置において、側面用補強部２６の被覆寸法が最大値になる。ところで側面用補強部２６の被覆寸法の最大値が大きくなりすぎると、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に側面用補強部２６が単位基材２２から剥離しやすくなることが考えられる。また、カバーガラス２０におけるガラスの割合が減少し、樹脂の割合が増加するので、カバーガラス２０の強度が低下することも考えられる。この点を考慮し、側面用補強部２６の被覆寸法の最大値は、被覆が最も薄い部分（図４において符号Ｔｍｉｎで表されている部分）では２５０μｍ以下に設定され、被覆が最も厚い部分（図４において符号Ｔｍａｘで表されている部分）では５００μｍ以下に設定されることが好ましい。   Further, in the present embodiment, the covering dimension of the side reinforcing portion 26 becomes the maximum value at the position of the first surface 26a or the position of the second surface 26b. By the way, if the maximum value of the covering dimension of the side reinforcing portion 26 becomes too large, it is considered that the side reinforcing portion 26 is easily peeled off from the unit base material 22 when an impact is applied to the cover glass 20. Moreover, since the ratio of the glass in the cover glass 20 reduces and the ratio of resin increases, it is also considered that the intensity | strength of the cover glass 20 falls. In consideration of this point, the maximum value of the coating size of the side reinforcing portion 26 is set to 250 μm or less in the thinnest portion (the portion represented by the symbol Tmin in FIG. 4), and the thickest portion ( In the portion represented by the symbol Tmax in FIG. 4, it is preferably set to 500 μm or less.

一例としては、図４に示す例において、被覆が最も薄い部分における側面用補強部２６の被覆寸法Ｔｍｉｎを１００μｍに設定し、被覆が最も厚い部分における側面用補強部２６の被覆寸法Ｔｍａｘを３００μｍに設定することが考えられる。   As an example, in the example shown in FIG. 4, the covering dimension Tmin of the side reinforcing portion 26 in the thinnest portion is set to 100 μm, and the covering dimension Tmax of the side reinforcing portion 26 in the thickest portion is set to 300 μm. It is possible to set.

次に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた孔用補強部２８の被覆寸法について説明する。ここで孔用補強部２８の被覆寸法とは、側面用補強部２６の場合と同様に、側面２８ｃの法線方向に沿った方向における孔用補強部２８の長さのことである。孔用補強部２８の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎおよび最大値Ｔｍｉｎは、側面用補強部２６の場合と同様の範囲に設定され得る。   Next, the covering dimension of the hole reinforcing portion 28 provided on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 will be described. Here, the covering dimension of the hole reinforcing portion 28 is the length of the hole reinforcing portion 28 in the direction along the normal direction of the side surface 28c, as in the case of the side reinforcing portion 26. The minimum value Tmin and the maximum value Tmin of the covering dimension of the hole reinforcing portion 28 can be set in the same range as in the case of the side reinforcing portion 26.

カバーガラス２０の厚み（すなわち単位基材２２の厚み、側面用補強部２６の厚みおよび孔用補強部２８の厚み）は、求められる強度や、カバーガラス２０の面積などに応じて適切に設定されるが、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内になっている。   The thickness of the cover glass 20 (that is, the thickness of the unit base member 22, the thickness of the side reinforcing portion 26, and the thickness of the hole reinforcing portion 28) is appropriately set according to the required strength, the area of the cover glass 20, and the like. For example, it is in the range of 0.1 mm to 1 mm.

（カバーガラスの製造方法）
次に、以上のような構成からなるカバーガラス２０を製造する方法について、図６Ａ〜図８Ｄを参照して説明する。 (Method for manufacturing cover glass)
Next, a method for manufacturing the cover glass 20 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 6A to 8D.

はじめに図６Ａ〜図６Ｄ（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して、大型の強化ガラスからなる基材３０を用いて、単位基材２２および保護膜８１，８２を有する単位積層体３５を形成する工程について説明する。なお図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ（ａ）および図６Ｄ（ａ）は、本工程における基材３０を示す断面図である。また図６Ｄ（ｂ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃ近傍を拡大して示す断面図であり、図６Ｄ（ｃ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５近傍を拡大して示す断面図である。また図６Ｃ（ｂ）は、図６Ｃ（ａ）に示す基材３０を上方から見た場合を示す平面図である。   First, referring to FIGS. 6A to 6D (a), (b), and (c), a unit laminate 35 having a unit substrate 22 and protective films 81 and 82 using a substrate 30 made of large tempered glass. The process to form is demonstrated. 6A, 6B, 6C (a), and 6D (a) are cross-sectional views showing the base material 30 in this step. 6D (b) is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the side surface 22c of the unit base material 22 of the unit laminate body 35 shown in FIG. 6D (a). FIG. 6D (c) is a cross-sectional view of FIG. It is sectional drawing which expands and shows the through-hole 25 vicinity of the unit base material 22 of the unit laminated body 35 shown in FIG. FIG. 6C (b) is a plan view showing a case where the substrate 30 shown in FIG. 6C (a) is viewed from above.

まず図６Ａに示すように、大型の強化ガラスからなる基材３０を準備する。基材３０は、第１面３０ａ、第１面３０ａの反対側にある第２面３０ｂ、および、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間に広がる側面３０ｃ、を含んでいる。図６Ａに示すように、基材３０の第１面３０ａ、第２面３０ｂおよび側面３０ｃには圧縮応力層２４ａが形成されており、そして圧縮応力層２４ａの内側には引張応力層２４ｂが存在している。このように基材３０の表面は全て圧縮応力層２４ａによって形成されている。   First, as shown to FIG. 6A, the base material 30 which consists of a large tempered glass is prepared. The base material 30 includes a first surface 30a, a second surface 30b on the opposite side of the first surface 30a, and a side surface 30c extending between the first surface 30a and the second surface 30b. As shown in FIG. 6A, a compressive stress layer 24a is formed on the first surface 30a, the second surface 30b, and the side surface 30c of the base material 30, and a tensile stress layer 24b exists inside the compressive stress layer 24a. doing. Thus, the entire surface of the base material 30 is formed by the compressive stress layer 24a.

次に、基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上において所定の複数の区画に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける保護膜形成工程を実施する。まず図６Ｂに示すように、基材３０の第１面３０ａ上に第１保護膜８１を設け，また基材３０の第２面３０ｂ上に第２保護膜８２を設ける。図６Ｂに示す例において、第１保護膜８１および第２保護膜８２はそれぞれ、基材３０の第１面３０ａおよび第２面３０ｂの全域を覆うよう設けられている。   Next, the protective film formation process which provides the 1st protective film 81 and the 2nd protective film 82 in a predetermined some division on the 1st surface 30a and the 2nd surface 30b of the base material 30 is implemented. First, as shown in FIG. 6B, a first protective film 81 is provided on the first surface 30 a of the base material 30, and a second protective film 82 is provided on the second surface 30 b of the base material 30. In the example shown in FIG. 6B, the first protective film 81 and the second protective film 82 are provided so as to cover the entire area of the first surface 30a and the second surface 30b of the substrate 30, respectively.

保護膜８１，８２は、フッ酸などを用いた後述するウェットエッチングによって基材３０を分割する際に基材３０を保護するレジストとして機能するものである。基材３０を分割するために用いられるエッチング液に対する耐性を有する限りにおいて、保護膜８１，８２を構成する材料が特に限られることはない。例えば保護膜８１，８２を構成する材料として、５０〜１００μｍ程度の厚みを有する二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンなどを用いることができる。この場合、２０μｍ程度の厚みを有する粘着層を介して二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンのシートを基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上に貼り付けることにより、保護膜８１，８２が構成される。   The protective films 81 and 82 function as a resist that protects the base material 30 when the base material 30 is divided by wet etching described later using hydrofluoric acid or the like. As long as it has the tolerance with respect to the etching liquid used in order to divide the base material 30, the material which comprises the protective films 81 and 82 is not specifically limited. For example, biaxially stretched polypropylene or unstretched polypropylene having a thickness of about 50 to 100 μm can be used as a material for forming the protective films 81 and 82. In this case, by attaching a biaxially stretched polypropylene sheet or an unstretched polypropylene sheet on the first surface 30a and the second surface 30b of the substrate 30 through an adhesive layer having a thickness of about 20 μm, the protective film 81, 82 is configured.

その後、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１面３０ａおよび第２面３０ｂの全域にわたって設けられていた第１保護膜８１および第２保護膜８２を、基材３０の区画毎に分断する。例えば図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、保護膜８１，８２を、基材３０の第１面３０ａを紙面の上下方向で２行に区画し紙面の左右方向で３列に区画することによって得られる６区画毎に分断する。これによって、第１保護膜８１および第２保護膜８２に、各区画の境界に沿った隙間８１ａが形成される。各区画の寸法は、基材３０を切断することによって得られる各単位基材２２の寸法に対応している。なお本願においては、切断される前の基材３０の各区画のことを「単位基材２２」と表現することもある。   Thereafter, as shown in FIGS. 6C (a) and 6 (b), the first protective film 81 and the second protective film 82 provided over the entire area of the first surface 30a and the second surface 30b are removed for each section of the base material 30. Divide into For example, as shown in FIGS. 6C (a) and 6 (b), the protective films 81 and 82 are divided into two rows in the first surface 30a of the base material 30 in two rows in the vertical direction of the paper surface and in three columns in the horizontal direction of the paper surface. Divide every 6 sections. As a result, a gap 81 a is formed in the first protective film 81 and the second protective film 82 along the boundary of each partition. The dimension of each section corresponds to the dimension of each unit substrate 22 obtained by cutting the substrate 30. In the present application, each section of the base material 30 before being cut may be expressed as a “unit base material 22”.

また図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、単位基材２２の貫通孔２５に対応する位置において、第１保護膜８１に孔８１ｂを形成し、第２保護膜８２に孔８２ｂを形成する。   Further, as shown in FIGS. 6C (a) and 6 (b), a hole 81b is formed in the first protective film 81 and a hole 82b is formed in the second protective film 82 at a position corresponding to the through hole 25 of the unit base material 22. To do.

隙間８１ａ，８２ａおよび孔８１ｂ，８２ｂを保護膜８１，８２に形成する具体的な方法が特に限られることはなく、様々な方法が採用され得る。例えば、図６Ｃ（ｂ）に示す第１保護膜８１の形状に対応した形状を有する金型を用いて、第１保護膜８１の不要部分（間隙および孔になる部分）を除去してもよい。第２面３０ｂ側においても、第２保護膜８２用の金型に対応した形状を有する金型を用いることにより、第２保護膜８２の不要部分（間隙および孔になる部分）が除去され得る。その他にも、レーザー加工を利用して、第１保護膜８１および第２保護膜８２の不要部分を除去してもよい。   The specific method for forming the gaps 81a and 82a and the holes 81b and 82b in the protective films 81 and 82 is not particularly limited, and various methods can be adopted. For example, unnecessary portions (portions that become gaps and holes) of the first protective film 81 may be removed using a mold having a shape corresponding to the shape of the first protective film 81 shown in FIG. 6C (b). . Also on the second surface 30b side, unnecessary portions (portions that become gaps and holes) of the second protective film 82 can be removed by using a mold having a shape corresponding to the mold for the second protective film 82. . In addition, unnecessary portions of the first protective film 81 and the second protective film 82 may be removed using laser processing.

その後、図６Ｄ（ａ）に示すように、基材３０の各区画に設けられた保護膜８１，８２の隙間８１ａ，８２ａに沿って基材３０を切断するとともに基材３０（単位基材２２）に貫通孔２５を形成する基材加工工程を実施する。具体的には、基材３０の第１面３０ａ側および第２面３０ｂ側から、第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングするエッチング工程を実施することによって、基材３０を切断するとともに貫通孔２５を形成する。エッチング液としては、上述のようにフッ酸などが用いられる。これによって、図６Ｄ（ａ）に示すように、ガラスからなるとともに貫通孔２５が形成された単位基材２２と、単位基材２２の第１面２２ａ上に設けられた第１保護膜８１と、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２と、を有する単位積層体３５を得ることができる。   After that, as shown in FIG. 6D (a), the base material 30 is cut along the gaps 81a and 82a between the protective films 81 and 82 provided in each section of the base material 30 and the base material 30 (unit base material 22). The base material processing process which forms the through-hole 25 is implemented. Specifically, from the first surface 30a side and the second surface 30b side of the base material 30, by performing an etching process of wet etching the base material 30 using the first protective film 81 and the second protective film 82 as a resist The substrate 30 is cut and the through hole 25 is formed. As the etching solution, hydrofluoric acid or the like is used as described above. Accordingly, as shown in FIG. 6D (a), the unit base material 22 made of glass and having the through holes 25 formed therein, and the first protective film 81 provided on the first surface 22a of the unit base material 22 The unit laminated body 35 having the second protective film 82 provided on the second surface 22b of the unit base material 22 can be obtained.

図６Ｄ（ｂ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃ近傍を拡大して示す断面図である。図６Ｄ（ｂ）に示すように、第１保護膜８１は、単位基材２２の第１面２２ａよりも側方に突出するよう構成されている。同様に第２保護膜８２は、単位基材２２の第２面２２ｂよりも側方に突出するよう構成されている。単位基材２２の側面２２ｃと第１保護膜８１および第２保護膜８２との間のこのような関係は、エッチング液を用いた上述の基材加工工程の際に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂ双方からのエッチングにより単位基材２２が貫通される程度の時間にわたってエッチング工程を継続することによって実現される。なおエッチング工程においては通常、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍の位置において深さ方向および水平方向のいずれにおいても等方的にエッチングが進む。このため図６Ｄ（ｂ）に示すように、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍においては、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間の中間部分に比べて、エッチングが深く進む。この結果、端部２２ａｅに交わるとともに第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がる第１側面２２ｄと、端部２２ｂｅに交わるとともに第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がる第２側面２２ｅと、が得られる。   6D (b) is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the side surface 22c of the unit base member 22 of the unit laminate body 35 shown in FIG. 6D (a). As shown in FIG. 6D (b), the first protective film 81 is configured to protrude laterally from the first surface 22a of the unit base member 22. Similarly, the second protective film 82 is configured to protrude from the second surface 22 b of the unit base member 22 to the side. Such a relationship between the side surface 22c of the unit base material 22 and the first protective film 81 and the second protective film 82 is the same as that of the unit base material 22 in the above-described base material processing step using the etchant. This is realized by continuing the etching process for a time that the unit base material 22 is penetrated by etching from both the first surface 22a and the second surface 22b. In the etching step, etching proceeds isotropically in both the depth direction and the horizontal direction at a position in the vicinity of the first surface 22a and the second surface 22b of the side surface 22c of the unit base member 22 in general. For this reason, as shown in FIG. 6D (b), in the vicinity of the first surface 22a and the second surface 22b of the side surface 22c of the unit base member 22, an intermediate portion between the first surface 22a and the second surface 22b is provided. In comparison, the etching proceeds deeper. As a result, the first side surface 22d that intersects the end portion 22ae and expands outward as it goes to the second surface 22b side, and the second side surface 22e that intersects the end portion 22be and extends outward toward the first surface 22a side. can get.

図６Ｄ（ｃ）は、図６Ｄ（ａ）に示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５近傍を拡大して示す断面図である。図６Ｄ（ｃ）に示すように、第１保護膜８１の孔８１ｂの壁面８１ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。同様に、第２保護膜８２の孔８２ｂの壁面８２ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。単位基材２２の貫通孔２５と第１保護膜８１および第２保護膜８２との間のこのような関係は、上述の側面２２ｃの場合と同様に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂ双方からのエッチングにより単位基材２２に貫通孔２５を形成することによって実現される。   FIG. 6D (c) is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the through hole 25 of the unit base member 22 of the unit laminate body 35 shown in FIG. 6D (a). As shown in FIG. 6D (c), the wall surface 81d of the hole 81b of the first protective film 81 is located closer to the center side of the through hole 25 of the unit base material 22 than the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22. doing. Similarly, the wall surface 82 d of the hole 82 b of the second protective film 82 is located closer to the center side of the through hole 25 of the unit base material 22 than the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. Such a relationship between the through hole 25 of the unit base material 22 and the first protective film 81 and the second protective film 82 is similar to the case of the side surface 22c described above, and the first surface 22a of the unit base material 22 and This is realized by forming the through holes 25 in the unit base material 22 by etching from both the second surfaces 22b.

（側面用補強部の形成工程）
次に図７Ａおよび図７Ｂを参照して、単位積層体３５の単位基材２２の側面２２ｃに側面用補強部２６を設けるための工程について説明する。 (Formation process of side reinforcement)
Next, with reference to FIG. 7A and FIG. 7B, the process for providing the side surface reinforcement part 26 in the side surface 22c of the unit base material 22 of the unit laminated body 35 is demonstrated.

はじめに図７Ａに示すように、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む塗布液２７を単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布する側面用塗布工程を実施する。ここでは、アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む塗布液が用いられる場合について説明する。
側面用塗布工程において、塗布液２７は図７Ａに示すように、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に充填される。なお塗布液２７は、図７Ａに示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上にも溢れ出る程度に塗布されてもよい。 First, as shown in FIG. 7A, a side surface application step is performed in which a coating liquid 27 containing a curable material such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is applied onto the side surface 22 c of the unit base material 22. Here, the case where the coating liquid containing acrylic resin and a photoinitiator is used is demonstrated.
In the side surface coating step, the coating liquid 27 is filled in a space surrounded by the side surface 22c of the unit base member 22, the first protective film 81, and the second protective film 82, as shown in FIG. 7A. As shown in FIG. 7A, the coating liquid 27 may be applied to the extent that it overflows also onto the end surface 81c of the first protective film 81 and the end surface 82c of the second protective film 82.

次に、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとる。これによって図７Ｂに示すように、塗布液２７の表面が、第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃに一致するようになる。   Next, the coating liquid 27 overflowing on the end surface 81c of the first protective film 81 and the end surface 82c of the second protective film 82 is scraped off using a squeegee or the like. As a result, as shown in FIG. 7B, the surface of the coating liquid 27 coincides with the end surface 81 c of the first protective film 81 and the end surface 82 c of the second protective film 82.

その後、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた塗布液２７を硬化させる側面用硬化工程を実施する。ここでは、塗布液２７に紫外線などの光を照射することによって、塗布液２７を硬化させる。これによって、単位基材２２の側面２２ｃ上に側面用補強部２６が形成される。   Thereafter, a side surface curing step for curing the coating liquid 27 provided on the side surface 22 c of the unit base material 22 is performed. Here, the coating liquid 27 is cured by irradiating the coating liquid 27 with light such as ultraviolet rays. As a result, the side surface reinforcing portion 26 is formed on the side surface 22 c of the unit base material 22.

次に、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図４に示すように、単位基材２２の側面２２ｃ上に側面用補強部２６が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。   Next, the first protective film 81 on the first surface 22a of the unit base 22 and the second protective film 82 on the second surface 22b of the unit base 22 are removed. Thereby, as shown in FIG. 4, it is possible to obtain the cover glass 20 in which the side surface reinforcing portion 26 is provided on the side surface 22 c of the unit base material 22.

本実施の形態によれば、単位基材２２の側面２２ｃ上に、硬化性樹脂からなる側面用補強部２６が設けられている。このため、カバーガラス２０の側面２０ｃに衝撃が加えられた場合に単位基材２２の側面２２ｃに伝わる力が、側面用補強部２６によって緩和され、単位基材２２の側面２２ｃにクラックなどの損傷が生じることを抑制することができる。このことにより、仮に単位基材２２の側面２２ｃに圧縮応力層が形成されていない場合であっても、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。また、単位基材２２の側面２２ｃに引張応力層２４ｂが露出している場合であっても、露出している引張応力層２４ｂを側面用補強部２６によって覆うことができるので、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。   According to the present embodiment, the side surface reinforcing portion 26 made of a curable resin is provided on the side surface 22 c of the unit base material 22. For this reason, when an impact is applied to the side surface 20c of the cover glass 20, the force transmitted to the side surface 22c of the unit base member 22 is alleviated by the side reinforcing portions 26, and the side surface 22c of the unit base member 22 is damaged such as cracks. Can be prevented from occurring. Thereby, even if the compressive stress layer is not formed on the side surface 22c of the unit base member 22, the impact resistance of the cover glass 20 can be sufficiently increased. Further, even if the tensile stress layer 24b is exposed on the side surface 22c of the unit base member 22, the exposed tensile stress layer 24b can be covered by the side reinforcing portion 26, so that the cover glass 20 Impact resistance can be made sufficiently high.

また本実施の形態において、側面用補強部２６は上述のように、単位基材２２の第１面２２ａから側方に突出した第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂから側方に突出した第２保護膜８２によって位置決めされた空間内に形成されたものである。このため図７Ｃに示すように、単位基材２２の第１面２２ａと側面用補強部２６の第１面２６ａとは同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと２６の第２面２６ｂとは同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と側面用補強部２６との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。このため、単位基材２２と側面用補強部２６との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の側面用補強部２６によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。   Further, in the present embodiment, the side reinforcing portion 26 is located on the side from the first protective film 81 projecting sideways from the first surface 22a of the unit base member 22 and the second surface 22b of the unit base member 22 as described above. It is formed in the space positioned by the second protective film 82 protruding in the direction. For this reason, as shown to FIG. 7C, the 1st surface 22a of the unit base material 22 and the 1st surface 26a of the side reinforcement part 26 are located on the same plane. Similarly, the 2nd surface 22b of the unit base material 22 and the 2nd surface 26b of 26 are located on the same plane. That is, there is no or almost no step between the unit base member 22 and the side reinforcing portion 26. For this reason, it can suppress that the boundary between the unit base material 22 and the side reinforcement part 26 is visually recognized by an observer. Therefore, according to the side surface reinforcing portion 26 of the present embodiment, it is possible to achieve both the securing of the strength of the side surface 20c of the cover glass 20 and the securing of the design property of the cover glass 20. In addition, the operational feeling of the touch panel is not hindered by the steps.

また本実施の形態による側面用補強部２６においては上述のように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとることによって、側面用補強部２６の側面２６ｃが整面されている。このため、塗布液２７を硬化させることによって得られる側面用補強部２６において、その第１面２６ａの端部２６ａｅの位置は、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置に一致することになる。同様に、側面用補強部２６の第２面２６ｂの端部２６ｂｅの位置は、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置に一致することになる。このように本実施の形態によれば、側面用補強部２６の第１面２６ａの端部２６ａｅの位置および第２面２６ｂの端部２６ｂｅの位置を、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃの位置に基づいて定めることができる。
上述のように側面用補強部２６は、所定の流動性を有する塗布液２７に基づいて形成される。従って、仮に保護膜８１，８２のような枠を用いることなく塗布液２７を塗布する場合、塗布液２７の厚みや形状などの寸法を精密に制御することは困難である。一方、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃは上述のように、金型やレーザーを利用した加工によって高精度にその位置が定められる。従って本実施の形態によれば、塗布液２７の厚みや形状などの寸法の精度として、金型やレーザーを利用した加工における精度に準じる精度を実現することができる。このため本実施の形態によれば、側面用補強部２６の端部２６ａｅ，２６ｂｅの位置、すなわちカバーガラス２０の端部の位置を精度良く定めることができる。このことにより、カバーガラス２０と表示装置１５、ケースとの組立ての際に、工程の容易さや歩留りを高めることができる。また本実施の形態のようにカバーガラス２０に加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０が設けられている場合、表示装置１５に対する加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０の加工精度も高めることができる。このことにより、カバーガラス付き表示装置１０の高い意匠性や操作性を実現することができる。 Further, in the side surface reinforcing portion 26 according to the present embodiment, as described above, the coating liquid 27 overflowing on the end surface 81c of the first protective film 81 and the end surface 82c of the second protective film 82 is applied with a squeegee or the like. By using and scraping, the side surface 26c of the side reinforcing portion 26 is leveled. Therefore, in the side reinforcing portion 26 obtained by curing the coating liquid 27, the position of the end portion 26ae of the first surface 26a coincides with the position of the end surface 81c of the first protective film 81. Similarly, the position of the end portion 26be of the second surface 26b of the side reinforcing portion 26 coincides with the position of the end surface 82c of the second protective film 82. Thus, according to the present embodiment, the position of the end portion 26ae of the first surface 26a and the position of the end portion 26be of the second surface 26b of the side reinforcing portion 26 are set to the end surfaces 81c, 82c of the protective films 81, 82. Can be determined based on the position of
As described above, the side reinforcing portion 26 is formed based on the coating liquid 27 having a predetermined fluidity. Therefore, if the coating liquid 27 is applied without using a frame such as the protective films 81 and 82, it is difficult to precisely control the dimensions such as the thickness and shape of the coating liquid 27. On the other hand, the positions of the end faces 81c and 82c of the protective films 81 and 82 are determined with high accuracy by processing using a mold or a laser as described above. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize the accuracy according to the accuracy in the processing using a mold or a laser as the accuracy of the dimensions such as the thickness and shape of the coating liquid 27. Therefore, according to the present embodiment, the positions of the end portions 26ae and 26be of the side reinforcing portion 26, that is, the position of the end portion of the cover glass 20 can be accurately determined. Thereby, when the cover glass 20, the display device 15, and the case are assembled, the ease of the process and the yield can be increased. Moreover, when the decoration part 60 and the touchscreen sensor part 40 are provided in the cover glass 20 like this Embodiment, the processing precision of the decoration part 60 and the touchscreen sensor part 40 with respect to the display apparatus 15 can also be raised. Thereby, the high designability and operativity of the display apparatus 10 with a cover glass are realizable.

また、側面用補強部２６の側面２６ｃが、端部２６ａｅと端部２６ｂｅとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている場合、側面用補強部２６の端部２６ａｅ，２６ｂｅの位置だけでなく側面用補強部２６の側面２６ｃ全域の位置も、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃの位置に応じて定まることになる。すなわち、カバーガラス２０の端部だけでなくカバーガラス２０の側面２０ｃ全域の加工精度を高めることができる。   In addition, when the side surface 26c of the side surface reinforcing portion 26 is configured as a flat surface that extends substantially flat between the end portion 26ae and the end portion 26be, only the positions of the end portions 26ae and 26be of the side surface reinforcing portion 26 are provided. In addition, the position of the entire side surface 26c of the side reinforcing portion 26 is determined according to the positions of the end surfaces 81c and 82c of the protective films 81 and 82. That is, the processing accuracy of the entire side surface 20c of the cover glass 20 as well as the end portion of the cover glass 20 can be increased.

また本実施の形態によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃが、樹脂からなる側面用補強部２６によって構成されていることから、カバーガラス２０の側面２０ｃがガラスで構成されている場合に比べて、カバーガラス２０の側面２０ｃのエッジ部について、面取りなどによる裂傷防止加工をする必要がない。   Moreover, according to this Embodiment, since the side surface 20c of the cover glass 20 is comprised by the side part reinforcement part 26 which consists of resin, compared with the case where the side surface 20c of the cover glass 20 is comprised with glass. The edge portion of the side surface 20c of the cover glass 20 does not need to be subjected to laceration prevention processing such as chamfering.

（孔用補強部の形成工程）
次に図８Ａ〜図８Ｄを参照して、単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに孔用補強部２８を設けるための工程について説明する。 (Process for forming hole reinforcement)
Next, with reference to FIG. 8A-FIG. 8D, the process for providing the hole reinforcement part 28 in the wall surface 25c of the through-hole 25 of the unit base material 22 of the unit laminated body 35 is demonstrated.

はじめに図８Ａに示すように、単位基材２２の第２面２２ｂ側で単位基材２２の貫通孔２５および第２保護膜８２の孔８２ｂを下方から封止する封止部材８５を、第２保護膜８２上に配置する。塗布液２７が漏れ出ることを防ぐことができる限りにおいて、封止部材８５を構成する材料が特に限られることはない。例えば、樹脂フィルム等を用いて封止部材８５を構成することができる。   First, as shown in FIG. 8A, the second sealing member 85 that seals the through hole 25 of the unit base material 22 and the hole 82b of the second protective film 82 from below on the second surface 22b side of the unit base material 22 Arranged on the protective film 82. As long as the coating liquid 27 can be prevented from leaking out, the material constituting the sealing member 85 is not particularly limited. For example, the sealing member 85 can be configured using a resin film or the like.

次に図８Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに、樹脂材料を含む塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。ここでは、上述の側面用塗布工程の場合と同様に、アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む塗布液２７を用いる例について説明する。   Next, as shown in FIG. 8B, a hole coating step is performed in which a coating liquid 27 containing a resin material is applied to the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. Here, as in the case of the above-described side surface coating step, an example in which a coating liquid 27 containing an acrylic resin and a photopolymerization initiator is used will be described.

孔用塗布工程において、塗布液２７は、封止された空間内に塗布される。本実施の形態においては、塗布液２７は、封止部材８５、第２保護膜８２、貫通孔２５の壁面２５ｃおよび第１保護膜８１によって囲われた空間内に塗布される。好ましくは、塗布液２７は、塗布液２７が少なくとも部分的に第１保護膜８１の底面８１ｅ（単位基材２２側の面）に接するようになるまで、封止された空間内に塗布される。なお図示はしないが、第１保護膜８１上に溢れ出るようになるまで塗布液２７を塗布してもよい。この場合、第１保護膜８１上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとることによって、後に形成される孔用補強部２８の上面を整面してもよい。   In the hole coating step, the coating liquid 27 is applied in the sealed space. In the present embodiment, the coating liquid 27 is applied in a space surrounded by the sealing member 85, the second protective film 82, the wall surface 25 c of the through hole 25, and the first protective film 81. Preferably, the coating liquid 27 is applied in the sealed space until the coating liquid 27 comes at least partially in contact with the bottom surface 81e (the surface on the unit base material 22 side) of the first protective film 81. . Although not shown, the coating liquid 27 may be applied until the first protective film 81 overflows. In this case, the upper surface of the hole reinforcing portion 28 to be formed later may be leveled by scraping the coating liquid 27 overflowing on the first protective film 81 with a squeegee or the like.

その後、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に設けられた塗布液２７を硬化させる孔用硬化工程を実施する。ここでは、塗布液２７に紫外線などの光を照射することによって、塗布液２７を硬化させる。これによって図８Ｂに示すように、塗布液２７に含まれる樹脂材料からなる孔用補強部２８が、単位基材２２の貫通孔２５を塞ぐように形成される。   Thereafter, a hole curing step for curing the coating liquid 27 provided on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 is performed. Here, the coating liquid 27 is cured by irradiating the coating liquid 27 with light such as ultraviolet rays. As a result, as shown in FIG. 8B, the hole reinforcing portion 28 made of the resin material contained in the coating liquid 27 is formed so as to close the through hole 25 of the unit base material 22.

次に、図８Ｃに示すように、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。孔用補強部２８に貫通孔２３を形成することができる限りにおいて、孔用補強部２８を加工する方法が特に限られることはない。例えば、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザー加工などを適宜採用することができる。なお封止部材８５は、孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する前に除去されてもよく、若しくは、孔用補強部２８に貫通孔２３を形成した後に除去されてもよい。   Next, as shown in FIG. 8C, a resin material processing step of processing the hole reinforcing portion 28 to form the through hole 23 in the hole reinforcing portion 28 is performed. As long as the through hole 23 can be formed in the hole reinforcing portion 28, the method of processing the hole reinforcing portion 28 is not particularly limited. For example, machining using a drill or the like, laser processing, or the like can be appropriately employed. The sealing member 85 may be removed before the through hole 23 is formed in the hole reinforcing portion 28, or may be removed after the through hole 23 is formed in the hole reinforcing portion 28.

なお図８Ｃにおいては、第１保護膜８１の端面８１ｃ上や第２保護膜８２の端面８２ｃ上に孔用補強部２８が残るように孔用補強部２８が加工される例を示したが、これに限られることはない。例えば図８Ｄに示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に孔用補強部２８が残らないように、孔用補強部２８を加工してもよい。   8C shows an example in which the hole reinforcing portion 28 is processed so that the hole reinforcing portion 28 remains on the end surface 81c of the first protective film 81 and the end surface 82c of the second protective film 82. It is not limited to this. For example, as shown in FIG. 8D, the hole reinforcing portion 28 may be processed so that the hole reinforcing portion 28 does not remain on the end surface 81c of the first protective film 81 and the end surface 82c of the second protective film 82. .

その後、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図５に示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。   Thereafter, the first protective film 81 on the first surface 22a of the unit substrate 22 and the second protective film 82 on the second surface 22b of the unit substrate 22 are removed. Thereby, as shown in FIG. 5, the cover glass 20 in which the hole reinforcing portion 28 is provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22 can be obtained.

本実施の形態によれば、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に、硬化性樹脂からなる孔用補強部２８が設けられている。このため、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に単位基材２２の貫通孔２５に伝わる力が、孔用補強部２８によって緩和され、貫通孔２５の壁面２５ｃにクラックなどの損傷が生じることを抑制することができる。このことにより、仮に単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに圧縮応力層が形成されていない場合であっても、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。また、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに引張応力層２４ｂが露出している場合であっても、露出している引張応力層２４ｂを孔用補強部２８によって覆うことができるので、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。   According to the present embodiment, the hole reinforcing portion 28 made of a curable resin is provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base member 22. For this reason, when an impact is applied to the cover glass 20, the force transmitted to the through hole 25 of the unit base material 22 is alleviated by the hole reinforcing portion 28, and damage such as cracks occurs on the wall surface 25 c of the through hole 25. Can be suppressed. Accordingly, even if the compressive stress layer is not formed on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22, the impact resistance of the cover glass 20 can be sufficiently increased. Further, even if the tensile stress layer 24b is exposed on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22, the exposed tensile stress layer 24b can be covered by the hole reinforcing portion 28, so The impact resistance of the cover glass 20 can be made sufficiently high.

また本実施の形態において、孔用補強部２８を構成するための塗布液２７は、単位基材２２の第１面２２ａから貫通孔２５の中心側に突出した第１保護膜８１の底面８１ｅ、および、単位基材２２の第２面２２ｂから貫通孔２５の中心側に突出した第２保護膜８２の底面８２ｅの両方に接するよう塗布される。この場合、孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂの位置は、第１面２２ａ，２２ｂに接している保護膜８１，８２の底面８１ｅ，８２ｅの位置に応じて定まることになる。このため図８Ｃおよび図８Ｄに示すように、単位基材２２の第１面２２ａと孔用補強部２８の第１面２８ａとの間には、段差が全くまたはほとんど存在していない。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと孔用補強部２８の第２面２８ｂとの間には、段差が全くまたはほとんど存在していない。従って、単位基材２２と孔用補強部２８との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。このため本実施の形態の孔用補強部２８によれば、カバーガラス２０の貫通孔２３の強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。   In the present embodiment, the coating liquid 27 for constituting the hole reinforcing portion 28 is a bottom surface 81e of the first protective film 81 projecting from the first surface 22a of the unit base member 22 toward the center of the through hole 25, And it applies so that it may touch both the bottom face 82e of the 2nd protective film 82 which protruded from the 2nd surface 22b of the unit base material 22 to the center side of the through-hole 25. As shown in FIG. In this case, the positions of the surfaces 28a and 28b of the hole reinforcing portion 28 are determined according to the positions of the bottom surfaces 81e and 82e of the protective films 81 and 82 in contact with the first surfaces 22a and 22b. Therefore, as shown in FIGS. 8C and 8D, there is no or almost no step between the first surface 22 a of the unit base member 22 and the first surface 28 a of the hole reinforcing portion 28. Similarly, there is no or almost no step between the second surface 22 b of the unit base member 22 and the second surface 28 b of the hole reinforcing portion 28. Therefore, it can suppress that the boundary between the unit base material 22 and the hole reinforcement part 28 is visually recognized by an observer. For this reason, according to the hole reinforcing portion 28 of the present embodiment, it is possible to ensure both the strength of the through hole 23 of the cover glass 20 and the designability of the cover glass 20. In addition, the operational feeling of the touch panel is not hindered by the steps.

また本実施の形態において、カバーガラス２０の貫通孔２３は、単位基材２２の貫通孔２５を塞ぐよう設けられた樹脂材料からなる孔用補強部２８を加工することによって得られるものである。この場合、貫通孔２３の形状の精度は、孔用補強部２８の加工の精度に応じて決定される。また、樹脂材料からなる孔用補強部２８を加工することは、強化ガラスを加工することに比べれば容易である。従って本実施の形態によれば、カバーガラス２０の貫通孔２３の形状を精度よく定めることができる。すなわち、貫通孔２３の壁面２３ｃがガラスによって構成されている場合に比べて、所望の形状の貫通孔２３を容易に得ることができる。   Moreover, in this Embodiment, the through-hole 23 of the cover glass 20 is obtained by processing the hole reinforcement part 28 which consists of a resin material provided so that the through-hole 25 of the unit base material 22 may be plugged up. In this case, the accuracy of the shape of the through hole 23 is determined according to the processing accuracy of the hole reinforcing portion 28. Moreover, it is easier to process the hole reinforcing portion 28 made of a resin material than to process tempered glass. Therefore, according to the present embodiment, the shape of the through hole 23 of the cover glass 20 can be accurately determined. That is, the through hole 23 having a desired shape can be easily obtained as compared with the case where the wall surface 23c of the through hole 23 is made of glass.

また本実施の形態によれば、上述のエッチング工程を実施することにより、基材３０の切断と貫通孔２５の形成とを同時に行うことができる。また、同一の保護膜８１，８２を利用して塗布液２７を塗布するとともに塗布液２７を硬化させることによって、側面用補強部２６および孔用補強部２８の両方を効率良く形成することができる。このため、側面２０ｃおよび貫通孔２３の両方が適切に保護されたカバーガラス２０を少ない工数で作製することができる。   Moreover, according to this Embodiment, the base material 30 can be cut and the through holes 25 can be formed simultaneously by performing the above-described etching process. In addition, by applying the coating liquid 27 using the same protective films 81 and 82 and curing the coating liquid 27, both the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 can be efficiently formed. . For this reason, the cover glass 20 in which both the side surface 20c and the through hole 23 are appropriately protected can be manufactured with a small number of man-hours.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。   Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, some modifications will be described with reference to the drawings. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.

（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、第２保護膜８２に孔８２ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９Ａに示すように、第１保護膜８１には孔８１ｂが形成されるが、第２保護膜８２には孔が形成されないよう、第１保護膜８１および第２保護膜８２を設けてもよい。なお図示はしないが、図９Ａに示す例においても、基材３０上の各区画間においては第２保護膜８２に上述の隙間８２ａが形成されている。 (First modification)
In the above-described embodiment, the example in which the hole 82b is formed in the second protective film 82 has been described. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 9A, the first protective film 81 is formed so that the hole 81b is formed in the first protective film 81 but the hole is not formed in the second protective film 82. In addition, a second protective film 82 may be provided. Although not shown, in the example shown in FIG. 9A, the above-described gap 82 a is formed in the second protective film 82 between the sections on the base material 30.

図９Ａに示す第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングした場合について説明する。この場合、図９Ｂに示すように、貫通孔２５が形成される場所において、単位基材２２は、第１保護膜８１をレジストとして第１面２２ａ側からウェットエッチングされることになる。このため図９Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃは、単位基材２２の第１面２２ａに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がっていき、そして第２面２２ｂに交わる。また貫通孔２５は、単位基材２２の第２面２２ｂ側において第２保護膜８２によって封止されている。   A case where the substrate 30 is wet-etched using the first protective film 81 and the second protective film 82 shown in FIG. 9A as a resist will be described. In this case, as shown in FIG. 9B, the unit base material 22 is wet-etched from the first surface 22a side using the first protective film 81 as a resist at the place where the through hole 25 is formed. For this reason, as shown in FIG. 9B, the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base member 22 intersects the first surface 22 a of the unit base member 22 and goes toward the second surface 22 b of the unit base member 22. 25 spreads to the center side and intersects the second surface 22b. Further, the through hole 25 is sealed by the second protective film 82 on the second surface 22 b side of the unit base material 22.

次に図１０Ａ〜図１０Ｃを参照して、図９Ｂに示す単位積層体３５の単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに孔用補強部２８を設けるための工程について説明する。はじめに図１０Ａに示すように、封止された空間内に塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。本実施の形態において、塗布液２７は、第２保護膜８２、貫通孔２５の壁面２５ｃおよび第１保護膜８１によって囲われた空間内に塗布される。   Next, with reference to FIG. 10A-FIG. 10C, the process for providing the hole reinforcement part 28 in the wall surface 25c of the through-hole 25 of the unit base material 22 of the unit laminated body 35 shown to FIG. 9B is demonstrated. First, as shown in FIG. 10A, a hole coating step of coating the coating liquid 27 in the sealed space is performed. In the present embodiment, the coating liquid 27 is applied in a space surrounded by the second protective film 82, the wall surface 25 c of the through hole 25, and the first protective film 81.

その後、上述の本実施の形態の場合と同様に、塗布液２７を硬化させて孔用補強部２８を得る孔用硬化工程を実施する。次に図１０Ｂに示すように、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。次に、単位基材２２の第１面２２ａ上の第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂ上の第２保護膜８２を除去する。これによって、図１０Ｃに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。   Thereafter, similarly to the case of the above-described embodiment, a hole curing step is performed in which the coating liquid 27 is cured to obtain the hole reinforcing portion 28. Next, as shown in FIG. 10B, a resin material processing step for processing the hole reinforcing portion 28 to form the through hole 23 in the hole reinforcing portion 28 is performed. Next, the first protective film 81 on the first surface 22a of the unit base 22 and the second protective film 82 on the second surface 22b of the unit base 22 are removed. As a result, as shown in FIG. 10C, the cover glass 20 in which the hole reinforcing portion 28 is provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22 can be obtained.

本変形例によれば、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２が、塗布液２７が漏れ出るのを防ぐという役割、すなわち上述の本実施の形態における封止部材８５の役割を果たすことができる。従って、上述の本実施の形態の場合に比べて、封止部材８５を設ける工程や封止部材８５を除去する工程などを削減することができる。このため、より少ない工数で、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。
また本変形例によれば、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、単位基材２２の第１面２２ａ側から第２面２２ｂ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がる形状を有する。このような壁面２５ｃの形状は、後述する第６の変形例のような、第１面２８ａ側の端部２８ａｅまたは第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅのいずれか一方が削り落とされた孔用補強部２８に対する高い適合性を有している。 According to this modification, the role of the second protective film 82 provided on the second surface 22b of the unit base member 22 to prevent the coating liquid 27 from leaking out, that is, the sealing in the above-described embodiment. It can serve as the member 85. Therefore, the process of providing the sealing member 85, the process of removing the sealing member 85, and the like can be reduced as compared to the case of the above-described embodiment. For this reason, the cover glass 20 in which the hole reinforcing portion 28 is provided on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 can be obtained with fewer man-hours.
Moreover, according to this modification, the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 has a shape that expands toward the center side of the through hole 25 from the first surface 22a side of the unit base material 22 toward the second surface 22b side. Have. The shape of the wall surface 25c is for holes in which one of the end portion 28ae on the first surface 28a side or the end portion 28be on the second surface 28b side is scraped off, as in a sixth modification described later. High compatibility with the reinforcing portion 28.

なお本変形例においては、第１保護膜８１には孔８１ｂが形成されるが、第２保護膜８２には孔が形成されない例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、第２保護膜８２には孔が形成されるが、第１保護膜８１には孔が形成されないよう、第１保護膜８１および第２保護膜８２を設けてもよい。この場合、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃは、後述する図１７に示すように、単位基材２２の第２面２２ｂ側から第１面２２ａ側へ向かうにつれて貫通孔２５の中心側へ広がる形状を有するようになる。   In this modification, the hole 81b is formed in the first protective film 81, but the hole is not formed in the second protective film 82. However, the present invention is not limited to this. Although not shown, a hole is formed in the second protective film 82, but the first protective film 81 and the second protective film 82 may be provided so that no hole is formed in the first protective film 81. In this case, the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 is the center side of the through hole 25 as it goes from the second surface 22b side of the unit base member 22 to the first surface 22a side, as shown in FIG. It has a shape that spreads out.

（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１保護膜８１や保護膜８１，８２をレジストとして基材３０や単位基材２２をウェットエッチングすることによって貫通孔２５が形成される例を示した。しかしながら、基材３０や単位基材２２に貫通孔２５を形成するための方法が、ウェットエッチングに限られることはない。例えば、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザー加工などによって、基材３０や単位基材２２に貫通孔２５を形成してもよい。図１１Ａは、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用することなく、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５が形成された単位基材２２を示す断面図である。 (Second modification)
In the above-described embodiment, the example in which the through hole 25 is formed by wet etching the base material 30 and the unit base material 22 using the first protective film 81 and the protective films 81 and 82 as a resist has been described. However, the method for forming the through holes 25 in the base material 30 or the unit base material 22 is not limited to wet etching. For example, the through holes 25 may be formed in the base material 30 or the unit base material 22 by machining using a drill or the like, laser processing, or the like. FIG. 11A is a cross-sectional view showing the unit base material 22 in which the through holes 25 are formed by machining or laser processing without using the first protective film 81 or the protective films 81 and 82.

なお、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５を形成する場合、貫通孔２５の周囲にマイクロクラックが発生することがある。この場合、貫通孔２５を形成した後に貫通孔２５の周囲をウェットエッチングしてマイクロクラックを除去してもよい。   When the through hole 25 is formed by machining or laser processing, micro cracks may be generated around the through hole 25. In this case, after the through holes 25 are formed, the micro cracks may be removed by wet etching around the through holes 25.

本変形例においては、単位基材２２に貫通孔２５を形成した後、図１１Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５を封止する封止部材８５を単位基材２２の第２面２２ｂ上に設ける。その後、図１２Ａに示すように、封止された空間内に塗布液２７を塗布する孔用塗布工程を実施する。   In this modification, after the through hole 25 is formed in the unit base member 22, the sealing member 85 that seals the through hole 25 of the unit base member 22 is used as the second base member 22 as shown in FIG. 11B. Provided on the surface 22b. Then, as shown to FIG. 12A, the application | coating process for holes which apply | coats the coating liquid 27 in the sealed space is implemented.

この際、図１２Ａに示すように、塗布液２７は、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出ない程度に塗布されてもよい。この場合、塗布液２７をスキージなどを用いて掻きとる工程や、塗布液２７によって汚染された第１面２２ａを洗浄する工程などを不要にすることができる。好ましくは、塗布液２７は、貫通孔２５の壁面２５ｃに露出している引張応力層２４ｂを少なくとも覆うように塗布される。これによって、壁面２５ｃに露出している引張応力層２４ｂを孔用補強部２８によって覆うことができ、このことにより、貫通孔２５をより確実に保護することができる。より好ましくは、図１２Ａに示すように、塗布液２７に働く表面張力によって、単位基材２２の第１面２２ａと塗布液２７の表面とが段差無く接続されるよう、塗布液２７が塗布される。これによって、塗布液２７から得られる孔用補強部２８の第１面２８ａと単位基材２２の第１面２８ａとの間に段差が生じることを抑制することができる。
若しくは塗布液２７は、図示はしないが、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出る程度に塗布されてもよい。この場合、単位基材２２の第１面２２ａ上に溢れ出ている塗布液２７を、スキージなどを用いて掻きとる。これによって、塗布液２７の表面の位置を、単位基材２２の第１面２２ａの位置に一致させることができる。 At this time, as shown in FIG. 12A, the coating liquid 27 may be applied to the extent that it does not overflow on the first surface 22 a of the unit base member 22. In this case, a step of scraping off the coating liquid 27 using a squeegee or a step of cleaning the first surface 22a contaminated by the coating liquid 27 can be made unnecessary. Preferably, the coating liquid 27 is applied so as to cover at least the tensile stress layer 24 b exposed on the wall surface 25 c of the through hole 25. As a result, the tensile stress layer 24b exposed on the wall surface 25c can be covered with the hole reinforcing portion 28, whereby the through hole 25 can be more reliably protected. More preferably, as shown in FIG. 12A, the coating liquid 27 is applied so that the first surface 22a of the unit base member 22 and the surface of the coating liquid 27 are connected without a step by the surface tension acting on the coating liquid 27. The As a result, it is possible to suppress the occurrence of a step between the first surface 28 a of the hole reinforcing portion 28 obtained from the coating liquid 27 and the first surface 28 a of the unit base material 22.
Alternatively, the coating liquid 27 may be applied to such an extent that it overflows onto the first surface 22a of the unit base material 22, although not shown. In this case, the coating liquid 27 overflowing on the first surface 22a of the unit base member 22 is scraped off using a squeegee or the like. Thereby, the position of the surface of the coating liquid 27 can be matched with the position of the first surface 22 a of the unit base material 22.

その後、塗布液２７を硬化させて孔用補強部２８を得る孔用硬化工程を実施する。次に、孔用補強部２８を加工して孔用補強部２８に貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程を実施する。これによって、図１２Ｂに示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８が設けられたカバーガラス２０を得ることができる。   Then, the hole hardening process which hardens the coating liquid 27 and obtains the hole reinforcement 28 is performed. Next, a resin material processing step of processing the hole reinforcing portion 28 to form the through hole 23 in the hole reinforcing portion 28 is performed. Thereby, as shown in FIG. 12B, the cover glass 20 in which the hole reinforcing portion 28 is provided on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22 can be obtained.

（第３の変形例）
上述の第２の変形例においては、機械加工やレーザー加工によって単位基材２２や基材３０に貫通孔２５が形成され、かつ、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用することなく塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布される例を示した。しかしながら、機械加工やレーザー加工によって単位基材２２や基材３０に貫通孔２５を形成した上で、上述の本実施の形態や第１の変形例の場合と同様に、第１保護膜８１や保護膜８１，８２を利用して塗布液２７を塗布して孔用補強部２８を形成してもよい。 (Third Modification)
In the second modified example described above, the through holes 25 are formed in the unit base material 22 or the base material 30 by machining or laser processing, and the first protective film 81 or the protective films 81 and 82 are not used. An example in which the coating liquid 27 is applied onto the wall surface 25c of the through hole 25 is shown. However, after the through holes 25 are formed in the unit base material 22 or the base material 30 by machining or laser processing, the first protective film 81 or the like, as in the case of the above-described embodiment or the first modification example, The hole reinforcing portion 28 may be formed by applying the coating liquid 27 using the protective films 81 and 82.

例えば、はじめに、機械加工やレーザー加工によって貫通孔２５が形成された単位基材２２を準備し、次に図１３Ａに示すように、単位基材２２の第１面２２ａ上および第２面２２ｂ上にそれぞれ第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける。この際、第１保護膜８１のうち貫通孔２５に対応する位置には孔８１ｂが形成されている。また第１保護膜８１の孔８１ｂの壁面８１ｄは、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃよりも、単位基材２２の貫通孔２５の中心側に位置している。この場合、好ましくは、図１３Ｂに示すように、塗布液２７は、塗布液２７が少なくとも部分的に第１保護膜８１の底面８１ｅに接するようになるまで、封止された空間内に塗布される。これによって、図１３Ｃに示すように、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間に段差が存在しないまたはほとんど存在していない第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を形成することができる。   For example, first, the unit base material 22 in which the through holes 25 are formed by machining or laser processing is prepared, and then, as shown in FIG. 13A, on the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22. Are provided with a first protective film 81 and a second protective film 82, respectively. At this time, a hole 81 b is formed at a position corresponding to the through hole 25 in the first protective film 81. The wall surface 81 d of the hole 81 b of the first protective film 81 is located closer to the center of the through hole 25 of the unit base material 22 than the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. In this case, preferably, as shown in FIG. 13B, the coating liquid 27 is applied in the sealed space until the coating liquid 27 comes into contact with the bottom surface 81e of the first protective film 81 at least partially. The As a result, as shown in FIG. 13C, a hole having a first surface 28a and a second surface 28b where there is no or almost no step between the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22. The reinforcing portion 28 can be formed.

（第４の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに引張応力層２４ｂが露出している例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１４に示すように、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが圧縮応力層２４ａによって構成されていてもよい。この場合であっても、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に単位基材２２の貫通孔２５に伝わる力を緩和するためには、上述の本実施の形態および各変形例の場合と同様に、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を設けることが有効である。 (Fourth modification)
In the above-described embodiment and each modification, an example in which the tensile stress layer 24b is exposed on the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 has been described. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 14, the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 may be constituted by the compressive stress layer 24a. Even in this case, in order to relieve the force transmitted to the through hole 25 of the unit base member 22 when an impact is applied to the cover glass 20, the same as in the case of the above-described embodiment and each modification example. In addition, it is effective to provide the hole reinforcing portion 28 on the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22.

（第５の変形例）
上述の本実施の形態においては、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、単位基材２２の貫通孔２５の中心側へ突出した凸形状を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、貫通孔２５の壁面２５ｃは、図１５に示すように、貫通孔２５の中心とは反対側に向かって凹んだ凹形状を有していてもよい。この場合であっても、上述の本実施の形態の場合と同様に貫通孔２５の壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を形成することにより、貫通孔２５を適切に保護することができる。 (Fifth modification)
In the above-described embodiment, an example in which the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 has a convex shape protruding toward the center side of the through hole 25 of the unit base material 22 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the wall surface 25c of the through hole 25 may have a concave shape that is recessed toward the side opposite to the center of the through hole 25 as shown in FIG. Even in this case, the through hole 25 can be appropriately protected by forming the hole reinforcing portion 28 on the wall surface 25c of the through hole 25 as in the case of the present embodiment described above.

（第６の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、塗布液２７を硬化させることによって孔用補強部２８を得た後、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工することにより、孔用補強部２８の側面２８ｃの形状、すなわちカバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃの形状を整えてもよい。これによって、貫通孔２３の見栄えを向上させることができる。ここで、孔用補強部２８は上述のように樹脂材料によって構成されているので、カバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃが強化ガラスによって構成されている場合に比べて、カバーガラス２０の貫通孔２３の壁面２３ｃを加工して所望の形状を得ることがより容易である。また、加工に起因する強度の低下やマイクロクラックの発生が生じにくい。加工方法としては例えば、研磨機を用いた加工を採用することができる。 (Sixth Modification)
In the present embodiment and each modification described above, after the hole reinforcing portion 28 is obtained by curing the coating liquid 27, the side surface 28 c of the hole reinforcing portion 28 is processed, whereby the hole reinforcing portion 28. The shape of the side surface 28c, that is, the shape of the wall surface 23c of the through hole 23 of the cover glass 20 may be adjusted. Thereby, the appearance of the through-hole 23 can be improved. Here, since the hole reinforcing portion 28 is formed of the resin material as described above, the cover glass 20 penetrates more than the case where the wall surface 23c of the through hole 23 of the cover glass 20 is formed of tempered glass. It is easier to process the wall surface 23c of the hole 23 to obtain a desired shape. In addition, strength reduction and microcracks are less likely to occur due to processing. As a processing method, for example, processing using a polishing machine can be employed.

例えば図１６に示すように、孔用補強部２８の第１面２８ａ側の端部２８ａｅおよび第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅの両方を削り落とすよう、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工してもよい。図１６に示す例においては、孔用補強部２８の側面２８ｃのうち第１面２８ａと交わる部分および第２面２８ｂと交わる部分の両方が、丸面に加工されている。なお図１６においては、側面２８ｃが丸面となるよう側面２８ｃが加工される例が示されているが、これに限られることはなく、図示はしないが、側面２８ｃが角面となるよう側面２８ｃが加工されてもよい。   For example, as shown in FIG. 16, the side surface 28c of the hole reinforcing portion 28 is processed so that both the end portion 28ae on the first surface 28a side and the end portion 28be on the second surface 28b side of the hole reinforcing portion 28 are scraped off. May be. In the example shown in FIG. 16, both the portion intersecting the first surface 28 a and the portion intersecting the second surface 28 b of the side surface 28 c of the hole reinforcing portion 28 are processed into round surfaces. FIG. 16 shows an example in which the side surface 28c is processed so that the side surface 28c becomes a round surface. However, the present invention is not limited to this, and although not illustrated, the side surface 28c becomes a square surface. 28c may be processed.

その他にも、図１７に示すように、孔用補強部２８の第１面２８ａ側の端部２８ａｅおよび第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅのうちの一方、例えば第２面２８ｂ側の端部２８ｂｅを少なくとも削り落とすよう、孔用補強部２８の側面２８ｃを加工してもよい。図１７に示す例においては、孔用補強部２８の側面２８ｃのうち第２面２８ｂと交わる部分が、丸面に加工されている。また、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられる側面用補強部２６に関しても、同様の丸面の加工が施されていてもよい。この場合、カバーガラス２０の第２面２０ｂ側が広域にわたって丸みを帯びているような印象を与えることができる。   In addition, as shown in FIG. 17, one of the end portion 28ae on the first surface 28a side and the end portion 28be on the second surface 28b side of the hole reinforcing portion 28, for example, the end portion on the second surface 28b side. You may process the side surface 28c of the hole reinforcement part 28 so that 28be may be scraped off at least. In the example shown in FIG. 17, the portion of the side surface 28 c of the hole reinforcing portion 28 that intersects the second surface 28 b is processed into a round surface. Further, the side surface reinforcing portion 26 provided on the side surface 22c of the unit base member 22 may be similarly processed with a round surface. In this case, an impression that the second surface 20b side of the cover glass 20 is rounded over a wide area can be given.

（第７の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２または封止部材８５によって封止された空間内に塗布液２７が塗布される例を示した。しかしながら、高い粘性を有する塗布液２７が用いられる場合、そのような封止された空間を形成することなく、塗布液２７を単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布してもよい。例えば、図１８に示すように、貫通孔２５が上下方向に延びるように単位積層体３５を保持した状態で、貫通孔２５の壁面２５ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布液２７を塗布してもよい。若しくは、図１９に示すように、第１保護膜８１や第２保護膜８２を設けることなく、貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布液２７を塗布してもよい。これらの場合であっても、塗布液２７が十分な粘性を有していれば、塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に留まるので、壁面２５ｃ上に孔用補強部２８を形成することができる。 (Seventh Modification)
In the above-described embodiment and modifications, the coating liquid 27 is applied in the space sealed by the second protective film 82 or the sealing member 85 provided on the second surface 22b of the unit base member 22. An example to be shown. However, when the coating liquid 27 having high viscosity is used, the coating liquid 27 may be applied onto the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 without forming such a sealed space. . For example, as shown in FIG. 18, the unit laminated body 35 is held so that the through hole 25 extends in the vertical direction, and is surrounded by the wall surface 25 c of the through hole 25, the first protective film 81, and the second protective film 82. The coating liquid 27 may be applied in the remaining space. Alternatively, as shown in FIG. 19, the coating liquid 27 may be applied on the wall surface 25 c of the through hole 25 without providing the first protective film 81 and the second protective film 82. Even in these cases, if the coating liquid 27 has sufficient viscosity, the coating liquid 27 stays on the wall surface 25c of the through hole 25, so that the hole reinforcing portion 28 is formed on the wall surface 25c. Can do.

また本変形例によれば、単位基材２２の貫通孔２５を塞がないように壁面２５ｃ上に塗布液２７を塗布することができる。このため、上述の樹脂材料加工工程を実施することなく、貫通孔２３が形成された孔用補強部２８を得ることができる。   Moreover, according to this modification, the coating liquid 27 can be applied on the wall surface 25 c so as not to block the through hole 25 of the unit base member 22. For this reason, the hole reinforcement part 28 in which the through-hole 23 was formed can be obtained, without implementing the above-mentioned resin material processing process.

本変形例において用いられる塗布液２７の粘度は、塗布液２７が硬化するまで塗布液２７が壁面２５ｃ上に留まることができるよう設定されている。例えば、塗布液２７の粘度は２０〜５０Ｐａ・ｓの範囲内になっている。   The viscosity of the coating liquid 27 used in this modification is set so that the coating liquid 27 can remain on the wall surface 25c until the coating liquid 27 is cured. For example, the viscosity of the coating liquid 27 is in the range of 20 to 50 Pa · s.

（第８の変形例）
本変形例においては、カバーガラス２０が、表示装置１５を保護するという役割だけでなく、タッチパネル機能をも果たすように構成されている例について説明する。具体的には、カバーガラス２０の表示装置１５側の第１面２０ａには、外部導体の接近や接触を検知するためのセンサ電極を含むタッチパネルセンサ部４０が設けられている。またカバーガラス２０の第１面２０ａの非アクティブエリアＡａ２には、所望の色を呈するための加飾部６０がさらに設けられていてもよい。 (Eighth modification)
In this modification, an example in which the cover glass 20 is configured to perform not only a role of protecting the display device 15 but also a touch panel function will be described. Specifically, on the first surface 20a of the cover glass 20 on the display device 15 side, a touch panel sensor unit 40 including a sensor electrode for detecting the approach or contact of the external conductor is provided. In addition, the non-active area Aa2 of the first surface 20a of the cover glass 20 may be further provided with a decorating unit 60 for exhibiting a desired color.

以下、図２０を参照して、カバーガラス２０の第１面２０ａに設けられたタッチパネルセンサ部４０について説明する。図２０は、カバーガラス２０を第１面２０ａ側から見た場合を示す平面図である。なお図２０においては、説明の便宜上、加飾部６０が省略されている。   Hereinafter, with reference to FIG. 20, the touch panel sensor unit 40 provided on the first surface 20a of the cover glass 20 will be described. FIG. 20 is a plan view showing the cover glass 20 as viewed from the first surface 20a side. In FIG. 20, the decorating unit 60 is omitted for convenience of explanation.

図２０に示されたタッチパネルセンサ部４０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネルセンサ部４０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（タッチ位置とも称する）を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネルセンサ部４０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネルセンサ部４０に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。   The touch panel sensor unit 40 shown in FIG. 20 is configured as a projection-type capacitive coupling method, and detects a contact position (also referred to as a touch position) of an external conductor (for example, a human finger) to the touch panel sensor unit 40. It is configured to be possible. In addition, when the detection sensitivity of the capacitive coupling type touch panel sensor unit 40 is excellent, it is determined which region of the touch panel device the external conductor is approaching just by approaching the touch panel sensor unit 40. Can be detected. Accordingly, the “contact position” used here is a concept including an approach position that is not actually in contact but can be detected. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method.

図２０に示すように、タッチパネルセンサ部４０は、アクティブエリアＡａ１に配置された複数のセンサ電極４１，４２と、対応するセンサ電極４１，４２に接続されるとともに、カバーガラス２０の非アクティブエリアＡａ２に配置された複数の取出配線４３と、対応する取出配線４３に接続された複数の端子部４４と、を備えている。   As shown in FIG. 20, the touch panel sensor unit 40 is connected to the plurality of sensor electrodes 41 and 42 disposed in the active area Aa1 and the corresponding sensor electrodes 41 and 42, and the inactive area Aa2 of the cover glass 20. And a plurality of terminal portions 44 connected to the corresponding extraction wirings 43.

センサ電極４１，４２は、図２０に示すように、第１方向Ｄ１に沿って延びる複数の第１センサ電極４１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延びる複数の第２センサ電極４２と、を有している。第１センサ電極４１は、第１方向Ｄ１に沿って直線状に延びる第１ライン部４１ａと、第１ライン部４１ａから膨出した第１膨出部４１ｂと、を有していてもよい。第１膨出部４１ｂとは、カバーガラス２０の表面に沿って第１ライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に第２センサ電極４２は、第２方向Ｄ２に沿って延びる第２ライン部４２ａと、第２ライン部４２ａから膨出した第２膨出部４２ｂと、を有していてもよい。   As shown in FIG. 20, the sensor electrodes 41 and 42 include a plurality of first sensor electrodes 41 extending along the first direction D1, and a plurality of second electrodes extending along a second direction D2 orthogonal to the first direction D1. Sensor electrode 42. The first sensor electrode 41 may include a first line portion 41a that extends linearly along the first direction D1, and a first bulge portion 41b that bulges from the first line portion 41a. The first bulging portion 41 b is a portion that bulges from the first line portion 41 a along the surface of the cover glass 20. Similarly, the 2nd sensor electrode 42 may have the 2nd line part 42a extended along the 2nd direction D2, and the 2nd bulge part 42b bulged from the 2nd line part 42a.

取出配線４３は、対応するセンサ電極４１，４２によって検出された信号を端子部４４まで伝達するために非アクティブエリアＡａ２に設けられたものである。取出配線４３によって端子部４４まで伝達された信号は、端子部４４に取り付けられたフレキシブル基板（図示せず）などを介して検出制御部へ伝達される。   The lead-out wiring 43 is provided in the inactive area Aa2 in order to transmit the signals detected by the corresponding sensor electrodes 41 and 42 to the terminal portion 44. The signal transmitted to the terminal unit 44 by the extraction wiring 43 is transmitted to the detection control unit via a flexible substrate (not shown) attached to the terminal unit 44.

（カバーガラス、タッチパネルセンサ部および加飾部の層構成）
次に図２１および図２２を参照して、カバーガラス２０およびカバーガラス２０の第１面２０ａに設けられたタッチパネルセンサ部４０および加飾部６０の層構成について説明する。図２１および図２２はそれぞれ、図２０に示すカバーガラス２０の線XXIおよび線XXIIに沿った断面図である。 (Layer structure of cover glass, touch panel sensor and decoration)
Next, with reference to FIG. 21 and FIG. 22, the layer structure of the touchscreen sensor part 40 and the decorating part 60 provided in the 1st surface 20a of the cover glass 20 and the cover glass 20 is demonstrated. 21 and 22 are cross-sectional views taken along line XXI and line XXII of cover glass 20 shown in FIG.

はじめにカバーガラス２０のアクティブエリアＡａ１に配置される構成要素の層構成について説明する。図２１および図２２に示すように、タッチパネルセンサ部４０の第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂは、同一平面上に形成されたものであってもよい。この場合、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性材料からなる透明導電層５１をパターニングすることによって、第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂを同時に形成することが可能である。   First, the layer configuration of the components arranged in the active area Aa1 of the cover glass 20 will be described. As shown in FIGS. 21 and 22, the first line portion 41a, the first bulging portion 41b, and the second bulging portion 42b of the touch panel sensor unit 40 may be formed on the same plane. In this case, the first line portion 41a, the first bulging portion 41b, and the second bulging portion 42b are simultaneously formed by patterning the transparent conductive layer 51 made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO). It is possible.

図２１および図２２に示すように、第１ライン部４１ａおよび第２ライン部４２ａは、カバーガラス２０の法線方向から見た場合に互いに部分的に重なるよう形成されている。この場合、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間に絶縁層４７を介在させることにより、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間が導通することを防ぐことができる。なお図示はしないが、絶縁層４７は、第１ライン部４１ａと第２ライン部４２ａとの間だけでなく、第１膨出部４１ｂ上や第２膨出部４２ｂ上にも設けられていてもよい。   As shown in FIGS. 21 and 22, the first line portion 41 a and the second line portion 42 a are formed so as to partially overlap each other when viewed from the normal direction of the cover glass 20. In this case, by interposing the insulating layer 47 between the first line portion 41a and the second line portion 42a, conduction between the first line portion 41a and the second line portion 42a can be prevented. . Although not shown, the insulating layer 47 is provided not only between the first line portion 41a and the second line portion 42a but also on the first bulge portion 41b and the second bulge portion 42b. Also good.

第２ライン部４２ａが導電性を有する限りにおいて、第２ライン部４２ａを構成する材料が特に限られることはない。例えば第２ライン部４２ａは、第１ライン部４１ａ、第１膨出部４１ｂおよび第２膨出部４２ｂと同様に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの透明導電性材料から構成されていてもよく、若しくは、銀合金や銅などの不透過の導電性材料から構成されていてもよい。本実施の形態においては、第２ライン部４２ａが、取出配線４３および端子部４４にも含まれる金属層５２によって構成されている例について説明する。   As long as the 2nd line part 42a has electroconductivity, the material which comprises the 2nd line part 42a is not specifically limited. For example, the second line portion 42a may be made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) like the first line portion 41a, the first bulge portion 41b, and the second bulge portion 42b. Alternatively, it may be made of an impermeable conductive material such as a silver alloy or copper. In the present embodiment, an example in which the second line portion 42 a is configured by the metal layer 52 that is also included in the lead-out wiring 43 and the terminal portion 44 will be described.

次にカバーガラス２０の非アクティブエリアＡａ２に配置される構成要素の層構成について説明する。図２１および図２２に示すように、非アクティブエリアＡａ２には、加飾部６０が、上述の取出配線４３よりも観察者側に位置するよう配置されている。この場合、加飾部６０が、観察者側からカバーガラス２０を介して視認されることになる。すなわち、カバーガラス付き表示装置１０において、非アクティブエリアＡａ２の見え方は、加飾部６０およびその周辺の構成要素によって決定されることになる。   Next, the layer configuration of the components arranged in the inactive area Aa2 of the cover glass 20 will be described. As shown in FIGS. 21 and 22, the decorating portion 60 is arranged in the inactive area Aa <b> 2 so as to be positioned closer to the observer than the above-described extraction wiring 43. In this case, the decoration part 60 is visually recognized through the cover glass 20 from the observer side. That is, in the display device 10 with the cover glass, the appearance of the inactive area Aa2 is determined by the decorating unit 60 and its peripheral components.

加飾部６０の色は、カバーガラス付き表示装置１０に対して求められる意匠性に応じて選択される。例えば加飾部６０の色の例として、黒色、白色、水色、桃色、緑色などを挙げることができる。加飾部６０を構成する材料は、選択された色に応じて決定されるが、例えば白色が求められる場合、加飾部６０は、酸化チタンなどの着色顔料が分散された樹脂材料から構成される。なお図２２に示すように、加飾部６０のうち貫通孔２３と重なる部分には孔６１が形成される。   The color of the decoration part 60 is selected according to the design property calculated | required with respect to the display apparatus 10 with a cover glass. For example, black, white, light blue, pink, green, etc. can be mentioned as an example of the color of the decoration part 60. Although the material which comprises the decorating part 60 is determined according to the selected color, for example, when white is calculated | required, the decorating part 60 is comprised from the resin material in which coloring pigments, such as a titanium oxide, were disperse | distributed. The In addition, as shown in FIG. 22, the hole 61 is formed in the part which overlaps the through-hole 23 among the decoration parts 60. As shown in FIG.

なお図２２においては、加飾部６０が、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に側面用補強部２６および孔用補強部２８と重なるよう設けられている例が示されているが、これに限られることはない。例えば図２３に示すように、加飾部６０は、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に側面用補強部２６および孔用補強部２８と重ならないよう設けられていてもよい。また、図示はしないが、側面用補強部２６および孔用補強部２８は、カバーガラス２０の法線方向に沿って見た場合に加飾部６０と部分的にのみ重なっていてもよい。   FIG. 22 shows an example in which the decorative portion 60 is provided so as to overlap the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 when viewed along the normal direction of the cover glass 20. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 23, the decorative portion 60 may be provided so as not to overlap the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 when viewed along the normal direction of the cover glass 20. Although not shown, the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 may partially overlap the decorating portion 60 when viewed along the normal direction of the cover glass 20.

本変形例においては、カバーガラス２０の製造工程において、加飾部６０やタッチパネルセンサ部４０などの要素部７０を形成する要素部形成工程が実施される。要素部形成工程を実施するタイミングが特に限られることはなく、様々なバリエーションが考えられる。
例えば、基材３０に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける上述の保護膜形成工程に先行して要素部形成工程を実施してもよい。この場合、第１保護膜８１は、エッチング工程の際、基材３０の第１面３０ａを保護するという役割だけでなく、基材３０の第１面３０ａ上に設けられている要素部７０を保護するという役割も果たすことになる。
若しくは、第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材３０をウェットエッチングして単位基材２２を得た後に、単位基材２２の第１面２２ａ上に要素部７０を設ける要素部形成工程を実施してもよい。この場合、側面用補強部２６や孔用補強部２８を形成するために塗布液２７を塗布する工程などは、要素部形成工程に先行して実施されてもよく、要素部形成工程の後に実施されてもよい。 In this modification, in the manufacturing process of the cover glass 20, the element part formation process which forms the element parts 70, such as the decorating part 60 and the touchscreen sensor part 40, is implemented. There is no particular limitation on the timing of performing the element part forming step, and various variations are conceivable.
For example, the element part forming step may be performed prior to the above-described protective film forming step in which the first protective film 81 and the second protective film 82 are provided on the substrate 30. In this case, the first protective film 81 not only serves to protect the first surface 30a of the base material 30 during the etching process, but also includes the element portion 70 provided on the first surface 30a of the base material 30. It will also play a role of protection.
Alternatively, the element 30 is provided on the first surface 22a of the unit base material 22 after the base material 30 is wet-etched by using the first protective film 81 and the second protective film 82 as resists to obtain the unit base material 22. You may implement a part formation process. In this case, the step of applying the coating liquid 27 to form the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 may be performed prior to the element portion forming step or after the element portion forming step. May be.

好ましくは、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０と同色を呈するよう構成されている。例えば側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいても良い。この場合、側面用補強部２６や孔用補強部２８のうちカバーガラス２０の法線方向から見て加飾部６０と重なっていない領域が、加飾部６０と同色の領域として視認されることになる。このため、意匠上の効果を生じさせることができる領域を拡大することができる。
一般に加飾部６０は、樹脂材料および顔料を含む塗布液を単位基材２２上に塗布することによって形成される。一方、単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍に塗布液を正確に塗布することは容易ではない。
ここで、側面用補強部２６や孔用補強部２８が上述のように着色されている場合、加飾部６０を単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍にまで設けることなく、単位基材２２の側面２２ｃ近傍や貫通孔２５の壁面２５ｃ近傍の領域に意匠上の効果を生じさせることができる。このため、加飾部６０を設ける工程に要求される難易度を軽減することができる。 Preferably, the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 are configured to exhibit the same color as the decorative part 60. For example, the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 may include a color pigment having the same color as the color pigment included in the decorative portion 60. In this case, an area of the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 that does not overlap with the decorative part 60 when viewed from the normal direction of the cover glass 20 is visually recognized as an area of the same color as the decorative part 60. become. For this reason, the area | region which can produce the effect on a design can be expanded.
Generally, the decorating unit 60 is formed by applying a coating liquid containing a resin material and a pigment on the unit base material 22. On the other hand, it is not easy to accurately apply the coating liquid to the vicinity of the side surface 22c of the unit base member 22 and the vicinity of the wall surface 25c of the through hole 25.
Here, when the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 are colored as described above, the decorative part 60 is provided to the vicinity of the side surface 22c of the unit base member 22 and the wall surface 25c of the through hole 25. The design effect can be produced in the vicinity of the side surface 22c of the unit base member 22 and the region in the vicinity of the wall surface 25c of the through hole 25. For this reason, the difficulty required for the process of providing the decorating part 60 can be reduced.

なお「同色」とは、肉眼では色の違いを判別できない程度に２つの色の色度が近接していることを意味している。より具体的には、「同色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ ａｂが１０以下、好ましくは３以下であることを意味している。また「異色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ ａｂが１０よりも大きいことを意味している。ここで色差ΔＥ＊ ａｂとは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊およびｂ＊に基づいて算出される値であり、肉眼で観察された場合の色の相違に関する指標となる値である。 The “same color” means that the chromaticities of the two colors are close enough that the difference in color cannot be discerned with the naked eye. More specifically, “same color” means that the color difference ΔE * ab between the two colors is 10 or less, preferably 3 or less. The “different color” means that the color difference ΔE * ab between the two colors is larger than 10. Here, the color difference ΔE * ab is a value calculated based on L * , a * and b * in the L * a * b * color system, and is an index relating to a color difference when observed with the naked eye. Is the value.

なお上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０および加飾部６０の両方がカバーガラス２０に含まれる例を示したが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、カバーガラス２０は、タッチパネルセンサ部４０を含むが加飾部６０を含んでいなくてもよい。若しくは、カバーガラス２０は、加飾部６０を含むがタッチパネルセンサ部４０を含んでいなくてもよい。   In the above-described modified example, the touch glass 20 includes both the touch panel sensor unit 40 and the decoration unit 60. However, the present invention is not limited to this. For example, although not shown, the cover glass 20 includes the touch panel sensor unit 40 but may not include the decorating unit 60. Alternatively, the cover glass 20 includes the decorating unit 60 but may not include the touch panel sensor unit 40.

また上述の本変形例においては、側面用補強部２６や孔用補強部２８の色が加飾部６０の色と同一である例を示したが、これに限られることはなく、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、加飾部６０とは異なる色を呈するよう構成されていてもよい。また、加飾部６０が設けられていない場合に、側面用補強部２６や孔用補強部２８が所定の色を呈するように構成されていてもよい。この場合、加飾部６０が設けられていなくても、側面用補強部２６や孔用補強部２８によって、光漏れ防止などの意匠性の向上を実現することができる。   In the above-described modification, the color of the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 is the same as the color of the decorative part 60. However, the present invention is not limited to this, and the side reinforcing part The part 26 and the hole reinforcing part 28 may be configured to exhibit a color different from that of the decorative part 60. Moreover, when the decoration part 60 is not provided, the side reinforcement part 26 and the hole reinforcement part 28 may be configured to exhibit a predetermined color. In this case, even if the decorative portion 60 is not provided, the side face reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 can improve design such as prevention of light leakage.

また上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０のセンサ電極４１，４２のパターンとして、いわゆるダイヤモンドパターンが採用されている例を示したが、これに限られることはない。所望の感度や分解能でタッチ位置を検出することができる限りにおいて、様々なタイプのパターンからなるセンサ電極４１，４２を採用することができる。   In the above-described modification, an example in which a so-called diamond pattern is employed as the pattern of the sensor electrodes 41 and 42 of the touch panel sensor unit 40 is shown, but the present invention is not limited to this. As long as the touch position can be detected with desired sensitivity and resolution, the sensor electrodes 41 and 42 having various types of patterns can be employed.

また上述の本変形例においては、タッチパネルセンサ部４０のセンサ電極４１，４２が、透光性を有する透明導電性材料が用いられる例を示したが、これに限られることはない。例えばセンサ電極４１，４２として、銀合金や銅などの不透過の導電性材料を網目状に配置した金属細線からなる、いわゆるメッシュセンサタイプのものを採用することもできる。   Moreover, in the above-mentioned modification, although the sensor electrode 41 and 42 of the touch panel sensor part 40 showed the example using the transparent conductive material which has translucency, it is not restricted to this. For example, the sensor electrodes 41 and 42 may be of a so-called mesh sensor type composed of fine metal wires in which an impermeable conductive material such as silver alloy or copper is arranged in a mesh pattern.

（第９の変形例）
上述の本実施の形態においては、単位基材２２の側面２２ｃ上または単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃ上に塗布される塗布液２７が、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む例を示したが、これに限られることはない。塗布される際には所定の流動性を有するが、その後に硬化することができる限りにおいて、補強部２６を形成するための塗布液２７として様々な流動体を用いることができる。例えば塗布液２７として、熱によって溶融した状態の樹脂材料からなる流動体を用いてもよい。この場合、塗布液２７が塗布された後、塗布液２７が冷えて固化することにより、塗布液２７が硬くなる。これによって、樹脂材料を含む側面用補強部２６や孔用補強部２８を得ることができる。このように本実施の形態において、「硬化」とは、加熱または紫外線照射などによって樹脂材料が硬化する現象だけでなく、冷えて固化することによって樹脂材料が硬化する現象をも含む概念である。なお自然冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよく、若しくは、強制冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよい。また「固化」とは、物質が、気体または液体の状態から固体の状態に変化することを意味している。 (Ninth Modification)
In the present embodiment described above, the coating liquid 27 applied on the side surface 22c of the unit base material 22 or the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base material 22 is curable such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. Although an example including a material has been shown, the present invention is not limited to this. Although it has a predetermined fluidity when applied, various fluids can be used as the coating liquid 27 for forming the reinforcing portion 26 as long as it can be cured thereafter. For example, a fluid made of a resin material melted by heat may be used as the coating liquid 27. In this case, after the coating liquid 27 is applied, the coating liquid 27 is hardened by being cooled and solidified. Thereby, the side reinforcement part 26 and the hole reinforcement part 28 containing a resin material can be obtained. Thus, in this embodiment, “curing” is a concept including not only a phenomenon in which the resin material is cured by heating or ultraviolet irradiation, but also a phenomenon in which the resin material is cured by being cooled and solidified. The resin material may be cooled and solidified by natural cooling, or the resin material may be cooled and solidified by forced cooling. “Solidification” means that the substance changes from a gas or liquid state to a solid state.

（第１０の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、カバーガラス２０が帯電することを抑制するよう構成されていてもよい。例えば側面用補強部２６や孔用補強部２８は、導電性粒子を含んでいてもよい。これによって、側面用補強部２６、孔用補強部２８や単位基材２２が帯電してしまうことを抑制することができ、このことにより、静電破壊が生じてしまうことを抑制することができる。側面用補強部２６や孔用補強部２８に添加される導電性粒子としては、例えばカーボンブラックからなる粒子を挙げることができる。導電性粒子は、好ましくは、側面用補強部２６や孔用補強部２８の表面抵抗が１０５〜１０８Ω／□の範囲内になるよう、添加される。 (10th modification)
In the above-described embodiment and each modification, the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 may be configured to suppress the cover glass 20 from being charged. For example, the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 may contain conductive particles. Thereby, it can suppress that the side reinforcement part 26, the hole reinforcement part 28, and the unit base material 22 are charged, and it can suppress that electrostatic breakdown arises by this. . Examples of the conductive particles added to the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 include particles made of carbon black. The conductive particles are preferably added so that the surface resistance of the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 is in the range of 10 5 to 10 8 Ω / □.

（第１１の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、側面用補強部２６や孔用補強部２８は、塗布液２７を硬化させることにより形成される。このため、塗布液２７が硬化する際に大きな収縮が生じると、側面用補強部２６や孔用補強部２８の寸法の精度が低下してしまうことになる。また大きな収縮が生じると、側面用補強部２６と単位基材２２の側面２２ｃとの間の密着性や、孔用補強部２８と単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃとの間の密着性も低下してしまう。また、単位基材２２の厚み方向（単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂの法線方向）において大きな収縮が生じると、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂや孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間に大きな段差が生じ、この結果、側面用補強部２６や孔用補強部２８と単位基材２２と間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。従って、塗布液２７に含まれる樹脂材料としては、硬化する際の収縮が可能な限り小さい材料が好ましい。例えば、硬化する際に収縮が生じた場合であっても、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂや孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することができる材料が好ましい。
なお上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、硬化する際の収縮が小さい材料を選択し、これによって単位基材２２と側面用補強部２６や孔用補強部２８との段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することは、収縮の程度が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さくなることを導く。このため、硬化する際に塗布液２７、側面用補強部２６や孔用補強部２８が収縮したとしても、カバーガラス２０の側面２０ｃや貫通孔２３の壁面２３ｃに引張応力層２４ｂが露出してしまうことを防ぐことができる。 (Eleventh modification)
In the above-described embodiment and modifications, the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 are formed by curing the coating liquid 27. For this reason, if a large shrinkage occurs when the coating liquid 27 is cured, the accuracy of the dimensions of the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 is lowered. Further, when large shrinkage occurs, the adhesion between the side reinforcing portion 26 and the side surface 22c of the unit base member 22 and the close contact between the hole reinforcing portion 28 and the wall surface 25c of the through hole 25 of the unit base member 22 are improved. The nature will also decline. In addition, when large shrinkage occurs in the thickness direction of the unit base material 22 (the normal direction of the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22), the surfaces 26a and 26b of the side surface reinforcing portion 26 and the hole reinforcement are formed. A large step is generated between the surfaces 28a and 28b of the portion 28 and the surfaces 22a and 22b of the unit base member 22, and as a result, the boundary between the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion 28 and the unit base member 22 is reduced. It becomes easy to be visually recognized by an observer. Accordingly, the resin material contained in the coating liquid 27 is preferably a material that can shrink as much as possible when it is cured. For example, even when shrinkage occurs during curing, between the surfaces 26a and 26b of the side reinforcing portion 26 and the surfaces 28a and 28b of the hole reinforcing portion 28 and the surfaces 22a and 22b of the unit base member 22. The material which can suppress the level | step difference of each in the range of 1-10 micrometers is preferable.
As described above, the thickness of the compressive stress layer 24a is generally in the range of 10 to 100 μm. Therefore, it is possible to select a material having a small shrinkage when cured, and thereby to suppress the step between the unit base member 22 and the side reinforcing part 26 and the hole reinforcing part 28 within the range of 1 to 10 μm. Is less than the thickness of the compressive stress layer 24a. For this reason, even if the coating liquid 27, the side reinforcing portion 26, and the hole reinforcing portion 28 contract during curing, the tensile stress layer 24b is exposed on the side surface 20c of the cover glass 20 and the wall surface 23c of the through hole 23. Can be prevented.

本件発明者らが鋭意実験を重ねた結果、塗布液２７に含まれる樹脂材料として、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いたところ、側面用補強部２６の面２６ａ，２６ｂおよび孔用補強部２８の面２８ａ，２８ｂと単位基材２２の面２２ａ，２２ｂとの間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に、より具体的には約５μｍに抑制することができた。なお、実験に用いた単位基材２２の厚みは７００μｍであった。   As a result of repeated extensive experiments by the present inventors, when a polyene-polythiol-based photocurable resin is used as the resin material contained in the coating liquid 27, the surfaces 26a and 26b of the side reinforcing portion 26 and the hole reinforcing portion are used. The steps between the surfaces 28a and 28b of the 28 and the surfaces 22a and 22b of the unit base member 22 can be suppressed within the range of 1 to 10 μm, more specifically about 5 μm, respectively. The unit base material 22 used in the experiment had a thickness of 700 μm.

上述の実験結果に基づいて、塗布液２７に含まれる樹脂材料に対して求められる、収縮率に関する条件について検討する。ここでは、単位基材２２の厚み方向における収縮率（以下、「厚み方向線収縮率」とも称する）について検討する。孔用補強部２８の第１面２８ａ側および第２面２８ｂ側の両方に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間に段差がそれぞれ１０μｍ生じた場合、塗布液２７が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（１０μｍ×２／７００μｍ）×１００＝２．８６％となる。また、段差が５μｍである場合、塗布液２７が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（５μｍ×２／７００μｍ）×１００＝１．４３％となる。このことから、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を得るためには、塗布液２７を構成する樹脂材料として、線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下の材料を用いることが求められると言える。   Based on the experimental results described above, the conditions regarding the shrinkage rate required for the resin material contained in the coating liquid 27 will be examined. Here, the shrinkage rate in the thickness direction of the unit base material 22 (hereinafter, also referred to as “thickness direction linear shrinkage rate”) will be examined. When steps of 10 μm occur between the first surface 22 a and the second surface 22 b of the unit base material 22 on both the first surface 28 a side and the second surface 28 b side of the hole reinforcing portion 28, the coating liquid 27 The linear shrinkage in the thickness direction at the time of curing is (10 μm × 2/700 μm) × 100 = 2.86%. Moreover, when the level difference is 5 μm, the thickness direction linear shrinkage ratio when the coating liquid 27 is cured is (5 μm × 2/700 μm) × 100 = 1.43%. From this, in order to obtain the hole reinforcing portion 28 having the first surface 28a and the second surface 28b located on the same plane as the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22, the coating liquid 27 It can be said that it is required to use a material having a linear shrinkage rate of 3% or less, more preferably 1.5% or less.

なお上述の実験において、塗布液２７は、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃに接している。このため、貫通孔２５の近傍においては、単位基材２２の厚み方向において収縮しようとする塗布液２７に対して、単位基材２２の貫通孔２５の壁面２５ｃが、収縮を妨げる方向に働く力を及ぼすと考えられる。従って、壁面２５ｃに接する塗布液２７が単位基材２２の厚み方向において収縮する際の厚み方向線収縮率は、その他の方向における線収縮率や、壁面２５ｃに接していない塗布液２７が収縮する際の線収縮率に比べて小さくなると考えられる。この点を考慮すると、単体での線収縮率が３％以下である材料を用いれば、上述の本実施の形態および各変形例において、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面２８ａおよび第２面２８ｂを有する孔用補強部２８を確実に得ることができると考えられる。なお一般には、線収縮率を３乗すれば体積収縮率が得られる。従って、「線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下」という条件は、「体積収縮率が約９％以下、より好ましくは約４．５％以下」という条件に換算される。   In the above-described experiment, the coating liquid 27 is in contact with the wall surface 25 c of the through hole 25 of the unit base material 22. For this reason, in the vicinity of the through-hole 25, the wall surface 25c of the through-hole 25 of the unit base material 22 acts in a direction that prevents the contraction with respect to the coating liquid 27 that tends to contract in the thickness direction of the unit base material 22. It is thought that it exerts. Therefore, the thickness direction linear contraction rate when the coating liquid 27 in contact with the wall surface 25c contracts in the thickness direction of the unit base material 22 is the linear contraction rate in other directions, or the coating liquid 27 not in contact with the wall surface 25c contracts. This is considered to be smaller than the linear shrinkage rate. In consideration of this point, if a material having a linear shrinkage rate of 3% or less as a single unit is used, the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22 in the present embodiment and each modification described above It is considered that the hole reinforcing portion 28 having the first surface 28a and the second surface 28b located on the same plane can be surely obtained. In general, the volume shrinkage can be obtained by raising the linear shrinkage to the third power. Therefore, the condition that “the linear shrinkage rate is 3% or less, more preferably 1.5% or less” is converted into the condition that “the volume shrinkage rate is about 9% or less, more preferably about 4.5% or less”. .

以下、上述のポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂について説明する。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、エン化合物、チオール化合物および光重合開始剤を含んでいる。このようなポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、アクリル系光硬化性樹脂に比べて、硬化収縮が少ないために基材との密着性が高く、かつ酸素に起因する重合阻害を受けないという長所を有している。   Hereinafter, the polyene-polythiol-based photocurable resin described above will be described. The polyene-polythiol-based photocurable resin contains an ene compound, a thiol compound, and a photopolymerization initiator. Such a polyene-polythiol-based photocurable resin has an advantage that it has high adhesion to a base material because of less curing shrinkage compared to an acrylic photocurable resin, and is not subjected to polymerization inhibition due to oxygen. have.

エン化合物は、１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物であり、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルアルコール誘導体、アリルイソシアヌル酸誘導体、スチレン類、アクリル酸誘導体、メタクルル酸誘導体、ジビニルベンゼン等が挙げられる。上記エン化合物の一部を、チオール化合物との反応性が高い順に並べると、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルイソシアヌル酸誘導体、アクリル酸誘導体、スチレン類という順になる。
チオール化合物は、１分子中に２個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。 An ene compound is a polyfunctional compound having two or more carbon-carbon double bonds in one molecule. Vinyl ethers, vinyl esters, allyl ethers, allyl alcohol derivatives, allyl isocyanuric acid derivatives, styrenes , Acrylic acid derivatives, methacrylic acid derivatives, divinylbenzene and the like. When a part of the above-mentioned ene compounds is arranged in the order of high reactivity with the thiol compound, the order becomes vinyl ethers, vinyl esters, allyl ethers, allyl isocyanuric acid derivatives, acrylic acid derivatives, and styrenes.
The thiol compound is a compound having two or more thiol groups in one molecule, and examples thereof include esters of mercaptocarboxylic acid and a polyhydric alcohol, aliphatic polythiols and aromatic polythiols, and other polythiols. These 1 type (s) or 2 or more types can be used.
Examples of the mercaptocarboxylic acid in the ester of mercaptocarboxylic acid and polyhydric alcohol include thioglycolic acid, α-mercaptopropionic acid and β-mercaptopropionic acid.

上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の配合比は、エン化合物（ａ）の不飽和結合数とチオール化合物（ｂ）のチオール基数との比が、２：１〜１：２となる範囲であることが好ましい。１：２を超えてチオール基が多量になると、未反応のチオール基が硬化反応後の組成物中に多量に残存するため、好ましくない、２：１よりもチオール基が少ないと、その効果である、高い密着性や、酸素に起因する重合阻害を受けないという長所が少なくなるという点で、好ましくない。   The blend ratio of the ene compound (a) and the thiol compound (b) is such that the ratio of the number of unsaturated bonds of the ene compound (a) to the number of thiol groups of the thiol compound (b) is 2: 1 to 1: 2. A range is preferable. When the amount of thiol groups exceeds 1: 2, a large amount of unreacted thiol groups remain in the composition after the curing reaction. It is not preferable from the viewpoint that there are few advantages such as high adhesion and no polymerization inhibition due to oxygen.

光重合開始剤は、特に限定されず、公知の光重合開始剤を使用することができる。具体的には例えば、光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。   A photoinitiator is not specifically limited, A well-known photoinitiator can be used. Specifically, for example, as a photopolymerization initiator, in the case of a resin system having a radical polymerizable unsaturated group, it is commercially available as acetophenones (for example, trade name Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) 1 -Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), benzophenones, thioxanthones, propiophenones, benzyls, acylphosphine oxides, benzoin, benzoin methyl ether and the like can be used alone or in combination.

上記光重合開始剤（ｃ）は、上記エン化合物（ａ）及びチオール化合物（ｂ）の合計量に対して、０．００１〜１０質量％の割合で添加することが好ましい。０．００１質量％未満であると、光重合反応を充分に生じさせることができない、という問題を生じるおそれがある。また１０質量％を超えて添加しても、効果の向上がみられない。   It is preferable to add the said photoinitiator (c) in the ratio of 0.001-10 mass% with respect to the total amount of the said ene compound (a) and a thiol compound (b). If it is less than 0.001% by mass, there may be a problem that the photopolymerization reaction cannot be sufficiently caused. Moreover, even if it adds exceeding 10 mass%, the improvement of an effect is not seen.

その他にも、硬化する際の収縮を小さくするため、塗布液２７に含まれる樹脂材料にフィラーを添加することが考えられる。フィラーは樹脂材料に比べて熱に起因する収縮の程度が小さいので、フィラーを添加することにより、塗布液２７が硬化して側面用補強部２６や孔用補強部２８となる際の全体的な収縮の程度を小さくすることができる。フィラーとしては、カーボンブラックの粒子などを挙げることができる。なおフィラーを添加すると、フィラーによって光が遮られることに起因して、光硬化性樹脂の重合反応が妨げられ、このため硬化が十分に進まないことが考えられる。このような課題を考慮し、塗布液２７に含まれる樹脂材料に熱硬化性樹脂をさらに添加しておいてもよい。   In addition, it is conceivable to add a filler to the resin material contained in the coating liquid 27 in order to reduce shrinkage during curing. Since the filler has a smaller degree of shrinkage due to heat than the resin material, by adding the filler, the coating liquid 27 is cured to form the entire side reinforcing portion 26 or hole reinforcing portion 28. The degree of shrinkage can be reduced. Examples of the filler include carbon black particles. If a filler is added, the light is blocked by the filler, which hinders the polymerization reaction of the photocurable resin, and it is considered that the curing does not proceed sufficiently. In consideration of such problems, a thermosetting resin may be further added to the resin material included in the coating liquid 27.

（第１２の変形例）
上述の本実施の形態において、粘着層を介して二軸延伸ポリプロピレンや無延伸ポリプロピレンのシートを基材３０に貼り付けることにより、保護膜８１，８２が構成される例を示した。しかしながら、保護膜８１，８２の形成方法が特に限られることはない。例えば、感光性レジストフィルムを基材３０の第１面３０ａ上および第２面３０ｂ上にそれぞれ貼り合わせ、その後に感光性レジストフィルムに、フォトマスクなどを用いて所望の形状に応じて紫外線などの光を照射し、酸性液またはアルカリ性液、または有機溶剤などの現像液でパターニングすることにより、基材３０に保護膜８１，８２を設けることができる。 (Twelfth modification)
In the above-described embodiment, the example in which the protective films 81 and 82 are configured by sticking a biaxially stretched polypropylene sheet or an unstretched polypropylene sheet to the base material 30 through the adhesive layer is shown. However, the method for forming the protective films 81 and 82 is not particularly limited. For example, a photosensitive resist film is bonded to each of the first surface 30a and the second surface 30b of the substrate 30, and then the photosensitive resist film is irradiated with ultraviolet rays or the like according to a desired shape using a photomask or the like. The protective films 81 and 82 can be provided on the substrate 30 by irradiating light and patterning with a developing solution such as an acidic solution, an alkaline solution, or an organic solvent.

（第１３の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、単位基材２２の貫通孔２５が第２面２２ｂ側で第２保護膜８２または封止部材８５によって封止された状態で、封止された空間内に塗布液２７が塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、塗布液２７が硬化するまで塗布液２７が貫通孔２５の壁面２５ｃ上に留まることができる限りにおいて、貫通孔２５が第２面２２ｂ側で強固に封止されている必要はない。例えば、第１面２２ａ側から塗布された塗布液２７は、貫通孔２５を通って第２面２２ｂ側から漏れ出てもよい。なお、塗布液２７によって単位基材２２の第２面２２ｂが汚染された場合、孔用補強部２８を形成した後に第２面２２ｂを洗浄してもよい。第２面２２ｂが汚染されることを防ぐという点を考慮すれば、貫通孔２５が第２面２２ｂ側で強固に封止されていることが好ましい。 (13th modification)
In the above-described embodiment and each modification, the sealed space in the state where the through hole 25 of the unit base material 22 is sealed by the second protective film 82 or the sealing member 85 on the second surface 22b side. An example in which the coating liquid 27 is applied inside is shown. However, the present invention is not limited to this, and as long as the coating liquid 27 can remain on the wall surface 25c of the through hole 25 until the coating liquid 27 is cured, the through hole 25 is firmly sealed on the second surface 22b side. There is no need to be. For example, the coating liquid 27 applied from the first surface 22a side may leak from the second surface 22b side through the through hole 25. In addition, when the 2nd surface 22b of the unit base material 22 is contaminated with the coating liquid 27, after forming the hole reinforcement part 28, you may wash | clean the 2nd surface 22b. Considering that the second surface 22b is prevented from being contaminated, it is preferable that the through hole 25 is firmly sealed on the second surface 22b side.

（第１４の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例において、孔用補強部２８を加工して貫通孔２３を形成する樹脂材料加工工程が実施された後、第１保護膜８１および第２保護膜８２が除去される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、樹脂材料加工工程を実施するより前に、第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去してもよい。なお、孔用補強部２８を加工して貫通孔２３を形成する際に発生する削りかすなどから単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂを保護するという点を考慮すると、樹脂材料加工工程を実施した後に第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去することが好ましいと言える。 (14th modification)
In the above-described embodiment and modifications, the first protective film 81 and the second protective film 82 are removed after the resin material processing step of processing the hole reinforcing portion 28 to form the through hole 23 is performed. An example to be shown. However, the present invention is not limited to this, and the first protective film 81 and the second protective film 82 may be removed before the resin material processing step is performed. In view of protecting the first surface 22a and the second surface 22b of the unit base material 22 from shavings or the like generated when the hole reinforcing portion 28 is processed to form the through hole 23, the resin material It can be said that it is preferable to remove the first protective film 81 and the second protective film 82 after performing the processing steps.

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.

１０ カバーガラス付き表示装置
１５ 表示装置
２０ カバーガラス
２２ 単位基材
２３ カバーガラスの貫通孔
２４ａ 圧縮応力層
２４ｂ 引張応力層
２５ 単位基材の貫通孔
２６ 側面用補強部
２７ 塗布液
２８ 孔用補強部
３０ 基材
３５ 単位積層体
４０ タッチパネルセンサ部
６０ 加飾部
７０ 要素部
８１ 第１保護膜
８２ 第２保護膜
８５ 封止部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus with cover glass 15 Display apparatus 20 Cover glass 22 Unit base material 23 Cover glass through-hole 24a Compressive stress layer 24b Tensile stress layer 25 Unit base material through-hole 26 Side reinforcement part 27 Coating liquid 28 Hole reinforcement part DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 Base material 35 Unit laminated body 40 Touch panel sensor part 60 Decoration part 70 Element part 81 1st protective film 82 2nd protective film 85 Sealing member

Claims (23)

表示装置に設けられる、貫通孔が形成されたカバーガラスの製造方法であって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材、を準備する準備工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に孔用補強部を形成する硬化工程と、を備え、
前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含み、
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出しており、
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される、カバーガラスの製造方法。 A method of manufacturing a cover glass provided with a through-hole provided in a display device,
A preparatory step of preparing a unit base material made of glass including a first surface and a second surface opposite to the first surface and having a through-hole penetrating the first surface and the second surface; ,
An application step of applying an application liquid containing a resin material to the wall surface of the through hole of the unit base material;
Curing the coating liquid on the wall surface of the through hole of the unit base material, and forming a hole reinforcing portion on the wall surface of the through hole of the unit base material,
The unit base material includes at least a compressive stress layer formed on the first surface and the second surface, and the compressive stress layer on the first surface side and the compressive stress layer on the second surface side. A tensile stress layer located,
The tensile stress layer is exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material,
The holes for reinforcing portion, so that the tensile stress layer the exposed on the wall surface of the through hole of the unit substrate is covered with the hole for the reinforcing portion is formed, cover manufacturing method of a glass. 前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記単位基材の前記第２面側で封止されており、かつ前記塗布液は、封止された空間内に前記単位基材の前記第１面側から塗布され、
前記硬化工程において、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔を塞ぐように形成され、
前記カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記孔用補強部に貫通孔を形成する樹脂材料加工工程をさらに備える、請求項１に記載のカバーガラスの製造方法。 In the coating step, the through hole of the unit base material is sealed on the second surface side of the unit base material, and the coating liquid is formed in the unit base material in the sealed space. Applied from the first surface side,
In the curing step, the hole reinforcing portion is formed so as to close the through hole of the unit base material,
Method for producing the cover glass, after said curing step further comprises a resin material processing step of forming a through hole in the hole for reinforcement portion, the manufacturing method of the cover glass according to claim 1. 表示装置に設けられる、貫通孔が形成されたカバーガラスの製造方法であって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材、を準備する準備工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に孔用補強部を形成する硬化工程と、を備え、
前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記単位基材の前記第２面側で封止されており、かつ前記塗布液は、封止された空間内に前記単位基材の前記第１面側から塗布され、
前記硬化工程において、前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔を塞ぐように形成され、
前記カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記孔用補強部に貫通孔を形成する樹脂材料加工工程をさらに備える、カバーガラスの製造方法。 A method of manufacturing a cover glass provided with a through-hole provided in a display device,
A preparatory step of preparing a unit base material made of glass including a first surface and a second surface opposite to the first surface and having a through-hole penetrating the first surface and the second surface; ,
An application step of applying an application liquid containing a resin material to the wall surface of the through hole of the unit base material;
Curing the coating liquid on the wall surface of the through hole of the unit base material, and forming a hole reinforcing portion on the wall surface of the through hole of the unit base material,
In the coating step, the through hole of the unit base material is sealed on the second surface side of the unit base material, and the coating liquid is formed in the unit base material in the sealed space. Applied from the first surface side,
In the curing step, the hole reinforcing portion is formed so as to close the through hole of the unit base material,
Method for producing the cover glass, after said curing step, further comprising cover process for producing a glass resin material processing step of forming a through hole in the hole for reinforcement portion. 前記準備工程において、前記単位基材の前記第１面上には、前記単位基材の前記貫通孔に連通する孔が形成された第１保護膜が設けられており、
前記第１保護膜の前記孔の壁面は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面よりも、前記単位基材の前記貫通孔の中心側に位置している、請求項２または３に記載のカバーガラスの製造方法。 In the preparation step, on the first surface of the unit base material, a first protective film in which a hole communicating with the through hole of the unit base material is formed is provided,
Wall surface of said hole of said first protective film, than the wall surface of the through hole of the unit base is positioned on the center side of the through-hole of the unit substrate according to claim 2 or 3 Method for manufacturing a cover glass. 前記準備工程は、
前記孔が形成された前記第１保護膜を前記単位基材の前記第１面上に設ける保護膜形成工程と、
前記第１保護膜をレジストとして前記単位基材をウェットエッチングすることによって前記貫通孔を形成するエッチング工程と、を含む、請求項４に記載のカバーガラスの製造方法。 The preparation step includes
A protective film forming step of providing the first protective film with the holes formed on the first surface of the unit base;
The manufacturing method of the cover glass of Claim 4 including the etching process of forming the said through-hole by carrying out the wet etching of the said unit base material using the said 1st protective film as a resist. 前記保護膜形成工程において、前記第１保護膜の前記孔に対応する位置に孔が形成された第２保護膜が前記単位基材の前記第２面上にさらに設けられ、
前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして、前記第１面側および前記第２面側からウェットエッチングされ、
前記塗布工程において、前記単位基材の前記貫通孔は、前記第２保護膜上に配置された封止部材によって封止されている、請求項５に記載のカバーガラスの製造方法。 In the protective film forming step, a second protective film having a hole formed at a position corresponding to the hole of the first protective film is further provided on the second surface of the unit base material,
In the etching step, the unit base material is wet-etched from the first surface side and the second surface side using the first protective film and the second protective film as a resist,
The cover glass manufacturing method according to claim 5 , wherein, in the application step, the through hole of the unit base material is sealed by a sealing member disposed on the second protective film. 前記準備工程において、前記単位基材の前記第２面上には、前記単位基材の前記貫通孔を封止する第２保護膜または封止部材が設けられており、
前記エッチング工程において、前記単位基材は、前記第１保護膜をレジストとして前記第１面側からウェットエッチングされる、請求項５に記載のカバーガラスの製造方法。 In the preparation step, a second protective film or a sealing member for sealing the through hole of the unit base material is provided on the second surface of the unit base material,
The cover glass manufacturing method according to claim 5 , wherein in the etching step, the unit base material is wet-etched from the first surface side using the first protective film as a resist. 前記単位基材の前記第１面側に、加飾部またはタッチパネルセンサ部の少なくともいずれかを含む要素部の少なくとも一部を形成する要素部形成工程をさらに備える、請求項５乃至７のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。 On the first surface side of the unit substrate, further comprising an element portion forming step of forming at least a portion of the element portion including at least one of the decorative portions or a touch panel sensor unit, either one of claims 5 to 7 The method for producing a cover glass according to one item. 前記要素部形成工程は、前記保護膜形成工程に先行して実施される、請求項８に記載のカバーガラスの製造方法。 The said element part formation process is a manufacturing method of the cover glass of Claim 8 implemented prior to the said protective film formation process. 表示装置に設けられるカバーガラスであって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部と、を備え、
前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含み、
前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に前記引張応力層が露出しており、
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面に露出している前記引張応力層が前記孔用補強部によって覆われるよう、形成される、カバーガラス。 A cover glass provided in the display device,
A unit base material made of glass, which includes a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a through-hole penetrating the first surface and the second surface;
Provided on the wall surface of the through hole of the unit base material, and a hole reinforcing portion including a resin material,
The unit base material includes at least a compressive stress layer formed on the first surface and the second surface, and the compressive stress layer on the first surface side and the compressive stress layer on the second surface side. A tensile stress layer located,
The tensile stress layer is exposed on the wall surface of the through hole of the unit base material,
The holes for reinforcing portion, so that the tensile stress layer is exposed to the wall surface of the through hole of the unit substrate is covered with the hole for the reinforcing portion is formed, cover glass. 前記孔用補強部は、前記単位基材の前記第１面の端部から側方へ延びる第１面、前記単位基材の前記第２面の端部から側方へ延びる第２面、および、前記孔用補強部の前記第１面と前記第２面との間に広がる側面を含み、
前記単位基材の前記第１面と前記孔用補強部の前記第１面との間の段差は１０μｍ以下であり、
前記単位基材の前記第２面と前記孔用補強部の前記第２面との間の段差は１０μｍ以下である、請求項１０に記載のカバーガラス。 The hole reinforcing portion includes a first surface extending laterally from an end portion of the first surface of the unit base material, a second surface extending laterally from an end portion of the second surface of the unit base material, and A side surface extending between the first surface and the second surface of the hole reinforcing portion,
The step between the first surface of the unit substrate and the first surface of the hole reinforcing portion is 10 μm or less,
The cover glass according to claim 10 , wherein a step between the second surface of the unit base material and the second surface of the hole reinforcing portion is 10 μm or less. 前記孔用補強部の前記第１面は、前記単位基材の前記第１面の端部から少なくとも３００μｍにわたって側方へ延びており、
前記孔用補強部の前記第２面は、前記単位基材の前記第２面の端部から少なくとも３００μｍにわたって側方へ延びている、請求項１１に記載のカバーガラス。 The first surface of the hole reinforcing portion extends laterally from the end of the first surface of the unit base material over at least 300 μm ,
The cover glass according to claim 11, wherein the second surface of the hole reinforcing portion extends laterally from an end of the second surface of the unit base material over at least 300 μm . 表示装置に設けられるカバーガラスであって、
第１面、および前記第１面と反対側の第２面を含み、かつ第１面および前記第２面を貫通する貫通孔が形成されたガラスからなる単位基材と、
前記単位基材の前記貫通孔の壁面上に設けられ、樹脂材料を含む孔用補強部と、を備え、
前記孔用補強部は、前記単位基材の前記第１面の端部から少なくとも３００μｍにわたって側方へ延びる第１面、前記単位基材の前記第２面の端部から少なくとも３００μｍにわたって側方へ延びる第２面、および、前記孔用補強部の前記第１面と前記第２面との間に広がる側面を含み、
前記単位基材の前記第１面と前記孔用補強部の前記第１面との間の段差は１０μｍ以下であり、
前記単位基材の前記第２面と前記孔用補強部の前記第２面との間の段差は１０μｍ以下である、カバーガラス。 A cover glass provided in the display device,
A unit base material made of glass, which includes a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a through-hole penetrating the first surface and the second surface;
Provided on the wall surface of the through hole of the unit base material, and a hole reinforcing portion including a resin material,
The hole reinforcing portion has a first surface extending laterally from the end of the first surface of the unit base material to at least 300 μm, and laterally extending from an end of the second surface of the unit base material to at least 300 μm . A second surface extending, and a side surface extending between the first surface and the second surface of the hole reinforcing portion,
The step between the first surface of the unit substrate and the first surface of the hole reinforcing portion is 10 μm or less,
Level difference between the second surface and the second surface of the hole for reinforcement of the unit substrate is 10μm or less, cover glass. 前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面上に設けられた前記孔用補強部の被覆寸法の最小値が、２０μｍ以上である、請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The cover glass as described in any one of Claims 10 thru | or 13 whose minimum value of the coating | coated dimension of the said reinforcement part for holes provided on the said wall surface of the said through-hole of the said unit base material is 20 micrometers or more. 前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第１面に交わるとともに、前記単位基材の前記第２面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がる第１壁面と、前記単位基材の前記第２面に交わるとともに、前記単位基材の前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がり、そして前記第１壁面に合流する第２壁面と、を含む、請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The wall surface of the through hole of the unit base material intersects with the first surface of the unit base material and spreads toward the center side of the through hole toward the second surface side of the unit base material. And a second wall surface that intersects the second surface of the unit base material, extends toward the center of the through hole toward the first surface side of the unit base material, and merges with the first wall surface; The cover glass as described in any one of Claims 10 thru | or 14 containing these. 前記単位基材の前記貫通孔の前記壁面は、前記単位基材の前記第２面側から前記第１面側へ向かうにつれて前記貫通孔の中心側へ広がっている、請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The wall surface of the through hole of the unit substrate, as from the second surface side of the unit substrate toward the first surface side extends toward the center of the through-hole, any of claims 10 to 14 The cover glass according to claim 1. 前記単位基材の前記第１面側には、所定の色を呈する加飾部が設けられており、
前記孔用補強部は、前記加飾部と同色を呈するよう構成されている、請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The first surface side of the unit base material is provided with a decorative portion exhibiting a predetermined color,
The cover glass according to any one of claims 10 to 16 , wherein the hole reinforcing portion is configured to exhibit the same color as the decorative portion. 前記加飾部は、前記カバーガラスの法線方向に沿って見た場合に前記孔用補強部と重なるよう構成されている、請求項１７に記載のカバーガラス。 The cover glass according to claim 17 , wherein the decoration portion is configured to overlap the hole reinforcement portion when viewed along the normal direction of the cover glass. 前記孔用補強部は、所定の色を呈するよう構成されている、請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The cover glass according to any one of claims 10 to 16 , wherein the hole reinforcing portion is configured to exhibit a predetermined color. 前記単位基材の前記第１面側に、タッチパネルセンサ部の少なくとも一部が設けられている、請求項１０乃至１９のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The cover glass as described in any one of Claims 10 thru | or 19 with which at least one part of the touch-panel sensor part is provided in the said 1st surface side of the said unit base material. 前記孔用補強部の前記樹脂材料が、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を含んでいる、請求項１０乃至２０のいずれか一項に記載のカバーガラス。 The cover glass according to any one of claims 10 to 20 , wherein the resin material of the hole reinforcing portion includes a polyene-polythiol-based photocurable resin. 前記孔用補強部の前記側面のうち前記孔用補強部の前記第１面と交わる部分または前記第２面と交わる部分の少なくとも一方が、丸面または角面に加工されている、請求項１１乃至１３のいずれか一項、若しくは、請求項１１、１２又は１３を引用する請求項１４乃至２１のいずれか一項に記載のカバーガラス。 At least one of the portion intersects the first surface or portion intersecting the second surface of the hole for the reinforcing portion of the side surface of the hole for the reinforcing portion is machined into a round surface or corner surface 11. The cover glass as described in any one of thru | or 13 thru | or 13, or the cigarette according to any one of Claims 14 thru | or 21 which cites Claim 11, 12 or 13 . 表示装置と、
前記表示装置に配置されたカバーガラスと、を備え、
前記カバーガラスが、請求項１０乃至２２のいずれか一項に記載のカバーガラスからなる、カバーガラス付き表示装置。 A display device;
A cover glass disposed on the display device,
A display device with a cover glass, wherein the cover glass is made of the cover glass according to any one of claims 10 to 22 .
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