JP2015154029A - ウェーハユニットの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハユニット(1)を加熱してダイボンド用フィルム(17)を半硬化させてダイボンド用フィルムのウェーハ(11)に対する固定力を向上させるとともに紫外線硬化型エキスパンドテープ(19)に紫外線(UV)を照射して紫外線硬化型エキスパンドテープのダイボンド用フィルムに対する固定力を向上させる前処理ステップと、前処理ステップを実施した後、紫外線硬化型エキスパンドテープを拡張してダイボンド用フィルムとウェーハとに外力を付与してウェーハとダイボンド用フィルムとを分割予定ライン(13)に沿って分割する拡張ステップと、を備える構成とした。
【選択図】図2
Description
本実施の形態では、分割の起点となる改質層(分割起点)が形成されたウェーハを含むウェーハユニットの加工方法について説明する。図1は、本実施の形態に係る加工方法で加工されるウェーハユニットの構成を模式的に示す斜視図である。
本実施の形態では、分割済みのウェーハを含むウェーハユニットの加工方法について説明する。なお、本実施の形態に係るウェーハユニットの加工方法は、多くの点で実施の形態1に係るウェーハユニットの加工方法と共通している。よって、本実施の形態では、共通する部分についての詳細な説明を省略する。
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
17 ダイボンド用フィルム
17a 表面
17b 裏面
19 紫外線硬化型エキスパンドテープ
21 リングフレーム
23 改質層(分割起点)
25 カーフ(切り口)
2 紫外線照射装置
4 光源
10 エキスパンド装置
12 ウェーハユニット支持機構
14 拡張ドラム
16 フレーム支持テーブル
18 クランプ
20 昇降機構
22 シリンダケース
24 ピストンロッド
UV 紫外線(紫外光)
Claims (2)
- 表面の交差する複数の分割予定ラインで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されるとともに裏面にダイボンド用フィルムを介して紫外線硬化型エキスパンドテープが貼着されたウェーハを備え、該紫外線硬化型エキスパンドテープの外周がリングフレームに貼着されたウェーハユニットの加工方法であって、
該ウェーハユニットの該ウェーハには該分割予定ラインに沿った分割起点が形成されており、
該ウェーハユニットを加熱して該ダイボンド用フィルムを半硬化させて該ダイボンド用フィルムの該ウェーハに対する固定力を向上させるとともに該紫外線硬化型エキスパンドテープに紫外線を照射して該紫外線硬化型エキスパンドテープの該ダイボンド用フィルムに対する固定力を向上させる前処理ステップと、
該前処理ステップを実施した後、該紫外線硬化型エキスパンドテープを拡張して該ダイボンド用フィルムと該ウェーハとに外力を付与して該ウェーハと該ダイボンド用フィルムとを該分割予定ラインに沿って分割する拡張ステップと、を備えたことを特徴とするウェーハユニットの加工方法。 - 表面の交差する複数の分割予定ラインで区画された領域にそれぞれデバイスが形成されるとともに裏面にダイボンド用フィルムを介して紫外線硬化型エキスパンドテープが貼着されたウェーハを備え、該紫外線硬化型エキスパンドテープの外周がリングフレームに貼着されたウェーハユニットの加工方法であって、
該ウェーハユニットの該ウェーハは該分割予定ラインに沿って複数のチップへと分割されており、
該ウェーハユニットを加熱して該ダイボンド用フィルムを半硬化させて該ダイボンド用フィルムの該ウェーハに対する固定力を向上させるとともに該紫外線硬化型エキスパンドテープに紫外線を照射して該紫外線硬化型エキスパンドテープの該ダイボンド用フィルムに対する固定力を向上させる前処理ステップと、
該前処理ステップを実施した後、該紫外線硬化型エキスパンドテープを拡張して該ダイボンド用フィルムに外力を付与して該ダイボンド用フィルムを該チップの外周に沿って分割する拡張ステップと、を備えたことを特徴とするウェーハユニットの加工方法。
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JP2006049591A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに貼着された接着フィルムの破断方法および破断装置 |
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JP2014003156A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
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