JP2015151325A - セラミック焼結体およびたパッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
率が低いことから、絶縁基体3からの反射光がデバイスへ入射することも抑制することができる。この点からも撮像素子からの画像の品質低下を小さくすることができる。このような理由から、本実施形態のセラミック焼結体を適用したパッケージは、撮像素子を収納するようなパッケージに好適なものとなる。また、このセラミック焼結体は高熱膨張性であることから、マザーボードとなるプリント基板への実装信頼性を向上させることもできる。
おいて行った。熱膨張係数測定は40〜400℃の範囲の平均熱膨張係数を測定した。得られたセラミック焼結体の組成をICP分析により求めたところ、表1に示す組成に一致した。
3・・・・絶縁基体
5・・・・導体層
7・・・・貫通導体
9・・・・枠体
Claims (5)
- 酸化マグネシウムを主成分とし、希土類元素(RE)をRE2O3換算で2〜10質量%含有する主材とともに、該主材を100質量部としたときに、モリブデンをMoO3換算で0.1〜2.0質量部含有することを特徴とするセラミック焼結体。
- 前記モリブデンをMoO3換算で0.1〜1.0質量部含有することを特徴とする請求項1に記載のセラミック焼結体。
- 前記主材が、さらに、マンガンおよび珪素から選ばれる少なくとも1種を含有するとともに、前記マンガンおよび前記珪素をMn2O3換算およびSiO2換算した合計量で2.5〜7質量%、前記モリブデンをMoO3換算で0.5〜1.0質量部含有することを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック焼結体。
- 前記希土類元素(RE)がイッテルビウムであることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載のセラミック焼結体。
- 請求項1乃至4のうちいずれかに記載のセラミック焼結体を絶縁基体として備えていることを特徴とするパッケージ。
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