JP2015147822A - 回路接続材料、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract
【解決手段】回路接続材料は、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤と、有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分とを含有する。マイクロカプセル型のアルカリ成分を配合することにより、有機膜分解酸成分によって酸性領域であったpHを中性領域に移動させることができる。このため、電極の腐食、マイグレーション等を防止し、高い接続信頼性を得ることができる。
【選択図】なし
Description
1.回路接続材料
2.電子部品の製造方法
3.実施例
本実施の形態における回路接続材料は、有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。
次に、回路接続材料を用いた電子部品の製造方法について説明する。具体例として示す電子部品の製造方法は、有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて、プリフラックス処理された第1の回路部材と第2の回路部材とを接続する。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、マイクロカプセル型のアルカリ成分として、イミダゾールシランカップリング剤がマイクロカプセル化されたものを作製した。また、マイクロカプセル化イミダゾールシランカップリング剤を配合した異方性導電フィルムを用いて、プリフラックス処理(OSP処理:Organic Solderability Preservative)されたプリント基板と、フレキシブルプリント基板とを接続させ、接続構造体を作製した。
特開2009−197090を参考にしてマイクロカプセル化したイミダゾールシランカップリング剤を作製した。
実施例及び比較例で作製した異方性導電フィルムを用いて、評価用のCOF(200μP、Cu8μmt−Snメッキ、S’perflex基材)と、評価用のPWB(200μP、Cu35μmt−OSP処理、FR−4基材)との接続を行った。なお、PWBは、Top温度が250℃のリフローを3回通したものを使用した。
実施例及び比較例で作製した異方性導電フィルムをオーブンにて200℃−3hrで完全硬化させた。次に、60℃の純水中で洗浄、乾燥したPP(ポリプロピレン)容器を用いて、完全硬化した異方性導電フィルム0.4gに対して20mlの超純水を入れ、100℃、10時間抽出を行った。その後、1時間冷却し、濾紙にて濾過を行い、抽出液のpHをpH測定器にて測定した。
上記作製した接続構造体を60℃−95%の環境中に暴露し、50Vの直流電圧を250時間印加した。試験終了後、腐食、マイグレーション等による絶縁性の低下の発生の有無を確認した。絶縁抵抗が、1.0×109Ω以上のものを「○」、1.0×108Ω以上1.0×109Ω未満のものを「△」、及び1.0×108Ω未満のものを「×」と評価した。
作製した接続構造体について、初期、及び高温高湿試験(85℃/85%RH/500hr)後の接続抵抗を測定した。接続構造体に4端子法を用いて電流1mAを流したときの接続抵抗を測定した。接続抵抗が、0.3Ω未満のものを「○」、0.3Ω以上0.6Ω未満のものを「△」、及び0.6Ω以上のものを「×」と評価した。
作製した接続構造体について、初期、及び高温高湿試験(85℃/85%RH/500hr)後の接続強度を測定した。引張試験機(品番:RTC1201、AND(株)製)を用い、測定速度50mm/secでCOFを引き上げたときの接着強度を測定した。接着強度が、7N/cm以上のものを「○」、5N/cm以上7N/cm未満のものを「△」、及び5N/cm未満のものを「×」と評価した。
上記作製したマイクロカプセル化シランカップリング剤を5質量部、ビスA型エポキシタイプフェノキシ樹脂(商品名:YP−50、東都化成(株)製)を45質量部、2官能アクリルモノマー(商品名:A−200、新中村化学(株)製)を20質量部、ウレタンアクリレート(商品名:U−2PPA、新中村化学(株)製)を20質量部、リン酸エステル型アクリレート(商品名:PM−2、日本化薬(株)製)を4質量部、シリカフィラー(平均粒径5μm)を5部、ジラウロイルパーオキサイドを5質量部、及び、平均粒径10μmのニッケルめっき樹脂粒子(突起材質純ニッケル、突起高さ150nm、突起密度50%)を3部常法により均一に混合することにより異方性導電接着層組成物を調整した。これらの組成物を剥離ポリエステルフィルムに塗布し、70℃の熱風を5分間吹き掛けて乾燥することにより実施例1の異方性導電フィルムを作製した。
マイクロカプセル化シランカップリング剤を10質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして実施例2の異方性導電フィルムを作製した。
マイクロカプセル化シランカップリング剤を配合しなかったこと以外は、実施例1と同様にして比較例1の異方性導電フィルムを作製した。
マイクロカプセル化シランカップリング剤を配合しなかったこと、及び、リン酸エステル型アクリレートを配合しなかったこと以外は、実施例1と同様にして比較例2の異方性導電フィルムを作製した。
Claims (7)
- 有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料。
- 前記アルカリ成分が、イミダゾールシランカップリング剤である請求項1記載の回路接続材料。
- 前記有機膜分解酸成分が、酸性基を有する(メタ)アクリレートである請求項1又は2記載の回路接続材料。
- 当該回路接続材料の完全硬化物0.4gに対して20mlの超純水を入れ、100℃、10時間抽出を行ったときの抽出液のpHが、3.5以上である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路接続材料。
- 当該回路接続材料の完全硬化物0.4gに対して20mlの超純水を入れ、100℃、10時間抽出を行ったときの抽出液のpHが、4.5以上である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路接続材料。
- 請求項1乃至5記載の回路接続材料を用いて、プリフラックス処理された第1の回路部材と第2の回路部材とが接続されてなる電子部品。
- 有機膜分解酸成分と、マイクロカプセル型のアルカリ成分と、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する回路接続材料を用いて、プリフラックス処理された第1の回路部材と第2の回路部材とを接続する電子部品の接続方法。
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