JP2015131961A - 接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材のヤング率と基材の厚みとの積が1.0×105N/m以下である接着性樹脂層付シート。
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材が、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体である接着性樹脂層付シート。
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材が、低密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムをこの順に積層してなる積層体である接着性樹脂層付シート。
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
接着性樹脂層が樹脂膜形成層である接着性樹脂層付シート。
該チップ状部品をピックアップする工程を含み、
接着性樹脂層付シートが、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上である、半導体装置の製造方法。
該チップ状部品をピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。
該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含み、
接着性樹脂層付シートが、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
接着性樹脂層が樹脂膜形成層である、半導体装置の製造方法。
該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含む半導体装置の製造方法。
本発明における基材において、70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向(流れ方向)及びCD方向(幅方向)における収縮率は、−0.5〜0.5%、好ましくは−0.4〜0.4%、より好ましくは−0.3〜0.3%である。70℃で1分間加熱の後の基材の収縮率は、熱機械分析装置により測定される特性値であり、具体的には後述する実施例に記載された手順により測定される。
本発明に係る接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層には、チップ状部品(例えば、チップ化された半導体ウエハ等)が貼付され、その後ピックアップされる。接着性樹脂層をチップ状部品に貼付する際には、接着性樹脂層を加熱により軟化させてチップ状部品への貼付性の向上を図ることがある。具体的には、加熱を伴う貼付の工程は、通常40〜90℃で行われる。
また、チップ状部品は、ダイシングテープや表面保護シート等のチップ状部品工程用支持体に貼付された状態で個片化されるため、接着性樹脂層をチップ状部品に貼付する際には、接着性樹脂層にチップ状部品を介してチップ状部品工程用支持体も貼付される。チップ状部品工程用支持体は、後の工程(例えば、ピックアップ工程)を行う上で剥離する必要があり、そのためにはチップ状部品工程用支持体を加熱(40〜90℃)しながら、チップ状部品工程用支持体とチップ状部品との粘着力を低下させることがある。この工程において、加熱の対象はチップ状部品工程用支持体であるが、チップ状部品を介して接着性樹脂層付シートにも熱が伝播する。
基材の収縮率が−0.5%未満の場合や、0.5%を超える場合には、加熱による基材の変形に伴い接着性樹脂層も変形し、接着性樹脂層に貼付されたチップ状部品の整列性が低下する。そのため、チップ状部品のピックアップ工程における位置認識エラーに起因したピックアップ不良が生じたり、チップ状部品同士の接触の危険が生じたり、その他後の工程における不具合を生じたりすることがある。基材の収縮率を上記範囲にすることで、接着性樹脂層にチップ状部品を貼付する際や、チップ状部品工程用支持体とチップ状部品とを剥離する際に加熱工程を経たとしても、基材の収縮が抑制され、チップ状部品の整列性を保持することができる。その結果、後述するピックアップ工程におけるチップ位置のずれに起因したピックアップ不良等を防止できる。
軟質化成分としては、例えばビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体及びその水素添加物が挙げられ、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が好ましい。
ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素のことであり、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン等を挙げることができる。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。
また、共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエン等を挙げることができる。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、ブタジエンが好ましい。
ポリプロピレンフィルムを製膜するための樹脂中における軟質化成分の含有割合は、10〜30質量%であることが好ましい。
低密度ポリエチレンフィルムは柔軟性に優れるが、熱による収縮率が大きい。一方、ポリプロピレンフィルムは熱による収縮率は小さいが、柔軟性に劣る。そのため、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとを積層させることで、柔軟性に優れ、熱による収縮率の小さい基材が得られ、基材の収縮率と剛軟度を上記範囲に調整することができる。また、チップ状部品のピックアップ性を向上させることができるため、柔軟性に優れる低密度ポリエチレンフィルム側に接着性樹脂層を設けることが好ましい。また、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムと低密度ポリエチレンフィルムとをこの順で積層することで、基材のカールを防止することができるため、取扱性に優れる。
本発明における接着性樹脂層は、樹脂膜形成層、または感圧接着剤層であることが好ましい。接着性樹脂層を樹脂膜形成層で形成した場合には、本発明に係る接着性樹脂層付シートを、ピックアップ・ダイボンディングシートやピックアップ・保護膜形成用シートとして用いることができる。また、接着性樹脂層を感圧接着剤層で形成した場合には、本発明に係る接着性樹脂層付シートを、ピックアップシートとして用いることができる。本発明に係る接着性樹脂層付シートの具体的な使用方法については、後述の半導体装置の製造方法で詳述する。
樹脂膜形成層は、基材から剥離されて被着体に樹脂膜を形成するための層であり、具体的には、バインダーポリマー成分(A)及び硬化性成分(B)を含むことが好ましい。なお、樹脂膜形成層には、各種物性を改良するために、必要に応じて他の成分を配合してもよい。以下、これら成分について説明する。
樹脂膜形成層に十分な接着性および造膜性(シート形成性)を付与するためにバインダーポリマー成分(A)が用いられる。バインダーポリマー成分(A)としては、従来公知のアクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、ゴム系ポリマー等を用いることができる。
硬化性成分(B)は、熱硬化性成分および熱硬化剤、またはエネルギー線重合性化合物を用いることができる。また、これらを組み合わせて用いてもよい。熱硬化性成分としては、たとえば、エポキシ樹脂が好ましい。
樹脂膜形成層は、上記バインダーポリマー成分(A)及び硬化性成分(B)に加えて下記成分を含むことができる。
樹脂膜形成層には、着色剤(C)を配合することができる。着色剤を配合することで、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤(C)の配合量は、樹脂膜形成層を構成する全固形分100質量部に対して、好ましくは0.1〜35質量部、さらに好ましくは0.5〜25質量部、特に好ましくは1〜15質量部である。
硬化促進剤(D)は、樹脂膜形成層の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤(D)は、特に、硬化性成分(B)として、少なくとも熱硬化性成分および熱硬化剤を用いる場合において、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用するときに好ましく用いられる。
カップリング剤(E)は、樹脂膜形成層を構成する成分の有する有機反応基と反応する官能基と、無機物表面(例えばチップ状部品の表面)と反応しうる官能基とを一分子中に有する化合物であり、樹脂膜形成層のチップ状部品に対する貼付性及び接着性を向上させるために用いられる。無機物表面と反応しうる官能基としては、アルコキシ基やアセトキシ基が挙げられる。また、カップリング剤(E)としては、バインダーポリマー成分(A)、硬化性成分(B)などが有する有機反応基と反応する官能基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤(E)としては、シランカップリング剤が望ましい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキシプロピル)トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−6−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス(3−トリエトキシシリルプロピル)テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは1種単独で、または2種以上混合して使用することができる。
樹脂膜形成層が、硬化性成分(B)として、エネルギー線重合性化合物を含有する場合には、その使用に際して、紫外線等のエネルギー線を照射して、エネルギー線重合性化合物を硬化させる。この際、該組成物中に光重合開始剤(F)を含有させることで、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。
無機充填材(G)を樹脂膜形成層に配合することにより、硬化後の樹脂膜形成層における熱膨張係数を調整することが可能となり、チップ状部品に対して硬化後の樹脂膜形成層の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の樹脂膜形成層の吸湿率を低減させることも可能となる。
樹脂膜形成層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤(H)としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
樹脂膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤などが挙げられる。
また、後述するように樹脂膜形成層が、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されている場合には、樹脂膜形成層が感圧接着性を有していると再剥離性粘着剤層と接着することがあり、ピックアップが困難となる傾向があることからも、樹脂膜形成層が熱接着性を有することが好ましい。
接着性樹脂層付シートにおける接着性樹脂層は、基材から剥離するためのものではない感圧接着剤層とすることができる。
本発明の接着性樹脂層付シートの態様の具体例について、まず接着性樹脂層が樹脂膜形成層であるシート(第1のシート)の場合について説明し、併せてこのようなシートを用いた半導体装置の製造方法を説明する。続いて、接着性樹脂層が感圧接着剤層であるシート(第2のシート)の場合について説明する。
第1のシートに関し、接着性樹脂層(樹脂膜形成層)を形成する方法は特に限定されない。例えば、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合してなる接着性樹脂組成物を用いて形成されることが好ましい。具体的には、接着性樹脂組成物を基材上に塗布乾燥して得られる。また、基材とは別の工程フィルム上に接着性樹脂組成物を塗布、乾燥して成膜し、これを基材上に転写してもよい。なお、接着性樹脂層付シートの使用前に、接着性樹脂層を保護するために、接着性樹脂層の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。
次に第1のシートの利用方法について、該シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層が感圧接着剤層である場合には、接着性樹脂層付シートをピックアップシートとして用いることが好ましい。本発明の接着性樹脂層付シートは、上述した特異な基材を用いるため、特に表面保護シートを加熱して剥離した場合のチップの整列性を維持することに優れ、またピックアップ適性、エキスパンド適性が良好である。ピックアップシートが表面保護シート上のチップに貼付される際は、ピックアップシートは、表面保護シートの剥離によってチップの移動や脱落を防止する程度の接着力を有する。表面保護シートの剥離後には、ピックアップシート上のチップをピックアップする。この際、吸引コレットなどを用いて、ピックアップシートからチップをピックアップする。また、感圧接着剤層がエネルギー線硬化性を有する場合には、感圧接着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させることで、チップのピックアップがより容易になる。また、チップのピックアップ時には、チップ同士の間隔を離間するために、ピックアップシートにチップが固定された状態でピックアップシートをエキスパンドすることが好ましい。エキスパンドによりチップ間隔が離間し、チップの認識が容易になり、またチップ同士の接触による破損も低減され歩留りも向上する。
第1のシートと同様に、第2のシートの利用方法を説明する。まず、チップ状部品工程用支持体上に整列した、チップ状部品に個片化された板状部材を接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に貼付する。次いで、チップ状部品工程用支持体を剥離する。加熱しながらチップ状部品工程用支持体をチップ状部品から剥離することで、チップ状部品工程用支持体におけるチップ状部品の固定手段として好ましく用いられる粘着剤が破断に耐える傾向がある。そのため、チップ状部品上への粘着剤の残渣が発生しにくくなる。加熱は通常40〜90℃の範囲で行う。そして、該シートをリングフレームで固定する。
吸引コレットによるピックアップは、具体的には、チップ状部品の位置をセンサーなどで検出して、吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ状部品が個々に吸引されてピックアップされる。
基材を4.5mm×15mm幅にカットし、熱機械分析装置(BRUKER社製 TMA4000SA)にて熱収縮率の測定を行った。2gの一定荷重で引張ながら70℃/1分間加熱を行い、下記の計算式で熱収縮率(%)を算出した。
熱収縮率 =(加熱前の基材長さ(15mm)−加熱後の基材長さ)/加熱前の基材長さ(15mm)×100
JIS L1086:1983に記載の45°カンチレバー法に準拠して測定した。
基材のヤング率は、万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、23℃、湿度50%の環境下において引張速度200mm/分で測定した。
基材の厚みは、定圧厚さ計(TECLOCK社製PG−02)を用いて測定した。
(1)先ダイシング済みチップの作成
直径200mm、厚み720μmの鏡面研磨したシリコンウエハにダイシング装置(DFD−6361、ディスコ社製)を用い、ウエハに切り込み深さ70μm、チップサイズ5mm×5mmの溝を形成した。
次いで、表面保護シート(Adwill E−3125KL、リンテック社製)を、溝を形成した面に貼付した。
その後、裏面研削装置(DGP-8760、ディスコ社製)を用いて、厚さ50μmになるまでウエハの裏面研削を行い、ウエハをチップへ分割し、チップ群を得た。その表面保護シート面に紫外線照射装置(RAD−2000m/12、リンテック社製)を用い紫外線照射を行った(照度220mW/cm2、光量380mJ/cm2)。
まず、実施例または比較例で作製した接着性樹脂層付シートから剥離フィルム(重剥離タイプ)を除去した。
次いで、テープマウンター(RAD2700F/12、リンテック社製)を用いて、チップ群と同心円となるように、接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層がチップと接し、リングフレームに粘着部材が接するようにそれぞれ貼付した。この時チップを固定するための吸着テーブルの温度は、50℃とし、接着性樹脂層が同温度に近づき軟化するようにした。
なお、実施例3の接着性樹脂層付シートの貼付に際しては、リングフレームに再剥離性粘着剤層が接するようにして行った。また、実施例4の接着性樹脂層付シートの貼付に際しては、リングフレームとチップのいずれにも接着性樹脂層が接するようにして行い、チャックテーブルを50℃とする加熱操作を行わなかった。
フルカットレーザー装置(DFL7160、ディスコ社製)中のウエハアライメントユニットを用いて、走査方向において隣接するチップの、走査方向と垂直な方向のズレ距離を測定した。測定間隔は走査方向に5mm間隔とし、全ラインを測定して下記の基準で判定した。
A(良好):ズレ距離の最大値の値が、15μm未満である。
B(不良):ズレ距離の最大値の値が、15μm以上である。
(1)常温でのエキスパンド
上述の<チップ整列性>で作製したチップに貼付された接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、紫外線照射装置(リンテック社製、RAD2000m/12)を用いて基材側から紫外線を照射(220mW/cm2、120mJ/cm2)した。次いで、フルカットレーザー装置(DFL7160、ディスコ社製)により接着性樹脂層を切断した。
なお、チップ整列性の評価がBであり、レーザーソーによる接着性樹脂層の切断において不具合が生じたものについては、本評価を行わなかった。
上述の<チップ整列性>で作製したチップに貼付された接着性樹脂層付シートに、紫外線照射装置(リンテック社製、RAD2000m/12)を用いて基材側から紫外線を照射(220mW/cm2、120mJ/cm2)した。次いで、ダイセパレーター(DDS2300、ディスコ社製)を使用して、温度0℃、拡張速度200mm/秒、拡張量6mmの条件で、チップに貼付された接着性樹脂層付シートをエキスパンドした。エキスパンドによりシートが拡張できた場合を「A」、シートを拡張できなかった場合を「B」とした。
上述の(1)常温でのエキスパンドの評価を行った後のチップに貼付された接着性樹脂層付シートから、ダイボンダー(キヤノンマシナリー社製、Bestem−D02)を用いてチップをピックアップした。ピックアップ性は、チップ割れやチップ欠けが発生することなくチップを基材からピックアップできた場合を「A」、ピックアップ時にチップ割れやチップ欠けが発生した場合を「B」、ピックアップ時にチップ割れやチップ欠けが発生しピックアップ不可の場合を「C」と評価した。同様の方法により、上述の(2)クールエキスパンドの評価を行った場合についてもピックアップ性の評価を行った。
なお、チップ整列性の評価がBであり、レーザーソーによる接着性樹脂層の切断において不具合が生じたものについては、本評価を行わなかった。また、エキスパンド性の評価においてシートが拡張できたものについてのみ本評価を行った。
(A)バインダーポリマー成分:n−ブチルアクリレート55質量部、メチルアクリレート10質量部、グリシジルメタクリレート20質量部、及び2−ヒドロキシエチルアクリレート15質量部からなるアクリルポリマー(重量平均分子量:90万、ガラス転移温度:−28℃)/100質量部
(B−1)固体エポキシ樹脂:多官能系エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 EPPN―502H)/330質量部
(B−2)液状エポキシ樹脂:アクリル粒子を20質量%含有するビスフェノールA型エポキシ樹脂(株式会社日本触媒製 アクリセットBPA328)/330質量部
(B−3)硬化剤:ノボラック型フェノール樹脂(昭和高分子株式会社 ショウノールBRG―556)/300質量部
(B−4)エネルギー線重合性化合物:ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート(日本化薬株式会社製 KAYARAD R−684)/150質量部
(D)硬化促進剤:イミダゾール(四国化成工業株式会社製 キュアゾール2PHZ)/1質量部
(E)シランカップリング剤(三菱化学株式会社製 MKCシリケートMSEP2)/15質量部
(F)光重合開始剤:α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製 イルガキュア184)/5質量部
(G)無機充填材:株式会社アドマテックス製 アドマファインSC2050/200質量部
接着性樹脂組成物の上記各成分を上記配合量で配合した。また、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック社製 SP−P502010、厚さ50μm)を用意した。
なお、原料樹脂のMFRは、JIS K7210:1999に準拠した温度190℃(ポリエチレン系樹脂)、230℃(ポリプロピレン系樹脂)、あるいは温度230℃(スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物)で、荷重21.18Nにて測定したものである。
芯材として、塩化ビニルフィルム(厚み:80μm)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
アクリル粘着剤(n-ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、および2−ヒドロキシルエチルアクリレートを単量体とする共重合体、重量平均分子量:90万、ガラス転移温度:−59℃)100質量部に対して、架橋剤として芳香族性ポリイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製 コロネートL)20質量部とを配合し、再剥離性粘着剤組成物を得た。
アクリル系粘着剤(n−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体(n−ブチルアクリレート/アクリル酸=90/10(質量比)、重量平均分子量:600,000、ガラス転移温度:−44℃))100質量部と、分子量7000のウレタンアクリレートオリゴマー200質量部と、架橋剤(イソシアネート系)10質量部と、反応開始剤(ベンゾフェノン系)10質量部とを混合し、エネルギー線硬化型感圧接着剤層形成用組成物を得た。剥離フィルム(SP−PET381031、リンテック社製)上にこの組成物を乾燥後の厚みが10μmとなるように塗布し、90℃、1分間の加熱乾燥を行い、感圧接着剤層を形成した。剥離フィルム上の感圧接着剤層を、実施例1と同じ基材の厚み8μmの低密度ポリエチレンからなる層側に貼り合わせた後、剥離フィルムを除去して、接着性樹脂層が感圧接着剤層である接着性樹脂層付シート(粘着シート)を得た。結果を表1に示す。
基材及び芯材として、それぞれ同じ低密度ポリエチレンからなる層(日本ポリエチレン株式会社製 ノバテックLC520(密度:0.923g/cm3、MFR:3.6g/10分、厚み:10μm))と、ポリプロピレンからなる層(ホモポリプロピレン樹脂(プライムポリマー社製 プライムポリプロF−300SP(密度:0.90g/cm3、MFR:3.0g/10分)):スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体(JSR株式会社製 ダイナロン8601P(密度:0.89g/cm3、MFR:3.5g/10分))=70:30(質量比)、厚み:80μm)と、低密度ポリエチレンからなる層(同上)とからなる積層体を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
基材として、ポリプロピレンフィルム(厚み:100μm、ヤング率:500MPa)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
基材として、低密度ポリエチレンフィルム(厚み:100μm、ヤング率:150MPa)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
基材として、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み:100μm、ヤング率:4000MPa)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
基材として、エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム(厚み:80μm、ヤング率:120MPa)を用いたこと以外は、実施例2と同様にして、外周部に粘着部材が設けられた接着性樹脂層付シートを作製した。結果を表1に示す。
Claims (16)
- 基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材のヤング率と基材の厚みとの積が1.0×105N/m以下である接着性樹脂層付シート。 - 基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材が、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体である接着性樹脂層付シート。 - 基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
基材が、低密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムをこの順に積層してなる積層体である接着性樹脂層付シート。 - 基材のヤング率と基材の厚みとの積が1.0×105N/m以下である請求項2または3に記載の接着性樹脂層付シート。
- 基材が、低密度ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる積層体である請求項1に記載の接着性樹脂層付シート。
- 基材が、低密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及び低密度ポリエチレンフィルムをこの順に積層してなる積層体である請求項1または2に記載の接着性樹脂層付シート。
- 接着性樹脂層が樹脂膜形成層である請求項1〜6のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
- 樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分(A)及び硬化性成分(B)を含む請求項7に記載の接着性樹脂層付シート。
- 樹脂膜形成層が、熱接着性を有する請求項7または8に記載の接着性樹脂層付シート。
- 樹脂膜形成層が、再剥離性粘着剤層を介して基材上に積層されている請求項7〜9のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
- 基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
接着性樹脂層が樹脂膜形成層である接着性樹脂層付シート。 - 接着性樹脂層が感圧接着剤層である請求項1〜6のいずれかに記載の接着性樹脂層付シート。
- 接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、及び、
該チップ状部品をピックアップする工程を含み、
接着性樹脂層付シートが、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜12のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、及び、
該チップ状部品をピックアップする工程を含む半導体装置の製造方法。 - 接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、
該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含み、
接着性樹脂層付シートが、基材と、該基材上に積層された接着性樹脂層とからなり、
70℃で1分間加熱の後の基材のMD方向及びCD方向における収縮率が−0.5〜0.5%であり、
基材の剛軟度が80mm以上であり、
接着性樹脂層が樹脂膜形成層である、半導体装置の製造方法。 - 請求項7〜10のいずれかに記載の接着性樹脂層付シートの接着性樹脂層に、チップ状部品を貼付する工程、
該チップ状部品の裏面に該接着性樹脂層を固着残存させて基材から剥離する工程、及び、
該チップ状部品をダイパッド部上または別のチップ状部品上に該接着性樹脂層を介して載置する工程を含む半導体装置の製造方法。
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