JP2015122373A - インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板を保持する基板チャックと、前記基板チャックの周囲を取り囲む保護板と、前記基板チャックと前記保護板との間の隙間の少なくとも一部を吸引する吸引機構と、を有し、前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引している間は、前記パターンが形成される基板とは異なるプレートを前記基板チャックに保持させることを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図3
Description
Claims (14)
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板チャックと、
前記基板チャックの周囲を取り囲む保護板と、
前記基板チャックと前記保護板との間の隙間の少なくとも一部を吸引する吸引機構と、を有し、
前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引している間は、前記パターンが形成される基板とは異なるプレートを前記基板チャックに保持させることを特徴とするインプリント装置。 - 前記モールドを保持するモールドチャックを更に有し、
前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引している間は、前記基板に形成すべきパターンに対応する凹凸パターンを有するモールドとは異なるダミーモールドを前記モールドチャックに保持させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記プレートの表面には、異物を捕捉するための粗面又は粘着面を含む捕捉面が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記ダミーモールドの表面には、異物を捕捉するための粗面又は粘着面を含む捕捉面が形成されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のインプリント装置。
- 前記隙間に気体を吹き付ける吹付機構を更に有し、
前記吹付機構によって前記隙間に気体を吹き付けながら、前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記モールドと前記基板チャックとの間の空間に気体を流す空調機構を更に有し、
前記空調機構によって前記プレートの中心から前記吸引機構による前記隙間の吸引箇所に向かう方向に気体を流しながら、前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記空調機構は、前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引している間において前記空間に流す流量が前記インプリント処理を行っている間において前記空間に流す流量よりも大きくなるように、前記空間に気体を流すことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記基板チャック及び前記保護板を保持して移動可能な基板ステージを更に有し、
前記吸引機構は、前記隙間の上に配置され、前記基板チャックの保持面に平行な面内において前記隙間の一部の領域を吸引するノズルを含み、
前記吸引機構によって前記隙間の少なくとも一部を吸引している間に、前記基板チャックの保持面に平行な面内において前記隙間の全ての領域が前記ノズルの下に順次位置するように前記基板ステージを移動させることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記吸引機構は、前記隙間の上に配置され、前記基板チャックの保持面に平行な面内において前記隙間の全ての領域を吸引するノズルを含むことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記基板上にインプリント材を供給する供給機構を更に有し、
前記吸引機構は、前記モールドと前記吸引機構との間の距離が前記モールドと前記供給機構との間の距離と等しくなるように配置されていることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記プレートを収納する第1ストッカと、
前記第1ストッカに収納された前記プレートを前記第1ストッカと前記基板チャックとの間で搬送する第1搬送系と、を更に有することを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記ダミーモールドを収納する第2ストッカと、
前記第2ストッカに収納された前記ダミーモールドを前記第2ストッカと前記モールドチャックとの間で搬送する第1搬送系と、を更に有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置から異物を除去する異物除去方法であって、
前記基板を保持する基板チャックと、前記基板チャックの周囲を取り囲む保護板との間の隙間の少なくとも一部を吸引する工程を有し、
前記工程では、前記パターンが形成される基板とは異なるプレートを前記基板チャックに保持させていることを特徴とする異物除去方法。 - 請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013264502A JP6313591B2 (ja) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法 |
US14/561,576 US10201927B2 (en) | 2013-12-20 | 2014-12-05 | Imprint apparatus, foreign particle removal method, and method of manufacturing article |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013264502A JP6313591B2 (ja) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015122373A true JP2015122373A (ja) | 2015-07-02 |
JP2015122373A5 JP2015122373A5 (ja) | 2017-01-12 |
JP6313591B2 JP6313591B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=53399078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013264502A Active JP6313591B2 (ja) | 2013-12-20 | 2013-12-20 | インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10201927B2 (ja) |
JP (1) | JP6313591B2 (ja) |
KR (2) | KR102047143B1 (ja) |
CN (1) | CN104730860B (ja) |
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KR20180115286A (ko) * | 2016-02-26 | 2018-10-22 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 그 동작 방법 및 물품 제조 방법 |
TWI680050B (zh) * | 2016-02-26 | 2019-12-21 | 日商佳能股份有限公司 | 壓印裝置及其動作方法以及物品製造方法 |
WO2017145924A1 (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびその動作方法ならびに物品製造方法 |
US11036149B2 (en) | 2016-02-26 | 2021-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, method of operating the same, and method of manufacturing article |
JP2017157641A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
WO2017149992A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
KR20180118684A (ko) * | 2016-02-29 | 2018-10-31 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 |
KR102134212B1 (ko) * | 2016-02-29 | 2020-07-15 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 |
US10777443B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprinting method, and method for manufacturing article |
JP2018011036A (ja) * | 2016-06-30 | 2018-01-18 | キヤノン株式会社 | 搬送システム、搬送方法、パターン形成装置、及び物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150174816A1 (en) | 2015-06-25 |
KR20150073847A (ko) | 2015-07-01 |
CN104730860A (zh) | 2015-06-24 |
JP6313591B2 (ja) | 2018-04-18 |
US10201927B2 (en) | 2019-02-12 |
KR20180100043A (ko) | 2018-09-06 |
KR102047143B1 (ko) | 2019-12-02 |
CN104730860B (zh) | 2019-06-28 |
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