JP7093214B2 - インプリント装置の管理方法、インプリント装置、平坦化層形成装置の管理方法、および、物品製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態に係るインプリント装置10の構成を示す図である。なお、本明細書および添付図面では、基板Wの表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。また、本実施形態において、インプリント装置10は、インプリント材の硬化法として、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するものとする。ただしこれに限定されるものではなく、例えば熱硬化性のインプリント材を用い、熱の印加によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。
図5は、第2実施形態に係るインプリント装置10の構成を示す図である。図1と同じ構成要素には同じ参照符号を付しそれらの説明は省略する。
図6は、第3実施形態に係るインプリント装置10の構成を示す図である。図1と同じ構成要素には同じ参照符号を付しそれらの説明は省略する。
第4実施形態は、基板の上に平坦化層を形成する形成処理を行う平坦化層形成装置に関する。平坦化層形成装置では、パターンが形成されていない型(平面テンプレート)を用いて、基板の上に平坦化層を形成する。基板上の下地パターンは、前の工程で形成されたパターン起因の凹凸プロファイルを有しており、特に近年のメモリ素子の多層構造化に伴いプロセス基板は100nm前後の段差を持つものも出てきている。基板全体の緩やかなうねりに起因する段差は、フォト工程で使われているスキャン露光装置のフォーカス追従機能によって補正可能である。しかし、露光装置の露光スリット面積内に収まってしまうピッチの細かい凹凸は、そのまま露光装置のDOF(Depth Of Focus)を消費してしまう。基板の下地パターンを平滑化する従来手法としてSOC(Spin On Carbon), CMP(Chemical Mechanical Polishing)のような平坦化層を形成する手法が用いられている。しかし従来技術では十分な平坦化性能が得られない問題があり、今後多層化による下地の凹凸差は更に増加する傾向にある。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
Claims (11)
- モールドを用いて基板の上にインプリント材の層を形成するインプリント処理を行う処理部と、該処理部を収納するチャンバと、前記チャンバの内部を流動する気体に含まれる化学的不純物を除去するケミカルフィルタとを有するインプリント装置を管理する管理方法であって、
前記インプリント処理の実行中、前記チャンバに設けられた気体の供給口から前記処理部に向けて気体を導く導風板に取り付けられた前記チャンバ内の留置部に、テスト基板を留置する留置工程と、
前記留置工程の後、前記処理部により前記テスト基板に対して前記インプリント処理を実行して前記テスト基板の上にインプリント材の層を形成する形成工程と、
前記形成工程で前記テスト基板の上に形成された前記層の検査を行う検査工程と、
前記検査工程で得られた検査結果に基づいて前記ケミカルフィルタの交換の要否を判定する判定工程と、
を有することを特徴とする管理方法。 - 前記形成工程におけるインプリント処理は、パターンのないブランクモールドを用いて行われ、
前記検査工程は、前記形成工程で前記ブランクモールドを用いたインプリント処理によって前記テスト基板の上に形成された前記層を撮像することを含み、
前記判定工程は、前記検査工程で撮像された画像に基づいて前記層の欠陥を評価することにより前記ケミカルフィルタの交換の要否を判定する
ことを特徴とする請求項1に記載の管理方法。 - 前記判定工程は、前記画像に基づいて検出された欠陥の数が所定数以上である場合、または、少なくとも1つの欠陥の大きさが所定寸法以上である場合に、前記ケミカルフィルタの交換が必要であると判定することを特徴とする請求項2に記載の管理方法。
- 前記判定工程で得られた判定結果をユーザに通知する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の管理方法。
- 前記管理方法における各工程を繰り返し実施し、前記欠陥の数または前記欠陥の大きさの増加傾向に基づいて、前記ケミカルフィルタの交換時期の予測を行うことを特徴とする請求項3に記載の管理方法。
- 前記留置部は、前記供給口から供給される気体によって形成される気流に沿って前記処理部と並んだ位置に設けられることを特徴とする請求項1に記載の管理方法。
- モールドを用いて基板の上にインプリント材の層を形成するインプリント処理を行う処理部と、
前記処理部を収納するチャンバと、
前記チャンバの内部を流動する気体に含まれる化学的不純物を除去するケミカルフィルタと、
前記チャンバに設けられた気体の供給口と前記処理部との間の位置に設けられ、前記ケミカルフィルタの交換の要否を判定するためのテスト基板を前記インプリント処理の実行中に留置するための留置部と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記供給口から前記処理部に向けて気体を導く導風板と、を有し、
前記留置部が前記導風板に取り付けられている、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記留置部は、前記テスト基板の下面の外周部を支持する複数の支持部材を有し、
前記複数の支持部材は、前記供給口から前記チャンバの内部に供給される気体の流動を阻害しないように配置されて前記導風板に取り付けられる
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。 - 前記基板の上にインプリント材を供給するインプリント材供給部を更に有し、
前記留置部は、前記供給口から前記チャンバの内部に供給される気体によって形成される気流に関して前記インプリント材供給部より上流の位置に配置される
ことを特徴とする請求項7または8に記載のインプリント装置。 - 平面プレートを用いて基板の上に平坦化層を形成する形成処理を行う処理部と、該処理部を収納するチャンバと、前記チャンバの内部を流動する気体に含まれる化学的不純物を除去するケミカルフィルタとを有する平坦化層形成装置を管理する管理方法であって、
前記形成処理の実行中、前記チャンバに設けられた気体の供給口から前記処理部に向けて気体を導く導風板に取り付けられた前記チャンバ内の留置部に、テスト基板を留置する留置工程と、
前記留置工程の後、前記処理部により前記テスト基板に対して前記形成処理を実行して前記テスト基板の上に平坦化層を形成する形成工程と、
前記形成工程で前記テスト基板の上に形成された前記平坦化層の検査を行う検査工程と、
前記検査工程で得られた検査結果に基づいて前記ケミカルフィルタの交換の要否を判定する判定工程と、
を有することを特徴とする管理方法。 - インプリント装置を用いて基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板の処理を行う処理工程と、
を有し、前記処理工程で前記処理が行われた前記基板から物品を製造する物品製造方法であって、
前記インプリント装置は、
モールドを用いて基板の上にインプリント材の層を形成するインプリント処理を行う処理部と、
前記処理部を収納するチャンバと、
前記チャンバの内部を流動する気体に含まれる化学的不純物を除去するケミカルフィルタと、
前記チャンバに設けられた気体の供給口と前記処理部との間の位置に設けられ、前記ケミカルフィルタの交換の要否を判定するためのテスト基板を前記インプリント処理の実行中に留置するための留置部と、
前記チャンバの内部に設けられ、前記供給口から前記処理部に向けて気体を導く導風板と、を有し、
前記留置部が前記導風板に取り付けられている、
ことを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018071042A JP7093214B2 (ja) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | インプリント装置の管理方法、インプリント装置、平坦化層形成装置の管理方法、および、物品製造方法 |
US16/368,960 US11194248B2 (en) | 2018-04-02 | 2019-03-29 | Method of managing imprint apparatus, imprint apparatus, method of managing planarized layer forming apparatus, and method of manufacturing article |
KR1020190037613A KR102501462B1 (ko) | 2018-04-02 | 2019-04-01 | 임프린트 장치를 관리하는 방법, 임프린트 장치, 평탄화층 형성 장치를 관리하는 방법, 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018071042A JP7093214B2 (ja) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | インプリント装置の管理方法、インプリント装置、平坦化層形成装置の管理方法、および、物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019186257A JP2019186257A (ja) | 2019-10-24 |
JP7093214B2 true JP7093214B2 (ja) | 2022-06-29 |
Family
ID=68054289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018071042A Active JP7093214B2 (ja) | 2018-04-02 | 2018-04-02 | インプリント装置の管理方法、インプリント装置、平坦化層形成装置の管理方法、および、物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11194248B2 (ja) |
JP (1) | JP7093214B2 (ja) |
KR (1) | KR102501462B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7089375B2 (ja) * | 2018-02-19 | 2022-06-22 | キヤノン株式会社 | 平坦化装置 |
CN114253066B (zh) * | 2021-12-07 | 2023-07-11 | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 | 一种可测结构精度的纳米压印设备及压印方法 |
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JP2017118057A (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法 |
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JPH09280640A (ja) | 1996-04-11 | 1997-10-31 | Nikon Corp | ケミカルフィルター及びその交換方法 |
JP5121549B2 (ja) * | 2008-04-21 | 2013-01-16 | 株式会社東芝 | ナノインプリント方法 |
US20100078846A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-01 | Molecular Imprints, Inc. | Particle Mitigation for Imprint Lithography |
JP5864934B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | インプリントシステム及び物品の製造方法 |
JP6313591B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2018-04-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、異物除去方法及び物品の製造方法 |
US10786842B2 (en) * | 2018-09-12 | 2020-09-29 | Fca Us Llc | Draw-in control for sheet drawing |
-
2018
- 2018-04-02 JP JP2018071042A patent/JP7093214B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-29 US US16/368,960 patent/US11194248B2/en active Active
- 2019-04-01 KR KR1020190037613A patent/KR102501462B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11194248B2 (en) | 2021-12-07 |
US20190302613A1 (en) | 2019-10-03 |
KR102501462B1 (ko) | 2023-02-20 |
JP2019186257A (ja) | 2019-10-24 |
KR20190115424A (ko) | 2019-10-11 |
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