JP2015122370A - 部材剥離方法、部材処理方法及び半導体チップ作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１の接着層を介して互いに接合された第１及び第２の部材を互いに剥離する際に、より確実な手法で迅速に剥離できるようにする。【解決手段】部材剥離方法は、第１主面１０ａ及びその外縁１０ｂを有する第１の部材１０と、第２主面１２ａ及びその外縁１２ｂを有する第２の部材１２とを用意するステップと、第１主面１０ａの外縁１０ｂの少なくとも一部に、光熱変換層１４を配置するステップと、第１主面１０ａと第２主面１２ａとを、接着層１６を介して互いに接合するステップと、光熱変換層１４にレーザ光Ｌを照射するステップと、第１の部材１０及び第２の部材１２のうちいずれか一方の部材の外周部分１０ｃ、１２ｃに、第１の部材１０及び第２の部材１２のうち他方の部材から離れる方向へ力Ｆを加えて、第１の部材１０を第２の部材１２から少なくとも部分的に剥離するステップとを含む。【選択図】図１Ｅ

Description

本発明は、互いに接合された第１の部材と第２の部材とを互いに剥離するための部材剥離方法に関する。本発明はまた、互いに接合された第１の部材と第２の部材とのいずれか一方に所要の処理を施すための部材処理方法に関する。本発明はまた、部材処理方法を用いた半導体チップ作製方法に関する。

互いに接合された第１の部材と第２の部材とを互いに剥離すること、及び互いに接合された第１の部材と第２の部材とのいずれか一方に所要の処理を施すことは、様々な分野で実施されている。例えば半導体チップの作製方法において、所定厚みのウエハの一表面に回路を形成した後、回路形成表面（以下、回路面と称する。）に保護用のフィルムやガラス板等の支持体を貼付した状態で、回路面の反対側の裏面を研削してウエハの厚みを一様に削減することが知られている。裏面研削処理により薄肉化されたウエハは、一般に、ダイシング等の後工程に送られる前に、支持体から剥離される。

例えば特許文献１は、両面粘着テープを介して支持基板に支持した半導体ウエハを、支持基板から剥離することができる半導体ウエハの処理方法を開示する。特許文献１には、「両面粘着テープ１４の粘着剤層１８、２０を介して、半導体ウエハＷを、支持基板１６に支持固定して、ワーク１０を構成した後、この状態で、図１のステップＳ３で示したように、例えば、研削、エッチング、ダイシングなどの所定の加工を、半導体ウエハＷに施す。」（段落００３０）、「支持基板１６に支持固定した状態で、半導体ウエハに所定の加工を施した後、両面粘着テープ１４の両側の面に設けられる粘着剤層１８，２０が、特に、紫外線硬化型の粘着剤である場合には、剥離力を低下させるために、所望により紫外線の照射を実施する。」（段落００３１）、「転写テープＴが貼着されたワーク１０を、ガイド部材３６と、固定テーブル３２の間に挟持した後、転写テープＴを、固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６に対して、離間する方向に案内するガイド部材３６の案内面３８に沿って、転写テープＴを進行させるとともに、固定テーブル３２に固定されたワーク１０を、転写テープＴの進行に伴って搬送させることによって、固定テーブル３２に固定されたワーク１０の支持基板１６から半導体ウエハＷを剥離して、転写テープＴに転写する。」（要約）と記載されている。

また特許文献２は、半導体ウエハなどの脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持できるとともに、所要の処理が終了した後には脆質部材を破損することなく剥離できる脆質部材の処理方法を開示する。特許文献２には、「脆質部材３の処理方法は、可撓性ガラス基板上１に、脆質部材３を再剥離可能に固定する工程、脆質部材３に処理を行う工程、脆質部材側を支持手段１１により固定する工程、および可撓性ガラス基板１を湾曲させて脆質部材３から剥離する工程を含むことを特徴としている。」（要約）、「可撓性ガラス基板１を湾曲させて剥離するためには、たとえば可撓性ガラス基板１の端部を把持し、端部を脆質部材３から引き上げつつ、可撓性ガラス基板の折り返し方向に移動する。……剥離治具３０を使用する場合には、図３に示すように、下部挿入板３３を脆質部材３と仮着手段２との間に挿入し、上部可動板３２を下降して、下部挿入板３３と上部可動板３２とで可撓性ガラス基板１の端部を把持する。その後、図３に示すように、端部を脆質部材３から引き上げつつ、可撓性ガラス基板１の折り返し方向に移動し、可撓性ガラス基板１を湾曲させながら剥離する。」（段落００３４）と記載されている。

特開２００３−３２４１４２号公報 特開２００８−３０６０４９号公報

支持体に接合した状態で裏面研削処理が施されたウエハを支持体から剥離する工程のように、互いに接合された第１の部材と第２の部材とのいずれか一方に所要の処理を施した後に、第１の部材と第２の部材とを互いに剥離する際には、より確実な手法で迅速に剥離できることが望まれている。

本発明の一態様は、第１主面を有する第１の部材と、第２主面を有する第２の部材とを用意するステップと、第１主面の外縁の少なくとも一部に、光熱変換層を配置するステップと、光熱変換層を第１主面と第２主面との間に配置するようにして、第１主面と第２主面とを、接着層を介して互いに接合するステップと、光熱変換層にレーザ光を照射するステップと、第１の部材及び第２の部材のうちいずれか一方の部材の外周部分に、第１の部材及び第２の部材のうち他方の部材から離れる方向へ力を加えて、第１の部材を第２の部材から少なくとも部分的に剥離するステップと、を含む部材剥離方法である。

本発明の他の態様は、第１主面を有する第１の部材と、第２主面を有する第２の部材とを用意するステップと、第１主面の一部分としての面領域であって、第１主面の外縁の少なくとも一部に沿った面領域に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層を配置するステップと、面領域に光熱変換層を配置した第１主面と、第２主面とを、第１の接着層を介して互いに接合するステップと、第１主面と第２主面とを接合した第１の部材及び第２の部材のうちいずれか一方の部材に、所要の処理を施すステップと、第１の部材又は第２の部材を通して光熱変換層にレーザ光を照射し、光熱変換層を分解するステップと、いずれか一方の部材を、面領域に対応する部位を始点として、第１及び第２の部材のうち他方の部材から離れる方向へ撓ませて、第１の接着層が第２主面に接着した状態を維持しながら、第１の部材と第２の部材とを互いに剥離するステップと、を含む部材処理方法である。

本発明のさらに他の態様は、半導体チップの作製方法であって、ウエハ支持面を有する支持体と、回路形成領域を含む回路面を有するウエハとを用意するステップと、ウエハ支持面の一部分としての面領域であって、支持体の外縁の少なくとも一部に沿った面領域に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層を配置するステップと、面領域に光熱変換層を配置したウエハ支持面と、回路面とを、面領域が回路形成領域に重ならない位置関係で、接着層を介して互いに接合するステップと、回路面をウエハ支持面に接合したウエハに、所要の処理を施すステップと、支持体を通して光熱変換層にレーザ光を照射し、光熱変換層を分解するステップと、ウエハを、面領域に対応する部位を始点として、支持体から離れる方向へ撓ませて、接着層が回路面に接着した状態を維持しながら、ウエハを支持体から剥離するステップと、を含む作製方法である。

本発明の一態様に係る部材剥離方法によれば、接着層による第１主面と第２主面との接合に先立って第１主面に配置した光熱変換層に、第１主面と第２主面との接合後、レーザ光を照射することで、第１主面の外縁に沿って、接着層に接着しない面領域を形成でき、この面領域を始点として、第１の部材を第２の部材から剥離することができる。剥離中は、面領域から第１主面と接着層との界面剥離が進行するので、第１の部材を第２の部材から確実かつ迅速に剥離できる。

本発明の他の態様に係る部材処理方法によれば、第１の接着層による第１主面と第２主面との接合に先立って第１主面に配置した光熱変換層に、第１主面と第２主面との接合後、レーザ光を照射することで、第１主面の外縁に沿って、第１の接着層に接着しない面領域を形成でき、この面領域を始点として、第１の部材と第２の部材とを互いに剥離することができる。剥離中は、面領域から第１主面と第１の接着層との界面剥離が進行するので、第１の部材と第２の部材とを互いに確実かつ迅速に剥離できる。特に剥離ステップで、処理を施した一方の部材を、面領域に対応する部位を始点として、他方の部材から離れる方向へ撓ませているから、第１主面と第１の接着層との界面剥離を面領域から無理なく安定的に進行させることができる。

また、光熱変換層は、第１の部材の第１主面の全体ではなく、外縁の少なくとも一部に沿った面領域に配置されるから、光熱変換層を分解するレーザ光も、第１の部材又は第２の部材の、面領域に対応する部位のみに照射すれば良い。レーザ光を第１の部材又は第２の部材の全体には照射しないことで、レーザ光の放射エネルギーが第１の部材又は第２の部材に及ぼす影響を低減できる。さらに、光熱変換層の材料、レーザ光の電力等の消費を削減できる。

本発明のさらに他の態様に係る半導体チップの作製方法によれば、接着層によるウエハ支持面と回路面との接合に先立ってウエハ支持面に配置した光熱変換層に、ウエハ支持面と回路面との接合後、レーザ光を照射することで、ウエハ支持面の外縁に沿って、接着層に接着しない面領域を形成でき、この面領域を始点として、ウエハを支持体から剥離することができる。剥離中は、面領域からウエハ支持面と接着層の界面剥離が進行するので、ウエハを支持体から確実かつ迅速に剥離できる。特に剥離ステップで、処理を施したウエハを、面領域に対応する部位を始点として、支持体から離れる方向へ撓ませているから、ウエハ支持面と接着層との界面剥離を面領域から無理なく安定的に進行させることができる。

また、光熱変換層は、支持体のウエハ支持面の全体ではなく、外縁の少なくとも一部に沿った面領域に配置されるから、光熱変換層を分解するレーザ光も、支持体又はウエハの、面領域に対応する部位のみに照射すれば良い。レーザ光を支持体又はウエハの全体には照射しないことで、レーザ光の放射エネルギーが支持体又はウエハ（特に回路形成領域）に及ぼす影響を低減できる。さらに、光熱変換層の材料、レーザ光の電力等の消費を削減できる。

一実施形態による部材剥離方法の一ステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材剥離方法の他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材剥離方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材剥離方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材剥離方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 図１Ｂのステップの一実施例を模式図的に示す平面図である。 図１Ｂのステップの他の実施例を模式図的に示す平面図である。 図１Ｂのステップのさらに他の実施例を模式図的に示す平面図である。 図１Ｂのステップのさらに他の実施例を模式図的に示す平面図である。 一実施形態による部材処理方法の一ステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材処理方法の他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 一実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法の一ステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法の他のステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 他の実施形態による部材処理方法のさらに他のステップを模式図的に示す断面図である。 図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｆの部材処理方法の補足的ステップの一例を模式図的に示す断面図である。 図４Ａ〜図４Ｆの部材処理方法における剥離ステップの実施形態を模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを模式図的に示す平面図である。 図７の剥離ステップを模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを時間経過に従い模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを時間経過に従い模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを時間経過に従い模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを時間経過に従い模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを時間経過に従い模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップを模式図的に示す側面図である。 図７の剥離ステップに対する補足的ステップを模式図的に示す斜視図である。 図１４の補足的ステップを模式図的に示す断面図である。 図１４の補足的ステップを時間経過に従い模式図的に示す断面図である。 図１４の補足的ステップを時間経過に従い模式図的に示す断面図である。 図１４の補足的ステップを時間経過に従い模式図的に示す断面図である。 図１４の補足的ステップを時間経過に従い模式図的に示す断面図である。 図１４の補足的ステップを模式図的に示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図１Ａ〜図１Ｅは、本発明の一態様による部材剥離方法の実施形態を模式図的に示す。

この実施形態による部材剥離方法は、第１主面１０ａ及びその外縁１０ｂを有する第１の部材１０と、第２主面１２ａ及びその外縁１２ｂを有する第２の部材１２とを用意するステップ（図１Ａ）と、第１主面１０ａの外縁１０ｂの少なくとも一部に、光熱変換層１４を配置するステップ（図１Ｂ）と、光熱変換層１４を第１主面１０ａと第２主面１２ａとの間に配置するようにして、第１主面１０ａと第２主面１２ａとを、接着層１６を介して互いに接合するステップ（図１Ｃ）と、光熱変換層１４にレーザ光Ｌを照射するステップ（図１Ｄ）と、第１の部材１０及び第２の部材１２のうちいずれか一方の部材の外周部分１０ｃ、１２ｃに、第１の部材１０及び第２の部材１２のうち他方の部材から離れる方向へ力Ｆを加えて、第１の部材１０を第２の部材１２から少なくとも部分的に剥離するステップ（図１Ｅ）とを含む。

第１の部材１０及び第２の部材１２はそれぞれ、板状、棒状、直方体、凸面体、凹面体等の種々の外形を有することができる。また第１主面１０ａ及び第２主面１２ａはそれぞれ、平面、曲面、凹凸面等の種々の面形状を有することができる。また外縁１０ｂ及び外縁１２ｂはそれぞれ、多角形、円形、楕円形等の種々の輪郭を有することができる。この実施形態では、外周部分１０ｃ及び外周部分１２ｃはそれぞれ、第１の部材１０及び第２の部材１２の外周面とその周辺部とを含む部分を意味する。なお、第１の部材１０と第２の部材１２とは、互いに異なる形状を有することもできる。

第１の部材１０及び第２の部材１２は、剥離ステップ（図１Ｅ）において力Ｆを受けたときに、折れ曲がる（つまり塑性変形する）ことなく適度に撓む弾性を有しても良いし、そのような適度な弾性を有さず、力Ｆに抗して自己形状を維持したり、或いは力Ｆに屈して折れ曲がったりするものであっても良い。レーザ光照射ステップ（図１Ｄ）のために、第１の部材１０は、レーザ光Ｌに対する光透過性を有することが望ましい。第２の部材１２が光透過性を有していても良い。第１の部材１０及び第２の部材１２の素材は、特に限定されない。

光熱変換層１４は、成分として光吸収剤及び熱分解性樹脂を含有し、レーザ光照射ステップ（図１Ｄ）においてレーザ光Ｌの照射により分解可能な素材からなる。光熱変換層１４にレーザ光Ｌの形態で照射された放射エネルギーは、光吸収剤に吸収されて熱エネルギーに変換される。発生した熱エネルギーは、光熱変換層１４自体の温度を急激に上昇させ、その温度が熱分解性樹脂の熱分解温度に達した時点で熱分解性樹脂が熱分解する。熱分解によって生じたガスは光熱変換層１４内で空隙を形成し、その結果、光熱変換層１４が分解されて層の形態を失う。

光熱変換層１４は、第１主面１０ａの一部分としての面領域１８であって、第１主面１０ａの外縁１０ｂの少なくとも一部に沿った面領域１８に配置される。光熱変換層１４は、光吸収剤及び熱分解性樹脂と溶剤とを混合してなる液状素材（すなわち前駆体）を面領域１８に塗布した後、乾燥、紫外線硬化等の工程を経て形成できる。面領域１８は、図２Ａ及び図２Ｂに例示するように、円形の第１主面１０ａの外縁１０ｂの一部に沿ってスポット状（図２Ａ）に画定されても良いし、外縁１０ｂの全体に沿って環状（図２Ｂ）に画定されても良い。また、複数のスポット状の面領域１８を外縁１０ｂの複数の所望部位に沿って画定しても良いし、環状の面領域１８を外縁１０ｂの１つ以上の所望部位で分断しても良い。このようなスポット状、環状等の面領域１８に、光熱変換層１４を配置できる（図１Ｂのステップ）。面領域１８はまた、図３Ａ及び図３Ｂに例示するように、多角形の第１主面１０ａの外縁１０ｂの一部（図では角部）に沿ってスポット状（図３Ａ）に画定されても良いし、外縁１０ｂの全体に沿って環状（図３Ｂ）に画定されても良い。また、複数のスポット状の面領域１８を外縁１０ｂの複数の所望部位（例えば複数の角部）に沿って画定しても良いし、環状の面領域１８を外縁１０ｂの１つ以上の所望部位で分断しても良い。このようなスポット状、環状等の面領域１８に、光熱変換層１４を配置できる（図１Ｂのステップ）。

接着層１６は、接合ステップ（図１Ｃ）において、第１主面１０ａと第２主面１２ａとを、第１及び第２の部材１０、１２を損傷することなく分離可能に接合する。第１主面１０ａと第２主面１２ａとが同一輪郭の外縁１０ｂ、１２ｂを有する場合、接着層１６は、第１主面１０ａの全体を第２主面１２ａの全体に接合する。第１主面１０ａと第２主面１２ａとが異なる輪郭の外縁１０ｂ、１２ｂを有する場合、接着層１６は、第１主面１０ａの少なくとも面領域１８を含む部分を第２主面１２ａに接合する。接着層１６は、面領域１８に配置した光熱変換層１４の表面及び第１主面１０ａの露出部分と、第２主面１２ａとの一方又は双方に、液状接着剤（すなわち前駆体）を塗布した後、第１及び第２の部材１０、１２の間に液状接着剤を挟んだ状態で、乾燥、硬化（例えば紫外線硬化）等の工程を経て形成できる。接着層１６は、硬化又は固化することで光熱変換層１４の表面及び第１主面１０ａの露出部分と第２主面１２ａとを強固に固定した状態に保持する接着力を発揮できるものであって、例えば、硬化性接着剤、溶剤系接着剤、ホットメルト型接着剤を含む熱可塑性樹脂、水分散型接着剤等からなることができる。

レーザ光Ｌは、レーザ光照射ステップ（図１Ｄ）において、光熱変換層１４に吸収され得る光の波長でかつ熱分解性樹脂の熱分解時の分解ガス発生により光熱変換層１４自体が分解するのに十分な出力で、第１の部材１０を通して光熱変換層１４に照射される。第２の部材１２及び接着層１６がレーザ光Ｌに対する光透過性を有する場合は、第２の部材１２及び接着層１６を通して光熱変換層１４にレーザ光Ｌを照射することもできる。レーザ光Ｌの光源としては、ＹＡＧレーザ（波長１０６４ｎｍ）、２倍高調波ＹＡＧレーザ（波長５３２ｎｍ）、半導体レーザ（波長７８０ｎｍ〜１３００ｎｍ）等を用いることができる。

接合ステップ（図１Ｃ）で接着層１６を介して第１主面１０ａと第２主面１２ａとが接合された第１の部材１０及び第２の部材１２に対し、レーザ光照射ステップ（図１Ｄ）で光熱変換層１４にレーザ光Ｌを照射することにより、上記したように光熱変換層１４が分解して層形態を失い、残渣状物質１４′に変成する（図１Ｅ）。この状態で、光熱変換層１４を配置していた面領域１８は、残渣状物質１４′の存在により接着層１６から互いに再接着困難に分離する。そこで、剥離ステップ（図１Ｅ）において、第１の部材１０の外周部分１０ｃ又は第２の部材１２の外周部分１２ｃであって、特に面領域１８に対応する部位に、他方の部材１０、１２から離れる方向へ力Ｆを加えることにより、接着層１６に接着していない面領域１８を始点として、接着層１６と第１主面１０ａとの界面剥離が生じ、第１の部材１０が第２の部材１２から部分的に剥離する。

面領域１８を始点として第１の部材１０が第２の部材１２から部分的に剥離した後、外周部分１０ｃ又は１２ｃに力Ｆを継続して加えることにより、接着層１６と第１主面１０ａとの界面剥離が面領域１８から徐々に広がる。第１主面１０ａの全体が接着層１６から界面剥離した時点で、第１の部材１０が第２の部材１２から完全に剥離する（図１Ｅ）。この剥離ステップの間、第１の部材１０及び第２の部材１２は、図示のように力Ｆに抗して自己形状を維持したり、或いは力Ｆにより弾性的に撓んだり、或いは力Ｆに屈して折れ曲がったりすることができる。

第１の部材１０及び第２の部材１２の物性、第１主面１０ａ及び第２主面１２ａの面特性、接着層１６の素材等を適宜選択することで、剥離ステップ（図１Ｅ）の間、接着層１６が第２主面１２ａに接着した状態を維持するように構成できる。接着層１６が第２主面１２ａに接着していることにより、接着層１６と第１主面１０ａとの界面剥離が円滑に進行し、第１の部材１０が第２の部材１２から確実に剥離する。

なお剥離ステップ（図１Ｅ）では、第１の部材１０と第２の部材１２とのいずれか一方の部材の外周部分１０ｃ、１２ｃに力Ｆを加えるときに、他方の部材１０、１２を適当な治具により固定することができる。或いは、第１の部材１０と第２の部材１２との双方の外周部分１０ｃ、１２ｃに、相手方部材から離れる方向への力Ｆを加えることもできる。

上記した部材剥離方法によれば、接着層１６による第１主面１０ａと第２主面１２ａとの接合に先立って第１主面１０ａに配置した光熱変換層１４に、第１主面１０ａと第２主面１２ａとの接合後、レーザ光Ｌを照射することで、第１主面１０ａの外縁１０ｂに沿って、接着層１６に接着しない面領域１８を形成でき、この面領域１８を始点として、第１の部材１０を第２の部材１２から剥離することができる。剥離中は、面領域１８から第１主面１０ａと接着層１６との界面剥離が進行するので、第１の部材１０を第２の部材１２から確実かつ迅速に剥離できる。

また、光熱変換層１４は、第１の部材１０の第１主面１０ａの全体ではなく、外縁１０ｂの少なくとも一部に沿った面領域１８に配置されるから、光熱変換層１４を分解するレーザ光Ｌも、第１の部材１０又は第２の部材１２の、面領域１８に対応する部位のみに照射すれば良い。レーザ光Ｌを第１の部材１０又は第２の部材１２の全体には照射しないことで、レーザ光Ｌの放射エネルギーが第１の部材１０又は第２の部材１２に及ぼす影響を低減できる。さらに、光熱変換層１４の材料、レーザ光Ｌの照射時間、レーザ光Ｌの電力等の消費を削減できる。なお、光熱変換層１４を配置する面領域１８は、第１主面１０ａの外縁１０ｂに沿った周方向寸法の総計値が大きいほど、第１主面１０ａと接着層１６との界面剥離の進行を促進するように作用する。この観点では、第１主面１０ａの外縁１０ｂの全体に沿った環状の面領域１８に、環状の光熱変換層１４を配置することが有利である。

ここで、光熱変換層１４が含有する光吸収剤及び熱分解性樹脂の具体例を説明する。光熱変換層１４に用いられる光吸収剤としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト粉、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、クロム、亜鉛、テルル等の微粒子金属粉末、黒色酸化チタン等の金属酸化物粉末、或いは、芳香族ジアミノ系金属錯体、脂肪族ジアミン系金属錯体、芳香族ジチオール系金属錯体、メルカプトフェノール系金属錯体、スクアリリウム系化合物、シアニン系色素、メチン系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素等の染料又は顔料を用いることができる。或いは、金属蒸着膜を含む膜状の形態などであってもよい。これらの中から、レーザ光Ｌの波長に応じて適当な素材を選択できる。

光熱変換層１４における光吸収剤の濃度は、光吸収剤の種類、粒子形態、分散度等によっても異なるが、粒径５ｎｍ〜５００ｎｍ程度の一般的なカーボンブラックの場合、約５体積％以上、約７０体積％以下である。濃度が５体積％未満では、光熱変換層１４の発熱が熱分解性樹脂の分解に不足するおそれがある。また濃度が７０体積％を超えると、光熱変換層１４の成膜性が悪化し、隣接面との接着不良などを生じやすくなる。また、カーボンブラックの量が多過ぎると、接着層１６に光硬化型（例えば紫外線硬化型）接着剤を使用した場合、接着層１６の硬化のための光の透過率が低下するおそれがある。したがって、カーボンブラックの濃度は、例えば約１０体積％以上、また例えば約１５体積％以上であることができ、例えば約６０体積％以下、また例えば約５５体積％以下であることができる。

熱分解性樹脂としては、ゼラチン、セルロース、セルロースエステル（例えば酢酸セルロースやニトロセルロース）、ポリフェノール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリエステル、ポリオルトエステル、ポリアセタール、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、塩化ビニリデンとアクリロニトリルとの共重合体、ポリ（メタ）アクリレート、ポリ塩化ビニル、シリコーン樹脂及び／又はポリウレタン単位を含むブロックコポリマーなどを単独で又は２種以上混合して使用することができる。また、熱分解性樹脂の熱分解により残渣状物質１４′を形成して分離した光熱変換層１４の再接着を防止するために、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は室温（約２０℃）以上であることが望ましく、Ｔｇは、例えば約５０℃以上、また例えば約１００℃以上であることができる。

上記した部材剥離方法において、接着層１６により第１主面１０ａと第２主面１２ａとが接合している間は、第１の部材１０及び第２の部材１２を様々な環境に置くことができる。例えば、いずれか一方の部材１０、１２を、他方の部材１０、１２を固定的に支持する支持体とすれば、第１主面１０ａと第２主面１２ａとが接合している間、他方の部材１０、１２に対し、物理的処理、化学的処理、装飾、描画、筆記、観察等を実施でき、或いは他方の部材１０、１２を用いて何らかの作業を行うことができる。そして、これら所望の行為を実施した後、上記方法により、第１の部材１０を第２の部材１２から剥離することができる。

図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｆは、上記した部材剥離方法を含む本発明の一態様による部材処理方法の実施形態を模式図的に示す。

この実施形態による部材処理方法は、第１主面２０ａ及びその外縁２０ｂを有する第１の部材２０と、第２主面２２ａ及びその外縁２２ｂを有する第２の部材２２とを用意するステップ（図４Ａ、図５Ａ）と、第１主面２０ａの一部分としての面領域２８であって、第１主面２０ａの外縁２０ｂの少なくとも一部に沿った面領域２８に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層２４を配置するステップ（図４Ｂ、図５Ｂ）と、面領域２８に光熱変換層２４を配置した第１主面２０ａと、第２主面２２ａとを、光熱変換層２４を第１主面２０ａと第２主面２２ａとの間に配置するようにして、第１の接着層２６を介して互いに接合するステップ（図４Ｃ、図５Ｃ）と、第１主面２０ａと第２主面２２ａとを接合した第１の部材２０及び第２の部材２２のうちいずれか一方の部材に、所要の処理Ｔを施すステップ（図４Ｄ、図５Ｄ）と、第１の部材２０又は第２の部材２２を通して光熱変換層２４にレーザ光Ｌを照射し、光熱変換層２４を分解するステップ（図４Ｅ、図５Ｅ）と、処理Ｔを施したいずれか一方の部材２０、２２を、面領域２８に対応する部位を始点として、第１及び第２の部材２０、２２のうち他方の部材から離れる方向へ撓ませて、第１の接着層２６が第２主面２２ａに接着した状態を維持しながら、第１の部材２０と第２の部材２２とを互いに剥離するステップ（図４Ｆ、図５Ｆ）とを含む。剥離ステップ（図４Ｆ、図５Ｆ）は、処理Ｔを施したいずれか一方の部材２０、２２の外周部分２０ｃ、２２ｃに、他方の部材２０、２２から離れる方向へ力Ｆを加えるステップを含む。

上記した部材処理方法において、第１の部材２０、第１主面２０ａ、外縁２０ｂ、外周部分２０ｃ、第２の部材２２、第２主面２２ａ、外縁２２ｂ、外周部分２２ｃ、光熱変換層２４、第１の接着層２６、面領域２８、レーザ光Ｌ及び力Ｆは、それぞれ、図１及び図２の部材剥離方法における第１の部材１０、第１主面１０ａ、外縁１０ｂ、外周部分１０ｃ、第２の部材１２、第２主面１２ａ、外縁１２ｂ、外周部分１２ｃ、光熱変換層１４、接着層１６、面領域１８、レーザ光Ｌ及び力Ｆに相当する構成要素であって、重複する説明は概ね省略する。ただし、上記部材処理方法では、第１の部材２０及び第２の部材２２の少なくとも一方は、剥離ステップ（図４Ｆ、図５Ｆ）において力Ｆを受けたときに、折れ曲がる（つまり塑性変形する）ことなく適度に撓む弾性を有する。

図４Ａ〜図４Ｆに示す実施形態では、処理ステップ（図４Ｄ）は、第２の部材２２に処理Ｔを施すステップを含む（図４Ｃの上下位置関係を反転して示す）。またレーザ光照射ステップ（図４Ｅ）は、第１の部材２０を通して光熱変換層２４にレーザ光Ｌを照射するステップを含む。また剥離ステップ（図４Ｆ）は、処理Ｔを施した第２の部材２２の外周部分２２ｃに、第１の部材２０から離れる方向へ力Ｆを加えて、第２の部材２２を、面領域２８に対応する部位を始点として第１の接着層２６と共に第１の部材２０から離れる方向へ撓ませ、それにより第２の部材２２を第１の接着層２６と共に第１の部材２０から漸進的に剥離するステップを含む。なお「漸進的」とは、面領域２８に対応する部位から剥離が徐々に広がる形態を意味するが、剥離の速度を特定しようとするものではない（以下、同様。）。

図５Ａ〜図５Ｆに示す実施形態では、処理ステップ（図５Ｄ）は、第１の部材２０に処理Ｔを施すステップを含む。またレーザ光照射ステップ（図５Ｅ）は、第１の部材２０を通して光熱変換層２４にレーザ光Ｌを照射するステップを含む。また剥離ステップ（図５Ｆ）は、処理Ｔを施した第１の部材２０の外周部分２０ｃに、第２の部材２２から離れる方向へ力Ｆを加えて、第１の部材２０を、面領域２８に対応する部位を始点として第２の部材２２から離れる方向へ撓ませ、それにより第１の部材２０を第２の部材２２から漸進的に剥離するステップを含む。

接合ステップ（図４Ｃ、図５Ｃ）で第１の接着層２６を介して第１主面２０ａと第２主面２２ａとが接合された第１の部材２０及び第２の部材２２に対し、処理ステップ（図４Ｄ、図５Ｄ）で第１の部材２０又は第２の部材２２に処理Ｔを施した後、レーザ光照射ステップ（図４Ｅ、図５Ｅ）で光熱変換層２４にレーザ光Ｌを照射することにより、前述したように光熱変換層２４が分解して層形態を失い、残渣状物質２４′に変成する（図４Ｆ、図５Ｆ）。この状態で、光熱変換層２４を配置していた面領域２８は、光熱変換層２４の分解後の残渣状物質２４′の存在により、第１の接着層２６から互いに再接着困難に分離する。そこで、剥離ステップ（図４Ｆ、図５Ｆ）において、第１の部材２０の外周部分２０ｃ又は第２の部材２２の外周部分２２ｃであって、特に面領域２８に対応する部位に、他方の部材２０、２２から離れる方向へ力Ｆを加えることにより、第１の接着層２６に接着していない面領域２８を始点として、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離が生じ、第１の部材２０と第２の部材２２とが互いに部分的に剥離する。

剥離ステップ（図４Ｆ、図５Ｆ）では、処理Ｔを施したいずれか一方の部材２０、２２を、力Ｆにより、面領域２８に対応する部位を始点として、他方の部材２０、２２から離れる方向へ撓ませている。したがって、面領域２８を始点として第１の部材２０と第２の部材２２とが互いに部分的に剥離した後、外周部分２０ｃ又は２２ｃに力Ｆを継続して加えることにより、処理Ｔを施した一方の部材２０、２２が、剥離始点とは反対側の外縁２０ｂ、２２ｂの領域に向かって漸進的に撓みを生じ、それに伴い、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離が面領域２８から徐々に広がる（図４Ｆ、図５Ｆ）。第１主面２０ａの全体が第１の接着層２６から界面剥離した時点で、第１の部材２０と第２の部材２２とが互いに完全に剥離する。この間、第１の接着層２６が第２主面２２ａに接着した状態を維持することにより、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離が円滑に進行し、第１の部材２０が第２の部材２２から確実に剥離する。

上記した部材処理方法によれば、図１Ａ〜図１Ｅの部材剥離方法と同等の効果が奏される。すなわち、第１の接着層２６による第１主面２０ａと第２主面２２ａとの接合に先立って第１主面２０ａに配置した光熱変換層２４に、第１主面２０ａと第２主面２２ａとの接合後、レーザ光Ｌを照射することで、第１主面２０ａの外縁２０ｂに沿って、第１の接着層２６に接着しない面領域２８を形成でき、この面領域２８を始点として、第１の部材２０と第２の部材２２とを互いに剥離することができる。剥離中は、面領域２８から第１主面２０ａと第１の接着層２６との界面剥離が進行するので、第１の部材２０と第２の部材２２とを互いに確実かつ迅速に剥離できる。特に剥離ステップで、処理Ｔを施した一方の部材２０、２２を、面領域２８に対応する部位を始点として、他方の部材２０、２２から離れる方向へ撓ませているから、第１主面２０ａと第１の接着層２６との界面剥離を面領域２８から無理なく安定的に進行させることができる。

また、光熱変換層２４は、第１の部材２０の第１主面２０ａの全体ではなく、外縁２０ｂの少なくとも一部に沿った面領域２８に配置されるから、光熱変換層２４を分解するレーザ光Ｌも、第１の部材２０又は第２の部材２２の、面領域２８に対応する部位のみに照射すれば良い。レーザ光Ｌを第１の部材２０又は第２の部材２２の全体には照射しないことで、レーザ光Ｌの放射エネルギーが第１の部材２０又は第２の部材２２に及ぼす影響を低減できる。さらに、光熱変換層２４の材料、レーザ光Ｌの照射時間、レーザ光Ｌの電力等の消費を削減できる。

図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｆのいずれの実施形態においても、配置ステップ（図４Ｂ、図５Ｂ）では、図２Ａ〜図２Ｂ及び図３Ａ〜図３Ｂに例示した構成と同様に、第１主面２０ａの外縁２０ｂの一部に沿ったスポット状の面領域２８にスポット状の光熱変換層２４を配置でき、或いは、第１主面２０ａの外縁２０ｂの全体に沿った環状の面領域２８に環状の光熱変換層２４を配置できる。なお、第１主面２０ａと第１の接着層２６との界面剥離の進行を促進する観点では、第１主面２０ａの外縁２０ｂの全体に沿った環状の面領域２８に、環状の光熱変換層２４を配置することが有利である。

また、図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｆのいずれの実施形態においても、第１の部材２０と第２の部材２２とを互いに完全に剥離した後に、図６に例示するように、第１の接着層２６を第２主面２２ａから分離するステップを、補足的に含むことができる。この分離ステップは、例えば、第２の部材２２を真空吸着等によって治具３０に固定し、第１の接着層２６に剥離テープ３２を貼着して、９０度剥離装置により剥離テープ３２を第２主面２２ａに直交する方向へ引っ張ることで実施できる。

上記した部材処理方法は、支持体に支持したウエハに裏面研削、成膜（例えばめっき）等の処理を行う半導体チップの作製方法に、好適に適用できるものである。例えば、図４Ａ〜図４Ｆに示す部材処理方法を適用した半導体チップの作製方法は、ウエハ支持面（第１主面）２０ａを有する支持体（第１の部材）２０と、回路形成領域を含む回路面（第２主面）２２ａを有するウエハ（第２の部材）２２とを用意するステップ（図４Ａ）と、ウエハ支持面２０ａの一部分としての面領域２８であって、ウエハ支持面２０ａの外縁２０ｂの少なくとも一部に沿った面領域２８に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層２４を配置するステップ（図４Ｂ）と、面領域２８に光熱変換層２４を配置したウエハ支持面２０ａと、回路面２２ａとを、面領域２８が回路形成領域に重ならない位置関係で、接着層２６を介して互いに接合するステップ（図４Ｃ）と、回路面２２ａをウエハ支持面２０ａに接合したウエハ２２に、裏面研削等の所要の処理Ｔを施すステップ（図４Ｄ）と、支持体２０を通して光熱変換層２４にレーザ光Ｌを照射し、光熱変換層２４を分解するステップ（図４Ｅ）と、処理Ｔを施したウエハ２２を、面領域２８に対応する部位を始点として、支持体２０から離れる方向へ撓ませて、接着層２６が回路面２２ａに接着した状態を維持しながら、ウエハ２２を支持体２０から剥離するステップ（図４Ｆ）とを含む。剥離ステップ（図４Ｆ）は、処理Ｔを施したウエハ２２の外周部分２２ｃに、支持体２０から離れる方向へ力Ｆを加えるステップを含む。

上記した半導体チップ作製方法によれば、図４Ａ〜図４Ｆに示す部材処理方法と同等の効果が奏される。すなわち、接着層２６によるウエハ支持面２０ａと回路面２２ａとの接合に先立ってウエハ支持面２０ａに配置した光熱変換層２４に、ウエハ支持面２０ａと回路面２２ａとの接合後、レーザ光Ｌを照射することで、ウエハ支持面２０ａの外縁２０ｂに沿って、接着層２６に接着しない面領域２８を形成でき、この面領域２８を始点として、ウエハ２２を支持体２０から剥離することができる。剥離中は、面領域２８からウエハ支持面２０ａと接着層２６との界面剥離が進行するので、ウエハ２２を支持体２０から確実かつ迅速に剥離できる。特に剥離ステップで、処理Ｔを施したウエハ２２を、面領域２８に対応する部位を始点として、支持体２０から離れる方向へ撓ませているから、ウエハ支持面２０ａと接着層２６との界面剥離を面領域２８から無理なく安定的に進行させることができる。

また、光熱変換層２４は、支持体２０のウエハ支持面２０ａの全体ではなく、外縁２０ｂの少なくとも一部に沿った面領域２８に配置されるから、光熱変換層２４を分解するレーザ光Ｌも、支持体２０又はウエハ２２の、面領域２８に対応する部位のみに照射すれば良い。レーザ光Ｌを支持体２０又はウエハ２２の全体には照射しないことで、レーザ光Ｌの放射エネルギーが支持体２０又はウエハ２２（特に回路形成領域）に及ぼす影響を低減できる。さらに、光熱変換層２４の材料、レーザ光Ｌの照射時間、レーザ光Ｌの電力等の消費を削減できる。なお、図５Ａ〜図５Ｆに示す部材処理方法は、第１の部材２０をウエハとし、第２の部材２２を支持体とすることで、同様に半導体チップの作製方法に適用できる。

図７〜図１３は、図４Ａ〜図４Ｆに示す部材処理方法における剥離ステップ（図４Ｆ）の、１つの具体的な実施形態を示す。この実施形態による剥離ステップは、例えば、半導体チップの作製方法において支持体に支持したウエハに裏面研削、成膜（例えばめっき）等の処理を行う工程で、好適に採用できるものであるが、これに限定されない。

まず、この実施形態による剥離ステップの対象となる積層体４０（つまり第１の部材２０と第２の部材２２とを第１の接着層２６により接合したもの）の構成を、補足して説明する。

第１の部材２０は、互いに略平行に延びる平坦な第１主面２０ａ及び裏面２０ｄを有する平板状要素である。第１の部材２０は、それ自体が変形することなく第２の部材２２を第１主面２０ａ上に安定して支持できるとともに、第１の接着層２６を介して第２の部材２２から伝達される曲げ力等の外力に抗して平板状の形態を維持し得る剛性を有する。第１の部材２０は、例えば、ガラス、酸化アルミニウム等のセラミックス、及びベークライト等のプラスチックのような、曲げ剛性の大きな基板であることができる。

第２の部材２２は、互いに略平行に延びる略平坦な第２主面２２ａ及び裏面２２ｄを有する平板状要素である。第２の部材２２は、第１の接着層２６を介して第１の部材２０の第１主面２０ａに接合された状態で、例えば裏面２２ｄに対する研削、研磨等の処理で加わる力に抗して平板状の形態を維持できる一方、第１の部材２０から剥離された単体の状態では、外力により比較的容易に弾性的に撓み得る可撓性を有する。第２の部材２２は、例えば、シリコン、ガリウムヒ素、水晶、ガラス等からなるウエハや基板であることができる。

第２の部材２２が円板状の形状を有する場合、第２の部材２２の直径は、例えば約７０ｍｍ以上であることができ、また例えば約５００ｍｍ以下であることができる。また、第２の部材２２の厚みは、例えば約０．０１ｍｍ以上、また例えば約０．０２ｍｍ以上であることができ、例えば約０．２ｍｍ以下、また例えば約０．１ｍｍ以下であることができる。第２の部材２２は、前述したウエハや基板である場合にも、このような比較的薄い厚みを有することで、任意の外力により、損傷を被ることなく所定の曲率半径で容易に撓むことができる。第１の部材２０が円板状の形状を有する場合、第１の部材２０の直径は、第２の部材２２の直径と略同一であることができる。また、第１の部材２０の厚みは、特に限定されず、例えば材料の曲げ剛性が大きくなるほど薄くなり、材料の曲げ剛性が小さくなるほど厚くなるというように、第１の部材２０に用いられる材料に応じて変わり得るものである。一般には、第１の部材２０の厚みは、例えば約０．５ｍｍ以上、また例えば約１ｍｍ以上であることができ、例えば約５ｍｍ以下、また例えば約２ｍｍ以下であることができる。

図示の剥離ステップを、半導体チップの作製方法において裏面研削、成膜（例えばめっき）等の処理後のウエハを支持体から剥離する工程に適用する場合、第２の部材２２は、半導体チップの母材となる処理後のウエハ２２であり、第２主面２２ａは所要の回路パターンが形成された回路形成領域を含む回路面２２ａ、裏面２２ｄは処理後の裏面２２ｄである。処理として裏面研削を行う場合、裏面研削前のウエハ２２の厚みは、例えば約０．５ｍｍ〜約１ｍｍ程度であり、直径と共に標準化されている。また、図示の剥離ステップを適用可能な処理後のウエハ２２（或いは半導体チップ）の厚みは、例えば約１０μｍ以上、また例えば約３０μｍ以上であることができ、例えば約２００μｍ以下、また例えば約１５０μｍ以下であることができる。他方、第１の部材２０は、処理ステップ（図４Ｄ）に際してウエハ２２の回路面２２ａを被覆するとともにウエハ２２を安定支持する支持体２０であり、少なくとも第１主面２０ａは、ウエハ２２の回路面２２ａに対する裏面２２ｄの平行度を改善し得る平滑なウエハ支持面２０ａである。

第２の部材２２がウエハである場合、一般に回路面２２ａの外縁２２ｂに沿った環状の領域には回路パターンが形成されず、この領域の内側が回路形成領域となる。回路パターンが形成されない環状の領域（以下、ブランク領域と称する。）は、ウエハ２２の直径等によって異なるが、一般に、外縁２２ｂから径方向へ約１ｍｍ以上、約３ｍｍ以下の幅を有する領域である。

第１の部材２０が支持体である場合、そのウエハ支持面２０ａには、外縁２０ｂに沿った位置であってウエハ２２のブランク領域に対応する位置に、環状又はスポット状（図７〜図１３の実施形態では環状）の面領域２８が画定される。したがって、支持体２０がウエハ２２と同一寸法の円板形状を有する場合、面領域２８は、外縁２０ｂから径方向へ約１ｍｍ以上、約３ｍｍ以下の幅を有する領域となる。この面領域２８に、光熱変換層２４（図４Ｂ）を、例えばダイコーティング、ロールコーティング、スピンコーティング等の塗布法により配置することができる。塗布法により配置される光熱変換層２４の厚みは、例えば約０．１μｍ以上、また例えば約０．３μｍ以上、また例えば約０．５μｍ以上であることができ、例えば約３μｍ以下、また例えば約２μｍ以下、また例えば約１μｍ以下であることができる。特に、ウエハ支持面２０ａの外縁２０ｂの全体に沿った環状の面領域２８に、環状の光熱変換層２４を配置する構成では、前述したように光熱変換層２４の分解後のウエハ支持面２０ａと接着層２６との界面剥離の進行が促進されるだけでなく、例えば半導体作製工程中に積層体４０が高温環境に曝される場合に、環状の光熱変換層２４が接着層２６の熱変形を抑制するように作用し、結果として接着層２６の劣化（亀裂の発生等）が防止される。

第２の部材２２は、ウエハとして一般的な円板状の形状を有することができるが、例えば矩形平板状の形状を有していてもよい。第１の部材２０は、第２の部材２２に相似する円板状の形状や矩形平板状の形状を有することができる。第１及び第２の部材２０、２２の素材、形状、寸法等は、第２の部材２２が単体で比較的容易に撓曲できること、及び第１の部材２０が第２の部材２２から伝達される曲げ力等の外力に抗して平板状の形態を実質的に維持できることを要件とする以外は、特に限定されない。なお、第１の接着層２６として紫外線硬化型等の放射線硬化型の接着剤（前駆体）を使用する場合には、第１の部材２０は十分な透過性を有することが望ましい。この透過性は、例えば紫外線範囲のスペクトルのような、硬化性接着剤（前駆体）に適用できる電磁スペクトルの特定範囲での透過性を意味する。

第１の接着層２６は、硬化又は固化することで第１の部材２０の第１主面２０ａに第２の部材２２の第２主面２２ａを強固に固定した状態に保持する接着力を発揮できるものである。第１の接着層２６の素材としては、（ａ）ゴム、エラストマー等を溶剤に溶解したゴム系接着剤、（ｂ）エポキシ、ウレタン等をベースとする一液熱硬化型接着剤、（ｃ）エポキシ、ウレタン、アクリル等をベースとする二液混合反応型接着剤、（ｄ）ホットメルト型接着剤、（ｅ）アクリル、エポキシ等をベースとする紫外線又は電子線硬化型接着剤、（ｆ）水分散型接着剤等を使用できる。特に好適には紫外線硬化型接着剤を使用でき、その材料として、（ｉ）ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等の重合性ビニル基を有するオリゴマーと、（ｉｉ）アクリル又はメタクリルモノマーとの、少なくとも一方に、光重合開始剤及び必要に応じて添加剤を添加したものを採用できる。添加剤としては、増粘剤、可塑剤、分散剤、消泡剤、充填剤、難燃剤及び熱老化防止剤等を使用できる。

第１の接着層２６は、第１の部材２０の第１主面２０ａと第２の部材２２の第２主面２２ａとの間で全体に略一様な厚みに形成され、好ましくは気泡を有さない状態で両主面２０ａ、２２ａの全体に密着する。第１の接着層２６の厚みは、例えば約０．００１ｍｍ以上、また例えば約０．００５ｍｍ以上、また例えば約０，０１０ｍｍ以上であることができ、例えば約０．２ｍｍ以下、また例えば約０．１５ｍｍ以下、また例えば約０．１ｍｍ以下であることができる。第２の部材２２がウエハである場合、接着層２６に用いられる接着剤は、例えばウエハ２２の裏面研削工程に際して回路面２２ａに保護及び支持用の支持体２０を接合するために用いられる接着剤と同様のものであることができる。例えば、住友スリーエム株式会社（東京都品川区）から入手可能な液体−紫外線硬化型アクリル系液体接着剤ＬＣ−３２００（商品名）を用いることができる。

積層体４０は、厚みを除く寸法及び形状が互いに略同一の第１の部材２０と第２の部材２２とを、それぞれの主面２０ａ、２２ａが互いに略平行に対向する略同軸配置で重ね合わせ、それら主面２０ａ、２２ａの間に介在する第１の接着層２６により互いに接合することにより構成されている（図８は、例として円板状の外形を有する積層体４０を示す。）。また、前述した光熱変換層分解ステップ（図４Ｅ）を経て、環状の面領域２８に配置した環状の光熱変換層２４は残渣状物質２４′に変成しており、面領域２８が第１の接着層２６に接着していない状態になっている。図７〜図１３に示す剥離ステップは、この積層体４０に対し、以下のステップを含んで構成される。

ｉ）湾曲支持面４２を用意するステップ（図７、図８）
ステップｉでは、湾曲支持面４２は、所定の曲率で凸状に湾曲する円筒面の一部分として用意される。湾曲支持面４２は、外力に抗して初期の曲率を維持可能な剛性を有することができる。或いは湾曲支持面４２は、外力によって僅かに変形可能でかつ初期の曲率を容易に復元可能な弾性を有することもできる。また湾曲支持面４２は、微細凹凸を有する実質的な平滑面であることができる。湾曲支持面４２は、中空又は中実の円筒構造体４４の外周面によって構成できる。湾曲支持面４２の外縁４２ａは、平面視で円形、矩形等の様々な形状を有することができる（図８は、例として平面視で矩形の外縁４２ａを有する湾曲支持面４２を示す。）。湾曲支持面４２の素材、形状、寸法等は、積層体４０の第２の部材２２の裏面２２ｄよりも大きいことを要件とする以外は、特に限定されない。

ｉｉ）第２の接着層４６を有するフィルム４８を用意するステップ（図７、図８）
ステップｉｉでは、フィルム４８は、第２の接着層４６及びその反対側の裏面４８ａ、並びに外周縁４８ｂを有する柔軟な膜状要素として用意される。第２の接着層４６は、例えば、樹脂等からなる一様な厚みのフィルム基材の表面全体に、適当な組成の接着剤を均一に付与することにより形成できる。フィルム４８は、積層体４０の第２の部材２２に対する第２の接着層４６の接着力が、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力よりも大きいものである。第２の接着層４６を形成する接着剤は、第２の接着層４６に第２の部材２２の裏面２２ｄを固定した状態に保持し得る接着力を発現できる感圧接着剤であることができる。

後述するステップによって第１の部材２０から第２の部材２２を剥離した後は、フィルム４８の第２の接着層４６から第２の部材２２を剥離する必要が生じる場合がある。この場合、第２の接着層４６を形成する接着剤として、加熱や放射線照射（例えば紫外線照射）により粘着力が低減する接着剤を使用することができる。第２の接着層４６を形成する接着剤として例えば放射線照射により粘着力が低減する接着剤を使用する場合には、フィルム４８は十分な放射線透過性を有することが望ましく、例えばフィルム４８は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂等からなるポリマーフィルムであることができる。放射線照射により粘着力が低減する第２の接着層４６を有するフィルム４８として、例えば、住友スリーエム株式会社（東京都品川区）から入手可能なＴ−１７２Ｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔａｐｅ（商品名）、すなわちポリオレフィン基材にアクリル系粘着剤を塗布した片面粘着テープを用いることができる。

第２の接着層４６を形成する接着剤は、第２の部材２２と第２の接着層４６との間の接着力が、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力よりも大きいことを要件として、第１の接着層２６を形成する接着剤との組み合わせで選定される。例えば、第１の接着層２６が住友スリーエム株式会社（東京都品川区）から入手可能な液体−紫外線硬化型接着剤ＬＣ−３２００（商品名）からなる場合、第１及び第２の部材２０、２２の主面２０ａ、２２ａに対する第１の接着層２６の接着力は、主面２０ａ、２２ａの材質や凹凸形状等により異なるが、９０度ピーリング試験（ＪＩＳＺ０２３７−２００９、３００ｍｍ／ｍｉｎ）による概ね０．０９８Ｎ／２５ｍｍ〜９．８Ｎ／２５ｍｍの範囲にある。これに対し、第２の接着層４６を有するフィルム４８が住友スリーエム株式会社（東京都品川区）から入手可能なＴ−１７２Ｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔａｐｅ（商品名）からなる場合、第２の部材２２の裏面２２ｄに対する第２の接着層４６の接着力は、裏面２２ｄの材質や凹凸形状等により異なるが、９０度ピーリング試験（ＪＩＳＺ０２３７−２００９、３００ｍｍ／ｍｉｎ）による概ね１０Ｎ／２５ｍｍ〜５０Ｎ／２５ｍｍである。なお、Ｔ−１７２Ｍ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｔａｐｅ（商品名）は、放射線暴露（例えば紫外線照射）により粘着剤の接着力が約０．４９Ｎ／２５ｍｍに低下する。

第２の部材２２を第１の部材２０から剥離する際に第２の部材２２を損傷しないように、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力は、約９．８Ｎ／２５ｍｍ以下であることが望ましい。他方、第２の部材２２を第１の部材２０から容易に剥離できるように、第２の部材２２に対する第２の接着層４６の接着力は、約１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることが望ましい。第２の部材２２に対する第２の接着層４６の接着力と、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力との差は、例えば約４．９Ｎ／２５ｍｍ以上、また例えば約９．８Ｎ／２５ｍｍ以上、また例えば約１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上であることができる。

図示の剥離ステップを、半導体チップの作製方法において実施する場合、フィルム４８は、支持体（第１の部材）２０から剥離された裏面研削等の処理後のウエハ（第２の部材）２２を、後続する工程（例えばダイシング等）の間、安定して支持し得る物性を有することが望ましい。このようなフィルム４８の厚みは、例えば５μｍ〜２００μｍであることができる。

フィルム４８は、予め適当な形状及び寸法に裁断されたシートとして供給されてもよいし、或いはロールから繰り出して連続供給されるものであってもよい（図８は、例として円板状の外形に裁断されたシート状のフィルム４８を示す。）。フィルム４８の素材、形状、寸法等は、第２の部材２２に対する第２の接着層４６の接着力が第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力よりも大きいこと、及び第２の接着層４６の表面（すなわち接着面）４６ａが第２の部材２２の裏面２２ｄよりも大きい（これにより、第２の部材２２の裏面２２ｄの全体を接着層４６の接着面４６ａに固着できる）ことを要件とする以外は、特に限定されない。

ｉｉｉ）フィルム４８を、第２の接着層４６の接着面４６ａを露出させた状態で、湾曲支持面４２に沿うように固定するステップ（図９）
ステップｉｉｉでは、フィルム４８は、第２の接着層４６の接着面４６ａが湾曲支持面４２に沿った実質的平滑な湾曲面となるように、裏面４８ａが湾曲支持面４２に密着して固定される。フィルム４８を湾曲支持面４２に固定するステップは、フィルム４８に真空（本明細書では、大気圧よりも低い負圧の状態に限らず、フィルム４８の周囲の気圧よりも低い減圧の状態を、真空と総称する。）を適用してフィルム４８を湾曲支持面４２に対し保持するステップを有することができる。この場合、湾曲支持面４２にフィルム４８を真空取着する種々の取着機構を用いることができる。真空を用いてフィルム４８を湾曲支持面４２に固定する構成によれば、真空を解除することにより、フィルム４８を湾曲支持面４２から容易に分離できる。湾曲支持面４２からのフィルム４８の分離を考慮する必要が無い場合は、接着剤等によりフィルム４８を湾曲支持面４２に固定することもでき、この場合、フィルム基材の両面に接着層を有するフィルム４８を用いることができる。フィルム４８が両面に接着層（一方が第２の接着層４６）を有する場合、それら接着層を形成する接着剤は、互いに同一であっても良いし異なるものであっても良い。

上記した取着機構としては、例えば、湾曲支持面４２の所望位置に所定の幅及び深さ（いずれも例えば約１ｍｍ〜約２ｍｍ）を有して環状に形成された１本又は複数本の溝５０（図８）と、溝５０に接続される真空装置（図示せず）とを備えた構成を採用できる。この取着機構によれば、溝５０の全体を覆うようにフィルム４８を湾曲支持面４２に置いた状態で、真空装置の作動により溝５０内を減圧することで、フィルム４８を湾曲支持面４２に吸着して固定的に保持することができる。特に、溝５０内を減圧することにより、溝５０に囲繞された領域における湾曲支持面４２の微細凹凸が同様に減圧され、溝５０の内側に位置するフィルム４８の部分を湾曲支持面４２に強固に固定することができる。この固定状態から、真空装置の作動を解除して溝５０内を大気圧に戻すことにより、フィルム４８を湾曲支持面４２から容易に分離することができる。溝５０は、閉じた環状であることを前提として、平面視で円形、矩形等の様々な形状に延びることができる（図８は、例として平面視で矩形状に延びる２本の溝５０を示す。）。溝５０の形状、寸法、個数等は、少なくとも１本の溝５０が積層体４０の第２の部材２２の全体を囲繞し得る領域に延びることを要件とする以外は、特に限定されない。なお取着機構として、溝５０を有する上記構成の代りに、湾曲支持面４２の全体を多孔質構造としてその空隙を真空引きする構成を採用することもできる。

ｉｖ）第２の部材２２を第１の部材２０から漸進的に剥離するステップ（図１０〜図１３）
ステップｉｖでは、まず、第１の接着層２６を介して第１の部材２０に接合された第２の部材２２の、面領域２８に対応する部位における裏面２２ｄの一部分（以下、第１の外縁隣接部分２２ｅと称する。）を、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させて固着させる（図１０）。ここで、上記した取着機構を使用する場合、最終的に第２の部材２２の裏面２２ｄの全体が少なくとも１本の溝５０の内側の領域に位置し得るように、裏面２２ｄを最初に第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させる位置を決定する。またこのとき、例えばゴムローラ５２等の押圧部材を用いて、積層体４０に、第２の部材２２の裏面２２ｄをフィルム４８の第２の接着層４６に押し付ける方向への押圧力Ｐを加えることができる（図１１Ａ）。剥離ステップの開始時に、押圧力Ｐは、面領域２８に対応する部位における第１の部材２０の裏面２０ｄの一部分（以下、第１の外縁隣接部分２０ｅと称する。）に加えられる。第２の接着層４６が感圧接着剤から形成される場合、押圧力Ｐは、第２の接着層４６と第２の部材２２との間の接着力が、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力よりも大きくなるのに十分な大きさである。

上記した最初の固着位置から、例えばゴムローラ５２を第１の部材２０の裏面２０ｄに沿って転動させることにより、積層体４０に加わる押圧力Ｐを、裏面２０ｄの第１の外縁隣接部分２０ｅから対向側の外周部分２０ｃの一部分（以下、第２の外縁隣接部分２０ｆと称する。）に向けて連続的に移動させる（図１１Ｂ）。この間、押圧力Ｐは、押圧力Ｐの移動方向に直交する方向へ延びる第１の部材２０の裏面２０ｄの線状区画の全体に渡り一様に加えられる。例えばゴムローラ５２を用いる場合、ゴムローラ５２は、第１の部材２０の裏面２０ｄの最大幅（第１の部材２０が円板状である場合は裏面２０ｄの直径）よりも大きな軸線方向寸法を有し、裏面２０ｄに沿って転動する間、ゴムローラ５２の外周面が当接される裏面２０ｄの線状区画の全体に一様に押圧力Ｐを加えることができるように構成される。このように押圧力Ｐを移動させることにより、第２の部材２２の裏面２２ｄを、第１の外縁隣接部分２２ｅから対向側の外周部分２２ｃの一部分（以下、第２の外縁隣接部分２２ｆと称する。）に向かって、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに漸進的に固着させる。

ここで、第２の部材２２に対する第２の接着層４６の接着力は、第１の接着層２６による第１の部材２０と第２の部材２２との間の接着力よりも大きく、しかも、第２の部材２２は、単体では外力により比較的容易に撓曲し得る可撓性を有し、第１の部材２０は、第１の接着層２６を介して第２の部材２２から伝達される曲げ力に抗して平板状の形態を維持し得る剛性を有している。したがって、第２の部材２２の裏面２２ｄを第２の接着層４６の接着面４６ａに漸進的に固着させる間、第２の部材２２は、第２の接着層４６に固着された状態を維持しながら湾曲支持面４２に沿うように漸進的に撓む一方、第１の部材２０は、撓むことなく平板状の形態を維持しようとする。その結果、第２の部材２２の外周部分２２ｃの、面領域２８に対応する部位に、第１の部材２０から離れる方向への力Ｆ（図４Ｆ）が加わり、面領域２８を始点として、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離が生じて、第２の部材２２が第１の接着層２６と共に第１の部材２０から漸進的に剥離される。

押圧力Ｐを連続して移動させることで、第２の接着層４６への第２の部材２２の裏面２２ｄの固着を、第１の外縁隣接部分２２ｅから第２の外縁隣接部分２２ｆに向けて漸進的に進行させ、それにより、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離を伴う第１の部材２０からの第２の部材２２の剥離を漸進的に進行させる（図１１Ｃ、図１１Ｄ）。この間、第１の接着層２６に接着していない環状の面領域２８の存在により、第１の接着層２６と第１主面２０ａとの界面剥離が促進される。押圧力Ｐが、第１の部材２０の裏面２０ｄの第２の外縁隣接部分２０ｆに到達した時点で、第２の部材２２の裏面２２ｄの全体が第２の接着層４６の接着面４６ａに固着される（図１１Ｅ）。そこで、押圧力Ｐを解除し（図１２）、必要に応じて第１の部材２０を第２の部材２２から引き離すことで、第２の部材２２の全体が第１の接着層２６と共に第１の部材２０から剥離される（図１３）。

上記した剥離ステップによれば、積層体４０の第２の部材２２を、湾曲支持面４２に固定されたフィルム４８の第２の接着層４６に漸進的に固着させるだけで、第２の部材２２を第１の部材２０から漸進的に剥離することができ、この漸進的工程を継続して、第２の部材２２の全体を第２の接着層４６に固着させることで、第２の部材２２の全体を第１の接着層２６と共に第１の部材２０から剥離することができる。したがって、第１の接着層２６を溶融させたり接着力を低下させたりする処理が不要になり、第１及び第２の部材２０、２２を、より簡易な手法で迅速かつ安全に互いに剥離できる。

また、上記した剥離ステップは、半導体チップの作製方法において、ウエハ（第２の部材）２２を、ウエハ２２の回路面（第２主面）２２ａに接着層２６を介して接合される支持体（第１の部材）２０から、剥離するステップとして実施できる。この構成によれば、接着層２６を溶融させたり接着力を低下させたりすることなく、ウエハ２２を接着層２６と共に支持体２０から、より簡易な手法で迅速かつ安全に剥離できる。

第２の部材２２を湾曲支持面４２に沿うように撓ませることで第１の部材２０から剥離する上記した剥離ステップでは、第２の部材２２を、損傷が生じない限界の曲率半径以下で撓ませる必要がある。特に、第２の部材２２がウエハである場合、ウエハ（第２の部材）２２の回路面（第２主面）２２ａに形成した半導体装置や回路が、回路面２２ａの変形（伸び）による損傷を被らないことが要求される。第２の部材２２を所定曲率半径で撓ませたときの第２主面２２ａの変形（伸び）量は、第２の部材２２の厚みに比例し、曲率半径に反比例する。このような観点で、上記した剥離ステップにおいては、湾曲支持面４２の曲率半径を第２の部材２２の厚みの約２０００倍以上、また約４０００倍以上とすることができる。また、第２の部材２２を第１の部材２０から漸進的に剥離するステップを迅速かつ円滑に遂行するためには、湾曲支持面４２の曲率半径を第２の部材２２の厚みの約１００００倍以下、また約８０００倍以下とすることができる。

上記した剥離ステップにおいて、第１の接着層２６が第２主面２２ａに接着した状態を維持しながら第２の部材２２を第１の部材２０から剥離することを可能にするために、第１の部材２０の第１主面２０ａに対する第１の接着層２６の接着強度を、第２の部材２２の第２主面２２ａに対する第１の接着層２６の接着強度よりも小さくする種々の手段を採用することもできる。この種の手段の一例として、第１及び第２の部材２０、２２の素材の選択を挙げることができ、例えば、第１の部材２０をベークライト等のプラスチックから形成し、第２の部材２２をシリコン等のウエハ材料から形成することができる。また、上記手段の他の例として、第１の部材２０の第１主面２０ａに対する第１の接着層２６の接着強度を低下させるための表面処理を予め第１主面２０ａに施したり、第２の部材２２の第２主面２２ａに対する第１の接着層２６の接着強度を増大させるための表面処理を予め第２主面２２ａに施したりすることができる。

上記した剥離ステップにおいて、第２の部材２２の全体を第１の部材２０から剥離した後に、第２の接着層４６の接着面４６ａに固着した第２の部材２２と共にフィルム４８を湾曲支持面４２から分離することが、補足的に要求される場合がある。図１４〜図１７は、このような補足的ステップを示す。なお図１４では、矩形状の外形に裁断されたシート状のフィルム４８が、平面視で矩形状に延びる１本の溝５０を有する湾曲支持面４２に固定され、溝５０の内側の領域に、第１の接着層２６が接着された円板状の第２の部材２２が固着されている。

図示の補足的ステップは、第２の部材２２の全体を第１の部材２０から剥離した後に、第２の接着層４６の接着面４６ａに固着した第２の部材２２と共にフィルム４８を湾曲支持面４２から分離するステップであって、さらに以下のステップを含む。

ｖ）第２の部材２２を取り囲む形状を有する環状のフレーム部材５４を、第２の部材２２の周囲でフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに固着させるステップ（図１４〜図１６Ｄ）
フレーム部材５４は、金属、樹脂等から全体に一様な厚みに作製され、フィルム４８の外周縁４８ｂに沿って第２の接着層４６に固着されることで、フレーム部材５４の内側に位置する第２の部材２２を、伸展したフィルム４８上に安定して支持できる剛性を有する。例えば、フレーム部材５４がステンレス鋼製の円環状のものである場合、厚みが約１ｍｍ〜２ｍｍ程度、内径が約３５０ｍｍ程度、外径が約４００ｍｍ程度の寸法を有することができる。この寸法は、例えば第２の部材２２が直径３００ｍｍのシリコンウエハである場合に適している。なお、図示のフレーム部材５４は、第２の部材２２の円板形状に相似する円環状の形状を有しているが、隙間を介して第２の部材２２を囲繞し得る形状及び寸法を有する点、及び伸展したフィルム４８上に第２の部材２２を安定して支持できる剛性を有する点を除いて、フレーム部材５４の素材、形状、寸法等は特に限定されない。

ステップｖでは、まず、円環状のフレーム部材５４の一部分を、フィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させて固着させる（図１４、図１５）。このとき、最終的に第２の部材２２の全体がフレーム部材５４に取り囲まれるように、フレーム部材５４を最初に第２の接着層４６の接着面４６ａに接触させる位置を決定する。またこのとき、フレーム部材５４を第２の接着層４６に押し付ける方向への押圧力をフレーム部材５４に加えることもできる。なお、このステップに前後して、例えば前述した取着機構の真空を解除することにより、フィルム４８を湾曲支持面４２上で固定されていない状態にする。さらに、フレーム部材５４を、最初の固着部分から対向側の部分に向けて漸進的に第２の接着層４６の接着面４６ａに固着させる（図１６Ａ〜図１６Ｄ）。

ｖｉ）第２の接着層４６の接着面４６ａに固着したフレーム部材５４を湾曲支持面４２から離れる方向へ移動させるステップ（図１６Ａ〜図１７）
ステップｖｉの一部は、フレーム部材５４の上記した漸進的固着ステップｖに伴って行われる。すなわち、フレーム部材５４を、最初の固着部分から対向側の部分に向けて漸進的に第２の接着層４６の接着面４６ａに固着させる間、伸展したフィルム４８上に第２の部材２２を安定して支持できる剛性を有するフレーム部材５４は、自己形状を保持しながら、第２の接着層４６に固着された部分が、フィルム４８及び第２の部材２２と共に湾曲支持面４２から離れる方向へ漸進的に移動する（図１６Ａ〜図１６Ｄ）。

フレーム部材５４の全体が第２の接着層４６に固着された状態（図１６Ｄ）では、伸展したフィルム４８上に第２の部材２２を安定して支持した状態のフレーム部材５４を、湾曲支持面４２から独立して自在に移動できる。このようにして、フィルム４８は、第２の接着層４６に固着した第２の部材２２と共に湾曲支持面４２から分離される（図１７）。フレーム部材５４を用いて第２の部材２２と共に湾曲支持面４２から分離されたフィルム４８は、フレーム部材５４によって平坦に伸展した状態に保持されるから、例えば、第１の部材２０から剥離された第２の部材２２に対して、前述した第１の接着層２６の分離工程（図６）や、加工、運搬等の所望の作業を、安定して実行できる。

図示の剥離ステップを、半導体チップの作製方法において裏面研削等の処理後のウエハを支持体から剥離する工程で実施する場合、上記した補足的ステップは、ウエハ（第２の部材）２２の全体を支持体（第１の部材）２０から剥離した後に、第２の接着層４６に固着したウエハ２２と共にフィルム４８を湾曲支持面４２から分離するステップであって、ウエハ２２を取り囲む形状を有する環状のフレーム部材５４を、ウエハ２２の周囲でフィルム４８の第２の接着層４６の接着面４６ａに固着させるステップと、第２の接着層４６の接着面４６ａに固着したフレーム部材５４を湾曲支持面４２から離れる方向へ移動させるステップとを含む。このような補足的ステップを有する作製方法によれば、フレーム部材５４によって伸展した状態に保持されたフィルム４８に固着されたウエハ（第２の部材）２２に対し、接着層２６の分離やダイシング等の工程を安定して実行することができる。

上記した剥離ステップにおいて、フィルム４８を湾曲支持面４２に固定するステップは、連続して移動する湾曲支持面４２にウェブ状のフィルム４８を連続的に固定するステップを含むことができる。また、第２の部材２２を第１の部材２０から漸進的に剥離するステップは、湾曲支持面４２に連続的に固定されるフィルム４８を用いて、第１の接着層２６を介して互いに接合された第１の部材２０と第２の部材２２とをそれぞれに有する複数の積層体４０に対し順次行われるように構成できる。このような構成によれば、複数の積層体４０に対する連続作業によって、複数の第１の部材２０から、それぞれに第１の接着層２６を介して接合されている第２の部材２２を、連続して迅速に剥離することができる。

なお、上記した剥離ステップは、図５Ａ〜図５Ｆに示す部材処理方法においても、第１の部材２０と第２の部材２２とを入れ替えて適用することで、同様に実施できる。

１０、２０ 第１の部材
１０ａ 第１主面
１０ｂ、２０ｂ 外縁
１０ｃ、２０ｃ 外周部分
１２、２２ 第２の部材
１２ａ 第２主面
１２ｂ、２２ｂ 外縁
１２ｃ、２２ｃ 外周部分
１４、２４ 光熱変換層
１６ 接着層
１８、２８ 面領域
２０ａ 第１主面
２２ａ 第２主面
２６ 第１の接着層
４２ 湾曲支持面
４６ 第２の接着層
４８ フィルム
５４ フレーム部材

Claims (10)

1. 第１主面を有する第１の部材と、第２主面を有する第２の部材とを用意するステップと、
   前記第１主面の外縁の少なくとも一部に、光熱変換層を配置するステップと、
   前記光熱変換層を前記第１主面と前記第２主面との間に配置するようにして、前記第１主面と前記第２主面とを、接着層を介して互いに接合するステップと、
   前記光熱変換層にレーザ光を照射するステップと、
   前記第１の部材及び前記第２の部材のうちいずれか一方の部材の外周部分に、前記第１の部材及び前記第２の部材のうち他方の部材から離れる方向へ力を加えて、前記第１の部材を前記第２の部材から少なくとも部分的に剥離するステップと、
   を含む部材剥離方法。
2. 前記光熱変換層を前記第１主面の前記外縁の全体に沿って配置する、請求項１に記載の部材剥離方法。
3. 前記剥離するステップの間、前記接着層が前記第２主面に接着した状態を維持する、請求項１又は２に記載の部材剥離方法。
4. 前記第１の部材を前記第２の部材から完全に剥離する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部材剥離方法。
5. 第１主面を有する第１の部材と、第２主面を有する第２の部材とを用意するステップと、
   前記第１主面の一部分としての面領域であって、前記第１主面の外縁の少なくとも一部に沿った面領域に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層を配置するステップと、
   前記面領域に前記光熱変換層を配置した前記第１主面と、前記第２主面とを、第１の接着層を介して互いに接合するステップと、
   前記第１主面と前記第２主面とを接合した前記第１の部材及び前記第２の部材のうちいずれか一方の部材に、所要の処理を施すステップと、
   前記第１の部材又は前記第２の部材を通して前記光熱変換層にレーザ光を照射し、前記光熱変換層を分解するステップと、
   前記いずれか一方の部材を、前記面領域に対応する部位を始点として、前記第１及び第２の部材のうち他方の部材から離れる方向へ撓ませて、前記第１の接着層が前記第２主面に接着した状態を維持しながら、前記第１の部材と前記第２の部材とを互いに剥離するステップと、
   を含む部材処理方法。
6. 前記配置するステップは、前記第１主面の外縁の全体に沿った環状の前記面領域に、環状の前記光熱変換層を配置するステップを含む、請求項５に記載の部材処理方法。
7. 前記処理を施すステップは、前記第２の部材に前記処理を施すステップを含み、前記剥離するステップは、前記第２の部材を、前記部位を始点として前記第１の接着層と共に前記第１の部材から離れる方向へ撓ませるステップを含む、請求項５又は６に記載の部材処理方法。
8. 前記剥離するステップは、
   湾曲支持面を用意するステップと、
   第２の接着層を有するフィルムであって、該第２の接着層と前記いずれか一方の部材との間の接着力が、前記第１の接着層による前記第１の部材と前記第２の部材との間の接着力よりも大きいフィルムを用意するステップと、
   前記フィルムを、前記第２の接着層の表面を露出させた状態で、前記湾曲支持面に沿うように固定するステップと、
   前記第１の接着層を介して前記他方の部材に接合された前記いずれか一方の部材の露出面を、前記湾曲支持面に固定された前記フィルムの前記第２の接着層の前記表面に固着させ、前記いずれか一方の部材を前記湾曲支持面に沿うように撓ませて、前記いずれか一方の部材を前記他方の部材から剥離するステップと、
   を含む、請求項５〜７のいずれか１項に記載の部材処理方法。
9. 前記第１の部材と前記第２の部材とを互いに完全に剥離した後に、前記第１の接着層を前記第２主面から分離するステップをさらに含む、請求項５〜８のいずれか１項に記載の部材処理方法。
10. 半導体チップの作製方法であって、
    ウエハ支持面を有する支持体と、回路形成領域を含む回路面を有するウエハとを用意するステップと、
    前記ウエハ支持面の一部分としての面領域であって、前記ウエハ支持面の外縁の少なくとも一部に沿った面領域に、レーザ光照射により分解可能な光熱変換層を配置するステップと、
    前記面領域に前記光熱変換層を配置した前記ウエハ支持面と、前記回路面とを、前記面領域が前記回路形成領域に重ならない位置関係で、接着層を介して互いに接合するステップと、
    前記回路面を前記ウエハ支持面に接合した前記ウエハに、所要の処理を施すステップと、
    前記支持体を通して前記光熱変換層にレーザ光を照射し、前記光熱変換層を分解するステップと、
    前記ウエハを、前記面領域に対応する部位を始点として、前記支持体から離れる方向へ撓ませて、前記接着層が前記回路面に接着した状態を維持しながら、前記ウエハを前記支持体から剥離するステップと、
    を含む作製方法。

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