JP2015118314A - Reflection type display device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of such a reflection type display device that, when adhering a top face of a partition wall provided in one substrate with another substrate, outer surfaces of the two substrates or machines for implementing the adhesion step are prevented from being contaminated.SOLUTION: The manufacturing method of the reflection type display device includes: a partition wall forming step of forming a partition wall with a predetermined pattern on a display area of one substrate; a display medium disposing step of disposing a display medium on the display area of the one substrate or on a display area of another substrate; and an another substrate adhering step of adhering the other substrate onto a top face of the partition wall of the one substrate. In the another substrate adhering step, the one substrate and the other substrate are adhered while being pressed via a one-side dummy substrate and an another-side dummy substrate. The one-side dummy substrate and the another-side dummy substrate are present while covering an area including edges of the one substrate and the other substrate where at least the display medium overflows.

Description

本発明は、電子ペーパー等に応用されている反射型表示装置に関する。   The present invention relates to a reflective display device applied to electronic paper and the like.

反射型表示装置として、最近、表示媒体に含まれる電気応答性材料として電気泳動体を用いた電気泳動表示装置が広く用いられている。電気泳動表示装置とは、空気中または溶媒中の電気泳動体（通常は電気泳動する粒子）の電気的な泳動、すなわち粒子移動を利用して情報を表示する装置である。通常、２枚の基板間に電界を与えることで電気的な泳動の状態が制御され、それによって所望の表示が実現されるように構成される。電気泳動体としては、荷電粒子の他、荷電粉体をも利用され得る。その場合、当該荷電粉体は気体中を電気的に泳動する。   Recently, as a reflective display device, an electrophoretic display device using an electrophoretic material as an electroresponsive material contained in a display medium has been widely used. An electrophoretic display device is a device that displays information by using electrophoretic migration, that is, particle movement, of an electrophoretic body (usually electrophoretic particles) in air or in a solvent. In general, an electrophoretic state is controlled by applying an electric field between two substrates, thereby realizing a desired display. As the electrophoretic body, charged powder as well as charged particles can be used. In that case, the charged powder electrophoreses in the gas.

電気泳動表示装置は、近年では特に、電子ペーパーとしての応用が注目されている。電子ペーパーとして応用する場合には、印刷物レベルの視認性（目にやさしい）、情報書き換えの容易性、低消費電力、軽量といった利点を享受できる。   In recent years, the electrophoretic display device has attracted attention especially as an electronic paper. When applied as an electronic paper, it is possible to enjoy advantages such as visibility at the printed matter level (easy for eyes), ease of information rewriting, low power consumption, and light weight.

電気泳動表示装置では、しかし、粒子や粉体の沈降や偏在に起因して、表示の不良、特にコントラストの低下が生じることがある。この現象を防止するべく、上下の電極基板間に隔壁を形成して、電気泳動する粒子や粉体の泳動空間、すなわち移動空間を微小な空間に分割することが採用されている。この微小な空間は、セルあるいは画素と呼ばれている。各セルの中に、電気泳動体を含むインキやガス（表示媒体）が封入されている。例えば特許文献１（特開２００５−２０２２４５号公報）には、そのようなタイプの電気泳動表示装置の従来例が開示されている。   However, in an electrophoretic display device, display defects, particularly a decrease in contrast, may occur due to sedimentation or uneven distribution of particles or powder. In order to prevent this phenomenon, it is used to form partition walls between the upper and lower electrode substrates and divide the migration space of the particles and powder to be electrophoresed, that is, the movement space into minute spaces. This minute space is called a cell or a pixel. In each cell, ink or gas (display medium) containing an electrophoretic body is enclosed. For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-202245 discloses a conventional example of such an electrophoretic display device.

また、本件出願人による特許文献２（特開２０１２−０１３７９０号公報）には、セルを区画する隔壁上にのみ接着剤を塗工し、隔壁と基板との接着を確実にする方法が開示されている。   Further, Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2012-013790) by the applicant of the present application discloses a method in which an adhesive is applied only on the partition walls that partition the cells to ensure adhesion between the partition walls and the substrate. ing.

特開２００５−２０２２４５号公報JP-A-2005-202245 特開２０１２−０１３７９０号公報JP 2012-013790 A

一方の基板に設けられた隔壁の頂面と他方の基板とを接着する際、隔壁によって形成されている各セルの中に気泡が入ってしまうことは、表示品質の観点から回避することが強く望まれる。このため、セルの容積を超える表示媒体を予めいずれかの基板上に配置しておいて、２つの基板を接着する（貼り合わせる）接着工程は、表示媒体をセルから溢れ出させながら実施されている。   When adhering the top surface of the partition provided on one substrate and the other substrate, it is strongly avoided from the viewpoint of display quality that bubbles enter into each cell formed by the partition. desired. For this reason, a bonding process in which a display medium exceeding the volume of the cell is arranged on one of the substrates in advance and the two substrates are bonded (bonded) is performed while the display medium overflows from the cell. Yes.

しかしながら、セルから溢れ出た表示媒体、すなわち、余剰の表示媒体は、２つの基板の周囲に流れ出るため、２つの基板の外表面や前記接着工程を実施するための各機材が汚染されてしまうという懸念があった。   However, since the display medium overflowing from the cell, that is, the excess display medium flows out around the two substrates, the outer surfaces of the two substrates and the respective equipment for performing the bonding process are contaminated. There was concern.

本発明は、このような事情に基づいて行われたものであり、その目的は、一方の基板に設けられた隔壁の頂面と他方の基板とを接着する際に、２つの基板の外表面や当該接着工程を実施するための各機材が汚染されてしまうことを抑制することができる反射型表示装置の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made based on such circumstances, and its purpose is to provide an outer surface of two substrates when the top surface of a partition provided on one substrate is bonded to the other substrate. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a reflective display device that can prevent contamination of each equipment for performing the bonding step.

本発明は、少なくとも一方が透明である対向する２枚の基板間に少なくとも１種以上の電気泳動体を含む表示媒体が封入されていて、前記２枚の基板間に所定の電界が与えられる際に所定の情報を表示する、反射型表示装置、を製造する方法であって、一方の基板の表示領域にパターンで隔壁を形成する隔壁形成工程と、一方の基板の表示領域上、または、他方の基板の表示領域上に、前記表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、前記一方の基板の前記隔壁の頂面に前記他方の基板を接着する他方基板接着工程と、を備え、前記他方基板接着工程では、前記一方の基板と前記他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧されながら接着され、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、前記一方の基板及び前記他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域を覆って存在していることを特徴とする反射型表示装置の製造方法である。   In the present invention, when a display medium including at least one kind of electrophoretic body is sealed between two opposing substrates, at least one of which is transparent, and a predetermined electric field is applied between the two substrates. A reflective display device that displays predetermined information on a barrier rib forming step of forming a barrier rib in a pattern on a display area of one substrate and a display area on one substrate or the other A display medium disposing step of disposing the display medium on a display area of the substrate, and a second substrate adhering step of adhering the other substrate to the top surface of the partition wall of the one substrate. In the bonding step, the one substrate and the other substrate are bonded while being pressed through the one side dummy substrate and the other side dummy substrate, and the one side dummy substrate and the other side dummy substrate are respectively One It is a manufacturing method of a reflection type display device characterized that exists over a region including at least a display medium overflows the edges of the plate and the peripheral edge of the other substrate.

好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下である。   Preferably, each of the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate has a maximum waviness height and a maximum wrinkle height of 50 μm or less.

また、好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、１０〜３００μｍの厚みを有している。   Preferably, each of the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate has a thickness of 10 to 300 μm.

また、好ましくは、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、編布、織布、不織布、ＰＥＴフィルム、及び、クリーンペーパーのいずれかからなっている。   Preferably, the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate are each made of any one of a knitted fabric, a woven fabric, a non-woven fabric, a PET film, and a clean paper.

また、前記一方の基板及び前記他方の基板に対する押圧位置を相対的に移動させながら、前記一方の基板及び前記他方の基板を互いに押圧することが好ましい。この場合、更に、前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、少なくとも前記押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における前記一方の基板及び前記他方の基板の縁を含む領域を覆って存在していることが好ましい。   Further, it is preferable that the one substrate and the other substrate are pressed against each other while relatively moving the pressing positions with respect to the one substrate and the other substrate. In this case, furthermore, the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate respectively have edges of the one substrate and the other substrate at least on the side and the downstream side in the relative movement direction of the pressing position. It is preferable to exist so as to cover the containing region.

本発明によれば、他方基板接着工程において、一方の基板と他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧される態様を採用するため、一方の基板及び他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域に一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とが広がって存在していることで、２つの基板の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることを効果的に防止することができる。   According to the present invention, since the one substrate and the other substrate are pressed through the one side dummy substrate and the other side dummy substrate in the other substrate bonding step, the one substrate and the other substrate are adopted. The one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate are spread and exist in an area including at least the edge where the display medium overflows in the peripheral edge of each of the peripheral surfaces of the two substrates, and each of the steps for carrying out the process It is possible to effectively prevent the equipment from being contaminated.

本発明の一実施の形態による反射型表示装置の構成を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the structure of the reflection type display apparatus by one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。It is a flowchart which shows schematically the manufacturing method of the reflection type display apparatus by one embodiment of this invention. 隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of a partition formation process roughly. 接着層形成工程の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of an contact bonding layer formation process roughly. 表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of a display medium arrangement | positioning process roughly. 導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the function of an electrically conductive paste. 他方基板接着工程の一例を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the other board | substrate adhesion process roughly. 他方基板接着工程の一例を概略的に説明するための分解斜視図である。It is a disassembled perspective view for demonstrating an example of the other board | substrate adhesion process roughly. ダミー基板のうねり高さを説明する図である。It is a figure explaining the wave | undulation height of a dummy board | substrate. ダミー基板のしわ高さを説明する図である。It is a figure explaining the wrinkle height of a dummy substrate. 表示媒体配置工程の例を説明する図である。It is a figure explaining the example of a display medium arrangement | positioning process.

図１は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の構成を概略的に示す断面図である。本実施の形態による反射型表示装置は、少なくとも一方が透光性を有しており各々電極が形成されている対向する２枚の基板間１１，１６に少なくとも１種以上の電気応答性材料を含む表示媒体１３が封入されていて、２枚の基板１１，１６間に所定の電界が与えられる際に所望の表示をするようになっている。ここで、本件の明細書及び特許請求の範囲において「透光性」とは、光を透過する性質、という程度の意味である。本実施の形態においては、視認側に配置される基板（一方の基板１１）は、全光透過率が５０％以上、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上となるような透光性を有している。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a reflective display device according to an embodiment of the present invention. In the reflective display device according to this embodiment, at least one kind of electrically responsive material is provided between two opposing substrates 11 and 16 on which at least one has translucency and each electrode is formed. The display medium 13 is enclosed, and a desired display is performed when a predetermined electric field is applied between the two substrates 11 and 16. Here, in the specification and claims of the present application, “translucent” means a property of transmitting light. In the present embodiment, the substrate (one substrate 11) arranged on the viewing side has a light-transmitting property such that the total light transmittance is 50% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more. have.

図１乃至図８において、一方の基板１１及び他方の基板１６の面上には、各々電極が設けられているが、当該電極の図示は省略されている。本実施の形態においては、一方の基板１１が視認側に配置され、他方の基板１６が非視認側に配置される。 1 to 8 , electrodes are provided on the surfaces of one substrate 11 and the other substrate 16, but the electrodes are not shown. In the present embodiment, one substrate 11 is disposed on the viewing side, and the other substrate 16 is disposed on the non-viewing side.

一方の基板１１としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の透光性フィルムや透光性ガラスに、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）等の透光性を有する電極（透光性電極）を一方の基板１１の少なくとも表示領域６０を覆うように付したものが、典型的に用いられ得る。ここで、「表示領域」とは、反射型表示装置における所望の表示に利用される領域をいう。本実施の形態では、一方の基板１１は、可撓性であるが、剛性であってもよい。ここで、本件の明細書及び特許請求の範囲においては、「可撓性」とは、たわめることの可能な性質、という程度の意味である。また、「剛性」とは、曲げやねじりの力に対する寸法変形が小さい性質、という程度の意味である。   One substrate 11 includes a light-transmitting film such as polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), or light-transmitting glass, and indium tin oxide (ITO). ), Zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO) or the like having a light-transmitting electrode (translucent electrode) so as to cover at least the display region 60 of one substrate 11 is typically used. Can be. Here, the “display area” refers to an area used for desired display in the reflective display device. In the present embodiment, one substrate 11 is flexible, but may be rigid. Here, in the specification and claims of the present application, “flexibility” means a degree that can be flexed. Further, “rigidity” means a property that a dimensional deformation with respect to a bending or twisting force is small.

透光性電極は、塗工法や蒸着法等によって形成され得る。透光性電極は、アクティブマトリクス駆動の場合及びセグメント駆動の場合は共通電極として用いられるので、必ずしもパターンが形成されている必要は無く、基板全面が電極であってもよい。一方、パッシブマトリクス駆動の場合、対向する両方の基板はパターン電極である必要があるため、当該透光性電極もストライプなどのパターンで形成される。   The translucent electrode can be formed by a coating method, a vapor deposition method, or the like. Since the translucent electrode is used as a common electrode in the case of active matrix driving and segment driving, it is not always necessary to form a pattern, and the entire surface of the substrate may be an electrode. On the other hand, in the case of passive matrix driving, since both opposing substrates need to be pattern electrodes, the translucent electrode is also formed in a pattern such as a stripe.

一方の基板１１の厚みは、１０μｍ〜１ｍｍが好適である。１０μｍよりも薄いと、パネル８０としての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、１ｍｍよりも厚いと、パネル８０の重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、５０μｍ〜３００μｍ程度である。   The thickness of one substrate 11 is preferably 10 μm to 1 mm. If it is thinner than 10 μm, the strength as the panel 80 cannot be obtained, and the risk of breakage increases. On the other hand, if it is thicker than 1 mm, the weight of the panel 80 becomes too heavy and the handling becomes inconvenient. Because it becomes higher. A suitable thickness range that is difficult to break and easy to handle is about 50 μm to 300 μm.

一方の基板１１は、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。   One substrate 11 can be applied in either a roll shape or a sheet shape.

他方の基板１６としては、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス（ガラエポ）等の基材が用いられ得る。また他方の基板１６は、透光性を有する基材が用いられてもよい。さらに透光性を有しているが不透明な基材であってもよく、電極面とは異なるもう一方の面を粗面化した不透明なガラス基材、樹脂フィルム、樹脂板、ガラス、エポキシガラス（ガラエポ）等が用いられ得る。本実施の形態では、他方の基板１６は、視認側と反対側の位置に配置されるため、透光性を有している必然性はない。しかし、熱膨張特性など一方の基板１１と同じ物性が必要とされる場合は、一方の基板１１と同様の透光性の部材が使用され得る。本実施の形態では、他方の基板１６も、可撓性であるが、剛性であってもよい。   As the other substrate 16, a substrate such as a resin film, a resin plate, glass, epoxy glass (glass epoxy) or the like can be used. The other substrate 16 may be a translucent base material. Furthermore, it may be an opaque base material that is translucent, but an opaque glass base material, resin film, resin plate, glass, epoxy glass with the other surface different from the electrode surface roughened. (Garaepo) or the like can be used. In the present embodiment, since the other substrate 16 is disposed at a position opposite to the viewing side, there is no necessity of having translucency. However, when the same physical properties as the one substrate 11 such as thermal expansion characteristics are required, a light-transmitting member similar to the one substrate 11 can be used. In the present embodiment, the other substrate 16 is also flexible, but may be rigid.

電極としては、セグメント駆動およびパッシブマトリクス駆動の場合はパターン状の電極、また、アクティブマトリクス駆動の場合はＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が配置される画素電極が用いられる。   As the electrode, a pattern electrode is used in the case of segment drive and passive matrix drive, and a pixel electrode in which a TFT (Thin Film Transistor) is arranged in the case of active matrix drive.

他方の基板１６の厚みも、一方の基板１１の厚みと同様に、１０μｍ〜１ｍｍが好適である。１０μｍよりも薄いと、パネル８０としての強度を得ることができず、破損に至る危険度が増す一方、１ｍｍよりも厚いと、パネル８０の重量が重くなり過ぎて取り扱いが不便になるし、コストも高くなるからである。破損しにくく取り扱いが容易である好適な厚みの範囲は、５０μｍ〜３００μｍ程度である。   The thickness of the other substrate 16 is preferably 10 μm to 1 mm, similarly to the thickness of the one substrate 11. If it is thinner than 10 μm, the strength as the panel 80 cannot be obtained, and the risk of breakage increases. On the other hand, if it is thicker than 1 mm, the weight of the panel 80 becomes too heavy and the handling becomes inconvenient. Because it becomes higher. A suitable thickness range that is difficult to break and easy to handle is about 50 μm to 300 μm.

他方の基板１６も、ロール状でもシート状でもどちらでも適用可能である。   The other substrate 16 can be applied in either a roll shape or a sheet shape.

＜反射型表示装置の製造方法＞
図２は、本発明の一実施の形態による反射型表示装置の製造方法を概略的に示すフロー図である。図３は、隔壁形成工程の一例を概略的に示す図である。図３に示すように、まず、一般には水平方向に載置される一方の基板１１の上面に、例えばフォトリソグラフィ法（紫外線（ＵＶ）照射による露光→現像→焼成）によって、所定のパターンの隔壁１２が形成される。本実施の形態では、一方の基板１１は視認側に配置されて視認側基板として機能するようになっている。従って、一方の基板１１は透明である必要がある。また、これに対応して、他方の基板１６は非視認側に配置されて非視認側基板として機能するようになっている。一方、隔壁１２は、後述する複数のセルを規定する部材である。例えば、隔壁１２のパターンはハニカム状である。隔壁の高さは、５〜５０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。セルのサイズは、表示パネルの大きさにもよるが、０．０５〜１ｍｍピッチ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍピッチである。もっとも。隔壁１２で形成されるセルの形状は、必ずしも全てのセルで同じでなくてもよい。 <Method for manufacturing reflective display device>
FIG. 2 is a flowchart schematically showing a manufacturing method of the reflective display device according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of the partition wall forming step. As shown in FIG. 3, first, a partition wall having a predetermined pattern is formed on the upper surface of one substrate 11 generally placed in a horizontal direction by, for example, photolithography (exposure by ultraviolet (UV) irradiation → development → firing). 12 is formed. In the present embodiment, one substrate 11 is arranged on the viewing side and functions as a viewing side substrate. Therefore, one substrate 11 needs to be transparent. Correspondingly, the other substrate 16 is arranged on the non-viewing side and functions as a non-viewing side substrate. On the other hand, the partition wall 12 is a member that defines a plurality of cells to be described later. For example, the pattern of the partition walls 12 has a honeycomb shape. The height of the partition wall is 5 to 50 μm, preferably 10 to 50 μm. The cell size depends on the size of the display panel, but is 0.05 to 1 mm pitch, preferably 0.1 to 0.5 mm pitch. However. The shape of the cell formed by the partition wall 12 is not necessarily the same for all cells.

次に、隔壁１２上に接着層２２が形成される（接着層形成工程）。この接着層形成工程では、例えば転写法や印刷法により、ポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤が形成される。   Next, the adhesive layer 22 is formed on the partition wall 12 (adhesive layer forming step). In this adhesive layer forming step, a heat seal agent such as a polyester-based thermoplastic adhesive is formed by, for example, a transfer method or a printing method.

転写法として典型的な熱転写法の一例について具体的な説明を補足すれば、例えば図４に示すように、ＰＥＴフィルム２１上に１０μｍの厚みでポリエステル系熱可塑性接着剤のようなヒートシール剤を形成した転写シート２０を用意し、これを例えばガラス基板からなる歪み防止基板２１１に貼り付ける。その後、当該転写シート２０を、ヒートシール剤の軟化温度以上の温度である例えば１２０℃に保たれたホットプレート上において１分間加熱する。この時、転写シート２０は歪み防止基板２１１に貼り付けられているため、熱によって歪むことが防止される。その後、一方の基板１１に形成された隔壁１２の他方の基板１６側となる端部が、転写シート２０のヒートシール剤の面に押しつけられることによって、ヒートシール剤は隔壁１２の他方の基板１６側となる端部に転写される。   Supplementing a specific description of an example of a typical thermal transfer method as a transfer method, for example, as shown in FIG. 4, a heat sealant such as a polyester-based thermoplastic adhesive having a thickness of 10 μm is formed on the PET film 21. The formed transfer sheet 20 is prepared and attached to a distortion prevention substrate 211 made of, for example, a glass substrate. Thereafter, the transfer sheet 20 is heated for 1 minute on a hot plate maintained at 120 ° C., which is a temperature equal to or higher than the softening temperature of the heat sealant. At this time, since the transfer sheet 20 is affixed to the distortion prevention substrate 211, it is prevented from being distorted by heat. Thereafter, the end of the partition wall 12 formed on one substrate 11 on the other substrate 16 side is pressed against the surface of the heat sealant of the transfer sheet 20, so that the heat sealant becomes the other substrate 16 of the partition wall 12. It is transferred to the end that becomes the side.

隔壁１２は、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂等によって構成可能であり、前述のように、５〜５０μｍの厚みに形成されることが好適である。５μｍ以下では、充填するインキ量が少なく、十分な表示特性、特にコントラストが得られない一方、５０μｍ以上では、パネルの厚みが厚すぎて、駆動電圧が上昇し過ぎてしまう。低駆動電圧で良好な表示特性が得られるという観点から、１０〜５０μｍの範囲の厚みが好適である。   The partition wall 12 can be composed of an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, a room temperature curable resin, or the like, and is preferably formed to a thickness of 5 to 50 μm as described above. If the thickness is 5 μm or less, the amount of ink to be filled is small and sufficient display characteristics, particularly contrast, cannot be obtained. From the viewpoint that good display characteristics can be obtained at a low driving voltage, a thickness in the range of 10 to 50 μm is preferable.

隔壁１２のパターン形状は、円、格子、ハニカム状（六角形）、その他の多角形など、基本的に任意である。開口率は、７０％以上が好ましく、特に９０％以上が好ましい。高開口率であるほど、表示可能エリアが広くなるため、高コントラストを得ることができる。   The pattern shape of the partition walls 12 is basically arbitrary, such as a circle, a lattice, a honeycomb shape (hexagon), and other polygons. The aperture ratio is preferably 70% or more, and particularly preferably 90% or more. The higher the aperture ratio, the wider the displayable area, so that high contrast can be obtained.

隔壁１２の形成方法は、フォトリソグラフィ法の他、エンボス加工などの型転写方法も採用され得る。さらに、メッシュ加工の構造物を隔壁として製造しておいて、それを一方の基板１１に貼り付けるという方法も採用され得る。   As a method for forming the partition wall 12, a mold transfer method such as embossing as well as a photolithography method may be employed. Furthermore, a method of manufacturing a mesh-processed structure as a partition and sticking the structure to one substrate 11 may be employed.

接着層（ヒートシール剤）２２としては、熱可塑性材料を用いたものが好ましく、加熱により軟化して、冷却すると固化する性質を有し、冷却と加熱を繰り返した場合に、塑性が可逆的に保たれる材料である。また、熱転写後のヒートシール剤は常温まで冷却して再び固化することにより、タック、すなわちねばつきが無くなるため、取り扱いの便宜が極めて良い。また、タック、すなわちねばつきが無いことによって、セル内に充填された表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがない。そして、再び隔壁の他方の基板１６側の端部のヒートシール剤をその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることにより、タック、すなわちねばつきを有するようになるため、他方の基板が確実に接着される。他方の基板の接着後のヒートシール剤は、再び常温においてはタック、すなわちねばつきが無いため、やはり表示媒体がヒートシール剤と接着してしまうことがなく、表示品質の低下のおそれもない。具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタンなどの熱可塑性ベースポリマーや、天然ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体などの熱可塑性エラストマーを主成分とし、粘着性付与樹脂や可塑剤を配合した樹脂が主に使用される。   The adhesive layer (heat sealant) 22 is preferably a material using a thermoplastic material, and has a property of softening by heating and solidifying when cooled, and the plasticity is reversibly when cooling and heating are repeated. It is a material that is kept. Moreover, since the heat sealant after heat transfer is cooled to room temperature and solidified again, tackiness, that is, stickiness, is eliminated. Further, since there is no tack or stickiness, the display medium filled in the cell does not adhere to the heat sealant. Then, the heat sealing agent at the end on the other substrate 16 side of the partition wall is softened by heating to a temperature exceeding the softening temperature, so that the other substrate has a tackiness. Adhered securely. Since the heat sealant after bonding the other substrate does not have tack or stickiness at normal temperature again, the display medium is not bonded to the heat sealant, and there is no possibility of deterioration of display quality. Specifically, thermoplastic base polymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester, polyamide, polyolefin, polyurethane, natural rubber, styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, styrene-ethylene. A resin mainly composed of a thermoplastic elastomer such as a butylene-styrene block copolymer or a styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, and a tackifier resin or a plasticizer is mainly used.

隔壁１２とヒートシール剤２２との密着性を上げるために、隔壁１２に紫外線照射やプラズマ処理などにより表面処理が施されてもよいし、プライマーが形成されてもよい。あるいは、ヒートシール剤２２の方にシランカップリング剤が添加されてもよい。   In order to increase the adhesion between the partition wall 12 and the heat sealant 22, the partition wall 12 may be subjected to a surface treatment by ultraviolet irradiation, plasma treatment, or the like, or a primer may be formed. Alternatively, a silane coupling agent may be added to the heat sealing agent 22.

また、転写フィルム２０の熱による歪みを防止する方法としては、転写フィルム２０を歪み防止基板２１１に貼り付けてから加熱する方法に限られず、例えば転写フィルム２０を架張して転写フィルムの両端を引っ張り、転写フィルム２０に張力をかけることによって熱による歪みを防止する方法も採用され得る。   The method for preventing distortion of the transfer film 20 due to heat is not limited to the method of heating the transfer film 20 after being attached to the distortion prevention substrate 211. For example, the transfer film 20 is stretched so that both ends of the transfer film are attached to each other. A method of preventing distortion due to heat by pulling and applying tension to the transfer film 20 may also be employed.

なお、転写フィルム２０や一方の基板１１など、可撓性のシートを歪み防止基板に貼り付ける際は、当該可撓性シートの歪み防止基板からの再剥離が容易なように、当該可撓性シートと歪み防止基板との間に粘着層を配置することが好ましい。この場合、粘着層は、一般的な粘着材をコーティング等することによって形成されてもよいし、市販の両面粘着フィルムや自己粘着性のあるシリコーンシートなどで構成されてもよい。さらに、歪み防止基板が加工性に優れる金属板などであれば、可撓性シートを真空吸着によって歪み防止基板に貼り合わせてもよい。   In addition, when a flexible sheet such as the transfer film 20 or the one substrate 11 is attached to the anti-strain substrate, the flexible sheet may be easily re-detached from the anti-strain substrate. It is preferable to dispose an adhesive layer between the sheet and the strain prevention substrate. In this case, the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by coating a general pressure-sensitive adhesive material, or may be composed of a commercially available double-sided pressure-sensitive adhesive film or a self-adhesive silicone sheet. Furthermore, if the strain prevention substrate is a metal plate having excellent processability, a flexible sheet may be bonded to the strain prevention substrate by vacuum suction.

図２に戻って、接着層２２が形成された後に、隔壁１２または隔壁１２及び接着層２２で区画された各領域をセルとして、各セルの中に、表示媒体としてのインキ１３が配置される（表示媒体配置工程）。図５は、表示媒体配置工程の一例を概略的に示す図である。   Returning to FIG. 2, after the adhesive layer 22 is formed, the partition 12 or each region partitioned by the partition 12 and the adhesive layer 22 is defined as a cell, and the ink 13 as a display medium is disposed in each cell. (Display medium arrangement process). FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the display medium arranging step.

ここでは、（１）ディスペンサ３１あるいはインクジェット、ダイコートからインキ１３が滴下され、（２）中央スキージ３２あるいはドクターブレード、ドクターナイフによって面内均一となるようにインキ１３が塗工され、（３）更に両端スキージ３３ａ、３３ｂあるいはドクターブレード、ドクターナイフによって、はみ出たインキ１３の余剰分が掻き取られ、（４）最後にワイパ３４によって、一辺側に集まったインキ１３の余剰分が拭き取られる。但し、この状態でも、各セルの容積を越えるインキ１３の量が存在している、すなわち、インキ１３の余剰分が存在している。   Here, (1) the ink 13 is dropped from the dispenser 31 or the ink jet or die coat, (2) the ink 13 is applied by the central squeegee 32, the doctor blade, or the doctor knife so as to be in-plane uniform, and (3) The surplus portion of the ink 13 that protrudes is scraped off by the squeegees 33a and 33b at both ends, the doctor blade, and the doctor knife. However, even in this state, there is an amount of ink 13 that exceeds the volume of each cell, that is, there is a surplus of ink 13.

電気応答性材料としては、電荷粒子材料や液晶材料がある。電荷粒子材料には、白や黒、カラーなどの色づけされた粒子が電場に応答して移動するいわゆる電気泳動材料、または、粒子が二色に色分けされ電場により回転するツイストボールに代表される材料、または、電場により移動するナノ粒子材料、等がある。一方、液晶材料には、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）で知られる透過と散乱を電気的に制御する材料、液晶に色素を混合した材料、コレステリック液晶材料、等がある。   Examples of the electroresponsive material include a charged particle material and a liquid crystal material. The charged particle material is a so-called electrophoretic material in which colored particles such as white, black, and color move in response to an electric field, or a material typified by a twist ball that is colored in two colors and rotated by the electric field. Or nanoparticle materials that move by an electric field. On the other hand, the liquid crystal material includes a material for electrically controlling transmission and scattering known as PDLC (Polymer Dispersed Liquid Crystal), a material in which a liquid crystal is mixed with a dye, a cholesteric liquid crystal material, and the like.

これら電気応答して光学特性を変化させる材料は、種類を問わずセルに隔離する必要があり、本発明の適用範囲である。   These materials that change optical characteristics in response to an electric response need to be isolated into cells regardless of the type, and are within the scope of the present invention.

図２に戻って、表示媒体配置工程の後で、導電性ペースト塗布工程が実施される。図６は、導電性ペーストの機能を説明するための概略図である。導電性ペースト１４は、例えば銀ペーストのような金属ペーストであり、例えばディスペンサ４１あるいはインクジェット、タンポ印刷、パット印刷、スタッピング印刷によって所定位置に塗布される。導電性ペースト１４は、図６に示すように、他方の基板１６に電圧をかけるための配線として機能する。一方の基板１１の電極と他方の基板１６の電極との間に所定の電界（電圧）が与えられる際、表示媒体であるインキ１３中の電気泳動粒子が駆動され、文字パターン等の所定の情報が表示される。その後、電界が与えられなくなっても、新たな電界が両基板間に与えられるまで、当該情報表示状態が維持される。   Returning to FIG. 2, after the display medium arranging step, a conductive paste applying step is performed. FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the function of the conductive paste. The conductive paste 14 is a metal paste such as a silver paste, and is applied to a predetermined position by, for example, a dispenser 41 or ink jet, tampo printing, pad printing, or stacking printing. As shown in FIG. 6, the conductive paste 14 functions as a wiring for applying a voltage to the other substrate 16. When a predetermined electric field (voltage) is applied between the electrode of one substrate 11 and the electrode of the other substrate 16, the electrophoretic particles in the ink 13 as a display medium are driven, and predetermined information such as a character pattern Is displayed. Thereafter, even if the electric field is no longer applied, the information display state is maintained until a new electric field is applied between the two substrates.

その後、隔壁１２上の接着層２２上に、一方の基板１１に対して対向する他方の基板１６が接着される（他方基板接着工程）。これにより、表示媒体（インキ１３）が各セル内に封止される。   Thereafter, the other substrate 16 facing the one substrate 11 is bonded onto the adhesive layer 22 on the partition wall 12 (the other substrate bonding step). Thereby, the display medium (ink 13) is sealed in each cell.

他方基板接着工程では、接着層２２として塗工されたヒートシール剤を加熱して接着力を得るようになっている。具体的には、図７及び図８に示すように、対向する一対のローラー体であるラミネータ９１によって所定の熱圧着圧力（ラミネート圧力）を付与しながら、ヒートシール剤を周辺からその軟化温度を超える温度にまで加熱して軟化させることによって、インキ１３が充填されている隔壁１２と他方の基板１６とを接着する。   On the other hand, in the substrate bonding step, the heat sealing agent applied as the adhesive layer 22 is heated to obtain an adhesive force. Specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, while applying a predetermined thermocompression pressure (laminate pressure) by a laminator 91 which is a pair of opposing roller bodies, the softening temperature of the heat sealant is changed from the periphery. The partition wall 12 filled with the ink 13 is bonded to the other substrate 16 by heating to a temperature exceeding that and softening.

ここで、本実施の形態の他方基板接着工程は、隔壁１２または隔壁１２及び接着層２２で区画された各セル内に気泡が残らないように、ある一方の側（図７及び図８の左側）から対向する他方の側（図７及び図８の右側）に向けてラミネータ９１によって一方の基板１１と他方の基板１６とが互いに押圧される押圧位置を移動させることで、インキ１３の余剰分を各セルから溢れ出させながら行われる。更に、本実施の形態の他方基板接着工程では、図７及び図８に示すように、一方の基板１１と他方の基板１６とを一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６との間に挟み込んだ状態で、ラミネータ９１によって所定の熱圧着圧力（ラミネート圧力）が付与される。   Here, in the other substrate bonding step of the present embodiment, one side (the left side of FIG. 7 and FIG. 8) is used so that no bubbles remain in each cell defined by the partition wall 12 or the partition wall 12 and the adhesive layer 22. ) To the other side (the right side in FIGS. 7 and 8) facing each other, the laminator 91 moves the pressing position where the one substrate 11 and the other substrate 16 are pressed to each other, thereby surplus amount of the ink 13 Is performed while overflowing from each cell. Further, in the other substrate bonding step of this embodiment, as shown in FIGS. 7 and 8, one substrate 11 and the other substrate 16 are sandwiched between one dummy substrate 111 and the other dummy substrate 116. In this state, a predetermined thermocompression pressure (laminate pressure) is applied by the laminator 91.

ここで用いられる一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、ラミネータ９１による熱圧着圧力（ラミネート圧力）の付与に悪影響を及ぼさないよう、それぞれ平坦な基板であることが好ましい。具体的には、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であることが好ましい。また、同じ理由により、厚みについても、それぞれ、１０〜３００μｍであることが好ましい。   The one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 used here are preferably flat substrates so as not to adversely affect the application of the thermocompression pressure (laminate pressure) by the laminator 91. Specifically, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 each preferably have a maximum waviness height and a maximum wrinkle height of 50 μm or less. For the same reason, the thickness is preferably 10 to 300 μm.

ダミー基板１１１、１１６のうねり高さは、図９において符号Ｈ１で示されたパラメータであるが、接触式膜厚計によるダミー基板１１１、１１６の表面高さ測定から評価可能である。同様に、ダミー基板１１１、１１６のしわ高さについても、図１０に符号Ｈ２で示されたパラメータであるが、マイクロメーターによるダミー基板１１１、１１６の厚み測定から評価可能である。   The waviness heights of the dummy substrates 111 and 116 are parameters indicated by reference numeral H1 in FIG. 9, but can be evaluated from the surface height measurement of the dummy substrates 111 and 116 by a contact film thickness meter. Similarly, the wrinkle height of the dummy substrates 111 and 116 is also a parameter indicated by the symbol H2 in FIG. 10, but can be evaluated by measuring the thickness of the dummy substrates 111 and 116 with a micrometer.

一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁から溢れ出てくるインキ１３を吸収する材料からなっていることが好ましい。好適な材料の例としては、編布、織布、不織布、クリーンペーパーが挙げられる。もっとも、一方の基板１１及び他方の基板１６と比較して十分に大型であれば、インキ１３の余剰分が濡れ広がるだけでも足りるので、必ずしもインキ１３を吸収する材料でなくてもよい。そのような好適な材料としては、ＰＥＴフィルムが挙げられる。   The one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are preferably made of a material that absorbs the ink 13 overflowing from the peripheral edges of the one substrate 11 and the other substrate 16. Examples of suitable materials include knitted fabric, woven fabric, non-woven fabric, and clean paper. However, as long as it is sufficiently large compared to the one substrate 11 and the other substrate 16, it is only necessary that the excess portion of the ink 13 spreads out. Therefore, the material that absorbs the ink 13 is not necessarily required. Such a suitable material includes PET film.

一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６の大きさ（面積）は、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁のうちインキ１３の余剰分が溢れ出る箇所に延在している、すなわち、広がって存在していることが必要で、通常は、一方の基板１１及び他方の基板１６の全周縁を含む領域において延在していることが好ましい。換言すれば、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、一方の基板１１及び他方の基板１６よりも大型であることが好ましい。   The size (area) of the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 extends to a portion of the peripheral edge of the one substrate 11 and the other substrate 16 where excess ink 13 overflows. It is necessary that it exists in a spread, and it is preferable that it usually extends in a region including the entire peripheral edge of one substrate 11 and the other substrate 16. In other words, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are preferably larger than the one substrate 11 and the other substrate 16.

もっとも、本実施の形態のように、押圧装置として押圧位置を相対的に移動させていくタイプのものが採用される場合には、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とは、それぞれ、押圧装置の押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における一方の基板１１及び他方の基板１６の縁を含む領域に延在していれば足りる（図８参照）。   However, when a type in which the pressing position is relatively moved as the pressing device is employed as in the present embodiment, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are respectively It suffices if it extends to a region including the edges of one substrate 11 and the other substrate 16 on the side and the downstream side in the relative movement direction of the pressing position of the pressing device (see FIG. 8).

以上のような他方基板接着工程の後、図２に戻って、ギロチン、上刃スライド装置、レーザカット装置、レーザーカッター等の断裁装置５１によって所定のサイズに断裁され、さらにその後、外周封止処理が施されて、所望の反射型表示装置の製造が完了する。   After the other substrate bonding step as described above, returning to FIG. 2, the sheet is cut into a predetermined size by a cutting device 51 such as a guillotine, an upper blade slide device, a laser cutting device, a laser cutter, and the outer periphery sealing process. As a result, the manufacture of the desired reflective display device is completed.

外周封止剤は、紫外線硬化樹脂の他に、熱硬化樹脂、常温硬化樹脂、ヒートシール樹脂等によっても構成可能である。それらは、ディスペンサによって、あるいは、各種の印刷法によって、あるいは、熱圧着によって、両方の基板１１，１６の周辺に適用される。   The peripheral sealant can be constituted by a thermosetting resin, a room temperature curable resin, a heat seal resin, or the like in addition to the ultraviolet curable resin. They are applied to the periphery of both substrates 11, 16 by a dispenser, by various printing methods, or by thermocompression.

以上のような本実施の形態によれば、他方基板接着工程（図７及び図８参照）において、一方の基板１１と他方の基板１６とが一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とを介してラミネータ９１によって押圧される態様を採用することにより、一方の基板１１及び他方の基板１６の周縁においてインキ１３が溢れ出る箇所に一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とを延在させておくことで、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることを効果的に防止することができる。   According to the present embodiment as described above, in the other substrate bonding step (see FIGS. 7 and 8), one substrate 11 and the other substrate 16 are connected to one dummy substrate 111 and the other dummy substrate 116. By adopting a mode of being pressed by the laminator 91, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are extended to a location where the ink 13 overflows at the peripheral edges of the one substrate 11 and the other substrate 16. Thus, it is possible to effectively prevent the outer surfaces of the two substrates 11 and 16 and the respective equipment for performing the process from being contaminated.

従って、他方基板接着工程を、インキ１３の余剰分を十分に溢れ出させながら行うことができるため、各セル内に気泡が残ることが効果的に抑制され、結果的に良好な表示品質を実現することができる。   Therefore, the other substrate bonding step can be performed while allowing the excess of ink 13 to overflow sufficiently, effectively preventing bubbles from remaining in each cell, resulting in good display quality. can do.

特に、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とがそれぞれ平坦な基板であれば、ラミネータ９１による熱圧着圧力（ラミネート圧力）の付与に悪影響を及ぼすことが無く、好適である。本件発明者によれば、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６のうねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であることが好ましい。また、一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６の厚みについても、本件発明者によれば、１０〜３００μｍであることが好ましい。   In particular, if the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are respectively flat substrates, it is preferable that the laminator 91 does not adversely affect the application of the thermocompression bonding pressure (laminate pressure). According to the present inventors, it is preferable that the maximum waviness height and the maximum wrinkle height of the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are 50 μm or less. Moreover, according to the present inventors, the thicknesses of the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 are preferably 10 to 300 μm.

また、以上の実施の形態は、原理的に、電気泳動体が荷電粉体で表示媒体が気体である場合にも適用可能である。   Further, the above embodiments can be applied in principle when the electrophoretic body is a charged powder and the display medium is a gas.

なお、表示媒体としては、電気的に光学特性を変化させるものに限らず磁気や熱による外場に応答するものであってもよく、すなわち、本発明は原理的に表示媒体の種類によらず適用できる。また、表示媒体配置工程は、図１１（ａ）に示すような前述の態様に限定されず、一方の基板１１と他方の基板１６の配置の上下を逆にして、他方の基板１６の表示領域上に表示媒体を配置してもよい（図１１（ｂ）参照）。また、表示媒体にある程度の粘性がある（流動性が過度に高くない）ならば隔壁１２が形成された一方の基板の表示領域上に表示媒体を配置する代わりに、一方の基板１１の表示領域に対向配置される予定の他方の基板１６の表示領域上に表示媒体を配置してもよく（図１１（ｃ）参照）、一方の基板１１と他方の基板１６の配置の上下を逆にして、一方の基板１１の表示領域上に表示媒体を配置してもよい（図１１（ｄ）参照）。   The display medium is not limited to one that electrically changes optical characteristics, but may be one that responds to an external field caused by magnetism or heat. That is, the present invention is not limited to the type of display medium in principle. Applicable. Further, the display medium arranging step is not limited to the above-described mode as shown in FIG. 11A, and the arrangement of the one substrate 11 and the other substrate 16 is reversed so that the display area of the other substrate 16 is displayed. A display medium may be arranged on the top (see FIG. 11B). If the display medium has a certain degree of viscosity (fluidity is not excessively high), instead of disposing the display medium on the display area of one substrate on which the partition wall 12 is formed, the display area of the one substrate 11 is displayed. A display medium may be arranged on the display area of the other substrate 16 that is to be opposed to the substrate 16 (see FIG. 11C), and the arrangement of the one substrate 11 and the other substrate 16 is turned upside down. A display medium may be arranged on the display area of one substrate 11 (see FIG. 11D).

次に、実際に行われた実施例について説明する。   Next, practical examples actually performed will be described.

＜反射型表示装置の実施例＞
＜実施例１＞
一方の基板１１として、１４０ｍｍ×１４０ｍｍ×厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴフィルム（東洋紡製Ａ４１００）の一方の面に透明電極として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）蒸着膜（厚さ０．２μｍ）が設けられた基板が用意された。透明電極は、スパッタリング、真空蒸着法、ＣＶＤ法などの一般的な成膜方法によって形成され、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）の他に、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）等によっても形成され得る。 <Example of Reflective Display Device>
<Example 1>
One substrate 11 was provided with an indium tin oxide (ITO) vapor deposition film (thickness 0.2 μm) as a transparent electrode on one surface of a PET film (Toyobo A4100) of 140 mm × 140 mm × thickness 0.125 mm. A substrate was prepared. The transparent electrode is formed by a general film formation method such as sputtering, vacuum evaporation, or CVD, and is also formed by zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO), etc. in addition to indium tin oxide (ITO). obtain.

次に、当該一方の基板１１に、ネガ型感光性樹脂材料（デュポンＭＲＣドライフィルムレジスト（株）製のドライフィルムレジスト）を３０μｍの厚さにラミネートして１００℃、１分間の条件で加熱し、次いで露光マスクを使用して露光（露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２ ）し、その後、１％ＫＯＨ水溶液を用いた現像を３０秒行い、２００℃、６０分間の条件で焼成することで、隔壁１２の他方の基板１６側の端部の幅が１５μｍ、セルピッチが３００μｍのハニカム状パターンの隔壁１２が形成された。 Next, a negative photosensitive resin material (DuPont MRC Dry Film Resistry Dry Film Resist) is laminated on the one substrate 11 to a thickness of 30 μm and heated at 100 ° C. for 1 minute. Then, exposure is performed using an exposure mask (exposure amount: 500 mJ / cm ² ), and thereafter development using a 1% KOH aqueous solution is performed for 30 seconds, followed by baking at 200 ° C. for 60 minutes. The partition wall 12 having a honeycomb pattern with the width of the end portion on the other substrate 16 side of 15 μm and the cell pitch of 300 μm was formed.

次に、ヒートシール剤（東洋紡製バイロン５５０）をＰＥＴフィルム２１上に、厚さ１０μｍで形成し、歪み防止基板２１１として厚さ２ｍｍのガラス基板にシリコーンシートを貼り合わせた粘着性基板を用いて、ヒートシール層付きＰＥＴフィルム２１を平坦に固定し、隔壁１２の他方の基板１６側の端部にヒートシール層を熱圧着（１３０℃、１ｋＰａ）した後に、ＰＥＴフィルム２１を隔壁１２から離すことで隔壁の他方の基板１６側の端部全面にヒートシール層を形成した。   Next, a heat-sealing agent (Byron Boa 550 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is formed on the PET film 21 with a thickness of 10 μm, and an adhesive substrate in which a silicone sheet is bonded to a glass substrate having a thickness of 2 mm as a distortion preventing substrate 211 is used. The PET film 21 with a heat seal layer is fixed flat, the heat seal layer is thermocompression-bonded (130 ° C., 1 kPa) to the end of the partition wall 12 on the other substrate 16 side, and then the PET film 21 is separated from the partition wall 12. Then, a heat seal layer was formed on the entire end face of the partition wall on the other substrate 16 side.

続いて、表示媒体として、以下の成分を有するインキ１３が用いられ、ディスペンサ３１から滴下されて、中央スキージ３２（ニューロング製のスキージ１：ウレタン樹脂製）にてスキージ処理されて、各セル内に充填された。基板幅方向にはみ出した余剰インキは、別の両端スキージ３３ａ、３３ｂ（ニューロング製のスキージ２：ウレタン樹脂製）にて掻き取られ、さらにロールワイパ３４にて拭き取られた。
＜インキ成分＞
・電気泳動粒子（二酸化チタン）・・・６０重量部
・分散液 ・・・４０重量部 Subsequently, an ink 13 having the following components is used as a display medium, dropped from the dispenser 31, and squeezed with a central squeegee 32 (Neurong squeegee 1: made of urethane resin), and then in each cell. Filled. Excess ink that protruded in the substrate width direction was scraped off by another squeegee 33a, 33b (Nelogue Squeegee 2: made of urethane resin), and further wiped off by a roll wiper 34.
<Ink component>
・ Electrophoretic particles (titanium dioxide): 60 parts by weight ・ Dispersion liquid: 40 parts by weight

次いで、他方の基板１６として、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（日本電気硝子製ＯＡ−１０Ｇ）に、Ｃｕ電極等の各種電極がパターン状に形成されたものが用いられた。各種電極のパターン形成は、一般的なエッチング法によって形成された。   Next, as the other substrate 16, a non-alkali glass (OA-10G manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a size of 150 mm × 150 mm × thickness 0.7 mm and various electrodes such as Cu electrodes formed in a pattern were used. . Various electrode patterns were formed by a general etching method.

続いて、隔壁エリア外側の電極部に、銀ペースト（藤倉化成製）がディスペンサ４１によって点塗布された。   Subsequently, a silver paste (manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) was spot-coated by a dispenser 41 on the electrode part outside the partition wall area.

そして、大気中にて、一方の基板１１の隔壁１２上の接着層２２の上に他方の基板１６を位置合わせして重ね合わせ、更に一方側ダミー基板１１１と他方側ダミー基板１１６とで挟んだ状態とした後、ラミネータ９１で一定の熱圧着圧力を付与しつつ隔壁１２内のセル容積を超えるインク１３の余剰分を押し出しながら、一方の基板１１の隔壁１２と他方の基板１６とが密着された（図７及び図８参照）。このとき、他方の基板１６は、セル内に気泡が残らないように隔壁１２に密着された。熱圧着時の温度は、１００℃であった。また、熱圧着圧力は、０．１ＭＰａであった。   Then, in the atmosphere, the other substrate 16 is aligned and superimposed on the adhesive layer 22 on the partition wall 12 of the one substrate 11, and further sandwiched between the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116. After the state, the partition 12 of one substrate 11 and the other substrate 16 are brought into close contact with each other while pushing a surplus of the ink 13 exceeding the cell volume in the partition 12 while applying a constant thermocompression pressure with the laminator 91. (See FIGS. 7 and 8). At this time, the other substrate 16 was closely attached to the partition wall 12 so that no bubbles remained in the cell. The temperature during thermocompression bonding was 100 ° C. Moreover, the thermocompression bonding pressure was 0.1 MPa.

一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６としては、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であるＰＥＴフィルムが用いられた。当該ＰＥＴフィルムの厚みは、１００μｍであった。   As the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116, a PET film having a maximum undulation height and a maximum wrinkle height of 50 μm or less was used. The thickness of the PET film was 100 μm.

その後、所定のサイズに断裁され、両方の基板１１，１６の周辺にディスペンサ（不図示）を用いて紫外線硬化樹脂（イー・エッチ・シー（株）製：ＬＣＢ−６１０）を塗工して封止し、紫外線を露光（露光量７００ｍＪ／ｃｍ^２ ）して硬化させた（外周封止処理）。以上により表示パネルが作製された。 Thereafter, the substrate is cut into a predetermined size, and a UV curable resin (LCB-610, manufactured by EACH Sea Co., Ltd.) is applied and sealed around both the substrates 11 and 16 using a dispenser (not shown). The film was stopped and exposed to ultraviolet light (exposure amount 700 mJ / cm ² ) to be cured (peripheral sealing treatment). Thus, a display panel was produced.

以上のようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。また、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。   The display quality of the display panel obtained as described above was evaluated and was very good. Further, in the other substrate bonding step, the outer surfaces of the two substrates 11 and 16 and each equipment for performing the step were not contaminated.

＜実施例２＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下であるクリーンペーパーが用いられた。当該クリーンペーパーの厚みは、９０μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。 <Example 2>
Compared to Example 1, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 were changed, and clean paper having a maximum waviness height and a maximum wrinkle height of 50 μm or less, respectively, was used. The thickness of the clean paper was 90 μm. The other steps were the same process to produce a display panel.

以上のようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、極めて良好であった。また、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。   The display quality of the display panel obtained as described above was evaluated and was very good. Further, in the other substrate bonding step, the outer surfaces of the two substrates 11 and 16 and each equipment for performing the step were not contaminated.

＜実施例３＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、うねりの最大高さが１００μｍであるＰＥＴフィルムが用いられた。当該ＰＥＴフィルムの厚みは、１００μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。 <Example 3>
In contrast to Example 1, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 were changed, and PET films having a maximum waviness of 100 μm were used. The thickness of the PET film was 100 μm. The other steps were the same process to produce a display panel.

このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、一方側ダミー基板１１１及び／または他方側ダミー基板１１６のうねりが一方の基板１１及び／または他方の基板１６に転写されたらしく、軽微な表示ムラが認められた。一方、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。   The display quality of the display panel obtained in this way was evaluated, but it seems that the undulation of the one-side dummy substrate 111 and / or the other-side dummy substrate 116 is transferred to one substrate 11 and / or the other substrate 16. Minor display unevenness was observed. On the other hand, in the other substrate bonding step, the outer surfaces of the two substrates 11 and 16 and each equipment for performing the step were not contaminated.

＜実施例４＞
前記実施例１に対して、一方側ダミー基板１１１及び他方側ダミー基板１１６が変更され、それぞれ、しわの最大高さが１００μｍであるクリーンペーパーが用いられた。当該クリーンペーパーの厚みは、９０μｍであった。その他は同じ工程で、表示パネルを作製した。 <Example 4>
Compared to Example 1, the one-side dummy substrate 111 and the other-side dummy substrate 116 were changed, and clean paper having a maximum wrinkle height of 100 μm was used. The thickness of the clean paper was 90 μm. The other steps were the same process to produce a display panel.

このようにして得られた表示パネルについて、表示品質を評価したが、一方側ダミー基板１１１及び／または他方側ダミー基板１１６のしわが一方の基板１１及び／または他方の基板１６に転写されたらしく、軽微な表示ムラが認められた。一方、他方基板接着工程において、２つの基板１１、１６の外表面や当該工程を実施するための各機材が汚染されることは無かった。   The display quality of the display panel thus obtained was evaluated, but the wrinkles of the one-side dummy substrate 111 and / or the other-side dummy substrate 116 were transferred to one substrate 11 and / or the other substrate 16, Minor display unevenness was observed. On the other hand, in the other substrate bonding step, the outer surfaces of the two substrates 11 and 16 and each equipment for performing the step were not contaminated.

１１ 一方の基板
１１１ 一方側ダミー基板
１２ 隔壁
１３ インキ（表示媒体）
１６ 他方の基板
１１６ 他方側ダミー基板
２２ ヒートシール剤
３１ ディスペンサ
３２ 中央スキージ（スキージ１）
３３ａ、３３ｂ 両端スキージ（スキージ２）
３４ ロールワイパ
４１ ディスペンサ
５１ 断裁装置
９１ ラミネータ
２１１ 歪み防止基板 11 One substrate 111 One dummy substrate 12 Partition 13 Ink (display medium)
16 Other substrate 116 Other side dummy substrate 22 Heat seal agent 31 Dispenser 32 Central squeegee (squeegee 1)
33a, 33b Both-end squeegee (squeegee 2)
34 roll wiper 41 dispenser 51 cutting device 91 laminator 211 distortion prevention substrate

Claims (6)

少なくとも一方が透明である対向する２枚の基板間に少なくとも１種以上の電気泳動体を含む表示媒体が封入されていて、前記２枚の基板間に所定の電界が与えられる際に情報を表示する、反射型表示装置、を製造する方法であって、
一方の基板の表示領域にパターンで隔壁を形成する隔壁形成工程と、
一方の基板の表示領域上、または、他方の基板の表示領域上に、前記表示媒体を配置する表示媒体配置工程と、
前記一方の基板の前記隔壁の頂面に前記他方の基板を接着する他方基板接着工程と、
を備え、
前記他方基板接着工程では、前記一方の基板と前記他方の基板とが一方側ダミー基板と他方側ダミー基板とを介して押圧されながら接着され、
前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、前記一方の基板及び前記他方の基板の周縁のうち少なくとも表示媒体が溢れ出る縁を含む領域を覆って存在している
ことを特徴とする反射型表示装置の製造方法。 A display medium containing at least one kind of electrophoretic material is sealed between two opposing substrates, at least one of which is transparent, and information is displayed when a predetermined electric field is applied between the two substrates. A method of manufacturing a reflective display device,
A partition forming step of forming a partition with a pattern in a display region of one substrate;
A display medium arranging step of arranging the display medium on the display area of one substrate or the display area of the other substrate;
The other substrate bonding step of bonding the other substrate to the top surface of the partition wall of the one substrate;
With
In the other substrate bonding step, the one substrate and the other substrate are bonded while being pressed through the one side dummy substrate and the other side dummy substrate,
The one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate respectively cover at least a region including an edge where the display medium overflows among the peripheral edges of the one substrate and the other substrate. A method of manufacturing a reflective display device. 前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、うねりの最大高さ及びしわの最大高さが５０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の反射型表示装置の製造方法。 2. The method of manufacturing a reflective display device according to claim 1, wherein the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate each have a maximum waviness height and a maximum wrinkle height of 50 [mu] m or less. . 前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、１０〜３００μｍの厚みを有している
ことを特徴とする請求項１または２に記載の反射型表示装置の製造方法。 3. The method for manufacturing a reflective display device according to claim 1, wherein the one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate each have a thickness of 10 to 300 [mu] m. 前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板とは、それぞれ、編布、織布、不織布、ＰＥＴフィルム、及び、クリーンペーパーのいずれかからなっている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の反射型表示装置の製造方法。 The said one side dummy board | substrate and the said other side dummy board | substrate each consist of either a knitted fabric, a woven fabric, a nonwoven fabric, PET film, and a clean paper, Any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. A manufacturing method of the reflection type display device according to claim 1. 前記一方の基板及び前記他方の基板に対する押圧位置を相対的に移動させながら、前記一方の基板及び前記他方の基板を互いに押圧する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の反射型表示装置の製造方法。 5. The reflection according to claim 1, wherein the one substrate and the other substrate are pressed against each other while relatively moving a pressing position with respect to the one substrate and the other substrate. Manufacturing method of type display device. 前記一方側ダミー基板と前記他方側ダミー基板は、それぞれ、少なくとも前記押圧位置の相対的な移動方向の側方及び下流側における前記一方の基板及び前記他方の基板の縁を含む領域を覆って存在している
ことを特徴とする請求項５に記載の反射型表示装置の製造方法。 The one-side dummy substrate and the other-side dummy substrate each cover at least a region including an edge of the one substrate and the other substrate on the side and the downstream side in the relative movement direction of the pressing position. The method of manufacturing a reflective display device according to claim 5, wherein:

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