JP2015117292A - Adhesive composition and adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着剤組成物および粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive composition and an adhesive tape.
近年、パーソナルコンピューター、タブレットＰＣ、ＰＤＡ、携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器の小型化、薄型化および高性能化に伴い、それらの電子機器の内部に配置されたＣＰＵ、ＬＳＩ、通信チップ等の電子部品の高密度化および高集積化、および、当該電子部品のプリント配線基板への高密度実装化が進んでいる。当該電子機器の薄型化により、電子部品と筐体との距離が非常に小さくなり、その結果、電子部品から筐体へ放射される熱により、筐体表面にホットスポット（部分的に温度が高いエリア）が発生するという問題、および、筐体表面の温度上昇に伴って使用者が低温火傷を起こすという問題が生じる。さらに、上記電子部品の高密度化および高集積化に伴い、当該電子部品の発熱量が大きくなっており、冷却を効率よく行わなければ、電子機器が熱暴走により誤動作してしまうという問題が生じる。 In recent years, as electronic devices such as personal computers, tablet PCs, PDAs, mobile phones, and digital cameras have become smaller, thinner, and higher in performance, such as CPUs, LSIs, communication chips, and the like disposed in these electronic devices. Increasing density and integration of electronic components, and high density mounting of electronic components on printed wiring boards are in progress. As the electronic device is made thinner, the distance between the electronic component and the housing becomes very small. As a result, the heat radiated from the electronic component to the housing causes a hot spot (partly high temperature) on the surface of the housing. Area) and a problem that the user causes a low temperature burn as the temperature of the housing surface rises. Furthermore, with the increase in density and integration of the electronic components, the amount of heat generated by the electronic components has increased. If cooling is not performed efficiently, the electronic device may malfunction due to thermal runaway. .
従来、電子部品から発生した熱を外部に効率よく放出する手段として、熱伝導性充填剤を充填したシリコーングリースやシリコーンゴムを、電子部品とヒートシンク（代表的には、アルミニウム、銅、それらの合金等から構成される）との間に設置することにより、接触熱抵抗を小さくして、熱伝導によって熱をヒートシンクに導き、ヒートシンクから空気中に放熱する手段がある。また、ヒートシンクの代わりに合金製のヒートパイプを設置し、ヒートパイプ内の熱伝導によって熱を冷却ファンに導き、当該冷却ファンから筐体外部に放熱する手段がある。これらの手段に用いられるヒートシンクおよびヒートパイプはいずれも、熱伝導率の高い物質を用いて形成されている。したがって、ヒートシンクまたはヒートパイプの筐体内における放熱により、電子部品周辺の筐体表面温度が上昇する。すなわち、これらの手段によっては、上記のホットスポットの問題および使用者の低温火傷の問題は十分に解決されない。 Conventionally, silicone grease or silicone rubber filled with a heat conductive filler has been used as a means for efficiently releasing heat generated from electronic components to the outside. Electronic components and heat sinks (typically aluminum, copper, and their alloys) The contact heat resistance is reduced, heat is conducted to the heat sink by heat conduction, and heat is dissipated from the heat sink to the air. In addition, there is a means for installing a heat pipe made of an alloy instead of the heat sink, guiding heat to the cooling fan by heat conduction in the heat pipe, and radiating heat from the cooling fan to the outside of the casing. Both heat sinks and heat pipes used for these means are formed using a material having high thermal conductivity. Therefore, the housing surface temperature around the electronic component rises due to heat radiation in the housing of the heat sink or heat pipe. That is, by these means, the problem of the hot spot and the problem of low-temperature burn of the user cannot be sufficiently solved.
上記のような問題を解決するために、装置内部の発熱部と筐体との間に放熱板と真空断熱材とを重ねて配置した放熱構造が提案されている（特許文献１参照）。また、断熱シートと電子部品に密着可能な柔軟な材料で形成された熱伝導シートとを有する複合シートを、熱伝導シートが電子部品側となり、かつ、電子部品と筐体内面の両方に接触した状態で配置した放熱構造が提案されている（特許文献２参照）。さらに、電子部品と対向するよう筐体内面上に配置された押当部材と、当該押当部材を介して一部が電子部品に押し当てられ、かつ、他の部分が筐体内面に固着された熱拡散シートとを有する冷却構造が提案されている（特許文献３参照）。しかし、上記特許文献に記載のいずれの技術によっても、筐体表面温度の上昇およびホットスポットの問題を十分に解決することはできない。 In order to solve the above problems, a heat dissipation structure has been proposed in which a heat radiating plate and a vacuum heat insulating material are stacked between a heat generating portion and a housing inside the apparatus (see Patent Document 1). In addition, the composite sheet having the heat insulating sheet and the heat conductive sheet formed of a flexible material that can be in close contact with the electronic component is in contact with both the electronic component and the inner surface of the housing. A heat dissipation structure arranged in a state has been proposed (see Patent Document 2). Furthermore, a pressing member disposed on the inner surface of the housing so as to face the electronic component, a part is pressed against the electronic component via the pressing member, and the other part is fixed to the inner surface of the housing. A cooling structure having a thermal diffusion sheet has been proposed (see Patent Document 3). However, none of the techniques described in the above-mentioned patent documents can sufficiently solve the problem of the rise in the housing surface temperature and the hot spot.
そこで、本発明者は、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱を面方向に効率良く拡散することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を開発することに着目し、検討を行った。また、そのような粘着剤組成物を含む粘着剤層と基材層とを有する、十分な粘着力を有するとともに放熱性に優れた粘着テープを開発することに着目し、検討を行った。 Therefore, the present inventor has sufficient adhesive force and can efficiently diffuse the received heat in the surface direction. As a result, for example, the heat radiating surface of the heating element of the casing having the heating element inside. Focusing on the development of an adhesive composition with low thermal conductivity that can be dissipated to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when it is attached to a position opposite to . Moreover, paying attention to developing the adhesive tape which has an adhesive layer containing such an adhesive composition and a base material layer, and has sufficient adhesive force and was excellent in heat dissipation, it examined.
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することにある。また、そのような粘着剤組成物を含む粘着剤層と基材層とを有する、十分な粘着力を有するとともに放熱性に優れた粘着テープを提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to have a sufficient adhesive force and to prevent the received heat from being conducted immediately in the thickness direction. As a result, for example, when affixed at a position opposite to the heat dissipation surface of the heating element of the casing having the heating element inside, the heat can be radiated to the casing while gradually conducting in the thickness direction. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition having a low thermal conductivity. Moreover, it is providing the adhesive tape which has the adhesive layer containing such an adhesive composition and a base material layer, and has sufficient adhesive force and was excellent in heat dissipation.
本発明の粘着剤組成物は、
粘着剤を含む粘着剤組成物であって、
中空部分と表面層を含む中空微粒子を含み、
該表面層が樹脂成分を主成分として含み、
定常法によって測定される熱伝導率が０．０７Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is
A pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive,
Including hollow fine particles including a hollow portion and a surface layer,
The surface layer contains a resin component as a main component,
The thermal conductivity measured by the steady method is 0.07 W / m · K or less.
好ましい実施形態としては、上記中空微粒子の平均粒子径が５０μｍ未満である。 In a preferred embodiment, the hollow fine particles have an average particle size of less than 50 μm.
好ましい実施形態としては、上記中空微粒子に含まれる表面層がスチレン系共重合体またはアクリロニトリル系共重合体を主成分とする。 In a preferred embodiment, the surface layer contained in the hollow fine particles contains a styrene copolymer or an acrylonitrile copolymer as a main component.
好ましい実施形態としては、本発明の粘着剤組成物は、ステンレス板に対する１８０度引き剥がし接着力が５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 As a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a 180 ° peel-off adhesive strength to a stainless steel plate of 5 N / 20 mm or more.
好ましい実施形態としては、上記粘着剤が、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤から選ばれる少なくとも１種を含む。 As preferable embodiment, the said adhesive contains at least 1 sort (s) chosen from an acrylic adhesive, an epoxy adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, and a rubber adhesive.
本発明の粘着テープは、本発明の粘着剤組成物を含む粘着剤層と基材層とを有する。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention and a base material layer.
本発明によれば、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。また、そのような粘着剤組成物を含む粘着剤層と基材層とを有する、十分な粘着力を有するとともに放熱性に優れた粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, while having sufficient adhesive force, it is possible to suppress the received heat from being immediately conducted in the thickness direction. As a result, for example, the heating element of the casing having the heating element inside An adhesive composition with low thermal conductivity that can dissipate heat to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted at a position opposite to the heat radiating surface can be provided. Moreover, the adhesive tape which has an adhesive layer containing such an adhesive composition and a base material layer, has sufficient adhesive force, and was excellent in heat dissipation can be provided.
例えば、内部に発熱体を有する電子部品において、本発明の粘着テープの基材層側を該発熱体の放熱面と対峙する位置に固定することにより、発熱体からの輻射熱を該基材層で効率良く反射するとともに、対流によって該基材層に伝達した熱を粘着剤層を通じて粘着テープの厚さ方向に徐々に伝導しながら、筐体に放熱することが可能となる。したがって、小型電子機器のような非常に狭小な空間内であっても、発熱体からの熱を非常に効率的に放熱することができ、結果として、筐体表面の温度上昇およびホットスポットの発生を良好に抑制することができる。 For example, in an electronic component having a heating element inside, by fixing the base material layer side of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention at a position facing the heat radiating surface of the heating element, the radiant heat from the heating element is While reflecting efficiently, the heat | fever transmitted to this base material layer by the convection can be thermally radiated to a housing | casing, gradually conducting in the thickness direction of an adhesive tape through an adhesive layer. Therefore, even in a very narrow space such as a small electronic device, the heat from the heating element can be dissipated very efficiently, resulting in a rise in the temperature of the housing surface and the generation of hot spots. Can be suppressed satisfactorily.
また、本発明の粘着テープにおいては、粘着剤層が十分な粘着力を有するので、粘着剤や接着剤を用いることなく、粘着剤層を介して筐体に取り付けることができ、また、筐体への取り付け作業がきわめて容易である。 In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer has sufficient adhesive strength, it can be attached to the housing via the pressure-sensitive adhesive layer without using a pressure-sensitive adhesive or adhesive. It is very easy to attach to the camera.
Ａ．粘着剤組成物
本発明の粘着剤組成物は、十分な粘着力を有するとともに、特定の構成成分を有することによって熱伝導率が小さいため、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる。
A. Pressure-sensitive adhesive composition The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has sufficient adhesive force and has a specific constituent component, so that the thermal conductivity is small, so that the received heat is prevented from being conducted immediately in the thickness direction. As a result, for example, when affixed at a position facing the heat radiating surface of the heating element of the casing having the heating element inside, the heat is radiated to the casing while gradually conducting in the thickness direction. be able to.
定常法により測定される粘着剤組成物の熱伝導率は０．０７Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、好ましくは０．０６５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、より好ましくは０．０６Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、さらに好ましくは０．０５５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、特に好ましくは０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。粘着剤組成物の定常法により測定される熱伝導率が０．０７Ｗ／ｍ・Ｋより大きいと、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導するので、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、筐体表面の温度上昇の抑制効果およびホットスポット抑制効果が低下するおそれがある。 The thermal conductivity of the pressure-sensitive adhesive composition measured by a steady method is 0.07 W / m · K or less, preferably 0.065 W / m · K or less, more preferably 0.06 W / m · K or less. More preferably, it is 0.055 W / m · K or less, and particularly preferably 0.05 W / m · K or less. If the thermal conductivity measured by the steady-state method of the pressure-sensitive adhesive composition is greater than 0.07 W / m · K, the received heat is immediately conducted in the thickness direction. When pasting at a position facing the heat radiating surface of the heating element, the effect of suppressing the temperature rise on the surface of the housing and the effect of suppressing the hot spot may be reduced.
粘着剤組成物は、中空部分と表面層を含む中空微粒子を含む。具体的には、本発明における中空微粒子の形状は、中空部分が表面層（シェル層ともいうことがある）によって覆われた形状であり、コアシェル形状のコア部分が中空になっている形状である。粘着剤組成物がこのような中空微粒子を含むことにより、十分な粘着力を有するとともに、熱伝導率を小さくすることができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、粘着剤組成物を提供することができる。 The pressure-sensitive adhesive composition includes hollow fine particles including a hollow portion and a surface layer. Specifically, the shape of the hollow fine particles in the present invention is a shape in which the hollow portion is covered with a surface layer (sometimes referred to as a shell layer), and the core-shell-shaped core portion is hollow. . When the pressure-sensitive adhesive composition contains such hollow fine particles, the adhesive composition has sufficient adhesive force and can have a low thermal conductivity. As a result, for example, the heating element of a casing having a heating element inside Thus, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition capable of radiating heat to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted at a position facing the heat radiating surface.
中空微粒子の表面層は、樹脂成分を主成分として含む。中空微粒子の表面層中の樹脂成分の含有割合は、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは６０重量％以上であり、さらに好ましくは７０重量％であり、さらに好ましくは８０重量％以上であり、特に好ましくは９０重量％以上であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。中空微粒子の表面層が樹脂成分を主成分として含むことにより、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。 The surface layer of the hollow fine particles contains a resin component as a main component. The content ratio of the resin component in the surface layer of the hollow fine particles is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, further preferably 70% by weight, and further preferably 80% by weight or more. Particularly preferably 90% by weight or more, and most preferably substantially 100% by weight. By including the resin component as a main component in the surface layer of the hollow fine particles, the adhesive layer has sufficient adhesive force, and the received heat can be suppressed from being immediately conducted in the thickness direction. Adhesive composition with low thermal conductivity, which can dissipate heat to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted to a position facing the heat radiating surface of the heating body of the housing having the heating element Things can be provided.
中空微粒子の表面層に含まれる樹脂成分としては、本発明の効果が発現できる範囲内で、任意の適切な樹脂成分を採用し得る。このような樹脂成分としては、例えば、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体、アクリロニトリル系共重合体、塩化ビニリデン系共重合体などが挙げられる。これらの中でも、スチレン系共重合体、アクリロニトリル系共重合体が好ましい。すなわち、中空微粒子に含まれる表面層がスチレン系共重合体またはアクリロニトリル系共重合体を主成分とすることが好ましい。中空微粒子に含まれる表面層がスチレン系共重合体またはアクリロニトリル系共重合体を主成分とすることにより、十分な耐熱性や粘着力を有することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。 As the resin component contained in the surface layer of the hollow fine particles, any appropriate resin component can be adopted as long as the effect of the present invention can be exhibited. Examples of such a resin component include an acrylic copolymer, a styrene copolymer, an acrylonitrile copolymer, and a vinylidene chloride copolymer. Of these, styrene copolymers and acrylonitrile copolymers are preferred. That is, it is preferable that the surface layer contained in the hollow fine particles has a styrene copolymer or an acrylonitrile copolymer as a main component. When the surface layer contained in the hollow fine particles is mainly composed of a styrene copolymer or an acrylonitrile copolymer, the surface layer can have sufficient heat resistance and adhesive force. Provided is a pressure-sensitive adhesive composition with low thermal conductivity, which can dissipate heat to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted on a position facing the heat radiation surface of the heating element of the housing. can do.
中空微粒子の平均粒子径は、好ましくは５０μｍ未満であり、より好ましくは４５μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、特に好ましくは３５μｍ以下であり、最も好ましくは３０μｍ以下である。中空微粒子の平均粒子径を上記範囲内に調整することにより、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制ことができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。 The average particle diameter of the hollow fine particles is preferably less than 50 μm, more preferably 45 μm or less, further preferably 40 μm or less, particularly preferably 35 μm or less, and most preferably 30 μm or less. By adjusting the average particle diameter of the hollow fine particles within the above range, it has sufficient adhesive force and can suppress the conduction of the received heat immediately in the thickness direction. Adhesive composition with low thermal conductivity, which can dissipate heat to the housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted at a position facing the heat radiation surface of the heating element of the housing having a body Can be provided.
中空微粒子の比重は、好ましくは０．０１ｇ／ｃｍ３〜０．８ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは０．０１ｇ／ｃｍ３〜０．７ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは０．０１ｇ／ｃｍ３〜０．６ｇ／ｃｍ３であり、特に好ましくは０．０１ｇ／ｃｍ３〜０．５ｇ／ｃｍ３である。中空微粒子の比重を上記範囲内に調整することにより、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱を面方向に一層効率良く拡散することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。中空微粒子の比重が０．０１ｇ／ｃｍ３よりも小さいと、中空微粒子を粘着剤組成物の構成母材（後述する）中に配合して混合や保存を行う際に、中空微粒子の浮き上がりが大きくなってしまい、均一に分散することが困難になるおそれや、分散状態を維持することが困難になるおそれがある。また、中空微粒子の比重が０．８ｇ／ｃｍ３よりも大きいと、目的の熱伝導率を達成するために必要な添加量が増加してしまい、コストが高くなってしまうおそれや、中空微粒子を粘着剤組成物の構成母材（後述する）中に配合して混合や保存を行う際に高粘度となって均一に分散できなくなるおそれがある。 Specific gravity of the hollow fine particles is preferably 0.01g / cm 3 ~0.8g / cm 3 , more preferably from 0.01g / cm 3 ~0.7g / cm 3 , more preferably 0.01 g / cm 3 was ~0.6g / cm 3, particularly preferably 0.01 g / cm 3 to 0.5 g / cm 3. By adjusting the specific gravity of the hollow microparticles within the above range, it is possible to diffuse the received heat more efficiently in the surface direction while having sufficient adhesive force, and as a result, for example, a housing having a heating element inside. Provided is a pressure-sensitive adhesive composition having a low thermal conductivity, which can dissipate heat to a housing while being gradually conducted in the thickness direction when pasted at a position facing the heat dissipation surface of the heating element of the body. Can do. When the specific gravity of the hollow fine particles is smaller than 0.01 g / cm 3 , the hollow fine particles are greatly lifted when mixed and stored by mixing the hollow fine particles into the constituent matrix (described later) of the pressure-sensitive adhesive composition. Therefore, it may be difficult to uniformly disperse or it may be difficult to maintain a dispersed state. Further, if the specific gravity of the hollow fine particles is larger than 0.8 g / cm 3, the amount of addition necessary to achieve the desired thermal conductivity increases, and the cost may increase. When mixed and stored in the constituent base material (described later) of the pressure-sensitive adhesive composition, there is a possibility that it becomes highly viscous and cannot be dispersed uniformly.
中空微粒子の表面層は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な大きさの貫通孔を有していても良い。 The surface layer of the hollow fine particles may have a through hole of any appropriate size as long as the effects of the present invention are not impaired.
粘着剤組成物中における中空微粒子の含有割合は、体積占有率として、好ましくは２０体積％以上であり、より好ましくは３０体積％以上であり、さらに好ましくは４０体積％以上であり、特に好ましくは５０体積％以上である。熱伝導抑制層中における中空微粒子の含有割合の上限値は、好ましくは８０体積％以下であり、より好ましくは７０体積％以下である。粘着剤組成物中における中空微粒子の含有割合を上記範囲内に調整することにより、十分な粘着力を有するとともに、受け取った熱が厚さ方向に直ちに伝導することを抑制することができ、その結果、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、厚さ方向に徐々に伝導しながら筐体に放熱することができる、熱伝導率の小さい粘着剤組成物を提供することができる。 The content ratio of the hollow fine particles in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 20% by volume or more, more preferably 30% by volume or more, still more preferably 40% by volume or more, and particularly preferably as a volume occupation ratio. It is 50 volume% or more. The upper limit of the content ratio of the hollow fine particles in the heat conduction suppressing layer is preferably 80% by volume or less, and more preferably 70% by volume or less. By adjusting the content ratio of the hollow fine particles in the pressure-sensitive adhesive composition within the above range, the adhesive composition has sufficient adhesive force, and it can be suppressed that the received heat is immediately conducted in the thickness direction. For example, when pasted at a position facing the heat radiating surface of the heating element of the casing having a heating element inside, the heat conductivity can be radiated to the casing while gradually conducting in the thickness direction Can be provided.
粘着剤組成物は、構成母材として、好ましくは、粘着剤を含む。粘着剤としては、好ましくは、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤から選ばれる少なくとも１種を含む。 The pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a pressure-sensitive adhesive as a constituent base material. The pressure-sensitive adhesive preferably contains at least one selected from an acrylic pressure-sensitive adhesive, an epoxy pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, and a rubber pressure-sensitive adhesive.
このような粘着剤の構成としては、当業界で通常用いられている構成を採用することができる。このような粘着剤としては、より好ましくは、アクリル系粘着剤である。 As a structure of such an adhesive, the structure normally used in this industry is employable. Such an adhesive is more preferably an acrylic adhesive.
以下、粘着剤がアクリル系粘着剤である場合を代表例として、粘着剤組成物の製造方法について説明する。 Hereinafter, the method for producing the pressure-sensitive adhesive composition will be described with a case where the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive as a representative example.
粘着剤組成物は、任意の適切な方法で製造され得る。このような製造方法としては、例えば、構成母材としての粘着剤の原料と中空微粒子を含む混合物を賦形および重合することによって製造され得る。好ましくは、構成母材としての粘着剤の原料と中空微粒子を含む活性エネルギー線重合型粘着剤組成物を賦形および重合することによって製造され得る。より詳細には、粘着剤組成物は、上記のような活性エネルギー線重合型粘着剤組成物（モノマー組成物）を基材の一面に塗工した後に、活性エネルギー線重合により該モノマー組成物を重合することにより形成される。活性エネルギー線重合を用いることにより、用いる活性エネルギー線の照射強度や照射時間等を制御することで、所望の特性を有する粘着剤組成物を形成することができ、かつ、初期にゲル化率が飽和するため、架橋のための養生時間を必要としないので、製造効率上も有利である。さらに、モノマー以外は、有機溶剤などの環境負荷物質を使用しなくても良いので、環境面からも好ましい方法である。 The pressure-sensitive adhesive composition can be produced by any appropriate method. As such a production method, for example, it can be produced by shaping and polymerizing a mixture containing an adhesive raw material as a constituent base material and hollow fine particles. Preferably, it can be produced by shaping and polymerizing an active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition containing a raw material of a pressure-sensitive adhesive as a constituent base material and hollow fine particles. More specifically, the pressure-sensitive adhesive composition is prepared by applying the active energy ray polymerization type pressure-sensitive adhesive composition (monomer composition) as described above to one surface of the substrate, and then applying the monomer composition by active energy ray polymerization. It is formed by polymerization. By using active energy ray polymerization, it is possible to form a pressure-sensitive adhesive composition having desired characteristics by controlling the irradiation intensity, irradiation time, etc. of the active energy ray used, and the gelation rate is initially reduced. Since it is saturated, no curing time is required for crosslinking, which is advantageous in terms of production efficiency. Furthermore, since it is not necessary to use an environmentally hazardous substance such as an organic solvent other than the monomer, it is a preferable method from the viewpoint of the environment.
活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線などが挙げられる。これらの中でも、好ましくは、紫外線、可視光線であり、より好ましくは、波長が２００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光線〜紫外線であり、さらに好ましくは紫外線である。 Examples of active energy rays include ultraviolet rays, visible rays, and electron beams. Among these, ultraviolet rays and visible rays are preferable, and visible rays to ultraviolet rays having a wavelength of 200 nm to 800 nm are more preferable, and ultraviolet rays are more preferable.
このような重合方法においては、例えば、モノマー成分と中空微粒子と光重合開始剤と架橋剤とを含む紫外線重合型粘着剤組成物を基材の一面に直接塗工し、不活性ガス雰囲気下あるいはシリコーン等の剥離剤をコートした紫外線透過性フィルムによる被覆で酸素が遮断された状態で紫外線を照射することにより、粘着剤組成物を得ることができる。 In such a polymerization method, for example, a UV-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition containing a monomer component, hollow fine particles, a photopolymerization initiator, and a crosslinking agent is directly applied to one surface of a substrate, and the inert gas atmosphere or A pressure-sensitive adhesive composition can be obtained by irradiating ultraviolet rays in a state where oxygen is blocked by coating with an ultraviolet transparent film coated with a release agent such as silicone.
モノマー成分は、好ましくは、エチレン性不飽和モノマーを含む。エチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーであれば、任意の適切なモノマーを採用することができる。１つの実施形態においては、モノマー成分の実質的にすべてが、エチレン性不飽和モノマーで構成され得る。エチレン性不飽和モノマーは、１種のみでも良く、２種以上でも良い。 The monomer component preferably comprises an ethylenically unsaturated monomer. As the ethylenically unsaturated monomer, any appropriate monomer can be adopted as long as it is a monomer having an ethylenically unsaturated double bond. In one embodiment, substantially all of the monomer components can be composed of ethylenically unsaturated monomers. Only one type of ethylenically unsaturated monomer may be used, or two or more types may be used.
エチレン性不飽和モノマーは、好ましくは（メタ）アクリル酸エステルを含む。エチレン性不飽和モノマー中の（メタ）アクリル酸エステルの含有割合は、好ましくは８０重量％以上であり、より好ましくは８５重量％以上である。（メタ）アクリル酸エステルの含有割合の上限値は、好ましくは、１００重量％以下であり、より好ましくは９８重量％以下である。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみでも良く、２種以上でも良い。 The ethylenically unsaturated monomer preferably comprises a (meth) acrylic acid ester. The content of the (meth) acrylic acid ester in the ethylenically unsaturated monomer is preferably 80% by weight or more, and more preferably 85% by weight or more. The upper limit of the content ratio of the (meth) acrylic acid ester is preferably 100% by weight or less, more preferably 98% by weight or less. The (meth) acrylic acid ester may be only one type or two or more types.
（メタ）アクリル酸エステルとしては、好ましくは、炭素数が１個〜２０個のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートである。上記アルキル基の炭素数は、より好ましくは１個〜１８個であり、さらに好ましくは４個〜１８個であり、特に好ましくは４個〜１４個である。なお、本明細書において、アルキル基という概念には、通常のアルキル基以外に、シクロアルキル基、アルキル（シクロアルキル）基、（シクロアルキル）アルキル基をも含む。また、（メタ）アクリルとは、アクリルおよび／またはメタクリルの意味であり、（メタ）アクリレートとは、アクリレートおよび／またはメタクリレートの意味である。 The (meth) acrylic acid ester is preferably an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. The number of carbon atoms of the alkyl group is more preferably 1 to 18, further preferably 4 to 18, and particularly preferably 4 to 14. In this specification, the concept of an alkyl group includes a cycloalkyl group, an alkyl (cycloalkyl) group, and a (cycloalkyl) alkyl group in addition to a normal alkyl group. Moreover, (meth) acryl means acryl and / or methacryl, and (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate.
炭素数が１個〜２０個のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートが好ましい。 Examples of the alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s -Butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, isoamyl ( (Meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, Decyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, pentadecyl (Meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, etc. It is done. Among these, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate are preferable.
エチレン性不飽和モノマーは、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な極性モノマーをさらに含む。当該極性モノマーを含むことにより、本発明の効果がより顕著となる粘着剤層を得ることができる。エチレン性不飽和モノマー中の極性モノマーの含有割合は、好ましくは０重量％を超えており、より好ましくは１重量％以上であり、さらに好ましくは２重量％以上である。極性モノマーの含有割合の上限値は、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１５重量％以下である。極性モノマーは、１種のみでも良く、２種以上でも良い。 The ethylenically unsaturated monomer preferably further comprises a polar monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester. By including the polar monomer, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive layer in which the effects of the present invention are more remarkable. The content of the polar monomer in the ethylenically unsaturated monomer is preferably more than 0% by weight, more preferably 1% by weight or more, and further preferably 2% by weight or more. The upper limit of the content ratio of the polar monomer is preferably 20% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less. Only one type of polar monomer may be used, or two or more types may be used.
極性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー；などが挙げられる。 Examples of polar monomers include (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, ω-carboxy-polycaprolactone monoacrylate, phthalic acid monohydroxyethyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid. Carboxyl group-containing monomers such as acid and crotonic acid; acid anhydride monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethyl) Hydroxyl group-containing monomers such as cyclohexyl) methyl (meth) acrylate; Amide group-containing monomers such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, and hydroxyethyl (meth) acrylamide; It is done.
活性エネルギー線重合型粘着剤組成物には、好ましくは、光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（例として、ＢＡＳＦ製、商品名；ダロキュア−２９５９）、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン（例として、ＢＡＳＦ製、商品名；ダロキュア−１１７３）、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（例として、ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア−６５１）、２−ヒドロキシ−２−シクロヘキシルアセトフェノン（例として、ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア−１８４）などのアセトフェノン系光重合開始剤；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系光重合開始剤；その他のハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキサイド（例として、ＢＡＳＦ製、商品名；イルガキュア−８１９）；などを挙げることができる。光重合開始剤は、１種のみでも良く、２種以上でも良い。 The active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone (for example, BASF, trade name: Darocur-2959), α-hydroxy-α, α '-Dimethylacetophenone (for example, manufactured by BASF, trade name: Darocur-1173), methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (for example, manufactured by BASF, trade name: Irgacure-651), 2-hydroxy Acetophenone photopolymerization initiators such as 2-cyclohexylacetophenone (for example, BASF, trade name: Irgacure-184); ketal photopolymerization initiators such as benzyldimethyl ketal; other halogenated ketones; acylphosphine oxide (For example, BASF, product name Irgacure -819); and the like. Only one type of photopolymerization initiator may be used, or two or more types may be used.
光重合開始剤の含有割合は、活性エネルギー線重合型粘着剤組成物全体に対し、好ましくは０．０５重量％以上であり、より好ましくは０．１重量％以上である。光重合開始剤の含有割合の上限値は、好ましくは５．０重量％以下であり、より好ましくは１．０重量％以下である。光重合開始剤の含有割合が０．０５重量％未満の場合には、未反応のモノマー成分が多くなり、得られる粘着剤組成物の残存モノマー量が増加するおそれがある。重合開始剤の含有割合が５．０重量％を超える場合には、得られる粘着剤組成物のゲル分率が低下するおそれがある。 The content ratio of the photopolymerization initiator is preferably 0.05% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more with respect to the entire active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition. The upper limit of the content ratio of the photopolymerization initiator is preferably 5.0% by weight or less, and more preferably 1.0% by weight or less. When the content ratio of the photopolymerization initiator is less than 0.05% by weight, the amount of unreacted monomer components increases, and there is a possibility that the amount of residual monomers in the resulting pressure-sensitive adhesive composition increases. When the content rate of a polymerization initiator exceeds 5.0 weight%, there exists a possibility that the gel fraction of the adhesive composition obtained may fall.
なお、光重合開始剤によるラジカル発生量は、照射する光の種類、強度、照射時間、モノマー混合物中の溶存酸素量などによって変化し得る。また、溶存酸素が多い場合には、光重合開始剤によるラジカル発生量が抑制され、重合が十分に進行せず、未反応物が多くなることがある。したがって、光照射の前に、反応系中に窒素等の不活性ガスを吹き込み、酸素を不活性ガスで置換、または、減圧処理によって脱気しておくことが好ましい。 Note that the amount of radicals generated by the photopolymerization initiator can vary depending on the type of light to be irradiated, the intensity, the irradiation time, the amount of dissolved oxygen in the monomer mixture, and the like. Moreover, when there is much dissolved oxygen, the radical generation amount by a photoinitiator is suppressed, superposition | polymerization does not fully advance, and an unreacted substance may increase. Therefore, it is preferable that an inert gas such as nitrogen is blown into the reaction system before the light irradiation, and oxygen is replaced with an inert gas or deaerated by a reduced pressure treatment.
活性エネルギー線重合型粘着剤組成物には、好ましくは、架橋剤が含まれる。架橋剤は、代表的には、ポリマー鎖同士を連結して三次元的な分子構造を構築するために用いられる。架橋剤の種類と含有量の選択は、得られる粘着剤組成物に所望される構造的特性、機械的特性、および流体処理特性に応じて決定され得る。架橋剤の具体的な種類および含有量の選択は、粘着剤組成物の構造的特性、機械的特性、および流体処理特性の望ましい組み合わせを実現する上で重要となる。架橋剤は、１種のみでも良く、２種以上でも良い。 The active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a crosslinking agent. The cross-linking agent is typically used for linking polymer chains together to construct a three-dimensional molecular structure. The selection of the type and content of the crosslinking agent can be determined depending on the structural characteristics, mechanical characteristics, and fluid treatment characteristics desired for the resulting pressure-sensitive adhesive composition. The selection of the specific type and content of the cross-linking agent is important in realizing a desirable combination of structural properties, mechanical properties, and fluid treatment properties of the pressure-sensitive adhesive composition. Only one type of crosslinking agent may be used, or two or more types may be used.
粘着剤組成物の形成においては、好ましくは、架橋剤として、多官能（メタ）アクリレートおよび多官能（メタ）アクリルアミドから選ばれる１種以上が使用され得る。ここで、多官能（メタ）アクリレートとは、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレートであり、多官能（メタ）アクリルアミドとは、１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリルアミドである。 In the formation of the pressure-sensitive adhesive composition, preferably, one or more selected from polyfunctional (meth) acrylates and polyfunctional (meth) acrylamides can be used as a crosslinking agent. Here, the polyfunctional (meth) acrylate is a (meth) acrylate having at least two ethylenically unsaturated groups in one molecule, and the polyfunctional (meth) acrylamide is at least two in one molecule. (Meth) acrylamide having an ethylenically unsaturated group.
架橋剤として、重量平均分子量の異なる少なくとも２種類の架橋剤を用いても良い。 As the crosslinking agent, at least two kinds of crosslinking agents having different weight average molecular weights may be used.
多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジアクリレート類、トリアクリレート類、テトラアクリレート類、ジメタクリレート類、トリメタクリレート類、テトラメタクリレート類などが挙げられる。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylate include diacrylates, triacrylates, tetraacrylates, dimethacrylates, trimethacrylates, and tetramethacrylates.
多官能（メタ）アクリレートは、例えば、ジオール類、トリオール類、テトラオール類、ビスフェノールＡ類などから誘導できる。具体的には、例えば、１，１０−デカンジオール、１，８−オクタンジオール、１，６ヘキサンジオール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４ブタン−２−エンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリトリトール、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシノール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ソルビトール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性物などから誘導できる。 The polyfunctional (meth) acrylate can be derived from, for example, diols, triols, tetraols, bisphenol A and the like. Specifically, for example, 1,10-decanediol, 1,8-octanediol, 1,6 hexanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4 butane-2-enediol , Ethylene glycol, diethylene glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, hydroquinone, catechol, resorcinol, triethylene glycol, polyethylene glycol, sorbitol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, modified bisphenol A propylene oxide, and the like.
多官能（メタ）アクリルアミドとしては、例えば、ジアクリルアミド類、トリアクリルアミド類、テトラアクリルアミド類、ジメタクリルアミド類、トリメタクリルアミド類、テトラメタクリルアミド類などが挙げられる。 Examples of the polyfunctional (meth) acrylamide include diacrylamides, triacrylamides, tetraacrylamides, dimethacrylamides, trimethacrylamides, and tetramethacrylamides.
多官能（メタ）アクリルアミドは、例えば、対応するジアミン類、トリアミン類、テトラアミン類などから誘導できる。 The polyfunctional (meth) acrylamide can be derived from, for example, corresponding diamines, triamines, tetraamines and the like.
架橋剤の使用量は、活性エネルギー線重合型粘着剤組成物中のエチレン性不飽和モノマーの合計量１００重量部に対して、好ましくは０．０５重量部以上であり、より好ましくは０．０８重量部以上である。架橋剤の使用量の上限値は、好ましくは２重量部以下であり、より好ましくは１．５重量部以下である。架橋剤の使用量が、活性エネルギー線重合型粘着剤組成物中のエチレン性不飽和モノマーの合計量１００重量部に対して０．０５重量部未満の場合、耐熱性が低下してしまうおそれがある。架橋剤の使用量が、活性エネルギー線重合型粘着剤組成物中のエチレン性不飽和モノマーの合計量１００重量部に対して２重量部を超える場合、得られる粘着剤組成物の粘着力が低下してしまうおそれがある。 The amount of the crosslinking agent used is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.08 parts per 100 parts by weight of the total amount of ethylenically unsaturated monomers in the active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition. It is more than part by weight. The upper limit of the amount of the crosslinking agent used is preferably 2 parts by weight or less, more preferably 1.5 parts by weight or less. If the amount of the crosslinking agent used is less than 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of ethylenically unsaturated monomers in the active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition, the heat resistance may decrease. is there. When the amount of the crosslinking agent used exceeds 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of ethylenically unsaturated monomers in the active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition, the adhesive strength of the resulting pressure-sensitive adhesive composition decreases. There is a risk of it.
活性エネルギー線重合型粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれ得る。このような添加剤としては、例えば、粘着付与樹脂；タルク；炭酸カルシウム、ケイ酸やその塩類、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、水酸化アルミニウム、クレー、雲母粉、亜鉛華、ベントナイン、カーボンブラック、シリカ、アセチレンブラックなどの充填剤；顔料；染料；などが挙げられる。このような添加剤は、１種のみであっても良く、２種以上であっても良い。 Arbitrary appropriate additives may be contained in the active energy ray polymerization type adhesive composition in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such additives include tackifying resins; talc; calcium carbonate, silicic acid and salts thereof, aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, aluminum hydroxide, clay, mica powder, and zinc. Examples thereof include fillers such as flower, bentine, carbon black, silica, and acetylene black; pigments; dyes; Such additives may be only one kind or two or more kinds.
活性エネルギー線重合型粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分が含まれ得る。このようなその他の成分としては、代表的には、酸化防止剤、光安定剤などが挙げられる。その他の成分は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。 The active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition may contain any appropriate other component as long as the effects of the present invention are not impaired. Typical examples of such other components include antioxidants and light stabilizers. Other components may be only one type or two or more types.
酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などが挙げられる。酸化防止剤の含有割合は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な含有割合を採用し得る。酸化防止剤は、１種のみであってもよく、２種以上であってもよい。 Examples of the antioxidant include a phenol-based antioxidant, a thioether-based antioxidant, and a phosphorus-based antioxidant. Arbitrary appropriate content rates can be employ | adopted for the content rate of antioxidant in the range which does not impair the effect of this invention. Only one type of antioxidant may be used, or two or more types may be used.
活性エネルギー線の照射による重合を用いた熱伝導抑制層の製造方法においては、上記のとおり、活性エネルギー線は、好ましくは波長が２００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光〜紫外線であり、より好ましくは紫外線である。２００ｎｍ〜８００ｎｍの波長で活性化できる光重合開始剤は入手しやすく、光源も入手しやすい。活性エネルギー線の波長は、より好ましくは３００ｎｍ以上である。活性エネルギー線の波長の上限値は、より好ましくは４５０ｎｍ以下である。 In the method for producing a heat conduction suppressing layer using polymerization by irradiation with active energy rays, as described above, the active energy rays are preferably visible light to ultraviolet light having a wavelength of 200 nm to 800 nm, and more preferably ultraviolet light. . Photopolymerization initiators that can be activated at a wavelength of 200 nm to 800 nm are readily available, and light sources are also readily available. The wavelength of the active energy ray is more preferably 300 nm or more. The upper limit value of the wavelength of the active energy ray is more preferably 450 nm or less.
活性エネルギー線の照射に用いられる代表的な装置としては、例えば、紫外線照射を行うことができる紫外線ランプとして、波長３００ｎｍ〜４００ｎｍ領域にスペクトル分布を持つ装置が挙げられ、その例としては、ケミカルランプ、ブラックライト（東芝ライテック（株）製）、メタルハライドランプ、ＬＥＤランプなどが挙げられる。 As a typical apparatus used for irradiation of active energy rays, for example, an ultraviolet lamp capable of performing ultraviolet irradiation includes an apparatus having a spectral distribution in a wavelength region of 300 nm to 400 nm. , Black light (manufactured by Toshiba Lighting & Technology Co., Ltd.), metal halide lamp, LED lamp and the like.
活性エネルギー線の照射を行う際の照度は、照射装置から被照射物までの距離や電圧の調節によって、任意の適切な照度に設定され得る。例えば、特開２００３−１３０１５号公報に開示された方法によって、各工程における紫外線照射をそれぞれ複数段階に分割して行い、それにより重合反応を精密に調節することができる。 The illuminance at the time of irradiation with active energy rays can be set to any appropriate illuminance by adjusting the distance from the irradiation device to the irradiation object and the voltage. For example, by the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-13015, ultraviolet irradiation in each step is performed in a plurality of stages, thereby allowing the polymerization reaction to be precisely adjusted.
紫外線照射は、重合禁止作用のある酸素が及ぼす悪影響を防ぐために、例えば、熱可塑性樹脂フィルム等の基材の一面に活性エネルギー線重合型粘着剤組成物を塗工して賦形した後に不活性ガス雰囲気下で行うことや、熱可塑性樹脂フィルム等の基材の一面に活性エネルギー線重合型粘着剤組成物を塗工して賦形した後にシリコーン等の剥離剤をコートしたポリエチレンテレフタレート等の紫外線は通過するが酸素を遮断するフィルムを被覆させて行うことが好ましい。 In order to prevent the adverse effect of oxygen having a polymerization inhibiting action, ultraviolet irradiation is inactive after applying and shaping an active energy ray-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition on one surface of a substrate such as a thermoplastic resin film, for example. Ultraviolet rays such as polyethylene terephthalate coated with a release agent such as silicone after applying an active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition on one surface of a substrate such as a thermoplastic resin film, etc. Is preferably carried out by coating a film that passes through but blocks oxygen.
熱可塑性樹脂フィルムとしては、一面に活性エネルギー線重合型粘着剤組成物を塗工して賦形できるものであれば、任意の適切な熱可塑性樹脂フィルムを採用し得る。熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステル、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムやシートが挙げられる。また、該フィルムは、一方またはその両面に剥離処理されていてもよい。 As the thermoplastic resin film, any appropriate thermoplastic resin film can be adopted as long as it can be formed by coating the active energy ray polymerization pressure-sensitive adhesive composition on one surface. Examples of the thermoplastic resin film include plastic films and sheets such as polyester, olefin resin, and polyvinyl chloride. Further, the film may be subjected to a peeling treatment on one side or both sides thereof.
不活性ガス雰囲気とは、光照射ゾーン中の酸素を不活性ガスにより置換した雰囲気をいう。したがって、不活性ガス雰囲気においては、できるだけ酸素が存在しないことが好ましく、酸素濃度で５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。 The inert gas atmosphere refers to an atmosphere in which oxygen in the light irradiation zone is replaced with an inert gas. Therefore, it is preferable that oxygen is not present as much as possible in the inert gas atmosphere, and the oxygen concentration is preferably 5000 ppm or less.
粘着剤組成物は、ステンレス板に対する１８０度引き剥がし接着力が、好ましくは５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、より好ましくは５．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは６．０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、特に好ましくは６．５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、最も好ましくは７．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。上記接着力の上限値は、現実的には、好ましくは１００Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは５０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは３０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、特に好ましくは２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。粘着剤組成物のステンレス板に対する１８０度引き剥がし接着力を上記範囲内に調整することにより、例えば、筐体への取り付け作業がきわめて容易で、かつ、筐体への密着性に優れる粘着剤組成物を提供することができる。 The pressure-sensitive adhesive composition has a 180 degree peel adhesion to the stainless steel plate, preferably 5 N / 20 mm or more, more preferably 5.5 N / 20 mm or more, and still more preferably 6.0 N / 20 mm or more. Particularly preferred is 6.5 N / 20 mm or more, and most preferred is 7.0 N / 20 mm or more. In reality, the upper limit of the adhesive force is preferably 100 N / 20 mm or less, more preferably 50 N / 20 mm or less, still more preferably 30 N / 20 mm or less, and particularly preferably 20 N / 20 mm or less. is there. By adjusting the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive composition to the stainless steel plate by 180 degrees within the above range, for example, a pressure-sensitive adhesive composition that is extremely easy to attach to the housing and has excellent adhesion to the housing Things can be provided.
粘着剤組成物の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。粘着剤組成物は、後述する粘着テープにおける粘着剤層を構成するので、粘着剤組成物の厚みは、そのまま、該粘着剤層の厚みとして扱っても良い。本発明の粘着剤組成物を電子部品の内部に固定して用いることを考慮する場合、粘着剤組成物の厚みは、例えば、好ましくは１μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜５００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜１００μｍである。 Arbitrary appropriate thickness can be employ | adopted for the thickness of an adhesive composition in the range which does not impair the effect of this invention. Since an adhesive composition comprises the adhesive layer in the adhesive tape mentioned later, you may handle the thickness of an adhesive composition as the thickness of this adhesive layer as it is. When considering using the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention fixed inside an electronic component, the thickness of the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, preferably 1 μm to 1000 μm, more preferably 5 μm to 500 μm, More preferably, it is 10 micrometers-100 micrometers.
Ｂ．粘着テープ
本発明の粘着テープは、本発明の粘着剤組成物を含む粘着剤層と基材層とを有する。
B. Adhesive tape The adhesive tape of this invention has an adhesive layer and base material layer containing the adhesive composition of this invention.
粘着剤層中の粘着剤組成物の含有割合は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。 The content of the pressure-sensitive adhesive composition in the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50% by weight to 100% by weight, more preferably 70% by weight to 100% by weight, and further preferably 90% by weight to 100% by weight. Particularly preferably 95% to 100% by weight, most preferably substantially 100% by weight.
本発明の粘着テープの代表的な構造としては、大きさが実質的に等しい粘着剤層２と基材層３からなる粘着テープ１０（図１）が挙げられる。なお、大きさが異なる粘着剤層２と基材層３からなる粘着テープとしても良い。また、本発明の粘着テープは、別の粘着剤層および／または接着剤層を有していても良い。そのような構成の代表例としては、粘着剤層２と基材層３との間に接着剤層４を有する粘着テープ１１（図２）が挙げられる。さらに、本発明の粘着テープは、発熱体との短絡防止等を目的として、絶縁層を有していても良い。そのような構成の代表例としては、粘着剤層２と基材層３とが積層され、さらに基材層３の外側に絶縁層５を有する粘着テープ１２（図３）が挙げられる。さらに、本発明の粘着テープは、図１に示すような粘着剤層２と基材層３からなる粘着テープが複数重なった構造であってもよい。そのような構成の代表例としては、粘着剤層２と基材層３からなる部材が２つ重なった粘着テープ１３（図４）が挙げられる。
A typical structure of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape 10 (FIG. 1) comprising a pressure-
本発明の粘着テープは、粘着剤層が、後述するように、十分な粘着力を有するので、粘着剤や接着剤を用いることなく、粘着剤層を介して筐体に取り付けることができる。このため、本発明の粘着テープは、粘着剤層が最外層に位置していることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be attached to the housing via the pressure-sensitive adhesive layer without using a pressure-sensitive adhesive or an adhesive because the pressure-sensitive adhesive layer has sufficient adhesive force as will be described later. For this reason, it is preferable that the adhesive layer of the adhesive tape of this invention is located in the outermost layer.
なお、図１〜図４において例示した粘着テープの代表的な形態は、適宜組み合わせても良く、変更を加えても良い。例えば、本発明の粘着テープにおける粘着剤層は、後述するように、その特異な構造によって、十分な粘着力を有するので、粘着剤や接着剤を用いることなく、粘着剤層を介して筐体に取り付けることができるが、より確実な固定のために、粘着剤層の外側面にさらに粘着剤層および／または接着剤層を有していても良い。 In addition, the typical form of the adhesive tape illustrated in FIGS. 1-4 may be combined suitably, and may be changed. For example, the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a sufficient adhesive force due to its unique structure, as will be described later, so that the housing can be interposed through the pressure-sensitive adhesive layer without using a pressure-sensitive adhesive or an adhesive. However, for more secure fixing, an adhesive layer and / or an adhesive layer may be further provided on the outer surface of the adhesive layer.
本発明の粘着テープは、任意の適切な形状を採り得る。本発明の粘着テープにおける、厚さ、長辺および短辺等の長さは、任意の適切な値を採り得る。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can take any appropriate shape. In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the thickness, the long side, the short side, and the like can take any appropriate value.
Ｃ．基材層
基材層としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な材料からなる層を採用し得る。このような材料としては、例えば、プラスチック、紙、金属フィルム、不織布などが挙げられる。基材層は、１種の材料から構成されていても良いし、２種以上の材料から構成されていても良い。
C. Base material layer As a base material layer, the layer which consists of arbitrary appropriate materials can be employ | adopted in the range which does not impair the effect of this invention. Examples of such a material include plastic, paper, metal film, and non-woven fabric. The base material layer may be composed of one kind of material, or may be composed of two or more kinds of materials.
上記プラスチックとしては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、オレフィンモノマーの単独重合体、オレフィンモノマーの共重合体などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、例えば、ホモポリプロピレン；エチレン成分を共重合成分とするブロック系、ランダム系、グラフト系等のプロピレン系共重合体；リアクターＴＰＯ；低密度、高密度、リニア低密度、超低密度等のエチレン系重合体；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合体；などが挙げられる。 Examples of the plastic include a polyester resin, a polyamide resin, and a polyolefin resin. Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate. Examples of the polyolefin resin include olefin monomer homopolymers, olefin monomer copolymers, and the like. Specific examples of polyolefin resins include homopolypropylene; block-type, random-type, and graft-type propylene copolymers having an ethylene component as a copolymer component; reactor TPO; low density, high density, linear Low density, ultra-low density, etc. ethylene polymers; ethylene / propylene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / acrylic acid And ethylene copolymers such as butyl copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer, and ethylene / methyl methacrylate copolymer.
基材層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層に含有され得る添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、顔料などが挙げられる。基材層に含有され得る添加剤の種類、数、量は、目的に応じて適切に設定され得る。特に、基材層の材料がプラスチックの場合は、劣化防止等を目的として、上記の添加剤のいくつかを含有することが好ましい。耐候性向上等の観点から、添加剤として特に好ましくは、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤が挙げられる。 The base material layer may contain any appropriate additive as required. Examples of the additive that can be contained in the base material layer include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a filler, and a pigment. The kind, number, and amount of additives that can be contained in the base material layer can be appropriately set according to the purpose. In particular, when the material of the base material layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration. From the viewpoint of improving weather resistance and the like, particularly preferred additives include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, and fillers.
酸化防止剤としては、任意の適切な酸化防止剤を採用し得る。このような酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系加工熱安定剤、ラクトン系加工熱安定剤、イオウ系耐熱安定剤、フェノール・リン系酸化防止剤などが挙げられる。酸化防止剤の含有割合は、基材層のベース樹脂（基材層がブレンド物の場合にはそのブレンド物がベース樹脂である）に対して、好ましくは１重量％以下であり、より好ましくは０．５重量％以下であり、さらに好ましくは０．０１重量％〜０．２重量％である。 Any appropriate antioxidant can be adopted as the antioxidant. Examples of such antioxidants include phenol-based antioxidants, phosphorus-based processing heat stabilizers, lactone-based processing heat stabilizers, sulfur-based heat-resistant stabilizers, phenol-phosphorus-based antioxidants, and the like. The content of the antioxidant is preferably 1% by weight or less with respect to the base resin of the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), more preferably It is 0.5 weight% or less, More preferably, it is 0.01 weight%-0.2 weight%.
紫外線吸収剤としては、任意の適切な紫外線吸収剤を採用し得る。このような紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤などが挙げられる。紫外線吸収剤の含有割合は、基材層を形成するベース樹脂（基材層がブレンド物の場合にはそのブレンド物がベース樹脂である）に対して、好ましくは２重量％以下であり、より好ましくは１重量％以下であり、さらに好ましくは０．０１重量％〜０．５重量％である。 Arbitrary appropriate ultraviolet absorbers can be employ | adopted as a ultraviolet absorber. Examples of such UV absorbers include benzotriazole UV absorbers, triazine UV absorbers, and benzophenone UV absorbers. The content ratio of the ultraviolet absorber is preferably 2% by weight or less based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), Preferably it is 1 weight% or less, More preferably, it is 0.01 weight%-0.5 weight%.
光安定剤としては、任意の適切な光安定剤を採用し得る。このような光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤、ベンゾエート系光安定剤などが挙げられる。光安定剤の含有割合は、基材層を形成するベース樹脂（基材層がブレンド物の場合にはそのブレンド物がベース樹脂である）に対して、好ましくは２重量％以下であり、より好ましくは１重量％以下であり、さらに好ましくは０．０１重量％〜０．５重量％である。 Any appropriate light stabilizer can be adopted as the light stabilizer. Examples of such light stabilizers include hindered amine light stabilizers and benzoate light stabilizers. The content ratio of the light stabilizer is preferably 2% by weight or less based on the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin). Preferably it is 1 weight% or less, More preferably, it is 0.01 weight%-0.5 weight%.
充填剤としては、任意の適切な充填剤を採用し得る。このような充填剤としては、例えば、無機系充填剤などが挙げられる。無機系充填剤としては、具体的には、例えば、カーボンブラック、酸化チタン、酸化亜鉛などが挙げられる。充填剤の含有割合は、基材層を形成するベース樹脂（基材層がブレンド物の場合にはそのブレンド物がベース樹脂である）に対して、好ましくは２０重量％以下であり、より好ましくは１０重量％以下であり、さらに好ましくは０．０１重量％〜１０重量％である。 Any appropriate filler can be adopted as the filler. Examples of such fillers include inorganic fillers. Specific examples of the inorganic filler include carbon black, titanium oxide, and zinc oxide. The content of the filler is preferably 20% by weight or less with respect to the base resin forming the base layer (when the base layer is a blend, the blend is the base resin), and more preferably Is 10% by weight or less, more preferably 0.01% by weight to 10% by weight.
さらに、添加剤としては、帯電防止性付与を目的として、界面活性剤、無機塩、多価アルコール、金属化合物、カーボン等の無機系、低分子量系および高分子量系帯電防止剤も好ましく挙げられる。特に、汚染、粘着性維持の観点から、高分子量系帯電防止剤やカーボンが好ましい。 Furthermore, as the additive, for the purpose of imparting antistatic properties, inorganic, low molecular weight and high molecular weight antistatic agents such as surfactants, inorganic salts, polyhydric alcohols, metal compounds, carbon and the like are also preferred. In particular, a high molecular weight antistatic agent and carbon are preferable from the viewpoint of contamination and adhesiveness maintenance.
基材層として高い熱伝導を発現できる層を用いると、粘着剤層の有する高い断熱効果との組み合わせにより、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、筐体表面の温度上昇およびホットスポットの発生を一層抑制することができ、さらに、筐体への取り付け作業がきわめて容易で、かつ、筐体への密着性に優れるものとなる。 When a layer capable of expressing high heat conduction is used as the base material layer, for example, in a position facing the heat dissipation surface of the heating element of the casing having a heating element inside, in combination with the high heat insulating effect of the pressure-sensitive adhesive layer. When the adhesive tape of the present invention is affixed, it is possible to further suppress the temperature rise and hot spots from occurring on the surface of the housing, and the attachment work to the housing is extremely easy and Excellent adhesion.
高い熱伝導を発現できる基材層としては、好ましくは、金属箔が挙げられる。金属箔は、１枚のみでも良いし、２枚以上の積層体でも良い。 As the base material layer capable of exhibiting high heat conduction, a metal foil is preferably used. The metal foil may be a single sheet or a laminate of two or more sheets.
金属箔の材料としては、例えば、アルミニウム、金、銀、銅が挙げられる。高い遠赤外線反射率を有し、かつ、プロセスコストの安価な、アルミニウム箔、銅箔が好ましい。 Examples of the metal foil material include aluminum, gold, silver, and copper. Aluminum foil and copper foil, which have a high far-infrared reflectance and are inexpensive in process costs, are preferred.
基材層が金属箔の場合、基材層の遠赤外線吸収率は、ＦＴ−ＩＲを用いて測定した波長７μｍ〜１０μｍにおける透過率と反射率から、式１を用いて算出される。波長７μｍ〜１０μｍにおける基材層の遠赤外線吸収率は、好ましくは０．６以下であり、より好ましくは０．４以下であり、さらに好ましくは０．３以下である。波長７μｍ〜１０μｍにおける熱伝導層の遠赤外線吸収率が０．６より大きいと、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、発熱体から放出される遠赤外線を基材層でも吸収し、変換した熱を直ちに周囲へ固体熱伝導するため、筐体表面にホットスポットが発生するおそれがある。また、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、発熱体から放出される遠赤外線を基材層が透過することにより、透過した遠赤外線を筐体が吸収し、筐体表面の温度が上昇するおそれがある。
遠赤外線吸収率＝１−（透過率＋反射率）／１００ ・・・式１
When a base material layer is metal foil, the far-infrared absorptivity of a base material layer is computed using Formula 1 from the transmittance | permeability and reflectance in the wavelength of 7 micrometers-10 micrometers measured using FT-IR. The far-infrared absorptivity of the base material layer at a wavelength of 7 μm to 10 μm is preferably 0.6 or less, more preferably 0.4 or less, and further preferably 0.3 or less. When the far-infrared absorptivity of the heat conductive layer at a wavelength of 7 μm to 10 μm is larger than 0.6, for example, the adhesive tape of the present invention is attached to a position facing the heat radiating surface of the heating element of the casing having the heating element inside. When attached, far infrared rays emitted from the heating element are absorbed by the base material layer, and the converted heat is immediately conducted to the surroundings as a solid heat, so that a hot spot may be generated on the surface of the housing. In addition, for example, when the adhesive tape of the present invention is attached to a position of the housing having a heating element inside facing the heat radiation surface of the heating element, the base material layer transmits far infrared rays emitted from the heating element. By doing so, the casing absorbs the transmitted far-infrared rays, and the temperature of the casing surface may increase.
Far-infrared absorptivity = 1- (transmittance + reflectance) / 100 Formula 1
基材層が金属箔の場合、基材層の波長７μｍ〜１０μｍにおける遠赤外線反射率は、好ましくは０．４以上であり、より好ましくは０．５以上であり、さらに好ましくは０．７以上である。基材層の遠赤外線反射率が０．４より小さいと、基材層での遠赤外線の反射が十分に起きず、遠赤外線の吸収または透過により、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、筐体表面の温度が上昇するおそれがある。なお、基材層の遠赤外線反射率は、ＦＴ−ＩＲを用いた反射率測定により求めることができる。 When the base material layer is a metal foil, the far infrared reflectance at a wavelength of 7 μm to 10 μm of the base material layer is preferably 0.4 or more, more preferably 0.5 or more, and further preferably 0.7 or more. It is. When the far-infrared reflectivity of the base material layer is less than 0.4, the far-infrared reflection at the base material layer does not occur sufficiently, and the absorption or transmission of the far-infrared light causes, for example, a case having a heating element inside. When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is attached to a position facing the heat radiating surface of the heating element, the temperature of the housing surface may increase. In addition, the far-infrared reflectance of a base material layer can be calculated | required by the reflectance measurement using FT-IR.
基材層が金属箔の場合、定常法から測定される基材層の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、さらに好ましくは４００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。定常法から測定される基材層の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋより小さいと、粘着剤層からの固体熱伝導性が低下するため、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、発熱体から放出される遠赤外線を粘着剤層が効率よく吸収することができなくなり、発熱体の温度上昇を抑制することができなくなるおそれがある。なお、定常法から測定される基材層の熱伝導率の実用的な上限値は、好ましくは１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。 When the base material layer is a metal foil, the thermal conductivity of the base material layer measured by a steady method is preferably 200 W / m · K or more, more preferably 300 W / m · K or more, and further preferably 400 W / m · K or more. If the thermal conductivity of the base material layer measured from the steady method is smaller than 200 W / m · K, the solid thermal conductivity from the pressure-sensitive adhesive layer decreases. When the adhesive tape of the present invention is applied to a position facing the heat dissipation surface of the body, the far infrared rays emitted from the heating element cannot be efficiently absorbed by the adhesive layer, and the temperature rise of the heating element is suppressed. You may not be able to do it. In addition, the practical upper limit of the thermal conductivity of the base material layer measured from the steady method is preferably 1500 W / m · K or less.
基材層の厚みは、目的に応じて、任意の適切な厚みに調整し得る。基材層の厚みは、好ましくは０．０３ｍｍ以上であり、より好ましくは０．０５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上であり、特に好ましくは０．１５ｍｍ以上である。基材層の厚みの上限値は、現実的には、好ましくは１０ｍｍ以下である。基材層の厚みが０．０３ｍｍより小さい場合には、基材層内での面方向の熱拡散性が低下しやすくなり、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に本発明の粘着テープを貼り付けた場合に、筐体表面のホットスポット発生の抑制効果が低下するおそれがある。 The thickness of the base material layer can be adjusted to any appropriate thickness depending on the purpose. The thickness of the base material layer is preferably 0.03 mm or more, more preferably 0.05 mm or more, still more preferably 0.1 mm or more, and particularly preferably 0.15 mm or more. In reality, the upper limit of the thickness of the base material layer is preferably 10 mm or less. When the thickness of the base material layer is smaller than 0.03 mm, the thermal diffusibility in the surface direction in the base material layer is likely to be lowered, for example, the heat dissipation surface of the heat generating body of the housing having the heat generating body inside. When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is attached to a position opposite to the case, the effect of suppressing the occurrence of hot spots on the housing surface may be reduced.
基材層の面積は、目的に応じて、任意の適切な面積に調整し得る。本発明の粘着テープが、内部に発熱体を有する筐体に固定して用いられ、該発熱体の放熱面と対峙する位置で粘着剤層側が該筐体に固定される場合、基材層の面積は、当該発熱体の放熱面の面積に対して、４倍以上であることが好ましく、５倍以上であることがより好ましく、８倍以上であることがさらに好ましく、１０倍以上であることが特に好ましい。上記面積倍率の上限は、筐体のサイズによって任意の適切な値を採り得るが、現実的には、好ましくは１００倍以下であり、より好ましくは５０倍以下であり、さらに好ましくは３０倍以下である。このような構成であれば、発熱体で生じた熱を、基材層を介して面方向に効率的に拡散することができ、基材層で拡散された熱が粘着剤層を介して筐体表面に徐々に伝導するので、筐体表面の局所的な温度上昇を防ぐことが可能となる。一方、基材層の面積が発熱体の放熱面の面積に対して４倍より小さい場合には、基材層内での面方向の熱拡散性が不十分となり、筐体表面のホットスポット発生の抑制効果が不十分となるおそれがある。 The area of the base material layer can be adjusted to any appropriate area depending on the purpose. When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used by being fixed to a casing having a heating element inside, and the pressure-sensitive adhesive layer side is fixed to the casing at a position facing the heat radiation surface of the heating element, The area is preferably 4 times or more, more preferably 5 times or more, still more preferably 8 times or more, and more preferably 10 times or more with respect to the area of the heat radiation surface of the heating element. Is particularly preferred. The upper limit of the area magnification may take any appropriate value depending on the size of the housing, but in practice, is preferably 100 times or less, more preferably 50 times or less, and even more preferably 30 times or less. It is. With such a configuration, the heat generated by the heating element can be efficiently diffused in the surface direction via the base material layer, and the heat diffused by the base material layer can be accommodated via the adhesive layer. Since it is gradually conducted to the body surface, it is possible to prevent a local temperature rise on the housing surface. On the other hand, if the area of the base material layer is less than 4 times the area of the heat radiating surface of the heating element, the thermal diffusivity in the surface direction in the base material layer becomes insufficient, and hot spots occur on the surface of the housing. There is a possibility that the effect of suppressing the above becomes insufficient.
本発明の粘着テープが、このような基材層を有することにより、例えば、内部に発熱体を有する筐体の該発熱体の放熱面と対峙する位置に貼り付けた場合に、発熱体からの輻射伝熱を抑制することができ、かつ、発熱体からの対流による熱伝達に起因する発熱体の温度上昇を抑制することができるとともに、基材層内での面方向の熱拡散によって、筐体表面の温度上昇およびホットスポットを抑制することが可能になる。また、本発明の粘着テープにおいては、基材層を発熱体に接触させる必要が必ずしもないので、基材層の輻射熱反射機能を有効に利用することができる。その結果、発熱体の発熱量が同等である場合には、発熱体と接触させて熱拡散のみで放熱する場合に比べて、基材層から粘着剤層へ伝導される熱量を少なくすることができるので、粘着剤層から筐体に放熱される熱量もまた少なくすることができ、筐体表面の過大な温度上昇を回避することができる。 When the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has such a base material layer, for example, when the adhesive tape is attached at a position facing the heat dissipation surface of the heating element of the housing having the heating element inside, the adhesive tape is removed from the heating element. Radiation heat transfer can be suppressed, the temperature rise of the heating element due to heat transfer due to convection from the heating element can be suppressed, and the heat diffusion in the surface direction in the base material layer can prevent It is possible to suppress temperature rise and hot spots on the body surface. Moreover, in the adhesive tape of this invention, since it is not necessarily required to make a base material layer contact a heat generating body, the radiant heat reflective function of a base material layer can be utilized effectively. As a result, when the heat generation amount of the heating element is the same, the amount of heat conducted from the base material layer to the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced as compared with the case where the heat generation element is brought into contact with the heat generation element to dissipate heat only by thermal diffusion. Therefore, the amount of heat radiated from the pressure-sensitive adhesive layer to the housing can also be reduced, and an excessive temperature rise on the housing surface can be avoided.
Ｄ．別の粘着剤層
図２の説明の項で言及した別の粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤で形成された粘着剤層を採用することができる。用いられる粘着剤の具体例としては、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤が挙げられる。
D. Another pressure-sensitive adhesive layer As another pressure-sensitive adhesive layer mentioned in the description of FIG. 2, a pressure-sensitive adhesive layer formed of any appropriate pressure-sensitive adhesive can be adopted. Specific examples of the pressure-sensitive adhesive used include acrylic pressure-sensitive adhesives, epoxy pressure-sensitive adhesives, and silicone-based pressure-sensitive adhesives.
別の粘着剤層の厚みは、好ましくは０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍであり、より好ましくは０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍである。別の粘着剤層の厚みが０．０１ｍｍより小さいと、粘着面に対する追従性に劣り、これによって剥離が生じた場合には、固体熱伝導性が低下する場合が多い。一方、別の粘着剤層の厚みが０．１ｍｍを超えると、薄型化が進む電子機器に対し、非接触条件での粘着テープの導入が困難となるおそれがある。 The thickness of another adhesive layer becomes like this. Preferably it is 0.01 mm-0.05 mm, More preferably, it is 0.01 mm-0.03 mm. When the thickness of another pressure-sensitive adhesive layer is smaller than 0.01 mm, the followability to the pressure-sensitive adhesive surface is inferior. When peeling occurs due to this, the solid thermal conductivity often decreases. On the other hand, if the thickness of the other pressure-sensitive adhesive layer exceeds 0.1 mm, it may be difficult to introduce the pressure-sensitive adhesive tape under non-contact conditions for electronic devices that are becoming thinner.
Ｅ．接着剤層
接着剤層としては、任意の適切な接着剤で形成された粘着剤層を採用することができる。用いられる粘着剤の具体例としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤が挙げられる。
E. Adhesive layer As the adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive layer formed of any appropriate adhesive can be employed. Specific examples of the pressure-sensitive adhesive used include acrylic adhesives, epoxy adhesives, and silicone adhesives.
接着剤層の厚みは、好ましくは０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍであり、より好ましくは０．０１ｍｍ〜０．０３ｍｍである。粘着剤層の厚みが０．０１ｍｍより小さいと、接着面に対する追従性に劣り、これによって剥離が生じた場合には、固体熱伝導性が低下する場合が多い。一方、粘着剤層の厚さが０．１ｍｍを超えると、薄型化が進む電子機器に対し、非接触条件での粘着テープの導入が困難となるおそれがある。 The thickness of the adhesive layer is preferably 0.01 mm to 0.05 mm, more preferably 0.01 mm to 0.03 mm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than 0.01 mm, the followability to the adhesive surface is poor, and if this causes peeling, the solid thermal conductivity often decreases. On the other hand, if the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 0.1 mm, it may be difficult to introduce the pressure-sensitive adhesive tape under non-contact conditions for electronic devices that are becoming thinner.
Ｆ．絶縁層
絶縁層としては、任意の適切な絶縁性材料によって形成された絶縁層を採用することができる。用いられる絶縁層の具体例としては、例えば、ポリエステル層などの絶縁性樹脂の層が挙げられる。
F. Insulating layer As the insulating layer, an insulating layer formed of any appropriate insulating material can be adopted. Specific examples of the insulating layer used include an insulating resin layer such as a polyester layer.
Ｇ．粘着テープの用途
本発明の粘着テープは、十分な粘着力を有するとともに放熱性に優れる。このため、粘着力と放熱性が要求される様々な用途に適用し得る。例えば、本発明の粘着テープは、内部に発熱体を有する筐体に固定して用いられ、基材層が該発熱体の放熱面と対峙する位置で粘着剤層側が該筐体に固定される。このようにして得られる粘着テープ付筐体は、発熱体の温度上昇が抑制され、筐体表面にホットスポットが発生し難く、筐体表面の温度上昇も抑制される。さらに、本発明の粘着テープは、粘着剤層が非常に優れた粘着性を有するので、筐体への取り付け作業がきわめて容易で、かつ、筐体への密着性に優れる。
G. Use of adhesive tape The adhesive tape of this invention is excellent in heat dissipation while having sufficient adhesive force. For this reason, it can be applied to various uses that require adhesive strength and heat dissipation. For example, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used by being fixed to a casing having a heating element inside, and the adhesive layer side is fixed to the casing at a position where the base material layer faces the heat radiation surface of the heating element. . In the case with the pressure-sensitive adhesive tape casing thus obtained, the temperature rise of the heating element is suppressed, hot spots are hardly generated on the surface of the casing, and the temperature increase on the casing surface is also suppressed. Furthermore, since the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a very excellent pressure-sensitive adhesive layer, it can be attached to the housing very easily and has excellent adhesion to the housing.
Ｈ．電子部品
本発明の粘着テープは、電子部品に適用し得る。例えば、本発明の粘着テープを有する電子部品は、内部に発熱体を有する電子部品であって、該発熱体の放熱面と対峙する位置に、本発明の粘着テープの粘着剤層側が固定されている。
H. Electronic component The adhesive tape of this invention is applicable to an electronic component. For example, an electronic component having the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is an electronic component having a heating element therein, and the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is fixed at a position facing the heat radiating surface of the heating element. Yes.
図５は、本発明の粘着テープを有する電子部品の１つの実施形態を示した概略断面図である。図５に示す電子部品は、内部に発熱体２０が配置された筐体３０を有し、粘着剤層２と基材層３からなる粘着テープ１０が、発熱体２０の放熱面と対峙する位置で粘着剤層２側が筐体３０に固定されている。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of an electronic component having the adhesive tape of the present invention. The electronic component shown in FIG. 5 has a
図５に示すように、本発明の粘着テープを有する電子部品においては、好ましくは、粘着剤層２が筐体３０に直接に固定される。これは、粘着剤層２が、その特異な構造によって、十分な粘着力を有するので、粘着剤や接着剤を用いることなく、直接に筐体３０に取り付けることができるからである。
As shown in FIG. 5, in the electronic component having the adhesive tape of the present invention, preferably, the
図５に示すように、本発明の粘着テープを有する電子部品においては、好ましくは、粘着テープ１０が発熱体２０に密着することなく、発熱体２０の放熱面と対峙する位置で粘着剤層２が筐体３０に固定されている。しかしながら、電子部品のサイズによっては、粘着テープ１０と発熱体２０とが密着する状態でそれぞれが筐体３０に固定されざるをえない場合もあり得る。このような場合には、例えば、粘着テープ１０と発熱体２０との間に絶縁層を存在させ、短絡を防止することが好ましい。この絶縁層は、好ましくは、粘着テープ１０の粘着剤層２における発熱体２０の放熱面と対峙する側に設けられる。
As shown in FIG. 5, in the electronic component having the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, preferably, the pressure-
本発明の粘着テープを有する電子部品においては、図５に示すように、粘着テープ１０の発熱体２０の放熱面と対峙する側の面の面積が、発熱体１０の放熱面の面積の４倍以上であることが好ましく、５倍以上であることがより好ましく、８倍以上であることがさらに好ましく、１０倍以上であることが特に好ましい。上記面積倍率の上限は、電子部品のサイズによって任意の適切な値を採り得るが、現実的には、好ましくは１００倍以下であり、より好ましくは５０倍以下であり、さらに好ましくは３０倍以下である。粘着テープ１０の発熱体２０の放熱面と対峙する側の面の面積が、発熱体１０の放熱面の面積の４倍以上であることにより、放熱性に非常に優れた電子部品を提供することができる。このような構成であれば、発熱体で生じた熱を、基材層を介して面方向に効率的に拡散することができ、基材層で拡散された熱が粘着剤層を介して筐体表面に徐々に伝導するので、筐体表面の局所的な温度上昇を防ぐことが可能となる。粘着テープ１０の発熱体２０の放熱面と対峙する側の面の面積が、発熱体１０の放熱面の面積の４倍未満の場合には、基材層内での面方向の熱拡散性が不十分となり、筐体表面のホットスポット発生の抑制効果が不十分となるおそれがある。
In the electronic component having the adhesive tape of the present invention, as shown in FIG. 5, the area of the
〔分子量の測定〕
ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により重量平均分子量を求めた。
装置：東ソー（株）製「ＨＬＣ−８０２０」
カラム：東ソー（株）製「ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）」
溶媒：テトラヒドロフラン
標準物質：ポリスチレン
(Measurement of molecular weight)
The weight average molecular weight was determined by GPC (gel permeation chromatography).
Equipment: “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation
Column: “TSKgel GMH HR- H (20)” manufactured by Tosoh Corporation
Solvent: Tetrahydrofuran Standard: Polystyrene
〔粘着剤組成物中の中空微粒子の体積占有率の算出〕
各種中空微粒子の比重（または密度）を、カタログ値等を参考にして把握し、粘着剤組成物の比重を１として、粘着剤組成物中の中空微粒子の体積占有率を下記式に従って算出した。
熱伝導抑制層中の中空微粒子の体積占有率
＝［（中空微粒子の重量×中空微粒子の比重）×１００］／［（中空微粒子の重量×中空微粒子の比重）＋粘着剤組成物の重量］
(Calculation of volume fraction of hollow fine particles in pressure-sensitive adhesive composition)
The specific gravity (or density) of various hollow fine particles was grasped with reference to catalog values and the like, and the specific gravity of the pressure-sensitive adhesive composition was set to 1, and the volume occupation ratio of the hollow fine particles in the pressure-sensitive adhesive composition was calculated according to the following formula.
Volume occupation ratio of hollow fine particles in heat conduction suppressing layer = [(weight of hollow fine particles × specific gravity of hollow fine particles) × 100] / [(weight of hollow fine particles × specific gravity of hollow fine particles) + weight of pressure-sensitive adhesive composition]
〔粘着剤組成物のステンレス板に対する１８０度引き剥がし接着力の測定〕
熱伝導抑制層をポリエステル粘着テープ（商品名「Ｎｏ．３１Ｂ」、日東電工（株）製、厚み５０μｍ）にハンドローラーを使用して裏打ちし、基材付きの熱伝導抑制シートを得た。これを９０ｍｍ×２０ｍｍの試験片サイズにカットした。被着体として３０ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ２ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を使用した。被着体に試験片を２ｋｇローラーで１往復して貼り合せ、２３℃で３０分放置後、ステンレス板に対する１８０度引き剥がし接着力を測定した。引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとした。
[Measurement of 180-degree peeling adhesive strength of adhesive composition to stainless steel plate]
The heat conduction suppression layer was lined with a polyester pressure-sensitive adhesive tape (trade name “No. 31B”, manufactured by Nitto Denko Corporation, thickness 50 μm) using a hand roller to obtain a heat conduction suppression sheet with a substrate. This was cut into a test piece size of 90 mm × 20 mm. A stainless plate (SUS304) of 30 mm × 100 mm ×
〔熱伝導率の測定〕
熱伝導率は、図６に示す測定装置によって測定した。
（ｉ）測定装置の構成
１辺が２０ｍｍの立方体となるように形成されたアルミニウム製（Ａ５０５２、熱伝導率：１４０Ｗ／ｍ・Ｋ）の一対のロッドＬ間に、試験片（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を挟み込む。次いで、一対のロッドが上下となるように発熱体（ヒーターブロック）Ｈと放熱体（冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板）Ｃとの間に配置する。より具体的には、上側のロッドＬ上に発熱体Ｈを配置し、下側にロッドＬの下に放熱体Ｃを配置する。
ここで、一対のロッドＬは、発熱体および放熱体を貫通する一対の圧力調整用ネジＴの間に位置している。なお、圧力調整用ネジＴと発熱体Ｈとの間にはロードセルＲが配置されており、圧力調整用ネジＴを締めこんだ際の圧力が測定されるように構成されており、かかる圧力を試験片に加わる圧力とする。
さらに、下側のロッドＬおよび試験片を放熱体Ｃ側から貫通するように接触式変位計の３本のプローブＰ（直径１ｍｍ）を設置する。この際、プローブＰの上端部は、上側のロッドＬの下面に接触した状態になっており、上下のロッドＬ間の間隔（試験片の厚み）を測定可能に構成されている。
発熱体Ｈおよび上下のロッドＬには温度センサーＤを取り付ける。具体的には、発熱体Ｈの１箇所、各ロッドＬの上下方向に５ｍｍ間隔で５箇所、温度センサーＤを取り付ける。
（ｉｉ）測定
測定は、まず初めに、圧力調整用ネジＴを締めこんで、試験片に圧力を加え、発熱体Ｈの温度を８０℃に設定するともに、放熱体Ｃに２０℃の冷却水を循環させた。
次いで、発熱体Ｈおよび上下のロッドＬの温度が安定した後、上下のロッドＬの温度を各温度センサーＤで測定し、上下のロッドＬの熱伝導率と温度勾配から試験片を通過する熱流束を算出するとともに、上下のロッドＬの試験片との界面の温度を算出した。これらを用いて当該圧縮率における熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を算出した。
(Measurement of thermal conductivity)
The thermal conductivity was measured with a measuring apparatus shown in FIG.
(I) Configuration of measuring device A test piece (20 mm × 20 mm) between a pair of rods L made of aluminum (A5052, thermal conductivity: 140 W / m · K) formed so as to be a cube having one side of 20 mm. Is inserted. Subsequently, it arrange | positions between the heat generating body (heater block) H and the heat radiating body (cooling base board comprised so that a cooling water circulates) C so that a pair of rod may become up-down. More specifically, the heating element H is disposed on the upper rod L, and the radiator C is disposed below the rod L on the lower side.
Here, the pair of rods L is located between a pair of pressure adjusting screws T that penetrates the heat generator and the heat radiator. Note that a load cell R is disposed between the pressure adjusting screw T and the heating element H, and is configured to measure the pressure when the pressure adjusting screw T is tightened. The pressure applied to the test piece.
Furthermore, three probes P (diameter: 1 mm) of a contact displacement meter are installed so as to penetrate the lower rod L and the test piece from the radiator C side. At this time, the upper end portion of the probe P is in contact with the lower surface of the upper rod L, and the interval between the upper and lower rods L (the thickness of the test piece) can be measured.
A temperature sensor D is attached to the heating element H and the upper and lower rods L. Specifically, the temperature sensor D is attached at one place on the heating element H and five places at intervals of 5 mm in the vertical direction of each rod L.
(Ii) Measurement First, tighten the pressure adjusting screw T, apply pressure to the test piece, set the temperature of the heating element H to 80 ° C., and set 20 ° C. cooling water to the radiator C. Was circulated.
Next, after the temperature of the heating element H and the upper and lower rods L is stabilized, the temperature of the upper and lower rods L is measured by each temperature sensor D, and the heat flow passing through the test piece from the thermal conductivity and temperature gradient of the upper and lower rods L While calculating a bundle | flux, the temperature of the interface with the test piece of the upper and lower rod L was calculated. Using these, the thermal conductivity (W / m · K) at the compression rate was calculated.
〔製造例１〕：シロップ１の調製
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）９４重量部と極性基を有するビニルモノマーとしてのアクリル酸（ＡＡ）６重量部とからなる混合モノマーに、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）０．０５重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシル フェニル ケトン（ＢＡＳＦ製、商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」）０．０５重量部を加えた溶液を４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下、紫外線に曝露して部分的に光重合（重合率７％）させることによって、Ｍｗが約５００万のプレポリマーを含むシロップ１を得た。
[Production Example 1]: Preparation of syrup 1 To a mixed monomer composed of 94 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) and 6 parts by weight of acrylic acid (AA) as a vinyl monomer having a polar group, 2,2-dimethoxy- 0.05 parts by weight of 1,2-diphenylethane-1-one (trade name “IRGACURE651” manufactured by BASF) and 0.05 parts by weight of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name “IRGACURE184” manufactured by BASF) were added. The solution was put into a four-necked flask, and exposed to ultraviolet light under a nitrogen atmosphere and partially photopolymerized (polymerization rate: 7%) to obtain syrup 1 containing a prepolymer having an Mw of about 5 million.
〔製造例２〕：シロップ２の調製
製造例１において得られたシロップ１を１００重量部に対し、２ＥＨＡを７０．５重量部、ＡＡを４．５重量部追加し、攪拌機にて十分攪拌することによって、プレポリマー濃度が４％のシロップ２を得た。シロップ２中の２ＥＨＡとＡＡとの重量比率は、９４：６であった。
[Production Example 2]: Preparation of
〔実施例１〕
製造例２で得られたシロップ２を１００重量部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製、商品名「ＮＫエステルＡ−ＨＤ−Ｎ」）を０．０８重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１を０．０５重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４を０．０５重量部加えて均一に混合した混合シロップの１００重量部に対し、中空微粒子としてマツモトマイクロスフェアー（松本油脂製薬（株）製、商品名「ＦＮ−８０ＳＤＥ」、既膨張ドライタイプ、真比重０．０２５）を３重量部加え、攪拌機にて均一混合し、脱泡処理を行い、紫外線重合型粘着剤組成物を調製した。
得られた紫外線重合型粘着剤組成物を光照射後の厚さが所定の厚みとなるように、剥離処理された基材上に塗布し、さらにその上に厚さ３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。このシートに、ブラックライト（１５Ｗ／ｃｍ）を用いて光照度５ｍＷ／ｃｍ２（ピーク感度最大波３５０ｎｍのトプコンＵＶＲ−Ｔ１で測定）の紫外線を、重合率９８．９％に達するまでに必要な時間だけ照射し、厚みが４４μｍ、中空微粒子の体積占有率が５４．５％の低熱伝導性粘着剤１を得た。得られた低熱伝導性粘着剤１の厚さ方向の熱伝導率は０．０５４Ｗ／ｍ・Ｋであった。結果を表１に示した。
[Example 1]
100 parts by weight of
The obtained UV-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a substrate that had been subjected to a release treatment so that the thickness after light irradiation was a predetermined thickness, and was further subjected to a release treatment with a thickness of 38 μm. A polyethylene terephthalate film was applied. This sheet was irradiated with ultraviolet light having a light intensity of 5 mW / cm 2 (measured with Topcon UVR-T1 having a peak sensitivity maximum wave of 350 nm) using black light (15 W / cm), and the time required to reach a polymerization rate of 98.9% The low thermal conductive adhesive 1 having a thickness of 44 μm and a volume fraction of hollow fine particles of 54.5% was obtained. The heat conductivity in the thickness direction of the obtained low thermal conductive pressure-sensitive adhesive 1 was 0.054 W / m · K. The results are shown in Table 1.
〔実施例２〕
実施例１において、混合シロップを１００重量部に対し、中空微粒子としてマツモトマイクロスフェアー（松本油脂製薬（株）製、商品名「ＦＮ−８０ＳＤＥ」、既膨張ドライタイプ、真比重０．０２５）の配合量を４重量部とした以外は、実施例１と同様に行い、厚みが４９μｍ、中空微粒子の体積占有率が６１．５％の低熱伝導性粘着剤２を得た。得られた低熱伝導性粘着剤２の厚さ方向の熱伝導率は０．０５４Ｗ／ｍ・Ｋであった。結果を表１に示した。
〔比較例１〕
製造例１で得られたシロップ１を１００重量部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製、商品名「ＮＫエステルＡ−ＨＤ−Ｎ」）を０．０８重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１を０．０５重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４を０．０５重量部加えて均一に混合した混合シロップを攪拌機にて均一混合し、脱泡処理を行い、紫外線重合型粘着剤組成物を調製した。
得られた紫外線重合型粘着剤組成物を光照射後の厚さが所定の厚みとなるように、剥離処理された基材上に塗布し、さらにその上に厚さ３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。このシートに、ブラックライト（１５Ｗ／ｃｍ）を用いて光照度５ｍＷ／ｃｍ２（ピーク感度最大波３５０ｎｍのトプコンＵＶＲ−Ｔ１で測定）の紫外線を、重合率９９．２％に達するまでに必要な時間だけ照射し、厚みが５０μｍの低熱伝導性粘着剤Ｃ１を得た。得られた低熱伝導性粘着剤Ｃ１の厚さ方向の熱伝導率は０．１００Ｗ／ｍ・Ｋであった。結果を表１に示した。
〔比較例２〕
製造例２で得られたシロップ２と同組成のモノマー混合物を用い、このモノマー混合物を１００重量部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製、商品名「ＮＫエステルＡ−ＨＤ−Ｎ」）を０．０８重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１を０．０５重量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４を０．０５重量部加えて均一に混合した混合物の１００重量部に対し、中空ガラスビーズ（ポッターズ社製、Ｓｈｅｒｉｃａｌ、商品名「１１０Ｐ８」、比重１．１）１４０重量部を加え、攪拌機にて均一混合し、脱泡処理を行い、紫外線重合型粘着剤組成物を調製した。
得られた紫外線重合型粘着剤組成物を光照射後の厚さが所定の厚みとなるように、剥離処理された基材上に塗布し、さらにその上に厚さ３８μｍの離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを被せた。このシートに、ブラックライト（１５Ｗ／ｃｍ）を用いて光照度５ｍＷ／ｃｍ２（ピーク感度最大波３５０ｎｍのトプコンＵＶＲ−Ｔ１で測定）の紫外線を、重合率９８．１％に達するまでに必要な時間だけ照射し、厚みが６２μｍ、中空ガラスビーズの体積占有率が５６％の低熱伝導性粘着剤Ｃ２を得た。得られた低熱伝導性粘着剤Ｃ２の厚さ方向の熱伝導率は０．１２６Ｗ／ｍ・Ｋであった。結果を表１に示した。
[Example 2]
In Example 1, Matsumoto Microsphere (manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd., trade name “FN-80SDE”, pre-expanded dry type, true specific gravity 0.025) as hollow fine particles with respect to 100 parts by weight of the mixed syrup Except that the blending amount was 4 parts by weight, the same procedure as in Example 1 was carried out to obtain a low thermal conductive pressure-
[Comparative Example 1]
100 parts by weight of syrup 1 obtained in Production Example 1, 0.08 parts by weight of 1,6-hexanediol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name “NK Ester A-HD-N”), IRGACURE651 Was mixed with a stirrer, and defoaming treatment was performed to prepare a UV-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition.
The obtained UV-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a substrate that had been subjected to a release treatment so that the thickness after light irradiation was a predetermined thickness, and was further subjected to a release treatment with a thickness of 38 μm. A polyethylene terephthalate film was applied. This sheet is irradiated with ultraviolet light having a light intensity of 5 mW / cm 2 (measured with Topcon UVR-T1 having a peak sensitivity maximum wave of 350 nm) using black light (15 W / cm), and the time required to reach a polymerization rate of 99.2%. Only a low thermal conductive pressure-sensitive adhesive C1 having a thickness of 50 μm was obtained. The heat conductivity in the thickness direction of the obtained low thermal conductive pressure-sensitive adhesive C1 was 0.100 W / m · K. The results are shown in Table 1.
[Comparative Example 2]
Using the monomer mixture having the same composition as
The obtained UV-polymerizable pressure-sensitive adhesive composition was applied onto a substrate that had been subjected to a release treatment so that the thickness after light irradiation was a predetermined thickness, and was further subjected to a release treatment with a thickness of 38 μm. A polyethylene terephthalate film was applied. This sheet is irradiated with ultraviolet light having a light intensity of 5 mW / cm 2 (measured with Topcon UVR-T1 having a peak sensitivity maximum wave of 350 nm) using black light (15 W / cm), and the time required to reach a polymerization rate of 98.1%. The heat-sensitive adhesive C2 having a thickness of 62 μm and a volume occupancy ratio of the hollow glass beads of 56% was obtained. The obtained low thermal conductive pressure-sensitive adhesive C2 had a thermal conductivity in the thickness direction of 0.126 W / m · K. The results are shown in Table 1.
本発明の粘着テープは、例えば、電子機器等に搭載される電子部品等の発熱体を囲う製品筐体等に接着して用いることができる。取り付け箇所の例としては、パーソナルコンピューター、タブレットＰＣ、ＰＤＡ、携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器や、印字印刷装置、複写機、プロジェクター等の情報機器、ジャーポットや電子レンジ、給湯器などの調理家電等の遮熱が必要な部位が挙げられる。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention can be used, for example, by adhering to a product housing or the like surrounding a heating element such as an electronic component mounted on an electronic device or the like. Examples of mounting locations include electronic devices such as personal computers, tablet PCs, PDAs, mobile phones, and digital cameras; information devices such as printing printers, copying machines, and projectors; cooking pots such as jarpots, microwave ovens, and water heaters The part which needs heat insulation, such as a household appliance, is mentioned.
２ 粘着剤層
３ 基材層
４ 接着剤層
５ 絶縁層
１０、１１、１２、１３ 粘着テープ
2
Claims (6)
中空部分と表面層を含む中空微粒子を含み、
該表面層が樹脂成分を主成分として含み、
定常法によって測定される熱伝導率が０．０７Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、
粘着剤組成物。 A pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive,
Including hollow fine particles including a hollow portion and a surface layer,
The surface layer contains a resin component as a main component,
The thermal conductivity measured by the steady method is 0.07 W / m · K or less,
Adhesive composition.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024095322A1 (en) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | 株式会社寺岡製作所 | Adhesive composition, adhesive sheet formed of said adhesive composition, and article using said adhesive sheet |
-
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- 2013-12-18 JP JP2013260861A patent/JP2015117292A/en active Pending
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| WO2024095322A1 (en) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | 株式会社寺岡製作所 | Adhesive composition, adhesive sheet formed of said adhesive composition, and article using said adhesive sheet |
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