JP2015107539A

JP2015107539A - Byte cutting method

Info

Publication number: JP2015107539A
Application number: JP2013251983A
Authority: JP
Inventors: 雅之川瀬; Masayuki Kawase; 森　俊; Takashi Mori; 俊森; 武士坂本; Takeshi Sakamoto; 坂本　　武士
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-12-05
Filing date: 2013-12-05
Publication date: 2015-06-11

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a byte cutting method capable of achieving size reduction of a byte cutting device.SOLUTION: The byte cutting method comprises: a holding step for holding a package substrate 1 having width L1 wider than diameter of a byte wheel 26 by holding means 13; a first cutting step for cutting a first area S1 of the package substrate 1 by relatively moving the package substrate 1 in a Y direction with respect to the rotating byte wheel 26; a moving step for moving the package substrate 1 in a X direction with respect to the byte wheel 26, and making a second area S2 which has not been cut face the byte wheel 26; and a second cutting step for cutting the second area S2 by relatively moving the package substrate 1 in the Y direction with respect to the rotating byte wheel 26. Therefore, diameter increase of the byte wheel corresponding to size of the package substrate is eliminated, so that size reduction of the byte cutting device can be achieved.

Description

本発明は、バイトによる被加工物の切削方法に関する。 The present invention relates to a method for cutting a workpiece by a cutting tool.

被加工物の一方の面を切削する装置として、バイト切削装置が用いられることがある。例えば、表面にバンプと称される突起状の電極が複数形成された被加工物は、バイト切削装置を用いて被加工物の表面側を削ることによりバンプの高さが揃えられる。バイト切削装置は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物の表面と平行な方向に回転する切り刃を装着したバイトホイールを有する切削ユニットとを少なくとも備えており、チャックテーブルを水平方向に移動させながら、回転するバイトを被加工物の表面に作用させることにより、被加工物の表面側全面を切り刃で切削することができる（例えば、下記の特許文献１を参照）。 A tool cutting device may be used as a device for cutting one surface of a workpiece. For example, in a workpiece having a plurality of protruding electrodes called bumps formed on the surface, the height of the bump is made uniform by cutting the surface side of the workpiece using a cutting tool. The cutting tool includes a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, and a cutting unit having a cutting wheel equipped with a cutting blade that rotates in a direction parallel to the surface of the workpiece held by the chuck table. At least, the entire surface side of the workpiece can be cut with a cutting blade by causing the rotating bite to act on the surface of the workpiece while moving the chuck table in the horizontal direction (for example, the following) Patent Document 1).

特開２００９−１２１０５号公報JP 2009-12105 A

上記バイト切削装置では、被加工物の表面側全面を切削するためには、被加工物がバイトホイールの直径よりも小さくなっていることが必要である。しかし、大きい被加工物に合わせてバイトホイールも大口径化させると、バイトホイールを回転駆動するために、より大きいエネルギーが必要となる上、バイト切削装置が大型化してしまうという問題がある。 In the cutting tool, in order to cut the entire surface side of the workpiece, the workpiece needs to be smaller than the diameter of the cutting wheel. However, when the bite wheel has a large diameter in accordance with a large workpiece, the bite wheel is rotationally driven, so that more energy is required and the bite cutting device becomes large.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、バイト切削装置のサイズの縮小を実現しうるバイト切削方法に発明の解決すべき課題がある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and there is a problem to be solved by the invention in a cutting tool method capable of reducing the size of a cutting tool.

本発明は、回転軸を有するホイール基台と該ホイール基台に装着された切削バイトとを有するバイトホイールと、Ｘ方向及び該Ｘ方向と直交するＹ方向に伸長する保持面を有し被加工物を保持する保持手段と、を備えたバイト切削装置を用いて被加工物を切削するバイト切削方法であって、該ホイール基台の該回転軸から該切削バイトまでの距離の２倍を超える大きさの幅を少なくとも該Ｘ方向に有する被加工物を該保持手段で保持する保持ステップと、該切削バイトを所定の高さに位置づけるとともに該バイトホイールを回転させ、該保持手段で保持された被加工物を該バイトホイールに対して該Ｙ方向に相対移動させることにより被加工物の一部を切削する第一切削ステップと、該第一切削ステップを実施した後、該バイトホイールに対して被加工物を該Ｘ方向に相対移動させて被加工物の未切削領域を該バイトホイールに対面させる移動ステップと、該移動ステップを実施した後、該切削バイトを所定の高さに位置づけるとともに該バイトホイールを回転させ、該保持手段で保持された被加工物を該バイトホイールに対して該Ｙ方向に相対移動させることにより該未切削領域を切削する第二切削ステップと、を備える。 The present invention has a tool base having a wheel base having a rotating shaft and a cutting tool mounted on the wheel base, and a holding surface extending in the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction. A tool cutting method for cutting a workpiece using a tool cutting device provided with a tool for holding an object, the tool cutting method comprising: A holding step for holding a workpiece having at least a width in the X direction by the holding means, and the cutting tool is positioned at a predetermined height, and the tool wheel is rotated and held by the holding means. A first cutting step for cutting a part of the workpiece by moving the workpiece relative to the bite wheel in the Y direction, and after performing the first cutting step, Moving the workpiece relative to the X direction so that the uncut area of the workpiece faces the bite wheel, and after performing the moving step, positioning the cutting bit at a predetermined height A second cutting step of cutting the uncut region by rotating the bite wheel and moving the workpiece held by the holding means relative to the bite wheel in the Y direction.

上記ホイール基台の上記回転軸から上記切削バイトまでの距離の２倍が、被加工物のＸ方向の幅の１／２以上である場合は、上記第一切削ステップでは、被加工物の幅方向の一端を含む領域を切削して、被加工物の幅方向の他端を含む領域を未切削領域として形成し、上記移動ステップでは、被加工物を１８０度該保持面方向で回転させることにより上記バイトホイールに該未切削領域を対面させることが望ましい。 When the distance from the rotating shaft of the wheel base to the cutting bit is at least 1/2 of the width in the X direction of the workpiece, the width of the workpiece is determined in the first cutting step. An area including one end in the direction is cut to form an area including the other end in the width direction of the workpiece as an uncut area, and in the moving step, the workpiece is rotated 180 degrees in the holding surface direction. Therefore, it is desirable that the uncut region is made to face the bite wheel.

本発明のバイト切削方法は、第一切削ステップを実施することにより、切削バイトの回転軌道の直径よりも大きい幅を有する被加工物に対してその幅の一部の領域を切削し、切削していない残りの領域を未切削領域として残す。その後、移動ステップを実施して被加工物をバイトホイールに対してＸ方向に相対移動させて未切削領域をバイトホイールに対面させた上、第二切削ステップを実施することにより、当該未切削領域を切削することができる。そのため、被加工物の大きさよりも小さい直径を有するバイトホイールであっても、被加工物の全面を切削することができる。
したがって、被加工物の大きさに対応させてバイトホイールを大口径化させる必要がなくなり、バイト切削装置のサイズを縮小することが実現可能となる。 According to the cutting tool method of the present invention, by performing the first cutting step, a part of the width of the workpiece having a width larger than the diameter of the rotation trajectory of the cutting tool is cut and cut. The remaining area that is not left is left as an uncut area. Thereafter, a moving step is performed to move the workpiece relative to the bite wheel in the X direction so that the uncut area faces the bite wheel, and then the second cutting step is performed, thereby the uncut area. Can be cut. Therefore, even the bite wheel having a diameter smaller than the size of the workpiece can cut the entire surface of the workpiece.
Therefore, it is not necessary to increase the diameter of the bite wheel in accordance with the size of the workpiece, and it becomes possible to reduce the size of the bite cutting device.

また、ホイール基台の回転軸から切削バイトまでの距離の２倍が、被加工物のＸ方向の幅の１／２以上である場合は、移動ステップにおいて、被加工物を１８０度回転させることにより、被加工物の未切削領域をバイトホイールに容易に対面させ、第二切削ステップによって未切削領域の全面を切削することができる。 In addition, when the distance from the rotation axis of the wheel base to the cutting bit is 1/2 or more of the width in the X direction of the workpiece, the workpiece is rotated 180 degrees in the moving step. Thus, the uncut region of the workpiece can be easily faced to the bite wheel, and the entire surface of the uncut region can be cut by the second cutting step.

パッケージ基板の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a package substrate. バイト切削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a cutting tool. バイト切削方法の第一例の保持ステップを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the holding | maintenance step of the 1st example of a cutting tool method. バイト切削方法の第一例の第一切削ステップを示す平面図である。It is a top view which shows the 1st cutting step of the 1st example of a cutting tool method. バイト切削方法の第一例の第一切削ステップを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st cutting step of the 1st example of a cutting tool method. 第一切削ステップの実施後のパッケージ基板の状態を説明する平面図である。It is a top view explaining the state of the package board | substrate after implementation of a 1st cutting step. バイト切削方法の第一例の移動ステップ及び第二切削ステップを示す平面図である。It is a top view which shows the movement step and 2nd cutting step of a 1st example of a cutting tool method. バイト切削方法の第二例の第一切削ステップを示す平面図である。It is a top view which shows the 1st cutting step of the 2nd example of a cutting tool method. バイト切削方法の第二例の第一移動ステップ及び第二切削ステップを示す平面図である。It is a top view which shows the 1st movement step and 2nd cutting step of the 2nd example of a cutting tool method. バイト切削方法の第二例の第二移動ステップ及び第三切削ステップを示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd movement step and 3rd cutting step of the 2nd example of a cutting tool method.

図１に示すパッケージ基板１は、被加工物の一例であり、例えば図２に示すバイト切削装置１０を用いてバイトによる切削（以下では「バイト切削」とする）が施される。バイト切削装置１０は、Ｙ軸方向にのびる装置ベース１１を備えており、装置ベース１１のＹ軸方向後部には、Ｚ軸方向にのびるコラム１２が立設されている。装置ベース１１の上面には、矩形の搬送加工部１１０が形成されており、搬送加工部１１０には、Ｘ軸方向及びこれと直交するＹ軸方向に伸長しパッケージ基板１を保持する保持面１３ａを有する保持手段１３が配設されている。保持手段１３にはカバー１４が取り付けられており、蛇腹１５の伸縮をともなってカバー１４とともに保持手段１３がＹ軸方向に往復移動可能となっている。 A package substrate 1 shown in FIG. 1 is an example of a workpiece. For example, cutting with a cutting tool (hereinafter referred to as “biting cutting”) is performed using a cutting tool 10 shown in FIG. The cutting tool 10 includes a device base 11 extending in the Y-axis direction, and a column 12 extending in the Z-axis direction is provided upright at a rear portion of the device base 11 in the Y-axis direction. A rectangular conveyance processing unit 110 is formed on the upper surface of the apparatus base 11, and the conveyance processing unit 110 extends in the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal thereto to hold the package substrate 1. A holding means 13 having the above is disposed. A cover 14 is attached to the holding means 13 so that the holding means 13 can reciprocate in the Y-axis direction together with the cover 14 as the bellows 15 expands and contracts.

装置ベース１１のＹ軸方向前部には、加工前のパッケージ基板１を収容するカセット１６ａと、加工後のパッケージ基板１を収容するカセット１６ｂとが対面して配設されている。対面して配設されたカセット１６ａとカセット１６ｂとの間には、カセット１６ａからのパッケージ基板１の搬出及びカセット１６ｂへのパッケージ基板１の搬入を行う搬出入手段１７が配設されている。また、搬出入手段１７の可動範囲には、加工前のパッケージ基板１を仮置きして一定の位置に位置決めする仮置き手段１８と、加工後のパッケージ基板１を洗浄する洗浄手段１９とが配設されている。仮置き手段１８の近傍には、仮置き手段１８から保持手段１３に加工前のパッケージ基板１を搬送する第１の搬送手段２０ａが配設されている。また、洗浄手段１９の近傍には、保持手段１３から洗浄手段１９に加工後のパッケージ基板１を搬送する第２の搬送手段２０ｂが配設されている。 At the front portion in the Y-axis direction of the apparatus base 11, a cassette 16 a that houses the package substrate 1 before processing and a cassette 16 b that stores the package substrate 1 after processing are arranged facing each other. Between the cassette 16a and the cassette 16b arranged to face each other, a loading / unloading means 17 for loading the package substrate 1 from the cassette 16a and loading the package substrate 1 into the cassette 16b is disposed. Further, the movable range of the carry-in / out means 17 includes a temporary placement means 18 for temporarily placing the package substrate 1 before processing and positioning it at a fixed position, and a cleaning means 19 for cleaning the package substrate 1 after processing. It is installed. In the vicinity of the temporary placing means 18, a first carrying means 20 a for carrying the package substrate 1 before processing from the temporary placing means 18 to the holding means 13 is disposed. Further, in the vicinity of the cleaning unit 19, a second transport unit 20 b that transports the processed package substrate 1 from the holding unit 13 to the cleaning unit 19 is disposed.

コラム１２の前方には、パッケージ基板１に対してバイト切削を施すバイト切削手段２１と、バイト切削手段２１をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３０とを備えている。バイト切削手段２１は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル２２と、スピンドル２２を回転可能に囲繞するスピンドルハウジング２３と、スピンドル２２の一端に接続されたモータ２４と、スピンドルハウジング２３を支持するホルダ２５と、スピンドル２２の下端に着脱可能に装着されたバイトホイール２６とを備えている。 In front of the column 12, there are provided a cutting tool 21 for cutting the package substrate 1 and a lifting means 30 for lifting the cutting tool 21 in the Z-axis direction. The cutting tool 21 includes a spindle 22 having an axis in the Z-axis direction, a spindle housing 23 that rotatably surrounds the spindle 22, a motor 24 connected to one end of the spindle 22, and a holder that supports the spindle housing 23. 25 and a bite wheel 26 detachably attached to the lower end of the spindle 22.

バイトホイール２６は、中心に回転軸を有する円盤状のホイール基台２７と、ホイール基台２７に装着された切削バイト２８とにより構成されている。切削バイト２８は、角柱形状に形成されたシャンク２８０と、シャンク２８０に固定された切り刃２８１とを備えている。モータ２４がスピンドル２２を回転させると、バイトホイール２６が所定の回転速度で回転する。 The bite wheel 26 includes a disc-shaped wheel base 27 having a rotation axis at the center and a cutting bit 28 attached to the wheel base 27. The cutting tool 28 includes a shank 280 formed in a prismatic shape, and a cutting blade 281 fixed to the shank 280. When the motor 24 rotates the spindle 22, the bite wheel 26 rotates at a predetermined rotation speed.

昇降手段３０は、Ｚ軸方向にのびるボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行にのびる一対のガイドレール３３と、一方の面がホルダ２５に接続された昇降部３４とを備えている。昇降部３４は、その内部に形成されたナットがボールネジ３１に螺合するとともに、側部が一対のガイドレール３３に摺接しており、モータ３２によってボールネジ３１を回動させることにより昇降部３４とともにバイト切削手段２１をＺ軸方向に昇降させることができる。 The lifting / lowering means 30 includes a ball screw 31 extending in the Z-axis direction, a motor 32 connected to one end of the ball screw 31, a pair of guide rails 33 extending in parallel with the ball screw 31, and a lifting / lowering whose one surface is connected to the holder 25. Part 34. The elevating part 34 has a nut formed inside thereof screwed into the ball screw 31, and the side part is in sliding contact with the pair of guide rails 33, and the ball screw 31 is rotated by the motor 32, together with the elevating part 34. The cutting tool 21 can be moved up and down in the Z-axis direction.

１バイト切削方法の第一例
次に、図１に示したパッケージ基板１を被加工物とするバイト切削方法の例について説明する。パッケージ基板１の表面側には、複数のパッケージ２が整列して形成されており、各パッケージ２の表面には、突起状の電極であるバンプ３が複数形成されている。なお、被加工物は、矩形状のものに限定されるものでなく、円形状のものであってもよい。 1 First Example of Cutting Tool Method Next, an example of a cutting tool method using the package substrate 1 shown in FIG. 1 as a workpiece will be described. A plurality of packages 2 are formed in alignment on the surface side of the package substrate 1, and a plurality of bumps 3 that are protruding electrodes are formed on the surface of each package 2. Note that the workpiece is not limited to a rectangular shape, and may be a circular shape.

（１）保持ステップ
図２で示したバイト切削装置１０において、搬出入手段１７は、カセット１６ａから加工前のパッケージ基板１を１枚取り出して仮置き手段１８に搬送する。その後、仮置き手段１８においてパッケージ基板１の中心位置を位置決めした後、第１の搬送手段２０ａによって、図３に示すように、パッケージ基板１を保持手段１３の保持面１３ａに載置する。そして、図示しない吸引源によりパッケージ基板１を保持手段１３で吸引保持する。 (1) Holding Step In the cutting tool 10 shown in FIG. 2, the carry-in / out means 17 takes out one unprocessed package substrate 1 from the cassette 16 a and conveys it to the temporary placement means 18. Thereafter, after the center position of the package substrate 1 is positioned by the temporary placement means 18, the package substrate 1 is placed on the holding surface 13 a of the holding means 13 by the first transport means 20 a as shown in FIG. 3. Then, the package substrate 1 is sucked and held by the holding means 13 by a suction source (not shown).

ここで、図４に示すように、保持手段１３で吸引保持されるパッケージ基板１のＸ軸方向の幅Ｌ１は、少なくともホイール基台２７の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ１の２倍の距離を超える大きさを有しており、パッケージ基板１は切削バイト２８の回転軌道の直径よりも大きい幅を有している。また、ホイール基台２７の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離の２倍の距離は、パッケージ基板１のＸ方向の幅の１／２以上となっている。なお、被加工物が円形である場合は、円形の被加工物の幅、すなわち直径が、ホイール基台２７の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ１の２倍を超える大きさを有している場合に、本発明のバイト切削方法を適用することができる。 Here, as shown in FIG. 4, the width L1 of the package substrate 1 sucked and held by the holding means 13 is at least twice the distance R1 from the rotation axis O of the wheel base 27 to the cutting bit 28. The package substrate 1 has a width larger than the diameter of the rotating track of the cutting tool 28. In addition, the distance twice the distance from the rotation axis O of the wheel base 27 to the cutting tool 28 is ½ or more of the width of the package substrate 1 in the X direction. When the workpiece is circular, the width of the circular workpiece, that is, the diameter has a size exceeding twice the distance R1 from the rotation axis O of the wheel base 27 to the cutting bit 28. In this case, the cutting tool method of the present invention can be applied.

パッケージ基板１は、Ｘ軸方向の幅Ｌ１の中央を境にしてパッケージ基板１のＸ方向の一端を含む第１の領域Ｓ１と、パッケージ基板１のＸ方向の他端を含む第２の領域Ｓ２とに区画されており、それぞれの領域が順次バイト切削されるべき領域となっている。なお、図４，６及び７においては、パッケージ基板１の加工状態を分かりやすくするために、網掛けが付された部分はバイト切削される前の状態を示し、網掛けが付されていない部分はバイト切削された後の状態を示すものとする。 The package substrate 1 includes a first region S1 including one end in the X direction of the package substrate 1 and a second region S2 including the other end in the X direction of the package substrate 1 with the center of the width L1 in the X-axis direction as a boundary. The respective areas are areas to be sequentially cut by cutting tools. 4, 6, and 7, in order to make it easy to understand the processing state of the package substrate 1, the shaded portion shows the state before cutting with a bite, and the portion not shaded Indicates the state after cutting.

（２）第一切削ステップ
保持ステップを実施したら、バイト切削手段２１によって、パッケージ基板１の第１の領域Ｓ１に対してバイト切削を実施する。まず、図１で示した昇降手段３０が、図５に示すバイト切削手段２１の切削バイト２８を所定の高さ位置に位置づけるとともに、スピンドル２２が回転し、バイトホイール２６を例えば矢印Ａ方向に回転させる。次いで、図４に示す保持手段１３で保持したパッケージ基板１をバイトホイール２６に対してＹ軸方向に相対移動させ、回転するバイトホイール２６の下方に向けてパッケージ基板１を移動させる。なお、ホイール基台２７の回転軸ＯのＸ方向の位置が、第１の領域Ｓ１のＸ方向の中央に位置することが望ましい。 (2) First Cutting Step After performing the holding step, the cutting tool 21 performs cutting with respect to the first region S1 of the package substrate 1. First, the lifting / lowering means 30 shown in FIG. 1 positions the cutting tool 28 of the tool cutting means 21 shown in FIG. 5 at a predetermined height position, the spindle 22 rotates, and the tool wheel 26 rotates in the direction of arrow A, for example. Let Next, the package substrate 1 held by the holding means 13 shown in FIG. 4 is moved relative to the bite wheel 26 in the Y-axis direction, and the package substrate 1 is moved below the rotating bite wheel 26. Note that the position of the rotation axis O of the wheel base 27 in the X direction is preferably located at the center of the first region S1 in the X direction.

バイトホイール２６の回転にともなって円運動する切り刃２８１は、Ｙ軸方向に移動するパッケージ基板１の第１の領域Ｓ１における複数のバンプ３の上部を削っていき、その高さを揃える。このようにして、バイト切削手段２１によって、パッケージ基板１の半分の領域である第１の領域Ｓ１をバイト切削することにより、図６に示すように、バイト切削していない残り半分の第２の領域Ｓ２を未切削領域として形成する。 The cutting blade 281 that moves circularly with the rotation of the bite wheel 26 cuts the upper portions of the plurality of bumps 3 in the first region S1 of the package substrate 1 moving in the Y-axis direction, and aligns the heights thereof. In this way, by cutting the first region S1, which is a half region of the package substrate 1, by the cutting tool 21, the second half of the remaining half that has not been cut as shown in FIG. The region S2 is formed as an uncut region.

（３）移動ステップ
第一切削ステップを実施した後、図７に示すように、パッケージ基板１の第２の領域Ｓ２をバイトホイール２６と対面する位置に移動させる。具体的には、作業者によって保持手段１３からパッケージ基板１を持ち上げるとともに、保持手段１３上においてパッケージ基板１を保持面１３ａに平行な方向に１８０度回転させてから置き直すことにより、バイトホイール２６にパッケージ基板１の第２の領域Ｓ２を対面させる。 (3) Moving Step After performing the first cutting step, the second region S2 of the package substrate 1 is moved to a position facing the bite wheel 26 as shown in FIG. Specifically, the operator lifts the package substrate 1 from the holding unit 13 and rotates the package substrate 1 on the holding unit 13 by rotating it 180 degrees in a direction parallel to the holding surface 13a, and then repositioning the bite wheel 26. The second region S2 of the package substrate 1 is made to face.

移動ステップの他の方法としては、例えば、保持手段１３をＸ方向に移動可能に構成し、バイトホイール２６に対して保持手段１３をＸ軸方向に相対移動させることにより、バイトホイール２６にパッケージ基板１の第２の領域Ｓ２を対面させることもできる。また、バイト切削手段２１をＸ軸方向に移動可能に構成し、保持手段１３に対してバイト切削手段２１をＸ軸方向に移動させて、バイトホイール２６に第２の領域Ｓ２を対面させてもよい。さらには、保持手段１３を回転可能に構成し、保持手段１３自体が１８０度回転し、バイトホイール２６にパッケージ基板１の第２の領域Ｓ２を対面させるようにしてもよい。これにより、作業者によることなく、パッケージ基板１の移動ステップを容易に実施できる。 As another method of the moving step, for example, the holding means 13 is configured to be movable in the X direction, and the holding means 13 is moved relative to the bite wheel 26 in the X-axis direction so that the bite wheel 26 has a package substrate. One second region S2 can also be faced. Further, the cutting tool 21 may be configured to be movable in the X-axis direction, and the cutting tool 21 may be moved in the X-axis direction with respect to the holding unit 13 so that the second region S2 faces the cutting wheel 26. Good. Further, the holding means 13 may be configured to be rotatable, and the holding means 13 itself may be rotated 180 degrees so that the bite wheel 26 faces the second region S2 of the package substrate 1. Thereby, the movement step of the package substrate 1 can be easily performed without being performed by an operator.

（４）第二切削ステップ
移動ステップを実施した後、バイト切削手段２１によって、パッケージ基板１の第２の領域Ｓ２に対してバイト切削を実施する。第一切削ステップと同様、図５で示したバイト切削手段２１の切削バイト２８を所定の高さ位置に位置づけるとともに、スピンドル２２が回転し、バイトホイール２６を、例えば矢印Ａ方向に回転させる。第二切削ステップで切削バイト２８を位置付ける所定の高さ位置は、第一切削ステップ中に切削バイト２８が位置付けられた所定の高さと同じ高さ位置である。そして、図７で示す保持手段１３で保持されたパッケージ基板１をバイトホイール２６に対してＹ軸方向に相対移動させながら、バイトホイール２６の回転にともない円運動する切り刃２８１が、第２の領域Ｓ２における複数のバンプ３の上部を削ってその高さを揃える。このとき、ホイール基台２７の回転軸ＯのＸ方向の位置が、第２の領域Ｓ２のＸ方向の中央に位置することが望ましい。ホイール基台２７の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離の２倍が、パッケージ基板１のＸ方向の幅の１／２以上となっているため、パッケージ基板１の第２の領域Ｓ２に対してバイト切削を施すことにより、パッケージ基板１の表面全域をバイト切削することができる。 (4) Second Cutting Step After performing the moving step, the cutting tool 21 performs cutting with respect to the second region S2 of the package substrate 1. Similarly to the first cutting step, the cutting tool 28 of the tool cutting means 21 shown in FIG. The predetermined height position at which the cutting bit 28 is positioned in the second cutting step is the same height position as the predetermined height at which the cutting bit 28 is positioned during the first cutting step. A cutting blade 281 that moves circularly with the rotation of the bite wheel 26 while moving the package substrate 1 held by the holding means 13 shown in FIG. The tops of the plurality of bumps 3 in the region S2 are shaved to align their heights. At this time, it is desirable that the position of the rotation axis O of the wheel base 27 in the X direction is located in the center of the second region S2 in the X direction. Since the distance from the rotation axis O of the wheel base 27 to the cutting bit 28 is 1/2 or more of the width of the package substrate 1 in the X direction, the second region S2 of the package substrate 1 is compared with the second region S2. By cutting the tool, the entire surface of the package substrate 1 can be cut.

こうしてパッケージ基板１のバイト切削が完了した後、図１で示した第２の搬送手段２０ｂによってパッケージ基板１を保持手段１３から洗浄手段１９に搬送する。そして、洗浄手段１９で洗浄及び乾燥が行われた後、搬出入手段１７によって洗浄済みのパッケージ基板１をカセット１６ｂに収容する。 After the cutting of the package substrate 1 is completed in this way, the package substrate 1 is transferred from the holding means 13 to the cleaning means 19 by the second transfer means 20b shown in FIG. After the cleaning and drying are performed by the cleaning means 19, the package substrate 1 that has been cleaned by the carry-in / out means 17 is accommodated in the cassette 16b.

以上のとおり、バイトホイール２６の直径よりも大きい幅Ｌ１を有するパッケージ基板１であっても、第一切削ステップを実施してパッケージ基板１の第１の領域Ｓ１を切削した後、移動ステップを実施することにより、未切削領域である第２の領域Ｓ２をバイトホイール２６に対面させてから第二切削ステップを実施して第２領域Ｓ２を切削することができるため、パッケージ基板１の表面全域にバイト切削を施すことができる。
したがって、パッケージ基板１の大きさに対応させてバイトホイール２６を大口径化させる必要がなくなり、小さいエネルギーでバイトホイール４１を回転駆動することができる上、バイト切削装置が大型化することを防止できる。 As described above, even for the package substrate 1 having the width L1 larger than the diameter of the bite wheel 26, the moving step is performed after the first cutting step is performed and the first region S1 of the package substrate 1 is cut. By doing this, the second region S2 can be cut by performing the second cutting step after the second region S2, which is an uncut region, faces the bite wheel 26, so that the entire region of the surface of the package substrate 1 can be cut. Tool cutting can be performed.
Accordingly, it is not necessary to increase the diameter of the bite wheel 26 in accordance with the size of the package substrate 1, the bite wheel 41 can be rotationally driven with small energy, and the bite cutting device can be prevented from being enlarged. .

２バイト切削方法の第二例
次に、図８〜図１０を参照しながら、パッケージ基板１ａを被加工物とするバイト切削方法の例について説明する。図８に示すバイト切削手段４０は、上記バイト切削手段２１の変形例であり、バイト切削手段２１のバイトホイール２６よりも小径のバイトホイール４１を備えている。バイトホイール４１は、回転軸を有する円盤状のホイール基台４２と、ホイール基台４２に装着された切削バイト４３とにより構成されている。切削バイト４３は、角柱形状に形成されたシャンク４３０と、シャンク４３０に固定された切り刃４３１とを備えている。ホイール基台４２の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ２は、図４、６及び７に示したホイール基台２７の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ１よりも短い。 Second Example of 2-Bit Cutting Method Next, an example of a cutting method using the package substrate 1a as a workpiece will be described with reference to FIGS. A cutting tool 40 shown in FIG. 8 is a modification of the cutting tool 21 and includes a cutting wheel 41 having a smaller diameter than the cutting wheel 26 of the cutting tool 21. The bite wheel 41 includes a disc-shaped wheel base 42 having a rotation axis, and a cutting bite 43 attached to the wheel base 42. The cutting bite 43 includes a shank 430 formed in a prismatic shape and a cutting blade 431 fixed to the shank 430. A distance R2 from the rotation axis O of the wheel base 42 to the cutting tool 28 is shorter than a distance R1 from the rotation axis O of the wheel base 27 to the cutting tool 28 shown in FIGS.

（１）保持ステップ
バイト切削方法の第一例と同様、パッケージ基板１ａを図３で示した保持手段１３の保持面１３ａに載置する。その後、図示しない吸引源によりパッケージ基板１ａを保持手段１３で吸引保持する。 (1) Holding Step As in the first example of the cutting tool method, the package substrate 1a is placed on the holding surface 13a of the holding means 13 shown in FIG. Thereafter, the package substrate 1a is sucked and held by the holding means 13 by a suction source (not shown).

ここで、図８に示すように、パッケージ基板１ａのＸ軸方向の幅Ｌ２は、少なくともホイール基台４２の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ２の２倍の２倍を超える大きさを有している。 Here, as shown in FIG. 8, the width L2 of the package substrate 1a in the X-axis direction is at least larger than twice the distance R2 from the rotation axis O of the wheel base 42 to the cutting tool 28. Have.

パッケージ基板１ａは、第１の領域Ｓ３と、第２の領域Ｓ４と、第３の領域Ｓ５との３つの領域に区画されており、それぞれの領域が順次バイト切削されるべき領域となっている。なお、図８〜１０においては、パッケージ基板１ａの加工状態を分かりやすくするために、網掛けが付された部分はバイト切削される前の状態を示し、網掛けが付されていない部分はバイト切削された後の状態を示すものとする。 The package substrate 1a is divided into three regions, ie, a first region S3, a second region S4, and a third region S5, and each region is a region to be sequentially cut by cutting tools. . 8 to 10, in order to make it easy to understand the processing state of the package substrate 1 a, the shaded portion indicates the state before cutting, and the portion not shaded indicates the cutting tool. It shall indicate the state after being cut.

（２）第一切削ステップ
保持ステップを実施したら、バイト切削手段４０によって、パッケージ基板１ａの第１の領域Ｓ３に対してバイト切削を実施する。図８に示すバイト切削手段４０の切削バイト４３を所定の高さ位置に位置づけ、バイトホイール４１を例えば矢印Ａ方向に回転させつつ、保持手段１３で保持したパッケージ基板１ａをバイトホイール４１に対してＹ軸方向に相対移動させる。そうすると、バイトホイール４１の回転にともなって円運動する切り刃４３１が、パッケージ基板１ａの第１の領域Ｓ３におけるバンプ３の上部を削ってその高さを揃える。このようにしてパッケージ基板１ａの第１の領域Ｓ３を切削することにより、バイト切削していない第２の領域Ｓ４及び第３の切削領域Ｓ５を未切削領域として形成する。 (2) First Cutting Step After performing the holding step, the cutting tool 40 performs cutting with respect to the first region S3 of the package substrate 1a. The cutting tool 43 of the tool cutting means 40 shown in FIG. 8 is positioned at a predetermined height, and the package substrate 1 a held by the holding means 13 is rotated with respect to the tool wheel 41 while rotating the tool wheel 41 in the direction of arrow A, for example. Move relative to the Y-axis. Then, the cutting blade 431 that moves circularly with the rotation of the bite wheel 41 scrapes the upper part of the bump 3 in the first region S3 of the package substrate 1a and aligns the height thereof. By cutting the first region S3 of the package substrate 1a in this way, the second region S4 and the third cutting region S5 that are not cut by cutting are formed as uncut regions.

（３）第一移動ステップ
第一切削ステップを実施した後、図９に示すように、パッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４をバイトホイール４１と対面する位置に移動させる。具体的には、作業者によって、パッケージ基板１ａを保持手段１３上においてＸ軸方向にずらして置き直すことにより、パッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４をバイトホイール４１に対面させる。また、保持手段１３またはバイト切削手段２１をＸ方向に移動可能な構成とし、バイトホイール４１に対して保持手段１３をＸ軸方向に相対移動させることにより、バイトホイール４１にパッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４を対面させてもよい。 (3) First Movement Step After the first cutting step is performed, the second region S4 of the package substrate 1a is moved to a position facing the bite wheel 41 as shown in FIG. Specifically, the operator shifts the package substrate 1a by shifting it in the X-axis direction on the holding means 13 so that the second region S4 of the package substrate 1a faces the bite wheel 41. Further, the holding means 13 or the cutting tool 21 is configured to be movable in the X direction, and the holding means 13 is moved relative to the bite wheel 41 in the X-axis direction, whereby the second of the package substrate 1a is moved to the bite wheel 41. The region S4 may be faced.

（４）第二切削ステップ
第一移動ステップを実施した後、第一切削ステップと同様、バイト切削手段４０によって、パッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４に対してバイト切削を実施する。すなわち、バイトホイール４１の回転にともなって円運動する切り刃４３１が、バイトホイール４１に対してＹ軸方向に相対移動してくるパッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４におけるバンプ３の上部を削ってその高さを揃える。このようにしてパッケージ基板１ａの第２の領域Ｓ４を切削することにより、バイト切削していない第３の切削領域Ｓ５を未切削領域として形成する。 (4) Second Cutting Step After performing the first moving step, the cutting tool 40 performs cutting with respect to the second region S4 of the package substrate 1a as in the first cutting step. That is, the cutting blade 431 that moves circularly with the rotation of the bite wheel 41 scrapes the upper part of the bump 3 in the second region S4 of the package substrate 1a that moves relative to the bite wheel 41 in the Y-axis direction. Align the height. By cutting the second region S4 of the package substrate 1a in this way, the third cutting region S5 that has not been cut by cutting is formed as an uncut region.

（５）第二移動ステップ
第二切削ステップを実施した後、図１０に示すように、第一移動ステップと同様の動作によりパッケージ基板１ａの第３の領域Ｓ５をバイトホイール４１に対面させる。 (5) Second Movement Step After performing the second cutting step, as shown in FIG. 10, the third region S5 of the package substrate 1a is made to face the bite wheel 41 by the same operation as the first movement step.

（６）第三切削ステップ
第二移動ステップを実施した後、第一切削ステップ及び第二切削ステップと同様、バイト切削手段４０によって、パッケージ基板１の第３の領域Ｓ５に対してバイト切削を実施する。すなわち、バイトホイール４１の回転にともなって円運動する切り刃４３１が、バイトホイール４１に対してＹ軸方向に相対移動してくるパッケージ基板１ａの第３の領域Ｓ５におけるバンプ３の上部を削ってその高さを揃える。このようにして、パッケージ基板１ａの表面全域をバイト切削する。 (6) Third cutting step After performing the second moving step, the cutting tool 40 performs cutting with respect to the third region S5 of the package substrate 1 in the same manner as the first cutting step and the second cutting step. To do. That is, the cutting blade 431 that moves circularly with the rotation of the bite wheel 41 scrapes the upper part of the bump 3 in the third region S5 of the package substrate 1a that moves relative to the bite wheel 41 in the Y-axis direction. Align the height. In this way, the entire surface of the package substrate 1a is cut by cutting.

なお、ホイール基台４２の回転軸Ｏから切削バイト２８までの距離Ｒ２の２倍の距離と、パッケージ基板１のＸ軸方向の幅Ｌ２との関係に応じて、切削領域を４つ以上に分割し、切削ステップを４回以上実行するようにしてもよい。 The cutting region is divided into four or more according to the relationship between the distance R2 from the rotation axis O of the wheel base 42 to the cutting bit 28 and the width L2 of the package substrate 1 in the X-axis direction. The cutting step may be executed four times or more.

以上のとおり、バイトホイール４１の直径よりも大きい幅Ｌ２を有するパッケージ基板１ａであっても、第一切削ステップ，第一移動ステップ，第二切削ステップ，第二移動ステップ及び第三切削ステップを順次実施するため、バイトホイール４１によってパッケージ基板１ａのＸ軸方向における一端から他端にかけて順次切削することが可能となり、パッケージ基板１ａの表面全域にバイト切削を施すことができる。
したがって、パッケージ基板１ａの大きさに対応させてバイトホイール４１を大口径化させる必要がなくなり、より小さいエネルギー量でバイトホイール４１を回転駆動させることができる上、バイト切削装置が大型化することを防止できる。 As described above, the first cutting step, the first moving step, the second cutting step, the second moving step, and the third cutting step are sequentially performed even for the package substrate 1a having the width L2 larger than the diameter of the bite wheel 41. Therefore, it is possible to sequentially cut from one end to the other end in the X-axis direction of the package substrate 1a by the bite wheel 41, and the bite cutting can be performed on the entire surface of the package substrate 1a.
Therefore, it is not necessary to increase the diameter of the bite wheel 41 in accordance with the size of the package substrate 1a, the bite wheel 41 can be rotationally driven with a smaller amount of energy, and the bite cutting device is increased in size. Can be prevented.

１，１ａ：パッケージ基板２：パッケージ３：バンプ
１０：バイト切削装置１１：装置ベース１１０：搬送加工部１２：コラム
１３：保持手段１３ａ：保持面１４：カバー１５：蛇腹
１６ａ：カセット１６ｂ：カセット１７：搬出入手段１８：仮置き手段
１９：洗浄手段２０ａ：第１の搬送手段２０ｂ：第２の搬送手段
２１：バイト切削手段２２：スピンドル２３：スピンドルハウジング２４：モータ
２５：ホルダ２６：バイトホイール２７：ホイール基台
２８：切削バイト２８０：シャンク２８１：切り刃
３０：昇降手段３１：ボールネジ３２：モータ３３：ガイドレール３４：昇降部
４０：バイト切削手段４１：バイトホイール４２：ホイール基台
４３：切削バイト４３０：シャンク４３１：切り刃 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a: Package board | substrate 2: Package 3: Bump 10: Tool cutting device 11: Device base 110: Conveying processing part 12: Column 13: Holding means 13a: Holding surface 14: Cover 15: Bellows 16a: Cassette 16b: Cassette 17 : Carry-in / out means 18: temporary placing means 19: cleaning means 20a: first conveying means 20b: second conveying means 21: tool cutting means 22: spindle 23: spindle housing 24: motor 25: holder 26: tool wheel 27 : Wheel base 28: Cutting tool 280: Shank 281: Cutting blade 30: Lifting means 31: Ball screw 32: Motor 33: Guide rail 34: Lifting part 40: Tool cutting means 41: Tool wheel 42: Wheel base 43: Cutting Tool 430: Shank 431: Cutting blade

Claims

回転軸を有するホイール基台と該ホイール基台に装着された切削バイトとを有するバイトホイールと、Ｘ方向及び該Ｘ方向と直交するＹ方向に伸長する保持面を有し被加工物を保持する保持手段と、を備えたバイト切削装置を用いて被加工物を切削するバイト切削方法であって、
該ホイール基台の該回転軸から該切削バイトまでの距離の２倍を超える大きさの幅を少なくとも該Ｘ方向に有する被加工物を該保持手段で保持する保持ステップと、
該切削バイトを所定の高さに位置づけるとともに該バイトホイールを回転させ、該保持手段で保持された被加工物を該バイトホイールに対して該Ｙ方向に相対移動させることにより被加工物の一部を切削する第一切削ステップと、
該第一切削ステップを実施した後、該バイトホイールに対して被加工物を該Ｘ方向に相対移動させて被加工物の未切削領域を該バイトホイールに対面させる移動ステップと、
該移動ステップを実施した後、該切削バイトを所定の高さに位置づけるとともに該バイトホイールを回転させ、該保持手段で保持された被加工物を該バイトホイールに対して該Ｙ方向に相対移動させることにより該未切削領域を切削する第二切削ステップと、を備えたバイト切削方法。 A tool wheel having a wheel base having a rotating shaft and a cutting tool mounted on the wheel base, and a holding surface extending in the X direction and the Y direction perpendicular to the X direction, and holding the workpiece. A cutting tool for cutting a workpiece using a cutting tool provided with a holding means,
A holding step of holding a workpiece having at least a width in the X direction that is more than twice the distance from the rotating shaft of the wheel base to the cutting bit by the holding means;
A part of the workpiece is obtained by positioning the cutting tool at a predetermined height and rotating the tool wheel to move the workpiece held by the holding means relative to the tool wheel in the Y direction. Cutting a first cutting step;
After performing the first cutting step, moving the workpiece relative to the bite wheel in the X direction to move an uncut region of the workpiece to the bite wheel;
After carrying out the moving step, the cutting tool is positioned at a predetermined height and the tool wheel is rotated to move the workpiece held by the holding means relative to the tool wheel in the Y direction. A cutting tool comprising: a second cutting step for cutting the uncut region.

前記ホイール基台の前記回転軸から前記切削バイトまでの距離の２倍は、被加工物のＸ方向の幅の１／２以上であり、
前記第一切削ステップでは、被加工物の幅方向の一端を含む領域を切削して、被加工物の幅方向の他端を含む領域を未切削領域として形成し、
前記移動ステップでは、被加工物を１８０度該保持面方向で回転させることにより前記バイトホイールに該未切削領域を対面させる請求項１に記載のバイト切削方法。 Twice the distance from the rotating shaft of the wheel base to the cutting bite is 1/2 or more of the width in the X direction of the workpiece,
In the first cutting step, a region including one end in the width direction of the workpiece is cut, and a region including the other end in the width direction of the workpiece is formed as an uncut region,
2. The cutting tool method according to claim 1, wherein in the moving step, the workpiece is rotated 180 degrees in the direction of the holding surface to cause the cutting wheel to face the uncut region.