JP2015103757A - 接合装置、接合方法および接合システム - Google Patents
接合装置、接合方法および接合システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015103757A JP2015103757A JP2013245344A JP2013245344A JP2015103757A JP 2015103757 A JP2015103757 A JP 2015103757A JP 2013245344 A JP2013245344 A JP 2013245344A JP 2013245344 A JP2013245344 A JP 2013245344A JP 2015103757 A JP2015103757 A JP 2015103757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- holding
- suction
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 104
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 35
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 33
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 64
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 41
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 396
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
まず、本実施形態に係る接合システムの構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る接合システムの構成を示す模式平面図であり、図2は、同模式側面図である。また、図3は、上ウェハおよび下ウェハの模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、上述した接合装置41の構成について図4〜図11を参照して説明する。図4は、接合装置41の構成を示す模式平面図であり、図5は、同模式側面図である。また、図6は、位置調節機構の構成を示す模式側面図である。また、図7は、反転機構の構成を示す模式平面図であり、図8および図9は、同模式側面図であり、図10は、保持アームおよび保持部材の構成を示す模式側面図である。また、図11は、接合装置の内部構成を示す模式側面図である。
次に、以上のように構成された接合システム1の具体的な動作について図15〜図24を参照して説明する。
ここで、上ウェハ吸着処理(図16参照)および下ウェハ吸着処理(図17参照)を行わない場合と上ウェハ吸着処理および下ウェハ吸着処理を行った場合とでの、重合ウェハTの上下ウェハ径差のバラツキの比較結果について図25および図26を参照して説明する。図25は、上ウェハ吸着処理および下ウェハ吸着処理を行わない場合における重合ウェハTの上下ウェハ径差の測定結果を示す図であり、図26は、上ウェハ吸着処理および下ウェハ吸着処理を行った場合における重合ウェハTの上下ウェハ径差の測定結果を示す図である。
ところで、接合装置41は、上チャック230および下チャック231の温度を調節する温度調節機構をさらに備えていてもよい。かかる点について図27を参照して説明する。図27は、変形例に係る上チャックおよび下チャックの構成を示す模式側面図である。
W2 下ウェハ
T 重合ウェハ
1 接合システム
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
230 上チャック
231 下チャック
300 制御装置
Claims (9)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
第1基板を上方から吸着保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、第2基板を下方から吸着保持する第2保持部と、
前記第2基板を前記第2保持部に吸着保持させた後、前記第2保持部による前記第2基板の吸着保持を解除し、その後、前記第2基板を前記第2保持部に再び吸着保持させる第2基板吸着処理を行う制御部と
を備えることを特徴とする接合装置。 - 前記第1保持部と前記第2保持部とを水平方向へ相対移動させることにより、前記第1基板に対する前記第2基板の位置を調整する位置調節機構
をさらに備え、
前記制御部は、
前記第2基板吸着処理後に、前記位置調整機構を制御して前記第1基板に対する前記第2基板の位置を調整すること
を特徴とする請求項1に記載の接合装置。 - 前記制御部は、
前記第1基板を前記第1保持部に吸着保持させた後、前記第1保持部による前記第1基板の吸着保持を解除し、その後、前記第1基板を前記第1保持部に再び吸着保持させる第1基板吸着処理を行うこと
を特徴とする請求項1または2に記載の接合装置。 - 前記第1保持部は、
区分けされた複数の吸着領域を備え、
前記制御部は、
前記複数の吸着領域のうちの少なくとも1つを動作させた状態で残りの吸着領域による前記第1基板の吸着保持を解除し、その後、前記複数の吸着領域の全てを動作させて前記第1基板を前記第1保持部に吸着保持させること
を特徴とする請求項3に記載の接合装置。 - 前記制御部は、
前記複数の吸着領域のうちの少なくとも1つを動作させた状態で残りの吸着領域による前記第1基板の吸着保持を解除し、その後、前記複数の吸着領域の全てを動作させて前記第1基板を前記第1保持部に吸着保持させる処理を、吸着保持を解除する吸着領域を変えながら複数回実行すること
を特徴とする請求項4に記載の接合装置。 - 前記第1保持部は、
前記第1基板の中央部を吸着保持する第1領域と、前記第1領域よりも前記第1基板の外周側の領域を吸着保持する第2領域とを含む複数の吸着領域を備えること
を特徴とする請求項4または5に記載の接合装置。 - 前記第1保持部または前記第2保持部の温度を所定の温度に調節する温度調節機構
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の接合装置。 - 基板同士を接合する接合方法であって、
第1基板を上方から吸着保持する第1保持工程と、
第2基板を下方から吸着保持する第2保持工程と、
前記第2保持工程後に、前記第2基板の吸着保持を解除する保持解除工程と、
前記保持解除工程後に、前記第2基板を再び吸着保持する再保持工程と、
前記再保持工程後に、前記第1基板と前記第2基板とを接合させる接合工程と
を含むことを特徴とする接合方法。 - 基板同士を接合する接合システムであって、
第1基板および第2基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置によって改質された前記第1基板および前記第2基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面親水化装置によって親水化された前記第1基板および前記第2基板を接合する接合装置と
を備え、
前記接合装置は、
前記第1基板を上方から吸着保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、前記第2基板を下方から吸着保持する第2保持部と、
前記第2基板を前記第2保持部に吸着保持させた後、前記第2保持部による前記第2基板の吸着保持を解除し、その後、前記第2基板を前記第2保持部に再び吸着保持させる第2基板吸着処理を行う制御部と
を備えることを特徴とする接合システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013245344A JP6244188B2 (ja) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 接合装置、接合方法および接合システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013245344A JP6244188B2 (ja) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 接合装置、接合方法および接合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015103757A true JP2015103757A (ja) | 2015-06-04 |
JP6244188B2 JP6244188B2 (ja) | 2017-12-06 |
Family
ID=53379211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013245344A Active JP6244188B2 (ja) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 接合装置、接合方法および接合システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6244188B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018049076A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
CN111566782A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-21 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
CN111627852A (zh) * | 2019-02-27 | 2020-09-04 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及接合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216832A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Nikon Corp | 基板重ね合わせ装置、基板ホルダ、基板重ね合わせシステム、基板重ね合わせ方法、デバイス製造方法、基板接合装置および基板接合方法 |
JP2013191789A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2015046243A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合基板の製造方法 |
JP2015065298A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法 |
-
2013
- 2013-11-27 JP JP2013245344A patent/JP6244188B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011216832A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Nikon Corp | 基板重ね合わせ装置、基板ホルダ、基板重ね合わせシステム、基板重ね合わせ方法、デバイス製造方法、基板接合装置および基板接合方法 |
JP2013191789A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2015046243A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合基板の製造方法 |
JP2015065298A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 吸着ステージ、貼合装置、および貼合方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018049076A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | キヤノン株式会社 | ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
CN111566782A (zh) * | 2018-01-17 | 2020-08-21 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
CN111566782B (zh) * | 2018-01-17 | 2024-06-11 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
CN111627852A (zh) * | 2019-02-27 | 2020-09-04 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理方法以及接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6244188B2 (ja) | 2017-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI594308B (zh) | 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體 | |
TWI612595B (zh) | 接合裝置、接合系統、接合方法及電腦記憶媒體 | |
KR102073996B1 (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP6908757B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2015018920A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2018010922A (ja) | 基板搬送装置および接合システム | |
JP2015018919A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2015119088A (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP2018026413A (ja) | 接合装置および接合システム | |
JP2018010924A (ja) | 接合システム | |
JP2015015269A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2020127046A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6685154B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP6244188B2 (ja) | 接合装置、接合方法および接合システム | |
JP2018190817A (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP2017034107A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6412804B2 (ja) | 接合方法および接合システム | |
JP6895770B2 (ja) | 接合装置および接合システム | |
JP6685153B2 (ja) | 接合装置および接合システム | |
JP6120749B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP2014229787A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
TW201939659A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP7001527B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP2015146339A (ja) | 接合装置、接合システムおよび接合方法 | |
JP6382765B2 (ja) | 接合装置及び接合システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170411 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6244188 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |