JP2013191789A - 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハWUを真空引きして吸着保持する上チャック230と、上チャック230の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを真空引きして吸着保持する下チャック231と、を有している。上チャック230は、上ウェハWUを所定の温度に加熱する第1の加熱機構242を有している。下チャック231は、下ウェハWLを所定の温度に加熱する第2の加熱機構262を有している。
【選択図】図15
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
60 ウェハ搬送領域
230 上チャック
231 下チャック
242 第1の加熱機構
262 第2の加熱機構
300 制御部
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (13)
- 基板同士を分子間力によって接合する接合装置であって、
下面に第1の基板を真空引きして吸着保持する第1の保持部材と、
前記第1の保持部材の下方に設けられ、上面に第2の基板を真空引きして吸着保持する第2の保持部材と、有し、
少なくとも前記第1の保持部材又は前記第2の保持部材は、少なくとも第1の基板又は第2の基板を所定の温度に加熱する加熱機構を有することを特徴とする、接合装置。 - 前記第1の保持部材は第1の基板を加熱する第1の加熱機構を有し、
前記第2の保持部材は第2の基板を加熱する第2の加熱機構を有し、
前記第1の加熱機構と前記第2の加熱機構には、前記第1の加熱機構による第1の基板の加熱温度と、前記第2の加熱機構による第2の基板の加熱温度とを異なる温度に制御する制御部が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記第1の基板の加熱温度と前記第2の基板の加熱温度の温度差は、10℃〜20℃であることを特徴とする、請求項2に記載の接合装置。
- 前記第1の保持部材は第1の基板を加熱する第1の加熱機構を有し、
前記第2の保持部材は第2の基板を加熱する第2の加熱機構を有し、
前記第1の加熱機構と前記第2の加熱機構には、前記第1の保持部材に保持された第1の基板と、前記第2の保持部材に保持された第2の基板との少なくとも鉛直方向又は水平方向の位置調節をしながら、第1の基板と第2の基板を加熱するように制御する制御部が設けられていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の接合装置。 - 前記所定の温度は、50℃〜100℃であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。 - 基板同士を分子間力によって接合する接合方法であって、
第1の保持部材の下面に吸着保持された第1の基板と、前記第1の保持部材の下方に設けられた第2の保持部材の上面に吸着保持された第2の基板とを接合する際に、少なくとも第1の基板又は第2の基板を所定の温度に加熱することを特徴とする、接合方法。 - 前記第1の保持部材に保持された第1の基板と前記第2の保持部材に保持された第2の基板を接合する際、第1の基板と第2の基板を共に加熱し、且つ第1の基板と第2の基板を異なる温度に加熱することを特徴とする、請求項7に記載の接合方法。
- 前記第1の基板の加熱温度と前記第2の基板の加熱温度の温度差は、10℃〜20℃であることを特徴とする、請求項8に記載の接合方法。
- 前記第1の保持部材に保持された第1の基板と、前記第2の保持部材に保持された第2の基板との少なくとも鉛直方向又は水平方向の位置調節をしながら、第1の基板と第2の基板を共に加熱することを特徴とする、請求項7〜9のいずれかに記載の接合方法。
- 前記所定の温度は、50℃〜100℃であることを特徴とする、請求項7〜10のいずれかに記載の接合方法。
- 請求項7〜11のいずれかに記載の接合方法を接合装置によって実行させるために、当該接合装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項12に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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