JP2015085345A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
4 基台
6 基部
8 柱部
8a 支持アーム
10 チャックテーブル
12 レーザー加工ヘッド(レーザー光線照射手段)
14 撮像ユニット
16 X軸移動機構(加工送り手段)
18 X軸ガイドレール
20 X軸移動テーブル
22 X軸ボールネジ
24 X軸パルスモータ
26 X軸スケール
28 Y軸移動機構(割り出し送り手段)
30 Y軸ガイドレール
32 Y軸移動テーブル
34 Y軸ボールネジ
36 Y軸パルスモータ
38 Y軸スケール
40 支持台
50 ベース部
50a 上面
50b 下面
50c 吸引路
52 凹部
52a 底面(載置面)
54 負圧伝達部
54a 第1溝
54b 第2溝
56 溝
58 ネジ穴
60 オーリング
62 支持基台
62a 表面(支持面)
62b 裏面
62c 貫通孔(第二の吸引路)
64 開口
66 ネジ
68 保持ブロック
70 保持ブロック本体
70a 保持面
70b 裏面
70c 貫通孔(第一の吸引路)
70d パッド配置部(凹部)
72 吸着パッド
72a 吸着部
72b 下端部
72c 流路
74 固定ネジ
74a 上端部
74b 下端部
74c 流路
76 レーザー光線逃げ溝
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
D1 第1方向
D2 第2方向
Claims (2)
- 互いに交差する複数の分割予定ラインで区画される板状の被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し被加工物を複数のチップに切断するレーザー光線照射手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
該チャックテーブルは、
被加工物の該チップに対応する保持面と、該保持面から裏面までを貫通する第一の吸引路と、を有し、各チップと対になる複数の保持ブロックと、
該保持ブロックを支持する支持面と、該支持面から裏面までを貫通し該第一の吸引路に接続する第二の吸引路と、を有する支持基台と、
該支持基台が載置される載置面と、負圧源と連通し該支持基台の該第二の吸引路に負圧を伝達する負圧伝達部と、を有するベース部と、を備え、
該複数の保持ブロックは、
互いに離間するように該支持基台の該チップに対応する位置に着脱自在に装着され、
隣接する該保持ブロックの間隔によって被加工物の該分割予定ラインに対応したレーザー光線逃げ溝が形成されることを特徴とするレーザー加工装置。 - 該保持ブロックの該保持面側には凹部が形成され、
該凹部には該保持面から吸着部が突出するように位置付けられた吸着パッドが該第一の吸引路と連通して配設されていることを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。
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