JP2015065296A5

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Publication number: JP2015065296A5
Application number: JP2013198300A
Authority: JP
Filing date: 2013-09-25
Publication date: 2016-03-24
Anticipated expiration: 2033-09-25

Claims

チップ搭載部と、
第１主面及び前記第１主面とは逆側の面である第２主面を有しており、前記第２主面が前記チップ搭載部に対向する向きに前記チップ搭載部に搭載されている第１半導体チップと、
第３主面及び前記第３主面とは逆側の面である第４主面を有しており、前記第３主面が前記第１主面に対向する向きに前記第１半導体チップの上に一部が搭載されている第２半導体チップと、
を備え、
平面視において、前記チップ搭載部は切欠部を有しており、かつ前記第２半導体チップの一部は前記切欠部と重なっており、
さらに、前記第１半導体チップの前記第１主面のうち前記第２半導体チップと重なっていない部分に位置している第１電極パッドと、
前記第２半導体チップの前記第３主面のうち前記切欠部と重なっている領域に位置している第２電極パッドと、
一端が前記第１電極パッドに接続する第１ボンディングワイヤと、
一端が前記第２電極パッドに接続する第２ボンディングワイヤと、
を備える半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップの前記第１主面に形成された第１インダクタと、
前記第２半導体チップの前記第３主面に形成された第２インダクタと、
を備え、平面視において、前記第１インダクタと前記第２インダクタは重なっている半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップのうち前記切欠部に面している辺の幅は、前記切欠部の幅よりも広く、
平面視において、前記第１半導体チップの一部は前記切欠部と重なっている半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
平面視において、前記切欠部の開口側の端部にはテーパが形成されている半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１ボンディングワイヤの他端が接続している第１リード端子と、
前記第２ボンディングワイヤの他端が接続している第２リード端子と、
前記第２リード端子と並んで配置されている２つの第３リード端子と、
前記２つの第３リード端子のうち前記チップ搭載部側の端部を互いに接続している端子接続部と、
前記チップ搭載部、前記第１半導体チップ、前記第２半導体チップ、第１ボンディングワイヤ、前記第２ボンディングワイヤ、前記第１リード端子の少なくとも前記第１ボンディングワイヤが接続している部分、前記第２リード端子の少なくとも前記第２ボンディングワイヤが接続している部分、前記２つの第３リード端子のうち少なくとも前記端子接続部が接続している部分、及び前記端子接続部を封止する封止樹脂と、
を備える半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、
平面視において、第２リード端子及び前記第３リード端子は、前記チップ搭載部を挟んで前記第１リード端子とは逆側に配置されており、
前記第２リード端子から前記チップ搭載部までの距離は、前記第１リード端子から前記チップ搭載部までの距離よりも離れている半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、
前記２つの第３リード端子及び前記端子接続部を複数組備え、
複数の前記第２リード端子を、第１の前記組及び第２の前記組の間に有している半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、
平面視において、第２リード端子及び前記第３リード端子は、前記チップ搭載部を挟んで前記第１リード端子とは逆側に配置されており、
複数の前記第１リード端子を備え、
前記複数の第１リード端子の間に位置しており、前記チップ搭載部に接続している支持部を備える半導体装置。
請求項５に記載の半導体装置において、
前記第１ボンディングワイヤの前記他端の前記第１リード端子に対する角度は、前記第１ボンディングワイヤの前記一端の前記第１半導体チップに対する角度よりも小さく、
前記第２ボンディングワイヤの前記他端の前記第２リード端子に対する角度は、前記第２ボンディングワイヤの前記一端の前記第２半導体チップに対する角度よりも大きい半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第２半導体チップは、前記第１半導体チップよりも厚い半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第２半導体チップの前記第４主面に設けられた保護層を備える半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップに形成された電力制御素子を備えている半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第２半導体チップの前記第３主面と前記第１半導体チップの前記第１主面の間に位置する固定層を備え、
前記固定層の一部は前記第２半導体チップの側面の上に位置しており、
前記固定層の他の一部は、前記第１半導体チップの側面のうち前記第２半導体チップと重なっている領域の上に位置している半導体装置。
請求項１に記載の半導体装置において、
前記第１半導体チップの前記第１主面及び前記第２半導体チップの前記第３主面のいずれか一方に形成された凸部と、
前記第１半導体チップの前記第１主面及び前記第２半導体チップの前記第３主面の他方に形成された切欠部と、
を備え、
平面視において、前記凸部の外形と前記切欠部の外形は同様の形状を有しており、かつ前記凸部と前記切欠部は重なっている半導体装置。