JP2016025297A5 - - Google Patents

Description

本発明のある形態に係る電子部品は、接続端子を有している基板と、導電性接合部材を介して前記接続端子と接続されている複数の接続パッド、および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドから延出しているリード部を有しているリード端子と、を備え、前記導電性接合部材は、平面視で、前記接続端子および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドと重なる部分と、前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドの外側に配置されている部分と、を有し、前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、前記第１領域と接続されているとともに前記複数の接続パッドの各々パッドと前記リード部が配置される方向と異なる方向に沿って配置されている第２領域と、が設けられ、前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部材を介して接続されているとともに、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、ことを特徴とする。
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、接続端子を有している基板と、導電性接合部
材を介して前記設億端子と接続されている接続パッド、および前記接続パッドから延出し
ているリード部を有しているリード端子と、を備え、前記導電性接合部材は、平面視で、
前記接続端子および前記接続パッドと重なる部分と、前記接続パッドの外側に配置されて
いる部分と、を有し、前記接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、
前記第１領域と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿
って配置されている第２領域と、が設けられ、前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部
材を介して接続されている、ことを特徴とする。

本発明のある形態に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられている接続端子と、複数の接続パッドを有し、前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置されている第２領域が設けられ、前記第２領域は、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、電子部品の製造方法であって、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、前記基板と、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴とする。
［適用例６］本適用例に係る電子部品の製造方法は、基板に設けられている接続端子と
、リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域
と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置され
ている第２領域が設けられている接続パッドと、を備えている電子部品の製造方法であっ
て、前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、前記基板と
、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴とする。

Claims (11)

1. 接続端子を有している基板と、
   導電性接合部材を介して前記接続端子と接続されている接続パッド、および前記接続パ
   ッドから延出しているリード部を有しているリード端子と、を備え、
   前記導電性接合部材は、平面視で、前記接続端子および前記接続パッドと重なる部分と
   、前記接続パッドの外側に配置されている部分と、を有し、
   前記接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、前記第１領域と接続
   されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置されている
   第２領域と、が設けられ、
   前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部材を介して接続されている、
   ことを特徴とする電子部品。
2. 接続端子を有している基板と、
   導電性接合部材を介して前記接続端子と接続されている複数の接続パッド、および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドから延出しているリード部を有しているリード端子と、を備え、
   前記導電性接合部材は、平面視で、前記接続端子および前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドと重なる部分と、前記複数の接続パッドの少なくとも一つの接続パッドの外側に配置されている部分と、を有し、
   前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域と、前記第１領域と接続されているとともに前記複数の接続パッドの各々パッドと前記リード部が配置される方向と異なる方向に沿って配置されている第２領域と、が設けられ、
   前記第２領域は、前記基板と絶縁性接合部材を介して接続されているとともに、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、ことを特徴とする電子部品。
3. 請求項１または２に記載の電子部品において、
   前記第２領域は、平面視で、前記接続端子の外側まで延出されていることを特徴とする
   電子部品。
4. 請求項１ないし請求項３に記載の電子部品において、
   前記第２領域は、複数設けられていることを特徴とする電子部品。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品において、
   前記リード端子は、複数設けられており、
   平面視で、隣に位置する前記リード端子に設けられているそれぞれの前記第２領域は、
   間隙を有して並設されていることを特徴とする電子部品。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品において、
   前記第１領域は、平面視の方向に貫通する貫通部を備えていることを特徴とする電子部
   品。
7. 基板に設けられている接続端子と、
   リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域
   と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置され
   ている第２領域が設けられている接続パッドと、を備えている電子部品の製造方法であっ
   て、
   前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、
   前記基板と、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴
   とする電子部品の製造方法。
8. 基板に設けられている接続端子と、
   複数の接続パッドを有し、
   前記複数の接続パッドの各々の接続パッドは、リード部が延出され、平面視で、前記接続端子と重なる第１領域、および前記第１領域
   と接続されているとともに前記リード部が延出される方向と異なる方向に沿って配置され
   ている第２領域が設けられ、前記第２領域は、前記複数の接続パッドが配置される方向に沿い且つ断面視で重なるように、隣接する前記複数の接続パッドから延出し、前記複数の接続パッドが配置される方向と直交する方向に間隙を有して隣接している、電子部品の製造方法であっ
   て、
   前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程と、
   前記基板と、前記第２領域とを、絶縁性接合部材で接続する工程と、を含むことを特徴
   とする電子部品の製造方法。
   
9. 請求項７または８に記載の電子部品の製造方法において、
   前記接続端子と、前記第１領域とを、導電性接合部材で接続する工程の前に、前記導電
   性接合部材を前記接続パッドの前記第１領域に配置する工程を備えていることを特徴とす
   る電子部品の製造方法。
10. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とす
    る電子機器。
11. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とす
    る移動体。