JP2015058482A5 - - Google Patents

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前記各静圧支持部は、前記砥石配置部に近い部分の外周が、前記砥石配置部に近づくにつれ幅が小さくなる形状であることが望ましい。前記補助静圧支持部は前記主静圧支持部よりも突出高さが小であってもよい。前記各静圧支持部は該静圧支持部の総面積が前記排出通路の総面積よりも小となる小面積であることが望ましい。

Claims (1)

  1. 前記各静圧支持部は、前記砥石配置部に近い部分の外周が、
    前記砥石配置部に近づくにつれ幅が小さくなる形状である
    ことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の両頭平面研削盤用の静圧パッド。
JP2013191678A 2013-09-17 2013-09-17 両頭平面研削盤用の静圧パッド及びワークの両頭平面研削方法 Active JP6202959B2 (ja)

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