JP2015050379A - 高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 - Google Patents
高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015050379A JP2015050379A JP2013182284A JP2013182284A JP2015050379A JP 2015050379 A JP2015050379 A JP 2015050379A JP 2013182284 A JP2013182284 A JP 2013182284A JP 2013182284 A JP2013182284 A JP 2013182284A JP 2015050379 A JP2015050379 A JP 2015050379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- circuit
- substrate
- electric circuit
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
(1) 電気回路と、
前記電気回路が実装されたIC基板と、
前記電気回路に接続され、前記IC基板に設けられた複数の端子と、
を備え、
前記複数の端子が回路基板に接続され、前記回路基板に対して前記IC基板が起立した状態で前記回路基板に実装可能な高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路であって、
前記IC基板の面が長方形状に形成され、
前記IC基板の一方の長辺の端部に沿って前記複数の端子が1列に並んで配置され、
前記IC基板の長辺の中央に近い領域に、高電圧を扱う第1の電気回路部が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも一方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第2の電気回路部が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも他方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第3の電気回路部が配置され、
前記第1の電気回路部と前記第2の電気回路部との間、並びに前記第1の電気回路部と前記第3の電気回路部との間に、相互の電気絶縁性を確保するための間隔が設けられている、
こと。
(2) 上記(1)の構成の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路であって、
前記第1の電気回路部を構成する複数の電子部品が、前記IC基板の2つの面それぞれに配置されている、
こと。
(3) 上記(1)または(2)の構成の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路であって、
前記第1の電気回路部は、高耐圧のキャパシタと、前記キャパシタに対する充電及び放電を制御可能な複数のスイッチングデバイスとを含み、前記スイッチングデバイスは、内蔵された発光素子の発光に従って動作する、
こと。
上記(2)の構成の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路によれば、IC基板の2つの面それぞれに電子部品が配置されるので、IC基板の面積の小さい領域内に、多くの電子部品を配置することが可能になる。また、回路全体の重心の位置をIC基板の厚み方向の中央に近づけることができるため、重量バランスが改善され、振動の影響を抑制できる。
上記(3)の構成の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路によれば、複数のスイッチングデバイスにより前記キャパシタの充電及び放電を制御できるので、地絡抵抗の測定などの動作が可能になる。また、前記スイッチングデバイスが内蔵された発光素子の発光に従って動作するので、回路中の高電圧系と低電圧系との間の電気絶縁が容易になる。
本実施形態では、車両に搭載される地絡抵抗計測装置に主要な構成要素として用いられるハイブリッド集積回路に本発明を適用する場合を想定している。したがって、用途や基本的な電気回路の構成については、例えば特許文献1に示されているハイブリッド集積回路と同等である。本実施形態における特徴的な構成は、ハイブリッド集積回路30のIC基板33上の部品や各回路の配置状態にある。
本実施形態におけるハイブリッド集積回路30の外観の具体例を図1(a)及び図1(b)に示す。図1(a)はIC基板33の面を上方から見た正面図、図1(b)は右側面図である。また、本実施形態のハイブリッド集積回路30が搭載された回路基板20を上方から見た平面図を図2に示す。
本実施形態のハイブリッド集積回路30を含む回路基板20全体の電気回路の構成例を図4に示す。
[1] 電気回路(高圧系回路31、低圧系回路32))と、
前記電気回路が実装されたIC基板(33)と、
前記電気回路に接続され、前記IC基板に設けられた複数の端子(端子群36)と、
を備え、
前記複数の端子が回路基板(20)に接続され、前記回路基板に対して前記IC基板が起立した状態で前記回路基板に実装可能な高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路(ハイブリッド集積回路30)であって、
前記IC基板の面が長方形状に形成され、
前記IC基板の一方の長辺の端部に沿って前記複数の端子が1列に並んで配置され、
前記IC基板の長辺の中央に近い領域に、高電圧を扱う第1の電気回路部(高圧系回路31)が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも一方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第2の電気回路部(第2の電気回路部32a)が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも他方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第3の電気回路部(第3の電気回路部32b)が配置され、
前記第1の電気回路部と前記第2の電気回路部との間、並びに前記第1の電気回路部と前記第3の電気回路部との間に、相互の電気絶縁性を確保するための間隔が設けられている、
ことを特徴とする高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。
[2] 前記第1の電気回路部を構成する複数の電子部品が、前記IC基板の2つの面それぞれに配置されている、
ことを特徴とする[1]に記載の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。
[3] 前記第1の電気回路部は、高耐圧のキャパシタ(フライングキャパシタC1)と、前記キャパシタに対する充電及び放電を制御可能な複数のスイッチングデバイス(光MOS半導体リレーS1,S2,S3,S4)とを含み、前記スイッチングデバイスは、内蔵された発光素子の発光に従って動作する、
ことを特徴とする[1]または[2]に記載の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。
21 高圧コネクタ
22 低圧コネクタ
23 インタフェース
24 電源回路
30 ハイブリッド集積回路
31 高圧系回路
32 低圧系回路
32a 第2の電気回路部
32b 第3の電気回路部
33 IC基板
34 マイクロコンピュータ
35 ロジック回路
36 端子群
S1,S2,S3,S4 光MOS半導体リレー
C1 フライングキャパシタ
R1,R2,R3,R4,R5 抵抗器
Claims (3)
- 電気回路と、
前記電気回路が実装されたIC基板と、
前記電気回路に接続され、前記IC基板に設けられた複数の端子と、
を備え、
前記複数の端子が回路基板に接続され、前記回路基板に対して前記IC基板が起立した状態で前記回路基板に実装可能な高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路であって、
前記IC基板の面が長方形状に形成され、
前記IC基板の一方の長辺の端部に沿って前記複数の端子が1列に並んで配置され、
前記IC基板の長辺の中央に近い領域に、高電圧を扱う第1の電気回路部が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも一方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第2の電気回路部が配置され、
前記IC基板の長辺の中央よりも他方の短辺に近い領域に、低電圧を扱う第3の電気回路部が配置され、
前記第1の電気回路部と前記第2の電気回路部との間、並びに前記第1の電気回路部と前記第3の電気回路部との間に、相互の電気絶縁性を確保するための間隔が設けられている、
ことを特徴とする高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。 - 前記第1の電気回路部を構成する複数の電子部品が、前記IC基板の2つの面それぞれに配置されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。 - 前記第1の電気回路部は、高耐圧のキャパシタと、前記キャパシタに対する充電及び放電を制御可能な複数のスイッチングデバイスとを含み、前記スイッチングデバイスは、内蔵された発光素子の発光に従って動作する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182284A JP6154254B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013182284A JP6154254B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015050379A true JP2015050379A (ja) | 2015-03-16 |
JP6154254B2 JP6154254B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=52700131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013182284A Expired - Fee Related JP6154254B2 (ja) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6154254B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109757977A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 九阳股份有限公司 | 一种电热水壶 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63273324A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型回路装置の製造方法 |
JPH05102390A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Nec Corp | ハイブリツドic |
JPH0661372A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | ハイブリッドic |
JP2005347353A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2010232254A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | Ecu用混成集積回路装置 |
JP2011134756A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Yazaki Corp | 混成回路 |
JP2013012514A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Yazaki Corp | 混成回路 |
-
2013
- 2013-09-03 JP JP2013182284A patent/JP6154254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63273324A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型回路装置の製造方法 |
JPH05102390A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Nec Corp | ハイブリツドic |
JPH0661372A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | ハイブリッドic |
JP2005347353A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2010232254A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | Ecu用混成集積回路装置 |
JP2011134756A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Yazaki Corp | 混成回路 |
JP2013012514A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Yazaki Corp | 混成回路 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109757977A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 九阳股份有限公司 | 一种电热水壶 |
CN109757977B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-06-04 | 九阳股份有限公司 | 一种电热水壶 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6154254B2 (ja) | 2017-06-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10284105B2 (en) | Power converter | |
WO2013179785A1 (ja) | 車載用電子装置およびそれを搭載した車両 | |
JP2021512290A (ja) | 複合型電流測定装置 | |
US9425016B2 (en) | Electronic part and electronic control unit | |
TW201435954A (zh) | 閃爍器 | |
JP5588666B2 (ja) | 混成回路 | |
JP6154254B2 (ja) | 高圧/低圧混載型ハイブリッド集積回路 | |
JP6227150B2 (ja) | 半導体装置及び多相用半導体装置 | |
US10442372B2 (en) | Vehicle-mounted power distribution board, electrical junction box, and charging/discharging controller | |
US10326442B2 (en) | Assembly having internally configurable solid-state switch arrangement for use as one or more disconnection switches in electrical systems and having external package common to the electrical systems | |
JP5698615B2 (ja) | 混成回路 | |
WO2018096966A1 (ja) | 電源装置 | |
WO2014007007A1 (en) | Electronic component mounting board | |
JP5846929B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
WO2021145181A1 (ja) | 電池監視装置 | |
WO2023209987A1 (ja) | 半導体装置 | |
KR102074763B1 (ko) | 차량용 배터리 센서 | |
US20180177038A1 (en) | Printed circuit board heat dissipation system using highly conductive heat dissipation pad | |
JP2013141368A (ja) | 検出信号出力装置 | |
JP2018098397A (ja) | 回路基板 | |
US11220212B2 (en) | Circuit assembly of a lighting unit of a headlight for a vehicle | |
JP5869246B2 (ja) | コイル内蔵基板および電子モジュール | |
US11343913B2 (en) | Circuit board structure | |
JP2012205001A (ja) | 信号出力装置及びロボットコントローラー | |
JP2017112250A (ja) | 半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150122 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6154254 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |