JP2015049974A - Ｌｅｄ照明灯 - Google Patents

Abstract

【課題】 電源部の小型化が可能なＬＥＤ照明灯を提供すること。【解決手段】 複数のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、上記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部３と、上記ＬＥＤ発光部および電源部３を支持する支持部材と、上記ＬＥＤ発光部、電源部３および上記支持部材を収容し、かつ上記ＬＥＤ発光部からの光を透過する、軸方向を有する筒状の透光カバーと、を備えるＬＥＤ照明灯であって、電源部３は、複数の電子部品３５と、これらの電子部品３５が搭載された搭載面３１ａおよび少なくともこの搭載面３１ａに形成された配線パターンを有する電源基板３１とを具備しており、電源基板３１は、厚さ方向に貫通し、かつ複数の電子部品３５のいずれかである特定電子部品としてのトランス３５ａの少なくとも一部を収容する空隙部３３を有する。【選択図】 図５

Description

本発明は、ＬＥＤ照明灯に関する。

蛍光灯の代替製品として、ＬＥＤチップを光源として用いたＬＥＤ照明灯が提案されている。特許文献１には、いわゆる直管形蛍光灯の代替製品となるＬＥＤ照明灯が開示されている。このＬＥＤ照明灯においては、細長い円筒形の透光カバー内に、複数のＬＥＤチップが収容されている。このＬＥＤ照明灯が直管形蛍光灯の代替製品として使われる態様として、直管形の蛍光灯を装着することが意図された照明器具に装着される態様がある。

従前の直管形蛍光灯は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力によって点灯する。一方、ＬＥＤチップは、直流電力によって点灯する。このため、上記ＬＥＤ照明灯は、交流電力を直流電力に変換（以下、ＡＣ／ＤＣ変換）する電源部を備える必要がある。ＡＣ／ＤＣ変換には、複数の電子部品が用いられる。また、これらの複数の電子部品は、電源基板に実装されることが通常である。このため、上記電源モジュールは、上記電源基板と上記複数の電子部品とを備える構成とされる。

しかしながら、直管形蛍光灯の代替品となる上記ＬＥＤ照明灯は、全体が細長い形状となっている。このＬＥＤ照明灯において上記電源部の体積が大きいと、上記ＬＥＤチップを配置する空間が小さくなる。すると、上記透光カバーと上記ＬＥＤチップとの距離が近づく場合が多くなる。上記ＬＥＤチップが上記透光カバーに近いほど、上記ＬＥＤ照明灯を点灯させた際に、上記ＬＥＤチップが点光源として視認されやすくなる。このようなことでは、蛍光灯の外観と大きく異なることとなる。そして、この対策として、上記ＬＥＤチップの個数を増やし、より高密度に実装することなどが強いられる。

特開２０１３−１６４１９号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電源部の小型化が可能なＬＥＤ照明灯を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明灯は、複数のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、上記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部と、上記ＬＥＤ発光部および上記電源部を支持する支持部材と、上記ＬＥＤ発光部、上記電源部および上記支持部材を収容し、かつ上記ＬＥＤ発光部からの光を透過する、軸方向を有する筒状の透光カバーと、を備えるＬＥＤ照明灯であって、上記電源部は、複数の電子部品と、これらの電子部品が搭載された搭載面および少なくともこの搭載面に形成された配線パターンを有する電源基板とを具備しており、上記電源基板は、厚さ方向に貫通し、かつ上記複数の電子部品のいずれかである特定電子部品の少なくとも一部を収容する空隙部を有することを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記空隙部は、上記電源基板を貫通する貫通孔である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源基板は、細長状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源基板は、幅方向において上記空隙部を挟む一対の側枠部を有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各側枠部の上記搭載面には、上記配線パターンの一部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各側枠部の上記搭載面と反対側の面には、上記配線パターンの一部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各側枠部に形成された上記配線パターンの一部は、グランド配線である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電子部品は、上記一対の側枠部を避けた位置に搭載されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、上記電源基板の長手方向両側に突出する複数の実装端子を有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品の上記複数の実装端子は、上記配線パターンのうち上記搭載面に形成された部分に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、トランスである。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電子部品のうち、上記電源基板の上記搭載面が向く方向に最も突出するものは、上記特定電子部品である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部は、定電流制御を行う定電流制御回路を有しており、上記定電流制御回路は、１つのみのコンバータを有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記コンバータは、ＭＯＳＦＥＴである。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光部と上記電源部とは、上記軸方向と直角である方向において、上記支持部材を挟んで互いに反対側に位置している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部は、上記電源基板の上記搭載面が上記支持部材に正対する姿勢とされている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源基板の上記搭載面と反対側の面には、白色のレジスト層が設けられている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部材は、支持面および裏面を有する底板部と、この底板部の両端に繋がり、かつ上記裏面が向く方向に起立した一対の側板部とを有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光部は、上記支持部材の上記底板部の上記支持面に支持されており、上記電源部は、上記支持部材の上記底板部と上記一対の側板部とに囲まれた空間に配置されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記支持部材の上記底板部の上記裏面と上記電源部との間には、絶縁シートが介在している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁シートは、上記底板部の上記裏面に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記透光カバーは、上記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光部は、上記複数のＬＥＤチップを支持する細長状のＬＥＤ基板を備えており、上記複数のＬＥＤチップは、上記ＬＥＤ基板の長手方向に沿って配列されている。

本発明によれば、上記特定電子部品の一部が上記電源基板の上記空隙部に収容されていることにより、上記電源部の小型化を図ることができる。これにより、上記ＬＥＤ発光部を配置するための空間をより大きく確保することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明灯を示す一部切断正面図である。 図１のＬＥＤ照明灯を示す要部平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤ照明灯のＬＥＤモジュールを示す断面図である。 図１のＬＥＤ照明灯の電源部を示す平面図である。 図１のＬＥＤ照明灯の電源部を示す側面図である。 図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 図８の要部を示す要部拡大断面図である。 図１の電源部の電源基板を示す要部平面図である。 図１の電源部の電源基板を示す要部底面図である。 図１の電源部を示す回路図である。 本発明の第二実施形態に基づくＬＥＤ照明灯を示す断面図である。 図１３のＬＥＤ照明灯の電源部を示す平面図である。 図１３のＬＥＤ照明灯の電源部を示す側面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、本発明の第一実施形態に基づくＬＥＤ照明灯を示している。本実施形態のＬＥＤ照明灯Ａ１は、支持部材１、ＬＥＤ発光部２、電源部３、透光カバー４および口金５を備えている。ＬＥＤ照明灯Ａ１は、直管形蛍光灯の代替品として用いられるものであり、たとえば天井Ｗに設置された直管形蛍光灯用の給電部６に装着される。図１は、ＬＥＤ照明灯Ａ１の正面図であり、理解の便宜上、透光カバー４の一部を切断している。図２は、ＬＥＤ照明灯Ａ１の平面図であり、理解の便宜上、透光カバー４の片側半分を省略している。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うｙｚ平面における断面図である。なお、ｚ方向は、透光カバー４の軸方向であり、ｘ方向は、透光カバー４の長手方向である。

支持部材１は、ＬＥＤ発光部２を支持するためのものであり、本実施形態においては、さらに電源部３を支持している。支持部材１は、たとえばアルミからなり、ＬＥＤ発光部２から発せられた熱を逃がす機能を果たす。支持部材１は、ｘ方向を長手方向とする細長状であり、底板部１１および一対の側板部１２を有している。なお、支持部材１は、たとえばアルミを対象材とした押出成形によって形成可能であり、この場合、断面形状は一定である。本実施形態においては、支持部材１のｙ方向寸法は、２０〜２８ｍｍ程度、ｚ方向寸法は、５〜１０ｍｍ程度である。

底板部１１は、ｘ方向を長手方向としｙ方向を幅方向とする略長矩形状であり、支持面１１ａおよび裏面１１ｂを有している。支持面１１ａと裏面１１ｂとは、底板部１１の厚さ方向において互いに反対側を向いている。支持面１１ａは、ＬＥＤ発光部２を支持する面である。裏面１１ｂは、電源部３と正対する面であり、本実施形態においては、絶縁シート１３が貼り付けられている。絶縁シート１３は、たとえばポリイミド樹脂などの絶縁材料からなる。一対の側板部１２は、底板部１１のｙ方向両端に繋がっており、ｚ方向に起立している。本実施形態においては、底板部１１と一対の側板部１２との境界部分は、なだらかに屈曲している。各側板部１２には、リブ１２ａが形成されている。リブ１２ａは、側板部１２のｚ方向中央付近にあり、ｙ方向外方に突出している。

ＬＥＤ発光部２は、ＬＥＤ基板２１および複数のＬＥＤモジュール２２を具備している。ＬＥＤ基板２１は、複数のＬＥＤモジュール２２が搭載されるものである。ＬＥＤ基板２１は、たとえばセラミックまたはガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる基材および配線パターン（図示略）からなる。ＬＥＤ基板２１は、ｘ方向を長手方向としｙ方向を幅方向とする略長矩形状である。本実施形態においては、ＬＥＤ基板２１が支持部材１の底板部１１の支持面１１ａにたとえば接着テープ（図示略）によって接合されている。

複数のＬＥＤモジュール２２は、ＬＥＤ基板２１にｘ方向に沿って一列に搭載されている。図４に示すように、ＬＥＤモジュール２２は、ＬＥＤチップ２２ａ、リード２２ｂ、ケース２２ｃおよび封止樹脂２２ｄを有する。ＬＥＤチップ２２ａは、たとえば青色光を発する。リード２２ｂは、ＬＥＤチップ２２ａを支持しており、またＬＥＤチップ２２ａへの導通経路を形成している。リード２２ｂは、たとえばＣｕからなる。ケース２２ｃは、リード２２ｂの少なくとも一部を覆い、かつＬＥＤチップ２２ａを囲む枠状に形成されており、たとえば白色のエポキシ樹脂からなる。封止樹脂２２ｄは、ＬＥＤチップ２２ａを覆っており、ケース２２ｃによって囲まれた領域に充填されている。封止樹脂２２ｄは、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ２２ａからの青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。あるいは、ＬＥＤチップ２２ａからの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを用いてもよい。このような構成により、ＬＥＤモジュール２２からは、たとえば昼光色などの白色、あるいは電球色などが発せられる。

電源部３は、電源基板３１および複数の電子部品３５からなる。電源部３は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力を、ＬＥＤ発光部２を点灯させるのに適した定電流直流電力に変換する、ＡＣ／ＤＣ変換機能を果たす。図５は、電源部３を示す平面図であり、図６は、側面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うｙｚ平面における断面図であり、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿うｚｘ平面における断面図である。図９は、図８における要部を示す要部拡大断面図である。

電源基板３１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材を有しており、搭載面３１ａおよび裏面３１ｂを有している。搭載面３１ａおよび裏面３１ｂは、厚さ方向において互いに反対側を向いている。電源基板３１には、空隙部３３が形成されている。空隙部３３は、本実施形態においては、電源基板３１を貫通する貫通孔であり、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を幅方向とする略長矩形状である。また、電源基板３１は、一対の側枠部３４を有している。一対の側枠部３４は、空隙部３３を挟んでｙ方向に離間しており、各々がｘ方向に細長く延びている。本実施形態においては、電源基板３１は、ｘ方向寸法が２９０ｍｍ程度、ｙ方向寸法が２０ｍｍ程度である。また、側枠部３４のｙ方向寸法は、２ｍｍ程度である。また、電源基板３１は、配線パターン３２を有している。配線パターン３２は、複数の電子部品３５への導通経路を形成するものであり、たとえばＣｕメッキ層によって構成されている。配線パターン３２は、少なくとも搭載面３１ａ上に形成されており、本実施形態においては、裏面３１ｂにも形成されている。

図１０は、電源基板３１の搭載面３１ａからみた平面図であり、図１１は、裏面３１ｂからみた底面図である。これらの図においては、配線パターン３２を黒色または類似パターンで塗りつぶしている。同図に示すように、各側枠部３４の搭載面３１ａには、グランド配線３２ａが形成されている。また、本実施形態においてはさらに、各側枠部３４の裏面３１ｂにも、グランド配線３２ａが形成されている。グランド配線３２ａは、各側枠部３４の搭載面３１ａおよび裏面３１ｂにおいて、側枠部３４をｘ方向に縦断している。

図５に示すように、配線パターン３２は、一対ずつの入力端子３７および出力端子３８を有している。一対の入力端子３７は、外部からの電力供給を受ける部分であり、本実施形態においては、９０〜２６４Ｖの交流電力を受ける。一対の出力端子３８は、ＬＥＤ発光部２への電力を出力する部分であり、本実施形態においては、８２〜９２Ｖ、１３０ｍＡ程度の直流電力を出力する。

複数の電子部品３５は、電源部３のＡＣ／ＤＣ変換機能や定電流制御を実現する電気回路を構成するものである。複数の電子部品３５は、電源基板３１の搭載面３１ａに実装されており、配線パターン３２を介して互いに適宜導通している。図１２は、電源部３の回路図である。本実施形態においては、複数の電子部品３５は、たとえば、整流回路、昇圧回路、平滑回路、定電流回路３６および降圧回路を構成している。

上記整流回路は、入力端子３７から入力された交流電力を整流することにより直流電力へと変換する回路である。この整流回路は、たとえば複数のダイオードブリッジが内蔵された整流素子として構成された電子部品３５によって構成される。上記昇圧回路は、上記整流回路によって得られた直流電力を昇圧する回路である。この昇圧回路、たとえばコイル素子として構成された電子部品３５を含んで構成される。上記平滑回路は、上記整流回路および上記昇圧回路によって得られた直流電力に含まれるリップルと称される脈動成分を除去する回路である。この平滑回路は、たとえばコンデンサとして構成された電子部品３５を含んで構成される。

定電流回路３６は、上記平滑回路によって平滑化された直流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２ａの点灯に適した定電流として出力する回路である。定電流回路３６は、複数の電子部品３５に含まれるコンバータＩＣ３６ａを主な機能素子として構成されている。コンバータＩＣ３６ａは、１つのみのＭＯＳＦＥＴ３６ｂをコンバータとして有している。

上記降圧回路は、定電流回路３６からの直流電力をＬＥＤ発光部２の複数のＬＥＤチップ２２ａの点灯に適した電圧に降圧する回路である。この降圧回路は、本発明で言う特定電子部品としてのトランス３５ａを含んで構成される。図５、図７および図８に示すように、トランス３５ａの一部は、電源基板３１の空隙部３３に収容されている。本実施形態においては、トランス３５ａのｚ方向一端部が空隙部３３に収容されており、それ以外の部分が、電源基板３１の搭載面３１ａ側に突出している。トランス３５ａは、複数の実装端子３５ｂを有している。複数の実装端子３５ｂは、トランス３５ａからｘ方向両側に突出しており、各々の先端がｚ方向視において搭載面３１ａと重なっている。図９によく表れているように、各実装端子３５ｂは、搭載面３１ａの配線パターン３２の一部であるパッドにはんだ３２ｄによって接合されており、いわゆる面実装型のトランスとして構成されている。

図３に示すように、本実施形態においては、電源部３は、底板部１１と一対の側板部１２とに囲まれた空間に配置されている。また、電源部３は、電源基板３１の搭載面３１ａが支持部材１の底板部１１の裏面１１ｂと正対する姿勢とされている。このため、複数の電子部品３５は、ｚ方向において支持部材１の底板部１１と電源基板３１とに挟まれており、ｙ方向において一対の側板部１２に囲まれた格好となっている。

図６および図７に示すように、電源基板３１の搭載面３１ａおよび裏面３１ｂには、レジスト層３９が設けられている。レジスト層３９は、たとえば白色であり、配線パターン３２のうち複数の電子部品３５と接合されるべき部位や一対ずつの入力端子３７および出力端子３８などを露出させる一方、それ以外の領域を広く覆っている。

透光カバー４は、ｘ方向に長く延びる略円筒形状であり、たとえば、塩化水銀などの拡散材を添加された透明なポリカーボネート樹脂により形成されている。透光カバー４は、ＬＥＤ発光部２からの光を拡散しつつ透過する。図３に示すように、透光カバー４には、２つのリブ４１が形成されている。各リブ４１は、ｘ方向に長く延びており、ｙ方向内方に突出している。リブ４１に支持部材１のリブ１２ａが係合することにより、透光カバー４に対して支持部材１がずれたり回転したりすることが阻止されている。

口金５は、透光カバ−４の両端に取り付けられている。口金５は、給電部６に対してＬＥＤ照明灯Ａ１を取り付けるとともに、電源部３へと交流電力を導く経路となる。

次に、ＬＥＤ照明灯Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、トランス３５ａの一部が電源基板３１の空隙部３３に収容されていることにより、電源部３の小型化、特にｚ方向寸法の縮小が図られている。これにより、ＬＥＤ発光部２を配置するための空間をより大きく確保することができる。そのため、ＬＥＤ発光部２と透光カバー４との距離をより大きく設定することが可能である。ＬＥＤ発光部２と透光カバー４との距離が大きいほど、ＬＥＤ照明灯Ａ１の外部からＬＥＤ発光部２のＬＥＤチップ２２ａを点光源として視認しにくくすることが可能であり、より少ない個数のＬＥＤチップ２２ａによって一般的な直管形蛍光灯と同様の外観を呈することができる。たとえば、図３において、電源部３のｚ方向における寸法Ｈ３は、８〜１２ｍｍ程度であり、支持部材１の底板部１１の裏面１１ｂから透光カバー４のｚ方向上端までの寸法Ｈ２は、９〜１３ｍｍ程度である。このため、透光カバー４の外径である寸法Ｈが３４ｍｍ程度であるのに対し、ＬＥＤ発光部２のｚ方向下端から透光カバー４のｚ方向下端までの寸法Ｈ１を１８〜２０ｍｍ程度と、少なとも寸法Ｈの半分以上とすることができる。

空隙部３３が、電源基板３１を貫通する貫通孔であることにより、トランス３５ａを収容する空間を確保するとともに、電源基板３１の剛性が不当に低下してしまうことを防止することができる。

各側枠部３４に配線パターン３２の一部であるグランド配線３２ａを形成することにより、トランス３５ａを収容するのに十分なサイズの空隙部３３を確保しつつ、比較的大電流を流すことが可能な面積が必要とされるグランド配線３２ａの面積を拡大することができる。

複数の電子部品３５が、一対の側枠部３４を避けた位置に搭載されていることにより、側枠部３４をいたずらに太くする必要がなく、空隙部３３が形成された部分のｙ方向寸法が大きくなってしまうことを回避することができる。

電源部３の機能を適切に果たすためには、トランス３５ａとして大型のものを選定することが好ましい。この大型であるトランス３５ａを空隙部３３に収容することは、電源部３の小型化に有利である。また、トランス３５ａは、複数の実装端子３５ｂを有する面実装型である。このため、実装端子３５ｂは、搭載面３１ａに沿って延びており、電源基板３１の厚さ方向に突出することがない。したがって、電源部３のｚ方向寸法の縮小に適している。

定電流回路３６が、１つのみのコンバータであるＭＯＳＦＥＴ３６ｂを有する構成であることにより、ＡＣ／ＤＣ変換および定電流制御を効率よく行うことができる。

電源基板３１の搭載面３１ａが支持部材１の底板部１１の裏面１１ｂに正対する姿勢とされていることにより、複数の電子部品３５は、電源基板３１と支持部材１の底板部１１とに挟まれている。このため、ＬＥＤ照明灯Ａ１の外部から複数の電子部品３５が視認しにくい構成となっている。これにより、複数の電子部品３５が外部から視認され、ＬＥＤ照明灯Ａ１の見栄えが劣ってしまうことを防止することができる。また、電源基板３１の裏面３１ｂに白色のレジスト層３９が設けられていることにより、ＬＥＤ照明灯Ａ１の外観をより白く際だたせることができる。

支持部材１の底板部１１の裏面１１ｂとＬＥＤ発光部２との間に、絶縁シート１３が介在していることにより、支持部材１とＬＥＤ発光部２とが不当に導通してしまうことを防止することができる。

図１３〜図１５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

本実施形態のＬＥＤ照明灯Ａ２は、電源部３の構成が上述したＬＥＤ照明灯Ａ１と異なっている。本実施形態においては、図１５によく表れているように、電源部３の複数の電子部品３５のうちトランス３５ａが、電源基板３１の搭載面３１ａから最も突出している。このような実施形態によっても、電源部３の小型化が可能であり、図１３における寸法Ｈ１を拡大することができる。

本発明に係るＬＥＤ照明灯は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明灯の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１ ＬＥＤ照明灯
Ａ２ ＬＥＤ照明灯
１ 支持部材
１１ 底板部
１１ａ 支持面
１１ｂ 裏面
１２ 側板部
１２ａ リブ
１３ 絶縁シート
２ ＬＥＤ発光部
２１ ＬＥＤ基板
２２ ＬＥＤモジュール
２２ａ ＬＥＤチップ
２２ｂ リード
２２ｃ ケース
２２ｄ 封止樹脂
３ 電源部
３１ 電源基板
３１ａ 搭載面
３１ｂ 裏面
３２ 配線パターン
３２ａ グランド配線
３２ｄ はんだ
３３ 空隙部
３４ 側枠部
３５ 電子部品
３５ａ トランス
３５ｂ 実装端子
３６ 定電流回路
３６ａ コンバータＩＣ
３６ｂ ＭＯＳＦＥＴ
３７ 入力端子
３８ 出力端子
３９ レジスト層
４ 透光カバー
４１ リブ
５ 口金
６ 給電部

Claims (23)

1. 複数のＬＥＤチップを有するＬＥＤ発光部と、
   上記ＬＥＤ発光部に電力を供給する電源部と、
   上記ＬＥＤ発光部および上記電源部を支持する支持部材と、
   上記ＬＥＤ発光部、上記電源部および上記支持部材を収容し、かつ上記ＬＥＤ発光部からの光を透過する、軸方向を有する筒状の透光カバーと、を備えるＬＥＤ照明灯であって、
   上記電源部は、複数の電子部品と、これらの電子部品が搭載された搭載面および少なくともこの搭載面に形成された配線パターンを有する電源基板とを具備しており、
   上記電源基板は、厚さ方向に貫通し、かつ上記複数の電子部品のいずれかである特定電子部品の少なくとも一部を収容する空隙部を有することを特徴とする、ＬＥＤ照明灯。
2. 上記空隙部は、上記電源基板を貫通する貫通孔である、請求項１に記載のＬＥＤ照明灯。
3. 上記電源基板は、細長状である、請求項２に記載のＬＥＤ照明灯。
4. 上記電源基板は、幅方向において上記空隙部を挟む一対の側枠部を有している、請求項３に記載のＬＥＤ照明灯。
5. 上記各側枠部の上記搭載面には、上記配線パターンの一部が形成されている、請求項４に記載のＬＥＤ照明灯。
6. 上記各側枠部の上記搭載面と反対側の面には、上記配線パターンの一部が形成されている、請求項５に記載のＬＥＤ照明灯。
7. 上記各側枠部に形成された上記配線パターンの一部は、グランド配線である、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明灯。
8. 上記複数の電子部品は、上記一対の側枠部を避けた位置に搭載されている、請求項４ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
9. 上記特定電子部品は、上記電源基板の長手方向両側に突出する複数の実装端子を有している、請求項１ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
10. 上記特定電子部品の上記複数の実装端子は、上記配線パターンのうち上記搭載面に形成された部分に接合されている、請求項９に記載のＬＥＤ照明灯。
11. 上記特定電子部品は、トランスである、請求項９または１０に記載のＬＥＤ照明灯。
12. 上記複数の電子部品のうち、上記電源基板の上記搭載面が向く方向に最も突出するものは、上記特定電子部品である、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
13. 上記電源部は、定電流制御を行う定電流制御回路を有しており、
    上記定電流制御回路は、１つのみのコンバータを有している、請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
14. 上記コンバータは、ＭＯＳＦＥＴである、請求項１３に記載のＬＥＤ照明灯。
15. 上記ＬＥＤ発光部と上記電源部とは、上記軸方向と直角である方向において、上記支持部材を挟んで互いに反対側に位置している、請求項１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
16. 上記電源部は、上記電源基板の上記搭載面が上記支持部材に正対する姿勢とされている、請求項１５に記載のＬＥＤ照明灯。
17. 上記電源基板の上記搭載面と反対側の面には、白色のレジスト層が設けられている、請求項１６に記載のＬＥＤ照明灯。
18. 上記支持部材は、支持面および裏面を有する底板部と、この底板部の両端に繋がり、かつ上記裏面が向く方向に起立した一対の側板部とを有している、請求項１５ないし１７のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
19. 上記ＬＥＤ発光部は、上記支持部材の上記底板部の上記支持面に支持されており、
    上記電源部は、上記支持部材の上記底板部と上記一対の側板部とに囲まれた空間に配置されている、請求項１８に記載のＬＥＤ照明灯。
20. 上記支持部材の上記底板部の上記裏面と上記電源部との間には、絶縁シートが介在している、請求項１９に記載のＬＥＤ照明灯。
21. 上記絶縁シートは、上記底板部の上記裏面に接合されている、請求項２０に記載のＬＥＤ照明灯。
22. 上記透光カバーは、上記ＬＥＤ発光部からの光を拡散させつつ透過させる、請求項１ないし２１のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。
23. 上記ＬＥＤ発光部は、上記複数のＬＥＤチップを支持する細長状のＬＥＤ基板を備えており、
    上記複数のＬＥＤチップは、上記ＬＥＤ基板の長手方向に沿って配列されている、請求項１ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤ照明灯。