JP2015048414A - 絶縁性熱伝導シート - Google Patents

絶縁性熱伝導シート Download PDF

Info

Publication number
JP2015048414A
JP2015048414A JP2013181070A JP2013181070A JP2015048414A JP 2015048414 A JP2015048414 A JP 2015048414A JP 2013181070 A JP2013181070 A JP 2013181070A JP 2013181070 A JP2013181070 A JP 2013181070A JP 2015048414 A JP2015048414 A JP 2015048414A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat conductive
sheet
insulating heat
conductive sheet
insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013181070A
Other languages
English (en)
Inventor
由美 竹川
Yumi Takekawa
由美 竹川
嘉也 高山
Yoshinari Takayama
嘉也 高山
憲一 田河
Kenichi Tagawa
憲一 田河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2013181070A priority Critical patent/JP2015048414A/ja
Priority to PCT/JP2014/004343 priority patent/WO2015029407A1/ja
Publication of JP2015048414A publication Critical patent/JP2015048414A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38Boron-containing compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3732Diamonds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/18Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethylene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38Boron-containing compounds
    • C08K2003/382Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385Binary compounds of nitrogen with boron
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Insulating Bodies (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

【課題】放熱性及び絶縁性がさらに向上した絶縁性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導シートは、ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含む。前記熱伝導性フィラーは、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む。前記熱伝導性無機粒子として、例えば窒化ホウ素粒子が好適に用いられる。
【選択図】なし

Description

本発明は、絶縁性熱伝導シートに関する。
モバイルコンピュータ及び携帯電話に代表される電子機器では、処理能力向上による部材自体の発熱、さらには小型化にともなう高密度実装により、「放熱」が大きな課題となっている。そこで、電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有し、さらにハンドリング性に優れた放熱部材として、フッ素樹脂マトリックスに熱伝導性無機粒子を分散させた絶縁性熱伝導シートが提案されている(特許文献1)。
また、近年、環境対応の観点から、ハイブリッド自動車及び電気自動車の開発が進んでいる。このような車両の駆動系にはモータが用いられており、当該モータには高出力化が要求されている。モータを高出力化すると発熱量が増加してしまう。そこで、車両用モータを冷却する手段として、フッ素樹脂マトリックスに熱伝導性無機粒子を分散させた絶縁性熱伝導シートを利用した放熱部材が提案されている(特許文献2)。このように、絶縁性熱伝導シートは、車両用モータの冷却にも利用可能である。
特開2010−137562号公報 特開2013−208159号公報
近年、電子機器及び車両用に用いられる放熱部材に対し、放熱性及び絶縁性のさらなる向上が求められている。そこで、このような高い要求に応えるべく、本発明は、放熱性及び絶縁性がさらに向上した絶縁性熱伝導シートを提供することを目的とする。
本発明は、
ポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEと記載する。)を含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含む絶縁性熱伝導シートであって、
前記熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む、
絶縁性熱伝導シートを提供する。
本発明の絶縁性熱伝導シートは、熱伝導性フィラーとして、ダイアモンド粒子と熱伝導性無機粒子との、2種類以上の異なる粒子を含んでいる。ダイアモンド粒子がフィラーとして添加されることにより、絶縁性熱伝導シートの高い熱伝導性を実現しつつ、絶縁性をさらに向上させることが可能となる。したがって、本発明によれば、放熱性と絶縁性との両方が向上された絶縁性熱伝導シートを実現することができる。
実施例で用いた熱特性評価装置を示す図であり、(a)が正面図、(b)が側面図である。
以下、本発明の絶縁性熱伝導シートの実施形態について説明する。なお、以下の記載は本発明を限定するものではない。
本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、PTFEを含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む。すなわち、絶縁性熱伝導シートは、フッ素樹脂を含むマトリックス(フッ素樹脂マトリックス)に熱伝導性フィラーが分散された構成を有する。絶縁性熱伝導シートには、熱伝導性フィラーとして、熱伝導性無機粒子(ダイアモンド粒子を除く)に加えて、ダイアモンド粒子が添加されている。熱伝導性無機粒子に加えてさらにダイアモンド粒子が添加されることにより、絶縁性熱伝導シートの高い放熱性を実現しつつ、絶縁性を向上させることができる。
熱伝導性無機粒子は、絶縁性熱伝導シートに十分な熱伝導性を付与することができ、かつ、フッ素樹脂と混合されてシート形成が可能なものであればよいため、特には限定されない。熱抵抗が例えば0.6K/W以下、好ましくは0.5K/W以下の熱伝導性無機粒子を用いることができる。
熱伝導性無機粒子の導電性能については、用途に応じて適宜決定できる。体積抵抗率が例えば1010〜1017Ω・cm程度、好ましくは1014Ω・cm以上の材料で形成された熱伝導性無機粒子を用いることができる。このような絶縁性材料として、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれか1種を用いることができる。
熱伝導性無機粒子には、熱伝導率が高く、かつ電気抵抗率も大きいことから、窒化ホウ素が好適に用いられる。したがって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、ダイアモンド粒子と窒化ホウ素粒子とを熱伝導性フィラーとして含むことが好ましい。例えば、絶縁性熱伝導シートに含まれる熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子及び窒化ホウ素粒子からなっていてもよい。
熱伝導性無機粒子の形状は、特には限定されない。熱伝導性無機粒子として、球状及び非球状の粒子を用いることができる。なかでも、圧延処理によって面方向に整列させることで熱伝導異方性を付与することができることから、平板状及び鱗片状の熱伝導性無機粒子を用いることが好ましい。また、同様の理由から、熱伝導性無機粒子自体が熱伝導異方性を有していることが好ましい。また、絶縁性熱伝導シートの厚さ方向の熱伝導率を向上させるために、市販の凝集形状の熱伝導性無機粒子を用いてもよい。
熱伝導性無機粒子の粒径は、特には限定されないが、0.2〜500μm程度であって、フッ素樹脂マトリックスから脱落しないことが必要である。なお、ここでの粒径とは、レーザ回折・散乱式粒子径・粒度分布測定装置(マイクロトラック)によって測定される値のことである。
ダイアモンド粒子の形状は、特には限定されない。球状及び非球状のダイアモンド粒子を用いることができる。また、ダイアモンド粒子の粒径は、特には限定されず、0.1〜500μm程度である。
熱伝導性フィラーの含有量は、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して50〜95質量%であることが好ましく、70〜90質量%であることがより好ましく、80〜90質量%であることがさらに好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が高いほど熱伝導性能は高くなるが、成形が困難になる問題がある。
ダイアモンド粒子の含有量は、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して5〜50質量%であることが好ましく、5〜30質量%であることがより好ましく、5〜10質量%であることがさらに好ましい。ダイアモンド粒子の含有量を5〜50質量%の範囲内とすることにより、より高い放熱性を実現できる。
フッ素樹脂は、PTFEを含む。フッ素樹脂がPTFEを含むことにより、絶縁性熱伝導シートに熱伝導性フィラーをより高い割合で含有させることができる。フッ素樹脂は、PTFEのみによって構成されていてもよいし、PTFEと他のフッ素樹脂との混合物であってもよい。他のフッ素樹脂としては、溶融性フッ素樹脂が好ましく用いられる。溶融性フッ素樹脂を用いることで、フッ素樹脂と熱伝導性フィラーとを含む材料をシート化することがより容易となる。溶融性フッ素樹脂としては、PTFEと相溶性の良いものが好ましく、例えば、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)及び四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体(FEP)が好ましく用いられる。
フッ素樹脂の含有量は、熱伝導性フィラーの量に応じて適宜調整されるが、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して5〜50質量%であることが好ましい。また、PTFEと溶融性フッ素樹脂とを組み合わせて用いる場合、フッ素樹脂の全質量に対する溶融性フッ素樹脂の割合は、5〜70質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましい。
絶縁性熱伝導シートは、多孔質構造を有していてもよい。この多孔質構造については、特に制限はない。例えば、後述のように、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤(揮発性材料)を含むシート状成形体を作製し、その後、成形助剤を除去することによって多孔質構造を得ることができる。多孔質構造に起因する熱抵抗の上昇を抑えるために、絶縁性熱伝導シートに含浸材を含浸させてもよい。孔内に含浸材が含まれることにより孔内の熱伝導率が低くなるので、絶縁性熱伝導シート全体の熱抵抗を小さく抑えることができる。含浸材は、絶縁性熱伝導シートの用途に応じて適宜選択することができるので、特には限定されない。しかし、含浸材には、例えば、揮発性を有さず、かつ絶縁性を有する材料が好ましく用いられる。含浸材として、接着性材料を用いることも可能である。含浸材は、絶縁性熱伝導シートの孔内に含ませる必要があることから、1〜100000mPa・sの粘度を有することが好ましく、1〜1000mPa・sの粘度を有することがより好ましい。粘度が低いほど、孔内に含浸材を容易に含ませることができる。
含浸材の電気絶縁性及び熱伝導性は、特には制限されないが、より高いほど好ましい。
含浸材としては、例えば、アクリル系及びシリコーン系のオイル、並びに、熱硬化系接着剤(例えば、エポキシ樹脂等)及びホットメルト接着剤等の接着剤を用いることができる。これらのオイル及び接着剤は公知であり、市販品としても入手可能である。絶縁性熱伝導シートの用途、さらに所望する絶縁性及び放熱性に応じて、含浸材の種類を適宜選択すればよい。
本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、高い放熱性と高い絶縁性とを共に満たすことが可能であり、例えば0.55K/W未満の熱抵抗及び50kV/mm以上の絶縁破壊電圧を有することができる。本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、このような低い熱抵抗と高い絶縁破壊電圧との両方を実現できるので、たとえ薄い場合でも優れた放熱性及び絶縁性を発揮することができる。したがって、絶縁性熱伝導シートの厚さを1mm以下にすることも可能であり、ハンドリング性を向上させることもできる。なお、本実施形態の絶縁性熱伝導シートの厚さは、特には限定されないが、ハンドリング性の高さから、例えば0.05〜3mm程度とすることができ、好ましくは0.1〜1mmである。
次に、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを製造する方法について説明する。
本実施の形態の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、例えば、
(I)PTFEを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機フィラー(ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む)と、成形助剤とを含むシート状成形体を複数準備する工程と、
(II)複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、
(III)前記成形助剤を除去する工程と、
を含む。
また、工程(III)によって得られたシート状物を加圧成形する工程(工程(IV))をさらに含んでもよい。工程(IV)では、PTFEの焼成温度範囲内の温度で加圧成形を行うことが望ましい。
含浸材が含浸された絶縁性熱伝導シートを製造する場合は、工程(III)よりも後(工程(IV)を実施する場合は工程(IV)の後)に、得られたシート状物に含浸材を含浸させる工程(工程(V))を実施する。
工程(I)の例について説明する。PTFEを含むフッ素樹脂及び熱伝導性フィラーは、上記に説明したとおりである。まず、フッ素樹脂に熱伝導性フィラー及び成形助剤を混合して、ペースト状の混合物を作製する。このとき、PTFEの繊維化を極力抑制する条件で行うことが望ましい。具体的には、PTFEにせん断力を加えないように、回転数を小さくし、混合時間を短くして、混練せずに混合することが望ましい。材料を混合する段階でPTFEの繊維化が起こると、工程(II)において圧延する際に、既に形成されているPTFEの繊維が切断されてPTFEの網目構造が破壊されてしまう可能性があり、シート形状を保つことが困難となる場合がある。したがって、本実施の形態のように、PTFEの繊維化を抑制するように混合することによって、後の工程でのフッ素樹脂をマトリックスとするシート状物の加工が容易となる。
成形助剤には、例えばドデカンやデカン等の飽和炭化水素を使用できる。成形助剤は、混合物の全重量に対して20〜55重量%となるように添加すればよい。このような混合物を押出成形及びロール圧延によってシート状に成形して得られる母シートを、シート状成形体(シート状成形体の第1の例)として用いることができる。このようにして得られるシート状成形体の厚さは、例えば0.5〜5mmである。
また、工程(I)において準備するシート状成形体の別の例として、上記母シートが複数重ね合わされて圧延されることによって得られた積層シート(シート状成形体の第2の例)も挙げられる。積層シートの積層数は、特には限定されず、製造しようとする絶縁性熱伝導シートの構成層数(絶縁性熱伝導シートを構成する層の数)を考慮して、適宜決定することができる。
なお、シート状成形体が、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤以外の他の材料を含んでいてもよいし、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤のみによって作製されていてもよい。
次に、工程(II)の例について説明する。工程(II)では、工程(I)で準備した複数のシート状成形体を重ね合わせて圧延する。具体的には、工程(I)で準備した複数のシート状成形体を積層し、この積層物を圧延して積層シートを得る。上述したように、シート状成形体は、上記母シート(第1の例のシート状成形体)であってもよいし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られた積層シート(第2の例のシート状成形体)であってもよい。工程(II)において重ね合わせるシート状成形体の数は、特に限定されず、例えば2〜10枚程度が可能である。高い強度を実現するために、シート状成形体を1つずつ重ね合わせて圧延することが望ましい。
複数のシート状成形体を重ね合わせる方法の他の例として、シート状成形体を折り重ねる方法も挙げられる。折り重ねるシート状成形体の枚数(重ね合わせるシート状成形体の枚数)は、特に限定されず、例えば2〜10枚程度とする。シート状成形体を折り重ねて圧延することで、シート強度を向上させるとともに、熱伝導性フィラーをフッ素マトリックスへ強固に固定することができる。その結果、熱伝導性フィラーの配合率が高く、かつ可撓性のあるシートを作製することができる。
工程(I)と工程(II)とが交互に繰り返されてもよい。この場合の具体例を、以下に説明する。
まず、複数(例えば2〜10枚)の母シートを準備する(工程(I))。次に、複数の母シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第1の積層シート)を得る(工程(II))。ここで得られた第1の積層シートをさらに複数(例えば2〜10枚)準備し、当該第1の積層シートを工程(I)におけるシート状成形体として用いる。次に、複数(例えば2〜10枚)の第1の積層シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第2の積層シート)を得る(工程(II))。さらに、得られた第2の積層シートを複数(例えば2〜10枚)準備し、当該第2の積層シートを工程(I)におけるシート状成形体として用いる。次に、複数(例えば2〜10枚)の第2の積層シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第3の積層シート)を得る(工程(II))。このように、目的とする絶縁性熱伝導シートの構成層数になるまで、工程(I)と工程(II)とを交互に繰り返すことができる。なお、ここで説明した例では、積層数が同じである積層シート同士(第1の積層シート同士、第2の積層シート同士等)を重ね合わせて圧延しているが、積層数が互いに異なる積層シート同士を重ね合わせて圧延することも可能である。
工程(II)を繰り返す際に、圧延方向を変更することが望ましい。例えば、第2の積層シートを得るために行う圧延では、その圧延方向を、第1の積層シートを得るために行った圧延の方向から90度変更するとよい。このように方向を変えながら圧延することによって、PTFEのネットワークが縦横に延び、シート強度の向上及び熱伝導性フィラーのPTFEマトリックスへの強固な固定が可能になる。
絶縁性熱伝導シートの構成層数を、当該絶縁性熱伝導シートに含まれる母シートの総数で表すとき、構成層数は、例えば2〜5000層とできる。シート強度を上げるためには、層数は200層以上が望ましい。また、薄膜化(例えば1mm以下のシートとする)ためには、層数は1500層以下が望ましい。構成層数を多くするほど、得られるシートの強度を高くできる。
圧延初期(含まれる母シートの総数が少ない段階)は、強度が低く高倍率の圧延に耐えることが困難であるが、シート状成形体の積層及び圧延を繰り返すにしたがって圧延倍率が上がり、シート強度の向上及び熱伝導性フィラーのPTFEマトリックスへの強固な固定が可能になる。また、積層構造(構成層数)は、得られるシートの熱伝導性や絶縁性にも関係する。したがって、十分な熱伝導性と絶縁性とを備えたシートを得るために、構成層数は10〜1000層が好ましい。
最終的に目的とする厚さ、例えば0.1〜3mm程度の厚さのシートを作製し、その後、工程(III)で成形助剤を除去することによって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを得ることができる。工程(III)における成形助剤の除去は、使用する成形助剤に応じて公知の方法から適宜選択された方法に従って、実施することができる。例えば、圧延して得られるシート状物を加熱して、成形助剤を乾燥除去すればよい。
成形助剤を除去した後に、工程(III)によって得られたシート状物を加圧成形してもよい(工程(IV))。このような加圧成形の工程を含むことにより、絶縁性熱伝導シートの気孔率を低下させることができ、熱伝導性を向上させることができる。工程(II)を実施した後のシート状物の気孔率は、通常50〜80%程度であるが、工程(IV)を実施することにより、シート状物の気孔率が40%以下にまで低下させることができる。さらに、この加圧成形の工程を経ることにより、熱伝導性フィラー同士がより密に存在するようになり、絶縁性熱伝導シートの熱抵抗をさらに小さくすることができる。加圧成形は、例えば、温度320〜400℃で、シート状物を圧力0.05〜50MPaで1〜15分間プレスすることで行うことができる。なお、ここでいう気孔率とは、後述の実施例で行った測定方法によって求められる値である。
絶縁性熱伝導シートに含浸材を含浸させる場合は、工程(III)によって得られたシート状物(工程(IV)が実施された場合は、工程(IV)によって得られたシート状物)に、含浸材を含浸させる(工程(V))。含浸材は、上記に説明したとおりである。
工程(V)は、含浸材を短時間で高い含浸率で含浸させることが容易であるという理由から、工程(III)によって得られたシート状物(工程(IV)が実施された場合は、工程(IV)によって得られたシート状物)を含浸材中に浸漬し、加圧することによって行うことが好ましい。このような操作は、加圧容器を用いて行うことができる。
加圧容器からシート状物を取り出した後、その表面の含浸材を拭き取る。
以上のようにして、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを得ることができるが、本実施形態の絶縁性熱伝導シートの製造方法は上記に限られるものではない。
本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、良好な熱伝導性と絶縁性とを有する。さらに、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、耐オイル性が高いフッ素樹脂を使用しているため、オイル環境下での使用に好適である。したがって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、車両(例えば、ハイブリット自動車及び電気自動車等)用モータ用の放熱部材として最適であり、当該絶縁性熱伝導シートを用いることによって、車両用モータを長期にわたって高効率で冷却することができる。また、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、ヒートシンクの放熱部材として使用することができる。なお、車両用モータ内での使用形態はこれに限られない。本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、車両用モータ以外(例えば、発電機及び電子機器等)用の放熱部材としても、使用可能である。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。最初に、本実施例で行った評価方法について説明する。
(熱抵抗)
実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの放熱性を、それらの熱抵抗によって評価した。熱抵抗の測定は、図1(a)及び(b)に示す熱特性評価装置10を用いて行った。熱特性評価装置10は、上部に発熱体(ヒータブロック)11を有し、下部に放熱体(冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板)12を有している。発熱体11及び放熱体12は、それぞれ1辺が20mmの立方体となるように形成されたアルミニウム製(A5052、熱伝導率:140W/m・K)のロッド13を有している。一対のロッド13の側部には、発熱体11及び放熱体12を貫通する一対の圧力調整用ネジ14が備えられている。圧力調整用ネジ14と発熱体11との間には、ロードセル15が備えられており、これにより、圧力調整用ネジ14を締めこんだ際の圧力が測定される。放熱体12側のロッド13の内部には、接触式変位計17の3本のプローブ16(直径1mm)が設置されている。プローブ16の上端部は、試料(各実施例及び比較例の絶絶縁性熱伝導シート)がロッド13間に配置されていないときには、上側(発熱体11側)のロッド13の下面に接触した状態になっており、上下のロッド13間の間隔(試料の厚さ)を測定可能に構成されている。発熱体11及び上下のロッド13の背面側には、温度計19の温度センサ18が取り付けられている。具体的には、発熱体11の1箇所と、各ロッド13の上下方向に等間隔で5箇所に、温度センサ18が取り付けられている。
まず、一対のロッド13で、上下から試料20(20mm×20mm)を挟み込んだ。圧力調整用ネジ14を締めこんで、試料20に圧力を加え、発熱体11の温度を150℃に設定するともに、放熱体12に20℃の冷却水を循環させた。そして、発熱体11及び上下のロッド13の温度が安定した後、上下のロッド13の温度を各温度センサ18で測定した。上下のロッド13の熱伝導率(W/m・K)と温度勾配から、試料20を通過する熱流束を算出するとともに、上下のロッド13と試料20との界面の温度を算出した。そして、これらを用いて当該圧力における熱抵抗(K/W)を、熱伝導率方程式(フーリエの法則)を用いて算出した。なお、試料20に200Nの圧力を加えた場合について熱抵抗を求めた。
Q=−λgradT
R=1/λ(L/A)
Q:単位面積あたりの熱流速
gradT:温度勾配
L:試料(絶縁性熱伝導シート)の厚さ
A:ロッド面積
λ:熱伝導率
R:熱抵抗
(絶縁破壊電圧(BDV:Break Down Voltage))
実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの絶縁性を、それらの絶縁破壊電圧によって評価した。JIS C 2110の規格に準拠した方法で、実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの絶縁破壊電圧を測定した。絶縁破壊電圧の測定は、昇圧速度1kV/secで実施された。
(気孔率)
絶縁性熱伝導シートの重量と体積とを測定し、その結果から実測密度を求めた。この実測密度と真密度とを用いて、以下の式により気孔率を求めた。
気孔率(%)=(1−実測密度/真密度)×100
(実施例1)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを、質量比87.5:2.5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。
得られたペースト状の混合物を圧延ロールで圧延することによって、厚さ0.6mmの母シート(シート状成形体)を得た。この母シート2枚を互いに重ね合わせて得られた積層物を、上記圧延ロール間に通して圧延し、積層シート(第1の積層シート)を作製した。次に、得られた第1の積層シートをシート状成形体として2枚準備した。これら2枚の第1の積層シートを重ね合わせて積層し、この積層物を圧延して、新たな積層シート(第2の積層シート)を作製した。次に、得られた第2の積層シートをシート状成形体として2枚準備した。これら2枚の第2の積層シートを重ね合わせて積層し、この積層物を、1回目の圧延方向から90度変更した方向に圧延して新たな積層シート(第3の積層シート)を作製した。このように、得られた積層シートをシート状成形体として用いて重ね合わせて圧延する工程を、圧延方向を90度ずつ変更しながら6回繰り返して、最終的に厚さ約0.25mmの圧延シートを得た。
次に、得られた圧延シートを150℃で30分間乾燥して、成形助剤を除去した。次いで、この圧延シートを、380℃、7MPaで1分間プレスして、厚さ約0.2mmの絶縁性熱伝導シートを得た。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は24%であった。
さらに、本実施例では、得られた絶縁性熱伝導シートに、含浸剤としてシリコーンオイルを含浸させた。具体的には、加圧容器内に、シリコーンオイル(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社、品番「PDMS 100−J」)を加え、そこへ絶縁性熱伝導シートを浸漬した。容器内に圧縮空気を送り込み、0.5MPaまで加圧し、10分間保持することによって、シリコーンオイルを絶縁性熱伝導シートに含浸させた。含浸後、絶縁性熱伝導シートの表面のシリコーンオイルを拭き取って、シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートを得た。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、214μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.52K/Wであり、絶縁破壊電圧は58.4kV/mmであった。
(実施例2)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを、質量比85:5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は26%であった。
さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、214μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.50K/Wであり、絶縁破壊電圧は58.4kV/mmであった。
(実施例3)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比85:5:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は32%であった。
さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、203μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.50K/Wであり、絶縁破壊電圧は57.0kV/mmであった。
(実施例4)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径54〜84μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを質量比85:5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は24%であった。
さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、210μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.53K/Wであり、絶縁破壊電圧は50.0kV/mmであった。
(比較例1)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、PTFE粒子(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比90:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は31%であった。
さらに、本比較例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、252μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.55K/Wであり、絶縁破壊電圧は48.0kV/mmであった。
(比較例2)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、熱伝導性無機粒子としての窒化ケイ素粒子(電気化学工業株式会社、品番「NP−200」、平均粒径1μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比85:5:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は34%であった。
さらに、本比較例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、225μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.61K/Wであり、絶縁破壊電圧は64.9kV/mmであった。
以上の結果を、表1にまとめて示す。
Figure 2015048414
ダイアモンド粒子と窒化ホウ素粒子とがフィラーとして含まれている実施例1〜4の絶縁性熱伝導シートは、フィラーとして窒化ホウ素粒子のみが含まれている比較例1の絶縁性熱伝導シートと比較して、熱抵抗が低く(放熱性が高く)、絶縁破壊電圧が高かった(絶縁性が高かった)。また、窒化ホウ素粒子に加えて、ダイアモンド粒子ではなく窒化ケイ素粒子が含まれる比較例2の絶縁性熱伝導シートは、比較例1の絶縁性熱伝導シートと比較すると、絶縁破壊電圧は高くなったものの熱抵抗も高くなってしまった。このように、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とをフィラーとして含む本発明の絶縁性熱伝導シートは、ダイアモンド粒子を含まない従来の絶縁性熱伝導シートと比較して、より高い絶縁性とより高い放熱性との両方を実現できることが確認された。
本発明の絶縁性熱伝導シートは、高い放熱性と高い絶縁性を備えており、さらにハンドリング性にも優れているので、電子機器及び車両用の放熱部材として好適に利用できる。
10 熱特性評価装置
11 発熱体
12 放熱体
13 ロッド
14 圧力調整用ネジ
15 ロードセル
16 プローブ
17 接触式変位計
18 温度センサ
19 温度計
20 試料

Claims (4)

  1. ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含む絶縁性熱伝導シートであって、
    前記熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む、
    絶縁性熱伝導シート。
  2. 前記熱伝導性無機粒子が、窒化ホウ素粒子である、
    請求項1に記載の絶縁性熱伝導シート。
  3. 熱抵抗が0.55K/W未満であり、かつ、絶縁破壊電圧が50kV/mm以上である、
    請求項1又は2に記載の絶縁性熱伝導シート。
  4. 前記絶縁性熱伝導シートが多孔質構造を有しており、
    前記絶縁性熱伝導シートに含浸された含浸材をさらに含む、
    請求項1〜3の何れか1項に記載の絶縁性熱伝導シート。
JP2013181070A 2013-09-02 2013-09-02 絶縁性熱伝導シート Pending JP2015048414A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013181070A JP2015048414A (ja) 2013-09-02 2013-09-02 絶縁性熱伝導シート
PCT/JP2014/004343 WO2015029407A1 (ja) 2013-09-02 2014-08-22 絶縁性熱伝導シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013181070A JP2015048414A (ja) 2013-09-02 2013-09-02 絶縁性熱伝導シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015048414A true JP2015048414A (ja) 2015-03-16

Family

ID=52585997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013181070A Pending JP2015048414A (ja) 2013-09-02 2013-09-02 絶縁性熱伝導シート

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2015048414A (ja)
WO (1) WO2015029407A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108604476A (zh) * 2015-12-10 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 具有电机的绝缘件的导体布置
WO2018224163A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 Abb Schweiz Ag Electrical machine with a conductor arrangement and insulation therefore
WO2023238797A1 (ja) * 2022-06-08 2023-12-14 Agc株式会社 組成物

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112204106A (zh) * 2018-05-31 2021-01-08 积水化学工业株式会社 散热组合物、散热构件及散热构件用填料集合体
TWI832534B (zh) * 2022-11-03 2024-02-11 南亞塑膠工業股份有限公司 高導熱氟樹脂組成物及其製品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
JP5574532B2 (ja) * 2009-10-08 2014-08-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
CN103459489A (zh) * 2011-03-23 2013-12-18 日东电工株式会社 散热构件及其制造方法
FI123883B (fi) * 2011-09-16 2013-11-29 Picodeon Ltd Oy Kohtiomateriaali, pinnoite ja pinnoitettu esine
FI124314B (en) * 2012-09-28 2014-06-30 Carbodeon Ltd Oy Thermoplastic thermal composites containing nano-diamonds

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108604476A (zh) * 2015-12-10 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 具有电机的绝缘件的导体布置
CN108604476B (zh) * 2015-12-10 2022-01-18 Abb瑞士股份有限公司 具有电机的绝缘件的导体布置
WO2018224163A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 Abb Schweiz Ag Electrical machine with a conductor arrangement and insulation therefore
CN110915107A (zh) * 2017-06-09 2020-03-24 Abb瑞士股份有限公司 具有导体布置和用于所述导体布置的绝缘部的电机
WO2023238797A1 (ja) * 2022-06-08 2023-12-14 Agc株式会社 組成物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015029407A1 (ja) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5753058B2 (ja) 放熱部材およびその製造方法
JP5541401B2 (ja) 熱伝導性シートの製造方法
JP5322894B2 (ja) 絶縁性熱伝導シートの製造方法、絶縁性熱伝導シート及び放熱部材
WO2015029407A1 (ja) 絶縁性熱伝導シート
WO2013051246A1 (ja) 放熱部材およびその製造方法
JP5541399B2 (ja) 熱伝導性シート
WO2015118858A1 (ja) 熱伝導性シートの製造方法及び熱伝導性シート
Sarangi et al. Quantitative evaluation of the dependence of pool boiling heat transfer enhancement on sintered particle coating characteristics
WO2015029385A1 (ja) 熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シート
JP2007153969A (ja) 高熱伝導性樹脂組成物および配線用基板
WO2019164002A1 (ja) 絶縁放熱シート
US20210018275A1 (en) Layer-by-layer phase change composite having improved cooling performance and heat spreader including the same
Ou et al. Study on aluminum nitride/addition-cure liquid silicone rubber composite for high-voltage power encapsulation
JP2016164916A (ja) 放熱部材、およびそれを備えた放熱装置
WO2014061266A1 (ja) 放熱部材及び放熱部材の製造方法
JP2015225891A (ja) 絶縁性熱伝導シートの製造方法および絶縁性熱伝導シート
WO2014103328A1 (ja) 熱伝導性粘着シートの製造方法及び熱伝導性粘着シート
KR20210099091A (ko) 절연 시트
JP2016164209A (ja) 放熱部材、およびそれを備えた放熱装置
WO2014103327A1 (ja) 熱伝導性粘着シート及びその製造方法
JP2022095514A (ja) 絶縁性熱伝導シート及びその製造方法
Sharma Solder-graphite composites as high-performance thermal interface materials
JP2013222770A (ja) 回路基板及び電子部品搭載基板