JP2007153969A - 高熱伝導性樹脂組成物および配線用基板 - Google Patents

Abstract

【課題】粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を用いた配線用基板を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を分散させた高熱伝導性樹脂組成物であって、前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末（Ａ）が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末（Ｂ）が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末（Ｃ）が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする。また、配線用基板は、金属ベース板上に、前記高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されている。
【選択図】 図１Ｂ

Description

この発明は、樹脂中に特定粒径の無機粉末を分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの高熱伝導性樹脂組成物を絶縁層として用いた配線用基板に関する。

従来より、電子部品の配線において放熱が必要な場合には様々な手法が考えられてきた。

金属ベース板上に電気絶縁性接着剤層を介して金属箔または金属薄板が接着された配線用基板においては、アルミナや窒化アルミニウム等からなる無機基板よりも放熱性が劣るために、接着剤層として、樹脂中に熱伝導率の高い絶縁性無機粉末を分散させた樹脂組成物を用いることにより放熱性を高める試みがなされている。かかる絶縁性樹脂組成物では、アルミナ粉末やマグネシア粉末等の絶縁性無機粉末の含有量が多いほど放熱性が高くなるが、その反面粘度が過度に上昇し、塗工性が悪くなり気泡を巻込み易くなるため、かえつて熱伝導性や絶縁特性が落ちてしまうことがあった。

このような問題に対し、特許文献１においては、平均粒径の異なる２種類または３種類の無機粉末を所定比率で配合することにより、絶縁性樹脂組成物の粘度の上昇を抑制しつつ無機粉末量を約７０体積％とした接着剤層が開示されている。また、特許文献２においては、球状で粒径の異なる無機フィラーを所定比率で併用することにより、絶縁性樹脂組成物の粘度の上昇を抑制しつつ無機粉末量を約８０体積％とした接着剤層が開示されている（特許文献１、２参照）。
特許第２５２０９８８号公報 特許第３００６６１７号公報

上述した２つの特許文献を比較すると、特許文献１よりも特許文献２がより多くの無機フィラーが接着剤層に充填されている。しかしながら、特許文献２に記載された接着剤層に用いられるサブミクロン以下の球状粒子は、現状では一部のアルミナしか使用できず材料が限定されている。また、このような球状粒子の結晶形は熱伝導率の低いγアルミナの多いものとなっているため、必ずしも放熱性に優れた接着剤層が形成されていない。

本発明は、上述した技術背景に鑑み、粘度の上昇を抑制しつつ、樹脂中に絶縁性無機粉末を高密度に分散させた高熱伝導性樹脂組成物、およびこの高熱伝導性樹脂組成物を用いた配線用基板の提供を目的とする。

即ち、本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、下記［１］〜［５］に記載の構成を有する。

［１］ 絶縁性樹脂中に絶縁性無機粉末を分散させた樹脂組成物であって、
前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。

［２］ 前記樹脂組成物中の絶縁性無機粉末量は４０〜９０体積％である前項１に記載の高熱伝導性樹脂組成物。

［３］ 前記超微粒子粉末はα結晶を９０質量％以上含むアルミナ粉末である前項１また２に記載の高熱伝導性樹脂組成物。

［４］ 前記超微粒子粉末は、水酸化アルミニウムまたはアルミナを高温で加熱後、粉砕または解砕工程を経て得られるアルミナ粉末である前項１〜３のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。

［５］ 前記絶縁性樹脂はエポキシ樹脂である前項１〜４のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。

また、本発明の配線用基板は、下記［６］〜［１０］に記載の構成を有する。

［６］ 金属ベース板上に、前項１〜５のいずれか１項に記載された高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されていることを特徴とする配線用基板。

［７］ 前記絶縁層は、前記高熱伝導性樹脂組成物からなる単独層で構成されている前項６に記載の配線用基板。

［８］ 前記絶縁層の厚さは５０〜２５０μｍである前項６または７に記載の配線用基板。

［９］ 前記金属ベース板はアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる前項６〜８のいずれか１項に記載の配線用基板。

［１０］ 前記通電層は銅箔からなる前項６〜９のいずれか１項に記載の配線用基板。

［１］の高熱伝導性樹脂組成物によれば、粗粒子粉末間に平均粒径の異なる超微粒子粉末と微粒子粉末とが高密度に充填され、かつ樹脂組成物中に粒径の異なる粉末が均一に分散されるため、熱が粒子伝いに速やかに移動して高い熱伝導性が得られ、かつ粘度上昇が抑制される。

［２］の高熱伝導性樹脂組成物によれば、樹脂組成物中に絶縁性無機組成物が高充填されていることにより特に優れた熱伝導性が達成され、かつ接着性も良好である。

［３］［４］の各高熱伝導性樹脂組成物によれば、特に優れた熱伝導性が達成される。

［５］の高熱伝導性樹脂組成物によれば、特に耐熱性が優れて熱膨張率が小さく、接着性の優れた樹脂組成物となし得る。

［６］［７］の各配線用基板は、絶縁層として［１］〜［５］のいずれかの高熱伝導性樹脂組成物が用いられているため、絶縁層の熱伝導性が優れているのみならず、絶縁層と金属ベース板および通電層との接着性が良く、これらの接合面における熱伝導が速やかになされ、基板全体として放熱性に優れている。

［８］の配線用基板は、特に絶縁層と金属ベース板および通電層との接着性が良く、かつ熱伝導性に優れたものである。

［９］の配線用基板は、軽量性に優れている。

［１０］の配線用基板は、特に熱伝導性に優れている。

〔高熱伝導性樹脂組成物〕
本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、絶縁性樹脂中に、粒子径により３種類に区分した絶縁性無機粉末を所定比率で配合して分散させたものであり、絶縁性樹脂による接着性と絶縁性無機粉末による放熱性とを併せ持つ樹脂組成物である。

以下に、本発明の高熱伝導性樹脂組成物を構成する成分について詳述する。

前記絶縁性樹脂は、絶縁性で接着性を有するものであれば限定されず、任意のものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂を挙示でき、これらは単独物または混合物、あるいは変性物として用いることができる。これらの中でも、耐熱性が優れて熱膨張率が小さく、接着性が優れている点で、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を推奨できる。さらに、エポキシ樹脂は、特に銅箔との接着性が良く、吸湿性が少なく、かつ安価である点でも推奨できる。ポリイミド樹脂は、耐薬品性が優れるとともに厚さ方向の熱膨張率が小さく、変形が抑制される点でも推奨できる。

また、前記絶縁性樹脂は、無溶剤系樹脂であっても溶剤添加系樹脂であっても良い。無溶剤系樹脂は溶剤残留等の問題がない点が有利であるが、使用できる樹脂に制限があり絶縁性や強度等の物性の選択範囲が狭くなることがある。一方、溶剤添加系樹脂は、広範囲の樹脂から選択できるが、溶剤蒸発時の気泡発生、溶剤量増減による物性のばらつきといった点で製造工程の管理が必要となる。

前記絶縁性無機粉末は、下記の粒径の異なる３種類の無機粉末を使用し、かつ含有量を粒径の大きい方に偏らせて合計が１００質量％となるように組み合わせる。

超微粒子粉末：平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満、５〜２０質量％
微粒子粉末 ：平均粒径１〜２μｍ、５〜３５質量％
粗粒子粉末 ：平均粒径３０〜６０μｍ、４５〜９０質量％
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂組成物における熱移動は、樹脂（Ｒ）よりも熱伝導率の高い無機粉末の粒子（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）が介在することによって速やかに行われる。また、樹脂組成物において、粒径の大きい粒子（Ｃ）の方が直線的な熱移動となり速やかに熱移動がなされるが、その反面、粒子間に大きな隙間が生じて樹脂（Ｒ）が介在すると熱移動が遅くなる。この隙間に粒径の小さい粒子（Ａ）（Ｂ）を入り込ませることによって、樹脂（Ｒ）を介さず粒子伝いに熱を移動させることができる。このとき、大きい粒子（Ｃ）の隙間に充填される粒子が微細粒子（Ａ）のみであると、熱が数多くの微細粒子（Ａ）を移動するために熱の移動距離が長くなる（図１Ａ参照）。このため、本発明においては、大きな粒子、即ち粗粒子粉末（Ｃ）の隙間に充填する微細粒子を超微粒子粉末（Ａ）および微粒子粉末（Ｂ）の大小２段階とすることにより、熱が可及的に短い距離で移動できるようしている（図１Ｂ参照）。また、樹脂組成物の熱伝導性を向上させるには、樹脂（Ｒ）中に絶縁性無機粉末の粒子（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）が均一かつ密に存在していることが重要である。

なお、図１Ａおよび図１Ｂは熱移動を説明するための模式図であり球状粒子を示しているが、本発明における絶縁性無機粉末は、粒子形状を球状に限定するものではない。

本発明で用いる絶縁性無機粉末は上述した観点に基づき、３種類の無機粉末の平均粒径とその配合比率を規定したものである。

前記粗粒子粉末（Ｃ）は、その平均粒径を３０〜６０μｍとし、絶縁性無機粉末全量における配合比率を４５〜９０質量％とする。粗粒子粉末（Ｃ）の平均粒径が３０μｍ未満では、大きい粒子による熱移動効果が小さくなる。一方、図２に示す配線用基板(1)における絶縁層(3)の厚さを考慮すると、平均粒径が６０μｍを超えると絶縁層(3)の平滑性が悪くなり金属ベース板(2)または通電層(4)との接着性が悪くなるおそれがある。また、粗粒子粉末（Ｃ）の配合比率が４５質量％未満では大きい粒子による熱移動効果が小さくなるとともに、相対的に超微粒子粉末（Ａ）および微粒子粉末（Ｂ）の量が増えるため、これらの粒子が凝集し易くなって、均一分散性が損なわれるおそれがある。一方、９０質量％を超えると相対的に超微粒子粉末（Ａ）および微粒子粉末（Ｂ）の割合が低くなり、大きい粒子（Ｃ）の隙間に小さい粒子（Ａ）（Ｂ）が十分に充填されなくなり、高い熱伝導性を達成することが困難である。前記粗粒子粉末（Ｃ）の好ましい平均粒径は４０〜５０μｍであり、好ましい配合比率は７０〜８０質量％である。

前記微粒子粉末（Ｂ）は、その平均粒径を１〜２μｍとし、絶縁性無機粉末全量における配合比率を５〜３５質量％とする。微粒子粉末（Ｂ）の平均粒径が２μｍを超えると、前記粗粒子粉末（Ｃ）の隙間への充填性が悪くなるおそれがある。また、微粒子粉末（Ｂ）の配合比率が５質量％未満では前記粗粒子粉末（Ｃ）の隙間への充填量が少なくなり、十分に熱伝導性向上効果が得られない。一方３５質量％を超えると、相対的に粗粒子粉末（Ｃ）量が少なくなって、大きい粒子による熱移動効果が小さくなる。前記微粒子粉末（Ｂ）の好ましい平均粒径は１．２〜１．８μｍであり、好ましい配合比率は５〜１５質量％である。

前記超微粒子粉末（Ａ）は、その平均粒径を０．１μｍ以上で１μｍ未満とし、絶縁性無機粉末全量における配合比率を５〜２０質量％とする。超微粒子粉末（Ａ）の平均粒径が０．１μｍ未満では、凝集し易くなって樹脂への均一分散性が損なわれ、ひいては絶縁性無機粉末の充填不良や樹脂の濡れ性不良となるおそれがある。また、超微粒子粉末（Ａ）の配合比率が５質量％未満では前記粗粒子粉末（Ｃ）の隙間への充填量が少なくなり、十分に熱伝導性向上効果が得られない。一方２０質量％を超えると、相対的に粗粒子粉末（Ｃ）量が少なくなって、大きい粒子による熱移動効果が小さくなる。前記超微粒子粉末（Ａ）の好ましい平均粒径は０．１〜０．９μｍであり、さらに０．４〜０．８μｍが好ましい。また、好ましい前記超微粒子粉末（Ａ）の配合比率は１０〜２０質量％である。

また、前記超微粒子粉末（Ａ）および微粒子粉末（Ｂ）は、粗粒子粉末（Ｃ）間に高密度に充填するために、平均粒径差が少なくとも０．１μｍ以上となるように設定することが好ましい。特に好ましい平均粒径差は０．５〜１μｍである。

上述した各粉末の平均粒径は、レーザー回折散乱法（マイクロトラック法）等の周知方法により測定することができる。測定に際しては、当該粉末を水または非水系溶剤に分散させる等、測定方法に応じて適宜調製する。

前記絶縁性無機粉末の組成は限定されないが、絶縁性で熱伝導率の高いものとしてアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）粉末、窒化アルミニウム粉末、ＢＮ粉末、Ｓｉ₃Ｎ₄粉末、マグネシア（ＭｇＯ）粉末、シリカ（ＳｉＯ₂）粉末を例示できる。特に、超微粒子粉末（Ａ）としてはアルミナ粉末、微粒子粉末（Ｂ）および粗粒子粉末（Ｃ）としては、アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、ＢＮ粉末、Ｓｉ₃Ｎ₄粉末、マグネシア粉末、シリカ粉末が好ましい。また、これらの粉末中でも、特に熱伝導性の優れたアルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、ＢＮ粉末を推奨できる。

上述した絶縁性無機粉末の中で、アルミナは結晶系によって熱伝導性に差のあることが知られており、α結晶は最も熱伝導率の高い結晶である。従って、α結晶を多く含むアルミナ粉末を用いることによって絶縁性樹脂組成物の熱伝導性を向上させることができる。上記観点より、α結晶を９０質量％以上含むアルミナ粉末を用いることが好ましく、特に９５質量％以上のα結晶を含むアルミナ粉末が好ましい。また、３種類の粉末のうちでも、特に超微粒子粉末（Ａ）としてα結晶を９０質量％以上含むアルミナ粉末を用いることが好ましい。

前記α結晶は出発材料を高温処理することにより得られ、例えば水酸化アルミニウムまたはアルミナを高温で加熱することによって得られる。加熱方法は、炉内での焼成、高温
熱水による加熱等により行うことができる。また、所定粒径の粒子は、加熱後に粉砕または解砕するによって得ることができる。

また、窒化アルミニウム粉末は熱伝導性は良好であるが、耐水性が悪く、樹脂中に分散させる過程で空気中の湿気や樹脂中の水分を吸収して分解するおそれがある。このため、粒子表面を耐水性の表面処理層を形成し、耐水性を高めたものを用いることが好ましい。耐水性を高める処理としては、ケイ素系酸化物やリン酸アパタイト系酸化物、有機系コート剤等による処理を例示できる。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物中の絶縁性無機粉末量は４０〜９０体積％とすることが好ましい。絶縁性無機粉末量が４０体積％未満では樹脂組成物としての熱伝導性を十分に高めることができない。一方、９０体積％を超えると、樹脂組成物としての粘度が上昇し、樹脂と無機粉末の混合時、あるいは塗工時の作業性が低下する。具体的には、混合時に泡が混入し易く無機粉末を均一に分散させにくいために、樹脂組成物の調製に手間がかかることがある。また、塗工時には、塗工対象物に対して樹脂組成物がはじかれ易く、一定の厚さに塗工するのに手間がかかることがある。

なお、これらはいずれも作業上の問題であり、高熱伝導性樹脂組成物またはこの高熱伝導性樹脂組成物を絶縁層として用いた配線用基板において、９０体積％以上の絶縁性無機粉末を含む場合を排除するものではない。また、樹脂組成物の最適粘度は塗工装置や塗工対象物によって相違することがある。

また、一般に絶縁性無機粉末量が増えると樹脂組成物の接着力や密着性が低下することが知られている。これは、樹脂が無機粉末の表面を被覆するのに十分の量でなくなり、接着対象物に対する濡れ性を十分に発揮するだけの樹脂が不足するためである考えられる。図２に示す配線用基板(1)において、絶縁層(3)を構成する樹脂組成物の接着力や密着性が低下すると、金属ベース板(2)や通電層(4)との接合強度が低下するだけでなく、接合面での熱伝導が悪くなり基板全体としての放熱性が悪くなる。本発明の高熱伝導性樹脂組成物は、粗粒子粉末に対して粒径の異なる２種類の微細粉末を配合し、粗粒子（Ｃ）間の隙間に超微粒子（Ａ）と微粒子（Ｂ）とを高密度に入り込ませることにより、樹脂（Ｒ）中に無機粉末（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）を高密度に分散させることができる（図１Ｂ参照）。このため、絶縁性無機粉末量が多いにもかかわらず、接着対象物に対する濡れ性発揮に十分な樹脂量を確保でき、ひいては接合面における熱伝導を速やかに行い基板としての放熱性を高めることができる。本発明の高熱伝導性樹脂組成物を配線用基板(1)の絶縁層(3)として用いる場合、高い熱伝導性を得、かつ金属ベース板(2)および通電層(4)との高い接着力や密着性を確保するために、好ましい絶縁性無機粉末量は５５〜８０体積％である。
〔配線用基板〕
図２に、本発明の配線用基板の一実施形態を示す。この配線用基板(1)は、金属ベース板(2)上に、上述した高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層(3)を介して通電層(4)が接着されたものである。

前記金属ベース板(2)の材料としては、アルミニウムや銅等の熱伝導性の良い金属を用いることが好ましい。アルミニウムの場合は軽量性も得られる。また、平板である必要はなく、上記金属製のヒートシンクを用いても良い。金属ベース板(2)の厚さも何ら限定されず、用途に応じて要求される強度、重量、放熱性等に適合するように任意に設定することができる。また、絶縁層(3)との接着性を高めるために表面処理を施すことも好ましい。例えばアルミニウム製のベース板の場合は、陽極酸化皮膜を形成すれば、酸化皮膜のポア内に絶縁層(3)を構成する樹脂が入り込み、アンカー効果による高い接着力を得ることができる。

前記絶縁層(3)は、上述した高熱伝導性樹脂組成物含む層であり、高熱伝導性樹脂組成物のみからなる単独層を例示できる。前記単独層による絶縁層(3)は、液状に調製した絶縁性樹脂組成物を金属ベース板(2)に塗工し、通電層(4)を重ねた後に硬化させて３層を接着しても良いし、予め絶縁性樹脂組成物をフィルム状に成形したものを金属ベース板(2)と通電層(4)との間に挟んで熱圧着させることもできる。また、前記絶縁層(3)として、絶縁性シートに前記高熱伝導性樹脂組成物を含浸させてなる複合材を用いることもできる。この複合材は、ガラスクロス等の絶縁性シートに高熱伝導性樹脂組成物を含浸させたものであり、金属ベース板(2)と通電層(4)との間に挟んで熱圧着等により３層を接着させることができる。また、いずれの場合も、圧着の手法は何ら限定されず、プレス、ロール、ダブルベルト等を例示できる。

前記絶縁層(3)の厚さは５０〜２５０μｍであることが好ましい。配合する絶縁性無機粉末の粒径に鑑みると、絶縁層(3)の厚さが５０μｍに満たないと、該絶縁層(3)の平滑性が悪くなり金属ベース板(2)または通電層(4)との接着性が悪くなるおそれがある。一方、２５０μｍを超えて厚くなると、熱伝導性が低下するおそれがある。絶縁層(3)の好ましい厚さは８０〜１５０μｍである。

前記通電層(4)の材料は限定されず、銅またはその合金、アルミニウムまたはその合金、鉄またはその合金、ニッケルまたはその合金、亜鉛またはその合金からなる箔またはシート、あるいは２種類以上の箔またはシートをクラッドしたクラッド箔またはクラッドシート等を用いることができる。これらの中でも、特に電気抵抗が小さく熱伝導性にも優れている点で銅箔を推奨できる。また、接着性向上のために物理的または化学的表面処理を施しておくことは有用である。前記金属箔または金属シートの好ましい厚さは０．０１８〜０．４ｍｍである。

なお、前記配線用基板(1)は金属ベース板(2)の片面に絶縁層(3)および通電層(4)を接合したものであるが、金属ベース板(2)の両面に絶縁層(3)および通電層(4)が接合された配線用基板も本発明の範疇である。

絶縁性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、絶縁性無機粉末として、表１に示す平均粒径のアルミナ粉末または窒化アルミニウム粉末を用いた。前記アルミナ粉末におけるα結晶含有率は９０％である。また、実施例４で用いた窒化アルミニウム粉末は、粒子表面に耐水性コート層を形成したものを使用した。

そして、実施例１〜４および比較例３は３種類の無機粉末を表１に示す配合比率とし、絶縁性樹脂中に均一に分散させて樹脂組成物を調製した。同様に、比較例１は２種類の無機粉末を配合し、比較例２は１種類の無機粉末を用いてそれぞれ樹脂組成物を調製した。

次いで、各樹脂組成物の２５℃における粘度をブルックフィールド型粘度計により測定した。測定結果を表１に併せて示す。

次に、調製した各樹脂組成物を用いて、図２に示す配線用基板(1)を製作した。

金属ベース板(2)として、表面に陽極酸化皮膜を形成した厚さ１ｍｍのアルミニウム板を用いた。そして、前記金属ベース板(2)上に樹脂組成物を厚さ０．１ｍｍとなるように塗工し、Ｂステージ化（半硬化）させて絶縁層(3)とした。さらに、前記絶縁層(3)上に通電層(4)として厚さ３５μｍの銅箔を重ね、２ＭＰａ、１７０℃で１２０分間加圧加熱した。この加圧加熱により、絶縁層(3)が硬化し、絶縁層(3)を介して金属ベース板(2)と通電層(4)が接着され、３層構造の配線用基板(1)を得た。

樹脂組成物の塗工に際しては、比較例１、２は実施例１〜４よりも粘度が高く、作業性が悪かった。また、各実施例の樹脂組成物は気泡を巻き込むことなく調製および塗工することができた。

接着後の絶縁層(3)（硬化後の樹脂組成物）の熱伝導率は、上記配線用基板(1)とは別途測定用試験体を作製し、下記の方法により測定した。

測定用試験体は、ＰＥＴ板上に樹脂組成物を０．５ｍｍの厚さに塗工し、１７０℃で２時間加熱して硬化させて厚さ０．５ｍｍ厚の絶縁層を形成することにより作製した。そして、前記測定用試験体に対し、レーザーフラッシュ法により熱伝導率を測定した。

表１の結果より、各実施例の樹脂組成物は無機粉末が高密度に充填されたものであるから、熱伝導率の高いものである。そして、絶縁層(3)がこれらの樹脂組成物で構成された配線用基板(1)は放熱性に優れたものであることを確認した。

本発明の高熱伝導性樹脂組成物は熱伝導性および接着性に優れたものであるから、配線用基板の絶縁層の材料として用いることにより、放熱性に優れた基板を提供できる。

樹脂組成物において熱の移動を模式的に示す図である。 本発明にかかる高熱伝導性樹脂組成物において熱の移動を模式的に示す図である。 本発明にかかる配線用基板の一実施形態の断面図である。

符号の説明

Ａ…微細粒子、小さい粒子（超微粒子粉末、絶縁性無機粉末）
Ｂ…微細粒子、小さい粒子（微粒子粉末、絶縁性無機粉末）
Ｃ…大きい粒子（粗粒子粉末、絶縁性無機粉末）
Ｒ…絶縁性樹脂
１…配線用基板
２…金属ベース板（アルミニウム板）
３…絶縁層
４…通電層（銅箔）

Claims (10)

1. 絶縁性樹脂中に絶縁性無機粉末を分散させた樹脂組成物であって、
   前記絶縁性無機粉末は、平均粒径０．１μｍ以上で１μｍ未満の超微粒子粉末が５〜２０質量％、平均粒径１〜２μｍの微粒子粉末が５〜３５質量％、平均粒径３０〜６０μｍの粗粒子粉末が４５〜９０質量％の範囲にあって全体で１００質量％となるように配合されていることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。
2. 前記樹脂組成物中の絶縁性無機粉末量は４０〜９０体積％である請求項１に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
3. 前記超微粒子粉末はα結晶を９０質量％以上含むアルミナ粉末である請求項１また２に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
4. 前記超微粒子粉末は、水酸化アルミニウムまたはアルミナを高温で加熱後、粉砕または解砕工程を経て得られるアルミナ粉末である請求項１〜３のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
5. 前記絶縁性樹脂はエポキシ樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載の高熱伝導性樹脂組成物。
6. 金属ベース板上に、請求項１〜５のいずれか１項に記載された高熱伝導性樹脂組成物を含む絶縁層を介して通電層が接着されていることを特徴とする配線用基板。
7. 前記絶縁層は、前記高熱伝導性樹脂組成物からなる単独層で構成されている請求項６に記載の配線用基板。
8. 前記絶縁層の厚さは５０〜２５０μｍである請求項６または７に記載の配線用基板。
9. 前記金属ベース板はアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる請求項６〜８のいずれか１項に記載の配線用基板。
10. 前記通電層は銅箔からなる請求項６〜９のいずれか１項に記載の配線用基板。
    

Images