JP2015046422A - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック電子部品は、素体2と、素体2の端面の側において素体2を一体的に覆う外部電極4と、外部電極4のうちの電極部分以外の表面を覆う絶縁性樹脂コーティング層21とを備え、絶縁性樹脂コーティング層21は、主面に対して直交する方向(Z方向)に延びるスリット22を有する。このセラミック電子部品においては、絶縁性樹脂コーティング層21と外部電極4との間において、はんだ30が這い上がった場合に、絶縁性樹脂コーティング層21のスリット22が少なくとも一部のはんだ30を収容する。それにより、絶縁性樹脂コーティング層21の内側からはんだ30が押圧する応力が緩和され、その結果、絶縁性樹脂コーティング層21の強度向上が図られる。
【選択図】図3
Description
互いに対向する一対の端面と、一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、素体の端面の側において、端面と該端面に隣接する主面の一部および側面の一部とを一体的に覆う外部電極と、外部電極のうち、前記一対の主面のうちの実装基板に対向する実装面となるべき主面を覆う部分が露出するように、少なくとも前記側面を覆う部分と前記端面を覆う部分との表面を覆う樹脂層とを備え、樹脂層は、一方向に延び、かつ、その周囲に比べて樹脂が欠乏している樹脂欠乏部を有する。
Claims (8)
- 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、
前記素体の前記端面の側において、前記端面と該端面に隣接する前記主面の一部および前記側面の一部とを一体的に覆う外部電極と、
前記外部電極のうち、前記一対の主面のうちの実装基板に対向する実装面となるべき主面を覆う部分が露出するように、少なくとも前記側面を覆う部分と前記端面を覆う部分との表面を覆う樹脂層と
を備え、
前記樹脂層は、一方向に延び、かつ、その周囲に比べて樹脂が欠乏している樹脂欠乏部を有する、セラミック電子部品。 - 前記樹脂欠乏部が、前記主面に対して垂直な方向に沿って延びる、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂欠乏部が、前記外部電極の前記側面を覆う部分と前記端面を覆う部分との境界である角部に形成されている、請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂層が、前記素体の前記一対の端面および前記一対の側面を、前記外部電極を介して、囲むように連続的に覆っている、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂欠乏部が、前記主面に対して平行な方向に沿って延びる、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂欠乏部が、前記実装面となるべき主面とは反対の前記主面を覆う部分と前記端面を覆う部分との境界である角部に形成されている、請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂欠乏部がスリットである、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂欠乏部が、その周囲よりも薄い薄膜部である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
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