JP6044153B2

JP6044153B2 - 電子部品

Info

Publication number: JP6044153B2
Application number: JP2012165723A
Authority: JP
Inventors: 富樫　正明; 正明富樫
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2012-07-26
Filing date: 2012-07-26
Publication date: 2016-12-14
Anticipated expiration: 2032-07-26
Also published as: JP2014027085A

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来の電子部品として、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の電子部品では、外部電極に形成されたギャップにより、実装面側に形成される領域と、素体の端面側に形成される領域との２つの領域に外部電極が分離されている。これにより、この電子部品では、回路基板のランド電極にはんだにより実装する際、外部電極の端面側の領域とランド電極との間の静電容量を計測して、素体の端面側の外部電極の領域にはんだフィレットが形成されていることを確認し、実装不良の抑制を図っている。

特開平８−８８１４３号公報

ところで、電子部品に電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。特に交流電圧を印加したときには、この機械的歪みによって電子部品に振動（以下、電歪振動）が発生する。そのため、電子部品を基板に実装し、交流電圧を印加すると、電歪振動が基板に伝播して、いわゆる音鳴きが発生することがある。この音鳴きの問題は、電子部品と基板との接触面積の大きなＳＭＤ（Surface Mount Device）実装では特に顕著になると考えられる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電歪振動による音鳴きを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

上記解題を解決するために、本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面及び端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、端面に露出する内部電極が配置された素体と、素体の端面側に配置された端子電極とを備える電子部品であって、端子電極は、内部電極を覆うように端面に配置された焼付層と、四つの側面の少なくとも一面に配置された樹脂含有層と、焼付層及び樹脂含有層を覆うように配置されためっき層とからなることを特徴とする。

この電子部品では、素体の側面の少なくとも一面に樹脂含有層が配置されている。これにより、その一面を実装面として電子部品を基板に実装した場合、樹脂含有層の弾性力により電歪振動を吸収でき、基板への電歪振動の伝播を抑制できる。したがって、電歪振動による音鳴きを抑制できる。

樹脂含有層は、導電性樹脂電極層とすることができる。この導電性樹脂電極層により、基板への電歪振動の伝播を好適に抑制できる。また、導電性樹脂電極層上にめっき層を直接形成することができるため、構成の簡易化を図ることができる。

樹脂含有層は、絶縁性樹脂層と当該絶縁性樹脂層上に配置された導電性樹脂電極層とからからなる構成であってもよい。この導電性樹脂電極層と絶縁性樹脂層により、基板への電歪振動の伝播を好適に抑制できる。

絶縁性樹脂層が素体の一面の全体に亘って配置された構成であってもよい。このように、絶縁性樹脂層を一面の全面に形成することにより、絶縁性樹脂層が配置される領域が大きくなるため、樹脂量が多くなり絶縁性樹脂層において電歪振動をより一層吸収できる。したがって、電歪振動による音鳴きをより一層抑制できる。

素体の一面に位置する前記端子電極は、素体の端面に位置する焼付層と連続して一面に更に配置された焼付層と、焼付層上に配置された樹脂含有層と、樹脂含有層上に配置されためっき層とからなる構成であってもよい。焼付層を一面にも配置することにより、めっき層を形成するときのめっき処理の際に、めっき液が素体内に侵入することを防止できる。したがって、めっき液の侵入による電子部品の特性の劣化を抑制することが可能となる。

本発明によれば、電歪振動による音鳴きを抑制できる。

一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１に示す電子部品の断面構成を示す図である。図１に示す電子部品の素体の構成を示す分解斜視図である。電子部品の実装構造を示す図である。他の形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の断面構成を示す図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。電子部品１は、図１に示されるように、略直方体形状の素体２と、素体２に配置された一対の端子電極３，４と、を備えている。電子部品１は、積層コンデンサとして構成されている。

素体２は、図１及び図２に示すように、素体２の長手方向に対向する一対の端面２ａ，２ｂと、素体２の積層方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面２ｅ，２ｆとを有している。本実施形態では、側面２ｄを電子部品１の実装面（一面）とする。

素体２は、図２及び図３に示すように、複数の長方形板状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、略矩形形状を呈しており、素体２内において誘電体層６の積層方向に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。実際の電子部品１では、複数の誘電体層６は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極７は、一辺が端子電極３の配置された素体２の端面２ａに露出して、端子電極３に直接的に接続されている。これにより、内部電極７と端子電極３とは電気的に接続されることとなる。内部電極８は、一辺が端子電極４の配置された素体２の端面２ｂに露出して、端子電極４と直接的に接続されている。これにより、内部電極８と端子電極４とは電気的に接続されることとなる。

端子電極３は、素体２の端面２ａを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ａ側の一端に配置されている。端子電極３は、焼付層１０ａと、導電性樹脂電極層（樹脂含有層）１１ａと、めっき層１２ａとを含んで構成されている。焼付層１０ａは、導電性を有する例えばＣｕからなり、素体２の端面２ａ及び側面２ｃ〜２ｆに亘って配置されている。

導電性樹脂電極層１１ａは、焼付層１０ａと後述する絶縁性樹脂層（樹脂含有層）１５上に配置されている。導電性樹脂電極層１１ａは、素体２の端面２ａ及び側面２ｃに配置された焼付層１０ａと、側面２ｄに配置された焼付層１０ａ上に位置する絶縁性樹脂層１５とを覆うように形成されている。導電性樹脂電極層１１ａは、例えば金属成分として例えばＡｇやＣｕ等、樹脂成分として例えばエポキシ系やフェノール系等からなる熱硬化型の導電性樹脂層である。めっき層１２ａは、導電性樹脂電極層１１ａを覆うように導電性樹脂電極層１１ａ上に配置されている。めっき層１２ａは、例えばＮｉ、Ｓｎ等からなる。

焼付層１０ａと導電性樹脂電極層１１ａとの間には、上記の絶縁性樹脂層１５が配置されている。絶縁性樹脂層１５は、素体２の側面２ｄに配置された焼付層１０ａ（焼付層１０ｂ）上及び素体２の側面２ｄの全面を覆うように配置されている。絶縁性樹脂層１５は、熱硬化樹脂であり、エポキシ樹脂等により形成されている。絶縁性樹脂層１５の厚みは、例えば２００〜４００μｍ程度である。

端子電極４は、端子電極３と同様の構成を有しており、素体２の端面２ｂを覆うと共に、側面２ｃ〜２ｆの端面２ｂ側の一端に配置されている。端子電極４は、焼付層１０ｂと、導電性樹脂電極層１１ｂと、めっき層１２ｂとを含んで構成されている。焼付層１０ｂは、導電性を有する例えばＣｕからなり、素体２の端面２ｂ及び側面２ｃ〜２ｆに亘って配置されている。

導電性樹脂電極層１１ｂは、焼付層１０ｂと絶縁性樹脂層１５上に配置されている。導電性樹脂電極層１１ｂは、素体２の端面２ｂ及び側面２ｃに配置された焼付層１０ｂと、側面２ｄに配置された焼付層１０ｂ上に位置する絶縁性樹脂層１５とを覆うように配置されている。めっき層１２ｂは、導電性樹脂電極層１１ｂを覆うように導電性樹脂電極層１１ｂ上に配置されている。

続いて、電子部品１の製造方法について説明する。まず、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。そして、チップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、さらに高温で加熱して焼き付けを行うことで素体２を得る。

次に、素体２の端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ〜２ｆに、例えば浸漬工法により導電性ペーストであるＣｕペーストを塗布する。そして、Ｃｕペーストを所定の温度で焼き付けて焼付層１０ａ，１０ｂを形成する。次に、素体２の側面２ｄ及び側面２ｄに位置する焼付層１０ａ上に絶縁性ペーストを浸漬工法（又はスクリーン印刷）により塗布する。そして絶縁性ペーストを熱処理（乾燥）することにより、絶縁性樹脂層１５を形成する。

続いて、素体２の端面２ａ，２ｂに形成された焼付層１０ａ，１０ｂ、及び側面２ｄに形成された焼付層１０ａ上に形成された絶縁性樹脂層１５を覆うように導電性樹脂電極層１１ａが形成される。導電性樹脂電極層１１ａは、導電性樹脂ペーストを例えば浸漬工法により塗布し、熱処理を行い形成する。最後に、めっき処理により導電性樹脂電極層１１ａ上にめっき層１２ａ，１１ｂを形成する。これにより、素体２に端子電極３，４が形成される。

以上説明したように、本実施形態では、実装面となる素体２の側面２ｄに絶縁性樹脂層１５が配置されている。これにより、図４に示すように、電子部品１が基板２０のランド電極２１，２２に配置されてはんだＳにより実装され、電子部品１に電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、電子部品１では、絶縁性樹脂層１５の弾性力により電歪振動が吸収されて、電歪振動の基板２０への伝播を抑制できる。その結果、音鳴きを抑制できる。

また、絶縁性樹脂層１５は、素体２の側面２ｄの全面に配置されている。このように、絶縁性樹脂層１５を側面２ｄの全面に亘って配置することにより、樹脂量が多くなるため、絶縁性樹脂層１５において電歪振動をより一層吸収できる。したがって、電歪振動による音鳴きをより一層抑制できる。また、絶縁性樹脂層１５は熱硬化型樹脂であるため、はんだ実装する際に、熱により絶縁性樹脂層１５が溶融することが防止される。

また、本実施形態では、焼付層１０ａが側面２ｄにも配置されている。これにより、めっき層１２ａ，１２ｂを形成するときのめっき処理の際に、めっき液が素体２内に侵入することを防止できる。したがって、めっき液の侵入による電子部品１の特性の劣化を抑制することが可能となる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、絶縁性樹脂層１５を素体２の側面２ｄの全面に配置しているが、絶縁性樹脂層１５は側面２ｄ全面に配置されなくてもよい。図５は、他の形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図５に示すように、電子部品１Ａでは、絶縁性樹脂層１５ａは、素体２の側面２ｄの端面２ａ側の一端に配置されており、焼付層１０ａ上に位置している。同様に、絶縁性樹脂層１５ｂは、素体２の側面２ｄの端面２ｂ側の一端に配置されており、焼付層１０ｂ上に位置している。

このような構成により、電子部品１Ａでは、電圧が印加されて電歪振動が発生したときに、絶縁性樹脂層１５ａ，１５ｂの弾性力により電歪振動が吸収されて、電歪振動の基板２０への伝播を抑制できる。その結果、音鳴きを抑制できる。

また、樹脂含有層を絶縁性樹脂層１５ａ，１５ｂとしているが、樹脂含有層は、導電性樹脂電極層のみで構成されていてもよい。この場合、素体２の側面２ｄに配置された焼付層１０ａ，１０ｂ上に所定の厚みを有する導電性樹脂電極層が配置され、この導電性樹脂電極及び焼付層１０ａ，１０ｂを覆うようにめっき層が配置される。このような構成では、導電性樹脂電極層の弾性力により電歪振動が吸収されて、電歪振動の基板２０への伝播を抑制できる。その結果、音鳴きを抑制できる。

また、上記実施形態では、素体２の端面２ａ，２ｂと側面２ｃ，２ｄとに亘って焼付層１０ａ，１０ｂを配置しているが、焼付層１０ａ，１０ｂは、少なくとも素体２の端面２ａ，２ｂに配置されていればよい。

１，１Ａ…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…側面、２ｃ〜２ｆ…側面、３，４…端子電極、１０ａ，１０ｂ…焼付層、１１ａ，１１ｂ…導電性樹脂電極層（樹脂含有層）、１２ａ，１２ｂ…めっき層、１５…絶縁性樹脂層（樹脂含有層）。

Claims

互いに対向する一対の端面及び前記端面同士を連結する四つの側面を有すると共に、前記端面に露出する内部電極が配置された素体と、
前記素体の前記端面側に配置された端子電極とを備える電子部品であって、
前記端子電極は、
前記内部電極を覆うように前記端面に配置されると共に、四つの前記側面のうちの少なくとも実装面に配置された焼付層と、
前記焼付層上に配置された樹脂含有層と、
前記樹脂含有層上に配置されためっき層とからなり、
前記素体の前記端面には、前記焼付層、導電性樹脂電極層である前記樹脂含有層、及び、前記めっき層が配置されており、
前記素体の前記実装面には、前記焼付層、当該焼付層上に配置された絶縁性樹脂層と当該絶縁性樹脂層上に配置された前記導電性樹脂電極層とからなる前記樹脂含有層、及び、前記めっき層が配置されていることを特徴とする電子部品。
前記絶縁性樹脂層が前記素体の前記実装面の全体に亘って配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。