JP6672871B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装構造に関する。

直方体形状の素体と、外部電極と、絶縁層と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の第二側面が実装面とされる。外部電極は、端面に配置されている第一電極部分と、一対の第一側面にそれぞれ配置されている第二電極部分と、一対の第二側面にそれぞれ配置されている第三電極部分と、を有している。絶縁層は、第一電極部分と第二電極部分とを覆っており、一方の第二側面に配置されている第三電極部分が、絶縁層から露出している。

特開平０２−１５５２０９号公報

外部電極と、外部電極を覆っている絶縁層と、を備えている電子部品がはんだ実装される際に、溶融したはんだが外部電極と絶縁層との間を濡れ上がり、外部電極と絶縁層との間にはんだフィレットが形成されることがある。この場合、外部電極と絶縁層との間にはんだフィレットが形成される分、電子部品と基板との間に形成されるはんだフィレットのサイズが小さくなり、電子部品の実装強度が確保されないおそれがある。

本発明は、実装強度を確保できると共に高密度実装を実現可能な電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子部品の実装構造は、電子部品が基板にはんだで実装された電子部品の実装構造であって、電子部品は、互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の第二側面が実装面とされる直方体形状の素体と、端面側に配置されている外部電極と、外部電極を覆っている絶縁層と、を備え、はんだは、外部電極と基板とを接合すると共に、外部電極と絶縁層との間に形成されており、外部電極と絶縁層との間において一方の第二側面側に位置するはんだの厚みが、外部電極と絶縁層との間において他方の第二側面側に位置するはんだの厚みよりも大きい。

本発明の一態様に係る電子部品の実装構造では、はんだ実装の際に、溶融したはんだが外部電極と絶縁層との間を濡れ上がり、外部電極と絶縁層との間にはんだフィレットが形成される。このため、電子部品の実装強度が向上する。

本発明の一態様に係る電子部品の実装構造では、外部電極が絶縁層で覆われている。また、外部電極と絶縁層との間に形成されるはんだフィレットのサイズは、絶縁層を備えていない電子部品がはんだ実装される際に形成されるはんだフィレットのサイズよりも小さい。したがって、本発明の一態様に係る電子部品は、狭隣接かつ高密度で実装することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の実装構造では、外部電極と絶縁層との間において一方の第二側面（実装面）側に位置するはんだの厚みが、外部電極と絶縁層との間において他方の第二側面側に位置するはんだの厚みよりも大きいので、基板と接触するはんだフィレットの面積が大きくなる。これにより、はんだフィレットが外部電極と絶縁層との間に形成される場合であっても、基板とはんだフィレットとの接触面積が確保されるため、電子部品の実装強度が向上する。

一実施形態に係る電子部品の実装構造では、絶縁層は、他方の第二側面側に位置するはんだを覆っていてもよい。一実施形態に係る電子部品の実装構造では、他方の第二側面側に位置するはんだが絶縁層で覆われるため、基板側に形成されたはんだフィレットの厚みが大きくなっている構成においても、絶縁性を確保できる。

一実施形態に係る電子部品の実装構造では、外部電極は、一対の第一側面のそれぞれに更に配置されており、絶縁層は、一対の第一側面に配置されている外部電極及び一対の第一側面を更に覆っていてもよい。一実施形態に係る電子部品の実装構造では、溶融したはんだが一対の第一側面に配置された外部電極と絶縁層との間を濡れ上がり、一対の第一側面に配置された外部電極と絶縁層との間にもはんだフィレットが形成される。このため、電子部品の実装強度が更に向上する。

一実施形態に係る電子部品の実装構造では、外部電極は、一対の第二側面のそれぞれに更に配置されており、絶縁層は、他方の第二側面に配置された外部電極及び他方の第二側面を更に覆っていてもよい。一実施形態に係る電子部品の実装構造では、他方の第二側面に絶縁層が形成されているため、過度のはんだが他方の第二側面に濡れ上がるのが抑制され、絶縁層の内側から絶縁層に作用する応力が小さくなる。この結果、絶縁層の強度が低下するのを防ぐことができる。

本発明によれば、実装強度を確保できると共に高密度実装を実現できる。

一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の一実装例での断面構成を説明するための図である。 一実施形態に係る電子部品装置を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状の素体２と、素体２の外表面に配置される外部電極５及び外部電極７と、絶縁層ＩＬと、を備えている。外部電極５と外部電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外部電極５，７は、端子電極でもある。

素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長手方向であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の幅方向であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の高さ方向である。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。

素体２は、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第二方向Ｄ２が上記積層方向であってもよい。素体２は、セラミック材料からなる。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、を備えている。内部電極１１，１３は、積層電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極１１，１３は、素体２内に配置されている内部導体として機能する。

内部電極１１と内部電極１３とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。

各内部電極１１は、図３にも示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ａに露出している。内部電極１１は、端面２ａに露出し、端面２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする長方形状を呈している。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延びている。接続部１１ｂは、端面２ａに露出した端部で、外部電極５に接続されている。

各内部電極１３は、図２にも示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ｂに露出している。内部電極１３は、端面２ｂに露出し、端面２ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする長方形状を呈している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延びている。接続部１３ｂは、端面２ｂに露出した端部で、外部電極７に接続されている。

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ａに配置されている電極部分５ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分５ｃと、を有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ａと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ｂと電極部分５ｃとは、第一側面２ｃ，２ｄと第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分５ａは、各接続部１１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各内部電極１１は、外部電極５に電気的に接続される。

電極部分５ｂは、対応する第一側面２ｃ，２ｄにおける、端面２ａ寄りの一部に位置している。電極部分５ｃは、対応する第二側面２ｅ，２ｆにおける、端面２ａ寄りの一部に位置している。電極部分５ｂ，５ｃの第一方向Ｄ１での長さ（幅）は、電極部分５ａの第二方向Ｄ２での長さ（幅）よりも小さい。したがって、各電極部分５ｂ，５ｃの面積は、電極部分５ａの面積よりも小さい。

外部電極７は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極７は、端面２ｂに配置それている電極部分７ａと、一対の第一側面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分７ｂと、一対の第二側面２ｅ，２ｆにそれぞれ配置されている電極部分７ｃと、を有している。すなわち、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、端面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、端面２ｂと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ｂと電極部分７ｃとは、第一側面２ｃ，２ｄと第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分７ａは、各接続部１３ｂの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、外部電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ａとを接続している。これにより、各内部電極１３は、外部電極７に電気的に接続される。

電極部分７ｂは、対応する第一側面２ｃ，２ｄにおける、端面２ｂ寄りの一部に位置している。電極部分７ｃは、対応する第二側面２ｅ，２ｆにおける、端面２ｂ寄りの一部に位置している。電極部分７ｂ，７ｃの第一方向Ｄ１での長さ（幅）は、電極部分７ａの第二方向Ｄ２での長さ（幅）よりも小さい。したがって、各電極部分７ｂ，７ｃの面積は、電極部分７ａの面積よりも小さい。

外部電極５，７は、図２及び図３に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ含んでいる。第三電極層２５は、外部電極５，７の最外層を構成している。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層２３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第二電極層２３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第三電極層２５は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

積層コンデンサＣ１は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、ハンダ実装される。積層コンデンサＣ１では、一対の第二側面２ｅ，２ｆのうちの一つの第二側面が、他の電子機器に対向する実装面とされる。本実施形態では、第二側面２ｅが実装面とされる。

絶縁層ＩＬは、素体２の一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の第一側面２ｃ，２ｄを囲むように、素体２上と外部電極５，７上とに配置されている。絶縁層ＩＬは、電極部分５ａ，７ａを覆っている絶縁層部分ＩＬａ、電極部分５ｂ，７ｂを覆っている絶縁層部分ＩＬｂ、及び、第一側面２ｃ，２ｄにおける電極部分５ｂ，７ｂから露出している露出領域を覆っている絶縁層部分ＩＬｃを有している。絶縁層部分ＩＬａと絶縁層部分ＩＬｂと絶縁層部分ＩＬｃとは、一体的に形成されている。電極部分５ｃ，７ｃと、第二側面２ｅ，２ｆにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域とは、絶縁層ＩＬから露出している。

絶縁層ＩＬは、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁層ＩＬは、絶縁性樹脂からなる。絶縁層ＩＬは、たとえば、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成される。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法又はスプレーコーティング法などを用いることができる。

絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、シリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料も使用可能である。アクリル化エポキシ樹脂系又はアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。

これらの絶縁性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁層ＩＬに着色性又は不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁層ＩＬに適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料が使用可能である。金属酸化物顔料を用いた、アクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、又はアクリル化共重合樹脂系塗料などが使用可能である。上記塗料は、メタクリル化されたものであってもよい。金属酸化物顔料を用いた、不飽和ポリエステル樹脂系塗料又はポリエン−ポリチオール系塗料なども使用可能である。

これらの耐熱性樹脂塗料には、有機顔料又は無機顔料を適度に添加することにより、絶縁層ＩＬに着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料又はアントラキノン系顔料、もしくは、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられる。無機顔料としては、金属酸化物又はカーボンブラックなどが挙げられる。上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることにより、絶縁層ＩＬに適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。耐熱性塗料として用いられる、金属酸化物顔料が用いられた、ルイス酸塩及びエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤及び酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料、又は、上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を、紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジスト又はアクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。

続いて、積層コンデンサＣ１の実装構造１００について説明する。図４〜図６に示されるように、積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）ＥＤにはんだ実装されている。積層コンデンサＣ１は、第二側面２ｅが実装面として電子機器ＥＤに対向するように配置されている。電子機器ＥＤには、間隔を有して一対のランド導体Ｌ１，Ｌ２が配置されている。ランド導体Ｌ１には、外部電極５が接続されている。ランド導体Ｌ２には、外部電極７が接続されている。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５，７（電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ）と絶縁層ＩＬ（絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂ）との間を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、図５及び図６に示されるように、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間にはんだフィレットＳＦが形成される。これにより、外部電極５，７とランド導体Ｌ１，Ｌ２とがはんだフィレットＳＦにより接合される。

図５に示されるように、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、外部電極５，７の電極部分５ａ，７ａと絶縁層部分ＩＬａとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ａ，７ａと絶縁層部分ＩＬａとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きい。図５に示す例では、はんだフィレットＳＦは、第二方向Ｄ２から見て、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって厚みが連続的に大きくなっている。

図６に示されるように、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、外部電極５，７の電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きい。図６に示す例では、はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１から見て、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって厚みが連続的に大きくなっている。

図５及び図６に示されるように、絶縁層部分ＩＬａ及び絶縁層部分ＩＬｂは、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって、すなわち電子機器ＥＤ側に向かって位置が広がっている。これにより、はんだが入り込む量が多くなるため、はんだフィレットＳＦの厚みが大きくなり、実装強度を確保できる。更に、はんだフィレットＳＦの厚みが大きい第二側面２ｅ側においても絶縁性を確保できる。また、絶縁層部分ＩＬａ及び絶縁層部分ＩＬｂは、はんだフィレットＳＦの厚みの小さい第二側面２ｆ側においては、第二側面２ｅ側よりも位置が内側であるため、隣接する積層コンデンサＣ１と接触し難い。したがって、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、積層コンデンサＣ１を狭隣接かつ高密度で実装することができる。

はんだフィレットＳＦにより、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃ，７ｃだけでなく、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂも電子機器ＥＤに物理的に接続される。このため、積層コンデンサＣ１の電子機器ＥＤへの実装強度が向上する。

電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間に形成されるはんだフィレットＳＦのサイズは、絶縁層ＩＬを備えていない積層コンデンサがはんだ実装される際に形成されるはんだフィレットのサイズよりも小さい。したがって、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、積層コンデンサＣ１を狭隣接かつ高密度で実装することができる。

積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、外部電極５，７の電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きいので、ランド導体Ｌ１，Ｌ２と接触するはんだフィレットＳＦの面積が大きくなる。これにより、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、ランド導体Ｌ１，Ｌ２とはんだフィレットＳＦとの接触面積が確保されるため、積層コンデンサＣ１の実装強度が向上する。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５，７と絶縁層ＩＬとの間を濡れ上がる。このとき、絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂは、溶融したはんだが入り込むことにより、外側に広がる。これにより、絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂは、はんだフィレットＳＦの形状に合わせて、はんだフィレットＳＦを覆う。したがって、積層コンデンサＣ１の実装構造１００では、第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦも絶縁層ＩＬ（絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂ）で覆われるため、はんだフィレットＳＦの厚みが大きくなっている構成においても、絶縁性を確保できる。

絶縁層ＩＬは樹脂を含んでいるので、絶縁層ＩＬが弾性を有する。したがって、絶縁層ＩＬの内側から絶縁層ＩＬに作用する応力が、絶縁層ＩＬの弾性変形によって吸収される。このため、絶縁層ＩＬの強度が低下するのを確実に防ぐことができる。

次に、図７〜図９を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図７は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図８及び図９は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本変形例でも、電子部品として積層コンデンサＣ２を例に説明する。

積層コンデンサＣ２は、図７に示されるように、積層コンデンサＣ１と同様に、素体２と、外部電極５及び外部電極７と、絶縁層ＩＬと、を備えている。外部電極５は、電極部分５ａと、電極部分５ｂと、電極部分５ｃと、を有している。外部電極７は、電極部分７ａと、電極部分７ｂと、電極部分７ｃと、を有している。

絶縁層ＩＬは、一対の端面２ａ，２ｂ及び一対の第一側面２ｃ，２ｄだけでなく、第二側面２ｆを囲むように、素体２上と外部電極５，７上とにわたって配置されている。絶縁層ＩＬは、絶縁層部分ＩＬａ、絶縁層部分ＩＬｂ、絶縁層部分ＩＬｃ、第二側面２ｆに配置されている電極部分５ｃ，７ｃを覆っている絶縁層部分ＩＬｄ、及び、第二側面２ｆにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域を覆っている絶縁層部分ＩＬｅを有している。絶縁層部分ＩＬａと絶縁層部分ＩＬｂと絶縁層部分ＩＬｃと絶縁層部分ＩＬｄと絶縁層部分ＩＬｅとは一体的に形成されている。本変形例では、第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｃ，７ｃ及び第二側面２ｅにおける電極部分５ｃ，７ｃから露出している露出領域が、絶縁層ＩＬから露出している。

続いて、積層コンデンサＣ２の実装構造１１０について説明する。図１０及び図１１に示されるように、積層コンデンサＣ２は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。積層コンデンサＣ２は、第二側面２ｅが実装面として電子機器ＥＤに対向するように配置されている。電子機器ＥＤには、間隔を有して一対のランド導体Ｌ１，Ｌ２が配置されている。ランド導体Ｌ１には、外部電極５が接続されている。ランド導体Ｌ２には、外部電極７が接続されている。外部電極５，７とランド導体Ｌ１，Ｌ２とは、はんだフィレットＳＦにより接合されている。

積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、積層コンデンサＣ１の実装構造１００と同様に、外部電極５，７と絶縁層ＩＬとの間にはんだフィレットＳＦが形成されるので、積層コンデンサＣ２の電子機器への実装強度が向上する。

図１０に示されるように、積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、外部電極５，７の電極部分５ａ，７ａと絶縁層部分ＩＬａとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ａ，７ａと絶縁層部分ＩＬａとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きい。図１０に示す例では、はんだフィレットＳＦは、第二方向Ｄ２から見て、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって厚みが連続的に大きくなっている。

図１１に示されるように、積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、外部電極５，７の電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ｂ，７ｂと絶縁層部分ＩＬｂとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きい。図１１に示す例では、はんだフィレットＳＦは、第一方向Ｄ１から見て、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって厚みが連続的に大きくなっている。

積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、外部電極５，７の電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間において第二側面２ｅ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みが、外部電極５，７の電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂと絶縁層部分ＩＬａ，ＩＬｂとの間において第二側面２ｆ側に位置するはんだフィレットＳＦの厚みよりも大きいので、ランド導体Ｌ１，Ｌ２と接触するはんだフィレットＳＦの面積が大きくなる。これにより、積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、ランド導体Ｌ１，Ｌ２とはんだフィレットＳＦとの接触面積が確保されるため、積層コンデンサＣ２の実装強度が向上する。

図１０及び図１１に示されるように、絶縁層部分ＩＬａ及び絶縁層部分ＩＬｂは、第二側面２ｆ側から第二側面２ｅ側に向かって、すなわち電子機器ＥＤ側に向かって位置が広がっている。これにより、はんだが入り込む量が多くなるため、はんだフィレットＳＦの厚みが大きくなり、実装強度を確保できる。更に、はんだフィレットＳＦの厚みが大きい第二側面２ｅ側においても絶縁性を確保できる。また、絶縁層部分ＩＬａ及び絶縁層部分ＩＬｂは、はんだフィレットＳＦの厚みの小さい第二側面２ｆ側においては、第二側面２ｅ側よりも位置が内側であるため、隣接する積層コンデンサＣ２と接触し難い。したがって、積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、積層コンデンサＣ２を狭隣接かつ高密度で実装することができる。

積層コンデンサＣ２の実装構造１１０では、積層コンデンサＣ２における素体２の第二側面２ｆが絶縁層部分ＩＬｅに覆われているため、溶融したはんだが第二側面２ｆにまで濡れ上がることをより一層抑制できる。

次に、図１２を参照して、本実施形態に係る電子部品装置ＥＣＤの構成を説明する。図１２は、本実施形態に係る電子部品装置を示す平面図である。

図１２に示されるように、電子部品装置ＥＣＤは、複数の積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。

複数の積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤに、行列状にはんだ実装されている。行方向で隣り合う積層コンデンサＣ１では、端面２ａ，２ｂ同士が対向している。列方向で隣り合う積層コンデンサＣ１では、第一側面２ｃ，２ｄ同士が対向している。複数の積層コンデンサＣ１の行方向での間隔Ｐ１が、複数の積層コンデンサＣ１の列方向での間隔Ｐ２よりも小さい。

各積層コンデンサＣ１では、絶縁層ＩＬ、特に、絶縁層部分ＩＬａの強度が低下するのが防がれている。したがって、電子部品装置ＥＣＤでは、列方向に比して、行方向での更なる狭隣接高密度実装を実現できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

電子部品装置ＥＣＤは、複数の積層コンデンサＣ１の代わりに、複数の積層コンデンサＣ２を備えていてもよい。電子部品装置ＥＣＤは、それぞれ複数の積層コンデンサＣ１と積層コンデンサＣ２とを備えていてもよい。

本実施形態では、積層コンデンサＣ１，Ｃ２の外部電極５，７が電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，７ａ，７ｂ，７ｃを備える形態を一例に説明したが、外部電極５，７は、少なくとも電極部分５ａ，７ａを備えていればよい。

本実施形態では、電子部品が積層コンデンサＣ１，Ｃ２である例を説明したが、本発明はこれに限られない。本発明は、積層コンデンサ以外の電子部品（たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品など）にも適用できる。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５，７…外部電極、１００，１１０…電子部品の実装構造、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、ＥＤ…電子機器（基板）、ＩＬ…絶縁層、ＳＦ…はんだフィレット（はんだ）。

Claims (3)

1. 絶縁層が形成されている電子部品が基板にはんだで実装された電子部品の実装構造であって、
   前記電子部品は、
   互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の前記第二側面が実装面とされる直方体形状の素体と、
   前記端面、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面のそれぞれ配置されている一対の外部電極と、
   前記一対の端面及び前記一対の第一側面に配置された前記外部電極、及び、前記一対の第一側面のみを覆っている前記絶縁層と、を備え、
   前記はんだは、前記外部電極と前記基板とを接合すると共に、前記一対の端面のそれぞれ及び前記一対の第一側面に配置された前記外部電極と前記絶縁層との間に形成されており、
   前記外部電極と前記絶縁層との間において前記一方の第二側面側に位置する前記はんだの厚みが、前記外部電極と前記絶縁層との間において他方の前記第二側面側に位置する前記はんだの厚みよりも大きい、電子部品の実装構造。
2. 前記絶縁層は、前記他方の第二側面側に位置する前記はんだを覆っている、請求項１に記載の電子部品の実装構造。
3. 電子部品を基板にはんだで実装する電子部品の実装方法であって、
   互いに対向する一対の端面と、互いに対向する一対の第一側面と、互いに対向する一対の第二側面と、を有しており、一方の前記第二側面が実装面とされる直方体形状の素体と、前記端面、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面のそれぞれ配置されている一対の外部電極と、前記一対の端面及び一対の第一側面に配置された前記外部電極、及び、前記一対の第一側面のみを覆っている絶縁層と、を備える前記電子部品を準備し、
   前記電子部品の前記実装面が前記基板と対向するように前記電子部品を前記基板に配置して、前記一対の端面のそれぞれ及び一対の前記第一側面に配置された前記外部電極と前記絶縁層との間にはんだを形成し、前記外部電極と前記基板とを接合し、
   前記外部電極と前記絶縁層との間において前記一方の第二側面側に位置する前記はんだの厚みを、前記外部電極と前記絶縁層との間において他方の前記第二側面側に位置する前記はんだの厚みよりも大きくする、電子部品の実装方法。

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