JP2015041747A - ウエーハユニットの処理方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 54
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 18
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 115
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】テープ4における環状のフレーム3の内周縁とウエーハ2の外周縁との間の領域にデバイスに関する情報を示すシール50を貼着するシール貼着工程と、テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分離するウエーハ分離工程と、ウエーハ分離工程を実施することにより拡張して弛んだテープにおける環状のフレームの内周縁とウエーハの外周縁との間の領域を加熱して収縮させ張力を持たせるテープ収縮工程とを含み、テープ収縮工程はシールが貼着された領域を除いて加熱する。
【選択図】図6
Description
先ダイシング法は、ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って所定の深さ(デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ)の切削溝を形成し、その後、表面に切削溝が形成されたウエーハの裏面を研削して該裏面に切削溝を表出させ個々のデバイスに分割する技術である(例えば、特許文献1参照)。
テープにおける環状のフレームの内周縁とウエーハの外周縁との間の領域にデバイスに関する情報を示すシールを貼着するシール貼着工程と、
テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分離するウエーハ分離工程と、
該ウエーハ分離工程を実施することにより拡張して弛んだテープにおける環状のフレームの内周縁とウエーハの外周縁との間の領域を加熱して収縮させ張力を持たせるテープ収縮工程と、を含み、
該テープ収縮工程は、シールが貼着された領域を除いて加熱する、
ことを特徴とするウエーハユニットの処理方法が提供される。
図1には、先ダイシング法によって個々のデバイスに分割されたウエーハ2の裏面にダイボンディング用の接着フィルムが装着された状態で、ウエーハを収容する開口部を備えた環状のフレーム3の開口部に収容され外力によって拡張し加熱によって収縮するテープ4で一体に粘着されたウエーハユニットが示されている。図1に示すウエーハ2は、表面2aに複数の分割予定ライン21が格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ライン21によって区画された複数の領域にデバイス22が形成されている。ウエーハ2を先ダイシング法によって個々のデバイスに分割するには、切削装置を用いてウエーハ2の表面2aに形成された分割予定ライン21に沿って所定深さ(デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ)の分割溝23を形成する(分割溝形成工程)。次に、分割溝23が形成されたウエーハ2の表面に保護部材を装着し、ウエーハ2の裏面2bを研削し、分割溝23を裏面2bに表出させて個々のデバイス22に分割する(分割溝表出工程)。このようにして個々のデバイス22に分割されたウエーハ2の裏面2bにダイボンディング用の接着フィルム5が装着される。このとき、80〜200°Cの温度で加熱しつつ接着フィルム5をウエーハ2の裏面2bに押圧して装着する。そして、ウエーハ2の裏面2bに貼着された接着フィルム5側を、ウエーハを収容する開口部を備えた環状のフレーム3の開口部に収容し外力によって拡張し加熱によって収縮するテープ4で一体に粘着することによりウエーハユニット200を構成する。
先ず、図1および図2に示すように、テープ4における環状のフレーム3の内周縁とウエーハ2の外周縁との間の領域41にデバイス22に関する情報を示すシール50を貼着する(シール貼着工程)。
上記図1および図2に示すように裏面に接着フィルム5が貼着されたウエーハ2をテープ4を介して支持した環状のフレーム3を、図5の(a)に示すようにフレーム保持手段64を構成するフレーム保持部材641の載置面641a上に載置し、クランプ機構642によってフレーム保持部材641に固定する(フレーム保持工程)。このとき、フレーム保持部材641は図5の(a)に示す基準位置に位置付けられている。
21:分割予定ライン
22:デバイス
23:分割溝
24:改質層
200:ウエーハユニット
3:環状のフレーム
4:テープ
5:接着フィルム
6:テープ拡張装置
64:フレーム保持手段
65:テープ拡張手段
67:吸引保持手段
68:回動手段
69:加熱手段
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハが、ウエーハを収容する開口部を備えた環状のフレームの開口部に収容され外力によって拡張し加熱によって収縮するテープで一体に粘着されたウエーハユニットの処理方法であって、
テープにおける環状のフレームの内周縁とウエーハの外周縁との間の領域にデバイスに関する情報を示すシールを貼着するシール貼着工程と、
テープを拡張してウエーハを分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分離するウエーハ分離工程と、
該ウエーハ分離工程を実施することにより拡張して弛んだテープにおける環状のフレームの内周縁とウエーハの外周縁との間の領域を加熱して収縮させ張力を持たせるテープ収縮工程と、を含み、
該テープ収縮工程は、シールが貼着された領域を除いて加熱する、
ことを特徴とするウエーハユニットの処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013173628A JP6110257B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | ウエーハユニットの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013173628A JP6110257B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | ウエーハユニットの処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015041747A true JP2015041747A (ja) | 2015-03-02 |
JP6110257B2 JP6110257B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=52695719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013173628A Active JP6110257B2 (ja) | 2013-08-23 | 2013-08-23 | ウエーハユニットの処理方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP6110257B2 (ja) |
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-
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